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JP2014086000A - 基準電圧発生回路 - Google Patents

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JP2014086000A
JP2014086000A JP2012236578A JP2012236578A JP2014086000A JP 2014086000 A JP2014086000 A JP 2014086000A JP 2012236578 A JP2012236578 A JP 2012236578A JP 2012236578 A JP2012236578 A JP 2012236578A JP 2014086000 A JP2014086000 A JP 2014086000A
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Sho Mitsuishi
翔 光石
Toshio Suzuki
登志生 鈴木
Hiroyasu Tagami
浩康 田上
Nobuhiko Shigyo
信彦 執行
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Abstract

【課題】2次の温度特性をキャンセルした電圧を簡易な回路構成で発生することを可能とする。
【解決手段】直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する第1回路を備え、PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第1電流を、前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流す基準電圧発生回路。
【選択図】図1

Description

本技術は、電源電圧に依存することなく一定の基準電圧を発生する基準電圧発生回路に関する。
従来、電源電圧に依存することなく一定の基準電圧を発生する回路として、バンドギャップリファレンス回路(以下、BGR回路と略す。)が知られている。
BGR回路では、いわゆるトリミングと呼ばれる調整によって温度による電圧変動を極力抑えるように調整を行い、1次の温度特性についてキャンセルした状態で用いられる。しかしながら、ベース−エミッタ間電圧Vbeが持つ2次の温度特性(及び2次以上の非線型的な温度特性)のキャンセルは難しく、アプリケーションによってはこれが大きな誤差として見えてしまう。そこで、この2次の温度特性をキャンセルする方法がいくつか提案されている(特許文献1、非特許文献1参照)。
特開平11−219233号公報
Curvature-Compensated BiCMOS Bandgap with 1-V Supply Voltage, Piero Malcovati, Franco Maloberti, IEEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL.36, No.7, JULY 2001
しかしながら、特許文献1に記載のBGR回路は、複雑な回路を必要とするというデメリットがあった。また、非特許文献1に記載のBGR回路は、2次の温度特性のキャンセルは実現できているものの、1次の温度特性のトリミングを行う際に温度を振って確認する必要があり、コストアップにつながるというデメリットがあった。
本技術は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電源電圧に依存しない基準電圧を発生するための基準電圧発生回路であって、簡易な回路構成で2次の温度特性をキャンセル可能とし、より望ましくは1次の温度特性のトリミングをも常温で簡単に行える基準電圧発生回路を提供することを目的とする。
本技術に係る態様の一つは、直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する第1回路を備え、PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第1電流を、前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流す基準電圧発生回路である。
