JP2013114730A - 磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板の製造方法及び表面検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板の製造方法及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板であって、その主面における表面粗さは、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下であり、且つ、表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下である。
【選択図】図４

Description

本発明は、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板の製造方法及び表面検査方法に関する。

近年、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の需要の高まりを受け、ＨＤＤに内蔵される磁気記録媒体の製造が活発化している。ここで、磁気記録媒体用基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このうち、アルミ基板は、加工性が高く、安価である点に特長がある。一方、ガラス基板は、強度に優れている点に特長がある。特に、最近では磁気記録媒体の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、磁気記録媒体用基板を製造する際に、基板の表面粗さやうねりを低減することが求められている。

このような磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際は、例えば、基板（被研磨物）を狭持する上定盤及び下定盤と、下定盤を支持する下定盤支持部と、上定盤及び下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備え、太陽歯車が、下定盤の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置が用いられる（特許文献１を参照。）。なお、この特許文献１には、被研磨物の表面粗さの低減を図るため、下定盤の中心側と太陽歯車の上面の少なくとも一方に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段を設けた構成が開示されている。

また、磁気記録媒体の表面粗さについては、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で測定した表面粗さのスペクトルにおいて、波長１〜５μｍの粗さ強度ＰＳＤ（Ｐｏｗｅｒ Ｓｐｅｃｔｒａｌ Ｄｅｎｓｉｔｙ）を０．５ｎｍ^２以下とし、波長０．５μｍ以上１μｍ未満のＰＳＤを０．０２〜０．５ｎｍ^２とすることが提案されている（特許文献２を参照。）。この特許文献２には、上記数値範囲を満足することで、磁気記録媒体の走行耐久性を良好にできることが開示されている。

なお、パワースペクトル密度（ＰＳＤ）は、基板の表面構造を空間周波数ｆ（うねりの空間周期Ｌの逆数）毎の成分に分解し、各成分の密度として表したものである（特許文献３，４を参照。）。

また、基板の表面構造であるＰＳＤと二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ、旧ＲＭＳ）との関係については、下記式（１）で表すことができる。

また、磁気記録媒体の突起検査方法として、回転する磁気記録媒体上に突起検査用ヘッドを浮上させた状態で、温度変化により該検査用ヘッドの浮上量を変化させ、突起検査用ヘッドに設けた検出素子と突起との接触により生じる信号を検出する方法が提案されている（特許文献５を参照。）。

特開２００９−６４２３号公報 特開２００１−０６７６５０号公報 特開Ｈ０９−１５２３２４号公報 特開２００６−１９４７６４号公報 特開２００４−１８５７８３号公報

上述したＨＤＤ等に用いられる磁気記録媒体では、市場からの記録密度の向上の要求に対して今まで以上に磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離を近付けることが求められている。

しかしながら、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離を近付けるためには、磁気記録媒体に用いられる基板の表面平滑性を高める必要があるものの、上述した研磨定盤の面精度を高め、研磨砥粒の粒度分布をシャープにし、研磨工程における研磨の段数を増やし、また研磨時間を増やした場合には、基板の製造コストが著しく増加することになる。

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、並びに、そのような表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板を製造するための製造方法、及び、そのような表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板を得るための表面検査方法を提供することを目的とする。

本発明は以下の手段を提供する。
（１） 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板であって、
その主面における表面粗さは、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下であり、
且つ、前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
（２） 前項（１）に記載の磁気記録媒体用基板の面上に、少なくとも磁性層を有する磁気記録媒体。
（３） 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板の製造方法であって、
前記磁気記録媒体用基板の主面における表面粗さを、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下とし、
且つ、前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下となるように、
前記磁気記録媒体用基板の主面に対して研削加工及び研磨加工を施す工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
（４） 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板の表面検査方法であって、
前記磁気記録媒体用基板の主面における表面粗さとして、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)を求めるステップと、
前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)を求めるステップと、
前記Ｒｑ値が１Å以下、且つ、前記Ｐ値が１５％以下となる磁気記録媒体用基板を良品と判定するステップとを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の表面検査方法。
（５） 前項（４）に記載の表面検査方法を用いた検査工程を含む磁気記録媒体用基板の製造方法。

以上のように、本発明によれば、表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、並びに、そのような表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板を製造するための製造方法、及び、そのような表面平滑性に優れた磁気記録媒体用基板を得るための表面検査方法を提供することが可能である。

また、本発明によれば、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離を近付けることができるため、磁気記録媒体の記録密度の更なる向上を図ることが可能である。

さらに、本発明によれば、高記録密度化に対応可能な磁気記録媒体用基板の良否を判別できるため、その製造コストの更なる低減を図ることが可能である。

サンプル１〜３の磁気記録媒体について、ヘッドスライダに投入した電力と、磁気ヘッドから出力されるシグナルのグランドレベルとの関係を示すグラフである。 サンプル１〜３の磁気記録媒体について、うねりとＰＳＤとの関係を示すグラフである。 表面粗さＲｑとＰＳＤとの関係を説明するためのグラフである。 線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位ΔＨを求めるためのグラフである。 本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造工程を説明するための図であり、１次主面研削工程を示す斜視図である。 本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造工程を説明するための図であり、内外周端面研削工程を示す斜視図である。 本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造工程を説明するための図であり、内周端面研磨工程を示す斜視図である。 本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造工程を説明するための図であり、外周端面研磨工程を示す斜視図である。 本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造工程を説明するための図であり、主面研磨工程を示す斜視図である。 本発明で用いられるラッピングマシーン又はポリッシングマシーンの別の構成例を示す斜視図である。 本発明を適用した磁気記録媒体の一例を示す断面図である。 磁気記録再生装置の一例を示す斜視図である。 実施例１，２及び比較例１の磁気記録媒体用基板について、表面粗さＲｑ及びうねとＰＳＤとの関係を測定したグラフである。 実施例１，２及び比較例１の磁気記録媒体について、ヘッドスライダに投入した電力と、磁気ヘッドから出力されるシグナルのグランドレベルとの関係を測定したグラフである。

以下、本発明を適用した磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

本発明者は、上記課題を解決するために、先ず、磁気記録媒体の表面粗さと磁気ヘッドの浮上高さ、並びに磁気ヘッドから出力されるシグナル強度の関係について検討を行った。具体的には、下記表１に示すように、ほぼ同等の二乗平均平方根粗さ（表面粗さ）Ｒｑを有する磁気記録媒体（サンプル１〜３）を作製し、これらサンプル１〜３の磁気記録媒体に対して磁気ヘッドを用いたリードライト検査を行った。その評価結果を図１に示す。

なお、このリードライト検査には、上記特許文献５に記載の磁気ヘッドと同様のもの、すなわち、スライダを有して回転する磁気記録媒体上に、浮上させた状態で磁気記録媒体の検査を行う磁気ヘッドであって、温度変化により磁気ヘッドの浮上量を変化させる熱式浮上量可変素子がヘッドのスライダに形成された磁気ヘッドを用いた。

