JP2013153004A - テレビジョン受像機、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されてパッドを有した回路基板と、発光部品と、を備える。前記発光部品は、前記回路基板に向かい合う第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面と、前記第１面と前記第２面とに亘る第３面と、発光部が載せられた第１部分と前記第１面に露出して前記パッドに電気的に接続された第２部分とを有した電極と、前記発光部を覆うとともに、前記第３面に露出して前記電極の第２部分を外側から覆う部分を含む透光性の封止部とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、テレビジョン受像機を含む電子機器に関する。

封止樹脂層を備えた半導体発光装置が提供されている。

特開２００８−６０３４４号公報

電子機器は、小型化が要望されている。

本発明の目的は、小型化を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。

実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されてパッドを有した回路基板と、発光部品と、を備える。前記発光部品は、前記回路基板に向かい合う第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面と、前記第１面と前記第２面とに亘る第３面と、発光部が載せられた第１部分と前記第１面に露出して前記パッドに電気的に接続された第２部分とを有した電極と、前記発光部を覆うとともに、前記第３面に露出して前記電極の第２部分を外側から覆う部分を含む透光性の封止部とを備える。

第１実施形態に係るテレビジョン受像機の斜視図。 図１中に示されたテレビジョン受像機の断面図。 図１中に示されたテレビジョン受像機の背面図。 第２実施形態に係る電子機器の斜視図。 第２実施形態に係る発光部品を示す断面図。 図５中に示された発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 図５中に示された発光部品を模式的に示す図。 図５中に示された発光部品の製造方法の一例を示す図。 図５中に示された発光部品の製造途中の状態を示す図。 第１変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第２変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第３変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第４変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第５変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第６変形例に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 第２実施形態に関連した発光部品を示す断面図。 第２実施形態に関連した別の発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 図１７中に示された発光部品の搭載時の状態を示す断面図。 第２実施形態に関連したさらに別の発光部品を示す図であり、（ａ）は、ａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側方から見た断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う断面図。 図１９中に示された発光部品を模式的に示す図。 第３実施形態に係る発光部品を示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は該発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図。 図２１に示された発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図であり、(ａ)は部品搭載時の状態、（ｂ）はリフロー後の状態。 第３実施形態に関連した発光部品を示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は該発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図。 図２３に示された発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図であり、(ａ)は部品搭載時の状態、（ｂ）はリフロー後の状態。 第３実施形態に関連した別の発光部品を示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は該発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図。 図２５に示された発光部品とパッドとの位置関係を示す平面図であり、(ａ)は部品搭載時の状態、（ｂ）はリフロー後の状態。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、部品形状の理解を容易にするために、一部の平面図においてもハッチングを施している。

（第１実施形態）
図１乃至図３は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１を開示している。テレビジョン受像機１は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機１は、表示ユニット２と、該表示ユニット２を支持するスタンド３とを有する。表示ユニット２は、筐体４と、該筐体４に収容された回路基板５とを有する。回路基板５には、発光部品６が実装されている。

なお、これらの詳細は、第２実施形態に係る構成と略同じである。そこで、第２実施形態を詳しく説明し、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

（第２実施形態）
次に、図４乃至図１５を参照して、第２実施形態に係る電子機器１０を説明する。本実施形態に係る電子機器１０は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態及び後述する第３実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限定されず、テレビジョン受像機、携帯電話（スマートフォンを含む）、タブレット端末（スレートＰＣ）などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図４に示すように、電子機器１０は、第１ユニット１１と、第２ユニット１２と、ヒンジ１３ａ，１３ｂとを有する。第１ユニット１１は、例えばメインユニットである。第１ユニット１１は、第１筐体４を有する。第１筐体４には、回路基板５が収容されている。

第２ユニット１２は、例えば表示ユニットである。第２ユニット１２は、第２筐体１４と、該第２筐体１４に収容された表示装置１５（表示部）とを有する。表示装置１５は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であるが、これに限定されない。

次に、発光部品６について説明する。
図５に示すように、発光部品６は、回路基板５に実装されている。回路基板５は、第１パッド１７と第２パッド１８とを有する。本実施形態では、第１パッド１７と第２パッド１８とは、略同じ大きさ（略同じ面積）を有する。

発光部品６は、パッケージ部品であり、発光部品６の外形（パッケージ外形、外面、表面、外郭）を其々構成する第１面２１、第２面２２、及び第３面２３を有する。第１面２１は、いわゆる裏面（パッケージ裏面）であり、回路基板５に向かい合う。第２面２２は、いわゆる上面（パッケージ表面）であり、第１面２１とは反対側に位置する。

第３面２３は、いわゆる側面（周面）である。第３面２３は、第１面２１及び第２面２２とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延び、第１面２１と第２面２２とに亘る。第３面２３は、第１面２１の周縁部と第２面２２の周縁部とを繋ぐ。第３面２３は、例えば第１面２１の全周に設けられ、前後左右の４つの側面を含む。

