JP2013038231A - Wiring board and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１は、第一絶縁基板１１と、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線回路１２と、第一絶縁基板１１に内在され、配線回路１２に接して第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに露呈する層間接続部１４と、を備え、層間接続部１４は、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂ側に露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６と、から構成され、第一金属部１５は導電性ペースト、第二金属部１６はメッキであることを特徴とする。
【選択図】図１An object of the present invention is to improve electrical reliability and to reduce the volume resistance value of an interlayer connection itself. Another object of the method for manufacturing a wiring board of the present invention is to facilitate filling of a through-hole with a conductive paste and to reduce costs.
A wiring board 1 of the present invention includes a first insulating substrate 11, a wiring circuit 12 provided on one surface 11a of the first insulating substrate 11, a first insulating substrate 11, and a wiring circuit 12. An interlayer connection portion 14 exposed to the other surface 11b of the first insulating substrate 11, and the interlayer connection portion 14 is exposed to the other surface 11b side of the first insulating substrate 11. And a second metal part 16 that electrically connects the first metal part 15 and the wiring circuit 12, wherein the first metal part 15 is a conductive paste and the second metal part 16 is a plating. Features.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、配線基板およびその製造方法に関し、より詳細には、導電性ペーストを層間接続に用いた配線基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring board and a manufacturing method thereof, and more particularly to a wiring board using a conductive paste for interlayer connection and a manufacturing method thereof.
各種電気回路において、プリント回路基板が用いられている。プリント回路基板では、各層間を電気的に接続するために導電性ペーストが用いられている。このように導電性ペーストを層間接続に用いたプリント回路基板としては、例えば、特許文献１または２に開示されているようなものが挙げられる。 Printed circuit boards are used in various electric circuits. In the printed circuit board, a conductive paste is used to electrically connect the respective layers. Examples of the printed circuit board using the conductive paste for interlayer connection as described above include those disclosed in Patent Document 1 or 2.
従来、導電性ペーストを層間接続に用いたプリント回路基板では、導電性ペーストを充填するために基板に形成された貫通孔が小径化するにつれて、そのアスペクト比（貫通孔の孔径／貫通孔の長さ）が大きくなり、貫通孔への導電性ペーストの充填が困難となり、電気的信頼性を確保することが難しいという問題があった。 Conventionally, in a printed circuit board using a conductive paste for interlayer connection, the aspect ratio (the diameter of the through hole / the length of the through hole) is reduced as the diameter of the through hole formed in the board for filling the conductive paste is reduced. And the like, it becomes difficult to fill the through holes with the conductive paste, and it is difficult to ensure electrical reliability.
本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。 The wiring board of the present invention aims to improve electrical reliability and to lower the volume resistance value of the interlayer connection itself. Another object of the method for manufacturing a wiring board of the present invention is to facilitate filling of a through-hole with a conductive paste and to reduce costs.
本発明の請求項１に係る配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板であって、前記層間接続部は、前記絶縁基板の他方の面に露呈する第一金属部と、前記第一金属部と前記配線回路とを電気的に接続する第二金属部と、から構成され、前記第一金属部は導電性ペースト、前記第二金属部はメッキであることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring board comprising: an insulating substrate; a wiring circuit provided on one surface of the insulating substrate; and the other of the insulating substrates in contact with the wiring circuit. An interlayer connection part exposed on a surface, wherein the interlayer connection part includes a first metal part exposed on the other surface of the insulating substrate, the first metal part, and the wiring circuit. The second metal part is electrically conductive paste, and the second metal part is plating.
層間接続部は、第一金属部と、第二金属部と、から構成され、第一金属部は導電性ペースト、第二金属部はメッキであるので、貫通孔への導電性ペーストの充填が容易となり、層間接続部の電気的信頼性が向上する。 The interlayer connection part is composed of a first metal part and a second metal part. The first metal part is a conductive paste and the second metal part is a plating. This facilitates the electrical reliability of the interlayer connection.
本発明の請求項２に係る配線基板は、請求項１において、前記第二金属部における前記第一金属部側の内側面部は、前記第一金属部側に延在し、かつ、弧状をなしていることが好ましい。 A wiring board according to a second aspect of the present invention is the wiring board according to the first aspect, wherein an inner side surface portion of the second metal portion on the first metal portion side extends to the first metal portion side and has an arc shape. It is preferable.
