JP2014049115A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷層による段差があっても電極層の断線問題が生じないタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のタッチパネルは、活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される透明基板１００と、透明基板１００の一面の前記非活性領域に形成される印刷層１１０と、透明基板１００の一面で印刷層１１０を覆って形成される粘着膜１２０と、粘着膜１２０の一面に形成され、一面方向に開口されている掘り込み部が形成された絶縁層１３０と、前記掘り込み部の内部に形成される電極１４０と、を含むものである。
【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキスト及びグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が開発された。

タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレー装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するために用いられる機器である。

タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。このような様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチパネル及び静電容量方式タッチパネルである。

通常、このようなタッチパネルの電極層は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ;インジウムスズ酸化物）で形成されるが、電極層がＩＴＯで形成されるタッチパネルの具体的な一例としては、特許文献１に開示されたタッチパネルが挙げられる。

しかし、ＩＴＯは、電気伝導度に優れているが、原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）が希土類金属で高価である問題点がある。また、インジウムは、今後１０年内に枯渇が予想され、需給がスムーズでないという欠点がある。

このような理由で、金属を用いた電極層を形成する研究が活発に進められている。

一方、特許文献１にも開示されたように、従来のタッチパネルは、タッチパネル構造の最外側に備えられるウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）に、電極配線を隠したり、装飾パターンが形成される黒色または白色などの印刷層が形成される。

しかし、従来のタッチパネルは、ウィンドウガラスに前記印刷層が形成されることによって、ウィンドウガラスの一面に印刷層による段差が存在する。また、ウィンドウガラスの一面に形成される電極層は、印刷層による段差により電極層の形成過程中に電極層の断線が生じる場合が多い。

無論、従来のタッチパネルのように電極層がＩＴＯで形成される場合には、印刷層による段差があっても断線問題をある程度解消することができる。しかし、ＩＴＯは、材料において前記問題点を有する。

従って、タッチパネルにおいて、電極層がＩＴＯでなく金属で形成される場合、印刷層による段差があっても電極層の断線問題が解消できる構造的な改善案を立てる必要がある。

韓国登録特許第１０−１０７４２６３号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、印刷層による段差があっても電極層の断線問題が生じないタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施例によるタッチパネルは、活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される透明基板と、前記透明基板の一面の前記非活性領域に形成される印刷層と、前記透明基板の一面で前記印刷層を覆って形成される粘着膜と、前記粘着膜の一面に形成され、一面方向に開口されている掘り込み部が形成された絶縁層と、前記掘り込み部の内部に形成される電極と、を含む。

本発明の一実施例によるタッチパネルにおいて、前記粘着膜は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含むことができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルにおいて、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルにおいて、前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルにおいて、前記透明基板は、ウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）であることがある。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板を準備する段階と、（Ｂ）前記透明基板の一面の非活性領域に印刷層を形成する段階と、（Ｃ）前記印刷層を覆うように前記透明基板の一面に粘着膜を形成する段階と、（Ｄ）前記粘着膜の一面に絶縁層を形成する段階と、（Ｅ）前記絶縁層の一面に掘り込み部を形成する段階と、（Ｆ）前記掘り込み部の内部に電極を形成する段階と、を含む。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記粘着膜は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含むことができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記（Ｃ）段階は、前記透明基板の一面にシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ)をスプレー法で塗布して前記粘着膜を形成する段階であることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記（Ｅ）段階は、前記絶縁層にスタンプでパターニングを施して前記掘り込み部を形成する段階であることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記（Ｆ）段階は、金属を前記掘り込み部の内部に蒸着またはメッキして前記電極を形成する段階であることができる。

本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記透明基板は、ウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）であることができる。

本発明によると、絶縁層と透明基板との間にシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含む粘着膜を介在させることで、絶縁層が優れた密着力を有し、透明基板と一体化させることができる。