図５に示すように、発光部品６は、発光素子２４、第１電極２５、第２電極２６、及び封止部２７（封止部材）を有する。発光部品６は、例えば超小型の薄型パッケージである。発光素子２４（発光部、チップ、電子部品、半導体、ライト、ダイオード）の一例は、例えばＬＥＤ(light-emitting diode)チップである。

第１電極２５（第１導電部、第１金属部、第１リード）の一例は、リードフレームであり、例えばアノード電極である。第１電極２５は、第１部分３１（発光素子搭載部）と、第２部分３２（接続部、外部接続部）とを有する。

図５に示すように、第１部分３１は、第１面２１と略平行な板状に形成され、第１面２１と第２面２２との間に位置する。第１部分３１は、表面３１ａ（第１面）と、該表面３１ａの反対側に位置した裏面３１ｂ（第２面）とを有する。第１部分３１の表面３１ａには、発光素子２４が載せられている。第１部分３１は、発光素子２４に電気的に接続されている。

第１部分３１は、第１端部３１ｃと、該第１端部３１ｃとは反対側に位置した第２端部３１ｄとを有する。第１端部３１ｃは、第３面２３に達して第３面２３に露出している。すなわち第１端部３１ｃは、第３面２３の一部を構成している。第２端部３１ｄは、発光部品６の内部に位置し、第２電極２６に向かい合う。

第２部分３２は、第１部分３１の第１端部３１ｃよりも内側で第１部分３１から第１面２１に向いて突出し、第１面２１に露出している。第２部分３２は、第１部分３１の裏面３１ｂから突出している。第２部分３２は、パッケージ外形内に位置する。第２部分３２は、パッケージ裏面に露出した電極部であり、はんだ３３を介して第１パッド１７に接合される。これにより、第２部分３２は、第１パッド１７に電気的に接続される。

図５に示すように、第１部分３１の第１端部３１ｃと第２部分３２との間には、第２部分３２が第１部分３１の第１端部３１ｃよりも内側に位置することで段差部３４（角部、凹部、窪み）が設けられている。

第２電極２６（第２導電部、第２金属部、第２リード）の一例は、リードフレームであり、例えばカソード電極である。第２電極２６は、第１部分３５（ボンディングワイヤ接続部）と、第２部分３６（接続部、外部接続部）とを有する。

図５に示すように、第１部分３５は、第１面２１と略平行な板状に形成され、第１面２１と第２面２２との間に位置する。第１部分３５は、表面３５ａ（第１面）と、該表面３５ａの反対側に位置した裏面３５ｂ（第２面）とを有する。第１部分３５の表面３５ａには、ボンディングワイヤ３７が接続されている。第１部分３５は、ボンディングワイヤ３７を介して発光素子２４に電気的に接続されている。

第１部分３５は、第１端部３５ｃ、該第１端部３５ｃとは反対側に位置した第２端部３５ｄとを有する。第１端部３５ｃは、第３面２３に達して第３面２３に露出している。すなわち第１端部３５ｃは、第３面２３の一部を構成している。第２端部３５ｄは、発光部品６の内部に位置し、第１電極２５に向かい合う。

第２部分３６は、第１部分３５の第１端部３５ｃよりも内側で第１部分３５から第１面２１に向いて突出し、第１面２１に露出している。第２部分３６は、第１部分３５の裏面３５ｂから突出している。第２部分３６は、パッケージ外形内に位置する。第２部分３６は、パッケージ裏面に露出した電極部であり、はんだ３３を介して第２パッド１８に接合される。これにより、第２部分３６は、第２パッド１８に電気的に接続される。

図５に示すように、第１部分３５の第１端部３５ｃと第２部分３６との間には、第２部分３６が第１部分３５の第１端部３５ｃよりも内側に位置することで段差部３８（角部、凹部、窪み）が設けられている。

図５に示すように封止部２７（樹脂部、透光部、光透過部、保護部）は、透光性（光透過性）を有して発光素子２４を覆う樹脂部分である。封止部２７の一例は、蛍光体を含み、例えば黄色である。なお、封止部２７は、蛍光体を含まなくてもよく、透明でもよい。

本実施形態では、発光部品６の外形（パッケージ外形）の大部分は、封止部２７で構成されている。封止部２７は、発光素子２４、第１電極２５、及び第２電極２６を覆うとともに、第２面２２を構成している。さらに封止部２７は、第３面２３に露出している。すなわち、封止部２７は、第３面２３の少なくとも一部を構成している。封止部２７は、例えば発光部品６の前後左右の４つの側面で外部に露出されている。

図５に示すように、封止部２７は、カバー部４０（第１部分）、第１係り部４１（第２部分）、第２係り部４２（第３部分）、及び介在部４３（第４部分）を有する。カバー部４０は、発光素子２４、第１電極２５の第１部分３１の表面３１ａ、及び第２電極２６の第１部分３５の表面３５ａを覆う。カバー部４０は、第１電極２５の第１部分３１の端部３１ｃと第２電極２６の第１部分３５の端部３５ｃとに亘る。