第一金属部と第二金属部の接触面積が大きくなるため、第一金属部と第二金属部の接続信頼性が向上する。 Since the contact area between the first metal part and the second metal part is increased, the connection reliability between the first metal part and the second metal part is improved.
本発明の請求項３に係る配線基板の製造方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板の一方の面に導電層を備えた基材を用い、前記絶縁基板に、前記絶縁基板の他方の面から前記導電層が露呈する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔が形成された絶縁基板の貫通孔内部に、前記貫通孔の途中までメッキ法により第二金属を充填する工程と、前記貫通孔にメッキ法により第二金属を充填した後、前記貫通孔の残りの内部空間に、第一金属からなる導電性ペーストを充填する工程と、を有することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wiring board, comprising: an insulating substrate; a wiring circuit provided on one surface of the insulating substrate; and the insulating substrate that is included in the insulating substrate and is in contact with the wiring circuit. A wiring board provided with an interlayer connection portion exposed on the other surface of the insulating substrate, wherein a base material provided with a conductive layer on one surface of the insulating substrate is used, and the insulating substrate is used as the insulating substrate. A step of forming a through hole exposing the conductive layer from the other surface of the substrate, and a step of filling the inside of the through hole of the insulating substrate in which the through hole is formed with the second metal by plating to the middle of the through hole And filling the through hole with a second metal by a plating method and then filling the remaining internal space of the through hole with a conductive paste made of the first metal.
第一金属部と、第二金属部と、から構成され、電気的信頼性に優れる層間接続部を容易に形成することができる。 It is possible to easily form an interlayer connection portion composed of the first metal portion and the second metal portion and having excellent electrical reliability.
本発明の請求項４に係る配線基板の製造方法は、請求項３において、前記貫通孔に対するメッキをする工程は、ビアフィルメッキ法であることが好ましい。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a wiring board according to the third aspect, wherein the step of plating the through hole is a via fill plating method.
第二金属部における第一金属部側の内側面部を、第一金属部側に延在し、かつ、弧状に容易に形成することができる。 The inner side surface portion on the first metal portion side in the second metal portion extends to the first metal portion side and can be easily formed in an arc shape.
本発明の請求項５に係る配線基板の製造方法は、請求項３または４において、前記貫通孔に対するメッキをする工程は、貫通孔内に第二金属部を形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に、さらに別の導電部を形成することが好ましい。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a wiring board according to the third or fourth aspect, wherein the step of plating the through hole includes forming a second metal portion in the through hole and It is preferable to form another conductive portion on the surface.
第二金属部の形成とともに、絶縁基板の他方の面に配線回路などの導電部を形成することができるので、製造工程を簡略化することができる。 Along with the formation of the second metal portion, a conductive portion such as a wiring circuit can be formed on the other surface of the insulating substrate, so that the manufacturing process can be simplified.
本発明の配線基板によれば、層間接続部を、貫通孔内へのメッキ処理で形成された第二金属部と、貫通孔内への導電性ペーストの充填により形成された第一金属部とから形成するので、貫通孔に対して導電性ペーストが十分に充填され、電気的信頼性が向上する。また、メッキ処理により第二金属部を形成し、導電性ペーストにより第一金属部を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることができる。 According to the wiring board of the present invention, the interlayer connection portion includes the second metal portion formed by plating the through hole, and the first metal portion formed by filling the through hole with the conductive paste. Therefore, the conductive paste is sufficiently filled in the through hole, and the electrical reliability is improved. Also, since the second metal part is formed by plating and the first metal part is formed by the conductive paste, the amount of the conductive paste used can be reduced, so that the volume resistance value of the interlayer connection itself can be lowered. it can.
本発明の配線基板の製造方法によれば、貫通孔が形成された基材の貫通孔内部に、貫通孔の中間までメッキにて導電体を充填した後、貫通孔内部に、導電体に連続する導電性ペーストを充填して層間接続部を形成することにより、導電性ペーストを充填する貫通孔のアスペクト比を小さくでき、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく第一金属部を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部を形成し、導電性ペーストにより第一金属部を形成するので、低コスト化を図ることができる。 According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, the inside of the through hole of the base material in which the through hole is formed is filled with a conductor by plating up to the middle of the through hole, and then the inside of the through hole is continuous with the conductor. By forming the interlayer connection by filling the conductive paste, the aspect ratio of the through hole filling the conductive paste can be reduced, and the conductive paste can be easily filled into the through hole. Thus, the first metal portion can be formed without causing insufficient filling, and an interlayer connection portion having excellent electrical reliability can be easily formed. Further, since the second metal part is formed by plating and the first metal part is formed by the conductive paste, the cost can be reduced.
