JP2014072301A - 基板搬送用キャリア - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、粘着層が、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であり、粘着層の加熱による重量減少率が１．５％以下であることを特徴とする基板搬送用キャリア。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板搬送用キャリアに関する。

従来、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、プリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。

プリント配線基板の中には、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備え、基板自体の曲げを可能にしたフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）がある。

ＦＰＣは、薄いフィルム状の基板であるため、単体では、ねじれや反りが生じやすい。そこで、ＦＰＣに電子部品実装や、薬品洗浄、プラズマ処理等をする場合、基板搬送用キャリアという治具が用いられる。基板搬送用キャリアは、概略的には、ＦＰＣ等の基板と剥離可能に密着する粘着層と、この粘着層が固定されたリジッドな支持体とを有する。

例えば、特許文献１の［００２１］および［００２２］には、（実施例２）として、付加硬化型液状シリコーンゴム組成物を、１８０℃で５分間加熱して粘着性シリコーンゴム層を形成した薄型基板用固定治具が具体的に開示されている。

特開平７−２２７９５号公報

本発明者は、特許文献１に具体的に開示された基板搬送用キャリアを用いて、リフロー処理時におけるＦＰＣへの電子部品の実装処理を行なった。
その結果、リフロー処理後、粘着層の粘着力が過大となりＦＰＣの剥離性が劣り、これにより、粘着層から剥がした実装処理後のＦＰＣに反りやたわみ等が生じたり、また、この反りやたわみによって、ＦＰＣに実装された電子部品が破損したりする場合があることが分かった。この場合、ＦＰＣの歩留まりの低下を招き、生産性が低下する。
本発明は、以上の点を鑑みてなされたものであり、リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、加熱による重量減少率が特定範囲である場合には、複数回のリフロー処理後においても、粘着層が良好な剥離性を示すことを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、以下の（１）〜（７）を提供する。
（１）基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、粘着層が、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であり、粘着層の加熱による重量減少率が１．５％以下であることを特徴とする基板搬送用キャリア。
（２）粘着層が、付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であり、粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、硬化後に増加し、その増加分が１〜２０モル％である（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（３）硬化の際に、温度２００℃以上で焼成される、（１）または（２）に記載の基板搬送用キャリア。
（４）付加反応が、ヒドロシリル化反応である、（２）または（３）に記載の基板搬送用キャリア。
（５）ラジカル反応が、過酸化物によるラジカル反応または活性エネルギー線によるラジカル反応である、（２）または（３）に記載の基板搬送用キャリア。
（６）基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアの製造方法であって、付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて粘着層を形成し、粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、硬化後に増加し、その増加分が１〜２０モル％である、基板搬送用キャリアの製造方法。
（７）硬化の際に、温度２００℃以上で焼成される、（６）に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。

本発明によれば、リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供することができる。

本発明の基板搬送用キャリアの好適態様を示す斜視図である。

〔基板搬送用キャリア〕
図１は、本発明の基板搬送用キャリアの好適態様を示す斜視図である。基板搬送用キャリア１０は、被搬送物である基板（図示せず）と剥離可能に密着する粘着層１２と、粘着層１２が固定された支持体１４とを備える。なお、被搬送物である基板としては、例えば、シート状のプリント配線基板が挙げられ、その具体例としては、ＦＰＣが挙げられるが、これに限定されるものではない。

基板搬送用キャリア１０によれば、基板の一面を粘着層１２の表面に密着させることで、基板の位置を保持し、反りやねじれ等を抑制しつつ基板をリフロー炉等に搬送し、基板に対して各種処理を施すことができる。そして、搬送終了後（各種処理終了後）、粘着層１２から基板が剥がされる。
以下、基板搬送用キャリア１０の各構成部材（支持体、粘着層）について、より詳細に説明する。

＜支持体＞
支持体１４は、粘着層１２を支持し、粘着層１２の反りやねじれ等を抑制する。
支持体１４は、例えば、金属または金属酸化物で構成され、具体的には、例えば、金属支持体、金属酸化物支持体、またはこれらの基板の積層体などが挙げられる。
金属支持体の種類は特に限定されず、例えば、アルミニウム基板、鋼板、銅基板、シリコン基板などが挙げられる。金属酸化物支持体の種類も特に限定されず、例えば、ガラス基板、石英基板、アルミナ基板などが挙げられる。

支持体１４は、一般的に剛性が高く、曲げや変形などを起こしにくい。より具体的には、支持体１４のヤング率は、２０〜１０００ＧＰａ程度であることが好ましく、３０〜５００ＧＰａ程度であることがより好ましい。
なお、ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。

