JP2013206550A - Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】新しいリペア処理の技術を用いた発光装置の製造方法を提供し、また、発光装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、駆動基板上に、画素ごとに導通した第1電極層を形成することを含む。1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有するウィンドウ層が、前記第1電極層上に形成される。少なくとも前記複数のウィンドウ内に発光層が形成される。前記発光層上に第2電極層が形成される。前記複数のウィンドウのうち少なくとも1つの第1のウィンドウ内に異物が混入している場合に、次の処理が行われる。つまり、前記第1のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第1の領域が、前記第1電極層の第2の領域から分断してそれらを絶縁するように、前記第1電極層にレーザが照射される。前記第2の領域とは、前記複数のウィンドウのうち前記第1のウィンドウとは異なる少なくとも1つの第2のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の領域である。
【選択図】図2A method of manufacturing a light-emitting device using a new repair processing technique, and a light-emitting device and an electronic apparatus are provided.
The manufacturing method includes forming a conductive first electrode layer for each pixel on a driving substrate. A window layer having a plurality of windows corresponding to one pixel is formed on the first electrode layer. A light emitting layer is formed in at least the plurality of windows. A second electrode layer is formed on the light emitting layer. When foreign matter is mixed in at least one of the plurality of windows, the following process is performed. That is, the first region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in the first window is separated from the second region of the first electrode layer to insulate them. In addition, the first electrode layer is irradiated with a laser. The second region is a region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in at least one second window different from the first window among the plurality of windows. .
[Selection] Figure 2
Description
本技術は、主に有機EL(Electro-Luminescence)等の発光装置、その製造方法、及び、その発光装置を備えた電子機器に関する。 The present technology mainly relates to a light emitting device such as an organic EL (Electro-Luminescence), a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus including the light emitting device.
特許文献1に記載の有機EL装置は、画素電極上に配置された、隔壁、及び、画素電極を複数の領域に分割する分割層を備えている。画素電極上の有機層に異物が混入した場合、分割層に向けてレーザが照射される。この場合、異物が混入した領域を囲むように、分割層及び隔壁上に積層された有機層及び対向電極が除去される。これにより、除去された領域(溝)によって囲まれた対向電極には電位が供給されず、その領域は滅点領域となり、他の領域は、実質的に発光する領域となる(例えば、特許文献1の明細書段落[0050]、図8及び9参照)。 The organic EL device described in Patent Document 1 includes a partition disposed on a pixel electrode and a division layer that divides the pixel electrode into a plurality of regions. When foreign matter is mixed in the organic layer on the pixel electrode, the laser beam is irradiated toward the divided layer. In this case, the organic layer and the counter electrode stacked on the dividing layer and the partition are removed so as to surround the region where the foreign matter is mixed. As a result, no potential is supplied to the counter electrode surrounded by the removed region (groove), the region becomes a dark spot region, and the other region becomes a region that substantially emits light (for example, Patent Documents). 1 specification paragraph [0050], FIGS. 8 and 9).
最近では、新しいリペア処理の技術を用いた、発光装置の製造方法の開発が要求されている。 Recently, development of a manufacturing method of a light emitting device using a new repair processing technique has been demanded.
本技術の目的は、新しいリペア処理の技術を用いた発光装置の製造方法を提供し、また、発光装置及びこれを備えた電子機器を提供することにある。 An object of the present technology is to provide a method for manufacturing a light-emitting device using a new repair processing technology, and to provide a light-emitting device and an electronic apparatus including the light-emitting device.
上記目的を達成するため、本技術に係る発光装置の製造方法は、駆動基板上に、画素ごとに導通した第1電極層を形成することを含む。
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有するウィンドウ層が、前記第1電極層上に形成される。
少なくとも前記複数のウィンドウ内に発光層が形成される。
前記発光層上に第2電極層が形成される。
前記複数のウィンドウのうち少なくとも1つの第1のウィンドウ内に異物が混入している場合に、次の処理が行われる。つまり、前記第1のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第1の領域が、前記第1電極層の第2の領域から分断からそれらを絶縁するように、前記第1電極層にレーザが照射される。前記第2の領域とは、前記複数のウィンドウのうち前記第1のウィンドウとは異なる少なくとも1つの第2のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の領域である。
In order to achieve the above object, a method for manufacturing a light-emitting device according to an embodiment of the present technology includes forming a first electrode layer that is conductive for each pixel on a driving substrate.
A window layer having a plurality of windows corresponding to one pixel is formed on the first electrode layer.
A light emitting layer is formed in at least the plurality of windows.
A second electrode layer is formed on the light emitting layer.
When foreign matter is mixed in at least one of the plurality of windows, the following process is performed. That is, the first region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in the first window insulates the first region from the second region of the first electrode layer. The first electrode layer is irradiated with a laser. The second region is a region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in at least one second window different from the first window among the plurality of windows. .
本技術では、第1電極層が分断されることにより、リペア処理が行われるため、新しいリペア処理が提供される。 In the present technology, since the repair process is performed by dividing the first electrode layer, a new repair process is provided.
前記発光装置の製造方法は、前記第2電極層の形成後、前記レーザ照射の前に、前記第2電極層上に封止材を配置する工程をさらに具備してもよい。 The method for manufacturing the light emitting device may further include a step of disposing a sealing material on the second electrode layer after the formation of the second electrode layer and before the laser irradiation.
このように、封止材の配置工程後であっても、レーザ照射によるリペアを行うことができる。したがって、本技術は、封止材の配置工程前にレーザ照射によるリペアが行われる場合に比べ、製品の生産効率を高めることができる。 Thus, even after the sealing material arranging step, repair by laser irradiation can be performed. Therefore, this technique can improve the production efficiency of a product compared with the case where repair by laser irradiation is performed before the arrangement process of a sealing material.
前記レーザの照射工程では、前記駆動基板及び前記封止材のうち前記封止材側から、前記第1電極層にレーザが照射されてもよい。 In the laser irradiation step, the first electrode layer may be irradiated with laser from the sealing material side of the drive substrate and the sealing material.
その場合、前記レーザの照射工程では、前記ウィンドウ層を介して前記第1電極層にレーザが照射されてもよい。これにより、レーザの照射時において、第1電極層の電極材料の吹き上がりの発生を抑制することができる。 In that case, in the laser irradiation step, the first electrode layer may be irradiated with laser through the window layer. Thereby, generation | occurrence | production of the blowing of the electrode material of a 1st electrode layer can be suppressed at the time of laser irradiation.
前記ウィンドウ層の形成工程では、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域が形成され、前記レーザの照射工程では、前記第1のウィンドウを囲むように、前記フレーム領域に沿って前記第1電極層にレーザが照射されてもよい。これにより、1画素の発光面積中、滅点化する面積をできるだけ小さくすることができる。 In the window layer forming step, a frame region that partitions the plurality of windows is formed. In the laser irradiation step, the first electrode layer is formed along the frame region so as to surround the first window. A laser may be irradiated. Thereby, in the light emission area of one pixel, the area to be darkened can be made as small as possible.
前記第1電極層の形成工程では、前記複数のウィンドウに対応してそれぞれ独立して設けられた複数の導電部と、前記複数の導電部同士を導通させる線部とが、前記第1電極層として形成されてもよい。その場合、前記レーザの照射工程では、前記第1の電極層の前記線部が分断されてもよい。 In the step of forming the first electrode layer, a plurality of conductive portions provided independently of each other corresponding to the plurality of windows and a line portion that conducts the plurality of conductive portions are the first electrode layer. May be formed. In that case, the line portion of the first electrode layer may be divided in the laser irradiation step.
これにより、レーザ照射の領域(距離)を少なくすることができる。その結果、レーザ照射による絶縁を容易及び確実にし、また、レーザ照射によるリペアの処理時間を短くすることができる。 Thereby, the region (distance) of laser irradiation can be reduced. As a result, insulation by laser irradiation can be facilitated and ensured, and the repair processing time by laser irradiation can be shortened.
