JP2013258391A - 基板処理用の薬液生成方法、基板処理用の薬液生成ユニット、および基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
基板処理システム1は、基板Wに供給される薬液を生成する薬液生成ユニット3と、薬液生成ユニット3によって生成された薬液を基板Wに供給する処理ユニット2とを含む。薬液生成ユニット3は、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)を含むTMAH含有薬液に、酸素ガスを含む酸素含有ガスを供給することにより、TMAH含有薬液に酸素含有ガスを溶解させる。
【選択図】図1
Description
この方法によれば、酸素ガスを含む酸素含有ガスが、TMAHを含むTMAH含有薬液に供給される。これにより、基板に供給される薬液が生成される。本願発明者らの研究によると、窒素ガスを含む窒素含有ガスをTMAH含有薬液に供給すると、TMAH含有薬液の処理能力(たとえば、単位時間当たりのエッチング量)が低下していくことが分かった。その一方で、酸素含有ガスをTMAH含有薬液に供給すると、TMAH含有薬液の処理能力が安定することが分かった。したがって、TMAH含有薬液に酸素含有ガスを溶解させることにより、処理能力の安定した基板処理用の薬液を生成できる。さらに、本願発明者らの研究によると、処理能力の低下したTMAH含有薬液に酸素含有ガスを供給すると、TMAH含有薬液の処理能力が高まることが分かった。したがって、TMAH含有薬液に酸素含有ガスを溶解させることにより、TMAH含有薬液の処理能力を回復させることができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理システム1の模式図である。図2は、TMAH中の溶存酸素濃度を調整するときのフローの一例を示す図である。
図1に示すように、基板処理システム1は、薬液やリンス液などの処理液を用いて基板Wを処理する処理ユニット2と、薬液の一例であるTMAHを処理ユニット2に供給する薬液生成ユニットとしての薬液供給ユニット3と、基板処理システム1に備えられた装置やバルブの開閉を制御する制御装置4とを含む。
ドライエアーは、約80%の窒素ガスと、約20%の酸素ガスとによって構成されており、酸素ガスを含む点で、窒素ガスとは異なる。したがって、TMAHの処理能力の安定や回復は、酸素によってもたらされたと考えられる。さらに、図5に示す測定結果から、TMAHに供給されるガスの二酸化炭素の濃度は、低い方が好ましい。つまり、水に溶解することで水素イオン(H+)を発生させる酸性ガスの一例である二酸化炭素の濃度は、低い方が好ましい。ドライエアーは二酸化炭素を含むものの、その濃度は、0.0390vol%であり、極めて低い。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の図8〜図9Bにおいて、前述の図1〜図7に示された各部と同等の構成部分については、図1等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図8は、本発明の第2実施形態に係る基板処理システム201の模式図である。図9Aは、ミキシングユニット242の模式図である。図9Bは、溶解ユニット243の模式図である。
本発明の第1および第2実施形態の説明は以上であるが、本発明は、第1および第2実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、窒素溶解ユニット27、227は、図10Aおよび図10Bに示すように、タンク20内でのTMAHと窒素ガスとの接触時間を増加させることにより、TMAH中の溶存窒素量を増加させる溶解促進ユニット34を含んでいてもよい。同様に、酸素溶解ユニット28、228は、タンク20内でのTMAHと酸素ガスとの接触時間を増加させることにより、TMAH中の溶存ガス量を増加させる溶解促進ユニット34を含んでいてもよい。この場合、溶解促進ユニット34は、タンク20内でTMAHを上向きに噴射する噴水ユニット35(図10A参照)を含んでいてもよいし、フィンユニット36(図10B参照)を含んでいてもよいし、噴水ユニット35およびフィンユニット36の両方を含んでいてもよい。
また、第1および第2実施形態では、溶存ガスセンサーが、薬液供給ユニットに設けられている場合について説明した。しかし、TMAH含有薬液中の溶存酸素濃度の測定を行わない場合には、薬液供給ユニットは、溶存ガスセンサーを備えていなくてもよい。
2 :処理ユニット
3 :薬液供給ユニット(薬液生成ユニット)
4 :制御装置(制御手段)
27 :窒素溶解ユニット(窒素溶解手段)
28 :酸素溶解ユニット(酸素溶解手段)
29 :溶存ガスセンサー(測定手段)
201 :基板処理システム
203 :薬液供給ユニット(薬液生成ユニット)
227 :窒素溶解ユニット(窒素溶解手段)
228 :酸素溶解ユニット(酸素溶解手段)
W :基板
Claims (5)
- TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)を含むTMAH含有薬液に、酸素ガスを含む酸素含有ガスを供給することにより、前記TMAH含有薬液に前記酸素含有ガスを溶解させる、基板処理用の薬液生成方法。
- 前記TMAH含有薬液中の溶存酸素濃度を測定する測定工程と、
前記測定工程で測定された溶存酸素濃度が所定の濃度よりも高い場合に、前記TMAH含有薬液に、窒素ガスを含む窒素含有ガスを供給することにより、前記TMAH含有薬液に前記窒素含有ガスを溶解させる窒素溶解工程と、
前記測定工程で測定された溶存酸素濃度が前記所定の濃度よりも低い場合に、前記TMAH含有薬液に前記酸素含有ガスを供給することにより、前記TMAH含有薬液に前記酸素含有ガスを溶解させる酸素溶解工程とを含む、請求項1に記載の基板処理用の薬液生成方法。 - TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)を含むTMAH含有薬液に、酸素ガスを含む酸素含有ガスを供給することにより、前記TMAH含有薬液に前記酸素含有ガスを溶解させる酸素溶解手段を含む、基板処理用の薬液生成ユニット。
- 前記TMAH含有薬液中の溶存酸素濃度を測定する測定手段と、
窒素ガスを含む窒素含有ガスを前記TMAH含有薬液に供給することにより、前記TMAH含有薬液に前記窒素含有ガスを溶解させる窒素溶解手段と、
前記測定手段によって測定された溶存酸素濃度が所定の濃度よりも高い場合に、前記窒素ガス溶解手段を制御することにより、前記TMAH含有薬液に前記窒素含有ガスを溶解させ、前記測定手段によって測定された溶存酸素濃度が前記所定の濃度よりも低い場合に、前記酸素溶解手段を制御することにより、前記TMAH含有薬液に前記酸素含有ガスを溶解させる制御手段とを含む、請求項3に記載の基板処理用の薬液生成ユニット。 - 請求項3または4に記載の薬液生成ユニットと、
前記薬液生成ユニットによって生成された前記TMAH含有薬液を基板に供給する処理ユニットとを含む、基板処理システム。
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|---|---|---|---|
| JP2013025312A JP6300139B2 (ja) | 2012-05-15 | 2013-02-13 | 基板処理方法および基板処理システム |
| US13/835,073 US20130306238A1 (en) | 2012-05-15 | 2013-03-15 | Chemical liquid preparation method of preparing a chemical liquid for substrate processing, chemical liquid preparation unit preparing a chemical liquid for substrate processing, and substrate processing system |
| TW102109864A TWI517232B (zh) | 2012-05-15 | 2013-03-20 | 基板處理用之藥液生成方法,基板處理用之藥液生成單元及基板處理系統 |
| KR1020130029705A KR101505266B1 (ko) | 2012-05-15 | 2013-03-20 | 기판 처리용 약액 생성 방법, 기판 처리용 약액 생성 유닛, 및 기판 처리 시스템 |
| CN201310093532.XA CN103426795B (zh) | 2012-05-15 | 2013-03-22 | 基板处理用的药液生成方法、生成单元及基板处理系统 |
