JP2013110593A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現すること。
【解決手段】レンズ駆動ユニット１３が取り付られるベースユニット２０では、ベース枠部材２２が、撮像素子２４を覆い上方で開口する。透光性フィルタ３０は、ベース枠部材２２の一内側枠部２２４Ａに接着剤を介して接着され、撮像素子２４の実装空間Ｓを封止する。実装空間Ｓの脱気を行う脱気口部６０は、一内側枠部２２４Ａに形成され、一端部がベース枠部材２２の開口に連続し他端部が透光性フィルタ３０により覆われる溝部６２、６３、一端部が実装空間Ｓの外部と連続し他端部が透光性フィルタ３０により覆われる溝部６１、及び、接着剤の接着層４０に形成され、且つ、溝部６２、６３及び実装空間Ｓと、溝部６１とを連通させる連通形成部６４とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、携帯電話、スマートフォン等の携帯端末に搭載されるカメラモジュールに関し、特に、半導体撮像素子が実装される空間とその外部とを連通させる脱気口を備えるカメラモジュールに関する。

近年、携帯電話、携帯型ゲーム端末、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯電話にパーソナルコンピュータやＰＤＡ等機能が備わるスマートフォン等、標準機能としてカメラ機能を備えた携帯端末が普及している。このような携帯端末のカメラ機能を実現するために、携帯端末には、カメラモジュールと呼ばれる小型の電子部品が搭載されている。

一般的なカメラモジュールは、半導体撮像素子を実装するベースユニットと、半導体撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットと、レンズユニットを収容し、且つ、ベースユニットに固定されるモジュール本体とを有する。

半導体撮像素子（以下、「撮像素子」と称する）は、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）、ＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等からなる。

撮像素子は、プリント配線基板（ＰＷＢ：printed wiring board、以下、センサ基板）上に、枠状のベース枠部材によって囲まれた状態で実装されている。撮像素子は、レンズユニットにより受光面上に結像した被写体像の光信号を電気信号に変換して出力する。このベース枠部材で囲まれた領域が、図示しないＣＳＰ（Chip Size Package）部品、回路部品を実装可能な領域となっており、この領域の略中央に撮像素子が実装される。この枠状のベース枠部材の上面側開口部は、透光性フィルタ（例えば赤外線カットフィルタ：ＩＲＣＦ）によって被覆されている。

透光性フィルタは、センサ基板及びベース枠部材とともに、撮像素子が配置される中空の実装空間（センサ封止空間）を画成している。ベース枠部材の上面側開口部は、透光性フィルタを介して、モジュール本体により閉塞されている。モジュール本体には、このレンズユニットを光軸方向に変位自在に駆動するレンズ駆動機構部が設けられている。このモジュール本体とベース枠部材との間に接着剤を塗布し、モジュール全体（モジュール本体及びベースユニット）を紫外線（ＵＶ）照射或いは加熱・冷却などで硬化させ、両者を接合することによってカメラモジュールが組み立てられる。

このようにレンズユニットを収容するモジュール本体とベースユニットと接着剤を介して接合する際には、モジュール全体に対して紫外線（ＵＶ）照射或いは加熱・冷却などを行う。このため、センサ基板上の撮像素子、ベース枠部材及び透光性フィルタによって囲まれたセンサ封止空間では、空気が膨張・収縮を行うこととなり、センサ封止空間の内部空気を外部に放出しないと、センサ封止空間の内圧が高くなり、透光性フィルタを破損させる虞がある。

このため、従来のカメラモジュールでは、例えば、特許文献１、２で示すように、センサ封止空間と外部とを繋ぐ空気抜きのための穴（脱気口）を有する構成が採用されている。

特許文献１では、ベース枠部材において、モジュール本体に接着される平面部（上面）に、ベース枠部材の内外を連通させるラビリンス構造の溝を設けている。この平面部において溝以外の部位に接着剤を塗布して、透光性フィルタ（ＩＲＣＦ）を貼着することで形成された脱気口を有するカメラモジュールが形成されている。

また、特許文献２では、固体撮像素子と、固体撮像素子を覆う覆部とを接着剤で接合して固体撮像素子と覆部との間に中空部が形成された半導体装置が開示されている。この半導体装置では覆部の内面（中空部内）に生じる結露防止のために、接着部剤からなる接着部に中空部から外部に通じる通気路が形成されている。