本技術に係る発光装置は、駆動基板と、第1電極層と、ウィンドウ層と、発光層と、第2電極層と、封止材とを具備する。
前記駆動基板は、駆動回路を有する。
前記第1電極層は、前記駆動回路と導通可能な第1の導電部と、前記第1の導電部と絶縁されるように分断された第2の導電部と、前記第1の導電部及び前記第2の導電部間の分断跡とを有し、画素ごとに前記駆動基板上に設けられる。
前記ウィンドウ層は、前記第1電極層上に設けられ、1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有する。
前記発光層は、少なくとも前記複数のウィンドウ内に設けられる。
前記第2電極層は、前記発光層上に設けられる。
前記封止材は、前記第2電極層上に設けられる。
The light emitting device according to the present technology includes a drive substrate, a first electrode layer, a window layer, a light emitting layer, a second electrode layer, and a sealing material.
The drive substrate has a drive circuit.
The first electrode layer includes a first conductive portion that can be electrically connected to the drive circuit, a second conductive portion that is divided so as to be insulated from the first conductive portion, the first conductive portion, And a separation trace between the second conductive portions, and each pixel is provided on the driving substrate.
The window layer is provided on the first electrode layer and has a plurality of windows corresponding to one pixel.
The light emitting layer is provided in at least the plurality of windows.
The second electrode layer is provided on the light emitting layer.
The sealing material is provided on the second electrode layer.
前記ウィンドウ層は、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域を有し、前記第1電極層の前記分断跡は、前記フレーム領域に沿って設けられてもよい。 The window layer may include a frame region that partitions the plurality of windows, and the parting trace of the first electrode layer may be provided along the frame region.
前記第1電極層は、前記第1の導電部と前記第2の導電部との導通を目的として形成された、前記分断跡を持つ線部をさらに有してもよい。
本技術に係る電子機器は、上記の発光装置と、画像を取得し、取得した画像の画像信号に応じて前記発光装置を駆動する駆動回路とを具備する。
The first electrode layer may further include a line portion having the parting trace formed for the purpose of conduction between the first conductive portion and the second conductive portion.
An electronic apparatus according to an embodiment of the present technology includes the light emitting device described above and a drive circuit that acquires an image and drives the light emitting device in accordance with an image signal of the acquired image.
以上、本技術によれば、新しいリペア処理を提供することができる。。 As described above, according to the present technology, a new repair process can be provided. .
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present technology will be described with reference to the drawings.
[第1の実施形態] [First embodiment]
図1は、本技術の第1の実施形態に係る発光装置として、有機ELを利用した表示装置の1つの画素を示す平面図である。図2は、図1におけるA−A線断面図である。図1は、図2におけるB−B線断面で示される。図1及び2では、異物Pが混入した状態の表示装置100が示されている。 FIG. 1 is a plan view showing one pixel of a display device using an organic EL as a light emitting device according to the first embodiment of the present technology. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 1 is shown by a cross section taken along line BB in FIG. 1 and 2 show the display device 100 in a state where foreign matter P is mixed.
「1つの画素」とは、この表示装置100がカラー表示方式を採用する場合、1つのカラーに対応するサブ画素を意味する。 “One pixel” means a sub-pixel corresponding to one color when the display device 100 adopts a color display method.
この表示装置100は、トップエミッション型の有機EL表示装置である。図2に示すように、表示装置100は、基板11、基板11上に形成された駆動層であるTFT(Thin Film Transistor)層12、及び、このTFT層12上に形成された平坦化層13を備える。基板11及びTFT層12により駆動基板10が構成される。あるいは、基板11、TFT層12及び平坦化層13により駆動基板10が構成されてもよい。 The display device 100 is a top emission type organic EL display device. As shown in FIG. 2, the display device 100 includes a substrate 11, a TFT (Thin Film Transistor) layer 12 that is a driving layer formed on the substrate 11, and a planarization layer 13 formed on the TFT layer 12. Is provided. The drive substrate 10 is configured by the substrate 11 and the TFT layer 12. Alternatively, the drive substrate 10 may be configured by the substrate 11, the TFT layer 12, and the planarization layer 13.
TFT層12には、図示しないTFTを有する駆動回路が設けられている。平坦化層13は、主に層間絶縁膜により形成され、また、図示しないコンタクトプラグ等を有する。 The TFT layer 12 is provided with a drive circuit having a TFT (not shown). The planarization layer 13 is mainly formed of an interlayer insulating film, and has a contact plug (not shown).
表示装置100は、平坦化層13上に形成された第1電極層(アノード)21、第1電極層21上に形成されたウィンドウ層20を備える。また、表示装置100は、第1電極層21及びウィンドウ層20上に形成された電界発光層である有機層23、及び、有機層23上に形成された第2電極層(カソード)22を有する。 The display device 100 includes a first electrode layer (anode) 21 formed on the planarization layer 13 and a window layer 20 formed on the first electrode layer 21. In addition, the display device 100 includes an organic layer 23 that is an electroluminescent layer formed on the first electrode layer 21 and the window layer 20, and a second electrode layer (cathode) 22 formed on the organic layer 23. .
第1電極層21は、1つの画素ごとに導通するように形成されている。図1に示すように、第1電極層21は、コンタクトホール21aと、コンタクトホール21a内に形成された導電材料とを有する。導電材料は、上記平坦化層13に設けられた図示しないコンタクトプラグに導通するように接続されている。 The first electrode layer 21 is formed so as to be conductive for each pixel. As shown in FIG. 1, the first electrode layer 21 has a contact hole 21a and a conductive material formed in the contact hole 21a. The conductive material is connected so as to conduct to a contact plug (not shown) provided on the planarizing layer 13.
ウィンドウ層20は、画素ごとに複数のウィンドウ20a、本実施形態では例えば4つのウィンドウ20aを有する。これらウィンドウ20aは、各層の積層方向に、このウィンドウ層20を貫通して設けられている。また、ウィンドウ層20は、これらウィンドウ20aを形作るフレーム領域20bを有する。本実施形態では、概略四角形状のウィンドウ20aがマトリクス状に配置されるように、フレーム領域20bが形成されている。 The window layer 20 has a plurality of windows 20a for each pixel, for example, four windows 20a in the present embodiment. These windows 20a are provided through the window layer 20 in the stacking direction of the layers. The window layer 20 has a frame region 20b that forms these windows 20a. In the present embodiment, the frame region 20b is formed so that the substantially rectangular windows 20a are arranged in a matrix.
有機層23は、典型的には、第1電極層21側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層が順に積層されて、構成されている。発光層は、赤、緑及び青(RGB)の3色のうち、1画素で1つの色の光を発する領域を有する。 The organic layer 23 is typically configured by laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in this order from the first electrode layer 21 side. The light emitting layer has a region that emits light of one color in one pixel among three colors of red, green, and blue (RGB).
有機層23は、第1電極層21に接続されるように、少なくともウィンドウ層20のウィンドウ20a内における第1電極層21上に設けられていればよい。しかし、この表示装置100の製造を容易にするために、ウィンドウ20a内の有機層23と連続するように、フレーム領域20b上にも有機層23が形成されている。 The organic layer 23 may be provided on the first electrode layer 21 at least in the window 20 a of the window layer 20 so as to be connected to the first electrode layer 21. However, in order to facilitate the manufacture of the display device 100, the organic layer 23 is also formed on the frame region 20b so as to be continuous with the organic layer 23 in the window 20a.
第2電極層22は共通電極として機能する。 The second electrode layer 22 functions as a common electrode.
表示装置100は、この第2電極層22上に配置された封止材16を備える。封止材16は、例えば、第1封止材としての封止樹脂層14と、第2封止材としての封止基板15とを含む概念である。封止樹脂層14及び封止基板15の間には、カラーフィルタ層19が設けられている。 The display device 100 includes a sealing material 16 disposed on the second electrode layer 22. The sealing material 16 is a concept including, for example, a sealing resin layer 14 as a first sealing material and a sealing substrate 15 as a second sealing material. A color filter layer 19 is provided between the sealing resin layer 14 and the sealing substrate 15.
