JP2014072414A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】積層基板を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化せず、かつ、光の取り出し効率にも優れた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、中央に凹部１０ａが形成された積層基板１０と、凹部１０ａの底面に配線状にパターン形成された金属膜２０と、金属膜２０上に配置された発光素子３０と、発光素子３０の周囲に形成された光反射性樹脂５０と、凹部１０ａ内に充填された封止樹脂６０とを備え、金属膜２０が、発光素子３０の下部に形成された接続部２１４，２２１，２３１と、発光素子３０の周囲に形成された周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３とを有し、光反射性樹脂５０が、凹部１０ａの底面において、周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３によってせき止められ、周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３の外側に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を用いた発光装置に関する。

一般に、発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率がよく、鮮やかな色を発光することで知られている。この発光装置に係る発光素子は半導体素子であるため、球切れなどの心配が少ないだけでなく、初期駆動特性に優れ、振動やオン・オフなどの繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）などの発光素子を用いた発光装置は、各種の光源として利用されている。

従来、このような発光装置としては、例えば特許文献１に示すように、凹部が形成された基板（ケース）と、当該凹部の底面に配置されたリード配線（金属リード）と、当該リード配線上に配置された発光素子（ＬＥＤチップ）と、当該発光素子の側面を被覆するように基板の凹部内に設けられた光反射性樹脂（第１の封止層）と、を備える発光装置が提案されている。この発光装置は、基板の凹部内に光反射性樹脂を設けることで、発光素子から放出された光の反射率を高め、光取り出し効率を向上させることを企図している。

しかしながら、特許文献１で提案された発光装置は、発光素子の側面が光反射性樹脂で被覆されているため、発光素子の側面からの光の放出が妨げられ、指向色度特性が悪いという問題があった。なお、「指向色度特性」とは、発光素子の発光面における角度ごとの色度のことを示しており、「指向色度特性が悪い」とは、例えば発光素子の上面の領域とそれ以外の領域とで色度の差が大きいことを示している。

そこで、このような問題を解決するために、例えば特許文献２では、リード配線（リード）に凸部を形成し、当該凸部上に発光素子（半導体発光素子）を配置することで、当該発光素子と接触しないように、基板（成形体）の凹部内に光反射性樹脂（反射フィラー含有樹脂層）を設けた発光装置が提案されている。

特開２０１０−２３２２０３号公報 特開２００８−６０３４４号公報

ここで、特許文献２で提案された発光装置は、基板とリード配線とが例えばインサート成形によって一体的に成形されているため、基板の凹部の底面に、凸部が形成されたリード配線を配置することは容易であった。一方、このような一体成形される基板の代わりに、例えば複数の板状部材が積層された積層基板を用いて発光装置を構成した場合、板状部材の間に前記したような凸部が形成されたリード配線を配置することは困難であった。従って、積層基板を用いて発光装置を構成する場合は、発光素子と光反射性樹脂とを離すための術がなく、前記したような指向色度特性の悪化という問題を解決することができなかった。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、積層基板を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化せず、かつ、光の取り出し効率にも優れた発光装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、複数の板状部材が積層されて構成され、中央に凹部が形成された積層基板と、当該凹部の底面に配線パターンとして形成された金属膜と、当該金属膜上に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記発光素子の周囲に形成された光反射性樹脂と、前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂と、を備える発光装置であって、前記金属膜が、前記発光素子の下部に形成された接続部と、前記発光素子の側面から所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に形成された周回部と、を有し、前記光反射性樹脂が、前記積層基板の凹部の底面において、前記金属膜の周回部によってせき止められ、前記周回部の外側に形成されている構成とした。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子を包囲するように配線状の金属膜が形成されているため、この金属膜によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部、すなわち発光素子の方向に進行することが防止され、発光素子から離れた周回部の外側の領域のみに光反射性樹脂が形成された状態とすることができる。

ここで、本発明に係る発光装置は、前記発光素子が、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、前記金属膜が、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、からなり、前記金属膜の接続部が、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、前記金属膜の周回部が、前記Ｐ側配線と前記Ｎ側配線のいずれか一方が、前記発光素子の下部に入り込む位置において、前記発光素子の形状に沿って枝分かれして形成されたものである構成としてもよい。

このような構成を備える発光装置は、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料をせき止めるために形成された周回部として、発光素子に電流を供給するための配線を枝分かれさせたものを利用するため、発光素子の近傍で製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料がせき止められるとともに、積層基板の凹部の底面のスペースを無駄なく効率的に利用することができる。

また、本発明に係る発光装置は、前記発光素子が、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、前記金属膜が、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、からなり、前記金属膜の接続部が、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、前記金属膜の周回部が、前記Ｐ側配線と前記Ｎ側配線のそれぞれが、前記発光素子の下部に入り込む位置において、前記発光素子の形状に沿って枝分かれして形成されたものである構成としてもよい。

このような構成を備える発光装置は、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料をせき止めるために形成された周回部として、発光素子に電流を供給するための配線を枝分かれさせたものを利用するため、発光素子の近傍で製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料がせき止められるとともに、積層基板の凹部の底面のスペースを無駄なく効率的に利用することができる。

そして、本発明に係る発光装置は、前記発光素子が、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、前記金属膜が、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、前記発光素子を包囲する包囲用配線と、からなり、前記金属膜の接続部が、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、前記金属膜の周回部が、前記発光素子の下部に入り込む位置における前記Ｐ側配線の一部および前記Ｎ側配線の一部と、前記包囲用配線と、からなる構成としてもよい。

