JP2014086033A - Ｒｆｉｄタグ及びそれを備えた物品 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易に金属に取り付け可能なＩＤタグ及びこれを備えた物品を提供する。
【解決手段】
本発明の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるＩＣチップと、を有する。
また本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるＩＣチップと、を有し、ＩＣチップは、金属製基材と誘電体基板の間に配置されてなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグ及びそれを備えた物品に関し、より具体的にはＲＦＩＤタグ及びそれを備えた器具や工具に好適なものである。

ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグは、予め標識された対象物を電波によって識別するために用いられるタグである。ＲＦＩＤタグは、識別のために電波を用いるため、対象物に直接触れることなく情報の読込、書込を行うことが可能である。このようなＲＦＩＤタグは、例えば流通においては倉庫貯蔵品や陳列品の管理に、畜産においては飼育動物の管理に、工場においては原材料や製造物の管理等幅広く用いられており、管理効率やトレーサビリティの向上に大きく寄与している。

ＲＦＩＤタグに関する技術として、例えば下記特許文献１、２に記載の技術がある。例えば下記特許文献１には、金属製アンテナにＩＣチップを接合して一体化したＩＣチップ装着体を厚いセラミック製外装材によって被覆したＨＦ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯の電波を用いるＲＦＩＤタグに関する技術が開示されている。また下記特許文献２には、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグに関する技術が開示されている。

特許第４５３６５５２号明細書 特許第４５８０４４２号明細書

上記特許文献１、２で示すように、一般にＲＦＩＤタグは電波を用いて識別を行うためにアンテナを備えており、このアンテナの絶縁性確保の観点から、管理の対象物が金属の場合、アンテナを管理対象物から十分離すか又はこの管理対象物が非金属体でなければならず、上記いずれの技術も管理対象物を非金属体上に配置することを前提としている。

ところで、ＲＦＩＤタグを用いることのメリットは大きく、これまで適用が困難であると考えられてきた金属にも貼り付け可能なＲＦＩＤタグが実現されればその用途は格段に広がる。例えば医療の分野では、銅製小物と呼ばれる剪刀や鉗子などの金属製器具が数多く用いられており、これらの購入履歴や使用履歴に関する情報を効率よく管理することが可能となればその効果は絶大である。

しかしながら、上記特許文献１、２に記載の技術は上記のとおり管理対象物を非金属体上に配置することを前提としているため、そのまま適用することは困難であり、絶縁性を十分に確保するためにはＲＦＩＤタグと管理対象物を離す分大型化するため、上記金属製器具の使用に不便が生ずる。

そこで、本発明は、上記課題を鑑み、簡易に金属に取り付け可能なＩＤタグ及びこれを備えた物品を提供することを目的とする。

本発明の一の観点に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるＩＣチップと、誘電体基板のＩＣチップが配置された側においてアンテナに配置される絶縁層と、を有することを特徴とする。

また、本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるＩＣチップと、を有する。

また、本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるＩＣチップと、を有し、ＩＣチップは、金属製基材と前記誘電体基板の間に配置されてなる。

以上、本発明により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるＩＤタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

実施形態１に係る物品の概略を示す断面図である。 実施形態１に係るアンテナを広げた場合の概略を示す図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの他の例の概略を示す断面図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの保護部材の外観を示す図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの保護部材の他の例を示す図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの保護部材の他の例を示す図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの動作について説明するための図である。 実施形態２に係る物品の概略を示す断面図である。 実施形態２に係るアンテナを広げた場合の概略を示す図である。 実施形態２に係るＲＦＩＤタグと感度との関係を示す図である。 実施形態２に係るＲＦＩＤタグの他の例の概略を示す断面図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの動作について説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は多くの異なる形態による実施が可能であり、以下に示す実施形態の例示的な記載に限定されるわけではない。

（実施形態２）
図１は、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ２を備えた物品（以下単に「本物品」という。）１の概略を示す断面図である。本図で示すように、本物品１は、金属製基材１１と、金属製基材１１上に配置されるＲＦＩＤタグ２と、を備え、ＲＦＩＤタグ２は、誘電体基板２１と、誘電体基板２１上に端部同士が重複するよう巻き回される薄膜状のアンテナ２２と、アンテナに付されるＩＣチップ２３と、アンテナ２２と金属基材１１の間に配置される配置される絶縁層２４と、を有する。