また、図１に示すグラフにおいて、横軸はヘッドスライダに投入した電力、縦軸は磁気ヘッドから出力されるシグナルのグランドレベルを表す。なお、本グラフでは、ヘッドスライダへの投入電力１０ｍＷが約１ｎｍの変位に相当する。

図１に示すグラフから、ヘッドスライダへの投入電力が大きくなるほど、ヘッドスライダが熱膨張し、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離が近くなり、更に磁気ヘッドが磁気記録媒体の表面に近づくと、その接触時に発生する摩擦熱により強いノイズシグナルが出力されることがわかる（図１中に示す領域Ａを参照。）。

また、本発明者は、上記サンプル１〜３磁気記録媒体について、その表面粗さＲｑと、ヘッドスライダへの投入電力を変えた場合のシグナルのグランドレベルとの関係を調べた。

その結果、図１に示すように、表面粗さＲｑがほぼ同じであるサンプル１〜３の磁気記録媒体において、領域Ａの投入電力量はほぼ等しいものの、領域Ｂのシグナルレベルに明確な差が生じていることがわかった。なお、図１中に示す領域Ｂは、磁気記録媒体がＨＤＤ内で実際に用いられる条件及びその近傍に相当する。

さらに、本発明者は、この原因について検討を行ったところ、ヘッドスライダや、このヘッドスライダを支えるサスペンションアームの共振に因ることを明らかにした。

すなわち、図１中に示す領域Ｂでは、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとが非接触の状態にあることから、表面粗さＲｑが等しい磁気記録媒体においては、磁気ヘッドから出力されるシグナルのグランドレベルも等しくなるはずである。一方、磁気ヘッドが共振等により僅かに振動すると、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離が僅かに変化する。その結果、磁気ヘッドから出力されるシグナルのグランドレベルに変動が生じ、この変動が磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの距離が近くなるほど顕著となることを解明した。

次に、本発明者は、上記知見に基づいて、ヘッドスライダや、このスライダを支えるサスペンションアームの共振を防止できる磁気記録媒体用基板の表面粗さとうねりについて検討を行った。

図２は、上記表１に示すサンプル１〜３の磁気記録媒体の表面粗さについてスペクトル解析を行い、そのうねりの空間周期Ｌ［μｍ］と、ＰＳＤ［ｋ・Å^２・μｍ］との関係を両対数グラフ上に表したものである。なお、ｋは定数であり、ＰＳＤを測定する際の装置ファクターによって定められるが、理想的には１である。

この図２に示すグラフは、例えば磁気記録媒体の表面にレーザー光を入射させ、その反射光のスペクトル解析を行うことで求めることができる。すなわち、平滑に研磨加工された基板の表面であっても、僅かなうねり（空間周期１μｍ〜１ｍｍの構造）や、粗さ（空間周期１μｍ未満の構造）を有する。この表面にレーザー光を入射させた場合、その反射光は表面の僅かなうねり等によって散乱される。そして、これら多数の散乱光は重畳され、散乱光同士の位相差による緩衝を発生させる。

また、基板の表面構造を反映した表面粗さＲｑとＰＳＤとの関係は、下記式（２）及び図３で表すことができる。

なお、ｆは、空間周波数であり、うねり等の空間周期Ｌの逆数（１／Ｌ）に相当する。ＰＳＤは、基板の表面構造を空間周波数毎の成分に分解し、各成分の密度を求めたものである。さらに、上記式（２）の空間周波数ｆを空間周期Ｌに置き換えることで、上記図２に示すグラフを得ることができる。

上記図２に示すうねりとＰＳＤとの関係を、上述したレーザー光の散乱を用いて測定すると、散乱光が全く生じない場合（例えば、基板が無い場合。）は、図２中に示す直線Ｘが得られる。

一方、何らかの散乱光が生じた場合は、検出器の持つノイズフロアにより、図２中に示す曲線Ｙが得られる。すなわち、理想的な平滑表面での散乱スペクトルは、この曲線Ｙに限りなく近づくことになる。

これに対して、本発明では、基板の表面粗さやうねりを極限まで低減して理想的な平滑表面に近づけるのではなく、ある程度の表面粗さやうねりを許容しながら、図２に示す線分Ｚになるべく近づけることを特徴とする。

すなわち、本発明では、基板の表面粗さやうねりを広い波長範囲で均一とする。これにより、高速で回転する磁気記録媒体の面上を浮上走行する磁気ヘッドにおいて発生する様々な周波数での振動が互いにキャンセルされる。その結果として、上記図１に示す領域Ａにおけるシグナルのグランドレベルの変化率を低減できることを見出した。

本発明は、以上のような知見に基づいて完成に至ったものである。すなわち、本発明は、中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板であって、その主面における表面粗さは、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下であり、且つ、表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下であることを特徴とする。

具体的に、本発明では、磁気記録媒体用基板の主面における表面粗さＲｑを１Å以下、より好ましくは０．７Å以下とする。この表面粗さＲｑが１Åより高くなると、上記図１に示す領域Ａに示すシグナルのグランドレベルの立ち上がりが左側にシフトしてしまい、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの間の物理的なスペーシングを確保することが困難となる。また、磁気記録媒体の表面に磁気ヘッドが接触し易くなり、磁気記録媒体の高密度化への対応が困難となる。

また、本発明では、図４に示すように、うねりとＰＳＤとの関係を示すグラフにおいて、曲線Ｓのうねりの空間周期Ｌが１０μｍとなる点Ａと、１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚを引き、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位ΔＨを求める。

なお、ΔＨは、線分Ｚに対して曲線Ｓが上に凸となる場合と、下に凸となる場合と、上に凸と下に凸が混在する場合があるが、この線分Ｚに対して曲線Ｓの変位の絶対値が最大となる値を算出すればよい。

そして、本発明では、上述した算出結果に基づいて、線分Ｚの縦軸方向の成分Ｈに対するΔＨの比率、すなわち、ΔＨ／Ｈ×１００［％］の値Ｐを１５％以下、より好ましくは１０％以下、最も好ましくは０％、すなわち線分Ｚに一致させる。

これにより、７０００回転／分以上の高速で回転する磁気記録媒体の面上を浮上走行する磁気ヘッドの振動を低減することか可能となる。また、上記図１に示す領域Ｂにおけるグランドレベルの上昇率を低減できる。これにより、磁気記録媒体のＳＮ比が高まると共に、磁気記録媒体の表面と磁気ヘッドとの間の物理的なスペーシングを狭くすることが可能となる。

さらに、本発明は、上記本発明の数値範囲を満足する磁気記録媒体用基板の面上に、少なくとも磁性層を有する磁気記録媒体を提供する。この磁気記録媒体は、上記本発明の数値範囲を満足する磁気記録媒体用基板の面上に、磁性層等の多層膜を形成したものである。また、これらの多層膜は、主にスパッタリング法で形成されるものの、その膜の厚さは均一であるため、磁気記録媒体の表面は、上記磁気記録媒体用基板の表面形状をそのまま反映したものとなる。