当該基準電圧発生回路において、前記第1回路には、PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分と同じ温度特性を有する第1電流が流れるようになっている。この第1電流が第1回路に流れることにより、第1回路の可変抵抗には、前記PN接合素子の2次以上の温度特性に起因する電圧と正負反対の電圧が発生する。従って、第1回路には、第1回路のPN接合素子の端子間電圧の2次以上の温度特性に起因する電圧変動が抑制された電圧が発生することになる。すなわち、2次の温度特性をキャンセルした電圧を、簡易な回路構成で発生することが可能となる。
なお、本技術の態様は、基準電圧発生回路に限るものではなく、基準電圧発生回路を他の機器(半導体素子、電子機器、等)に組み込んだ状態で実施したり他の方法とともに実施したりする等、各種の態様を含むものである。
本技術によれば、簡易な回路構成で2次の温度特性をキャンセル可能であって、1次の温度特性のトリミングを常温で簡単に行うことが可能な基準電圧発生回路を提供することができる。
本実施形態に係る基準電圧発生回路の構成例を示す図である。 抵抗R1に流れる電流の温度特性を説明する図である。 抵抗R3に流れる電流の温度特性を説明する図である。 第4ノードに流れる電流の温度特性を説明する図である。 本実施形態に係る基準電圧Vbgrのトリミングを説明する図である。 変形例1に係る基準電圧発生回路の構成例を示す図である。 変形例2に係る基準電圧発生回路の構成例を示す図である。
以下、下記の順序に従って本技術を説明する。
(1)基準電圧発生回路の構成:
(2)変形例1:
(3)変形例2:
(4)まとめ:
(1)基準電圧発生回路の構成:
図1は、本実施形態に係る基準電圧発生回路の構成を示す回路図である。基準電圧発生回路100は、第1電源電位VDD及び所定の電源電位としての第2電源電位VSS(VSS<VDD)を供給されており、基準電圧(VBGR−VSS)を発生する。ただし、第2電源電位VSSをグランド電位(0V)とすることが一般的なため、以下ではVSS=0の場合を例に取り説明を行う。
基準電圧発生回路100は、基準電流制御信号S1を生成して第1制御ノードN01に出力する第2回路としての基準電流制御信号生成回路10と、当該基準電流制御信号生成回路10が生成する基準電流制御信号S1の非線型な温度特性を補正する第3回路としての補正回路20と、第1制御ノードN01における基準電流制御信号S1に従って電流を流すことにより出力端子Toutに基準電圧VBGRを出力する第1回路としての基準電圧出力回路30とを備えている。
第1制御ノードN01は、後述する第1電流源13,第2電流源14,第4電流源24,第6電流源32に接続されており、これら第1電流源13,第2電流源14,第4電流源24,第6電流源32に流れる電流は第1制御ノードN01の電圧によって制御される。
[基準電流制御信号生成回路]
基準電流制御信号生成回路10は、第1ノードN1と第2電源電位VSSとの間に接続された第1負荷回路11と、第2ノードN2と第2電源電位VSSとの間に接続された第2負荷回路12と、第1電源電位VDDと第1ノードN1との間に接続されて基準電流制御信号S1に従って第1負荷回路11に流す電流Iを発生する第1電流源13と、第1電源電位VDDと第2ノードN2との間に接続されて基準電流制御信号S1に従って第2負荷回路12に流す電流Iを発生する第2電流源14と、第1ノードN1と第2ノードN2の電位差を増幅して基準電流制御信号S1を生成する第1制御回路としての差動増幅器15と、を備えている。
図1において、第1負荷回路11は、第1PN接合素子としてのNPN型バイポーラトランジスタQ1(以下、NPN型バイポーラトランジスタは基本的に単にトランジスタと記載することとする。)によって構成されている。第2負荷回路12は、第2ノードN2の側から順に直列に接続された第1抵抗としての抵抗R1と第2PN接合素子としてのトランジスタQ2によって構成されている。第1電流源13は、PチャネルMOSトランジスタ(以下、pFETと記載する)T1によって構成されている。第2電流源14は、pFET T2によって構成され、差動増幅器15は、オペアンプOP1によって構成されている。
なお、トランジスタQ1,Q2は、ベースとエミッタを短絡することによりダイオード接続されており、また、これら2つのトランジスタQ1,Q2は、電流密度が互いに異なるものとする。
以上のように構成された基準電流制御信号生成回路10において、第1電流源13を構成するpFET T1と第2電流源14を構成するpFET T2は、ゲートが互いに接続された第1カレントミラー回路を構成している。これらpFET T1,T2のトランジスタサイズ(チャネル長及びチャネル幅)を同一とすることにより、pFET T1,T2には、等価なドレイン電流が発生する。
pFET T1のドレイン電流は、トランジスタQ1のコレクタ及びベースに供給される。このトランジスタQ1のエミッタは第2電源電位VSSに接続されている。これにより、トランジスタQ1の両端には、当該トランジスタQ1のベース−エミッタ間電圧に相当する電圧Vbe1が発生する。すなわち、第1ノードN1の電圧は電圧Vbe1となる。