第１係り部４１は、第１電極２５の第１部分３１の第１端部３１ｃと第２部分３２との間に設けられた段差部３４に回り込み（入り込み）、第１電極２５の第１部分３１の第１端部３１ｃと第１面２１との間に位置する。第１係り部４１は、第３面２３に露出して、第３面２３の一部を構成している。第１係り部４１は、第１電極２５の第２部分３２に外側から係り、第１電極２５の第２部分３２を外側から覆う。

さらに、第１係り部４１は、第１電極２５の第１部分３１の第１端部３１ｃに第１面２１側から係り、第１電極２５の第１部分３１の裏面３１ｂを第１面２１側から覆う。これにより、第１電極２５の第１端部３１ｃは、カバー部４０と第１係り部４１との間に挟まれて保持される。

図６に示すように、第１電極２５の第１部分３１の第１端部３１ｃは、第３面２３に達した第１縁部４６と、該第１縁部４６よりも内側に位置した第２縁部４７とを有する。第２縁部４７と第３面２３との間には、封止部２７の一部が位置する。本実施形態では、第１電極２５の第１部分３１は、第１縁部４６よりも第２縁部４７を多く有する。すなわち、複数の第１縁部４６の周縁長さの合計は、複数の第２縁部４７の周縁長さの合計よりも短い。

図５に示すように、第２係り部４２は、第２電極２６の第１部分３５の第１端部３５ｃと第２部分３６との間に設けられた段差部３８に回り込み（入り込み）、第２電極２６の第１部分３５の第１端部３５ｃと第１面２１との間に位置する。第２係り部４２は、第３面２３に露出して、第３面２３の一部を構成している。第２係り部４２は、第２電極２６の第２部分３６に外側から係り、第２電極２６の第２部分３６を外側から覆う。

さらに、第２係り部４２は、第２電極２６の第１部分３５の第１端部３５ｃに第１面２１側から係り、第２電極２６の第１部分３５の裏面３５ｂを第１面２１側から覆う。これにより、第２電極２６の第１端部３５ｃは、カバー部４０と第２係り部４２との間に挟まれて保持される。

図６に示すように、第２電極２６の第１部分３５の第１端部３５ｃは、第３面２３に達した第１縁部４６と、該第１縁部４６よりも内側に位置した第２縁部４７とを有する。第２縁部４７と第３面２３との間には、封止部２７の一部が位置する。本実施形態では、第２電極２６の第１部分３５は、第１縁部４６よりも第２縁部４７を多く有する。すなわち、複数の第１縁部４６の周縁長さの合計は、複数の第２縁部４７の周縁長さの合計よりも短い。

図５に示すように、介在部４３（第３係り部、充填部）は、第１電極２５の第２部分３２と第２電極２６の第２部分３６との間に充填されている。介在部４３は、第１電極２５の第２部分３２と第２電極２６の第２部分３６との間に位置して第１面２１に露出されている。すなわち、介在部４３は、第１面２１の一部を構成している。これにより、第１電極２５は、介在部４３と第１係り部４１との間に挟まれて保持される。第２電極２６は、介在部４３と第２係り部４２との間に挟まれて保持される。

次に、第１電極２５と第２電極２６との間係について説明する。
まず、説明の便宜上、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙを定義する。第１方向Ｘは、第１電極２５と第２電極２６とが並ぶ方向である。第２方向Ｙは、第１方向Ｘとは交差する方向（例えば略直交する方向）である。

図６に示すように、第１電極２５の第１部分３１は、第２電極２６の第１部分３５よりも大きい。第１電極２５の第１部分３１の第１方向Ｘの長さＬ１は、第２電極２６の第１部分３５の第１方向Ｘの長さＬ２よりも長い。第１電極２５の長さＬ１及び第２電極２６の長さＬ２一例では、長さＬ１≧（１．５×長さＬ２）である。

第１電極２５の第１部分３１は、発光部品６の略中央部を超えて延びている。第１電極２５の第１部分３１は、発光部品６の略中央部に位置した発光素子支持部４８を有する。発光素子支持部４８は、第２部分３２よりも発光部品６の略中央部に向いて突出している。

換言すれば、第１部分３１は、第２部分３２に隣接した（第２部分３２が突出した）領域４９（第１領域）と、該領域４９から発光部品６の中央部に向いて突出した発光素子支持部４８（第２領域）とを有する。発光素子２４は、発光素子支持部４８に載せられ、発光部品６の略中央部に位置する。なお、本明細書でいう「略中央部」とは、一方の側面と発光素子２４との間の第１方向Ｘの距離を距離Ｓ１、他方の側面と発光素子２４との間の第１方向Ｘの距離を距離Ｓ２とすると、０．７５≦（距離Ｓ１／距離Ｓ２）≦１．２５の範囲である。

一方で、第１電極２５の第２部分３２の大きさと、第２電極２６の第２部分３６の大きさとは、略同じ（略同じ面積）である。第１電極２５の第２部分３２の第１方向Ｘの長さＴ１は、第２電極２６の第２部分３６の第１方向Ｘの長さＴ２と略同じである。第１電極２５の長さＴ１及び第２電極２６の長さＴ２の一例では、（０．８×長さＴ２）≦長さＴ１≦（１．２×長さＴ２）である。