したがって、本発明を適用した磁気記録媒体では、その媒体表面と磁気ヘッドとの間の距離を近付けることができ、その結果として、上記図１に示す領域Ａにおけるシグナルのグランドレベルの変化率を低減できるため、更なる高記録密度化に対応することが可能となる。

（磁気記録媒体用基板の製造方法）
次に、本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造方法について詳細に説明する。
本発明を適用して製造される磁気記録媒体用基板は、中心孔を有する円盤状の基板であり、磁気記録媒体は、この基板の面上に、磁性層、保護層及び潤滑膜等を順次積層した磁気ディスクからなる。また、ＨＤＤ（磁気記録再生装置）では、この磁気記録媒体の中心部をスピンドルモータの回転軸に取り付けて、スピンドルモータにより回転駆動される磁気記録媒体の面上を磁気ヘッドが浮上走行しながら、磁気記録媒体に対して情報の書き込み又は読み出しを行う。

なお、上記磁気記録媒体用基板としては、主にアルミ基板やガラス基板などの非磁性基板を挙げることができるが、本実施形態の例では、ガラス基板を用いた場合を挙げて説明する。

上記磁気記録媒体用基板を製造する際は、先ず、大きな板状のガラス板からガラス基板を切り出す、又は、溶融ガラスから成形型を用いてガラス基板を直接プレス成形することにより、中心孔を有する円盤状のガラス基板を得る。

次に、得られたガラス基板の端面を除く表面（主面）に対して、研削(ラップ)加工と研磨(ポリッシュ)加工とを施す。なお、本発明では、ガラス基板の内外周端面に対する面取り加工を上記研削加工と同一工程で行うこともできる。また、ガラス基板の内外周端面に対する研削加工は、１段階に限らず２段階（１次及び２次研削加工）とすることも可能である。

本実施形態の例では、１次主面研削工程と、内外周端面研削工程と、内周端面研磨工程と、２次主面研削工程と、外周端面研磨工程と、１次主面研磨工程と、２次主面研磨工程とをこの順で行う。

（１次主面研削工程）
このうち、１次主面研削工程では、図５に示すようなラッピングマシーン１０を用いて、ガラス基板Ｗの両主面（最終的に磁気記録媒体の記録面となる面）に研削加工を施す。すなわち、このラッピングマシーン１０は、上下一対の定盤１１，１２を備え、互いに逆向きに回転する定盤１１，１２の間で複数枚のガラス基板Ｗを挟み込みながら、これらガラス基板Ｗの両主面を定盤１１，１２に設けられた研削パッドにより平滑に研削する。

また、研削パッドには、研削砥石を用いることができる。そして、この研削砥石に含有させる研削材としては、特に限定されないものの、例えば、アルミナ、セリア（酸化セリウム）、シリカ、ダイヤモンド、又はこれらの混合物を用いることができる。

（内外周研削工程）
内外周端面研削工程では、図６に示すような研削加工装置３０を用いて、ガラス基板Ｗの中心孔の内周端面及びガラス基板Ｗの外周端面に対して研削加工を施す。すなわち、この研削加工装置３０は、内周砥石３１及び外周砥石３２を備え、互いの中心孔を一致させた状態でスペーサを挟んで複数枚のガラス基板Ｗを積層した積層体を軸回りに回転させながら、各ガラス基板Ｗの中心孔に挿入された内周砥石３１と、各ガラス基板Ｗの外周に配置された外周砥石３２とで各ガラス基板Ｗを径方向に挟み込み、これら内周砥石３１及び外周砥石３２を積層体とは逆向きに回転させる。これにより、ガラス基板Ｗの内径と外径の同心度を確保しながら、内周砥石３１により各ガラス基板Ｗの内周端面を研削すると同時に、外周砥石３２により各ガラス基板Ｗの外周端面を研削する。

また、内周砥石３１及び外周砥石３２の表面は、軸方向に凸部と凹部とが交互に並ぶ波形形状を有しているため、各ガラス基板Ｗの内周端面及び外周端面を研削すると共に、各ガラス基板Ｗの両主面と内周端面及び外周端面との間のエッヂ部分（チャンファー面）に対して面取り加工を施すことが可能である。

内周砥石３１及び外周砥石３２には、例えばダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたものを用いることができる。また、結合剤としては、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、炭化タングステンなどの金属を挙げることができる。

（内周研磨工程）
内周端面研磨工程では、図７に示すようなポリッシングマシーン４０を用いて、ガラス基板Ｗの中心孔の内周端面に対して研磨加工を施す。すなわち、このポリッシングマシーン４０は、内周研磨ブラシ４１を備え、上記積層体を軸回りに回転させると共に、各ガラス基板Ｗの中心孔に挿入された内周研磨ブラシ４１をガラス基板Ｗとは逆向きに回転させながら上下方向に移動操作する。このとき、内周研磨ブラシ４１に研磨液を滴下する。そして、この内周研磨ブラシ４１により各ガラス基板Ｗの内周端面を研磨する。同時に、上記内外周端面研削工程において面取り加工が施された内周端面のエッヂ部分（チャンファー面）も研磨される。なお、研磨液については、例えば酸化ケイ素（コロイダルシリカ）砥粒や酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものなどを用いることができる。

（２次主面研削工程）
２次主面研削工程では、上記１次主面研削工程と同様に、上記図１に示すようなラッピングマシーン１０及び研削パッドを用いて、ガラス基板Ｗの両主面に研削加工を施す。すなわち、互いに逆向きに回転する上下一対の定盤１１，１２の間で複数枚のガラス基板Ｗを挟み込みながら、これらガラス基板Ｗの両主面を定盤１１，１２に設けられた研削パッドにより平滑に研削する。

なお、本発明では、上記１次及び２次主面研削工程による２段の主面研削工程に限らず、生産性の観点から、これらをまとめて１段の主面研削工程とすることも可能である。

（外周研磨工程）
外周端面研磨工程では、上記図８に示すようなポリッシングマシーン５０を用いて、ガラス基板Ｗの外周端面に対して研磨加工を施す。すなわち、このポリッシングマシーン５０は、回転シャフト５１及び外周研磨ブラシ５２を備え、互いの中心孔を一致させた状態でスペーサを挟んで複数枚のガラス基板Ｗを積層した積層体を、各ガラス基板Ｗの中心孔に挿入された回転シャフト５１によって軸回りに回転させると共に、各ガラス基板Ｗの外周端面に接触させた外周研磨ブラシ５２を積層体とは逆向きに回転させながら上下方向に移動操作する。このとき、外周研磨ブラシ５２に研磨液を滴下する。そして、この外周研磨ブラシ５２により各ガラス基板Ｗの外周端面を研磨する。同時に、上記内外周研削工程において面取り加工が施された外周端面のエッヂ部分（チャンファー面）も研磨される。なお、研磨液については、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものなどを用いることができる。