このような構成を備える発光装置は、Ｐ側配線およびＮ側配線に加えて、別途の包囲用配線を周回部として利用するため、例えば発光素子の大きさおよび形状や、積層基板の凹部のスペースに応じて、所望の大きさおよび所望の形状で周回部を設けることができる。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜上に配置された保護素子を備え、前記金属膜が、前記保護素子の下部に形成され、前記保護素子の他方の電極と接続される保護素子用一側配線と、ワイヤを介して前記保護素子の一方の電極と接続される保護素子用他側配線と、をさらに備え、前記ワイヤが、前記金属膜の周回部よりも外側に配線されている構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、ワイヤと発光素子および周回部との距離を離すことができるため、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料がワイヤを伝って周回部の内側に流入し、発光素子の側面に接触することが防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記保護素子用他側配線が、前記保護素子用一側配線の形成位置よりも低い位置に形成されている構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、保護素子の一方の電極と、保護素子用他側配線とがワイヤで接続された際に、当該ワイヤの角度が急峻になるため、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料がワイヤを伝って、発光素子が設置された領域などの意図しない領域に進行することが防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜上に配置された保護素子を備え、前記保護素子が、一方および他方の電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、前記金属膜が、前記保護素子の一方の電極の下部に形成され、前記一方の電極と接続される保護素子用他側配線と、前記保護素子の他方の電極の下部に形成され、前記他方の電極と接続される保護素子用一側配線と、をさらに備えている構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、保護素子をフェイスダウン実装することで、ワイヤを用いる必要がなくなるため、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料がワイヤを伝って、発光素子が設置された領域などの意図しない領域に進行することが防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜の厚さが、５〜１００μｍである構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、金属膜がこの範囲内の厚さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂の樹脂材料が金属膜を乗り越えて発光素子の方向に進行することが十分に防止される。

そして、本発明に係る発光装置は、前記光反射性樹脂が、粘度が１〜２０Ｐａ・ｓの樹脂を用いて形成された構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、光反射性樹脂の樹脂材料がこの範囲の粘度であれば、例えば一般的な厚みを有する金属膜によって、光反射性樹脂の樹脂材料の進行が十分にせき止められることになる。

本発明に係る発光装置によれば、金属膜の周回部によって発光素子の側面に光反射性樹脂が接触することを防止することができるため、積層基板を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化することがない。また、本発明に係る発光装置によれば、発光素子の側面からの光の放出が妨げられることがないため、光の取り出し効率も向上する。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す断面図であって、（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ部拡大図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置が備える金属膜の構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置が備える発光素子の構成を示す平面図であって、（ａ）は、発光素子の詳細を示す平面図、（ｂ）は、電極を下に向けた発光素子を基板の凹部上および金属膜上にフェイスダウン実装した状態を示す平面図、である。 本発明の実施形態に係る発光装置が備える保護素子の配線方法を説明するための概略図であって、（ａ）は、保護素子の一方または他方の電極と、保護素子用一側配線および保護素子用他側配線のいずれかとを接続するワイヤが金属膜の周回部よりも内側に配線された状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示した発光素子の周囲に光反射性樹脂が形成された状態を示す平面図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略図であって、（ａ）は、積層基板作成工程を示す断面図、（ｂ）は、発光素子配置工程を示す断面図、（ｃ）は、光反射性樹脂形成工程を示す断面図、（ｄ）は、封止樹脂形成工程を示す断面図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一例における光反射性樹脂形成工程の詳細を示す概略図であって、（ａ）は、積層基板の凹部上における２点に光反射性樹脂の樹脂材料が滴下された様子を示す平面図、（ｂ）は、積層基板の凹部上に滴下された光反射性樹脂の樹脂材料が、毛細管現象によって凹部の内側面を伝う様子を示す平面図、（ｃ）は、積層基板の凹部上に滴下された光反射性樹脂の樹脂材料が、毛細管現象によって凹部の内側面を伝い、凹部の内側面を全て覆った状態を示す平面図、（ｄ）は、金属膜の周回部の外側に光反射性樹脂が形成された状態を示す平面図、である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の全体構成を示す概略図であって、（ａ）は、発光装置の全体構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ断面図、である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置が備える金属膜の構成を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置が備える金属膜の構成を示す平面図である。 本発明の第６実施形態に係る発光装置が備える金属膜の構成を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
本発明の第１実施形態に係る発光装置１の構成について、図１〜図５を参照しながら詳細に説明する。発光装置１は、例えば表示装置や照明装置の光源として利用できるものである。発光装置１は、ここでは図１および図２に示すように、積層基板１０と、金属膜２０と、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、を備えている。

積層基板１０は、発光装置１を構成する各種部材を設置するためのものである。積層基板１０は、図１に示すように平面視すると、矩形状に形成されており、図２（ａ）に示すように断面視すると、板状に形成されている。また、積層基板１０の中央には、図２（ａ）に示すように、発光装置１を構成する各種部材を設置するための凹部１０ａが形成されている。

積層基板１０の凹部１０ａの底面には、図１および図２（ａ）に示すように、金属膜２０が配線パターンとして形成されており、当該金属膜２０上に発光素子３０が設置されている。また、凹部１０ａの底面には、図２（ａ）に示すように、発光素子３０が設置された中央の領域の周囲に、光反射性樹脂５０が形成されている。そして、凹部１０ａ内には、図２（ａ）に示すように、発光素子３０などの部材を覆うように封止樹脂６０が充填されている。

積層基板１０は、具体的には図２（ａ）に示すように、平板状の第１基板１１と、中央に開口部１２ａが形成された枠状の第２基板１２と、同じく中央に開口部１３ａが形成された枠状の第３基板１３と、がこの順番で積層されて構成されている。ここで、第３基板１３の開口部１３ａは、図２（ａ）に示すように、第２基板１２の開口部１２ａよりも大きく形成されている。従って、積層基板１０の凹部１０ａは、図２（ａ）に示すように、上に向かうほど開口が大きくなるように構成されているとともに、当該凹部１０ａの内側面には段差部１０ｂが形成されている。

発光装置１は、積層基板１０の凹部１０ａの内側面にこのような段差部１０ｂを備えることで、図２（ａ）に示すように、光反射性樹脂５０を係止して剥がれにくくすることができる。なお、図１に示すように、積層基板１０の最上層に配置された第３基板１３上の２つの角部には、図１に示すように、金属膜２０のカソード側を判別するためのカソードマークＣＭが形成されている。また、積層基板１０の形状および素材は特に限定されず、任意の形状および素材で形成することができる。