また、印刷層によって生じた段差が粘着膜及び絶縁層により覆われることで、電極形成過程において段差による影響を受けなくなり、形成された電極の断線問題が生じない。

さらに、電極が絶縁層に形成された掘り込み部に埋め込み形成され、掘り込み部の内面によって支持されることで、電極が絶縁層から離脱することを防止し、これによりタッチパネルの耐久性が向上する。

本発明の一実施例によるタッチパネルに含まれる透明基板を示す平面図である。 本発明の一実施例によるタッチパネルを示す断面図である。 図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。 図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。 図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。 図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。 図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例によるタッチパネルに含まれる透明基板を示す平面図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチパネルを示す断面図である。

図１及び図２に図示されたように、本発明の一実施例によるタッチパネルは、活性領域１０１と前記活性領域１０１の縁部である非活性領域１０２とに区画される透明基板１００と、前記透明基板１００の一面の前記非活性領域１０２に形成される印刷層１１０と、前記透明基板１００の一面で前記印刷層１１０を覆って形成される粘着膜１２０と、前記粘着膜１２０の一面に形成され、一面方向に開口されている掘り込み部１３１（図７参照）が形成された絶縁層１３０と、前記掘り込み部１３１（図７参照）の内部に形成される電極１４０と、を含む。

透明基板１００は、画像表示装置で提供される画像をユーザが認識するための透明性を備えなければならない。このような透明性を考慮すると、透明基板１００は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

一方、透明基板１００は、タッチパネルの最外側に備えられるウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）であることができる。透明基板１００がウィンドウガラスである場合、ウィンドウガラスに後述する電極１４０を形成することで、タッチパネルの製造工程において、別の透明基板に電極を形成した後にウィンドウガラスに付着する工程を省略することができ、タッチパネルの全体の厚さを減少させることができる。

透明基板１００は、図１に図示されたように、活性領域１０１と、この活性領域１０１の縁部領域である非活性領域１０２とに区画されることができる。活性領域１０１は、ユーザによるタッチ作用が行われる領域であり、ユーザが機器の動作場面を視覚的に確認する画面領域である。また、非活性領域１０２は、透明基板１００に形成される後述する印刷層１１０によって覆われ、外部に露出しない領域である。

印刷層１１０は、透明基板１００の一面の非活性領域１０２に形成される。印刷層１１０は、カラーインクなどを用いてスクリーン印刷法、スピンコーティング法など様々な印刷法によって、透明基板１００に形成させることができる。

印刷層１１０は、透明基板１００の非活性領域１０２に対応する領域に配置される配線（不図示）を隠す機能を果たすことができる。また、印刷層１１０には、必要に応じて、製造社のロゴのような装飾パターンを形成させることもできる。

粘着膜１２０は、透明基板１００の一面に形成され、印刷層１１０を覆って形成される。粘着膜１２０は、図示されたように、印刷層１１０及び透明基板１００の一面の活性領域１０１を共に覆う。

粘着膜１２０は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含むことができ、透明基板１００の一面にスプレー法で塗布して形成させることができる。この際、粘着膜１２０は、一面全体が平坦面になるように形成させることができる。粘着膜１２０の一面全体が平坦面になることで、印刷層１１０によって形成される段差を除去することができる。但し、粘着膜１２０の一面全体が必ずしも平坦面になる必要はない。粘着膜１２０は、印刷層１１０を覆う部位で突出し、透明基板１００の一面の活性領域１０１を覆う部位で多少窪む形態に形成されてもよい。透明基板１００の一面の活性領域１０１を覆う粘着膜１２０の部位が多少窪んでいても、この窪んだ空間を後述する絶縁層１３０が充填することができるためである。

絶縁層１３０は、粘着膜１２０の一面に積層形成される。絶縁層１３０には、後述する転写過程などの方法によって、絶縁層１３０の一面方向に開口された掘り込み部１３１が形成される。絶縁層１３０は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を含むことができる。