| US15/630,387 US10186435B2 (en) | 2012-05-15 | 2017-06-22 | Chemical liquid preparation method of preparing a chemical liquid for substrate processing, chemical liquid preparation unit preparing a chemical liquid for substrate processing, and substrate processing system |
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Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2017176835A Division JP6435385B2 (ja) | 2012-05-15 | 2017-09-14 | 基板処理用の薬液生成方法、基板処理用の薬液生成ユニット、基板処理方法、および基板処理システム |
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254898A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Sony Corp | 基板処理方法、基板処理装置、および記録媒体 |
| KR20180083375A (ko) * | 2015-11-14 | 2018-07-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 묽은 tmah을 사용하여 마이크로전자 기판을 처리하는 방법 |
| KR20190004224A (ko) * | 2017-07-03 | 2019-01-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| CN109545704A (zh) * | 2017-09-22 | 2019-03-29 | 株式会社斯库林集团 | 药液生成方法、药液生成装置及基板处理装置 |
| JP2019125660A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| WO2019171670A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2019153610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
| WO2020044789A1 (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2020038956A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| WO2020105403A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| WO2020145002A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| US10814251B2 (en) | 2018-02-07 | 2020-10-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| KR20220014821A (ko) | 2020-07-29 | 2022-02-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| JP2023112618A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US12053745B2 (en) * | 2019-09-12 | 2024-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System for storing chemical liquid and method for adjusting gas concentration in chemical liquid |
| US12313817B2 (en) | 2021-03-25 | 2025-05-27 | Dexerials Corporation | Optical laminate, article, and image display apparatus |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6300139B2 (ja) | 2012-05-15 | 2018-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理システム |
| JP6010457B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および薬液回収方法 |
| TWI630652B (zh) | 2014-03-17 | 2018-07-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | 基板處理裝置及使用基板處理裝置之基板處理方法 |
| CN104979236B (zh) * | 2014-04-11 | 2017-09-26 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种化学液供给装置及其供给方法 |
| JP6499414B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| TWI582827B (zh) * | 2015-06-11 | 2017-05-11 | 亞智科技股份有限公司 | 製程設備與製程設備降溫方法 |
| JP6618113B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2019-12-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| US11125512B2 (en) * | 2016-04-25 | 2021-09-21 | Applied Materials, Inc. | Coolant and a method to control the pH and resistivity of coolant used in a heat exchanger |
| JP6815873B2 (ja) | 2017-01-18 | 2021-01-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6979852B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-12-15 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法 |
| JP7023763B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-02-22 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法 |
| JP7085392B2 (ja) * | 2018-04-11 | 2022-06-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP7137959B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2022-09-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP7072453B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| JP7126468B2 (ja) | 2019-03-20 | 2022-08-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| TWI772727B (zh) * | 2019-12-26 | 2022-08-01 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 半導體元件之清潔裝置 |