特許第３９８１３４８号公報 特許第４３７８３９４号公報

ところで、カメラモジュール自体に対して、搭載される携帯端末の小型化に伴い、より小型化・薄型化が望まれるとともに、高画素化が図られている。

特許文献１の構成では、接着剤が塗布される平面部に溝が形成されているため、接着剤を介してモジュール本体に接合する際に、溝は、侵入する接着剤で埋まらないように、接着剤の流入量を予め想定した深さで形成されている。つまり、溝は、塗布される接着剤厚＋形成後の脱気口の深さとして形成される深さで形成しておくため、その深さの分、組み立てられるカメラモジュール自体は厚く（高く）なり、薄型化しにくいという問題がある。また、溝には、その深さ分の長さのダストが侵入する虞があり、侵入したダストは、高画素化に伴いよりサイズが小さくなった半導体撮像素子のピクセルに対して大きな影響を及ぼしやすい（黒点になりやすい）という問題がある。

また、特許文献２の構成では、接着剤による接着部に通気路が形成されるため、接着剤のみで通気路が形成されるように接着剤を所定箇所に塗布する必要があり、手間がかかる構成となっている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できるカメラモジュールを提供することを目的とする。

本発明のカメラモジュールの一つの態様は、センサ基板に実装される撮像素子の周縁部を覆うとともに前記撮像素子の上方で開口するベース枠部材と、前記ベース枠部材において前記開口を囲む枠状部に接着剤を介して接着され、前記撮像素子の実装空間を封止する透光性フィルタとを有するベースユニットを備え、このベースユニットに、前記撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットを収容するモジュール本体を取り付けてなるカメラモジュールであって、前記実装空間の脱気を行う脱気口部を備え、前記脱気口部は、前記枠状部に形成され、一端部が前記開口に連続するとともに、他端部が前記透光性フィルタにより覆われる第１溝部と、前記枠状部に前記第１溝部と並べて形成され、前記開口と離間する側の一端部が前記実装空間の外部と連続するとともに、前記開口側の他端部が前記透光性フィルタにより覆われる第２溝部と、前記枠状部と前記透光性フィルタの間に塗布される前記接着剤の接着層に形成され、且つ、前記第１溝部及び前記開口のうち少なくとも前記第１溝部と、前記第２溝部とを連通させる連通形成部とを備える構成を採る。

本発明によれば、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できる。

本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールの外観を示す図 同カメラモジュールの分解斜視図 同カメラモジュールにおけるベースユニットの分解斜視図 同カメラモジュールにおいて接着剤を介して透光性フィルタを取り付けたベース枠部材の平面図 図４のＡ−Ａ線矢視断面図 図４のＢ−Ｂ線矢視断面図 図４のＣ−Ｃ線矢視断面図 図５のＤ部分の拡大断面図 図７のＥ部分の拡大断面図 図３の溝部を示す図 接着剤が固化して形成された接着層を示すベース枠部材の平面図 図１１のＦ−Ｆ線矢視断面斜視図 図１２において、透光性フィルタを取り付けた状態の断面斜視図 図１２のＧ部分の拡大図 図１３のＨ部分の拡大図 脱気口部の拡大平面図 本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールの変形例を示す図

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係るカメラモジュール１０の外観を示す図である。図２は、カメラモジュール１０の分解斜視図である。カメラモジュール１０は、携帯電話等のカメラ付き携帯端末に搭載される電子部品である。

図１及び図２に示すように、カメラモジュール１０は、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）１１に取り付けられるベースユニット２０、レンズユニット１２、レンズ駆動ユニット１３等を備える。

ＦＰＣ１１は、柔軟性を有する絶縁基板を用いたプリント配線基板であり、センサ基板２１を携帯端末本体側に接続する。ＦＰＣ１１は、帯状に形成され、一端部にベースユニット２０のセンサ基板２１が接続されている。このＦＰＣ１１の他端部には、携帯端末本体側とのコネクタ（図示省略）が実装される。

レンズユニット１２は、複数枚のレンズかなるレンズ群と、これらレンズ群を内部に収容するレンズホルダとを有し、被写体の像をベースユニット２０における撮像素子２４の受光面に結像させる。

レンズ駆動ユニット１３は、レンズユニット１２を収容するモジュール本体であって、レンズ駆動部（図示省略）によりレンズユニット１２を光軸方向に移動させる。本実施の形態では、レンズ駆動ユニット１３のレンズ駆動部は、ＶＣＭ方式のレンズ駆動装置で構成される。なお、レンズ駆動ユニット１３の駆動部を、ピエゾ方式やＭＥＭＳ方式、電磁力方式やステッピングモータ方式などのレンズ駆動装置で構成することもできる。

レンズ駆動ユニット１３は、カメラモジュール１０に要求される外形サイズに合わせて、平面視正方形の略直方体状に形成される。なお、レンズ駆動ユニット１３の一側面の下側縁部の両側には、ＶＣＭに接続された２つのアクチュエータ端子１３ａ（図２参照）が突出して設けられている。これらアクチュエータ端子１３ａがベースユニット２０におけるセンサ基板２１のパット（図示省略）に接続されることにより、カメラモジュールにおけるオートフォーカス機能が実現される。