支持体１４の長さ、および、幅は、被搬送物である基板の大きさに応じて適宜調整できる。また、支持体１４の厚さも特に限定されないが、ハンドリング性、および、粘着層１２のの反りやねじれなどを抑制する観点から、０．５〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。

＜粘着層＞
粘着層１２は、その表面に配置される基板と剥離可能に密着できる層（樹脂層）である。粘着層１２は、その表面上に密着された基板の位置を保持し、基板の反りやねじれを防止する。
通常、粘着層１２と支持体１４との間の密着力は、粘着層１２とその表面に配置される基板（例えば、ＦＰＣ）との間の密着力よりも高い。結果として、粘着層１２の剥離を生じさせることなく、基板を粘着層１２から容易に剥離できる。
粘着層１２の厚さは、その上に配置される基板の種類などに応じて適宜設定されるが、耐熱性、耐薬品性、剥離性、および、電子部品の基板への実装性能観点から、０．１〜１０００μｍが好ましく、１０〜５００μｍがより好ましい。

このような粘着層１２は、シリコーン樹脂を含有する塗料（以下、「粘着層形成用塗料」ともいう）を硬化させて形成される層であり、例えば、シート状に成形され、付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であるのが好ましい。
このとき、粘着層１２を支持体１４上に固定する方法は特に限定されず、例えば、予め硬化させて形成された粘着層１２を支持体１４に密着または接着させて固定する方法；シリコーン樹脂を含有する塗料を支持体１４上に塗布し、これを硬化させて粘着層１２を形成しつつ、支持体１４に固定する方法；等が挙げられ、なかでも、粘着層１２と支持体１４との密着性が優れる点で、塗料を塗布する方法が好ましい。なお、塗布方法としては、例えば、バーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ドクターブレード法、ブレードコート法等が挙げられる。

ところで、付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させる際には、例えばオーブン等を用いて、焼成するのが好ましい。このとき、焼成条件としては、焼成温度は２００℃以上であるのが好ましく、２００〜２９０℃であるのがより好ましく、２６０〜２９０℃であるのがさらに好ましい。
また、焼成時間は、１〜２０時間であるのが好ましく、２〜１０時間であるのがより好ましい。

ここで、シリコーン樹脂の基本構成単位であるシロキサン単位について説明する。シロキサン単位は、メチル基などの１価の有機基がケイ素原子（Ｓi）に何個結合しているかで分類され、通常、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位およびＱ単位の４種がある。
Ｍ単位は、Ｍ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が３つ結合した１官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ_３ＳiＯ_１／２で表される（式中のＲは、メチル基などの１価の有機基を示す。以下、本段落において同様）。
Ｄ単位は、Ｄ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が２つ結合した２官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ_２ＳiＯ_２／２で表される。
Ｔ単位は、Ｔ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が１つ結合した３官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ_１ＳiＯ_３／２で表される。
Ｑ単位は、Ｑ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が１つも結合していない４官能性のシロキサン単位であり、式ＳiＯ_４／２で表される。

そして、本発明においては、粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、上記焼成等による上記硬化後に増加し、その増加分が１〜２０モル％である。これにより、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性が優れる。また、この効果がより優れるという理由から、Ｔ単位の増加分が、３〜１５モル％であるのが好ましく、５〜１５モル％であるのがより好ましい。

粘着層１２を形成するための塗料が含むシリコーン樹脂は、例えば、ポリジメチルシロキサンのようにＤ単位で構成され、必ずしもＴ単位を含まない。しかしながら、硬化の際に、例えば、上述した条件での焼成を経ることによって分解架橋が生じて、Ｔ単位が生成し、増加すると考えられる。
Ｔ単位による架橋構造は、一般的なシリコーンゴムにおけるＣ−Ｃ結合による架橋構造と比較して剛直であり、一方、ガラス材料に含まれるようなシリカ骨格であるＱ単位による架橋構造と比較して柔軟性がある。
このようなＴ単位を、硬化後に上記範囲で増加させることで、粘着層１２において、良好な剥離性等の効果が得られるものと推測される。

また、本発明においては、硬化後の粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率が、３〜３０モル％であるのが好ましく、３〜２０モル％であるのがより好ましく、５〜２０モル％であるのがさらに好ましい。上記Ｔ単位の比率がこの範囲であれば、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性がより優れる。

なお、本発明においては、粘着層１２中の全シロキサン単位における各単位の比率は、^２９Ｓi ＣＰ/ＭＡＳ ＮＭＲ測定を実施し、得られたＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位の各スペクトル面積を比較することにより算出される。