金属膜２０は、発光素子３０に対して外部の電源からの電力を供給するものである。金属膜２０は、図２（ａ）および図３に示すように、積層基板１０の第１基板１１上、すなわち凹部１０ａの底面に配線パターンとして形成されている。この金属膜２０は、発光装置１の側面または底面に露出し、その露出部が外部の電源と接続されている（図示省略）。なお、図３は、図１および図２に示す発光装置１の構成から、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いた状態で、金属膜２０の全体構成を示している。

金属膜２０は、図３に示すように、Ｐ側配線２１と、Ｎ側配線２２，２３と、保護素子用一側配線２４と、保護素子用他側配線２５とから構成されている。

Ｐ側配線２１は、発光素子３０のＰ電極３１（後記する図４（ａ）参照）と接続されるものである。Ｐ側配線２１は、図１に示すように発光素子３０を実装したときに、積層基板１０の第１基板１１上、すなわち凹部１０ａの底面において、発光素子３０の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込むように形成されている。言い換えれば、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは右端）から、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域まで延伸して形成され、凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＰ電極３１（後記する図４（ａ）参照）に対応した形状で形成されている。さらに、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、凹部１０ａの中央領域から当該凹部１０ａの端（ここでは左下端）に向かって延伸して形成されている。

また、Ｐ側配線２１は、より具体的には図３に示すように、周回部２１１，２１２，２１３と、接続部２１４と、延出部２１５とから構成されている。なお、延出部２１５は、後記する発光装置１の製造方法における発光素子設置工程（後記する図６（ｂ）参照）において、溶融したハンダの逃げ領域となるものである。

Ｎ側配線２２，２３は、発光素子３０のＮ電極３２，３３（後記する図４（ａ）参照）と接続されるものである。Ｎ側配線部２２，２３は、図１に示すように発光素子３０を実装したときに、積層基板１０の第１基板１１上、すなわち凹部１０ａの底面において、発光素子３０の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込むように形成されている。言い換えれば、Ｎ側配線２２は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは右下端）から、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域まで延伸して形成され、凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＮ電極３２（後記する図４（ａ）参照）の開口部３２ａに対応した形状で形成されている。また、Ｎ側配線２３は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは左端）から、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域まで延伸して形成され、凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＮ電極３３（後記する図４（ａ）参照）の開口部３３ａに対応した形状で形成されている。

また、Ｎ側配線２２は、より具体的には図３に示すように、接続部２２１と、周回部２２２，２２３とから構成されている。また、Ｎ側配線２３は、より具体的には図３に示すように、接続部２３１と、周回部２３２，２３３とから構成されている。

保護素子用一側配線２４は、保護素子４０が設置され、当該保護素子４０の他方の電極（ここではＮ電極）と接続されるものであり、図１に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ内の角部付近に所定面積で形成されている。この保護素子用一側配線２４は、具体的には図３に示すように、発光素子３０が配置される領域から離れた位置となる、金属膜２０の周回部２１１の外側に位置している。また、保護素子用他側配線２５は、保護素子４０の一方の電極（ここではＰ電極）とワイヤＷを介して接続されるものであり、図１に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ内の角部付近に所定面積で形成されている。この保護素子用他側配線２５は、具体的には図３に示すように、発光素子３０が配置される領域から離れた位置となる、金属膜２０の周回部２３３の外側に位置している。なお、ここでは、保護素子用一側配線２４はＰ側配線として機能し、保護素子用他側配線２５はＮ側配線として機能する。

ここで、前記した接続部２１４，２２１，２３１は、図４（ａ）に示す発光素子３０に形成されたＰ電極３１およびＮ電極３２，３３とそれぞれ接続するためのものである。Ｐ側配線２１の一部を構成する接続部２１４は、図３に示すように、発光素子３０の外形に対応した形状に形成されるとともに、図４（ａ）に示す発光素子３０のＮ電極３２，３３の延伸部３２ｂ，３３ｂに対応する領域が除去された形状を呈している。なお、接続部２１４の外形を発光素子３０と対応させるのは、後記する発光装置１の製造方法における発光素子設置工程（後記する図６（ｂ）参照）において、発光素子３０と接続部２１４とをハンダによって接合する際に、リフローによって溶融させたハンダの表面張力により発光素子３０をセルフアライメントさせるためである。

接続部２１４，２２１，２３１は、図３に示すように、周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３とは所定間隔をあけて離れて形成されている。そして、このように接続部２１４，２２１，２３１と周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３とが離れていることで、接続部２１４，２２１，２３１に発光素子３０を実装することができ、かつ、周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３によってせき止められた光反射性樹脂５０の樹脂材料が発光素子３０の側面に付着しない状態となる。なお、以下の説明では、金属膜２０に含まれる全ての周回部２１１，２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３を指すときは、「周回部２１１〜２３３」と簡略化して示すこととする。

接続部２１４は、図３および図４（ｂ）に示すように、発光素子３０のＰ電極３１の下部に形成されており、当該Ｐ電極３１と接続される。一方、Ｎ側配線２２，２３の一部を構成する接続部２２１，２３１は、図３および図４（ｂ）に示すように、発光素子３０のＮ電極３２，３３の開口部３２ａ，３３ａの下部にそれぞれ延伸するように形成されており、当該開口部３２ａ，３３ａの位置で、Ｎ電極３２，３３とそれぞれ接続される。

ここで、周回部２１１〜２３３は、光反射性樹脂５０が発光素子３０（図１参照）と接触しないように、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料をせき止めるためのものである。この周回部２１１〜２３３は、図１に示すように発光素子３０が接続部２１４，２２１，２３１上に設置された状態において、当該発光素子３０（図１参照）の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように断続的に形成されている。

周回部２１１〜２３３のうち、Ｐ側配線２１の一部を構成する周回部２１１，２１２，２１３は、図３に示すように、Ｐ側配線２１が発光素子３０（図１参照）の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれしたものである。すなわち、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは右端）から発光素子３０が設置される接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう配線と、周回部２１３と、周回部２１１とに枝分かれしている。また、周回部２１１は、図３に示すように、発光素子３０の側面に沿って延伸し、当該側面の中間位置で接続部２１４に向かう配線と、周回部２１とにさらに枝分かれしている。