| CN111599730A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-28 | 上海华力微电子有限公司 | 刻蚀液供给装置及方法 |
| JP7573395B2 (ja) | 2020-08-31 | 2024-10-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100603A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Yamaha Corp | シリコン残渣除去方法 |
| JP2002343698A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Toshiba Corp | アルカリ液の製造方法,アルカリ液,パターン形成方法,レジスト膜の剥離方法,薬液塗布装置,基板処理方法,及び薬液供給方法 |
| JP2006073945A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2009260020A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Kurita Water Ind Ltd | 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6082373A (en) | 1996-07-05 | 2000-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cleaning method |
| JP3290385B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2002-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト処理方法及びレジスト処理装置 |
| TW535216B (en) | 1996-09-13 | 2003-06-01 | Tokyo Electron Ltd | Photoresist processing method and photoresist processing system |
| KR19980024624U (ko) | 1996-10-31 | 1998-07-25 | 양재신 | 차량용 커텐 |
| US6149828A (en) | 1997-05-05 | 2000-11-21 | Micron Technology, Inc. | Supercritical etching compositions and method of using same |
| JP2000279902A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 基板の洗浄方法 |
| JP2000315670A (ja) | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Nec Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
| WO2002027775A1 (fr) * | 2000-09-28 | 2002-04-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et appareil de traitement de plaquettes |
| JP3497841B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2004-02-16 | 長瀬産業株式会社 | 現像廃液再生装置及び現像廃液再生方法 |
| US20050271985A1 (en) | 2004-06-07 | 2005-12-08 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method, apparatus and system for rinsing substrate with pH-adjusted rinse solution |
| JP4723268B2 (ja) | 2005-03-23 | 2011-07-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR101070204B1 (ko) | 2006-02-01 | 2011-10-06 | 자이단호진 고쿠사이카가쿠 신고우자이단 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 표면의 마이크로러프니스 저감 방법 |
| JP2007256666A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nec Lcd Technologies Ltd | 基板処理方法及びそれに用いる薬液 |
| JP5145654B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2013-02-20 | 日本電気株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JPWO2009072529A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2011-04-28 | 三菱化学株式会社 | 半導体デバイス用基板の洗浄方法及び洗浄液 |
| JP5251184B2 (ja) | 2008-03-14 | 2013-07-31 | 栗田工業株式会社 | ガス溶解水供給システム |
| JP6300139B2 (ja) | 2012-05-15 | 2018-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理システム |
-
2013
- 2013-02-13 JP JP2013025312A patent/JP6300139B2/ja active Active
- 2013-03-15 US US13/835,073 patent/US20130306238A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-20 TW TW102109864A patent/TWI517232B/zh active
- 2013-03-20 KR KR1020130029705A patent/KR101505266B1/ko active Active
- 2013-03-22 CN CN201310093532.XA patent/CN103426795B/zh active Active
-
2017
- 2017-06-22 US US15/630,387 patent/US10186435B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100603A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Yamaha Corp | シリコン残渣除去方法 |
| JP2002343698A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Toshiba Corp | アルカリ液の製造方法,アルカリ液,パターン形成方法,レジスト膜の剥離方法,薬液塗布装置,基板処理方法,及び薬液供給方法 |
| JP2006073945A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2009260020A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Kurita Water Ind Ltd | 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム |
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254898A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Sony Corp | 基板処理方法、基板処理装置、および記録媒体 |
| US9362106B2 (en) | 2012-06-08 | 2016-06-07 | Sony Corporation | Substrate processing method, substrate processing apparatus, and storage medium |