本実施形態では、第１電極２５の第２部分３２は、発光素子２４の直下を外れて設けられ、発光素子２４と第１面２１との間に位置していない。第１電極２５の第２部分３２は、第１電極２５の第１端部３１ｃ側に偏って設けられている。第１電極２５の第２部分３２と、第２電極２６の第２部分３６とは、発光部品６の略中央部に対して略対称に位置する。本実施形態では、第１電極２５の発光素子支持部４８と第１面２１との間は、封止部２７（介在部４３）の一部が設けられている。

図５に示すように、本実施形態では、回路基板５の第１パッド１７と、第２パッド１８とは、略同じ大きさである。第１パッド１７及び第２パッド１８は、発光部品６の略中央部に対して略対称に位置する。

第１パッド１７及び第２パッド１８の其々一例は、発光部品６の第１面２１に向かい合う第１領域５１と、発光部品６の外側に位置した第２領域５２とを有する。すなわち、第１領域５１は、パッケージ外形の内側に位置する。第２領域５２は、パッケージ外形の外側に位置し、外部に露出されている。

第２領域５２が設けられていると、第２領域５２に濡れ広がったはんだを観察することで、はんだ付け状態の検査を行うことができる。さらに、第２領域５２にはんだごて等を当てることで、部品のリペア（部品交換）が可能になる。なお、第１パッド１７及び第２パッド１８は、第１領域５１だけで構成されてもよい。

次に、図８及び図９を参照して、発光部品６の製造方法の一例を説明する。
図８に示すように、まず、第１電極２５及び第２電極２６の素材となる金属部材５５が準備される（ステップ１、図８（ａ））。次に、金属部材５５から、第１電極２５及び第２電極２６が形成される（ステップ２、図８（ｂ））。次に、第１電極２５に発光素子２４が搭載され、第１電極２５と発光素子２４とが電気的に接続される（ステップ３、図８（ｃ））。次に、第２電極２６と発光素子２４とがボンディングワイヤ３７で電気的に接続される（ステップ４、図８（ｄ））。

以上のステップ１からステップ４の工程は、図９に示すように、後工程で其々発光部品６となる複数の中間品５６が、互いに分離されていない状態（発光部品６ごとに切り分けられていない状態）で行われる。

この状態では、第１電極２５及び第２電極２６の第１縁部４６は、隣接する中間品５６の第１電極２５又は第２電極２６の第１縁部４６と繋がっている。一方で、第１電極２５及び第２電極２６の第２縁部４７は、隣接する中間品５６の第１電極２５及び第２電極２６から離れている。

この状態で、モールド工程が行われ、封止部２７が設けられる（ステップ５、図８（ｅ））。封止部２７は、発光素子２４を覆うとともに、第１電極２５及び第２電極２６の第２縁部４７と隣接する中間品５６との間の隙間から第１電極２５及び第２電極２６の段差部３４，３８に入り込む。これにより、発光部品６の構成が整う。

次に、互いに連結された複数の中間品５６が切り分けられ、発光部品６が個片化される（ステップ６、図８（ｆ））。具体的には、隣接する発光部品６に繋がっている第１電極２５及び第２電極２６の第１縁部４６がカッターで切断される。これにより、発光部品６が提供される。

このような構成の電子機器１０によれば、小型化及び低コスト化を図ることができる。
比較のため、図１６に、リフレクタ樹脂部（白樹脂部）を有した発光部品１０１を示す。発光部品１０１は、リフレクタ樹脂部１０２、第１電極１０３、第２電極１０４、発光素子１０５、及び封止部１０６を有する。

リフレクタ樹脂部１０２は、発光素子１０５が収容された凹部１０２ａが設けられている。第１電極１０３及び第２電極１０４は、リフレクタ樹脂部１０２に設けられ、アウターリードとして外部に突出している。封止部１０６は、リフレクタ樹脂部１０２の凹部１０２ａに充填され発光素子１０５を覆う。このような構成によれば、リフレクタ樹脂部１０２が存在するため、発光部品１０１の小型化及び低コスト化に限界がある。

一方、本実施形態では、発光部品６は、第１電極２５と、第２電極２６と、封止部２７とを有する。第１電極２５及び第２電極２６は、其々発光部品６の裏面に露出した第２部分３２，３６（裏面電極部）を有する。封止部２７は、発光素子２４を覆うとともに、発光部品６の第３面２３（側面）の一部を構成して第１電極２５及び第２電極２６の裏面電極部を外側から覆う部分を有する。

すなわち、本実施形態では、透光性を有した樹脂部分でパッケージの外形が構成されている。このような構成によれば、電極を支持するために必要であったリフレクタ樹脂部の一部または全部を省略することができる。本実施形態では、リフレクタ樹脂部は設けられていない。これにより、発光部品６の小型化及び低コスト化を図ることができる。これは、電子機器１０の小型化及び低コスト化に寄与する。