カラーフィルタ層19は、画素ごとに、それらの画素に対応するようにRGBのカラーフィルタ17と、それらカラーフィルタ17の領域を区画するブラックマトリクス18とを有する。 The color filter layer 19 includes, for each pixel, an RGB color filter 17 and a black matrix 18 that partitions the area of the color filter 17 so as to correspond to the pixels.
表示装置100が備える各層(TFT層12〜封止樹脂層14)の成膜は、大気圧蒸着、CVD(Chemical Vapor Deposition)またはPVD(Physical Vapor Deposition)による公知の成膜技術を用いて行われる。また、それら各層のパターニングは、フォトリソグラフィ及びエッチング等の公知のパターニング技術により形成されればよい。 Film formation of each layer (TFT layer 12 to sealing resin layer 14) included in the display device 100 is performed using a known film formation technique by atmospheric pressure vapor deposition, CVD (Chemical Vapor Deposition) or PVD (Physical Vapor Deposition). . The patterning of each layer may be performed by a known patterning technique such as photolithography and etching.
ウィンドウ層20及びそのウィンドウ20aも、典型的には、上記の成膜技術及びパターニング技術により形成される。 The window layer 20 and its window 20a are also typically formed by the above-described film formation technique and patterning technique.
カラーフィルタ層19は、フォトリソグラフィ及びエッチングによるパターニング技術により形成されてもよいし、それ以外にも、マスク蒸着、インクジェット印刷、あるいはスクリーン印刷等の技術により形成されてもよい。 The color filter layer 19 may be formed by a patterning technique by photolithography and etching, or may be formed by a technique such as mask vapor deposition, ink jet printing, or screen printing.
カラーフィルタ層19が形成された後、駆動基板10からカラーフィルタ層19までを備える処理対象デバイスに、封止基板15が装着される。封止基板15による封止(装着)工程は、処理対象デバイスに含まれる余分な空気や水分を除去するため、典型的には真空中で行われる。
あるいは、他の実施形態に係る製造工程として、カラーフィルタ層19が封止基板15に形成された後、その封止基板15側のデバイスと、例えば封止樹脂層14まで形成された駆動基板10側のデバイスとを貼り合わせてもよい。その場合、封止基板15上に図示しない接着層が形成され、その接着層上にカラーフィルタ層19が形成されてもよい。
After the color filter layer 19 is formed, the sealing substrate 15 is attached to the processing target device including the drive substrate 10 to the color filter layer 19. The sealing (mounting) step with the sealing substrate 15 is typically performed in a vacuum in order to remove excess air and moisture contained in the device to be processed.
Alternatively, as a manufacturing process according to another embodiment, after the color filter layer 19 is formed on the sealing substrate 15, the device on the sealing substrate 15 side and the drive substrate 10 formed up to the sealing resin layer 14, for example. The device on the side may be attached. In that case, an adhesive layer (not shown) may be formed on the sealing substrate 15, and the color filter layer 19 may be formed on the adhesive layer.
以上のように構成された表示装置100のリペア処理について説明する。 The repair process of the display device 100 configured as described above will be described.
本実施形態に係るリペア処理は、典型的には、封止基板15による封止工程後に行われる。例えば、表示装置100が、図1及び2に示すように、ウィンドウ20a内に異物Pが混入し、第1電極層21及び第2電極層22がショートしている、あるいはショートの可能性が高い状態にあるとする。このようなショート状態では、有機層23は、1画素全体で発光しなくなる。 The repair process according to the present embodiment is typically performed after the sealing process using the sealing substrate 15. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, in the display device 100, foreign matter P is mixed in the window 20a, and the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are short-circuited, or the possibility of short-circuiting is high. Suppose you are in a state. In such a short state, the organic layer 23 does not emit light in the entire pixel.
そこで図示しないリペア装置は、図3に示すようにレーザを一点鎖線Sに沿って照射する。一点鎖線Sはウィンドウ層20のフレーム領域20bに沿った線である。すなわちリペア装置は、4つのウィンドウ20aのうち異物Pが混入したウィンドウ(第1のウィンドウ)内における有機層23下の第1電極層21の部分(第1の領域)を、第1電極層21の他の部分(第2の領域)から分断してそれらを絶縁するように、第1電極層21にレーザを照射する。 Therefore, a repair device (not shown) irradiates the laser along the alternate long and short dash line S as shown in FIG. An alternate long and short dash line S is a line along the frame region 20 b of the window layer 20. That is, the repair device replaces the portion (first region) of the first electrode layer 21 below the organic layer 23 in the window (first window) in which the foreign matter P is mixed among the four windows 20a. The first electrode layer 21 is irradiated with a laser so as to be separated from other portions (second regions) to insulate them.
上記第1の電極層21の他の部分とは、異物Pが混入したウィンドウ20aとは異なるウィンドウ(第2のウィンドウ(群))内に設けられた有機層23下の第1電極層21の部分である。 The other part of the first electrode layer 21 is the first electrode layer 21 below the organic layer 23 provided in a window (second window (group)) different from the window 20a mixed with the foreign matter P. Part.
本実施形態では、駆動基板10及び封止基板15のうち、封止基板15側からレーザを照射する方法(以下、トップ側照射という。)、及び、駆動基板10側からレーザを照射する方法(以下、ボトム側照射)の2つの方法がある。 In the present embodiment, of the driving substrate 10 and the sealing substrate 15, a method of irradiating laser from the sealing substrate 15 side (hereinafter referred to as “top side irradiation”) and a method of irradiating laser from the driving substrate 10 side ( Hereinafter, there are two methods (bottom side irradiation).
トップ側照射が選択される場合、リペア装置は、封止基板15、カラーフィルタ17、封止樹脂層14、有機層23及びウィンドウ層20のフレーム領域20bを介して、第1電極層21にレーザを照射する。封止基板15、カラーフィルタ17、封止樹脂層14、有機層23及びウィンドウ層20のフレーム領域20bは、後述するように、特定波長領域を有するレーザを透過する材料により構成される。第1電極層21は、その特定波長領域のレーザを吸収する。これにより、図4に示すように、第1電極層21が分断され、分断跡(空間)Kが形成される。 When top side irradiation is selected, the repair device lasers the first electrode layer 21 via the sealing substrate 15, the color filter 17, the sealing resin layer 14, the organic layer 23, and the frame region 20 b of the window layer 20. Irradiate. The frame region 20b of the sealing substrate 15, the color filter 17, the sealing resin layer 14, the organic layer 23, and the window layer 20 is made of a material that transmits a laser having a specific wavelength region, as will be described later. The first electrode layer 21 absorbs the laser in the specific wavelength region. Thereby, as shown in FIG. 4, the 1st electrode layer 21 is parted and the parting trace (space) K is formed.
ボトム側照射が選択される場合、リペア装置は、基板11、TFT層12及び平坦化層13を介して、第1電極層21にレーザを照射する。これら、基板11、TFT層12及び平坦化層13は、後述するように、特定波長領域を有するレーザを透過する材料により構成される。第1電極層21は、その特定波長領域のレーザを吸収する。これにより、上記トップ側照射の場合と同様、第1電極層21が分断され、分断跡(空間)Kが形成される。 When bottom side irradiation is selected, the repair device irradiates the first electrode layer 21 with laser through the substrate 11, the TFT layer 12, and the planarization layer 13. The substrate 11, the TFT layer 12, and the planarizing layer 13 are made of a material that transmits a laser having a specific wavelength region, as will be described later. The first electrode layer 21 absorbs the laser in the specific wavelength region. Thereby, the 1st electrode layer 21 is parted similarly to the case of the said top side irradiation, and the parting trace (space) K is formed.