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。 Hereinafter, based on a preferred embodiment, the present invention will be described with reference to the drawings.
＜第一実施形態＞
（配線基板）
図１は、本実施形態の配線基板１を示す概略側面断面図である。なお、図面は模式的なものであり、各層の厚みやその比率などは現実のものとは異なっている。
図１に示すように、本実施形態の配線基板１は、絶縁基板が複数枚（本実施形態では３枚）積層されて形成されている。
具体的には、配線基板１は、第一絶縁基板１１およびその一方の面（図１における上側）１１ａに配線回路１２を有する第一配線基材１０と、第二絶縁基板２１およびその一方の面（図１における上側）２１ａに配線回路２２を有する第二配線基材２０と、第三絶縁基板３１および一方の面（図１における上側）３１ａに配線回路３２を有する第三絶配線基板３０とが、第一接着層４１、第二接着層５１を介して積層されて形成されている。
<First embodiment>
(Wiring board)
FIG. 1 is a schematic side sectional view showing a wiring board 1 of the present embodiment. The drawings are schematic, and the thicknesses and ratios of the layers are different from actual ones.
As shown in FIG. 1, the wiring board 1 of the present embodiment is formed by laminating a plurality of insulating substrates (three in this embodiment).
Specifically, the wiring substrate 1 includes a
第一配線基材１０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第一絶縁基板１１を備えている。また、第一絶縁基板１１の一方の面（図１における上側）１１ａ上には、配線回路１２が形成されている。配線回路１２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。また、配線回路１２の一方の面（第一絶縁基板１１と接する面とは反対側の面）１２ａ上には、銅メッキ等からなるメッキ層１３が形成されている。
第一絶縁基板１１の他方の面（図１における下側）１１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層４１が設けられている。
The
On the other surface (lower side in FIG. 1) 11b of the first insulating
第一絶縁基板１１および第一接着層４１には、第一絶縁基板１１および第一接着層４１に内在され、第一絶縁基板１１および第一接着層４１を厚さ方向に貫通し、配線回路１２に接して第一接着層４１の一方の面（第一絶縁基板１１と接する面、図１における上側）４１ａとは反対側の面（他方の面、図１における下側）４１ｂに露呈する層間接続部１４が形成されている。
層間接続部１４は、第一接着層４１の他方の面４１ｂに露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と連続し、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６とで形成されている。第一金属部１５は、第一接着層４１に形成された貫通孔１７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１６は、第一絶縁基板１１に形成された貫通孔１８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部１６ａは、第一金属部１５側に延在し、かつ、弓なりの曲線のような形、すなわち、弧状をなしている。
The first insulating
The
第二配線基材２０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第二絶縁基板２１を備えている。また、第二絶縁基板２１の一方の面（図１における上側）２１ａ上には、配線回路２２が形成されている。配線回路２２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。また、配線回路２２の一方の面（第二絶縁基板２１と接する面とは反対側の面）２２ａ上には、銅メッキ等からなるメッキ層２３が形成されている。
第二絶縁基板２１の他方の面（図１における下側）２１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第二接着層５１が設けられている。
The
On the other surface (lower side in FIG. 1) 21b of the second insulating
第二絶縁基板２１および第二接着層５１には、第二絶縁基板２１および第二接着層５１に内在され、第二絶縁基板２１および第二接着層５１を厚さ方向に貫通し、配線回路２２に接して第二接着層５１の一方の面（第二絶縁基板２１と接する面、図１における上側）５１ａとは反対側の面（他方の面、図１における下側）５１ｂに露呈する層間接続部２４が形成されている。
層間接続部２４は、第二接着層５１の他方の面５１ｂに露呈する第一金属部２５と、第一金属部２５と連続し、第一金属部２５と配線回路２２とを電気的に接続する第二金属部２６とで形成されている。第一金属部２５は、第二接着層５１に形成された貫通孔２７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部２６は、第二絶縁基板２１に形成された貫通孔２８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部２６における第一金属部２５側の内側面部２６ａは、第一金属部２５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
The second insulating
The
第三配線基材３０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第三絶縁基板３１を備えている。また、第三絶縁基板３１の一方の面（図１における上側）３１ａ上には、配線回路３２が形成されている。配線回路３２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。
The