そして、本発明においては、粘着層１２は、上述したように、硬化の際に分解が生じているため、加熱による重量減少率が低く、これにより、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性が優れる。
具体的には、粘着層１２の加熱による重量減少率は、１．５％以下であり、１．２％以下が好ましく、１．０％以下であるのがより好ましい。また、下限値は特に限定されず、０％以上であるのが好ましい。

なお、本発明において、粘着層１２の重量減少率は、粘着層１２を、大気雰囲気下（１００ｍＬ／分）で、昇温速度１０℃／分で３０℃から２６０℃まで昇温し、２６０℃で５時間保持した際の重量減少率であり、重量減少率の測定には、例えば、ＴＧ−ＤＴＡ装置（ＴＧ／ＤＴＡ７２００、エスアイアイナノテクノロジー社製）が用いられる。

次に、粘着層１２の好適態様について説明する。
粘着層１２は、上述したように、付加反応またはラジカル反応によりシリコーン樹脂を含有する塗料（粘着層形成用塗料）を硬化させて形成されるものであれば特に限定されないが、後述する付加反応型シリコーン系粘着剤、または、ラジカル反応型シリコーン系粘着剤を硬化させて形成されるものであるのが好ましい。

まず、付加反応型シリコーン系粘着剤について説明する。
上記付加反応型シリコーン系粘着剤は、通常、不飽和基を有するベース樹脂と、ヒドロシリル基（Ｓi−Ｈ基）を有するシロキサン系架橋剤とを含有する。このような付加反応型シリコーン系粘着剤においては、上記ベース樹脂が有する不飽和基と、上記架橋剤が有するＳi−Ｈ基との付加反応によって架橋が進行して網状の構造が形成される。

上記ベース樹脂は、例えば、有機基を有するオルガノアルコキシシラン等を加水分解した後に脱水縮合反応を行うことにより得られる網状オルガノポリシロキサンと、有機基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの混合物である。
ここで、有機基としては、網状オルガノポリシロキサンおよび直鎖状ジオルガノポリシロキサンともに、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基などが挙げられ、メチル基であるのが好ましい。
そして、上記有機基の一部が、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、オクテニル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルメチル基、（メタ）アクリロイルプロピル基、シクロヘキセニル基などの不飽和基に置換されており、工業的に入手が容易であるという理由から、ビニル基が好ましい。
なお、網状オルガノポリシロキサンと直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの配合比率は、例えば、前者１００質量部に対して、後者が２５０質量部以下であるのが好ましい。

上記架橋剤は、Ｓi−Ｈ基を有するシロキサン系架橋剤であり、例えば、分子中に少なくとも２個のＳi−Ｈ基を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられる。 このポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、ケイ素原子に結合した有機基を有するが、この有機基としては、上記ベース樹脂において説明したものと同様のものが挙げられ、メチル基が好ましい。また、シロキサン骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。

上記付加反応型シリコーン系粘着剤としては、市販品を用いることができ、具体的には例えば、信越化学工業社製のＸ−４０−３０６８、Ｘ−４０−３１０３、Ｘ−４０−３１０４、Ｘ−４０−３１０２、Ｘ−４０−３２２９、ＫＲ−３７００、Ｘ−４０−３０９８、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、ＳＤ ４５７０ ＰＳＡ、ＳＤ ４５８０ ＰＳＡ、ＳＤ ４５８４ ＰＳＡ、ＳＤ ４５８５ ＰＳＡ、ＳＤ ４５８７ Ｌ ＰＳＡ等が挙げられる。
上記付加反応型シリコーン系粘着剤は、通常、固形分が３０〜７０質量％程度の有機溶剤溶液として市販されている。

上記付加反応型シリコーン系粘着剤には、硬化触媒が併用されるのが好ましい。上記硬化触媒は、上記ベース樹脂の不飽和基と上記架橋剤のＳi−Ｈ基とのヒドロシリル化反応を促進させるために使用される。
上記硬化触媒としては、例えば、白金系の触媒が挙げられ、その具体例としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコール溶液との反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサン化合物との反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体、白金−リン錯体等が挙げられる。
このような硬化触媒としては、市販品を用いることができ、具体的には、例えば、東レ・ダウコーニング社製のＳＲＸ−２１２、信越化学工業製のＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔなどが挙げられる。
上記硬化触媒の配合量は、上記付加反応型シリコーン系粘着剤における固形分（上記ベース樹脂の合計量）に対して、白金分として、０．０５〜１．５質量％であるのが好ましく、０．１〜１．０質量％であるのがより好ましい。