このようなリペア処理により、4つのウィンドウ20aのうち、異物Pが混入したウィンドウにのみ対応する第1電極層21の領域が、残りの3つのウィンドウ20aに対応する第1電極の領域から絶縁される。したがって、それら3つのウィンドウ20aに対応する第1電極層21の機能は正常に保たれる。その結果、それら3つのウィンドウ20aに対応する有機層23の発光機能は残される。 By such repair processing, the region of the first electrode layer 21 corresponding only to the window in which the foreign matter P is mixed among the four windows 20a is insulated from the region of the first electrode corresponding to the remaining three windows 20a. The Therefore, the function of the first electrode layer 21 corresponding to these three windows 20a is kept normal. As a result, the light emitting function of the organic layer 23 corresponding to these three windows 20a is left.
第1電極層21が分断されることで、複数の導電部(第1の導電部及び第2の導電部)が形成される。つまり、一の導電部(第1の導電部)が、異物Pがない3つのウィンドウ20aに対応する導電部であり、他の導電部(第2の導電部)が、異物Pが混入したウィンドウ20aに対応する導電部である。 By dividing the first electrode layer 21, a plurality of conductive parts (first conductive part and second conductive part) are formed. That is, one conductive part (first conductive part) is a conductive part corresponding to three windows 20a without foreign matter P, and the other conductive part (second conductive part) is a window in which foreign matter P is mixed. This is a conductive portion corresponding to 20a.
以上のように、本技術は、上記特許文献1のように第2電極層を分断せずに、第1電極層21を分断することができ、新しいリペア処理を提供することができる。リペア処理により、生産の歩留まりが向上する。 As described above, according to the present technology, the first electrode layer 21 can be divided without dividing the second electrode layer as in Patent Document 1, and a new repair process can be provided. The repair process improves the production yield.
特に、本実施形態によれば、封止基板15の配置工程の後にリペア処理を行うことができる。したがって、封止材16の配置工程前にレーザ照射によるリペアが行われる場合に比べ、表示装置100の生産効率を高めることができる。 In particular, according to the present embodiment, the repair process can be performed after the step of arranging the sealing substrate 15. Therefore, the production efficiency of the display device 100 can be increased as compared with the case where repair by laser irradiation is performed before the sealing material 16 placement step.
具体的には、TFT層12〜封止基板15までの形成工程は、真空中で形成される工程が多いので、できるだけ、真空中と大気圧中との間における処理対象デバイスの移動回数を少なくしたい。これは、その移動回数が多いと、生産効率が悪く、真空環境を作るためのエネルギーやコストが増えるからである。 Specifically, since the formation process from the TFT layer 12 to the sealing substrate 15 is often performed in a vacuum, the number of movements of the device to be processed between the vacuum and the atmospheric pressure is reduced as much as possible. Want to. This is because if the number of times of movement is large, the production efficiency is poor and the energy and cost for creating a vacuum environment increase.
例えば、表示装置100の製造途中で、異物Pによるショート欠陥を排除するためのリペア処理を行うとなると、真空及び大気圧の間での処理対象デバイスの移動回数が増える。例えば全層のうち途中の層(例えば有機層23または封止樹脂層14)まで形成した後に、リペア処理を行い、その後、再度真空中に処理対象デバイスを戻してカラーフィルタ層19及び封止基板15を形成する場合、真空及び大気圧の間での基板11の移動回数が増える。 For example, if a repair process for eliminating a short defect due to the foreign matter P is performed during the manufacture of the display device 100, the number of times the device to be processed moves between vacuum and atmospheric pressure increases. For example, after forming all the layers up to the middle layer (for example, the organic layer 23 or the sealing resin layer 14), the repair process is performed, and then the device to be processed is returned to the vacuum again to return the color filter layer 19 and the sealing substrate. 15 is formed, the number of movements of the substrate 11 between vacuum and atmospheric pressure increases.
レーザによるリペア処理が大気圧中で行われるとすると、封止基板15の封止後にリペア処理される方が、その処理対象デバイスの、真空及び大気圧の間での基板11の移動回数を減らすことができる。これにより、表示装置100の生産効率を高めることができる。 Assuming that the repair process using the laser is performed in the atmospheric pressure, the repair process after the sealing substrate 15 is sealed reduces the number of times the substrate 11 moves between the vacuum and the atmospheric pressure of the device to be processed. be able to. Thereby, the production efficiency of the display apparatus 100 can be improved.
また、特にトップ側照射によるリペア処理によれば、封止材16側から、ウィンドウ層20(のフレーム領域20b)を介して、レーザが第1電極層21に照射されるため、第1電極層21の「吹き上がり」の発生を抑制することができる。 Further, in particular, according to the repair process by the top side irradiation, the first electrode layer 21 is irradiated with laser from the sealing material 16 side through the window layer 20 (the frame region 20b thereof). It is possible to suppress the occurrence of 21 “blowing”.
図5Aは、その第1電極層の「吹き上がり」が発生した様子を示す顕微鏡写真である。図5Bは、図5A中、破線Eで囲まれた部分の拡大写真である。 FIG. 5A is a photomicrograph showing the appearance of the “blown up” of the first electrode layer. FIG. 5B is an enlarged photograph of a portion surrounded by a broken line E in FIG. 5A.
図5Aに示すデバイスは、ガラス基板111、ALNdの第1電極層121、有機層123、及び、第2電極層(この実験では、Ptの保護層とした)122を備える。本技術のようなウィンドウ層20がない状態で、第1電極層121がレーザに照射されて分断されると、空洞K’が発生する。その空洞K’の周囲では、第1電極層121が有機層123を超えて弾き飛ばされ、弾き飛ばされた一部がその有機層123の上層である第2電極層122まで達している。この状態は、ショートが起こる状態、あるいは起こる可能性が高い状態である。この吹き上がりの発生率は、レーザの出力にも起因する。 The device shown in FIG. 5A includes a glass substrate 111, a first electrode layer 121 of ALNd, an organic layer 123, and a second electrode layer (in this experiment, a Pt protective layer) 122. When the first electrode layer 121 is divided by being irradiated with a laser without the window layer 20 as in the present technology, a cavity K ′ is generated. Around the cavity K ′, the first electrode layer 121 is blown off beyond the organic layer 123, and a part of the blown off reaches the second electrode layer 122 that is an upper layer of the organic layer 123. This state is a state where a short circuit occurs or is highly likely to occur. The occurrence rate of this blow-up is also caused by the output of the laser.
一方、図6Aは、本技術のようにウィンドウ層120がある状態で、ウィンドウ層120の材料を介して第1電極層121にレーザが照射されて分断された様子を示す顕微鏡写真である。図6Bは、図6A中、破線Eで囲まれた部分の拡大写真である。このように、本技術では、吹き上がりの発生がなく、きれいに第1電極層121が分断されている。第1電極層121には分断跡121bが示されている。すなわち、確実に、図2及び4における第1電極層21及び第2電極層22のショート欠陥を除去することができる。 On the other hand, FIG. 6A is a photomicrograph showing a state in which the first electrode layer 121 is divided by being irradiated with a laser through the material of the window layer 120 in the state where the window layer 120 is present as in the present technology. 6B is an enlarged photograph of a portion surrounded by a broken line E in FIG. 6A. As described above, in the present technology, the first electrode layer 121 is neatly divided without generating blow-up. The first electrode layer 121 shows a parting trace 121b. That is, the short defect of the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 in FIGS. 2 and 4 can be surely removed.
[第2の実施形態] [Second Embodiment]
図7は、本技術の第2の実施形態に係る表示装置の1つの画素を示す平面図である。図8は、図7におけるC−C線断面図である。これ以降の説明では、上記第1の実施形態に係る表示装置100が含む部材や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。 FIG. 7 is a plan view showing one pixel of the display device according to the second embodiment of the present technology. 8 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. In the following description, the same members, functions, etc. included in the display device 100 according to the first embodiment will be simplified or omitted, and different points will be mainly described.