層間接続部１４により、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａ上の配線回路１２と、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａ上の配線回路２２とが電気的に接続されている。また、層間接続部２４により、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａ上の配線回路２２と、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａ上の配線回路３２とが電気的に接続されている。
The
層間接続部１４は、メッキ処理で形成された第二金属部１６と、第二金属部１６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１５とから構成されるので、貫通孔１７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１４の電気的信頼性が向上する。また、層間接続部２４は、メッキ処理で形成された第二金属部２６と、第二金属部２６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部２５とから構成されるので、貫通孔２７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部２４の電気的信頼性が向上する。
また、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部１６ａが、第一金属部１５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１５と第二金属部１６の接触面積が大きくなり、第一金属部１５と第二金属部１６の接続信頼性が向上する。また、第二金属部２６における第一金属部２５側の内側面部２６ａが、第一金属部２５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部２５と第二金属部２６の接触面積が大きくなり、第一金属部２５と第二金属部２６の接続信頼性が向上する。
また、メッキ処理により第二金属部１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部１４自体の体積抵抗値を低くすることができる。したがって、配線基板１は、高速伝送時の伝送特性の劣化が少なく、高速伝送に好適に用いられる。
Since the
Moreover, since the inner
Further, since the
（配線基板の製造方法）
次に、配線基板１の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
なお、配線基板１の製造方法は特に限定されないが、配線基板１は、一例として以下に示す各工程を経て製造される。
(Method for manufacturing a wiring board)
Next, a method for manufacturing the wiring board 1 will be described with reference to the drawings.
In addition, although the manufacturing method of the wiring board 1 is not specifically limited, The wiring board 1 is manufactured through each process shown below as an example.
（第一配線基材の製造工程）
第一配線基材１０の製造工程では、まず、図２に示すように、ポリイミド等からなる第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに銅箔１２Ａが積層された片面銅張積層板を出発材料とする。
次いで、片面銅張積層板の一方側の銅箔１２Ａをパターニングして、図３に示すように、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａ上に配線回路１２を形成する。片面銅張積層板の一方側の銅箔１２Ａのパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ技術により銅箔１２Ａの表面にマスクパターンを形成した後、銅箔１２Ａをエッチングすることで行われる。
(First wiring substrate manufacturing process)
In the manufacturing process of the
Next, the
次いで、図４に示すように、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層４１を積層する。
Next, as shown in FIG. 4, a first
次いで、図５に示すように、第一接着層４１の所定位置にレーザ等を用いて、第一接着層４１の厚さ方向に貫通孔１７を形成し、続いて、第一接着層４１が積層された第一絶縁基板１１の所定位置にレーザ等を用いて、貫通孔１７と連続して、第一絶縁基板１１の厚さ方向に貫通孔１８を形成する。貫通孔１７と、これに連続する貫通孔１８とにより、第一接着層４１の他方の面４１ｂから配線回路１２が露呈する。
Next, as shown in FIG. 5, a through
次いで、図６に示すように、第一絶縁基板１１に形成された貫通孔１８内をメッキ処理することにより、貫通孔１８の内部に、第一接着層４１に形成された貫通孔１７との境界まで銅等の導電体を充填し、第二金属部１６を形成する。このとき、第二金属部１６における第一金属部１５が設けられる側（図６における下側）の内側面部１６ａが弧状をなすようにする。貫通孔１８の内部に、第二金属部１６を形成するためのメッキ処理としては、ビアフィルメッキ法を用いることが好ましい。
また、第二金属部１６の形成とともに、メッキ処理により、配線回路１２の一方の面１２ａ上にメッキ層１３を形成する。
Next, as shown in FIG. 6, by plating the inside of the through
In addition to the formation of the
次いで、図７に示すように、第一接着層４１に形成された貫通孔１７の内部に、第二金属部１６に連続するように導電性ペーストを充填し、第一金属部１５を形成する。これにより、第一金属部１５と第二金属部１６とからなる層間接続部１４を形成する。
Next, as shown in FIG. 7, the inside of the through-
（第二配線基材の製造工程）
第二配線基材２０は、第一配線基材１０と同様に製造される。
(Second wiring substrate manufacturing process)