また、周回部２１１〜２３３のうち、Ｎ側配線２２，２３の一部を構成する周回部２２２，２２３，２３２，２３３は図３に示すように、Ｎ側配線２２，２３が発光素子３０（図１参照）の周縁外から当該発光素子３０の下部にそれぞれ入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれしたものである。すなわち、Ｎ側配線２２は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは右下端）から発光素子３０が設置されるＰ側配線２１の接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう接続部２２１と、周回部２２２と、周回部２２３とに枝分かれしている。また、Ｎ側配線２３は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは左端）から発光素子３０が設置されるＰ側配線２１の接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう接続部２３１と、周回部２３２と、周回部２３３とに枝分かれしている。

これにより、例えば発光装置１の製造工程において、積層基板１０の凹部１０ａ内に光反射性樹脂５０の樹脂材料を充填しても、図２（ｂ）に示すように、当該光反射性樹脂５０の樹脂材料が周回部２１１〜２３３によってせき止められて当該周回部２１１〜２３３の外側に形成されることになる。すなわち、発光装置１における光反射性樹脂５０は、図２（ｂ）に示すように、周回部２１１〜２３３（ここでは周回部２１２）の外側側面に接するように形成されている。従って、発光装置１は、図１および図２に示すように、発光素子３０の側面に光反射性樹脂５０が接触しない状態となる。なお、「周回部２１２〜２３３の外側」とは、具体的には図１に示すように、凹部１０ａ中央にある発光素子３０に対して、発光素子３０の側面から離れた凹部１０ａの外側のことを意味している。

なお、図３に示すように、それぞれの周回部２１１〜２３３の間には間隙が形成されているが、当該間隙の大きさは、後記する光反射性樹脂５０の樹脂材料が毛細管現象によって進入できない程度の、例えば５〜３００μｍの大きさに適宜調整する。

金属膜２０の具体的な素材としては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウムなどが挙げられる。また、金属膜２０は、例えば５〜１００μｍの厚さとすることが好ましく、８〜１００μｍの厚さとすることがより好ましい。発光装置１は、金属膜２０がこの範囲内の厚さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂５０の樹脂材料が金属膜２０を乗り越えて発光素子３０の方向に進行することが十分に防止される。

発光素子３０は、電圧を印加することで発光し、必要に応じて蛍光体を励起させるものである。発光素子３０は、図４（ａ）に示すように、Ｐ電極３１と、Ｎ電極３２，３３とを備えている。また、Ｎ電極３２，３３は、図４（ａ）に示すように、それぞれ開口部３２ａ，３３ａと、電流を素子全体に拡散させるための延伸部３２ｂ，３３ｂとを備えている。このような構成を備える発光素子３０は、図４（ｂ）に示すように、Ｐ電極３１およびＮ電極３２，３３がそれぞれ第１基板１１上、すなわち積層基板１０の凹部１０ａの底面に向けて配置され、フェイスダウン実装されている。そして、発光素子３０は、図４（ｂ）に示すように、Ｐ電極３１がＰ側配線２１の接続部２１４と接続され、Ｎ電極３２がＮ側配線２２の接続部２２１と接続され、Ｎ電極３３がＮ側配線２３の接続部２３１と接続される。なお、発光素子３０のＰ電極３１、Ｎ電極３２，３３は、図１に示すように、実際には発光装置１の上部からは観察できないが、図４（ｂ）では、説明の便宜上これらを破線で示している。

発光素子３０は、具体的にはＬＥＤチップであり、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子３０としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることができる。

保護素子４０は、発光素子３０を過大な電圧印加による素子破壊や性能劣化から保護するためのものである。保護素子４０は、図１に示すように、保護素子用一側配線２４上に設置されている。そして、保護素子４０の一方の電極（ここではＰ電極）は、図１に示すように、ワイヤＷを介して保護素子用他側配線２５と接続されている。なお、保護素子４０の他方の電極（ここではＮ電極）は、当該保護素子４０の下面側に設けられており、保護素子用一側配線２４と接続されている。保護素子４０は、具体的には、規定電圧以上の電圧が印加されると通電状態になるツェナーダイオード（Zener Diode）で構成される。

ここで、保護素子４０と保護素子用他側配線２５とを接続するワイヤＷは、図１に示すように、金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）よりも外側に配線されることが好ましい。例えば、図５（ａ）のＣ部に示すように、保護素子４０と保護素子用他側配線２５とを接続するワイヤＷが金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）よりも内側に配線されている場合、図５（ｂ）のＤ部に示すように、発光装置１の製造方法における光反射性樹脂形成工程（後記する図６（ｃ）参照）において樹脂材料を充填した際に、当該樹脂材料が毛細管現象によってワイヤＷを伝って周回部２１１〜２３３の内側に流入し、発光素子３０の側面に接触してしまう可能性がある。

一方、図１に示すように、ワイヤＷを金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）よりも外側に配線することで、ワイヤＷと発光素子３０および周回部２１１〜２３３との距離を離すことができるため、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料がワイヤＷを伝って周回部２１１〜２３３の内側に流入し、発光素子３０の側面に接触することが防止される。

光反射性樹脂５０は、発光素子３０から出射された光を反射するためのものである。光反射性樹脂５０は、図１に示すように平面視すると、金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）の外側の領域において、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように形成されている。また、光反射性樹脂５０は、図２（ａ）に示すように断面視すると、積層基板１０の凹部１０ａの内側面を覆うように形成されている。そして、光反射性樹脂５０は、図２（ａ）に示すように断面視すると、第３基板１３の開口部１３ａの頂点、すなわち凹部１０ａの頂点から金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）の位置まで、階段状に内径が小さくなるように凹部１０ａの中心に向かって傾斜して形成されている。また、光反射性樹脂５０は、図１に示すように、金属膜２０の周回部２１１〜２３３によってせき止められ、これらの外側に形成されている。

光反射性樹脂５０の具体的な素材としては、絶縁材料を用いることが好ましく、所定の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることが好ましい。光反射性樹脂５０としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリフタルアミドなどにＴｉＯ_２，ＺｒＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２などを含有させたものを用いることができる。