このレンズユニット１２を収容したレンズ駆動ユニット１３が、内部に撮像素子２４が実装されたベースユニット２０（ベース枠部材２２）に載置され、ベース枠部材２２の上部に接着剤を塗布し、全体を加熱する工程を経て接着剤を硬化する。このように、レンズ駆動ユニット１３をベースユニット２０に固定することによって、カメラモジュール１０が組み立てられる。

ベースユニット２０では、内部に撮像素子が配置されたベース枠部材２２を透光性フィルタ３０で覆うことで、撮像素子２４を実装する空間（実装空間）、つまりセンサ封止空間を封止している。

図３は、ベースユニット２０の分解斜視図である。
図３に示すようにベースユニット２０は、裏面でＦＰＣ１１（図１、図２参照）に接続されるセンサ基板２１と、ベース枠部材２２と、撮像素子２４と、透光性フィルタ３０と、透光性フィルタ３０をベース枠部材２２に接着する接着層４０とを備える。なお、図３に示す接着層４０は、透光性フィルタ３０とベース枠部材２２とを接着した状態である硬化した形状の状態で示す。また、図示しないが、ベースユニット２０は、更に、センサ基板２１に実装され、且つ、ベース枠部材２２により囲まれたＣＳＰ部品及び回路部品等を備える。

センサ基板２１は、レンズ駆動ユニット１３の平面視形状と略同一の正方形状に形成されたプリント配線基板であり、ＦＰＣ１１に実装されている。センサ基板２１には、各種配線パターンが形成され、ＣＳＰ部品、回路部品等のチップ部品等とともに、撮像素子２４が表面実装されている。なお、ＣＳＰ部品は、例えばＥＥＰＲＯＭやレンズ駆動ユニット１３の駆動ドライバ等のチップ部品である。また、回路部品は、例えばチップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品である。これらＣＳＰ部品及び回路部品は、撮像素子２４の周辺の実装可能な領域に、リフロー方式の半田付けにより実装される。

撮像素子２４は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の固体撮像素子である。撮像素子２４は、レンズユニット１２により受光面上に結像した被写体像の光信号を電気信号に変換して、携帯端末本体側の信号処理部（ＤＳＰ：Digital Signal Processor、図示省略）に出力する。

撮像素子２４は、センサ基板２１の略中央に実装される。撮像素子２４は、例えば樹脂系接着剤によりセンサ基板２１に固定（ダイボンディング）された後、撮像素子２４の電極とセンサ基板２１の接続パッドが金属ワイヤーで接続（ワイヤボンディング）されることで、センサ基板２１に実装される。

この撮像素子２４の周縁部を囲むように、ベース枠部材２２がセンサ基板２１に取り付けられている。

ベース枠部材２２は、撮像素子２４の周縁部を覆うとともに撮像素子２４の上方で開口する。このベース枠部材２２は、側面視して凸形状に成形された枠体であり、センサ基板２１の周縁部に沿って樹脂系接着剤により接着されている。センサ基板２１上においてベース枠部材２２により囲まれた領域内に、撮像素子２４に加えてチップ部品（図示省略）が実装されている。ベース枠部材２２は、中央に略正方形状の開口部が形成された矩形状の枠体であり、ここでは、平面視略正方形状の枠体である。

ベース枠部材２２は、側面視して凸形状に成形（図５〜７参照）された枠本体２２２と、枠本体２２２の内側で撮像素子２４を囲み、且つ、接着層４０が配設される内側枠部（枠状部）２２４とを有する。

枠本体２２２は、凸形状の上部で、レンズ駆動ユニット１３が載置される。この載置されたレンズ駆動ユニット１３（図１及び図２参照）の下端部は、枠本体２２２の上面２２２ａに塗布されてなる図示しない接着剤を介して、固着される。

内側枠部２２４は、ベース枠部材２２において、撮像素子２４の上方で開口する部分を囲む。内側枠部２２４は、枠本体２２２の上面よりも低い位置に配置され、これにより、ベース枠部材２２全体としては、平面視して中央部分が凹む形状をなしている。

この内側枠部２２４の上面には、接着剤を塗布して成る接着層４０を介して、内側枠部２２４により囲まれた開口を閉塞することによって、センサ封止空間Ｓを封止する透光性フィルタ３０が貼着されている。

透光性フィルタ３０は、ＩＲ領域の光信号を除去するＩＲカットフィルタであり、撮像素子２４の上方に配置され、且つ、ベース枠部材２２の内側枠部に接着層４０を介して貼着されている。