また本実施形態において、ＲＦＩＤタグ２には、保護部材２５が配置されており、誘電体基板２１、アンテナ２２、ＩＣチップ２３を覆い、これらを外部の衝撃から護っている。

なお本実施形態に係る物品１は、管理対象となる物品であり、金属製基材１１を少なくとも一部に有するものであって、管理対象となりうるものである限りにおいて限定されるわけではないが、例えば医療分野であれば銅製小物と呼ばれる剪刀や鉗子などの金属製器具、工作の分野であればニッパー、レンチ、スパナ、ペンチ、ハンマー等の工具等が好適である。

また本実施形態において、ＲＦＩＤタグ２は、金属製基材１１に取り付けられ、物品を電波によって識別するためのタグであり、上記のとおり、誘電体基板２１と、誘電体基板２１上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナ２２と、アンテナ２２に付されるＩＣチップ２３と、アンテナ２２、誘導体基板２１及びＩＣチップ２３を覆う保護部材２５と、を備えている。

本実施形態において誘電体基板２１は、アンテナ２２及びＩＣチップ２３等の部材を安定的に配置するとともにアンテナ２２の感度向上に寄与するものである。誘電体基板２１は、物品の金属製基材１１上に取り付けられるものであり、この金属製基材１１上に取り付けることができるよう適宜形状は選択可能であるが、幅の平行な２辺を有する四角形等の多角形であって、この周囲にアンテナ２２を巻き回して端部同士を重複させることができる程度の厚さのあるものであることが好ましい。また誘電体基板２１の材質としては適宜選択可能であって特に限定されるわけではないが、絶縁膜を形成した金属、セラミック、ガラス、プラスチック、シリコーン等を例示することができる。なお誘電体基板としては軽量で加工が容易であってしかも力学的衝撃に対し強いプラスチック、例えば超高分子ポリエチレンが好ましく、またシリコーンの場合、熱膨張率を押さえ、上記滅菌の１３０℃以上の高温に耐えることができ、変形の虞が少なくなるといった利点がある。

また本実施形態においてアンテナ２２は、外部のリーダ・ライタとの間で電波の送受信を可能とするものであって、導電性の金属を有して構成される。また本実施形態においてアンテナ２２の構成は、限定されるわけではないが、細い帯状の絶縁膜２２１と、この絶縁膜２２１上に薄い金属膜のパターン２２２が形成されたものであることが好ましい。これにより、アンテナ２２が安定的に折り曲げ可能となる。

また本実施形態におけるアンテナ２２は、上記のとおり、誘電体基板２１の周囲に巻き回されているとともに、アンテナ２２の端部同士、より具体的には金属膜のパターン２２２の端部同士が重ね合わさっている。そこの重ね合わされた（重複する）部分は、誘電体基板２１の一対の面のうち、金属製基材１１に対向している面側に配置されている。ここで、金属膜のパターン２２２は端部同士が重ね合わさっているが絶縁膜２２１により直接接続されていない。しかしながらこの間に絶縁体が配置されているためコンデンサーとして機能し、動作周波数においては短絡していると同視できる程度の十分な容量を確保することができる。この容量は動作周波数において適宜調整可能であり限定されるわけではないが、例えば９５０ＭＨｚ近傍の動作周波数であれば、０．０５ｐＦ以上０．２ｐＦ以下の範囲にあることが好ましい。なお図２に、本実施形態に係るアンテナ２２を広げた状態のイメージ図を示しておく。このアンテナ２２において金属膜のパターンは、略平行な一対の線が両端で接続された形状となっている。９５０ＭＨｚ程度の動作周波数であれば、延伸方向の長さが２〜３ｃｍ程度（巻きまわした場合に幅が１ｃｍ程度）、その幅は１〜２ｍｍ程度にあることが好ましい。ただし本図のアンテナ２２の金属膜のパターンは一例であって、絶縁膜２２１上に形成可能であってアンテナとしての機能を発揮できるものである限りにおいて限定されるものではない。

また本実施形態において、アンテナ２２を構成する絶縁膜２２１の材質としては、上記のとおり、十分に絶縁性能を有し折り曲げることが可能である限りにおいて限定されず、例えばポリイミド、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、パーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができるが、ポリマーのフィルムであることは金属膜のパターンの形成しやすさの観点から好ましい。また本実施形態において、金属膜のパターンを形成する金属としては導電性を有する限りにおいて限定されず、例えば金、銀、銅、クロム等を例示することができる。

また本実施形態においてＩＣチップ２３は、半導体集積回路（ＩＣ）がパッケージ化されたものであり、入力信号に基づきデータの書込みや読出し等の各種処理を行うことができるものである。本実施形態に係るＩＣチップ２３は、上記アンテナ２２、より具体的にはアンテナ２２の金属膜のパターンに電気的に接続、固定されている。つまりＩＣチップ２３は、アンテナ２２に接続され、アンテナ２２が受信したでリーダ・ライタからの電波に基づきデータの書込みや読出し等の処理を行う一方、アンテナ２２を介してリーダ・ライタ側に電波を介してデータの出力を行うことができる。