本実施形態の発光部品６は、リフレクタ樹脂が設けられていないため、複数の中間品５６が連結した状態で製造され、切り分けられることで発光部品６の提供が可能になる。このような構成によれば、個別のリフレクタ樹脂ごとに発光素子を搭載して封入する場合に比べて、発光部品６を安価に製造することができる。

本実施形態では、封止部２７は、第１電極２５と第２電極２６との間で第１面２１に露出した部分を含み、第１電極２５及び前記第２電極２６を保持する。このような構成によれば、電極を支持するために必要であったリフレクタ樹脂部をさらに追加的に省略することができ、発光部品６の小型化及び低コスト化を図ることができる。

本実施形態では、封止部２７の第１係り部４１及び第２係り部４２は、第１面２１側から第１電極２５及び第２電極２６の第１端部３１ｃ，３５ｃを覆う。これにより、第１電極２５及び第２電極２６の第１部分３１，３５は、封止部２７のカバー部４０と係り部４１，４２との間に挟まれ保持される。換言すれば、係り部４１，４２がカバー部４０とは反対側から第１電極２５及び第２電極２６の第１端部３１ｃ，３５ｃに係ることで、封止部２７が第１電極２５及び第２電極２６から外れにくくなる。これは、発光部品６の信頼性向上に寄与する。

本実施形態では、第１電極２５及び第２電極２６の第１端部３１ｃ，３５ｃは、第３面２３に達した第１縁部４６と、該第１縁部４６よりも内側に位置した第２縁部４７とを有する。第２縁部４７と第３面２３との間には、封止部２７の一部が設けられている。これにより、モールド時に封止部２７を構成する樹脂の一部が第１電極２５及び第２電極２６の段差部３４，３８まで回り込みやすい。これにより、第１係り部４１及び第２係り部４２をさらに確実に形成することができる。

また、上述したように、本実施形態では、第１電極２５及び第２電極２６の第１端部３１ｃ，３５ｃの一部は、第１縁部４６よりも内側に位置した第２縁部４７を有する。この第２縁部４７は、製造時に隣接する中間品５６から離れている。このため、第２縁部４７を有する発光部品６は、第１電極２５及び第２電極２６の第１端部３１ｃ，３５ｃの全部が第１縁部４６で構成されている場合に比べて、隣接する中間品５６から切り分けやすい。このため、製造コストを低下させることができる。

また、第１電極２５の第２部分３２は、第１部分３１の第１端部３１ｃよりも内側に設けられ、第３面２３には露出していない。第２電極２６の第２部分３６は、第１部分３５の第１端部３５ｃよりも内側に設けられ、第３面２３には露出していない。このような構成の発光部品６は、第１電極２５及び第２電極２６の第２部分３２，３５が第３面２３に露出して隣接する中間品５６に繋がっている場合に比べて、隣接する中間品５６から切り分けやすい。このため、製造コストを低下させることができる。

次に、比較のため、図１７及び図１８に比較例１に係る発光部品１１１を示す。図１７に示すように、この発光部品１１１では、第１電極１０３の裏面電極１０３ａの大きさと、第２電極１０４の裏面電極１０４ａの大きさとが異なる。図１８に示すように、回路基板１１２は、第１電極１０３に対応した第１パッド１１４と、第２電極１０４に対応した第２パッド１１５を有する。

このような構成では、発光部品１１１を回路基板１１２に表面実装する時に、第１電極１０３と第２電極１０４とに作用するはんだ１１３の表面張力が不均衡になる。このため、表面張力が均衡に作用する場合に比べて、リフロー後の実装位置ずれが生じる可能性が高くなる。

この場合の具体的な一例について述べる。前提として、はんだの表面張力は、裏面電極がパッドの中央位置に向けて移動するように作用する。このため、第１電極１０３には、図１８中の右向きの力が作用し、第２電極１０４には、図１８中の左向きの力が作用する。

部品が正規の位置に搭載される場合には、第１電極１０３と第２電極１０４とに作用する表面張力の不均衡は許容範囲にあり、部品の位置ずれは生じにくい。しかしながら、表面実装の量産工程では、部品搭載位置にばらつきがあり、比較的大きな搭載位置ずれが生じる場合がある。なお、本明細書では、部品搭載（マウント）工程の位置ずれを「搭載位置ずれ」と称し、リフロー工程後の位置ずれを「実装位置ずれ」と称する。

部品の搭載位置が大きくずれると、図１８中に示すように第２電極１０４とパッド１１５との重なる面積が小さくなる場合がある。この場合は、第１電極１０３と第２電極１０４とに生じる表面張力の不均衡が大きくなり、第１電極１０３に作用する表面張力が支配的になり、部品が第１電極１０３側にずれしてしまう。部品に位置ずれが生じると、オープン不良や位置ずれに起因するＬＥＤの光取り出し量の低下など、不具合が生じるリスクが高くなる。