この透光性フィルタ３０がベース枠部材２２に貼着されることによって、ベース枠部材２２とで、センサ基板２１上の撮像素子２４を封止するセンサ封止空間Ｓが画成される。

このベース枠部材２２は、センサ封止空間Ｓと外部空間とを直接連通させず、透光性フィルタ３０の接着用として塗布される接着剤の広がりを止めるための溝部６１、６２、６３を備える。言い換えれば、これら溝部６１、６２、６３は、透光性フィルタ３０をベース枠部材２２に貼着した際に、接着層４０の連通形成部６４とともに、センサ封止空間Ｓとセンサ封止空間Ｓの外部とを連通させる。つまり、溝部６１、６２、６３は、連通形成部６４とともに、センサ封止空間Ｓの脱気を行う脱気口部６０を形成する。

脱気口部６０を形成する溝部６１、６２、６３は、内側枠部２２４の上面において内側辺部２２４ａ及び外側辺部２２４ｂの一方側から切り欠いて形成されている。

溝部（第２溝部）６１は、内側枠部２２４のうちの内側枠部（一内側枠部２２４Ａ）に溝部（第１溝部）６２、６３と並べて形成されている。溝部６１は、ベース枠部材２２の開口と離間する側の一端部がセンサ封止空間Ｓの外部と連続するとともに、開口側の他端部が透光性フィルタ３０により覆われている。また、溝部６２、６３は、内側枠部２２４のうちの内側枠部（一内側枠部２２４Ａ）に形成され、一端部がベース枠部材２２の開口に連続するとともに、他端部が透光性フィルタ３０により覆われている。

ここでは、溝部６１、６２、６３は、それぞれ内側枠部２２４において、センサ封止空間Ｓ側の内側辺部２２４ａ及び外部空間側の外側辺部２２４ｂのうち、一方の辺部から他方の辺部に向かって延在している。また、これら溝部６１、６２、６３は、内側枠部２２４において、センサ封止空間側の内側辺部２２４ａ及び外部空間側の外側辺部２２４ｂのうち、一方の辺部とは連続し、他方の辺部とは連続していない。つまり、溝部６１、６２６３は、内側枠部２２４に、センサ封止空間Ｓ及び外部空間の一方にのみ連続して形成されている。

具体的には、溝部６１は、内側枠部２２４に、外部空間に連続し、且つ、センサ封止空間Ｓには連続しないように形成されている。また、この溝部６１を挟む位置で、センサ封止空間Ｓに連続し、且つ、外部空間には連続しない溝部６２、６３が形成されている。

ここで、溝部６１、６２、６３と、接着層４０とで形成する脱気口部６０についてベース枠部材２２の構成とともに説明する。

図４は、接着剤による接着層４０を介して透光性フィルタ３０を取り付けたベース枠部材２２の平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ線矢視断面図であり、図６は、図４のＢ−Ｂ線矢視断面図である。また、図７は、図４のＣ−Ｃ線矢視断面図であり、図８は、図５のＤ部分の拡大断面図、図９は、図７のＥ部分の拡大断面図である。

図４に示すように、溝部６１の一端部（基端部）６１ａは、平面視してベース枠部材２２の内側枠部２２４に貼着された透光性フィルタ３０の外方（外縁から外側）で上方に露出する。

ベース枠部材２２の内側枠部２２４は、図５〜図７に示すように、枠本体２２２の内周面から内方に略水平方向に突出して形成されている。

この内側枠部２２４の裏面と、枠本体２２２の下部空間とで、センサ封止空間Ｓの下部空間であり、且つ、撮像素子２４の配設領域Ｓ２を形成している。

この内側枠部２２４の上面に接着層４０を介して透光性フィルタ３０が、内側枠部２２４における中央開口部を閉塞するように貼着されている。

この内側枠部２２４のうち、一内側枠部２２４Ａの中央部に溝部６１〜６３が形成されている。なお、溝部６１〜６３は、ここでは、５０μｍの深さで形成されている。

一内側枠部２２４Ａ上には、溝部６２、６３の間に配置され、且つ、溝部６１の内側辺部２２４ａ側の端部に連続し、一内側枠部２２４Ａの上面と面一である面で底部が画成される連通形成部６４が形成されている。この連通形成部６４は、一内側枠部２２４Ａと透光性フィルタ３０の間に塗布される接着剤の接着層４０に形成されている。また、連通形成部６４は、溝部（第１溝部）６２、６３及びベース枠部材２２の開口のうち少なくとも溝部６２、６３と、溝部（第２溝部）６１とを連通させる。

図１０に図３の溝部６１〜６３を示す。

図３及び図１０に示すように、連通形成部６４は、溝部６２、６３間に形成されており、溝部６１、６２、６３の形状で規定される接着剤の塗布領域によって画成される。

溝部６２、６３は、内側辺部２２４ａから外側辺部２２４ｂに向かって延在し、外側辺部２２４ｂには至っていない。各溝部６１〜６３は、それぞれ一内側枠部２２４Ａにおいて、内側辺部２２４ａと外側辺部２２４ｂの一方には至っていないため、センサ封止空間Ｓと外部空間とを直接連通させていない。