また、光反射性樹脂５０は、硬化前の液状の樹脂材料の粘度を１〜２０Ｐａ・ｓの範囲内とすることが好ましく、粘度を３〜１０Ｐａ・ｓの範囲内とすることがより好ましい。発光装置１は、光反射性樹脂５０の樹脂材料がこの範囲の粘度であれば、例えば一般的な厚みを有する金属膜２０によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料の進行が十分にせき止められることになる。

封止樹脂６０は、積層基板１０の凹部１０ａ内に設置された部材を塵芥、水分、外力などから保護するためのものである。封止樹脂６０は、図１および図２（ａ）に示すように、金属膜２０と、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、ワイヤＷとを覆うように、凹部１０ａ内に充填されている。

封止樹脂６０の具体的な素材としては、発光素子３０からの光を効率よく外部に放出するために、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性の素材を用いることが好ましい。なお、封止樹脂６０は、図示しない蛍光体を含有してもよく、当該蛍光体を封止樹脂６０中に分散、あるいは、当該蛍光体を沈降させて発光素子３０の上面および側面に付着させる構成としても構わない。

以上のような構成を備える発光装置１は、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子３０を包囲するように配線状の金属膜２０が形成されているため、この金属膜２０によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０の凹部１０ａの中心部、すなわち発光素子３０の方向に進行することが防止され、発光素子３０から離れた周回部２１１〜２３３の外側の領域のみに光反射性樹脂５０が形成された状態とすることができる。

従って、発光装置１によれば、金属膜２０の周回部２１１〜２３３によって発光素子３０の側面に光反射性樹脂５０が接触することを防止することができるため、積層基板１０を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化することがない。また、本発明に係る発光装置１によれば、発光素子３０の側面からの光の放出が妨げられることがないため、光の取り出し効率も向上する。

［発光装置の製造方法］
以下、本発明の実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図６を参照（適宜図１〜図４を参照）しながら説明する。発光装置１の製造方法は、ここでは図６（ａ）から図６（ｄ）にそれぞれに示すように、積層基板作成工程と、発光素子設置工程と、光反射性樹脂形成工程と、封止樹脂形成工程とをこの順番で行う。なお、以下では、図１に示す保護素子４０を設置する工程および保護素子４０をワイヤボンディングする工程については説明を省略する。

積層基板作成工程は、積層基板１０を作成する工程である。この積層基板作成工程では、図６（ａ）に示すように、めっきまたは蒸着などによって予め金属膜２０が形成された第１基板１１と、第２基板１２と、第３基板１３とをこの順番で積層し、接着材料で接着し、さらに焼成することで、凹部１０ａが形成された積層基板１０を作成する。

なお、図６（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図に相当するため、第１基板１１上に形成された金属膜２０として、周回部２１２，２２３および接続部２１４のみを図示しているが、当該第１基板１１上には、実際には周回部２１１，２１２，２１３、接続部２１４および延出部２１５からなるＰ側配線２１と、接続部２２１および周回部２２２，２２３からなるＮ側配線２２と、接続部２３１および周回部２３２，２３３からなるＮ側配線２３と、保護素子用一側配線２４と、保護素子用他側配線２５とが全て形成されている。

また、図６（ａ）では、第１基板１１上に予め金属膜２０が形成されている例について説明したが、当該金属膜２０が第１基板１１上に形成されるタイミングは特に限定されず、例えば積層基板作成工程が終わった後に、めっきまたは蒸着などによって第１基板１１上に金属膜２０を形成しても構わない。

発光素子設置工程は、金属膜２０上に発光素子３０を設置する工程である。この発光素子設置工程では、図６（ｂ）に示すように、金属膜２０の接続部２１４上にハンダを塗布し、当該ハンダ上に発光素子３０を載置する。そして、リフローによってハンダを加熱して溶融させ、当該表面張力を利用して発光素子３０を接続部２１４上にセルフアライメントさせる。

光反射性樹脂形成工程は、積層基板１０の一部と積層基板１０の凹部１０ａの内側面に光反射性樹脂５０を形成する工程である。この光反射性樹脂形成工程では、図６（ｃ）に示すように、光反射性樹脂５０の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂滴下装置を用いて、金属膜２０の周回部２１１〜２３３（図３参照）の外側の領域において、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように光反射性樹脂５０を形成する。

光反射性樹脂形成工程では、具体的には、毛細管現象を利用して光反射性樹脂５０を積層基板１０の凹部１０ａ内に形成する。すなわち、光反射性樹脂形成工程では、図７（ａ）に示すように、図示しない樹脂滴下装置を積層基板１０の凹部１０ａ内における対角の位置にある２つの隅（ここでは左上の隅と右下の隅）に移動し、光反射性樹脂５０の樹脂材料５０ａを所定量滴下する。また、光反射性樹脂形成工程では、図７（ａ）に示すよう
に、積層基板１０の段差部１０ｂの表面、すなわち第２基板１２上まで樹脂材料５０ａがかかるように滴下する。すると、樹脂材料５０ａは、図７（ｂ）に示すように、毛細管現象によって積層基板１０の凹部１０ａの内側面全体に広がる。また、樹脂材料５０ａは、図７（ｃ）に示すように、凹部１０ａの内側面全体、すなわち凹部１０ａの内側面の頂点まで到達すると、表面張力によって止まり、その後は凹部１０ａの中心、すなわち発光素子３０の方向に向かって進行する。

一方、発光素子３０の周囲には、金属膜２０の周回部２１１〜２３３が形成されているため、樹脂材料５０ａは当該周回部２１１〜２３３の厚さ分を乗り越えることができず、図７（ｄ）に示すように、当該周回部２１１〜２３３によってせき止められることになる。また、樹脂材料５０ａは、図７（ｄ）に示すように、毛細管現象によって、積層基板１０の段差部１０ｂの表面が全て当該樹脂材料５０ａによって覆われることになる。光反射性樹脂形成工程は、以上のような手順により、発光素子３０の周囲を取り囲むように光反射性樹脂５０を形成する。