（１次主面研磨工程）
１次主面研磨工程では、図９に示すようなポリッシングマシーン６０を用いて、ガラス基板Ｗの両主面に研磨加工を施す。すなわち、このポリッシングマシーン６０は、上下一対の定盤６１，６２を備え、互いに逆向きに回転する定盤６１，６２の間で複数枚のガラス基板Ｗを挟み込みながら、これらガラス基板Ｗの両主面を定盤６１，６２に設けられた研磨パッドにより研磨し、更に平滑度を上げていく。

また、研磨パッドには、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用いることができる。そして、この研磨パッドによりガラス基板Ｗの両主面を研磨する際は、ガラス基板Ｗに研磨液を滴下する。研磨液については、例えばセリア、シリカ、ダイヤモンド、又はこれらの混合物の砥粒等を水に分散してスラリー化したものなどを用いることができる。

（２次主面研磨工程）
２次主面研磨工程では、上記１次主面研磨工程と同様に、上記図９に示すようなポリッシングマシーン６０を用いて、ガラス基板Ｗの両主面に研磨加工を施す。すなわち、互いに逆向きに回転する定盤６１，６２の間で複数枚のガラス基板Ｗを挟み込みながら、これらガラス基板Ｗの両主面を定盤６１，６２に設けられた研磨パッドにより研磨し、表面の最終的な仕上げを行う。

また、研磨パッドには、例えばスエード状の軟質研磨布を用いることができる。そして、この研磨パッドによりガラス基板Ｗの両主面を研磨する際は、例えば酸化セリウム、コロイダルシリカ、ダイヤモンド、又はこれらの混合物を水等の分散媒に分散してスラリー化した研磨液を使用して行う。

なお、本発明では、上記１次及び２次主面研磨工程による２段の主面研磨工程に限らず、生産性の観点から、これらをまとめて１段の主面研磨工程とすることも可能である。

また、上記図５に示すにラッピングマシーン１０及び図９に示すポリッシングマシーン６０については、例えば図１０に示すように、上下一対の下定盤７１及び上定盤７２と、下定盤７１の上定盤７２と対向する面に配置された複数のキャリア７３とを備え、各キャリア７３に設けられた複数（本実施形態では３５つ。）の開口部７４にガラス基板（図示せず。）をセットし、これら複数のガラス基板の両主面を下定盤７１及び上定盤７２に設けられた研削パッドにより研削する又は研磨パッドにより研磨する構成とすることも可能である。

具体的に、下定盤７１及び上定盤７２は、それぞれの中心部に設けられた回転軸７１ａ，７２ａを駆動モータ（図示せず。）により回転駆動することで、互いの中心軸を一致させた状態で互いに逆向きに回転可能となっている。また、下定盤７１の上定盤７２と対向する面には、複数（本実施形態では５つ。）のキャリア７３を配置するための凹部７５が設けられている。

複数のキャリア７３は、例えばアラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂などを円盤状に形成したものからなる。そして、これら複数のキャリア７３は、凹部７５の内側において回転軸７１ａの周囲に並んで配置されている。また、各キャリア７３の外周部には、全周に亘って遊星ギア部７６が設けられている。一方、凹部７５の内周部には、各キャリア７３の遊星ギア部７６と噛合された状態で、回転軸７１ａと共に回転する太陽ギア部７７と、凹部７５の外周部には、各キャリア７３の遊星ギア部７６と噛合される固定ギア部７８とが、それぞれ設けられている。

これにより、複数のキャリア７３は、回転軸７１ａと共に太陽ギア部７７が回転すると、太陽ギア部７７及び固定ギア部７８と遊星ギア部７６との噛合によって、凹部７５内で回転軸７１ａの周囲を当該回転軸７１ａと同一方向に回転（公転）しながら、互いの中心軸回りに回転軸７１ａとは逆方向に回転（自転）する、いわゆる遊星運動を行う。

したがって、上記構成を採用することにより、各キャリア７３の開口部７５に保持された複数のガラス基板Ｗを遊星運動させながら、その両主面を下定盤７１及び上定盤７２に設けられた研削パッドにより研削する又は研磨パッドにより研磨することが可能である。また、この構成の場合、ガラス基板Ｗに対する研削又は研磨をより精度良く、また迅速に行うことが可能である。

（最終洗浄・検査工程）
以上のような研削加工及び研磨加工が施されたガラス基板Ｗは、最終洗浄工程及び検査工程に送られる。そして、最終洗浄工程では、例えば超音波を併用した洗剤（薬品）による化学的洗浄などの方法を用いて、ガラス基板Ｗを洗浄し、上記工程において使用した研磨剤等の除去を行う。

一方、検査工程では、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ガラス基板Ｗの表面（主面、端面及びチャンファー面）の傷やひずみの有無等の検査を行う。

本発明では、この検査工程において、上記本発明の数値範囲、すなわち上記Ｒｑ値が１Å以下、且つ、上記Ｐ値が１５％以下となる磁気記録媒体用基板を良品と判定する。一方、検査結果が本発明の数値範囲から外れた場合には、直ちに製造工程にフィードバックし、上記本発明の数値範囲を満たすための調整を行う。

また、本検査工程では、製造されたガラス基板の全数検査に加え、一定枚数毎の抜き取り検査を行ってもよい。この場合、上記本発明の数値範囲を更に狭くして安全率を加味することが望ましい。

なお、本発明において、上記検査結果をフィードバックする製造工程とは、具体的には、上述したガラス基板Ｗの主面に対して研削及び研磨を施す、１次及び２次主面研削工程、並びに１次及び２次主面研磨工程である。特に、本発明では、極微小の表面形態が重要であるため、２次主面研削工程及び２次主面研磨工程の影響が大きく、その中で最も影響を受けるのは２次主面研磨工程である。また、各工程で管理されるのは、定盤の面精度、研磨パッドの面精度、摩耗状況、研磨材の品質、研磨材の供給量、研磨盤に加える加重、研磨盤の回転速度、研磨時間、研磨温度等の多岐にわたる。

（磁気記録媒体）
次に、本発明の実施形態として図１１に示す磁気記録媒体について説明する。
なお、図１１は、本発明を適用した磁気記録媒体の一例を示す断面図である。
この磁気記録媒体は、図１１に示すように、上記本発明の数値範囲を満足する磁気記録媒体用基板（非磁性基板）１の上に、軟磁性下地層２と、第１の配向制御層３と、第２の配向制御層８と、垂直磁性層４と、保護層５とを順次積層し、その上に潤滑膜６を設けた構造を有している。

また、垂直磁性層４は、非磁性基板１側から順に、下層の磁性層４ａと、中層の磁性層４ｂと、上層の磁性層４ｃとの３層を含み、磁性層４ａと磁性層４ｂとの間に非磁性層７ａと、磁性層４ｂと磁性層４ｃとの間に非磁性層７ｂを含むことで、これら磁性層４ａ〜４ｃと非磁性層７ａ，７ｂとが交互に積層された構造を有している。