これら溝部６２、６３は、図１０に示すように、一内側枠部２２４Ａにおいて、溝部６１と並行に延在する溝本体６２１、６３１と、これら溝本体６２１、６３１の外側辺部２２４ｂ側の端から溝部６１側に折曲する折曲部６２２、６３２とを有する。この構成により、溝部６２，６３では、折曲部６２２、６３２の端部で複数の角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂが形成されている。

言い換えれば、溝部６２、６３は、一内側枠部２２４Ａに、所定間隔を空けて並べて形成され、互いの透光性フィルタ３０に覆われる端部を、互いに対向する方向に折曲した形状の折曲部（第１溝部の他端部に相当）６２２、６３２を有する。そして、これら溝部６２、６３の折曲部６２２、６３２間に、溝部６２，６３と並べて、直線状の溝部６１が形成されている。この溝部６１において透光性フィルタ３０に覆われる端部（第２溝部の他端部に相当）は、溝部６２、６３の折曲部６２２、６３２間に配置されている。

複数の角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂは、ベース枠部材２２の内側枠部２２４の数カ所に接着剤を塗布した際、または、内側枠部２２４の数カ所に接着剤を塗布した後で透光性フィルタ３０を貼着した際の接着剤の塗布領域（広がる領域）を規定する。

具体的には、ベース枠部材２２の内側枠部２２４上における所定の数カ所に塗布した接着剤は、透光性フィルタ３０を取り付けた際、内側枠部２２４と透光性フィルタ３０との間で毛細管現象によって広がる。このように内側枠部２２４上で広がる接着剤が、一内側枠部２２４Ａに広がって（図１０矢印Ｍ参照）、複数の角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂに至った際に、表面張力が高くなり停止する。これにより連通形成部６４まで接着剤は広がらない。すなわち、カメラモジュール１０では、接着層４０は、接着剤の塗布位置、塗布量によって管理されている。この管理に加えて、内側枠部２２４に透光性フィルタ３０を、接着剤を介して接着する際に、内側枠部２２４上に塗布される接着剤の塗布領域を、溝部６１〜６３が規定することによって連通形成部６４を形成する。

このように内側枠部２２４と透光性フィルタ３０との間で、規定された塗布範囲に広がった接着剤が固化して形成された接着層４０を図１１に示す。

図１１に示すように、内側枠部２２４上において毛細管現象で広がる（矢印Ｍ１で示す）接着剤は、溝部６１、６２、６３で挟まれる領域では、角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂで表面張力が高くなり停止して硬化している。これにより、接着層４０において連通形成部６４を仕切る接着層４０の端部４１が形成されている。つまり、連通形成部６４は、内側枠部２２４上において角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂの近傍に形成される。

端部４１は各溝部６１、６２、６３間に位置する部位であり、一内側枠部２２４Ａの長手方向で隣り合う溝部６１〜６３どうしを一内側枠部２２４Ａの延在方向で仕切っている。端部４１は、内側枠部２２４と透光性フィルタ３０との間に塗布される接着剤の塗布領域が、溝部６１、６２、６３によって規定されることによって形成される。

このように内側枠部２２４上に塗布される接着剤により形成される接着層４０は、溝部６１、６２、６３上には配設されないのは勿論のこと、角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂによって、連通形成部６４の位置には形成されていない。

このように溝部６１〜６３は、図３〜図９に示すように、ベース枠部材２２と透光性フィルタ３０との間で硬化した接着剤による接着層４０を介して、互いに連結され、センサ封止空間Ｓと外部空間とを連通させている。

すなわち、外部空間に連続する溝部６１とセンサ封止空間Ｓに連続する溝部６２、６３とは、連通形成部６４と、接着層４０が位置する高さで且つ溝部６２、６３上の接着剤が塗布されない領域と、を介して連通している。

図１２は、図１１のＦ−Ｆ線矢視断面斜視図であり、図１３は、図１２において、透光性フィルタ３０を取り付けた状態の断面斜視図である。また、図１４は、図１２のＧ部分の拡大図であり、図１５は、図１３のＨ部分の拡大図である。

図１２、図１４に示すように、センサ封止空間Ｓに連続する溝部６２（溝部６３も同様）内を通る空気は、接着層４０の側方に形成され、且つ、接着剤が塗布されてない連通形成部６４内であり透光性フィルタ３０の下の空間を通る。

この空間は、図１３及び図１５に示すように、外部空間に連続する溝部６１と透光性フィルタ３０の下で連通している。つまり、透光性フィルタ３０の裏面側で、連通形成部６４は、溝部６１を介して外部空間に連通する。よって、連通形成部６４の空気は、溝部６１内と、接着層４０における溝部６１上方の空間を通ることができる。これにより外部空間に連続して、センサ封止空間Ｓと外部空間とは連通した状態となっている。