The
（第三配線基材の製造工程）
第三配線基材３０は、第一配線基材１０と同様にして、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａに配線回路３２を形成することにより製造される。
(Third wiring substrate manufacturing process)
The
（積層工程）
積層工程では、上述のように形成された第一配線基材１０、第二配線基材２０および第三配線基材３０を厚さ方向に重ね合わせて積層する。
積層工程では、図８に示すように、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに積層された第一接着層４１と、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａとを対向させた状態で、第二配線基材２０の一方側（図８における上側）に第一配線基材１０を配置する。また、第二絶縁基板２１の他方の面２１ｂに積層された第二接着層５１と、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａとを対向させた状態で、第三配線基材３０の一方側（図８における上側）に第二配線基材２０を配置する。そして、第一配線基材１０、第二配線基材２０および第三配線基材３０の位置を互いに合わせながら、加熱プレスを行う。
(Lamination process)
In the laminating step, the
In the stacking step, as shown in FIG. 8, the first
積層工程により、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに積層された第一接着層４１が、第二配線基材２０と密着して積層され、第二絶縁基板２１の他方の面２１ｂに積層された第二接着層５１が、第三配線基材３０と密着して積層される。さらに、第一配線基材１０の層間接続部１４が、第二配線基材２０の配線回路２２に電気的に接続されるとともに、第二配線基材２０の層間接続部２４が、第三配線基材３０の配線回路３２に電気的に接続される。すなわち、第一配線基材１０の導電回路１２、第二配線基材２０の導電回路２２および第三配線基材３０の導電回路３２の各導電回路が電気的に接続された状態となる。
積層工程により各配線基板が積層され、図１に示す配線基板１が形成された時点で、配線基板１の全ての製造工程が完了する。
In the laminating step, the first
When the wiring boards are laminated by the lamination process and the wiring board 1 shown in FIG. 1 is formed, all the manufacturing processes of the wiring board 1 are completed.
第一配線基材１０を構成する第一絶縁基板１１の貫通孔１８の内部に、メッキ処理により、第一接着層４１の貫通孔１７との境界まで銅等の導電体を充填して、第二金属部１６を形成するので、貫通孔１７の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく、第一金属部１５を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部１４を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、低コスト化を図ることができる。
また、メッキ処理と導電性ペーストにより、層間接続部１４を形成するので、メッキ処理のみで層間接続部を形成した場合よりも、安価に配線基板１を形成することができる。また、導電性ペーストを充填する貫通孔１７の内壁面には、コロイド処理などの前処理が不要となる。
さらに、貫通孔１８に対するメッキ処理において、ビアフィルメッキ法を用いることにより、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部を、容易に弧状に形成することができる。
なお、第二配線基材２０の製造においても同様の効果が得られる。
The inside of the through
Moreover, since the
Further, in the plating process for the through
The same effect can be obtained in the production of the
＜第二実施形態＞
（配線基板）
図９は、本実施形態の配線基板１００を示す概略側面断面図である。なお、図面は模式的なものであり、各層の厚みやその比率などは現実のものとは異なっている。
図９に示すように、本実施形態の配線基板１００は、絶縁基板が複数枚（本実施形態では３枚）積層されて形成されている。
具体的には、配線基板１００は、第一絶縁基板１１１およびその一方の面（図９における上側）１１１ａ上に配線回路１１２を有する第一配線基材１１０と、第二絶縁基板１２１およびその一方の面（図９における上側）１２１ａ上に配線回路１２２を有する第二配線基材１２０と、第三絶縁基板１３１および一方の面（図９における上側）１３１ａに配線回路１３２を有する第三絶配線基板１３０とが、第一接着層１４１、第二接着層１５１を介して積層されて形成されている。
<Second embodiment>
(Wiring board)
FIG. 9 is a schematic side sectional view showing the
As shown in FIG. 9, the
Specifically, the
第一配線基材１１０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第一絶縁基板１１１を備えている。また、第一絶縁基板１１１の一方の面（図９における上側）１１１ａ上には、シード層１１３を介して配線回路１１２が形成されている。配線回路１１２は、銅メッキ等からなるメッキ層で形成されている。
第一絶縁基板１１１の他方の面（図９における下側）１１１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層１４１が設けられている。
The
On the other surface (lower side in FIG. 9) 111b of the first insulating
第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１には、第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１に内在され、第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１を厚さ方向に貫通し、配線回路１１２に接して第一接着層１４１の一方の面（第一絶縁基板１１１と接する面、図９における上側）１４１ａとは反対側の面（他方の面、図９における下側）１４１ｂに露呈する層間接続部１１４が形成されている。