次に、さらに比較のため、図１９及び図２０に比較例２に係る発光部品１２１を示す。図１９に示すように、この発光部品１２１では、部品の位置ずれを防止するために、第１電極１０３の大きさと第２電極１０４の大きさとを同じにし、第１電極１０３及び第２電極１０４を左右対称に設けている。これにより、第１電極１０３と第２電極１０４とに作用するはんだの表面張力が均衡しやすく、位置ずれが生じにくい。

しかしながら、図１９及び図２０に示すように、第１電極１０３と第２電極１０４とが略同じ大きさを有するために、パッケージ中央に発光素子１０５を配置することができない。このため、発光素子１０５の配光特性（光の強さの角度分布）が不均衡になるという不具合が生じる。

一方で、本実施形態では、発光素子２４が発光部品６の略中央部に位置するとともに、第１電極２５の第２部分３２の大きさと第２電極２６の第２部分３６の大きさとが略同じに形成されている。

つまり、第１電極２５の第２部分３２と第２電極２６の第２部分３６とが略同じ大きさなので、第１電極２５と第２電極２６に作用するはんだ３３の表面張力が略均衡し、大きな位置ずれが生じにくい。このため、表面実装時の位置ずれを抑制することができる。さらに、発光素子２４が発光部品６の略中央部に位置するので、発光素子２４の配光特性を均等化させることができ、発光部品６の配光特性を向上させることができる。

以上の間係を表１に示す。

本実施形態では、第１電極２５の第１部分３１は、第２電極２６の第１部分３５よりも大きい。第１電極２５の第１部分３１は、発光部品６の略中央部に位置して発光素子２４が搭載される発光素子支持部４８を有する。これにより、発光素子２４を発光部品６の略中央部に位置させることができる。

本実施形態では、第１電極２５の第２部分３２と第２電極２６の第２部分３６とは、発光部品６の中央部に対して略対称に位置する。これにより、第１電極２５と第２電極２６に作用するはんだ３３の表面張力を均衡化させることができる。

次に、本実施形態の第１乃至第６の変形例を説明する。なお、上記説明した構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０は、第１変形例に係る発光部品６を示す。本変形例に係る発光部品６は、第１電極２５と、第２電極２６とを有する。第１電極２５は、第１部分３１及び第２部分３２に加えて、第３部分６１を有する。第３部分６１は、第１部分３１の発光素子支持部４８から第１面２１に向いて突出し、第１面２１に露出している。第３部分６１は、第２部分３２とは離れて（独立して）設けられた裏面電極である。

第１電極２５の第２部分３２と、第２電極２６の第２部分３６とは、略同じ大きさであり、発光部品６の中央部に対して略対称に位置する。第１電極２５の第３部分６１は、発光素子２４の直下に位置し、発光部品６の略中央部に位置する。第３部分６１は、例えば発光部品６の略中央部に対して略対称の形状を有する。

すなわち本変形例では、第１電極２５の第１部分３１は、第２部分３２に隣接する領域４９（第１領域）と、該領域４９から発光部品６の略中央部に向けて突出した発光素子支持部４８（第２領域）とを有する。これにより発光素子２４が発光部品６の略中央部に位置する。本変形例では、発光素子支持部４８の下方が第３部分６１によって支持され（補強され）ている。これにより、第１電極２５に対する発光素子２４の搭載をさらに容易に行うことができる。

回路基板５は、例えば、第１パッド１７と第２パッド１８との間に、第３パッド６２を有する。第３パッド６２は、例えば第１パッド１７及び第２パッド１８から離れて（独立して）設けられている。第３パッド６２は、発光部品６の略中央部に対応し、第１電極２５の第３部分６１に向かい合う。第１電極２５の第３部分６１は、第３パッドにはんだ３３を介して接合され、第３パッド６２に電気的に接続される。

図１１は、第２変形例に係る発光部品６を示す。本変形例に係る発光部品６の第１電極２５は、第１変形例と同様に、第１乃至第３部分３１，３２，６１を有する。第１電極２５及び第２電極２６は、第１縁部４６と第２縁部４７とを有する。

図１２は、第３変形例に係る発光部品６を示す。図１３は、第４変形例に係る発光部品６を示す。図１４は、第５変形例に係る発光部品６を示す。これらの発光部品６では、第１電極２５の第２部分３２の大きさと、第２電極２６の第２部分３６の大きさは、同じではない。これら変形例では、第１電極２５の第１部分３１と第２部分３２との大きさの差は、第２電極２６の第１部分３５と第２部分３６との大きさの差よりも大きい。このような構成でも、部品の位置ずれを抑制することができる。

図１５は、第６変形例に係る発光部品６を示す。本件形例に係る発光部品６は、複数の発光素子２４を有する。複数の発光素子２４の少なくとも一部は、第１電極２５の発光素子支持部４８に搭載され、発光部品６の略中央部に位置する。