また本実施形態においてＩＣチップ２３は、誘電体基板２１の一対の面のうち、金属製基材１１に対向していない面側に配置される。このようにすることでアンテナ２２と金属基材１１とを近づけて感度向上を図ることができる。この限りにおいて、ＩＣチップ２３とアンテナ２２の配置の関係は、ＩＣチップがアンテナ２２と誘電体基板２１の間に配置されるようにしてもよく、また、ＩＣチップがアンテナ２２の外側に配置されているようにしても良い。

また本実施形態において絶縁層２４は、アンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材２１とを絶縁する機能を有するものである。本実施形態において絶縁層２４の厚さは、金属製基材１１とアンテナ２２の金属膜のパターン２２２との絶縁性を確保する一方、後述する金属製基材１１内にループ電流を形成できる程度までアンテナ２２と近づけることができる限りにおいて限定されるわけではなく、また絶縁層２４の材質によっても適宜調整可能であるが、２０μｍ以上３００μｍ以下に設定するのが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下であり、１００μｍ近傍で感度が最大となりうる。なおこの場合において、アンテナ２２の絶縁膜２２１がアンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材１１の間にある場合はこの厚さも考慮することが好ましい。絶縁層２４は上記のとおり薄膜であることが好ましいためテープ状であることが好ましく、更には、粘着剤が付された絶縁性のテープ（接着テープ）であれば更に安定的にＲＦＩＤタグを金属製基板１１に固定することができ好ましい。なお絶縁層２４の材質としては、上記機能を有する限りにおいて限定されるわけではないが、例えばポリイミド、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、パーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができる。

なお、本実施形態において絶縁層２４は、アンテナ２２の絶縁膜２２１と別に設ける構成となっているが、アンテナ２２の絶縁膜２２１のみでアンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材１１との間の絶縁性を十分に確保することができるものであれば、この絶縁層２４を省略することも可能ではある。この場合、アンテナ２２の絶縁膜２２１の厚さが上記絶縁層２４の望ましい厚さであることが好ましい。なおこの例を例えば図３に示しておく。

また本実施形態において保護部材２５は、少なくとも誘電体基板２１、アンテナ２２、ＩＣチップ２３、好ましくは絶縁層２４を収容し、これらを外部の衝撃等から保護するために用いられるものである。保護部材２５は、備えていることがＩＤタグを保護する観点から好ましいものであるが、省略することは可能である。保護部材２５を構成する材質としては特に制限されず、例えば金属、セラミックス、ポリマー等を例示することができる。

また本実施形態において、保護部材２５の形状は限定されるものではないが、外部からの衝撃を保護する観点を考慮すると、上記誘電体基板２１、アンテナ２２、ＩＣチップ２３及び絶縁層２４全体を収納する底部２５１及びこの底部２５１の周囲を覆う側壁部２５２とを有する箱状であることが好ましい。図４は、金属製基材にこの箱型の保護部材２５を取り付けた場合の一例を示す。

また本実施形態において、ＲＦＩＤタグの物品に対するより強固な接続を確保する観点を考慮すると、例えば箱型の保護部材２５、より具体的には保護部材２５の側壁部２５１に突起部２５１１を設け、物品の金属製基材に引っ掛けるように配置する構成としても良い。このようにすることでより強固に金属製基材１１に固定することができる。この場合の図を例えば図５に示しておく。さらに、金属製基材が細い棒状又は柱状である場合、この金属製基材周囲を覆うための蓋部材２５３を設けるとともに、金属製基材が貫通する孔を設けておく構成とすることも可能である。この場合の例を例えば図６に示しておく。

ここで、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ２が物品１に備えられた状態での動作について、図７を用いて説明する。

ＩＣチップ２３からアンテナ２２に電流が流れると、この電流はループ電流Ｉとなる。ループ電流Ｉの近傍には金属製基材１１が存在するため、金属性基材１１の内部には鏡像の原理によってループ電流Ｉと同じ向きにループ電流Ｉ’が流れる。このループ電流Ｉと金属内のループ電流Ｉ’が生成する電磁界は、少し離れた場所では互いに強めあう電磁界とみなすことができる。すなわち、ループ電流Ｉの近傍に金属を近づけると、発生する電磁界は金属がない場合よりも強くなる。

以上、本実施形態により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるＩＤタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