なお、前記した図７（ａ）では、積層基板１０の凹部１０ａ内における対角の位置にある２つの隅に光反射性樹脂５０の樹脂材料５０ａを滴下する例について説明したが、凹部１０ａ内における４隅に樹脂材料５０ａを滴下しても構わない。この場合、前記した図７（ａ）に示すように、凹部１０ａ内における２つの隅に樹脂材料５０ａを滴下する場合よりも、光反射性樹脂５０を迅速に形成することができる。

封止樹脂形成工程は、積層基板１０の凹部１０ａ内に封止樹脂６０を形成する工程である。封止樹脂形成工程では、封止樹脂６０の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂滴下装置を用いて、図６（ｄ）に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ内に設けられた各種部材を覆うように封止樹脂を形成する。以上のような手順を行うことにより、図１に示すような発光装置１を製造することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る発光装置１Ａについて、図８を参照しながら説明する。ここで、発光装置１Ａは、図８に示すように、積層基板１０の代わりに積層基板１０Ａを備え、保護素子用他側配線２５の代わりに保護素子用他側配線２５Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ａの製造方法についても説明を省略する。

発光装置１Ａは、図８（ａ）に示すように、前記した発光装置１の積層基板１０とは異なる積層基板１０Ａ上に各種部材が設置されている。積層基板１０Ａは、図８（ｂ）に示すように、平板状の第１基板１１と、所定位置に開口部１４ａが形成された第４基板１４と、中央に開口部１２ａが形成された枠状の第２基板１２と、同じく中央に開口部１３ａが形成された枠状の第３基板１３とがこの順番で積層されて構成されている。すなわち、発光装置１Ａの積層基板１０Ａは、前記した発光装置１の積層基板１０（図２（ａ）参照）における第１基板１１と第２基板１２との間に、第４基板１４が追加で設けられている。

また、発光装置１Ａは、図８（ｂ）に示すように、開口部１４ａが形成された第４基板１４を備えることで、積層基板１０Ａの凹部１０ａの底面にさらに第２凹部１０ｃが形成され、この第２凹部１０ｃの底面に、保護素子用他側配線２５Ａが形成されている。すなわち、発光装置１Ａは、前記した発光装置１（図１参照）のように、保護素子用一側配線２４と保護素子用他側配線２５とが同じ高さに設けられておらず、図８（ｂ）に示すように、保護素子用他側配線２５Ａが保護素子用一側配線２４の形成位置よりも低い位置に形成されている。

以上のような構成を備える発光装置１Ａは、保護素子４０の一方の電極（例えばＰ電極）と、保護素子用他側配線２５ＡとがワイヤＷで接続された際に、当該ワイヤＷの角度が急峻になるため、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料がワイヤＷを伝って、発光素子３０が設置された領域などの意図しない領域に進行することが防止される。また、発光装置１Ａは、第２凹部１０ｃが金属膜２０（ここではＮ側配線２３）と隣接して設けられているため、当該第２凹部１０ｃの深さ分だけ、図８（ａ）のＦ部における高低差が拡大することになり、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が金属膜２０（ここではＮ側配線２３）を這い上がりにくくなる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係る発光装置１Ｂについて、図９を参照しながら説明する。ここで、発光装置１Ｂは、図９に示すように、保護素子用一側配線２４の代わりに保護素子用一側配線２４Ｂを備え、保護素子用他側配線２５の代わりに保護素子用他側配線２５Ｂを備え、保護素子４０の代わりに保護素子４０Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ｂの製造方法についても説明を省略する。

発光装置１Ｂは、図９に示すように、保護素子用一側配線２４Ｂおよび保護素子用他側配線２５Ｂがいずれも保護素子４０Ａの下部に形成されており、より具体的には、保護素子用一側配線２４Ｂが保護素子４０ＡのＰ電極（図示省略）の下部に、保護素子用他側配線２５Ｂが保護素子４０ＡのＮ電極（図示省略）の下部に形成されている。また、発光装置１Ｂは、図９に示すように、保護素子用一側配線２４Ｂおよび保護素子用他側配線２５Ｂの間に形成された間隙をまたぐように保護素子４０Ａが設置されている。

また、発光装置１Ｂは、図９に示すように、保護素子４０Ａの一対の電極（図示省略）がそれぞれ第１基板１１上、すなわち積層基板１０の凹部１０ａの底面に向けて配置され、フェイスダウン実装されている。そして、発光装置１Ｂは、図９に示すように、保護素子４０ＡのＰ電極（図示省略）が保護素子用一側配線２４Ｂと接続され、保護素子４０ＡのＮ電極（図示省略）が保護素子用他側配線２５Ｂと接続されている。

以上のような構成を備える発光装置１Ｂは、保護素子４０Ａをフェイスダウン実装することで、前記した発光装置１（図１参照）のようにワイヤＷを用いる必要がなくなるため、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料がワイヤＷを伝って、発光素子３０が設置された領域などの意図しない領域に進行することが防止される。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態に係る発光装置１Ｃについて、図１０を参照しながらそれぞれ説明する。ここで、発光装置１Ｃは、図１０に示すように、金属膜２０Ａの形状以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ｃの製造方法についても説明を省略する。なお、図１０は、前記した図３と同様に、発光装置１Ｃの構成から、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いたものを示している。

発光装置１Ｃは、図１０に示すように、Ｐ側配線２１Ａを枝分かれさせることで、周回部の大部分を形成していることを特徴としている。発光装置１Ｃは、図１０に示すように、金属膜２０Ａが、Ｐ側配線２１Ａと、Ｎ側配線２２Ａ，２３Ａと、保護素子用一側配線２４と、保護素子用他側配線２５とから構成されている。なお、図１０は、発光素子３０を実装する前の金属膜２０Ａを示している。

Ｐ側配線２１Ａは、図１０に示すように、周回部２１１，２１２，２１３，２１６，２１７と、接続部２１４と、延出部２１５とから構成されている。すなわち、Ｐ側配線２１Ａは、前記したＰ側配線２１（図３参照）と比較して、周回部２１６，２１７が余分に設けられている。この周回部２１６，２１７は、図１０に示すように、Ｐ側配線２１Ａが発光素子３０（図１参照）の下部から入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれし、当該発光素子３０の側面を取り囲むように形成されている。