（第３実施形態）
次に、図２１及び図２２を参照して、第３実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図２１に示すように、本実施形態に係る発光部品１１１は、パッケージ裏面に複数の電極が左右非対称に形成されている。具体的には、第１電極１０３の第２部分１０３ａ（裏面電極部）は、第２電極１０４の第２部分１０４ａ（裏面電極部）よりも大きい。なお本発光部品１１１は、「電子部品（半導体部品、パッケージ部品）」の一例であり、発光素子１０５を有するものに限られない。

回路基板５は、第１パッド１７と、第２パッド１８とを有する。第１パッド１７は、発光部品１１１の第１電極１０３に対応する。第２パッド１８は、発光部品１１１の第２電極１０４に対応する。第１パッド１７は、第１領域７１、第２領域７２、及び第３領域７３を有する。

第１領域７１は、発光部品１１１の外形（パッケージ外形）の内側に位置し、発光部品１１１の裏面（第１面２１）に向かい合う。第１領域７１は、第１電極１０３の第２部分１０３ａと略同じ大きさ、同じ形状を有する。第１電極１０３の第２部分１０３ａは、はんだ３３を介して第１領域７１に接合される。

第２領域７２は、第１領域７１は、発光部品１１１の外形（パッケージ外形）の外側の領域に位置し、外部に露出されている。第２領域７２は、例えばリペア用のはんだごて等を当てることができるようになっている。

第３領域７３は、第１領域７１と第２領域７２との間に位置し、第１領域７１及び第２領域７２に接続されている。すなわち、第１乃至第３領域７１，７２，７３は、一体に形成され、連続している。第３領域７３の幅Ｗ３は、第１領域７１の幅Ｗ１及び第２領域７２の幅Ｗ２よりも小さい。

同様に、第２パッド１８は、第１領域７５、第２領域７６、及び第３領域７７を有する。第１領域７５は、発光部品１１１の外形（パッケージ外形）の内側に位置し、発光部品１１１の裏面（第１面２１）に向かい合う。第１領域７５は、第２電極１０４の第２部分１０４ａと略同じ大きさ、同じ形状を有する。第２電極１０４の第２部分１０４ａは、はんだ３３を介して第１領域７５に接合される。

第２領域７６は、第１領域７５は、発光部品１１１の外形（パッケージ外形）の外側の領域に位置し、外部に露出されている。第２領域７６は、例えばリペア用のはんだごて等を当てることができるようになっている。

第３領域７７は、第１領域７５と第２領域７６との間に位置し、第１領域７５及び第２領域７６に接続されている。すなわち、第１乃至第３領域７５，７６，７７は、一体に形成され、連続している。第３領域７７の幅Ｗ３は、第１領域７１の幅Ｗ１及び第２領域７２の幅Ｗ３よりも小さい。

このような構成によれば、部品の位置ずれを抑制することができる。
比較のため、図２３及び図２４に一つの回路基板１３１を示す。図２３に示すように、この回路基板１３１の第１パッド１３２は、発光部品１１１の裏面に向かい合う領域と、発光部品１１１の外側の領域まで延長された領域とを含む。同様に、第２パッド１３３は、発光部品１１１の裏面に向かい合う領域と、発光部品１１１の外側の領域まで延長された領域とを含む。このような構成によれば、パッド１３２，１３３に濡れ広がるはんだの状態を確認することで、はんだ付け状態の外観検査が可能になる。さらに、パッド１３２，１３３パッケージ外形の外側の領域まで延長された領域にはんだごて等を当てることで、部品のリペアが可能である。

しかしながら、この構成では、図２４に示すように、部品搭載工程において、部品搭載位置にずれが生じた場合、リフロー工程におけるはんだ表面張力の作用方向および力が第１電極１０３と第２電極１０４とで不均衡になるため、部品の位置ずれが生じやすい。

そこで、図２５及び図２６に位置ずれの抑制を図った回路基板１４１を示す。この回路基板１４１の第１パッド１４２は、第１電極１０３の第２部分１０３ａと同じ外形を有する。第２パッド１４３は、第２電極１０４の第２部分１０４ａと同じ外形を有する。このような構成によれば、図２６に示すように、位置ずれが生じにくい。しかしながら、この構成では、はんだ付け状態の外観検査、及び部品のリペアができないとの不具合が生じる。・
そこで本実施形態では、第１パッド１７及び第２パッド１８は、第１領域７１，７５、第２領域７２，７６、及び第３領域７３，７７を有する。第３領域７３，７７の幅Ｗ３は、第１領域７１，７５の幅Ｗ１よりも小さい。この構成によれば、部品搭載位置にずれが発生した場合、リフロー工程おけるはんだ表面張力の作用方向が同じであるため、部品が正規の位置に移動する。このため、位置ずれが生じにくい。

さらに、第２領域７２，７６が設けられており、第１領域７１，７５に供給されたはんだ３３の一部は、第３領域７３，７７を経由して第２領域７２，７６にも濡れ広がるため、はんだ付け状態の外観検査が可能になる。さらに、第２領域７２，７６にはんだごて等を当てることで、第１領域７１，７５のはんだ３３を加熱することができる。このため、部品のリペアが可能になる。