一方、pFET T2のドレイン電流は、抵抗R1を介してトランジスタQ2のコレクタ及びベースに供給される。トランジスタQ2のエミッタは第2電源電位VSSに接続されている。これにより、トランジスタQ2の両端には、当該トランジスタQ2のベース−エミッタ間電圧に相当する電圧Vbe2が発生する。
ここで、オペアンプOP1は、第1ノードN1と第2ノードN2の電圧を比較して、その差を増幅することで生成した基準電流制御信号S1を第1制御ノードN01へ出力している。第1制御ノードN01には、pFET T1,T2(及び、後述するpFET T4,T6)のゲートが接続されている。このため、第2ノードN2の電圧と第1ノードN1の電圧が一致した状態に保たれる。図1では、第1ノードN1の電圧がVbe1であることから、第2ノードN2の電圧もVbe1に保たれることになる。
このとき、第2負荷回路12を構成する抵抗R1の両端電圧は、下記(1)式に示すΔVbeとなり、抵抗R1には、下記(2)式に示す電流Iが流れることになる。
Figure 2014086000
Figure 2014086000
図2は、抵抗R1に流れる電流の温度特性を説明する図である。電流密度の異なる2つのトランジスタQ1,Q2の電圧の差分であるΔVbeは、これら2つのトランジスタのQ1,Q2の電圧が有する温度特性がほぼキャンセルされて、1次の線型的な温度特性を有することになる。従って、図2に示すように、ΔVbeを印加される抵抗R1に流れる電流Iも同様に1次の線型的な温度特性を有することとなる。
[補正回路]
次に、補正回路20は、第3負荷回路21、第4負荷回路22、第3電流源23、第4電流源24、第5電流源25、第2制御回路としての差動増幅器26、及び差電圧相当電流生成回路27を備えている。
第3負荷回路21は、第3ノードN3と第2電源電位VSSとの間を接続している。
第4負荷回路22は、第4ノードN4と第2電源電位VSSとの間を接続している。
第3電流源23は、第3ノードN3と第2電源電位VDDとの間を接続し、補正電流制御信号S2に従って第3負荷回路21に電流Iを流す。
第4電流源24は、第4ノードN4と第2電源電位VDDとの間を接続し、基準電流制御信号S1に従って第4負荷回路22に電流Iを流す。
第5電流源25は、第4ノードN4と第2電源電位VDDとの間を接続し、補正電流制御信号S2に従って第4負荷回路22に電流Iを流す。
差動増幅器26は、第1ノードN1と第3ノードN3の電位の差を増幅して補正電流制御信号S2を生成し、当該補正電流制御信号S2を第3電流源23と第5電流源25の第2制御ノードN02に出力する。
差電圧相当電流生成回路27は、第2ノードN2とノードN4の差電圧に相当する電流Iを発生する。
図1においては、第3負荷回路21は第2抵抗としての抵抗R3で構成されている。第4負荷回路22は第3PN接合素子としてのトランジスタQ3で構成されている。第3電流源23はpFET T3にて構成されている。第4電流源24はpFET T4にて構成されている。第5電流源25はpFET T5にて構成されている。差動増幅器26はオペアンプOP2にて構成されている。差電圧相当電流生成回路27は、第2ノードN2と第4ノードN4とを接続する第3抵抗としての抵抗R4と、第2ノードN1と第4ノードN4とを接続する抵抗R5により構成されている。
以上のように構成された補正回路20において、第4電流源24を構成するpFET T4は、そのゲートを上述したpFET T1やpFET T2と同じく第1制御ノードN01に接続されることで第4カレントミラー回路を構成している。そして、pFET T4のトランジスタサイズをpFET T1,T2のトランジスタサイズ(チャネル長及びチャネル幅)を同一とすることにより、pFET T4には、pFET T1,T2と等価なドレイン電流が流れることになる。
また、第3電流源23を構成するpFET T3と第5電流源25を構成するpFET T5は、ゲートを互いに接続された第3カレントミラー回路を構成している。これらpFET T3,T5のトランジスタサイズ(チャネル長及びチャネル幅)を同一とすることにより、pFET T3とpFET T5には、等価なドレイン電流が発生する。
ここで、差動増幅器OP2は、第1ノードN1と第3ノードN3の電圧を比較して、その差を増幅することで生成した補正電流制御信号S2を第2制御ノードN02へ出力する。第2制御ノードN02には、pFET T3,T5のゲートが接続されている。これにより、第1ノードN1の電圧と第3ノードN3の電圧が一致した状態に保たれる。