さらに、図示を省略するものの、各磁性層４ａ〜４ｃ及び非磁性層７ａ，７ｂを構成する結晶粒子は、第１の配向制御層３を構成する結晶粒子と共に、厚み方向に連続した柱状晶を形成している。

また、非磁性基板１は、Ｃｏ又はＦｅが主成分となる軟磁性下地層２と接することで、表面の吸着ガスや、水分の影響、基板成分の拡散などにより、腐食が進行する可能性がある。この場合、非磁性基板１と軟磁性下地層２の間に密着層を設けることが好ましく、これにより、これらを抑制することが可能となる。なお、密着層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｔｉ、Ｔｉ合金など適宜選択することが可能である。また、密着層の厚みは２ｎｍ（２０Å）以上であることが好ましい。

軟磁性下地層２は、磁気ヘッドから発生する磁束の基板面に対する垂直方向成分を大きくするために、また情報が記録される垂直磁性層４の磁化の方向をより強固に非磁性基板１と垂直な方向に固定するために設けられている。この作用は、特に記録再生用の磁気ヘッドとして垂直記録用の単磁極ヘッドを用いる場合に、より顕著なものとなる。

軟磁性下地層２としては、例えば、Ｆｅや、Ｎｉ、Ｃｏなどを含む軟磁性材料を用いることができる。具体的な軟磁性材料としては、例えば、ＣｏＦｅ系合金（ＣｏＦｅＴａＺｒ、ＣｏＦｅＺｒＮｂなど。）、ＦｅＣｏ系合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＶなど。）、ＦｅＮｉ系合金（ＦｅＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＮｉＣｒ、ＦｅＮｉＳｉなど。）、ＦｅＡｌ系合金（ＦｅＡｌ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌＳｉＣｒ、ＦｅＡｌＳｉＴｉＲｕ、ＦｅＡｌＯなど。）、ＦｅＣｒ系合金（ＦｅＣｒ、ＦｅＣｒＴｉ、ＦｅＣｒＣｕなど。）、ＦｅＴａ系合金（ＦｅＴａ、ＦｅＴａＣ、ＦｅＴａＮなど。）、ＦｅＭｇ系合金（ＦｅＭｇＯなど。）、ＦｅＺｒ系合金（ＦｅＺｒＮなど。）、ＦｅＣ系合金、ＦｅＮ系合金、ＦｅＳｉ系合金、ＦｅＰ系合金、ＦｅＮｂ系合金、ＦｅＨｆ系合金、ＦｅＢ系合金などを挙げることができる。

軟磁性下地層２は、２層の軟磁性膜から構成されており、２層の軟磁性膜の間にはＲｕ膜を設けることが好ましい。Ｒｕ膜の膜厚を０．４〜１．０ｎｍ、又は１．６〜２．６ｎｍの範囲で調整することで、２層の軟磁性膜がＡＦＣ構造となり、このようなＡＦＣ構造を採用することで、いわゆるスパイクノイズを抑制することができる。

また、第１の配向制御層３と垂直磁性層４の間には、第２の配向制御層８を設けることが好ましい。この場合、第１の配向制御層３の直上にある垂直磁性層４の初期部には、結晶成長の乱れが生じ易く、これがノイズの原因となる。この初期部の乱れた部分を第２の配向制御層８で置き換えることによって、ノイズの発生を抑制することが可能である。

このような第２の配向制御層８には、その材料について特に限定されないものの、ｈｃｐ構造、ｆｃｃ構造、アモルファス構造を有するものを用いることが好ましい。特に、Ｒｕ系合金、Ｎｉ系合金、Ｃｏ系合金、Ｐｔ系合金、Ｃｕ系合金を用いることが好ましく、特に、Ｒｕ又はＲｕを主成分とする合金を用いることが好ましい。また、第２の配向制御層８の厚みは、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすることが好ましい。

垂直磁性層４を構成する層のうち、下層及び中層の磁性層４ａ，４ｂは、Ｃｏを主成分とし、更に酸化物４１を含んだ材料からなり、この酸化物４１としては、例えばＣｒ、Ｓｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｏなどの酸化物を用いることが好ましい。その中でも特に、ＴｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２などを好適に用いることができる。また、上層の磁性層４ａは、酸化物を２種類以上添加した複合酸化物からなることが好ましい。その中でも特に、Ｃｒ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−ＴｉＯ_２などを好適に用いることができる。

各磁性層４ａ，４ｂに適した材料としては、例えば、９０（Ｃｏ１４Ｃｒ１８Ｐｔ）−１０（ＳｉＯ_２）｛Ｃｒ含有量１４原子％、Ｐｔ含有量１８原子％、残部Ｃｏからなる磁性粒子を１つの化合物として算出したモル濃度が９０ｍｏｌ％、ＳｉＯ_２からなる酸化物組成が１０ｍｏｌ％、以下同様。｝、９２（Ｃｏ１０Ｃｒ１６Ｐｔ）−８（ＳｉＯ_２）、９４（Ｃｏ８Ｃｒ１４Ｐｔ４Ｎｂ）−６（Ｃｒ_２Ｏ_３）の他、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｔａ_２Ｏ_５）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ_２Ｏ_３）−（ＴｉＯ_２）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ_２Ｏ_３）−（ＳｉＯ_２）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ_２Ｏ_３）−（ＳｉＯ_２）−（ＴｉＯ_２）、（ＣｏＣｒＰｔＭｏ）−（ＴｉＯ）、（ＣｏＣｒＰｔＷ）−（ＴｉＯ_２）、（ＣｏＣｒＰｔＢ）−（Ａｌ_２Ｏ_３）、（ＣｏＣｒＰｔＴａＮｄ）−（ＭｇＯ）、（ＣｏＣｒＰｔＢＣｕ）−（Ｙ_２Ｏ_３）、（ＣｏＣｒＰｔＲｕ）−（ＳｉＯ_２）などの合金系を挙げることができる。

上層の磁性層４ｃは、Ｃｏを主成分とすると共に酸化物を含まない材料から構成することが好ましく、層中の磁性粒子４２が磁性層４ａ中の磁性粒子４２から柱状にエピタキシャル成長している構造であることが好ましい。この場合、各磁性層４ａ〜４ｃの磁性粒子４２が、各層において１対１に対応して、柱状にエピタキシャル成長することが好ましい。また、中層の磁性層４ｂの磁性粒子４２が下層の磁性層４ａ中の磁性粒子４２からエピタキシャル成長していることで、中層の磁性層４ｂの磁性粒子４２が微細化され、更に結晶性及び配向性がより向上したものとなる。

磁性層４ｃに適した材料としては、特に、ＣｏＣｒＰｔ系、ＣｏＣｒＰｔＢ系を挙げることできる。ＣｏＣｒＰｔＢ系の場合、ＣｒとＢの合計の含有量は、１８原子％以上２８原子％以下であることが好ましい。