絶縁層１３０は、透明基板１００の一面との間に介在される前記粘着膜１２０により非常に優れた密着力を有し、透明基板１００と一体になることができる。また、透明基板１００の一面に直接電極１４０が形成される場合に比べて、電極１４０は、その形成過程において印刷層１１０によって生じた段差による影響を受けない。即ち、印刷層１１０によって生じた段差は、粘着膜１２０及び絶縁層１３０によって埋め込まれるため、電極１４０は、絶縁層１３０に形成される過程において印刷層１１０によって生じた段差の影響を受けない。従って、段差による電極１４０の断線などの問題は生じなくなる。

電極１４０は、ユーザのタッチ時に信号を発生し、コントローラ（不図示）でタッチ座標を認識できるようにする機能を果たす。電極１４０で発生される信号は、配線を介してコントローラ（不図示）に伝達される。

電極１４０は、絶縁層１３０の掘り込み部１３１の内部に埋め込み形成される。この際、電極１４０は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）または電子ビーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを用いた蒸着工程、またはメッキ工程などにより形成されることができる。

電極１４０がメッキ工程で形成される場合、電極１４０を形成する前に、掘り込み部１３１の内面にシード層（不図示）が形成されることもできる。

電極１４０は、掘り込み部１３１の内部に埋め込み形成されることにより、掘り込み部１３１の内面によって支持されることができる。従って、本実施例によるタッチパネルは、電極が透明基板上に突出形成される従来のタッチパネルに比べて、耐久性が向上することができる。

一方、電極１４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなることができる。但し、電極１４０は、このような種類の金属に限定されず、電気伝導度が高く、加工が容易な金属であれば何れも電極１４０として形成されることができる。また、電極１４０は、金属で形成されるため、金属の特性である不透明性によりタッチパネルの光透過度が問題にならないように、メッシュパターン（ｍｅｓｈ ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることができる。

本実施例によるタッチパネルの製造方法に関して、添付図面を参照して説明する。

図３から図７は、図２に図示されたタッチパネルの製造過程を説明する工程断面図である。

本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板１００を準備する段階と、（Ｂ）前記透明基板１００の一面の非活性領域１０２に印刷層１１０を形成する段階と、（Ｃ）前記印刷層１１０を覆うように前記透明基板１００の一面に粘着膜１２０を形成する段階と、（Ｄ）前記粘着膜１２０の一面に絶縁層１３０を形成する段階と、（Ｅ）前記絶縁層１３０の一面に掘り込み部１３１を形成する段階と、（Ｆ）前記掘り込み部１３１の内部に電極１４０を形成する段階と、を含む。

（Ａ）段階は、図３に図示されたように、透明基板１００を準備する段階である。透明基板１００は透明性を有する前記材質からなることができる。また、透明基板１００は、タッチパネルの最外側に備えられるウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）であることができる。透明基板１００は、活性領域１０１と非活性領域１０２とに区画されることが好ましい（図１参照）。

（Ｂ）段階は、図４に図示されたように、透明基板１００の一面の非活性領域１０２に印刷層１１０を形成する段階である。印刷層１１０は、透明基板１００の一面の非活性領域１０２に形成される。印刷層１１０は、カラーインクなどの感光性樹脂を透明基板１００の一面にスクリーン印刷法、スピンコーティング法など様々な印刷法を用いて塗布した後、露光及び現像して形成するなど、様々な方式によって透明基板１００に形成されることができる。

（Ｃ）段階は、図５に図示されたように、透明基板１００の一面に粘着膜１２０を形成する段階である。

粘着膜１２０は、透明基板１００の一面に形成され、印刷層１１０と透明基板１００の一面の活性領域１０１を共に覆うように形成される。粘着膜１２０は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含むことができ、透明基板１００の一面にスプレー法で塗布して形成されることができる。

（Ｄ）段階は、図６に図示されたように、粘着膜１２０の一面に絶縁層１３０を形成する段階である。

絶縁層１３０には、後述する転写過程などの方法によって絶縁層１３０の一面方向に開口された掘り込み部１３１が形成される。絶縁層１３０は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を含むことができる。