このとき、図1では、第1ノードN1の電圧がVbe1であるため、第3ノードN3の電圧もVbe1となり、抵抗R3には、下記(3)式の電流Iが流れることになる。
Figure 2014086000
図3は、抵抗R3に流れる電流の温度特性を説明する図である。同図に示すように、トランジスタQ1に流れる電流によって生じるベース−エミッタ間電圧Vbe1によって抵抗R3に流れる電流Iは、トランジスタQ1のベース−エミッタ間電圧Vbe1と同じ温度特性を示す。すなわち、電流Iは、図3に示すような、2次以上の非線型成分がキャンセルされていない負の温度係数を有することになる。
そして、このようにして生成された電流Iは、pFET T3とpFET T5との間に形成された第3カレントミラー回路によって、pFET T5のドレイン電流に転写される。また、pFET T2に流れる電流Iは、pFET T2とpFET T4との間に形成された第4カレントミラー回路によって、pFET T4のドレイン電流に転写される。
従って、第4ノードN4には、電流I(電流I)と電流I(電流I)を足し合わせた電流I45が発生する。この電流I45は、電流Iが上述したようにトランジスタQ1のベースエミッタ間電圧Vbe1と同じ温度特性を有し、電流Iが上述したように1次の線型的な温度特性を有するため、図4に示すように、一次の温度特性がキャンセルされたフラットな温度特性を示すことになる。
この電流I45は、トランジスタQ3のコレクタ及びベースに供給される。トランジスタQ3のエミッタは第2電源電位VSSに接続されている。これにより、トランジスタQ3の両端には、当該トランジスタQ3のベース−エミッタ間電圧に相当する電圧Vbe3が発生し、第4ノードN4の電圧は電圧Vbe3となる。このとき、第2ノードN2と第4ノードN4の間には、電圧Vbe1と電圧Vbe3の差分に相当する電位差が発生する。
ここで、電圧Vbe1と電圧Vbe3の特性について理論的に説明を行う。まず、下記(4)式は、一般的なバイポーラトランジスタのベース−エミッタ間電圧の一般式である。
Figure 2014086000
この式(4)において、VBGは、PN接合のバンドギャップ電圧(シリコンであれば1V等)を表し、VBE0は、絶対温度が0[K]のときのベース−エミッタ間電圧Vbeを表し、Trはベース−エミッタ間電圧Vbe自体の温度変動を見るときの基準となる温度(例えば常温)を表し、ηは、半導体のプロセス(材料、ドープ量、濃度等)によって決まる値(一般的には「4」)を表し、αは、バイポーラトランジスタにどの程度の電流を流すかによって変わってくる値(バイポーラトランジスタに正の温度特性を持つ電流が流れている状態であれば「1」、バイポーラトランジスタにPTAT(a term proportional to the absolute temperature)な電流が流れている状態であれば「0」)を表す。
また、この式(4)によれば、α=1の場合のPTAT電流が流れているときのVbe(PTAT)と、α=0の場合の温度特性がフラットな電流が流れているときのVbe(Flat)の差分を取ると、下記(5)式に示すように、式(4)の最終項に示す非線型項成分のみを取り出すことができることが分かる。
Figure 2014086000
ここで、上述したVbe2は上記(5)式におけるVbe(PTAT)に相当し、上述したVbe3は上記(5)式におけるVbe(Flat)に相当するため、第2ノードN2と第4ノードN4の間には、上記(5)式におけるVdiffに相当する非線型項成分のみを有する電圧が発生することとなる。
従って、抵抗R4を介して第2ノードN2と第4ノードN4の間を流れる電流(以下、補正電流と呼ぶ。)を、第2ノードN2を介してpFET T2に流すことにより、pFET T2には、PTAT電流と補正電流を足し合わせた、下記(6)に示す電流Iが流れることになる。なお、図1において抵抗R4の隣に記載されている抵抗R5は、第1ノードN1にバイアスをかけるためのものである。
Figure 2014086000
[基準電圧出力回路]
次に、基準電圧出力回路30は、第5ノードN5と第2電源電位VSSとの間に接続された第5負荷回路31と、第5ノードN5と第2電源電位VDDとの間に接続されて第5負荷回路31に電流Iを流す第6電流源32とを含んで構成されている。なお、第5ノードN5には、基準電圧発生回路100が基準電圧VBGRを出力するための出力端子Toutが接続されている。