垂直磁性層４の厚みは、５〜２０ｎｍとすることが好ましい。垂直磁性層４の厚みが上記未満であると、十分な再生出力が得られず、熱揺らぎ特性も低下する。また、垂直磁性層４の厚さが上記範囲を超えた場合には、垂直磁性層４中の磁性粒子の肥大化が生じ、記録再生時におけるノイズが増大し、信号／ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）や記録特性（ＯＷ）に代表される記録再生特性が悪化するため好ましくない。

また、垂直磁性層４を構成する磁性層４ａ〜４ｃ間に設ける非磁性層７ａ，７ｂとしては、上記合金の金属粒子が酸化物、金属窒化物、又は金属炭化物中に分散した構造のものを用いることが好ましい。さらに、この金属粒子が非磁性層７ａ，７ｂを上下に貫いた柱状構造を有することがより好ましい。このような構造とするためには、酸化物、金属窒化物、又は金属炭化物を含んだ合金材料を使用することが好ましい。具体的には、酸化物として、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、Ｙ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２など、金属窒化物として、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＴａＮ、ＣｒＮなど、金属炭化物として、例えば、ＴａＣ、ＢＣ、ＳｉＣなどをそれぞれ用いることができる。さらに、例えば、ＣｏＣｒ−ＳｉＯ_２、ＣｏＣｒ−ＴｉＯ_２、ＣｏＣｒ−Ｃｒ_２Ｏ_３、ＣｏＣｒＰｔ−Ｔａ_２Ｏ_５、Ｒｕ−ＳｉＯ_２、Ｒｕ−Ｓｉ_３Ｎ_４、Ｐｄ−ＴａＣなどを用いることができる。

保護層５は、垂直磁性層４の腐食を防ぐと共に、磁気ヘッドが磁気記録媒体に接触したときに媒体表面の損傷を防ぐためのもので、従来公知の材料を使用することができ、例えばＣ、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２を含むものを使用することが可能である。保護層５の厚みは、１〜１０ｎｍとすることが磁気ヘッドと磁気記録媒体との距離を小さくできるので高記録密度の点から好ましい。

潤滑膜６には、例えば、パーフルオロポリエーテル、フッ素化アルコール、フッ素化カルボン酸などの潤滑剤を用いることが好ましい。

（磁気記録再生装置）
図１２は、上記本発明の磁気記録媒体を用いたＨＤＤ（磁気記録再生装置）の一例を示すものである。
このＨＤＤは、上記図１１に示す本発明の磁気記録媒体８０と、磁気記録媒体８０を回転駆動させる媒体駆動部８１と、磁気記録媒体８０に情報を記録再生する磁気ヘッド８２と、磁気ヘッド８２を磁気記録媒体８０に対して相対運動させるヘッド駆動部８３と、記録再生信号処理系８４とを備えている。

また、記録再生信号処理系８４は、外部から入力されたデータを処理して記録信号を磁気ヘッド８２に送り、磁気ヘッド８２からの再生信号を処理してデータを外部に送ることが可能となっている。

また、磁気ヘッド８２には、再生素子として巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）を利用したＧＭＲ素子などを有した、より高記録密度に適した磁気ヘッドを用いることができる。

以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。

（実施例１）
実施例１では、先ず、外径６５ｍｍ、中央孔２０ｍｍ、厚さ０．８０ｍｍの円盤状ガラス基板（オハラ社製、ＴＳ−１０ＳＸ）を用いた。

そして、この円盤状ガラス基板に対して、１次主面研削工程と、内外周端面研削工程と、内周端面研磨工程と、２次主面研削工程と、外周端面研磨工程と、１次主面研磨工程、２次主面研磨工程とをこの順で行った。

具体的に、１次主面研削工程では、上下一対の定盤を備えるラッピングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の円盤状ガラス基板を挟み込みながら、これら円盤状ガラス基板の両主面を定盤に設けられた研削パッドにより研削した。

このとき、研削パッドには、ダイヤモンドパッド（住友３Ｍ社製トライザクト（商品名））を使用した。このダイヤモンドパッドは、凸部の外形寸法が２．６ｍｍ角、高さが２ｍｍ、隣接する凸部の間の間隔が１ｍｍ、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が９μｍであり、凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が約２０体積％であり、結合剤としてアクリル系樹脂を用いている。また、ラッピングマシーンには、４ウエイタイプ両面研磨機（浜井産業株式会社製１６Ｂ型）を用い、定盤の回転数を２５ｒｐｍ、加工圧力を１２０ｇ／ｃｍ^２として、１５分間研削を行った。研削液には、ＣＯＯＬＡＮＴ Ｄ３（ネオス社製）を水で１０倍に希釈して使用し、円盤状ガラス基板の片面当たりの研削量は約１００μｍとした。

内外周端面研削工程では、内周砥石及び外周砥石を備える研削加工装置を用いて、互いの中心孔を一致させた状態でスペーサを挟んで複数枚の円盤状ガラス基板を積層した積層体を軸回りに回転させながら、各円盤状ガラス基板の中心孔に挿入された内周砥石と、各円盤状ガラス基板Ｗの外周に配置された外周砥石とで各円盤状ガラス基板を径方向に挟み込み、これら内周砥石及び外周砥石を積層体とは逆向きに回転させながら、内周砥石により各円盤状ガラス基板の内周端面を研削すると同時に、外周砥石により各円盤状ガラス基板の外周端面を研削した。このとき、内周砥石及び外周砥石には、平均粒径１０μｍのダイヤモンド砥粒を８０体積％含有し、結合剤としてニッケル合金を用いた砥石を使用した。そして、内周砥石の回転数を１２００ｒｐｍ、外周砥石の回転数を６００ｒｐｍとして、３０秒間研削を行った。

内周端面研磨工程では、内周研磨ブラシを備えるポリッシングマシーンを用いて、内周研磨ブラシに研磨液を滴下しながら、上記積層体を軸回りに回転させると共に、各円盤状ガラス基板の中心孔に挿入された内周研磨ブラシを円盤状ガラス基板とは逆向きに回転させながら上下方向に移動操作することにより、各円盤状ガラス基板の内周端面を研磨した。このとき、内周研磨ブラシには、ナイロンブラシを用い、研磨液には、固形分含有率４０質量％のセリア研磨材溶液（平均粒子径０．５μｍ、昭和電工製）を水に加えセリア含有率が１質量％となるように調製して用いた。そして、内周研磨ブラシの回転数を３００ｒｐｍとして、１０分間研磨を行った。