次に、ラジカル反応型シリコーン系粘着剤について説明する。
上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤は、例えば、ポリジメチルシロキサンの長鎖の重合体と、３次元構造のシリコーンレジンとの混合物であるベース樹脂を含有する。このベース樹脂を架橋させるため、過酸化物が併用されるのが好ましい。この場合、上記過酸化物から発生したラジカルが、上記重合体が有するＳi−ＣＨ_３基の水素を引き抜き、生成したＳiＣＨ_２ラジカルどうしが結合して架橋反応が進行する。

上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤としては、市販品を用いることができ、具体的には、例えば、東レ・ダウコーニング社製のＳＨ ４２８０ ＰＳＡ、信越化学工業社製のＫＲ−１００、ＫＲ−１０１−１０（トルエン溶剤型）、ＫＲ−１２０、ＫＲ−１３０、Ｘ−４０−３２８７（イソパラフィン溶剤型）等が挙げられる。

上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤は、通常、固形分が３０〜７０質量％程度のヘキサンやトルエンなどの有機溶剤溶液として市販されており、これに上記過酸化物を添加して使用される。

上記過酸化物としては、例えば、有機過酸化物が挙げられ、その具体例としては、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、２，４−ジクロロ−ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキシン−３等が挙げられ、なかでも、過酸化ベンゾイルが好ましい。
上記過酸化物の配合量は、上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。

また、上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤においては、上記過酸化物に代えて、活性エネルギー線を照射することによりラジカル反応させて、架橋させてもよい。
活性エネルギー線とは、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線などの活性光または電子線などを指す。電子線を照射して架橋させる場合、光重合開始剤を必要としないが、紫外線などの活性光を照射して架橋させる場合には、光重合開始剤を存在させることが好ましい。
電子線照射の場合、電子線の加速電圧は、一般的には、１３０〜３００ｋＶが好ましく、１５０〜２５０ｋＶがより好ましい。なお、ビーム電流の好ましい範囲は、１〜１００ｍＡである。また、照射される電子線の線量は、１〜７０Ｍｒａｄが好ましく、２〜２０Ｍｒａｄがさらに好ましい。
紫外線照射の場合、照射量としては、適宜選択されるが、光量は、１００〜３０００ｍＪ/ｃｍ^２が好ましく、５００〜２０００ｍＪ/ｃｍ^２がより好ましい。

紫外線照射の場合における光重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、α−アミノケトン類、α−ジケトン類、α−ジケトンジアルキルアセタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、その他化合物などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、上記光重合開始剤の配合量は、上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤における上記ベース樹脂１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部であるのが好ましく、０．０５〜２０質量部であるのがより好ましい。

なお、上記付加反応型シリコーン系粘着剤および上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤は、本発明の目的を逸脱しない範囲内で、任意成分として各種の添加剤を含有してもよい。

そして、本発明においては、上記付加反応型シリコーン系粘着剤および上記ラジカル反応型シリコーン系粘着剤を用いた塗料を、上述した焼成条件で焼成等することにより、硬化させて粘着層１２を形成させる。

以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜粘着層形成用塗料の調製＞
（実施例１、比較例１）
付加反応型シリコーン系粘着剤であるＸ−４０−３２２９（固形分：６０質量％、信越化学工業社製）と、ＳＤ ４５８７ Ｌ ＰＳＡ（固形分：４０質量％、東レ・ダウコーニング社製）とを１：１の質量比で混合し、さらに、白金系の硬化触媒（白金触媒）であるＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学工業製）を、上記混合物の固形分に対して白金分として０．５質量％となるように添加し、粘着層形成用塗料を調製した。

（実施例２、比較例２）
ラジカル反応型シリコーン系粘着剤であるＳＨ ４２８０ ＰＳＡ（固形分：６０質量％、東レ・ダウコーニング社製）に対して、過酸化ベンゾイルを１．２質量％となるように添加し、粘着層形成用塗料を調製した。

（実施例３、比較例３）
ラジカル反応型シリコーン系粘着剤であるＳＨ ４２８０ ＰＳＡ（東固形分：６０質量％、レ・ダウコーニング社製）を粘着層形成用塗料として用いたが、この塗料を後述するようにアルミニウム基板に塗布した後、乾燥焼成する前に、紫外線を光量：１０００ｍＪ/ｃｍ^２で照射した。