このように本実施の形態のカメラモジュール１０は、センサ基板上に実装された撮像素子２４を覆うベース枠部材２２と、ベース枠部材２２の開口を覆う透光性フィルタ３０とを接着剤により形成される接着層４０で接着して画成したセンサ封止空間Ｓを備える。

そして、ベース枠部材２２において撮像素子２４の周縁部上に配置される枠状の内側枠部２２４のうち、一内側枠部２２４Ａには、溝部６１〜６３が形成されている。溝部６１は、外部空間、ここでは、ベース枠部材２２の上方空間に連続するように、一内側枠部２２４Ａの外側辺部２２４ｂを切り欠いて、内側辺部２２４ａに向かって延在するようにスリット状に形成されている。また、溝部６２、６３は、センサ封止空間Ｓに連続するように、一内側枠部２２４Ａの内側辺部２２４ａを切り欠いて、外側辺部２２４ｂに向かって延在し、外側辺部２２４ｂ側の端部を溝部６１側に折曲させた形状に形成されている。

このような溝部６１〜６３が形成された一内側枠部２２４Ａ、つまり、内側枠部２２４上に、接着剤を塗布して、透光性フィルタ３０を載置する。

すると、接着剤は、透光性フィルタ３０と一内側枠部２２４Ａとの間を毛細管現象によって広がり、内側枠部２２４全体に広がっていく。そして、溝部６１〜６３に至る接着剤は、溝部６１〜６３を避けて広がる。このとき、溝部６１〜６３内に流れることも考えられるが、接着剤は、その厚みを、溝部６１〜６３の深さより薄くなるように塗布されるため、溝部６１〜６３が塞がれることはない。例えば、溝部６１〜６３の深さが５０μｍの場合、接着剤による接着層４０の厚みは、１０μｍとする。

そして、溝部６２と溝部６１との間、溝部６３と溝部６１との間に至る接着剤は、角部６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂに至ると表面張力が高くなるため、その広がりが抑制され、角部６２ｂ、６３ｂで止まる。これにより接着剤（接着層４０）の端部４１は、連通形成部６４の近傍に配置される。

図１６は、脱気口部６０の拡大平面図である。

図１６に示すように、一内側枠部２２４Ａ上の接着層４０において溝部６１と溝部６２、溝部６１と溝部６３間に位置する接着剤（接着層４０）の端部４１は、連通形成部６４の外側（センサ封止空間Ｓとは反対側）で隣接する位置に配置している。このような接着層４０上には透光性フィルタ３０が貼着されている。

よって、ベース枠部材２２の内側枠部２２４（一内側枠部２２４Ａも含む）と、透光性フィルタ３０との間では、連通形成部６４と溝部６１、連通形成部６４とセンサ封止空間Ｓ及び溝部６２、６３がそれぞれ連続する空間を形成する。これら空間を用いてセンサ封止空間Ｓと外部空間とが連通して、センサ封止空間Ｓから外部空間へ脱気する脱気口部６０が構成されている。

具体的には、センサ封止空間Ｓと、センサ封止空間Ｓに連続する溝部６２、６３と溝部６２、６３上方に位置する接着層４０の内部領域と、を介した空気は、連通形成部６４を介して溝部６１に流れて外部空間に脱気される（矢印Ｋ１参照）。

また、連通形成部６４を介してセンサ封止空間Ｓからの空気（矢印Ｋ２）は溝部６１と溝部６１の上方に位置する接着層４０の内部領域を介して外部空間に脱気される。

逆に、脱気口部６０を介してダストが侵入する場合、先ず外部空間に連続する溝部６１を通った後で、連通形成部６４、つまり、溝部６１よりも深さの浅い接着層４０内の空間を通ってからセンサ封止空間Ｓ内に侵入することとなる。

よって、外部からダストが溝部６１内に侵入しても、連通形成部６４と透光性フィルタ３０の間の空間である接着層４０内の空間に侵入することがない。これにより、外部からセンサ封止空間Ｓ内へのダストの侵入を防止できる。

このように構成されたカメラモジュール１０では、センサ封止空間と外部空間とを連通した状態で連続させる脱気口部６０を、所定の深さを有する溝部６１〜６３と、溝部６１〜６３よりも薄い接着層４０とにより形成している。すなわち、脱気口部６０の高さは、接着剤厚さ（連通形成部６４の高さ、つまり、接着層４０の厚さ）を有するものとなり、接着剤の塗布量、塗布箇所で管理できる。