（実施形態２）
図８は、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ２を備えた物品１の概略を示す断面図である。本図で示すように、本物品１は、金属製基材１１と、金属製基材１１上に配置されるＲＦＩＤタグ２と、を備え、ＲＦＩＤタグ２は、誘電体基板２１と、誘電体基板２１上に端部同士が重複するよう巻き回される薄膜状のアンテナ２２と、アンテナに付されるＩＣチップ２３と、誘電体基板２１のＩＣチップ２３が配置された側のアンテナ２２に配置される絶縁層２４と、を有し、金属製基材１１と誘電体基板２１の間にＩＣチップ２３が配置され、アンテナ２２と金属製基材１１の間に絶縁層２４が配置されている。また本実施形態において、ＲＦＩＤタグ２には、保護部材２５が配置されており、誘電体基板２１、アンテナ２２、ＩＣチップ２３を覆い、これらを外部の衝撃から護っている。すなわち、本実施形態は、ＩＣチップ２３の配置が実施形態１と異なるがそれ以外はほぼ実施形態１と同様である。したがって、以下、実施形態１と同様の構成については説明を省略する場合がある。

また本実施形態において、ＲＦＩＤタグ２は、金属製基材１１に取り付けられ、物品を電波によって識別するためのタグであり、上記のとおり、誘電体基板２１と、誘電体基板２１上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナ２２と、アンテナ２２に付されるＩＣチップ２３と、誘電体基板２１におけるＩＣチップ２３が配置された側のアンテナ２２に配置される絶縁層２４と、アンテナ２２、誘導体基板２１及びＩＣチップ２３を覆う保護部材２５と、を備えている。

また本実施形態におけるアンテナ２２は、上記のとおり、誘電体基板２１の周囲に巻き回されているとともに、アンテナ２２の端部同士、より具体的には金属膜のパターン２２２の端部同士が重ね合わさっている。そこの重ね合わされた（重複する）部分は、誘電体基板２１の一対の面のうち、金属製基材１１に対向していない面側に配置されている。ここで、金属膜のパターン２２２は端部同士が重ね合わさっているが絶縁膜２２１により直接接続されていない。しかしながらこの間に絶縁体が配置されているためコンデンサーとして機能し、動作周波数においては短絡していると同視できる程度の十分な容量を確保することができる。この容量は動作周波数において適宜調整可能であり限定されるわけではないが、例えば９５０ＭＨｚ近傍の動作周波数であれば、０．０５ｐＦ以上０．２ｐＦ以下の範囲にあることが好ましい。なお図９に、本実施形態に係るアンテナ２２を広げた状態のイメージ図を示しておく。このアンテナ２２において金属膜のパターンは、略平行な一対の線が両端で接続された形状となっている。９５０ＭＨｚ程度の動作周波数であれば、延伸方向の長さが２〜３ｃｍ程度（巻きまわした場合に幅が１ｃｍ程度）、その幅は１〜２ｍｍ程度にあることが好ましい。ただし本図のアンテナ２２の金属膜のパターンは一例であって、絶縁膜２２１上に形成可能であってアンテナとしての機能を発揮できるものである限りにおいて限定されるものではない。

また本実施形態においてＩＣチップ２３は、誘電体基板２１の一対の面のうち、金属製基材１１に対向した面側に配置される。つまりＩＣチップ２３は、誘電体基板２１と金属製基材１１の間に配置されることとなり、外部からの力学的衝撃や電気的衝撃に対して強く守られる。なおこの限りにおいて、ＩＣチップ２３とアンテナ２２の配置の関係は、アンテナ２２と誘電体基板２１の間に配置されるようにしてもよく、また、アンテナ２２と金属製基材１１の間に配置されるようにしても良いが、ＩＣチップ２３保護の観点からは前者の方がより好ましい。

また本実施形態において絶縁層２４は、アンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材２１とを絶縁する機能を有するものである。本実施形態において絶縁層２４の厚さは、金属製基材１１とアンテナ２２の金属膜のパターン２２２との絶縁性を確保する一方、後述する金属製基材１１内にループ電流を形成できる程度までアンテナ２２と近づけることができる限りにおいて限定されるわけではなく、また絶縁層２４の材質によっても適宜調整可能であるが、２０μｍ以上３００μｍ以下に設定するのが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下であり、１００μｍ近傍で感度が最大となりうる。なおこの場合において、アンテナ２２の絶縁膜２２１がアンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材１１の間にある場合はこの厚さも考慮することが好ましい。図１０にＲＦＩＤタグの感度と絶縁層の厚さとの関係を示しておく。絶縁層２４は上記のとおり薄膜であることが好ましいためテープ状であることは好ましく、更には、粘着剤が付された絶縁性のテープ（接着テープ）であれば更に安定的にＲＦＩＤタグを金属製基板１１に固定することができ好ましい。なお絶縁層２４の材質としては、上記機能を有する限りにおいて限定されるわけではないが、例えばポリイミド、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、パーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができるが、ポリマーである場合、その可撓性により、ＩＣチップ２３により生じる凹凸を緩和してより密着性を向上させやすいといった利点もある。