絶縁層１３０は、様々な印刷工程を経て粘着膜１２０の一面に形成されることができ、後述するパターニング過程を経た後、熱または光（紫外線）によって硬化するために、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂からなることができる。

（Ｅ）段階は、図７に図示されたように、絶縁層１３０の一面に掘り込み部１３１を形成する段階である。

本段階は、絶縁層１３０に掘り込み部１３１を形成するために、スタンプ２００を用いることができる。掘り込み部１３１は、スタンプ２００を絶縁層１３０の厚さ方向に絶縁層１３０に転写することで形成することができる。この際、掘り込み部１３１は、スタンプ２００が絶縁層１３０を貫通することで形成することもできるが、図７に図示されたように、スタンプ２００が絶縁層１３０を貫通することなく、残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）が残存するように形成することもできる。

掘り込み部１３１の内部には、後述する電極１４０が形成される。従って、絶縁層１３０は、電極１４０のパターンを考慮してパターニングされることが好ましい。スタンプ２００は、例えば、図７に図示されたように、平板型のスタンプからなることが好ましい。なお、スタンプ２００は、図示されていないが、円形のスタンプを用いることもできる。

絶縁層１３０は、スタンプ２００でパターニングされた後に硬化される。絶縁層１３０を硬化させる方法は、絶縁層１３０の材質によって異なる。絶縁層１３０は、熱硬化性樹脂からなる場合には熱によって硬化され、光硬化性樹脂からなる場合、光（紫外線）によって硬化される。

（Ｆ）段階は、絶縁層１３０の掘り込み部１３１の内部に、電極１４０を形成する段階である。

電極１４０は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）または電子ビーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを用いた蒸着工程、またはメッキ工程などにより形成されることができる。電極１４０がメッキ工程で形成される場合、電極１４０を形成する前に掘り込み部１３１の内面にシード層（不図示）が形成されることもできる。

電極１４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなることができる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに制限されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に適用可能である。

１００ 透明基板
１０１ 活性領域
１０２ 非活性領域
１１０ 印刷層
１２０ 粘着膜
１３０ 絶縁層
１３１ 掘り込み部
１４０ 電極
２００ スタンプ

Claims (13)

1. 活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される透明基板と、
   前記透明基板の一面の前記非活性領域に形成される印刷層と、
   前記透明基板の一面で前記印刷層を覆って形成される粘着膜と、
   前記粘着膜の一面に形成され、一面方向に開口されている掘り込み部が形成された絶縁層と、
   前記掘り込み部の内部に形成される電極と、
   を含むタッチパネル。
2. 前記粘着膜は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含む請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂である請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなる請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記透明基板は、ウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）である請求項１に記載のタッチパネル。
6. （Ａ）透明基板を準備する段階と、
   （Ｂ）前記透明基板の一面の非活性領域に印刷層を形成する段階と、
   （Ｃ）前記印刷層を覆うように前記透明基板の一面に粘着膜を形成する段階と、
   （Ｄ）前記粘着膜の一面に絶縁層を形成する段階と、
   （Ｅ）前記絶縁層の一面に掘り込み部を形成する段階と、
   （Ｆ）前記掘り込み部の内部に電極を形成する段階と、
   を含むタッチパネルの製造方法。
7. 前記粘着膜は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含む請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
8. 前記（Ｃ）段階は、前記透明基板の一面にシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）をスプレー法で塗布して前記粘着膜を形成する段階である請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
9. 前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂である請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
10. 前記（Ｅ）段階は、前記絶縁層にスタンプでパターニングを施して前記掘り込み部を形成する段階である請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせで形成された金属からなる請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
12. 前記（Ｆ）段階は、金属を前記掘り込み部の内部に蒸着またはメッキして前記電極を形成する段階である請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
13. 前記透明基板は、ウィンドウガラス（Ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）である請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。

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