本実施形態に係る表示装置200は、上記実施形態に係る表示装置100と同様に、1つの画素内で、複数のウィンドウ40aを有するウィンドウ層40を備える。ウィンドウ層40は、1つの画素内で長方形状の2つのウィンドウ40aを有する。 Similar to the display device 100 according to the above-described embodiment, the display device 200 according to the present embodiment includes the window layer 40 having a plurality of windows 40a in one pixel. The window layer 40 has two rectangular windows 40a in one pixel.
表示装置200の第1電極層41は、この複数のウィンドウ40aに対応したそれぞれ独立して設けられた複数の導電部41bと、これら導電部41b同士を導通させる線部41cとを有する。線部41cは、コンタクトホール41a(図7参照)を介して平坦化層13に設けられた図示しないコンタクトプラグに接続されている。 The first electrode layer 41 of the display device 200 has a plurality of conductive portions 41b provided independently of each other corresponding to the plurality of windows 40a, and a line portion 41c that conducts the conductive portions 41b. The line portion 41c is connected to a contact plug (not shown) provided in the planarization layer 13 through a contact hole 41a (see FIG. 7).
図8に示すように、積層方向での各層の配置は、上記第1の実施形態に係る表示装置100と同様である。 As shown in FIG. 8, the arrangement of each layer in the stacking direction is the same as that of the display device 100 according to the first embodiment.
図7に示すように、例えば1つのウィンドウ40a内に異物Pが混入し、第1電極層41及び第2電極層22がショートした状態(図2参照)が発生したとする。この場合、リペア装置は、一点鎖線Sに沿って、つまり、線部41cの長手方向を横切るように線部41cにレーザを照射して分断する。これにより、第1電極層41の導電部41b同士が絶縁される。 As shown in FIG. 7, it is assumed that, for example, a foreign substance P is mixed in one window 40a and the first electrode layer 41 and the second electrode layer 22 are short-circuited (see FIG. 2). In this case, the repair device divides the line portion 41c by irradiating the line portion 41c along the alternate long and short dash line S, that is, across the longitudinal direction of the line portion 41c. Thereby, the conductive portions 41b of the first electrode layer 41 are insulated from each other.
図9は、線部41cが分断された状態を示す断面図であり、図10は、その分断跡Kを有する線部41cを示す斜視図である。図9に示すように、トップ側照射及びボトム側照射のどちらでもよい。 9 is a cross-sectional view showing a state in which the line portion 41c is divided, and FIG. 10 is a perspective view showing the line portion 41c having the division mark K. As shown in FIG. 9, either top side irradiation or bottom side irradiation may be used.
本実施形態では、導電部41b同士を接続する線部41cの長手方向を横切るように、線部41cが分断されるため、レーザ照射の距離を少なくすることができる。その結果、レーザ照射による絶縁を容易及び確実にし、また、レーザ照射によるリペアの処理時間を短くすることができる。 In this embodiment, since the line part 41c is divided so that the longitudinal direction of the line part 41c which connects the electroconductive parts 41b may be crossed, the distance of laser irradiation can be decreased. As a result, insulation by laser irradiation can be facilitated and ensured, and the repair processing time by laser irradiation can be shortened.
[第3の実施形態] [Third embodiment]
図11A〜Dは、ウィンドウ層のウィンドウの形状の他の形態をそれぞれ示す平面図である。図11A〜Dに示すこれらの表示装置の第1電極層は、画素ごとに1つずつ設けられており、これらの表示装置は、上記第1の実施形態に係る表示装置のタイプに分類される。 11A to 11D are plan views showing other forms of the window shape of the window layer. The first electrode layers of these display devices shown in FIGS. 11A to 11D are provided for each pixel, and these display devices are classified into the display device types according to the first embodiment. .
図11Aに示すウィンドウ層60は、縦方向に3つ、及び、横方向に2つのウィンドウ60aを有する。 The window layer 60 shown in FIG. 11A has three windows 60a in the vertical direction and two windows 60a in the horizontal direction.
図11Bに示すウィンドウ層65は、縦方向に3つの、横長のウィンドウ65aを有する。 The window layer 65 shown in FIG. 11B has three horizontally long windows 65a in the vertical direction.
図11Cに示すウィンドウ層70は、縦方向に三角形の4つのウィンドウ70aを有する。それら三角形の向きは、それら三角形が極力密に配置されるような向きとなっている。 The window layer 70 shown in FIG. 11C has four windows 70a that are triangular in the vertical direction. The directions of the triangles are such that the triangles are arranged as densely as possible.
図11Dに示すウィンドウ層75は、横方向に2つの、縦長のウィンドウ75aを有する。 The window layer 75 shown in FIG. 11D has two vertically long windows 75a in the horizontal direction.
なお、図11A〜Dに示したウィンドウ形状を有するウィンドウ層が、上記第2の実施形態に係る表示装置200のように、画素ごとに複数の導電部が設けられるタイプの表示装置に適用されてもよい。 Note that the window layer having the window shape shown in FIGS. 11A to 11D is applied to a display device in which a plurality of conductive portions are provided for each pixel like the display device 200 according to the second embodiment. Also good.
[表示装置を構成する要素がそれぞれ取り得る材料] [Materials that each element of the display device can take]
以下、上記実施形態のすべてにおいて、本技術に係る表示装置を構成する要素(各層)がそれぞれ取り得る材料の例を挙げる。 Hereinafter, in all of the above embodiments, examples of materials that can be taken by the elements (each layer) constituting the display device according to the present technology are given.
「基板11」:ガラス、石英、金属箔、シリコン、またはプラスチック
「TFT層12」:TFT層12内においてレーザが照射され得る部分(ボトム側照射の場合)には、構造体は特に形成されていないので、ここでは材料名を省略する。リペア用のレーザの照射範囲は、半径10μm〜20μmであり、その半径内には構造体が形成されていない。なお、TFT層内の絶縁部分は、下記平坦化13の材料と同じでよい。
「平坦化層13」:有機絶縁膜(例えば有機ポリイミド、アクリル系樹脂、またはノボラック系樹脂)、または、無機絶縁膜(例えばSiOx、SiNx及びSiONのうちの少なくとも1種を含む単層膜あるいは積層膜)
「第1電極層21、41」:導電材料全般(例えば、MgAg、AlNd等が挙げられる。あるいは、MoとAl(またはAlNd)との積層構造、あるいは、TiとAl又はAlNdの積層構造でもよい。)
「第2電極層22」:導電材料全般(例えばMgAg、AlNd、ITO、またはIZO等が挙げられる。そのほか、Mg、Ca、Na、もしくはMgAg合金でもよいし、LiF等、アルカリ金属とハロゲン化物の2層で構成されてもよい。)
「有機層23」:
<赤色発光層>:例えば4,4−ビス(2,2−ジフェニルビニン)ビフェニル(DPVBi)に2,6−ビス[(4'−メトキシジフェニルアミノ)スチリル]−1,5−ジシアノナフタレン(BSN)を混合した材料
<緑色発光層>:例えばADNやDPVBiにクマリン6を混合した材料
<青色発光層>:例えばDPVBiに4,4'−ビス[2−{4−(N,N−ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPVBi)を混合した材料
「ウィンドウ層20、40等」:アクリル、または、上記平坦化層13と同じ材料
「封止樹脂層14」:無機アモルファス性の絶縁性材料(例えばアモルファスシリコン(a-Si)、アモルファス炭化シリコン(a-SiC)、アモルファス窒化シリコン(a-Si1-xNx)、アモルファスカーボン(a-C))
「カラーフィルタ17」:上記封止樹脂層の材料と同じ
「封止基板15」:ガラス、石英、金属箔、シリコン、またはプラスチック
“Substrate 11”: Glass, quartz, metal foil, silicon, or plastic “TFT layer 12”: In the TFT layer 12, a structure can be formed particularly in a portion where the laser can be irradiated (in the case of bottom side irradiation). Since there is no material name, the material name is omitted here. The irradiation range of the repair laser is 10 μm to 20 μm in radius, and no structure is formed in the radius. The insulating portion in the TFT layer may be the same as the material for the planarization 13 described below.
