JP2013030548A - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された導電回路と、導電回路に電気的に接続され絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上積層したフレキシブルプリント配線板１において、複数の配線基板は、防湿機能を有するバリア層１５を備えた第一外層配線基板１０（特定の配線基板）を含むことを特徴とする
【選択図】図１

Description

この発明は、フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関するものである。

電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化および端子の狭ピッチ化に伴い、多層のプリント配線板において配線の高密度化および高多層化が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
多層プリント配線板としては、リジッドプリント配線板やフレキシブルプリント配線板がよく知られている。特に近年では、電気機器・電子機器の軽量化および薄型化のため、フレキシブルプリント配線板の採用が進んでいる。

多層のフレキシブルプリント配線板は、例えばポリイミド等の樹脂材料からなる絶縁層と、絶縁層の主面上に形成された導電回路と、を有する配線基板を複数枚積層することにより形成されている。

ところで、フレキシブルプリント配線板の絶縁層は、ポリイミド等の樹脂により構成されるのが一般的であるが、ポリイミドは水分を吸収しやすい。したがって、例えばリフロー工程等の高温下では、絶縁層に吸収された水分が絶縁層内で気化して膨張し、これにより絶縁層も膨張して、各配線基板の層間剥離が発生する虞がある。

このような問題を解決するため、近年、導体層の主面が粗化された配線基板を接着剤等で固定・積層して、多層のフレキシブルプリント配線板を形成する方法が提案されている。この方法によれば、導体層の主面を粗化することで各層界面の接着面積が増大するため、各層の密着力を向上でき、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できる。すなわち、良好な吸湿リフロー耐性を確保できるとされている。

しかし、上記の方法では、導体層の主面の粗化により各層の密着力を向上させるのには限界がある。また、吸湿リフロー耐性の低下の原因である絶縁層の吸水を解決できていない。したがって、さらに吸水率の高い材料が絶縁層に使用された場合には、層間剥離が発生する虞がある。

特開平６−２６８３４５号公報

そこで本発明は、吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法の提供を課題とする。

本発明の請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の面上に形成された導電回路と、前記導電回路に電気的に接続され前記絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上重ねてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記配線基板のうち特定の配線基板は、防湿機能を有するバリア層を備えていることを特徴としている。

本発明の請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項１において、前記バリア層が、前記絶縁層の前記一方または他方の面上に形成されていることを特徴としている。

本発明の請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項１において、前記バリア層が、前記絶縁層の前記一方および他方の面上に形成されていることを特徴としている。

本発明の請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項１から３のいずれか１項において、前記特定の配線基板が、最外層に配置されていることを特徴としている。

本発明の請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項１から４のいずれか１項において、前記バリア層が、金属酸化物、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリルまたはこれらを含む材料からなることを特徴としている。

本発明の請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の面上に形成された導電回路と、前記導電回路に電気的に接続され前記絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上重ねてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記配線基板のうち特定の配線基板に対して、防湿機能を有するバリア層を形成する工程を含むことを特徴としている。

本発明の請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項６において、前記工程では、金属酸化物、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリルまたはこれらを含む材料により、前記バリア層を形成したことを特徴としている。

本発明によれば、特定の配線基板は、防湿機能を有するバリア層を備えているので、絶縁層の吸水を抑制でき、絶縁層に含有される水分量を少なくできる。これにより、絶縁層に含有された水分が高温下で気化しても、急激な体積の膨張を抑制できる。したがって、吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できる。

フレキシブルプリント配線板の側面断面図である。 内層配線基板の製造工程の説明図であり、図２（ａ）は導電回路形成前の説明図であり、図２（ｂ）は導電回路形成後の説明図である。 第一外層配線基板の製造工程のうち、導電回路の形成工程の説明図である。 第一外層配線基板の製造工程のうち、バリア層の形成工程の説明図である。 第一外層配線基板の製造工程のうち、接着層の形成工程およびフィルム材の配置工程の説明図である。 第一外層配線基板の製造工程のうち、層間導通部の形成工程の説明図である。 積層工程の説明図である。 実施形態の第一変形例のフレキシブルプリント配線板の説明図である。 実施形態の第二変形例のフレキシブルプリント配線板の説明図である。

（フレキシブルプリント配線板）
以下に、本実施形態のフレキシブルプリント配線板について、図面を参照しながら説明をする。
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１の側面断面図である。なお、図面は模式的なものであり、各層の厚みやその比率などは現実のものとは異なっている。
図１に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、配線基板が複数枚（本実施形態では３枚）積層されて形成されている。具体的にフレキシブルプリント配線板１は、両面に導電回路３１，３２を有する内層配線基板３０と、内層配線基板３０の一方側（図１における上側）に配置された第一外層配線基板１０と、内層配線基板３０の他方側（図１における下側）に配置された第二外層配線基板２０と、が積層されて形成されている。