以上の第１乃至第３の実施形態及びその変形例によれば、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、第１電極２５及び第２電極２６の段差部３４，３８や第２縁部４７は、必須の構成要素ではない。発光部品６の形状や構造は、上記説明したものに限定されず、種々変形して実現してもよい。

１…テレビジョン受像機、４…筐体、５…回路基板、６…発光部品、１０…電子機器、１７…第１パッド、１８…第２パッド、２１…第１面、２２…第２面、２３…第３面、２４…発光素子、２５…第１電極、２６…第２電極、２７…封止部、３１…第１部分、３２…第２部分、３５…第１部分、３６…第２部分、３７…ボンディングワイヤ、４１…第１係り部、４２…第２係り部、４６…第１縁部、４７…第２縁部、４８…発光素子支持部、６１…第３部分。

Claims (10)

1. 筐体と、
   前記筐体に収容され、第１パッドと第２パッドとを有した回路基板と、
   前記回路基板に実装され、発光素子と、前記発光素子に電気的に接続された第１電極及び第２電極と、前記発光素子を覆う透光性の封止部と、を有した発光部品と、
   を備え、
   前記発光部品は、前記回路基板に向かい合う第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面と、前記第１面と前記第２面とに亘る第３面と、を有し、
   前記第１電極は、前記発光素子が載せられた第１部分と、該第１部分の端部よりも内側で該第１部分から前記第１面に向いて突出し、前記第１面に露出して前記第１パッドに電気的に接続された第２部分とを有し、
   前記第２電極は、ボンディングワイヤで前記発光素子に電気的に接続された第１部分と、該第１部分から前記第１面に向いて突出し、前記第１面に露出して前記第２パッドに電気的に接続された第２部分とを有し、
   前記封止部は、前記第１電極の第１部分の端部と前記第１面との間に位置して前記第３面に露出して前記第１電極の第２部分を外側から覆うとともに、前記第１面側から前記第１電極の第１部分の端部を覆う第１係り部を含むテレビジョン受像機。
2. 請求項１の記載において、
   前記第２電極の第２部分は、前記第２電極の第１部分の端部よりも内側で該第１部分から突出し、
   前記封止部は、前記第２電極の第１部分の端部と前記第１面との間に位置し、前記第３面に露出して前記第２電極の第２部分を外側から覆うとともに、前記第１面側から前記第２電極の第１部分の端部を覆う第２係り部を含むテレビジョン受像機。
3. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記封止部は、前記第１電極の第２部分と前記第２電極の第２部分との間に位置して前記第１面に露出した部分を含み、該部分と前記第１係り部との間に前記第１電極が挟まれて保持されたテレビジョン受像機。
4. 請求項１または請求項３の記載において、
   前記第１電極の第１部分の端部は、前記第３面に達した第１縁部と、該第１縁部よりも内側に位置した第２縁部とを有し、前記第２縁部と前記第３面との間に前記封止部の一部が位置したテレビジョン受像機。
5. 請求項１または請求項４の記載において、
   前記発光素子は、前記発光部品の略中央部に位置し、
   前記第１電極の第２部分の大きさと、前記第２電極の第２部分の大きさとは、略同じであるテレビジョン受像機。
6. 請求項５の記載において、
   前記第１電極の第１部分は、前記発光部品の略中央部に位置して前記発光素子が搭載された発光素子支持部を有し、該第１電極の第１部分は、前記第２電極の第１部分よりも大きいテレビジョン受像機。
7. 請求項６の記載において、
   前記第１電極の第２部分と、前記第２電極の第２部分とは、前記発光部品の中央部に対して略対称に位置し、
   前記第１電極の第１部分は、前記第１電極の第２部分が突出した領域と、該領域から前記発光部品の中央部に向けて突出した前記発光素子支持部とを有し、
   前記発光素子支持部と前記第１面との間は前記封止部の一部が設けられたテレビジョン受像機。
8. 請求項６または請求項７の記載において、
   前記第１電極は、前記発光素子支持部から前記第１面に向いて突出して前記第１面に露出した第３部分を有し、該第３部分は、前記第１電極の第２部分から離れて前記発光部品の略中央部に位置したテレビジョン受像機。
9. 筐体と、
   前記筐体に収容され、パッドを有した回路基板と、
   前記回路基板に向かい合う第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面と、前記第１面と前記第２面とに亘る第３面と、発光部が載せられた第１部分と前記第１面に露出して前記パッドに電気的に接続された第２部分とを有した電極と、前記発光部を覆うとともに、前記第３面に露出して前記電極の第２部分を外側から覆う部分を含む透光性の封止部と、を備えた発光部品と、
   を具備した電子機器。
10. 筐体と、
    前記筐体に収容された回路基板と、
    前記回路基板に向かい合う面と、発光部に電気的に接続された第１電極及び第２電極と、前記発光部を覆うとともに、前記第１電極と前記第２電極との間で前記回路基板に向かい合う面に露出した部分を含み前記第１電極及び前記第２電極を保持した透光性の封止部と、を備えた発光部品と、
    を具備した電子機器。

Images