一方、Ｎ側配線２２Ａは、図１０に示すように、接続部２２１と、周回部２２２，２２３Ａとから構成されている。すなわち、Ｎ側配線２２Ａは、前記したＮ側配線２２（図３参照）と比較して周回部２２３Ａが短く形成されており、図１０に示すように、前記した周回部２２３（図３参照）が設けられていた場所に、Ｐ側配線２１Ａの周回部２１６が設けられている。また、Ｎ側配線２３Ａは、図１０に示すように、接続部２３１と、周回部２３３とから構成されている。すなわち、Ｎ側配線２３Ａは、前記したＮ側配線２３（図３参照）と比較して周回部２３２がなく、図１０に示すように、当該周回部２３２が設けられていた場所に、Ｐ側配線２１Ａの周回部２１７が設けられている。

以上のような構成を備える発光装置１Ｃは、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料をせき止めるために形成された周回部として、発光素子３０に電流を供給するための配線を枝分かれさせたものを利用するため、発光素子３０の近傍で光反射性樹脂５０をせき止められるとともに、積層基板１０の凹部１０ａの底面のスペースを無駄なく効率的に利用することができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態に係る発光装置１Ｄについて、図１１を参照しながらそれぞれ説明する。ここで、発光装置１Ｄは、図１１に示すように、金属膜２０Ｂの形状以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ｄの製造方法についても説明を省略する。なお、図１１は、前記した図３と同様に、発光装置１Ｄの構成から、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いたものを示している。

発光装置１Ｄは、図１１に示すように、Ｎ側配線２２Ｂ，２３Ｂを枝分かれさせることで、周回部の大部分を形成していることを特徴としている。発光装置１Ｄは、図１１に示すように、金属膜２０Ｂが、Ｐ側配線２１Ｂと、Ｎ側配線２２Ｂ，２３Ｂと、保護素子用一側配線２４と、保護素子用他側配線２５とから構成されている。なお、図１１は、発光素子３０を実装する前の金属膜２０Ｂを示している。

Ｐ側配線２１Ｂは、図１１に示すように、周回部２１１と、接続部２１４と、延出部２１５とから構成されている。すなわち、Ｐ側配線２１Ｂは、前記したＰ側配線２１（図３参照）と比較し、周回部２１２，２１３がなく、図１１に示すように、当該周回部２１２，２１３が設けられていた場所に、Ｎ側配線２３Ｂの２３３ＡとＮ側配線２２Ｂの２２２Ａとがそれぞれ設けられている。

一方、Ｎ側配線２２Ｂは、図１１に示すように、接続部２２１と、周回部２２２Ａ，２２３とから構成されている。すなわち、Ｎ側配線２２Ｂは、前記したＮ側配線２２（図３参照）と比較して周回部２２２Ａが長く形成されており、図１１に示すように、前記したＰ側配線２１の周回部２１３（図３参照）が設けられていた場所まで、当該周回部２２２Ａが延長して設けられている。また、Ｎ側配線２３Ｂは、図１１に示すように、接続部２３１と、周回部２３２，２３３Ａとから構成されている。すなわち、Ｎ側配線２３Ｂは、前記したＮ側配線２３（図３参照）と比較して周回部２３３Ａが長く形成されており、図１１に示すように、前記したＰ側配線２１の周回部２１２（図３参照）が設けられていた場所まで、当該周回部２３３Ａが延長して設けられている。そして、これらの周回部２２２Ａ，２３３Ａは、図１１に示すように、Ｎ側配線２２Ｂ，２３Ｂがそれぞれ発光素子３０（図１参照）の下部から入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれし、当該発光素子３０の側面を取り囲むように形成されている。

以上のような構成を備える発光装置１Ｄは、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料をせき止めるために形成された周回部として、発光素子３０に電流を供給するための配線を枝分かれさせたものを利用するため、発光素子３０の近傍で光反射性樹脂５０をせき止められるとともに、積層基板１０の凹部１０ａの底面のスペースを無駄なく効率的に利用することができる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態に係る発光装置１Ｅについて、図１２を参照しながらそれぞれ説明する。ここで、発光装置１Ｅは、図１２に示すように、金属膜２０Ｃの形状以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ｅの製造方法についても説明を省略する。なお、図１２は、前記した図３と同様に、発光装置１Ｅの構成から、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いたものを示している。

発光装置１Ｅは、図１２に示すように、Ｐ側配線２１ＣおよびＮ側配線２２Ａ，２３Ａ以外の部材を用いて周回部の大部分を形成していることを特徴としている。発光装置１Ｅは、図１２に示すように、金属膜２０Ｃが、Ｐ側配線２１Ｃと、Ｎ側配線２２Ａ，２３Ａと、保護素子用一側配線２４と、保護素子用他側配線２５と、包囲用配線２６１，２６２，２６３，２６４，２６５とから構成されている。なお、図１２は、発光素子３０を実装する前の金属膜２０Ｃを示している。なお、以下の説明では、全ての包囲用配線２６１，２６２，２６３，２６４，２６５を指すときは、「包囲用配線２６１〜２６５」と簡略化して示すこととする。

Ｐ側配線２１Ｃは、図１２に示すように、接続部２１４と、延出部２１５とから構成されている。すなわち、Ｐ側配線２１Ｃは、前記したＰ側配線２１（図３参照）と比較して周回部２１１，２１２，２１３がなく、図１２に示すように、当該周回部２１１，２１２，２１３が設けられていた位置に、包囲用配線２６５，２６４，２６１がそれぞれ設けられている。

また、Ｎ側配線２２Ａは、図１２に示すように、接続部２２１と、周回部２２２，２２３Ａとから構成されている。このＮ側配線２２Ａの構成は、前記した発光装置１Ｃと同様であるが、図１２に示すように、ここでは周回部２２３（図３参照）が設けられていた場所に、包囲用配線２６２が設けられている。また、Ｎ側配線２３Ａは、図１２に示すように、接続部２３１と、周回部２３３とから構成されている。このＮ側配線２３Ａの構成は、前記した発光装置１Ｃと同様であるが、図１２に示すように、ここでは周回部２３２（図３参照）が設けられていた場所に、包囲用配線２６３が設けられている。