２次主面研削工程では、上下一対の定盤を備えるラッピングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の円盤状ガラス基板を挟み込みながら、これら円盤状ガラス基板の両主面を定盤に設けられた研削パッドにより研削した。このとき、研削パッドには、ダイヤモンドパッド（住友３Ｍ社製トライザクト（商品名））を使用した。このダイヤモンドパッドは、凸部の外形寸法が２．６ｍｍ角、高さが２ｍｍ、隣接する凸部の間の間隔が１ｍｍ、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が０．５μｍであり、凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が約６０体積％であり、結合剤としてアクリル系樹脂を用いている。また、ラッピングマシーンには、４ウエイタイプ両面研磨機（浜井産業株式会社製１６Ｂ型）を用い、定盤の回転数を３０ｒｐｍ、加工圧力を１００ｇ／ｃｍ^２として、１０分間研削を行った。研削液には、ＣＯＯＬＡＮＴ Ｄ３（ネオス社製）を水で１０倍に希釈して使用し、円盤状ガラス基板の片面当たりの研削量は約９μｍとした。

外周端面研磨工程では、外周研磨ブラシを備えるポリッシングマシーンを用いて、外周研磨ブラシに研磨液を滴下しながら、再び互いの中心孔を一致させた状態でスペーサを挟んで複数枚の円盤状ガラス基板を積層した積層体を、各円盤状ガラス基板の中心孔に挿入された回転シャフトによって軸回りに回転させると共に、各円盤状ガラス基板の外周端面に接触させた外周研磨ブラシを積層体とは逆向きに回転させながら上下方向に移動操作することにより、各円盤状ガラス基板の外周端面を研磨した。このとき、外周研磨ブラシには、ナイロンブラシを用い、研磨液には、固形分含有率４０質量％のセリア研磨材溶液（平均粒子径０．５μｍ、昭和電工製）を水に加えセリア含有率が１質量％となるように調製して用いた。そして、研磨ブラシの回転数を３００ｒｐｍとして、１０分間研磨を行った。

第１の主面研磨工程では、上下一対の定盤を備えるポリッシングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の円盤状ガラス基板を挟み込み、円盤状ガラス基板に研磨液を滴下しながら、これら円盤状ガラス基板の両主面を定盤に設けられた研磨パッドにより研磨した。このとき、研磨パッドには、スウエードタイプ（Ｆｉｌｗｅｌ製）を用い、研磨液には、固形分含有率４０質量％のセリア研磨材溶液（平均粒子径０．２μｍ、昭和電工製）に水に加えセリア含有率が０．５質量％となるように調製して用いた。また、ポリッシングマシーンには、４ウエイタイプ両面研磨機（浜井産業株式会社製１６Ｂ型）を用い、研磨液を７リットル／分で供給しながら、定盤の回転数を２５ｒｐｍ、加工圧力を１１０ｇ／ｃｍ^２として、２０分間研磨を行った。円盤状ガラス基板の片面当たりの研磨量は約３μｍとした。

第２の主面研磨工程では、上下一対の定盤を備えるポリッシングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の円盤状ガラス基板を挟み込み、円盤状ガラス基板に研磨液を滴下しながら、これら円盤状ガラス基板の両主面を定盤に設けられた研磨パッドにより研磨した。このとき、研磨パッドには、スウエードタイプ（Ｆｉｌｗｅｌ製）を用い、研磨液には、固形分含有率４０質量％のセリア研磨材溶液（平均粒子径０．０８μｍ、昭和電工製）に水に加え、セリア含有率が０．５質量％となるように調製した研磨スラリーを用いた。また、ポリッシングマシーンには、４ウエイタイプ両面研磨機（浜井産業株式会社製１６Ｂ型）を用い、研磨液を７リットル／分で供給しながら、定盤の回転数を２７ｒｐｍ、加工圧力を１００ｇ／ｃｍ^２として、３０分間研磨を行った。円盤状ガラス基板の片面当たりの研磨量は約２μｍとした。

そして、得られた円盤状ガラス基板に対して超音波を併用したアニオン性界面活性剤による化学的洗浄と、純水による洗浄を行い、実施例１の円盤状ガラス基板を製造した。

（実施例２）
実施例２では、上記第２主面研削工程において、定盤の回転数を２７ｒｐｍ、加工圧力を９０ｇ／ｃｍ^２として３０分間研磨を行い、円盤状ガラス基板の片面当たりの研磨量は約１．５μｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様の条件で実施例２の円盤状ガラス基板を製造した。

（比較例１）
比較例１では、上記２次主面研削工程において、定盤の回転数を２５ｒｐｍ、加工圧力を１２０ｇ／ｃｍ^２として１０分間研削を行い、円盤状ガラス基板の片面当たりの研削量を約１０μｍとした。また、上記第２主面研磨工程において、定盤の回転数を２５ｒｐｍ、加工圧力を１１０ｇ／ｃｍ^２とした。それ以外は、上記実施例１と同様の条件で比較例１の円盤状ガラス基板を製造した。

（基板表面の評価）
そして、これら実施例１，２及び比較例１で製造した円盤状ガラス基板の表面について、表面粗さＲｑ及びうねりとＰＳＤとの関係を測定した。また、測定には、Ｃａｎｄｅｌａ ＯＳＡ６３００（米国、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用い、測定条件は以下のとおりとした。その測定結果を表２及び図１３に示す。
基板回転数：１００００回転／分
測定範囲：半径１９〜２５ｍｍ、回転角０〜３６０°
測定ステップ：４μｍ
サンプリング頻度：５．４６°
レーザー走査方法：スパイラル

（磁気記録媒体の製造）
次に、実施例１，２比較例１の各円盤状ガラス基板を用いて磁気記録媒体を製造した。
具体的には、先ず、各円盤状ガラス基板を、ＤＣマグネトロンスパッタ装置（アネルバ社製Ｃ−３０４０）の成膜チャンバ内に収容して、到達真空度１×１０^−５Ｐａとなるまで成膜チャンバ内を排気した後、このガラス基板の上に、Ｃｒターゲットを用いて層厚１０ｎｍの密着層を成膜した。また、この密着層の上に、Ｃｏ−２０Ｆｅ−５Ｚｒ−５Ｔａ｛Ｆｅ含有量２０原子％、Ｚｒ含有量５原子％、Ｔａ含有量５原子％、残部Ｃｏ｝のターゲットを用いて１００℃以下の基板温度で、層厚２５ｎｍの軟磁性層を成膜し、この上に層厚０．７ｎｍのＲｕ層を成膜した後、更にこの上に層厚２５ｎｍのＣｏ−２０Ｆｅ−５Ｚｒ−５Ｔａからなる軟磁性層を成膜して、これを軟磁性下地層とした。

次に、軟磁性下地層の上に、Ｎｉ−６Ｗ｛Ｗ含有量６原子％、残部Ｎｉ｝ターゲットを用いて、層厚５ｎｍのシード層を成膜した後、このシード層の上に、第１の配向制御層として、スパッタ圧力を０．８Ｐａとして層厚１０ｎｍのＲｕ層を成膜した。