（比較例４）
特許文献１（特開平７−２２７９５号公報）の段落［００２１］に記載された「付加硬化型液状シリコーンゴム組成物」を調製し、これを粘着層形成用塗料とした。

＜基板搬送用キャリアの製造＞
次に、上記調製した粘着層形成用塗料を、アルミニウム基板（日本軽金属社製、商品名：Ａ３００３Ｐ−Ｈ２４、サイズ：５００ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ：１．５ｍｍ）上にブレードコート法により、乾燥焼成後の膜厚が１００μｍとなるように塗布した。その後、オーブンにて下記第１表に示す焼成条件で乾燥焼成を実施し、アルミニウム基板上に粘着層（サイズ：４８０ｍｍ×２８０ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を形成し、基板搬送用キャリアを製造した。

＜Ｔ単位増加分＞
基板搬送用キャリアの粘着層について、上記乾燥焼成の前後で^２９Ｓi ＣＰ/ＭＡＳ ＮＭＲ測定を行い、得られたスペクトル面積の比較から、粘着層中の全シロキサン単位における各単位の比率（単位：モル％）を算出し、上記乾燥焼成の前後におけるＴ単位の差から、Ｔ単位の増加分（単位：モル％）を求めた。結果を下記第１表に示す。

＜重量減少率＞
上記乾燥焼成後の粘着層について、ＴＧ−ＤＴＡ装置（ＴＧ／ＤＴＡ７２００、エスアイアイナノテクノロジー社製）を用いて、大気雰囲気下（１００ｍＬ／分）で、昇温速度１０℃／分で３０℃から２６０℃まで昇温し、２６０℃で５時間保持した際の重量減少率（単位：％）を測定した。結果を下記第１表に示す。

＜評価（剥離性）＞
基板搬送用キャリアの粘着層上に、フィルム状の絶縁基板の表面に配線パターンが形成されたＦＰＣ（サイズ：４０ｍｍ×１５ｍｍ）を密着させた。その後、基板搬送用キャリア上のＦＰＣに対して、チップマウンターを使用して電子部品（サイズ：０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）を実装処理した。具体的には、配線パターンの所定の位置にハンダを塗布し、ハンダを塗布した部分にチップマウンターを用いて電子部品を搭載し、リフロー炉（温度：２６０℃、時間：２分）を用いてハンダを溶融させ、電子部品と配線パターンとを電気的に接続した。
実装処理終了後、基板搬送用キャリア上のＦＰＣを剥がし、別のＦＰＣ基板を再度粘着層上に密着させ、上記と同様の実装処理（２回目に該当）を行なった。この処理を連続して１０回行い、１回目〜１０回目の実装処理で得られたＦＰＣについて、下記基準で評価した。なお、粘着層から剥がした実装処理後のＦＰＣに反りやたわみが生じたり、この反りやたわみによって、ＦＰＣに実装された電子部品が破損した場合には、粘着層の剥離性が劣るものと評価され、実用上、ＡまたはＢであることを要する。
Ａ：全てのＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じなかった。
Ｂ：１〜２枚のＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じていた。
Ｃ：３枚以上のＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じていた。

上記第１表に示す結果から明らかなように、実施例１〜３の基板搬送用キャリアにおいては、リフロー処理後においても粘着層が良好な剥離性を示すことが分かった。
これに対し、比較例１〜４の基板搬送用キャリアについては、リフロー処理後に粘着層の剥離性が劣ることが分かった。

１０ 基板搬送用キャリア
１２ 粘着層
１４ 支持体

Claims (7)

1. 基板の搬送に用いられ、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、前記粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、
   前記粘着層が、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であり、
   前記粘着層の加熱による重量減少率が１．５％以下であることを特徴とする基板搬送用キャリア。
2. 前記粘着層が、付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層であり、
   前記粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、前記硬化後に増加し、その増加分が１〜２０モル％である、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
3. 前記硬化の際に、温度２００℃以上で焼成される、請求項１または２に記載の基板搬送用キャリア。
4. 前記付加反応が、ヒドロシリル化反応である、請求項２または３に記載の基板搬送用キャリア。
5. 前記ラジカル反応が、過酸化物によるラジカル反応または活性エネルギー線によるラジカル反応である、請求項２または３に記載の基板搬送用キャリア。
6. 基板の搬送に用いられ、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、前記粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアの製造方法であって、
   付加反応またはラジカル反応により架橋可能なシリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて前記粘着層を形成し、前記粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、前記硬化後に増加し、その増加分が１〜２０モル％である、基板搬送用キャリアの製造方法。
7. 前記硬化の際に、温度２００℃以上で焼成される、請求項６に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。