| KR20180083375A (ko) * | 2015-11-14 | 2018-07-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 묽은 tmah을 사용하여 마이크로전자 기판을 처리하는 방법 |
| JP2018534783A (ja) * | 2015-11-14 | 2018-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 希tmahを使用してマイクロエレクトロニック基板を処理する方法 |
| KR102549285B1 (ko) * | 2015-11-14 | 2023-06-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 묽은 tmah을 사용하여 마이크로전자 기판을 처리하는 방법 |
| CN109216180A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理方法和基板处理装置 |
| KR102534573B1 (ko) * | 2017-07-03 | 2023-05-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP2019012802A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR20190004224A (ko) * | 2017-07-03 | 2019-01-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| CN109216180B (zh) * | 2017-07-03 | 2023-09-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理方法和基板处理装置 |
| JP6995547B2 (ja) | 2017-09-22 | 2022-01-14 | 株式会社Screenホールディングス | 薬液生成方法、薬液生成装置および基板処理装置 |
| CN109545704B (zh) * | 2017-09-22 | 2023-07-07 | 株式会社斯库林集团 | 药液生成方法、药液生成装置及基板处理装置 |
| JP2019061988A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 薬液生成方法、薬液生成装置および基板処理装置 |
| CN109545704A (zh) * | 2017-09-22 | 2019-03-29 | 株式会社斯库林集团 | 药液生成方法、药液生成装置及基板处理装置 |
| US11439967B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-09-13 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Chemical liquid preparation method, chemical liquid preparation device, and substrate processing device |
| JP2019125660A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6993885B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-01-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| US10814251B2 (en) | 2018-02-07 | 2020-10-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| JP2019153610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
| JP7089902B2 (ja) | 2018-02-28 | 2022-06-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 |
| WO2019171670A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR20200116486A (ko) | 2018-03-05 | 2020-10-12 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP2019153721A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP7064905B2 (ja) | 2018-03-05 | 2022-05-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR102525266B1 (ko) * | 2018-03-05 | 2023-04-24 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| WO2020044789A1 (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR20210027472A (ko) | 2018-08-31 | 2021-03-10 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| CN112602179A (zh) * | 2018-08-31 | 2021-04-02 | 株式会社斯库林集团 | 衬底处理方法及衬底处理装置 |
| JP7170578B2 (ja) | 2018-08-31 | 2022-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| US11670517B2 (en) | 2018-08-31 | 2023-06-06 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing device |
| JP2020038956A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2020088085A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| WO2020105403A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| WO2020145002A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| US12053745B2 (en) * | 2019-09-12 | 2024-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System for storing chemical liquid and method for adjusting gas concentration in chemical liquid |
| KR20220014821A (ko) | 2020-07-29 | 2022-02-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US12170209B2 (en) | 2020-07-29 | 2024-12-17 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US12313817B2 (en) | 2021-03-25 | 2025-05-27 | Dexerials Corporation | Optical laminate, article, and image display apparatus |
| JP2023112618A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7737321B2 (ja) | 2022-02-01 | 2025-09-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US12500099B2 (en) | 2022-02-01 | 2025-12-16 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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