“Planarization layer 13”: an organic insulating film (for example, organic polyimide, acrylic resin, or novolac resin), or an inorganic insulating film (for example, at least one of SiO x , SiN x, and SiON) (Or laminated film)
“First electrode layers 21 and 41”: General conductive materials (for example, MgAg, AlNd, etc.), or a laminated structure of Mo and Al (or AlNd), or a laminated structure of Ti and Al or AlNd. .)
“Second electrode layer 22”: Conductive materials in general (for example, MgAg, AlNd, ITO, IZO, etc. In addition, Mg, Ca, Na, or MgAg alloy may be used, or LiF or the like of alkali metal and halide. (It may be composed of two layers.)
“Organic layer 23”:
<Red light emitting layer>: For example, 4,4-bis (2,2-diphenylbinine) biphenyl (DPVBi) and 2,6-bis [(4′-methoxydiphenylamino) styryl] -1,5-dicyanonaphthalene ( BSN) mixed material <Green light emitting layer>: For example, ADN or DPVBi mixed with coumarin 6 <Blue light emitting layer>: For example, DPVBi with 4,4′-bis [2- {4- (N, N-diphenyl) Amino) phenyl} vinyl] biphenyl (DPVBi) mixed material “Window layer 20, 40, etc.”: Acrylic or the same material as the planarizing layer 13 “Sealing resin layer 14”: Inorganic amorphous insulating material (For example, amorphous silicon (a-Si), amorphous silicon carbide (a-SiC), amorphous silicon nitride (a-Si 1 - x N x ), amorphous carbon (aC))
“Color filter 17”: same as the material of the sealing resin layer “Sealing substrate 15”: Glass, quartz, metal foil, silicon, or plastic
以下では、「トップ側照射」及び「ボトム側照射」によるリペア処理に適した材料例を挙げる。 Below, the material example suitable for the repair process by "top side irradiation" and "bottom side irradiation" is given.
(トップ側照射に適した例)
「第1電極層21、41」 :Al、またはAlNdの単層構造
「第2電極層22」 :ITOまたはIZO
「リペア用のレーザ」 :波長800nm〜1064nm、出力5μW〜80μW(これらの範囲は、カラーフィルタを介してリペア処理が行われる場合の範囲を示している。)
有機層23、ウィンドウ層20、樹脂封止層14、カラーフィルタ17及び封止基板15は、それぞれ上記した材料と同じである。
(Example suitable for top side irradiation)
"First electrode layer 21, 41": Single layer structure of Al or AlNd "Second electrode layer 22": ITO or IZO
“Laser for repair”: wavelength 800 nm to 1064 nm, output 5 μW to 80 μW (These ranges indicate the range in which the repair process is performed via the color filter.)
The organic layer 23, the window layer 20, the resin sealing layer 14, the color filter 17 and the sealing substrate 15 are the same as the materials described above.
(ボトム側照射に適した例)
「TFT層12」 :アモルファスシリコン、ポリシリコン等に使用される一般的な材料でよい。
「平坦化層13」 :有機絶縁膜(例えば有機ポリイミド、アクリル系樹脂、またはノボラック系樹脂)、または、無機絶縁膜(例えばSiOx、SiNx及びSiONのうちの少なくとも1種を含む単層膜あるいは積層膜)(ただし、ノボラック系樹脂を除く)
「第1電極層21」 :MoとAl(またはAlNd)との積層構造、TiとAl(またはAlNd)との積層構造
「リペア用のレーザの波長」:波長355nm〜1064nm、出力5μW〜80μW
基板11(ボトム側基板)は、上記した材料と同じである。
(Example suitable for bottom side irradiation)
“TFT layer 12”: A general material used for amorphous silicon, polysilicon, or the like may be used.
“Planarization layer 13”: an organic insulating film (for example, organic polyimide, acrylic resin, or novolac resin) or an inorganic insulating film (for example, at least one of SiO x , SiN x, and SiON) (Or laminated film) (excluding novolak resin)
“First electrode layer 21”: laminated structure of Mo and Al (or AlNd), laminated structure of Ti and Al (or AlNd) “wavelength of laser for repair”: wavelength 355 nm to 1064 nm, output 5 μW to 80 μW
The substrate 11 (bottom side substrate) is the same as the material described above.
[電子機器の実施形態] [Embodiment of electronic device]
以下、上述した各実施形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施形態に係る表示装置は、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、あるいはビデオカメラなどの電子機器に適用され得る。この電子機器は、画像(静止画及び動画を含む)を取得し、その画像信号(映像信号ともいう)に応じてその表示装置を駆動する、あらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。電子機器は、画像を外部から受信すること、及び、その画像を生成することでのうち少なくとも一方を行うことにより、画像を取得可能である。 Hereinafter, application examples of the display device described in each of the above-described embodiments will be described. The display device according to the above embodiment can be applied to a television device, a digital camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, or an electronic device such as a video camera. This electronic device can be applied to electronic devices in various fields that acquire images (including still images and moving images) and drive the display device in accordance with the image signals (also referred to as video signals). . The electronic device can acquire an image by performing at least one of receiving an image from the outside and generating the image.
(モジュール)
上記実施形態に係る表示装置は、例えば、図13に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。符号110は、上記表示装置100による構成される表示領域である。このモジュールは、例えば、駆動基板11の一辺に、封止基板15から露出した領域210を有する。この領域210に、駆動回路(信号線駆動回路120及び走査線駆動回路130)の配線が延長されることで外部接続端子(図示せず)が形成される。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(module)
The display device according to the above-described embodiment is incorporated into various electronic devices such as application examples 1 to 5 to be described later, for example, as a module as illustrated in FIG. Reference numeral 110 denotes a display area constituted by the display device 100. This module has, for example, a region 210 exposed from the sealing substrate 15 on one side of the drive substrate 11. In this region 210, an external connection terminal (not shown) is formed by extending the wiring of the driving circuit (the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130). The external connection terminal may be provided with a flexible printed circuit (FPC) 220 for signal input / output.
信号線駆動回路120は、図示しない信号供給源から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線を介して選択された、画素ごとに設けられた有機発光要素に供給する。この有機発光要素が、上記した各実施形態に係る表示装置に対応する。 The signal line driving circuit 120 supplies a signal voltage of a video signal corresponding to luminance information supplied from a signal supply source (not shown) to the organic light emitting element provided for each pixel selected via the signal line. This organic light emitting element corresponds to the display device according to each embodiment described above.
走査線駆動回路130は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト(転送)するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路130は、有機発光要素への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線に走査信号を順次供給する。 The scanning line driving circuit 130 includes a shift register that sequentially shifts (transfers) the start pulse in synchronization with the input clock pulse. The scanning line driving circuit 130 scans them in units of rows when writing video signals to the organic light emitting elements, and sequentially supplies the scanning signals to the scanning lines.
(適用例1)
図14は、電子機器としてテレビジョン装置の外観を表す。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(Application example 1)
FIG. 14 illustrates an appearance of a television device as an electronic apparatus. This television apparatus has, for example, a video display screen unit 300 including a front panel 310 and a filter glass 320, and the video display screen unit 300 is configured by the display device according to the above embodiment.
(適用例2)
図15は、電子機器としてデジタルカメラの外観を表す。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(Application example 2)
FIG. 15 illustrates an appearance of a digital camera as an electronic device. The digital camera includes, for example, a flash light emitting unit 410, a display unit 420, a menu switch 430, and a shutter button 440, and the display unit 420 is configured by the display device according to the above embodiment. .
(適用例3)
図16は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの外観を表す。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510、文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(Application example 3)
FIG. 16 illustrates an appearance of a notebook personal computer as an electronic apparatus. The notebook personal computer includes, for example, a main body 510, a keyboard 520 for inputting characters and the like, and a display unit 530 for displaying an image. The display unit 530 is a display device according to the above embodiment. It is comprised by.