これにより、センサ封止空間と外部空間とを直線で直接接続する溝部を形成した構成と比較して、脱気口部６０によって、効果的な脱気を行えるとともに接着層４０の厚さ以上であるダストなどの侵入を防止できる。例えば、接着層４０の厚みを１０μｍとし、溝部６１〜６３の深さをそれぞれ５０μｍとする。カメラモジュール１０が１／３インチで１０メガピクセル以上の撮像素子を有するカメラである場合、１ピクセルのサイズは約１μｍとなり、１μｍのダストでも一画素潰れ、黒点となりうる。仮にφ５０μｍのダストが侵入する場合、溝部６１内で止まり連通形成部６４内には侵入できない。この構成の脱気口部６０を備える場合、仮にダストが侵入しても、高さ６０μｍの通気口を形成した場合と比較して、黒点が発生する画素数を３％以下にまで低減できる。

また、カメラモジュール１０によれば、接着剤の広がりを止めるための十分な深さの溝部６１〜６３を有しつつ、脱気口高さを接着層４０の厚み（例えば、１０μｍ程度）で規定できる。このため、極限まで脱気口部６０の高さを低くできる、つまりカメラモジュール１０自体の高さを極力低くできる。

このようにカメラモジュール１０によれば、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できる。

なお、本実施の形態のカメラモジュール１０では、一内側枠部２２４Ａに設けられる溝部６１〜６３を、外部空間に連続する溝部６１とし、センサ封止空間Ｓに連続する溝部６２、６３としたが、これに限らず、それぞれの溝部の数はいくつ設けられても良い。例えば、溝部６１〜６３の位置を変更して、溝部６１をセンサ封止空間Ｓに連続して設け、溝部６２、６３を外部空間に連続して設けた構成としてもよい。センサ封止空間Ｓと外部空間のそれぞれに連続する溝部の組み合わせはどのような組み合わせでもよい。

また、本実施の形態のカメラモジュール１０では、脱気口部６０は、３つの溝部６１〜６３を設けた構成としたが、これに限らない。カメラモジュール１０は、複数の溝部を有し、これら溝部が、それぞれセンサ封止空間Ｓと外部空間とを直接接続しない構成であれば、いくつの溝部を有してもよい。

＜変形例＞
図１７に、カメラモジュール１０の変形例として、２つの溝部を有する脱気口部６０Ａを備えるカメラモジュールを示す。なお、図１７では、接着層４０Ａを便宜上ハッチングで示している。

なお、図１７に示す脱気口部６０Ａを備えるカメラモジュールは、溝部の形状以外は、カメラモジュール１０と同様に形成される。よって、カメラモジュール１０の構成要件と同じ構成要件には同名称、同符号を付して説明は省略する。

図１７に示すカメラモジュールでは、カメラモジュール１０のベース枠部材２２と同様に図示しない撮像素子（撮像素子２４と同様）の周囲を囲むように、図示しないセンサ基板（センサ基板２１と同様）に取り付けられたベース枠部材２２Ａを有する。このベース枠部材２２Ａは、ベース枠部材２２と同様の枠本体２２２と、枠本体２２２の内側に配設され、撮像素子の周縁部を覆う内側枠部２２４と比較して溝部の形状のみ異なる内側枠部２２４０とを有する。

内側枠部２２４０のうち撮像素子の一辺の縁部を覆う一内側枠部２２４１には、センサ封止空間Ｓ側の内側辺部２２４ａを切り欠いて外側辺部２２４ｂ側に延びる溝部６５と、外部空間側の外側辺部２２４ｂを切り欠いて内側辺部２２４ａ側に延びる溝部６６とが形成されている。これら、溝部６５、６６は、溝部６１〜６３と同様の深さである。溝部６５は、内側辺部２２４ａからベース枠部材２２の中央に向かって延びており、その外側辺部２２４ｂ側の端部６５１を、溝部６６側に折曲した鈎状をなしている。一方、溝部６６は、外側辺部２２４ｂからベース枠部材２２の中央に向かって延びており、その内側辺部２２４ａ側の端部６６１を、溝部６５側に折曲した鈎状をなしている。

これら溝部６５、６６は、センサ封止空間Ｓと外部空間とを直接連通させず、透光性フィルタ３０の接着用として塗布される接着剤の広がりを止めるためのものである。溝部６５、６６は、それぞれ、一端側が互いに鈎状に折曲しており、複数の角部６５ａ、６５ｂ、６６ａ、６６ｂを有する。

このベース枠部材２２Ａの内側枠部２２４０上に塗布される接着層４０Ａを介して透光性フィルタ３０が貼着されている。

接着層４０Ａには、溝部６５と溝部６６とを連通させる連通路となる連通形成部６７が形成されている。

すなわち、一内側枠部２２４１と透光性フィルタ３０との間では、接着層４０は連通形成部６７を避けた位置に形成されている。

この連通形成部６７は、内側枠部２２４０に透光性フィルタ３０を載置した際に、内側枠部２２４０と透光性フィルタ３０との間で毛細管現象により広がる接着剤により形成される。すなわち、カメラモジュール１０の接着層４０と同様に、毛細管現象で広がる接着剤は、一内側枠部２２４１（内側枠部２２４０一部）上で広がる際に、溝部６５、６６における複数の角部６５ａ、６５ｂ、６６ａ、６６ｂに至った際に、表面張力が高くなり停止する。この状態で硬化することによって、溝部６５、６６間に接着層４０の端部４１Ａが形成され、連通形成部６７を備える接着層４０Ａを形成する。