層間接続部１１４は、第一接着層１４１の他方の面１４１ｂに露呈する第一金属部１１５と、第一金属部１１５と連続し、第一金属部１１５と配線回路１１２とを電気的に接続する第二金属部１１６とで形成されている。第一金属部１１５は、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１１６は、第一絶縁基板１１１に形成された貫通孔１１８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部１１６ａは、第一金属部１１５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
The first insulating
The
第二配線基材１２０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第二絶縁基板１２１を備えている。また、第二絶縁基板１２１の一方の面（図９における上側）１２１ａ上には、シード層１２３を介して配線回路１２２が形成されている。配線回路１２２は、銅メッキ等からなるメッキ層で形成されている。
第二絶縁基板１２１の他方の面（図９における下側）１２１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第二接着層１５１が設けられている。
The
On the other surface (lower side in FIG. 9) 121b of the second insulating
第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１には、第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１に内在され、第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１を厚さ方向に貫通し、配線回路１２２に接して第二接着層１５１の一方の面（第二絶縁基板１２１と接する面、図９における上側）１５１ａとは反対側の面（他方の面、図９における下側）１５１ｂに露呈する層間接続部１２４が形成されている。
層間接続部１２４は、第二接着層１５１の他方の面１５１ｂに露呈する第一金属部１２５と、第一金属部１２５と連続し、第一金属部１２５と配線回路１２２とを電気的に接続する第二金属部１２６とで形成されている。第一金属部１２５は、第二接着層１５１に形成された貫通孔１２７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１２６は、第二絶縁基板１２１に形成された貫通孔１２８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１２６における第一金属部１２５側の内側面部１２６ａは、第一金属部１２５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
The second
The
第三配線基材１３０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第三絶縁基板１３１を備えている。また、第三絶縁基板１３１の一方の面（図９における上側）１３１ａ上には、配線回路１３２が形成されている。配線回路１３２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。
The
層間接続部１１４により、第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａ上の配線回路１１２と、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａ上の配線回路１２２とが電気的に接続されている。また、層間接続部１２４により、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａ上の配線回路１２２と、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａ上の配線回路１３２とが電気的に接続されている。
The
層間接続部１１４は、メッキ処理で形成された第二金属部１１６と、第二金属部１１６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１１５とから構成されるので、貫通孔１１７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１１４の電気的信頼性が向上する。また、層間接続部１２４は、メッキ処理で形成された第二金属部１２６と、第二金属部１２６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１２５とから構成されるので、貫通孔１２７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１２４の電気的信頼性が向上する。
また、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部１１６ａが、第一金属部１１５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１１５と第二金属部１１６の接触面積が大きくなり、第一金属部１１５と第二金属部１１６の接続信頼性が向上する。また、第二金属部１２６における第一金属部１２５側の内側面部１２６ａが、第一金属部１２５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１２５と第二金属部１２６の接触面積が大きくなり、第一金属部１２５と第二金属部１２６の接続信頼性が向上する。
また、メッキ処理により第二金属部１１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部１１４自体の体積抵抗値を低くすることができる。したがって、配線基板１００は、高速伝送時の伝送特性の劣化が少なく、高速伝送に好適に用いられる。
Since the
Moreover, since the inner
In addition, since the
（配線基板の製造方法）
次に、配線基板１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
なお、配線基板１００の製造方法は特に限定されないが、配線基板１００は、一例として以下に示す各工程を経て製造される。
(Method for manufacturing a wiring board)
Next, a method for manufacturing the