以上のように構成された基準電圧出力回路30において、第5負荷回路31は、直列接続された可変抵抗R2とトランジスタQ4とで構成されている。可変抵抗R2は、第1回路の可変抵抗に相当し、トランジスタQ4は、第1回路のPN接合素子に相当する。第6電流源32を構成するpFET T6は、そのゲートを、上述したpFET T1やpFET T2と同じく第1制御ノードN01に接続された第2カレントミラー回路を構成している。そして、pFET T6のトランジスタサイズをpFET T1,T2のトランジスタサイズ(チャネル長及びチャネル幅)を同一とすることにより、pFET T6のドレイン電流は、pFET T2に流れる上記(6)式の電流Iと等価な電流Iが流れることになる。
基準電圧出力回路30においては、電流Iが流れることにより、第5負荷回路31に、下記(7)式に示す基準電圧Vbgrが発生する。

Figure 2014086000
上記(7)式において、Vbe4は、トランジスタQ4に発生するベースエミッタ間電圧である。
このようにして生成された基準電圧Vbgrは、可変抵抗R2の値を適宜に調整することによって電圧が一意に決まるため、常温のみ所望の電圧に調整することで、1次の温度特性をキャンセルすることが可能となる。
図5は、本実施形態に係る基準電圧Vbgrのトリミングを説明する図である。同図に示すように、本実施形態に係る基準電圧Vbgrは、従来の通常のBGR電圧出力回路(2次の温度特性の補正を行わない回路)の場合と同じく、PTAT電流により抵抗可変に発生する電圧と最終段のトランジスタQ4に発生するベースエミッタ間電圧Vbe4の足し合わせで直接に出力を作ることで、絶対値のズレを発生させずに、常温出力電圧のモニタのみで、1次の温度特性をキャンセルするトリミングが可能になっている。
これにより、2次の温度特性(2次以上の非線型成分も含む)をキャンセルしつつ、背景技術に記載の非特許文献1に記載の技術に比べてトリミングコストを抑えることができる。また、背景技術の特許文献1に記載の技術に比べて簡易な回路構成で、2次の温度特性(2次以上の非線型成分も含む)のキャンセルを実現することができる。
(2)変形例1:
なお、図6に示す変形例1のような構成を採用してもよい。図6は、変形例1に係る基準電圧発生回路200の構成を示す回路図である。変形例1では、基準電圧を出力する箇所を、第2電流源13や第2負荷回路12が配置されるライン上に変更したものである。なお、図6及び本変形例1に係る説明では、上述した実施形態に係る基準電圧発生回路100と共通する構成に同じ符号を付して、詳細な説明を省略することとする。
図6に示すように、基準電圧発生回路200では、基準電圧発生回路100の電圧出力回路30を削除し、代わりに第2ノードN2と第2電流源14の間に上述した基準電圧発生回路100における可変抵抗R2と同じ機能を有する可変抵抗R22を介挿してある。基準電圧Vbgrを出力するための出力端子Toutは、可変抵抗R22と第2電流源14の間に接続されている。
これにより、可変抵抗R22には、上述したPTAT電流と補正回路が生成する電流Iを足し合わせた電流が流れることとなる。第2ノードN2には、上述した実施形態と同様の電圧Vbe1が発生しているので、出力端子Toutには、可変抵抗R22の両端に発生する電圧と第2ノードN2の電圧Vbe1を足しあわせた電圧が、基準電圧Vbgrとして出力される。
この変形例1に係る基準電圧発生回路200によれば、pFET T6とトランジスタQ4が削除できるため、回路面積を縮小することができる。
(3)変形例2:
また、電流Iによる理想値からのズレの影響を遮断するため、図7に示す変形例2のように、バッファを介挿しても良い。図7は、変形例2に係る基準電圧発生回路300の構成を示す回路図である。なお、図7及び本変形例2に係る説明では、上述した実施形態に係る基準電圧発生回路100と共通する構成に同じ符号を付して詳細な説明を省略することとする。
図7に示すように、基準電圧発生回路300では、抵抗R4,R5と第4ノードN4の間に、バッファ228を追加した構成となっている。第4ノードN4に接続されている第4負荷回路22を構成するトランジスタQ3には、理論上、温度依存性の無い電流を流す必要があるが、電流Iを抜き差しした場合にトランジスタQ3に流れる電流は理想的な補正電流からずれる。そのため、差電圧相当電流発生回路27をバッファできることで、補正電流によるトランジスタQ3への影響を減らすことで、さらなる精度向上が見込まれる。
(4)まとめ:
以上説明した実施形態に係る基準電圧発生回路は、直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する基準電圧出力回路30を備え、PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する電流Iを、基準電圧出力回路30の可変抵抗R2とトランジスタQ4に流す基準電圧発生回路としてある。このように構成された基準電圧発生回路において、電流Iが基準電圧出力回路30に流れることにより、基準電圧出力回路30の可変抵抗R2には、PN接合素子の2次以上の温度特性に起因する電圧と正負反対の電圧が発生する。従って、基準電圧出力回路30には、基準電圧出力回路30のトランジスタQ4の端子間電圧の2次以上の温度特性に起因する電圧変動が抑制された電圧が発生することになる。すなわち、2次の温度特性をキャンセルした電圧を、簡易な回路構成で発生することが可能となる。
なお、本技術は上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態および変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態および変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。また,本技術の技術的範囲は上述した実施形態に限定されず,特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
そして、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
(A) 直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する第1回路を備え、
PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第1電流を、前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流す基準電圧発生回路。
(B) 電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の端子間電圧の差電圧と同じ温度特性を有する第2電流を発生する第2回路と、
PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第3電流を発生する第3回路と、
直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する第1回路と、
を備え、
上記第一電流は、前記第2電流と前記第3電流とを足し合わせた電流である前記(A)に記載の基準電圧発生回路。
(C) 前記第2回路は、
前記電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の一方である第1PN接合素子によって第1ノードと所定の電源電位の間を接続する第1負荷回路と、
前記電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の他方である第2PN接合素子と第1抵抗との直列接続によって第2ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第2負荷回路と、
前記第1ノードに流れる電流を前記第2ノードに転写して前記第2負荷回路に流す第1カレントミラー回路と、
前記第1ノードと前記第2ノードの電位を一致させる第1制御回路と、を有し、
前記第2電流は、前記第1抵抗に流れる電流である前記(B)に記載の基準電圧発生回路。
(D) 前記第1電流は、第2カレントミラー回路によって前記第1回路に転写されて前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流れる前記(A)〜(B)の何れか1項に記載の基準電圧発生回路。
(E) 前記第1回路の可変抵抗は、前記第2ノードに接続されることにより、前記第1カレントミラー回路が前記第1ノードから第2ノードに転写する電流が流れており、
前記第1回路のPN接合素子と前記第2PN接合素子とが共通化されている前記(C)に記載の基準電圧発生回路。
(F) 前記第3回路は、
第3ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第2抵抗によって構成される第3負荷回路と、
第4ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第3PN接合素子によって構成される第4負荷回路と、
前記第4ノードと前記第2ノードを接続する第3抵抗と、前記第3ノードと前記第1ノードの電位を一致させる第2制御回路と、
前記第3ノードに流れる電流を前記第4ノードに転写して前記第4負荷回路に流す第3カレントミラー回路と、
前記第2ノードに流れる電流を前記第4ノードに転写して前記第4負荷回路に流す第4カレントミラー回路と、を有し、
前記第3電流は、前記第3抵抗に流れる電流である前記(B)又は(C)に記載の基準電圧発生回路。