これにより脱気口部６０Ａでは、連通形成部６７を介して、センサ封止空間に連続する溝部６５と、外部空間に連続する溝部６６が連通する。これにより、センサ封止空間Ｓに連続する溝部６５と、接着層４０Ａにおける溝部６５上方の空間とを介した空気（矢印Ｋ３）は、連通形成部６７を介して溝部６６に流れて外部空間に脱気される。

逆に、脱気口部６０Ａを介してダストが侵入する場合、先ず外部空間に連続する溝部６６を通った後で、連通形成部６７、つまり、溝部６１よりも深さの浅い接着層４０内の空間を通ってから溝部６５を通って、センサ封止空間Ｓ内に侵入することとなる。

よって、外部からダストが溝部６６内に侵入しても、連通形成部６７に侵入することがない。これにより、外部からセンサ封止空間Ｓ内へのダストの侵入を防止できる。

なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。

本発明に係るカメラモジュールは、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現でき、小型化・薄型化が望まれるカメラ付き携帯端末に用いられるものとして有用である。

１０ カメラモジュール
１２ レンズユニット
１３ レンズ駆動ユニット（モジュール本体）
２０ ベースユニット
２１ センサ基板
２２、２２Ａ ベース枠部材
２４ 撮像素子
３０ 透光性フィルタ
４０、４０Ａ 接着層
４１、４１Ａ 端部
６０、６０Ａ 脱気口部
６１、６５ 溝部（第２溝部）
６２、６３、６６ 溝部（第１溝部）
６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂ、６５ａ、６５ｂ、６６ａ、６６ｂ 角部
６４、６７ 連通形成部
２２２ 枠本体
２２２ａ 上面
２２４、２２４０ 内側枠部
２２４Ａ、２２４１ 一内側枠部
２２４ａ 内側辺部
２２４ｂ 外側辺部
６２１、６３１ 溝本体
６２２、６３２ 折曲部
６５１、６６１ 端部
Ｓ センサ封止空間（実装空間）

Claims (5)

1. センサ基板に実装される撮像素子の周縁部を覆うとともに前記撮像素子の上方で開口するベース枠部材と、前記ベース枠部材において前記開口を囲む枠状部に接着剤を介して接着され、前記撮像素子の実装空間を封止する透光性フィルタとを有するベースユニットを備え、このベースユニットに、前記撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットを収容するモジュール本体を取り付けてなるカメラモジュールであって、
   前記実装空間の脱気を行う脱気口部を備え、
   前記脱気口部は、
   前記枠状部に形成され、一端部が前記開口に連続するとともに、他端部が前記透光性フィルタにより覆われる第１溝部と、
   前記枠状部に前記第１溝部と並べて形成され、前記開口と離間する側の一端部が前記実装空間の外部と連続するとともに、前記開口側の他端部が前記透光性フィルタにより覆われる第２溝部と、
   前記枠状部と前記透光性フィルタの間に塗布される前記接着剤の接着層に形成され、且つ、前記第１溝部及び前記開口のうち少なくとも前記第１溝部と、前記第２溝部とを連通させる連通形成部とを備える、
   カメラモジュール。
2. 前記第１溝部及び前記第２溝部の双方の他端部のうち少なくとも一方の他端部は、前記枠状部と前記透光性フィルタを接着する際に、前記枠状部と前記透光性フィルタとの間で毛細管現象によって広がる接着剤の塗布領域を規定する複数の角部を有する、
   請求項１記載のカメラモジュール。
3. 前記角部を有する前記第１溝部及び前記第２溝部のうち少なくとも一方の溝部の他端部は、他方の溝部に向かって折曲した形状をなし、その折曲した先端部に前記角部が形成される、
   請請求項２記載のカメラモジュール。
4. 前記連通形成部は、前記枠状部において前記角部近傍に形成されている、
   請求項２記載のカメラモジュール。
5. 前記第１溝部は、前記枠状部に、所定間隔を空けて複数並べて形成され、互いの他端部を互いに対向する方向に折曲した形状をなし、
   前記複数の第１溝部の他端部間に、前記複数の第１溝部と並べて、直線状の前記第２溝部が形成され、
   この第２溝部の他端部は、前記複数の第１溝部の他端部間に配置されている、
   請求項１記載のカメラモジュール。

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