なお、本実施形態において絶縁層２４は、アンテナ２２の絶縁膜２２１と別に設ける構成となっているが、アンテナ２２の絶縁膜２２１のみでアンテナ２２の金属膜のパターン２２２と金属製基材１１との間の絶縁性を十分に確保することができるものであれば、この絶縁層２４を省略することも可能ではある。この場合、アンテナ２２の絶縁膜２２１の厚さが上記絶縁層２４の望ましい厚さであることが好ましい。なおこの例を例えば図１１に示しておく。

なお本実施形態に係るＲＦＩＤタグ２の保護部材は上記実施形態１と同様の形状を採用することができる。

またここで、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ２が物品１に備えられた状態での動作について、図１２を用いて説明する。

ＩＣチップ２３からアンテナ２２に電流が流れると、この電流はループ電流Ｉとなる。ループ電流Ｉの近傍には金属製基材１１が存在するため、金属性基材１１の内部には鏡像の原理によってループ電流Ｉと同じ向きにループ電流Ｉ’が流れる。このループ電流Ｉと金属内のループ電流Ｉ’が生成する電磁界は、少し離れた場所では互いに強めあう電磁界とみなすことができる。すなわち、ループ電流Ｉの近傍に金属を近づけると、発生する電磁界は金属がない場合よりも強くなる。一方、本実施形態ではＩＣチップ２３が誘電体基板２１よりも金属製基材１１側に配置されているため、外部からの力学的衝撃を受け止めることができ、ＩＣチップ２３に直接衝撃が加わるおそれが極めて少なくなる。更に、外部からの電気的な衝撃についても、アンテナ２２の端部同士の重複する部分が誘電体基板２１における金属性基材１１と対向しない側に配置されているため静電シールド板として機能するため大きな電解がＩＣチップ２３に直接印加されてしまうことを防止することができる。

以上、本実施形態により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるＩＤタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

本発明は、ＲＦＩＤタグ及びこれを備える物品として製品としての生産が可能であり、産業上の利用可能性がある。

１…物品
１１…金属製基材
２…ＲＦＩＤタグ
２１…誘電体基板
２２…アンテナ
２３…ＩＣチップ
２４…絶縁層
２５…保護部材

Claims (15)

1. 金属製基材と、前記金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、
   前記ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるＩＣチップと、を有する物品。
2. 前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ＩＣチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項１記載の物品。
3. 前記ＲＦＩＤタグは、前記誘電体基板、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを収容し保護する保護部材を有する請求項１記載の物品。
4. 前記ＲＦＩＤタグは、前記アンテナと前記金属製基材との間に配置される絶縁層を有する請求項１記載の物品。
5. 前記絶縁層は、２０μｍ以上３００μｍ以下である請求項４記載の物品。
6. 金属製基材と、前記金属製基材上に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、
   前記ＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるＩＣチップと、を有し、
   前記ＩＣチップは、前記金属製基材と前記誘電体基板の間に配置されてなる物品。
7. 前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ＩＣチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項６記載の物品。
8. 前記ＲＦＩＤタグは、前記誘電体基板、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを収容し保護する保護部材を有する請求項６記載の物品。
9. 前記ＲＦＩＤタグは、前記アンテナと前記金属製基材との間に配置される絶縁層を有する請求項６記載の物品。
10. 前記絶縁層は、２０μｍ以上３００μｍ以下である請求項９記載の物品。
11. 誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるＩＣチップと、前記誘電体基板のＩＣチップが配置された側においてアンテナに配置される絶縁層と、を有するＲＦＩＤタグ。
12. 前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ＩＣチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項１１記載のＲＦＩＤタグ。
13. 前記誘導体基板、前記アンテナ、前記ＩＣチップ及び前記絶縁層を収容し保護する保護部材を有する請求項１１記載のＲＦＩＤタグ。
14. 前記絶縁層は、２０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１１記載のＲＦＩＤタグ。
15. 前記絶縁層は、絶縁性を備えた接着テープである請求項１４記載のＲＦＩＤタグ。