(G) 前記第3抵抗は、バッファを介して前記第4ノードに接続されている前記(F)に記載の基準電圧発生回路。
(H) 前記(A)〜(G)の何れか1項に記載の基準電圧発生回路を備えた半導体素子。
(I) 前記(A)〜(G)の何れか1項に記載の基準電圧発生回路を備えた電子機器。
10…基準電流制御信号生成回路、11…第1負荷回路、12…第2負荷回路、13…第1電流源、14…第2電流源、15…差動増幅器、20…補正回路、21…第3負荷回路、22…第4負荷回路、23…第3電流源、24…第4電流源、25…第5電流源、26…差動増幅器、27…差電圧相当電流発生回路、30…基準電圧出力回路、31…第5負荷回路、32…第6電流源、100…基準電圧発生回路、228…バッファ、I〜I…電流、N1…第1ノード、N2…第2ノード、N3…第3ノード、N4…第4ノード、N5…第5ノード、N01…第1制御ノード、N02…第2制御ノード、OP1…オペアンプ、OP2…オペアンプ、Q1〜Q4…トランジスタ、R1,R3〜R5…抵抗、R2…可変抵抗、R22…可変抵抗、T1〜T6…pFET 、Tout…出力端子、VDD…第1電源電位、VSS…第2電源電位、VBGR…基準電圧、Vbe1…電圧、Vbe2…電圧

Claims (9)

  1. 直列接続した可変抵抗とPN接合素子を有する第1回路を備え、
    PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第1電流を、前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流す基準電圧発生回路。
  2. 電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の端子間電圧の差電圧と同じ温度特性を有する第2電流を発生する第2回路と、
    PN接合素子の端子間電圧の温度特性の非線型成分に相当する温度特性を有する第3電流を発生する第3回路と、
    を備え、
    前記第1電流は、前記第2電流と前記第3電流とを足し合わせた電流である請求項1に記載の基準電圧発生回路。
  3. 前記第2回路は、
    前記電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の一方である第1PN接合素子によって第1ノードと所定の電源電位の間を接続する第1負荷回路と、
    前記電流密度が互いに異なる2つのPN接合素子の他方である第2PN接合素子と第1抵抗との直列接続によって第2ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第2負荷回路と、
    前記第1ノードに流れる電流を前記第2ノードに転写して前記第2負荷回路に流す第1カレントミラー回路と、
    前記第1ノードと前記第2ノードの電位を一致させる第1制御回路と、を有し、
    前記第2電流は、前記第1抵抗に流れる電流である請求項2に記載の基準電圧発生回路。
  4. 前記第1電流は、第2カレントミラー回路によって前記第1回路に転写されて前記直列接続した可変抵抗とPN接合素子に流れる請求項1に記載の基準電圧発生回路。
  5. 前記第1回路の可変抵抗は、前記第2ノードに接続されることにより、前記第1カレントミラー回路が前記第1ノードから第2ノードに転写する電流が流れており、
    前記第1回路のPN接合素子と前記第2PN接合素子とが共通化されている請求項3に記載の基準電圧発生回路。
  6. 前記第3回路は、
    第3ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第2抵抗によって構成される第3負荷回路と、
    第4ノードと前記所定の電源電位の間を接続する第3PN接合素子によって構成される第4負荷回路と、
    前記第4ノードと前記第2ノードを接続する第3抵抗と、前記第3ノードと前記第1ノードの電位を一致させる第2制御回路と、
    前記第3ノードに流れる電流を前記第4ノードに転写して前記第4負荷回路に流す第3カレントミラー回路と、
    前記第2ノードに流れる電流を前記第4ノードに転写して前記第4負荷回路に流す第4カレントミラー回路と、を有し、
    前記第3電流は、前記第3抵抗に流れる電流である請求項3に記載の基準電圧発生回路。
  7. 前記第3抵抗は、バッファを介して前記第4ノードに接続されている請求項6に記載の基準電圧発生回路。
  8. 請求項1に記載の基準電圧発生回路を備えた半導体素子。
  9. 請求項1に記載の基準電圧発生回路を備えた電子機器。
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