(適用例4)
図17は、電子機器としてビデオカメラの外観を表す。このビデオカメラは、例えば、本体部610、この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(Application example 4)
FIG. 17 illustrates the appearance of a video camera as an electronic device. This video camera has, for example, a main body 610, a subject photographing lens 620 provided on the front side surface of the main body 610, a start / stop switch 630 during photographing, and a display 640. Reference numeral 640 denotes the display device according to the above embodiment.
(適用例5)
図18は、電子機器として携帯電話機の外観を表す。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740、サブディスプレイ750、ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(Application example 5)
FIG. 18 illustrates an appearance of a mobile phone as an electronic device. For example, the mobile phone is obtained by connecting an upper housing 710 and a lower housing 720 with a connecting portion (hinge portion) 730, and includes a display 740, a sub-display 750, a picture light 760, and a camera 770. Yes. The display 740 or the sub-display 750 is configured by the display device according to the above embodiment.
[その他の実施形態] [Other embodiments]
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。 The present technology is not limited to the embodiments described above, and other various embodiments can be realized.
上記実施形態では、1つのウィンドウ内に異物Pが混入する例を説明した。そのほか、図12A〜Cにそれぞれ示すように、異物Pが混入した場合でも、一点鎖線Sで示すように、第1電極層21が分断されればよい。 In the above embodiment, the example in which the foreign matter P is mixed in one window has been described. In addition, as shown in FIGS. 12A to 12C, even when the foreign matter P is mixed, the first electrode layer 21 may be divided as shown by a one-dot chain line S.
図12Cで示される表示装置では、異物Pが2つのウィンドウ20aにまたがって混入している。また、図12Cの場合、コンタクトホール21aから遠い側の2つのウィンドウ20aに対応する第1電極層21と、当該コンタクトホール21a内の導電部材との導通が残されるように、第1電極層21が分断される。 In the display device shown in FIG. 12C, the foreign matter P is mixed across the two windows 20a. In the case of FIG. 12C, the first electrode layer 21 is left so that the first electrode layer 21 corresponding to the two windows 20a far from the contact hole 21a and the conductive member in the contact hole 21a remain conductive. Is divided.
上記実施形態に係る表示装置である発光装置は、有機層として有機ELを用いたが、無機ELを利用してもよい。 The light emitting device which is the display device according to the above embodiment uses the organic EL as the organic layer, but may use an inorganic EL.
上記実施形態では、封止基板15が装着された後にリペア処理が行われた。しかし、封止樹脂層14が形成される前に、第2電極層22側からのレーザ照射によるリペア処理が行われてもよい。あるいは、封止樹脂層14が形成された後、カラーフィルタ層19が形成される前に、封止樹脂層14側からのレーザ照射によるリペア処理が行われてもよい。 In the above embodiment, the repair process is performed after the sealing substrate 15 is mounted. However, before the sealing resin layer 14 is formed, a repair process by laser irradiation from the second electrode layer 22 side may be performed. Alternatively, after the sealing resin layer 14 is formed and before the color filter layer 19 is formed, a repair process by laser irradiation from the sealing resin layer 14 side may be performed.
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。 It is also possible to combine at least two feature portions among the feature portions of each embodiment described above.
本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)駆動基板上に、画素ごとに導通した第1電極層を形成し、
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有するウィンドウ層を、前記第1電極層上に形成し、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に発光層を形成し、
前記発光層上に第2電極層を形成し、
前記複数のウィンドウのうち少なくとも1つの第1のウィンドウ内に異物が混入している場合、前記第1のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第1の領域を、前記複数のウィンドウのうち前記第1のウィンドウとは異なる少なくとも1つの第2のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第2の領域から分断してそれらを絶縁するように、前記第1電極層にレーザを照射する
発光装置の製造方法。
(2)(1)に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第2電極層の形成後、前記レーザ照射の前に、前記第2電極層上に封止材を配置する工程をさらに具備する
発光装置の製造方法。
(3)(2)に記載の発光装置の製造方法であって、
前記レーザの照射工程では、前記駆動基板及び前記封止材のうち前記封止材側から、前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。
(4)(3)に記載の発光装置の製造方法であって、
前記レーザの照射工程では、前記ウィンドウ層を介して前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。
(5)(4)に記載の発光装置の製造方法であって、
前記ウィンドウ層の形成工程では、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域が形成され、
前記レーザの照射工程では、前記第1のウィンドウを囲むように、前記フレーム領域に沿って前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。
(6)(4)に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第1電極層の形成工程では、前記複数のウィンドウに対応してそれぞれ独立して設けられた複数の導電部と、前記複数の導電部同士を導通させる線部とが、前記第1電極層として形成され、
前記レーザの照射工程では、前記第1の電極層の前記線部が分断される
発光装置の製造方法。
(7)駆動回路を有する駆動基板と、
前記駆動回路と導通可能な第1の導電部と、前記第1の導電部と絶縁されるように分断された第2の導電部と、前記第1の導電部及び前記第2の導電部間の分断跡とを有し、画素ごとに前記駆動基板上に設けられた第1電極層と、
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有し、前記第1電極層上に設けられたウィンドウ層と、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2電極層と、
前記第2電極層上に設けられた封止材と
を具備する発光装置。
(8)(7)に記載の発光装置であって、
前記ウィンドウ層は、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域を有し、
前記第1電極層の前記分断跡は、前記フレーム領域に沿って設けられている
発光装置。
(9)(7)に記載の発光装置であって、
前記第1電極層は、前記第1の導電部と前記第2の導電部との導通を目的として形成された、前記分断跡を持つ線部をさらに有する
発光装置。
(10)駆動回路を有する駆動基板と、
前記駆動回路と導通可能な第1の導電部と、前記第1の導電部と絶縁されるように分断された第2の導電部と、前記第1の導電部及び前記第2の導電部間の分断跡とを有し、画素ごとに前記駆動基板上に設けられた第1電極層と、
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有し、前記第1電極層上に設けられたウィンドウ層と、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2電極層と、
前記第2電極層上に設けられた封止材と、を含む発光装置と、
画像を取得し、取得した画像の画像信号に応じて前記発光装置を駆動する駆動回路と
を具備する電子機器。
The present technology can be configured as follows.
(1) On the drive substrate, a first electrode layer that is conductive for each pixel is formed,
Forming a window layer having a plurality of windows corresponding to one pixel on the first electrode layer;
Forming a light emitting layer in at least the plurality of windows;
Forming a second electrode layer on the light emitting layer;
The first region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in the first window when foreign matter is mixed in at least one of the plurality of windows. Are separated from the second region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in at least one second window different from the first window among the plurality of windows. A method for manufacturing a light emitting device, wherein the first electrode layer is irradiated with laser so as to insulate the first electrode layer.
(2) A method for manufacturing the light emitting device according to (1),
A method of manufacturing a light emitting device, further comprising a step of disposing a sealing material on the second electrode layer after the formation of the second electrode layer and before the laser irradiation.
(3) A method for manufacturing the light emitting device according to (2),
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser from the sealing material side of the drive substrate and the sealing material.
(4) A method of manufacturing the light emitting device according to (3),
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser through the window layer.
(5) A method for manufacturing the light emitting device according to (4),
In the step of forming the window layer, a frame region that partitions the plurality of windows is formed,
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser along the frame region so as to surround the first window.
(6) The method for manufacturing the light emitting device according to (4),
In the step of forming the first electrode layer, a plurality of conductive portions provided independently of each other corresponding to the plurality of windows and a line portion that conducts the plurality of conductive portions are the first electrode layer. Formed as
In the laser irradiation step, the line portion of the first electrode layer is divided.