次に、第２の配向制御層として、スパッタ圧力を１．５Ｐａとして層厚１０ｎｍのＲｕ層を成膜した。そして、この第２の配向制御層の上に、９１（Ｃｏ１５Ｃｒ１６Ｐｔ）−６（ＳｉＯ_２）−３（ＴｉＯ_２）｛Ｃｒ含有量１５原子％、Ｐｔ含有量１６原子％、残部Ｃｏの合金を９１ｍｏｌ％、ＳｉＯ_２からなる酸化物を６ｍｏｌ％、ＴｉＯ_２からなる酸化物を３ｍｏｌ％｝からなる磁性層を、スパッタ圧力を２Ｐａとして層厚９ｎｍで成膜した。

次に、磁性層の上に、８８（Ｃｏ３０Ｃｒ）−１２（ＴｉＯ_２）｛Ｃｒ含有量３０原子％、残部Ｃｏの合金を８８ｍｏｌ％、ＴｉＯ_２からなる酸化物を１２ｍｏｌ％｝からなる非磁性層を層厚０．３ｎｍで成膜した後、この上に、９２（Ｃｏ１１Ｃｒ１８Ｐｔ）−５（ＳｉＯ_２）−３（ＴｉＯ_２）｛Ｃｒ含有量１１原子％、Ｐｔ含有量１８原子％、残部Ｃｏの合金を９２ｍｏｌ％、ＳｉＯ_２からなる酸化物を５ｍｏｌ％、ＴｉＯ_２からなる酸化物を３ｍｏｌ％｝からなる磁性層を、スパッタ圧力を２Ｐａとして層厚６ｎｍで成膜した。その後、磁性層の上に、Ｒｕからなる非磁性層を層厚０．３ｎｍで成膜し、この上に、Ｃｏ−２０Ｃｒ−１４Ｐｔ−３Ｂ｛Ｃｒ含有量２０原子％、Ｐｔ含有量１４原子％、Ｂ含有量３原子％、残部Ｃｏ｝からなるターゲットを用いて、スパッタ圧力を０．６Ｐａとして磁性層を層厚７ｎｍで成膜した。

次に、ＣＶＤ法により層厚３ｎｍの保護層を成膜し、最後に、ディッピング法によりパーフルオロポリエーテルからなる潤滑膜を成膜することによって、磁気記録媒体を作製した。

（磁気記録媒体の評価）
そして、作製した実施例１，２及び比較例１の磁気記録媒体について、熱式浮上量可変素子がヘッドのスライダに形成された磁気ヘッドを用いて、シグナルのグランドレベル強度の評価を行った。評価条件は以下のとおりである。その評価結果を図１４に示す。
基板回転数：７２００回転／分
測定位置：半径２２．４ｍｍ
評価ヘッド：熱式浮上量可変素子内蔵型ＭＲヘッド
ヘッド浮上高さの可変量：１ｎｍ／１０ｍＷ

図１４に示すように、実施例１，２の磁気記録媒体では、磁気ヘッドが磁気記録媒体の表面に接触する直前まで磁気ヘッドからのシグナルのグランドレベルが低く、Ｓ／Ｎ比高く、電磁変換特性に優れていることがわかる。一方、比較例１の磁気記録媒体では、磁気ヘッドが磁気記録媒体表面に接触する直前において、シグナルのグランドレベル強度が２倍以上に高まり電磁変換特性が悪かった。

１…非磁性基板 ２…軟磁性下地層 ３…第１の配向制御層 ４…垂直磁性層 ４ａ…下層の磁性層 ４ｂ…中層の磁性層 ４ｃ…上層の磁性層 ５…保護層 ６…潤滑膜 ７…非磁性層 ７ａ…下層の非磁性層 ７ｂ…上層の非磁性層 ８…第２の配向制御層
１０…ラッピングマシーン １１，１２…定盤 ２０Ａ，２０Ｂ…ダイヤモンドパッド ２０ａ…ラップ面 ２１…凸部 ２２…基材 ３０…研削加工装置 ３１…内周砥石 ３２…外周砥石 ４０…ポリッシングマシーン ４１…内周研磨ブラシ ５０…ポリッシングマシーン ５１…回転シャフト ５２…外周研磨ブラシ ６０…ポリッシングマシーン ６１，６２…定盤 ７１…下定盤 ７２…上定盤 ７３…キャリア ７４…開口部 ７５…凹部 ７６…遊星ギア部 ７７…太陽ギア部 ７８…固定ギア部 Ｗ…ガラス基板
８０…磁気記録媒体 ８１…媒体駆動部 ８２…磁気ヘッド ８３…ヘッド駆動部 ８４…記録再生信号処理系

（磁気記録媒体の評価）
そして、作製した実施例１，２及び比較例１の磁気記録媒体について、熱式浮上量可変素子がヘッドのスライダに形成された磁気ヘッドを用いて、シグナルのグランドレベル強度の評価を行った。評価条件は以下のとおりである。その評価結果を図１４に示す。なお、実施例２については、同一条件で製造した２枚の磁気記録媒体について評価を行った。
基板回転数：７２００回転／分
測定位置：半径２２．４ｍｍ
評価ヘッド：熱式浮上量可変素子内蔵型ＭＲヘッド
ヘッド浮上高さの可変量：１ｎｍ／１０ｍＷ

Claims (5)

1. 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板であって、
   その主面における表面粗さは、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下であり、
   且つ、前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
2. 請求項１に記載の磁気記録媒体用基板の面上に、少なくとも磁性層を有する磁気記録媒体。
3. 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板の製造方法であって、
   前記磁気記録媒体用基板の主面における表面粗さを、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)で１Å以下とし、
   且つ、前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)が１５％以下となるように、
   前記磁気記録媒体用基板の主面に対して研削加工及び研磨加工を施す工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
4. 中心孔を有する円盤状の磁気記録媒体用基板の表面検査方法であって、
   前記磁気記録媒体用基板の主面における表面粗さとして、円周方向のうねりの空間周期(Ｌ)が１０〜１０００μｍの範囲における二乗平均平方根粗さ(Ｒｑ)を求めるステップと、
   前記表面粗さについてスペクトル解析を行い、その空間周期(Ｌ)を横軸［μｍ］とし、そのパワースペクトル密度(ＰＳＤ)を縦軸［ｋ・Å^２・μｍ］（ｋは定数）とした両対数グラフ上に表される曲線Ｓにおいて、空間周期(Ｌ)が１０μｍとなる点Ａと、空間周期(Ｌ)が１０００μｍとなる点Ｂとを結ぶ線分Ｚの縦軸方向の成分をＨとし、この線分Ｚに対して曲線Ｓの縦軸方向の成分が最大となる変位をΔＨとしたときに、ΔＨ／Ｈ×１００［％］で表される値(Ｐ)を求めるステップと、
   前記Ｒｑ値が１Å以下、且つ、前記Ｐ値が１５％以下となる磁気記録媒体用基板を良品と判定するステップとを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の表面検査方法。
5. 請求項４に記載の表面検査方法を用いた検査工程を含む磁気記録媒体用基板の製造方法。

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