In addition, although the manufacturing method of the
（第一配線基材の製造工程）
第一配線基材１１０の製造工程では、まず、図１０に示すように、ポリイミド等からなる第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａにシード層１１３を形成する。
(First wiring substrate manufacturing process)
In the manufacturing process of the
次いで、図１１に示すように、シード層１１３の一方の面（図１１における上側）１１３ａ上に、フォトリソグラフィ技術により、所定の配線回路形状にパターニングされたメッキレジスト層１６１を形成する。
Next, as shown in FIG. 11, a plating resist
次いで、図１２に示すように、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層１４１を積層する。
Next, as shown in FIG. 12, a first
次いで、図１３に示すように、第一接着層１４１の所定位置にレーザ等を用いて、第一接着層１４１の厚さ方向に貫通孔１１７を形成し、続いて、第一接着層１４１が積層された第一絶縁基板１１１の所定位置にレーザ等を用いて、貫通孔１１７と連続して、第一絶縁基板１１１の厚さ方向に貫通孔１１８を形成する。貫通孔１１７と、これに連続する貫通孔１１８とにより、第一接着層１４１の他方の面１４１ｂからシード層１１３が露呈する。
Next, as shown in FIG. 13, a through
次いで、図１４に示すように、第一絶縁基板１１１に形成された貫通孔１１８内をメッキ処理することにより、貫通孔１１８の内部に、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７との境界まで銅等の導電体を充填し、第二金属部１１６を形成する。このとき、第二金属部１１６における第一金属部１１５が設けられる側（図１４における下側）の内側面部１１６ａが弧状をなすようにする。貫通孔１１８の内部に、第二金属部１１６を形成するためのメッキ処理としては、ビアフィルメッキ法を用いることが好ましい。
また、第二金属部１１６の形成とともに、メッキ処理により、メッキレジスト層１６１の開口部１６１ａ内に銅等の導電体を充填し、シード層１１３の一方の面１１３ａ上に、配線回路１１２を形成する。
Next, as shown in FIG. 14, by plating the inside of the through
In addition to the formation of the
次いで、図１５に示すように、メッキレジスト層１６１を除去する。
次いで、図１６に示すように、第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａ上に露呈しているシード層１１３を除去する。
Next, as shown in FIG. 15, the plating resist
Next, as shown in FIG. 16, the
次いで、図１７に示すように、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７の内部に、第二金属部１１６に連続するように導電性ペーストを充填し、第一金属部１１５を形成する。これにより、第一金属部１１５と第二金属部１１６とからなる層間接続部１１４を形成する。
Next, as shown in FIG. 17, the inside of the through
（第二配線基材の製造工程）
第二配線基材１２０は、第一配線基材１１０と同様に製造される。
(Second wiring substrate manufacturing process)
The
（第三配線基材の製造工程）
第三配線基材１３０は、第一配線基材１１０と同様にして、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａに配線回路１３２を形成することにより製造される。
(Third wiring substrate manufacturing process)
The
（積層工程）
積層工程では、上述のように形成された第一配線基材１１０、第二配線基材１２０および第三配線基材１３０を厚さ方向に重ね合わせて積層する。
積層工程では、図１８に示すように、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに積層された第一接着層１４１と、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａとを対向させた状態で、第二配線基材１２０の一方側（図１８における上側）に第一配線基材１１０を配置する。また、第二絶縁基板１２１の他方の面１２１ｂに積層された第二接着層１５１と、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａとを対向させた状態で、第三配線基材１３０の一方側（図１８における上側）に第二配線基材１２０を配置する。そして、第一配線基材１１０、第二配線基材１２０および第三配線基材１３０の位置を互いに合わせながら、加熱プレスを行う。
(Lamination process)
In the laminating step, the
In the stacking step, as shown in FIG. 18, the first
積層工程により、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに積層された第一接着層１４１が、第二配線基材１２０と密着して積層され、第二絶縁基板１２１の他方の面１２１ｂに積層された第二接着層１５１が、第三配線基材１３０と密着して積層される。さらに、第一配線基材１１０の層間接続部１１４が、第二配線基材１２０の配線回路１２２に電気的に接続されるとともに、第二配線基材１２０の層間接続部１２４が、第三配線基材１３０の配線回路１３２に電気的に接続される。すなわち、第一配線基材１１０の導電回路１１２、第二配線基材１２０の導電回路１２２および第三配線基材１３０の導電回路１３２の各導電回路が電気的に接続された状態となる。
積層工程により各配線基板が積層され、図９に示す配線基板１が形成された時点で、配線基板９の全ての製造工程が完了する。
In the laminating process, the first
When the wiring boards are laminated by the lamination process and the wiring board 1 shown in FIG. 9 is formed, all the manufacturing processes of the wiring board 9 are completed.