包囲用配線２６１〜２６５は、発光素子３０を包囲するためのものである。この包囲用配線２６１〜２６５は、金属膜２０Ｃを構成するその他の配線と所定の間隔をあけて形成されて、発光素子３０を断続的に包囲するように構成されている。従って、包囲用配線２６１〜２６５は、金属膜２０Ｃを構成するその他の配線と異なり、発光素子３０や保護素子４０への電力供給には寄与しない、独立した金属膜である。包囲用配線２６１〜２６５は、金属膜２０Ｃを構成するその他の配線と同じ製造工程で同じ素材、同じ厚さで形成される。なお、包囲用配線２６１〜２６５と、金属膜２０Ｃを構成するその他の配線との間隙の大きさは、光反射性樹脂５０の樹脂材料が毛細管現象によって進入できない程度の、例えば５〜３００μｍの大きさに適宜調整する。

以上のような構成を備える発光装置１Ｅは、Ｐ側配線２１ＣおよびＮ側配線２２Ａ，２３Ａに加えて、別途の包囲用配線２６１〜２６５を周回部として利用するため、例えば発光素子３０の大きさおよび形状や、積層基板１０の凹部１０ａのスペースに応じて、所望の大きさおよび所望の形状で周回部を設けることができる。

以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

例えば、前記した発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、積層基板１０，１０Ａの所定の層にセラミックスまたは金属からなる放熱部材（ヒートシンク）を備えていても構わない。

また、前記した発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、金属膜２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃによって、発光素子３０の形状に沿って、当該発光素子３０を平面視において矩形状に囲っていたが、発光素子３０を囲う金属膜２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの形状は特に限定されず、例えば円形、楕円形、その他の多角形の形状に囲っても構わない。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 発光装置
１０，１０Ａ 積層基板
１０ａ 凹部
１０ｂ 段差部
１０ｃ 第２凹部
１１ 第１基板
１２ 第２基板
１２ａ 開口部
１３ 第３基板
１３ａ 開口部
１４ 第４基板
１４ａ 開口部
２０ 金属膜
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ Ｐ側配線
２１１，２１２，２１３，２１６，２１７ 周回部
２１４ 接続部
２１５ 延出部
２２，２２Ａ，２２Ｂ Ｎ側配線
２２１ 接続部
２２２，２２３，２２２Ａ，２２３Ａ 周回部
２３，２３Ａ，２３Ｂ Ｎ側配線
２３１ 接続部
２３２，２３３，２３３Ａ 周回部
２４，２４Ｂ 保護素子用一側配線
２５，２５Ａ，２５Ｂ 保護素子用他側配線
２６１，２６２，２６３，２６４，２６５ 包囲用配線
３０ 発光素子
３１ Ｐ電極
３２，３３ Ｎ電極
３２ａ，３３ａ 開口部
３２ｂ，３３ｂ 延伸部
４０，４０Ａ 保護素子
５０ 光反射性樹脂
５０ａ 樹脂材料
６０ 封止樹脂
ＣＭ カソードマーク
Ｗ ワイヤ

Claims (9)

1. 複数の板状部材が積層されて構成され、中央に凹部が形成された積層基板と、当該凹部の底面に配線パターンとして形成された金属膜と、当該金属膜上に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記発光素子の周囲に形成された光反射性樹脂と、前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂と、を備える発光装置であって、
   前記金属膜は、前記発光素子の下部に形成された接続部と、前記発光素子の側面から所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に形成された周回部と、を有し、
   前記光反射性樹脂は、前記積層基板の凹部の底面において、前記金属膜の周回部によってせき止められ、前記周回部の外側に形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子は、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、
   前記金属膜は、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、からなり、
   前記金属膜の接続部は、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、
   前記金属膜の周回部は、前記Ｐ側配線と前記Ｎ側配線のいずれか一方が、前記発光素子の下部に入り込む位置において、前記発光素子の形状に沿って枝分かれして形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光素子は、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、
   前記金属膜は、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、からなり、
   前記金属膜の接続部は、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、
   前記金属膜の周回部は、前記Ｐ側配線と前記Ｎ側配線のそれぞれが、前記発光素子の下部に入り込む位置において、前記発光素子の形状に沿って枝分かれして形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
4. 前記発光素子は、Ｐ電極およびＮ電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、
   前記金属膜は、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子の周縁外から前記発光素子の下部に入り込むように形成されるとともに、前記Ｐ電極と接続されるＰ側配線と、前記Ｎ電極と接続されるＮ側配線と、前記発光素子を包囲する包囲用配線と、からなり、
   前記金属膜の接続部は、前記発光素子の下部で前記Ｐ電極と接続される前記Ｐ側配線の一部と、前記発光素子の下部で前記Ｎ電極と接続される前記Ｎ側配線の一部と、からなり、
   前記金属膜の周回部は、前記発光素子の下部に入り込む位置における前記Ｐ側配線の一部および前記Ｎ側配線の一部と、前記包囲用配線と、からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
5. 前記金属膜上に配置された保護素子を備え、
   前記金属膜は、前記保護素子の下部に形成され、前記保護素子の他方の電極と接続される保護素子用一側配線と、ワイヤを介して前記保護素子の一方の電極と接続される保護素子用他側配線と、をさらに備え、
   前記ワイヤは、前記金属膜の周回部よりも外側に配線されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記保護素子用他側配線は、前記保護素子用一側配線の形成位置よりも低い位置に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記金属膜上に配置された保護素子を備え、
   前記保護素子は、一方および他方の電極がそれぞれ前記積層基板の凹部の底面に向けて配置され、
   前記金属膜は、前記保護素子の一方の電極の下部に形成され、前記一方の電極と接続される保護素子用他側配線と、前記保護素子の他方の電極の下部に形成され、前記他方の電極と接続される保護素子用一側配線と、をさらに備えていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記金属膜の厚さは、５〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記光反射性樹脂は、粘度が１〜２０Ｐａ・ｓの樹脂を用いて形成されたことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。

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