(7) a driving substrate having a driving circuit;
A first conductive portion that can be electrically connected to the drive circuit; a second conductive portion that is divided so as to be insulated from the first conductive portion; and between the first conductive portion and the second conductive portion. A first electrode layer provided on the driving substrate for each pixel,
A plurality of windows corresponding to one of the pixels, a window layer provided on the first electrode layer;
A light emitting layer provided in at least the plurality of windows;
A second electrode layer provided on the light emitting layer;
A light emitting device comprising: a sealing material provided on the second electrode layer.
(8) The light emitting device according to (7),
The window layer has a frame area that partitions the plurality of windows;
The parting trace of the first electrode layer is provided along the frame region.
(9) The light emitting device according to (7),
The first electrode layer further includes a line portion having the separation trace formed for the purpose of conduction between the first conductive portion and the second conductive portion.
(10) a drive substrate having a drive circuit;
A first conductive portion that can be electrically connected to the drive circuit; a second conductive portion that is divided so as to be insulated from the first conductive portion; and between the first conductive portion and the second conductive portion. A first electrode layer provided on the driving substrate for each pixel,
A plurality of windows corresponding to one of the pixels, a window layer provided on the first electrode layer;
A light emitting layer provided in at least the plurality of windows;
A second electrode layer provided on the light emitting layer;
A light emitting device comprising: a sealing material provided on the second electrode layer;
An electronic apparatus comprising: a drive circuit that acquires an image and drives the light emitting device in accordance with an image signal of the acquired image.
10…駆動基板
12…TFT層
14…封止樹脂層
15…封止基板
16…封止材
17…カラーフィルタ
19…カラーフィルタ層
20、40、60、65、70、75…ウィンドウ層
20a、40a、60a、65a、70a、75a…ウィンドウ
20b…フレーム領域
21、41…第1電極層
22…第2電極層
23…有機層
41b…導電部
41c…線部
100、200…表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Driving substrate 12 ... TFT layer 14 ... Sealing resin layer 15 ... Sealing substrate 16 ... Sealing material 17 ... Color filter 19 ... Color filter layer 20, 40, 60, 65, 70, 75 ... Window layer 20a, 40a 60a, 65a, 70a, 75a ... window 20b ... frame region 21, 41 ... first electrode layer 22 ... second electrode layer 23 ... organic layer 41b ... conductive portion 41c ... line portion 100, 200 ... display device
Claims (10)
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有するウィンドウ層を、前記第1電極層上に形成し、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に発光層を形成し、
前記発光層上に第2電極層を形成し、
前記複数のウィンドウのうち少なくとも1つの第1のウィンドウ内に異物が混入している場合、前記第1のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第1の領域を、前記複数のウィンドウのうち前記第1のウィンドウとは異なる少なくとも1つの第2のウィンドウ内に設けられた前記発光層に接続された前記第1電極層の第2の領域から分断してそれらを絶縁するように、前記第1電極層にレーザを照射する
発光装置の製造方法。 Forming a first electrode layer conductive for each pixel on the driving substrate;
Forming a window layer having a plurality of windows corresponding to one pixel on the first electrode layer;
Forming a light emitting layer in at least the plurality of windows;
Forming a second electrode layer on the light emitting layer;
The first region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in the first window when foreign matter is mixed in at least one of the plurality of windows. Are separated from the second region of the first electrode layer connected to the light emitting layer provided in at least one second window different from the first window among the plurality of windows. A method of manufacturing a light emitting device, wherein the first electrode layer is irradiated with a laser so as to insulate the first electrode layer.
前記第2電極層の形成後、前記レーザ照射の前に、前記第2電極層上に封止材を配置する工程をさらに具備する
発光装置の製造方法。 A method of manufacturing a light emitting device according to claim 1,
A method of manufacturing a light emitting device, further comprising a step of disposing a sealing material on the second electrode layer after the formation of the second electrode layer and before the laser irradiation.
前記レーザの照射工程では、前記駆動基板及び前記封止材のうち前記封止材側から、前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device according to claim 2,
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser from the sealing material side of the drive substrate and the sealing material.
前記レーザの照射工程では、前記ウィンドウ層を介して前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device according to claim 3,
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser through the window layer.
前記ウィンドウ層の形成工程では、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域が形成され、
前記レーザの照射工程では、前記第1のウィンドウを囲むように、前記フレーム領域に沿って前記第1電極層にレーザが照射される
発光装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the light-emitting device according to claim 4,
In the step of forming the window layer, a frame region that partitions the plurality of windows is formed,
In the laser irradiation step, the first electrode layer is irradiated with laser along the frame region so as to surround the first window.
前記第1電極層の形成工程では、前記複数のウィンドウに対応してそれぞれ独立して設けられた複数の導電部と、前記複数の導電部同士を導通させる線部とが、前記第1電極層として形成され、
前記レーザの照射工程では、前記第1の電極層の前記線部が分断される
発光装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the light-emitting device according to claim 4,
In the step of forming the first electrode layer, a plurality of conductive portions provided independently of each other corresponding to the plurality of windows and a line portion that conducts the plurality of conductive portions are the first electrode layer. Formed as
In the laser irradiation step, the line portion of the first electrode layer is divided.
前記駆動回路と導通可能な第1の導電部と、前記第1の導電部と絶縁されるように分断された第2の導電部と、前記第1の導電部及び前記第2の導電部間の分断跡とを有し、画素ごとに前記駆動基板上に設けられた第1電極層と、
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有し、前記第1電極層上に設けられたウィンドウ層と、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2電極層と、
前記第2電極層上に設けられた封止材と
を具備する発光装置。 A drive substrate having a drive circuit;
A first conductive portion that can be electrically connected to the drive circuit; a second conductive portion that is divided so as to be insulated from the first conductive portion; and between the first conductive portion and the second conductive portion. A first electrode layer provided on the driving substrate for each pixel,
A plurality of windows corresponding to one of the pixels, a window layer provided on the first electrode layer;
A light emitting layer provided in at least the plurality of windows;
A second electrode layer provided on the light emitting layer;
A light emitting device comprising: a sealing material provided on the second electrode layer.
前記ウィンドウ層は、前記複数のウィンドウを区画するフレーム領域を有し、
前記第1電極層の前記分断跡は、前記フレーム領域に沿って設けられている
発光装置。 The light-emitting device according to claim 7,
The window layer has a frame area that partitions the plurality of windows;
The parting trace of the first electrode layer is provided along the frame region.
前記第1電極層は、前記第1の導電部と前記第2の導電部との導通を目的として形成された、前記分断跡を持つ線部をさらに有する
発光装置。 The light-emitting device according to claim 7,
The first electrode layer further includes a line portion having the separation trace formed for the purpose of conduction between the first conductive portion and the second conductive portion.
前記駆動回路と導通可能な第1の導電部と、前記第1の導電部と絶縁されるように分断された第2の導電部と、前記第1の導電部及び前記第2の導電部間の分断跡とを有し、画素ごとに前記駆動基板上に設けられた第1電極層と、
1つの前記画素に対応した複数のウィンドウを有し、前記第1電極層上に設けられたウィンドウ層と、
少なくとも前記複数のウィンドウ内に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2電極層と、
前記第2電極層上に設けられた封止材と、を含む発光装置と、
画像を取得し、取得した画像の画像信号に応じて前記発光装置を駆動する駆動回路と
を具備する電子機器。 A drive substrate having a drive circuit;
A first conductive portion that can be electrically connected to the drive circuit; a second conductive portion that is divided so as to be insulated from the first conductive portion; and between the first conductive portion and the second conductive portion. A first electrode layer provided on the driving substrate for each pixel,
A plurality of windows corresponding to one of the pixels, a window layer provided on the first electrode layer;
A light emitting layer provided in at least the plurality of windows;
A second electrode layer provided on the light emitting layer;
A light emitting device comprising: a sealing material provided on the second electrode layer;
An electronic apparatus comprising: a drive circuit that acquires an image and drives the light emitting device in accordance with an image signal of the acquired image.
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