第一配線基材１１０を構成する第一絶縁基板１１１の貫通孔１１８の内部に、メッキ処理により、第一接着層１４１の貫通孔１１７との境界まで銅等の導電体を充填して、第二金属部１１６を形成するので、貫通孔１１７の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく、第一金属部１１５を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部１１４を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部１１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、低コスト化を図ることができる。
また、メッキ処理と導電性ペーストにより、層間接続部１１４を形成するので、メッキ処理のみで層間接続部を形成した場合よりも、安価に配線基板１００を形成することができる。また、導電性ペーストを充填する貫通孔１１７の内壁面には、コロイド処理などの前処理が不要となる。
さらに、貫通孔１１８に対するメッキ処理において、ビアフィルメッキを用いることにより、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部を、容易に弧状に形成することができる。
なお、第二配線基材１２０の製造においても同様の効果が得られる。
The inside of the through
Further, since the
Further, by using via fill plating in the plating process for the through
In addition, the same effect is acquired also in manufacture of the 2nd
１ 配線基板、１０ 第一配線基材、１１ 第一絶縁基板、１２ 配線回路、１３ メッキ層、１４ 層間接続部、１５ 第一金属部、１６ 第二金属部、１７，１８ 貫通孔、２０ 第二配線基材、２１ 第二絶縁基板、２２ 配線回路、２３ メッキ層、２４ 層間接続部、２５ 第一金属部、２６ 第二金属部、２７，２８ 貫通孔、３０ 第三配線基材、３１ 第三絶縁基板、３２ 配線回路、４１ 第一接着層、５１ 第二接着層、１００ 配線基板、１１０ 第一配線基材、１１１ 第一絶縁基板、１１２ 配線回路、１１３ シード層、１１４ 層間接続部、１１５ 第一金属部、１１６ 第二金属部、１１７，１１８ 貫通孔、１２０ 第二配線基材、１２１ 第二絶縁基板、１２２ 配線回路、１２３ シード層、１２４ 層間接続部、１２５ 第一金属部、１２６ 第二金属部、１２７，１２８ 貫通孔、１３０ 第三配線基材、１３１ 第三絶縁基板、１３２ 配線回路、１４１ 第一接着層、１５１ 第二接着層、１６１ メッキレジスト層。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board, 10 1st wiring base material, 11 1st insulated substrate, 12 Wiring circuit, 13 Plating layer, 14 Interlayer connection part, 15 1st metal part, 16 2nd metal part, 17, 18 Through-hole, 20th Two wiring base materials, 21 Second insulating substrate, 22 Wiring circuit, 23 Plating layer, 24 Interlayer connection portion, 25 First metal portion, 26 Second metal portion, 27, 28 Through hole, 30 Third wiring base material, 31 Third insulating substrate, 32 wiring circuit, 41 first adhesive layer, 51 second adhesive layer, 100 wiring substrate, 110 first wiring substrate, 111 first insulating substrate, 112 wiring circuit, 113 seed layer, 114
Claims (5)
前記層間接続部は、前記絶縁基板の他方の面に露呈する第一金属部と、前記第一金属部と前記配線回路とを電気的に接続する第二金属部と、から構成され、
前記第一金属部は導電性ペースト、前記第二金属部はメッキであることを特徴とする配線基板。 An insulating substrate; a wiring circuit provided on one surface of the insulating substrate; and an interlayer connection portion that is embedded in the insulating substrate and is exposed to the other surface of the insulating substrate in contact with the wiring circuit. A wiring board,
The interlayer connection portion is composed of a first metal portion exposed on the other surface of the insulating substrate, and a second metal portion that electrically connects the first metal portion and the wiring circuit,
The wiring board according to claim 1, wherein the first metal part is a conductive paste, and the second metal part is a plating.
前記絶縁基板の一方の面に導電層を備えた基材を用い、前記絶縁基板に、前記絶縁基板の他方の面から前記導電層が露呈する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された絶縁基板の貫通孔内部に、前記貫通孔の途中までメッキ法により第二金属を充填する工程と、
前記貫通孔にメッキ法により第二金属を充填した後、前記貫通孔の残りの内部空間に、第一金属からなる導電性ペーストを充填する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 An insulating substrate; a wiring circuit provided on one surface of the insulating substrate; and an interlayer connection portion that is embedded in the insulating substrate and is exposed to the other surface of the insulating substrate in contact with the wiring circuit. A method for manufacturing a wiring board, comprising:
Using a base material provided with a conductive layer on one surface of the insulating substrate, and forming a through hole in the insulating substrate through which the conductive layer is exposed from the other surface of the insulating substrate;
Filling the inside of the through-hole of the insulating substrate in which the through-hole is formed with a second metal by plating to the middle of the through-hole, and
And filling the through hole with a second metal by a plating method, and then filling the remaining internal space of the through hole with a conductive paste made of the first metal. Method.
5. The step of plating the through hole forms a second metal portion in the through hole and forms another conductive portion on the other surface of the insulating substrate. The manufacturing method of the wiring board as described in 2 ..
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Citations (3)
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| JP2009043917A (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof |
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- 2011-08-08 JP JP2011173170A patent/JP2013038231A/en active Pending
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