内層配線基板３０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された絶縁層３０ａを備えている。また、絶縁層３０ａの一方（図１における上側）の面３０ｂ上には、導電回路３１が形成されており、他方（図１における下側）の面３０ｃ上には、導電回路３２が形成されている。導電回路３１，３２は、いずれも銅等の導電性の高い金属により形成されている。
絶縁層３０ａには、絶縁層３０ａを厚さ方向に貫通する層間導通部３４が形成されている。層間導通部３４は、絶縁層３０ａに形成されたビアホール３３の内周面に、例えば銅等の金属をメッキ処理することで形成される。層間導通部３４により、内層配線基板３０の一方の面３０ｂ上の導電回路３１と、他方の面３０ｃ上の導電回路３２とが電気的に接続されている。

内層配線基板３０の一方側に配置された第一外層配線基板１０は、絶縁層１０ａを備えている。絶縁層１０ａは、例えば可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により、１２〜５０μｍ程度の厚さに形成されている。
絶縁層１０ａの一方（図１における上側）の面１０ｂ上には、銅等の金属により導電回路１１が形成されている。
また、絶縁層１０ａには、絶縁層１０ａを厚さ方向に貫通する層間導通部１４が形成されている。層間導通部１４は、絶縁層１０ａに形成されたビアホール１３に、例えばはんだ等に使用される材料からなる導電ペーストを充填することで形成される。層間導通部１４により、第一外層配線基板１０の一方の面１０ｂ上の導電回路１１と、内層配線基板３０の一方の面３０ｂ上の導電回路３１とが電気的に接続されている。

第一外層配線基板１０は、絶縁層１０ａの他方の面１０ｃ上にバリア層１５を備えている。バリア層１５は、絶縁層１０ａの他方の面１０ｃの全面を覆うように成膜されている。
バリア層１５は、例えばアルミニウム等の酸化しやすい金属を、数百Å〜1μｍ程度の厚さで成膜することにより形成される。なお、バリア層１５を形成する材料は、アルミニウムに限定されることはなく、例えば酸化しやすいその他の金属やポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリルまたはこれらを含む透湿性の低い材料であればよい。

内層配線基板３０の他方側に配置された第二外層配線基板２０は、基本構成が第一外層配線基板１０と同一であるため、詳細な説明は省略する。
絶縁層２０ａには、絶縁層２０ａの厚さ方向に貫通する層間導通部２４が形成されている。層間導通部２４により、第二外層配線基板２０の一方の面２０ｂ上の導電回路２１と、内層配線基板３０の他方の面３０ｃ上の導電回路３２とが電気的に接続されている。
また、第二外層配線基板２０は、絶縁層２０ａの他方の面２０ｃ上にバリア層２５を備えている。バリア層２５は、絶縁層２０ａの他方の面２０ｃの全面を覆うように成膜されている。

フレキシブルプリント配線板１は、上述の内層配線基板３０の一方側に第一外層配線基板１０を配置し、他方側に第二外層配線基板２０を配置して積層することにより形成されている。内層配線基板３０と第一外層配線基板１０とは接着層４１ａにより貼り合わされ、内層配線基板３０と第二外層配線基板２０とは接着層４１ｂにより貼り合わされている。なお、接着層４１ａ，４１ｂは、各配線基板間に塗布された接着剤が固化することにより形成される。

ところで、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａの材料であるポリイミドは、一般に吸水率が高いため、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａの内部に水分が吸収される。このため、例えばリフロー工程等の高温下では、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａに吸収された水分が絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａ内で気化して膨張する。そして、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａ内の水分の気化・膨張により絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａも膨張して、接着層４１ａ，４１ｂと各配線基板が剥離する層間剥離が発生するおそれがあることが知られている。

しかし、本実施形態の第一外層配線基板１０および第二外層配線基板２０は、上述のとおりそれぞれバリア層１５およびバリア層２５を備えている。また、バリア層１５およびバリア層２５は、透湿性の低い材料で形成されており防湿機能を有している。
そして、防湿機能を有するバリア層１５が第一外層配線基板１０の絶縁層１０ａにおける他方の面１０ｃの全面を覆い、バリア層２５が第二外層配線基板２０の絶縁層２０ａにおける他方の面２０ｃの全面を覆っている。これにより、絶縁層１０ａ，２０ａの吸水を抑制し、絶縁層１０ａ，２０ａに含有される水分量を少なくしている。

また、バリア層１５を備えた第一外層配線基板１０およびバリア層２５を備えた第二外層配線基板２０は、それぞれ最外層に配置される。これにより、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの一方側（図１における上側）にバリア層１５が配置され、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの他方側（図１における下側）にバリア層２５が配置される。したがって、バリア層１５およびバリア層２５は、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの一方側および他方側からの吸水を抑制し、絶縁層３０ａに含有される水分量を少なくしている。

（フレキシブルプリント配線板の製造方法）
続いて、フレキシブルプリント配線板１の製造方法について、図面を参照しながら説明をする。
なお、フレキシブルプリント配線板１の製造方法は特に限定されないが、一例として以下に示す各工程を経て製造される。
また、以下では、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの一方側（図１における上側）にバリア層１５が配置され、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの他方側（図１における下側）にバリア層２５が配置されるフレキシブルプリント配線板１（図１参照）の製造方法について説明する。

（内層配線基板の製造工程）
以下に、内層配線基板３０の製造工程について説明をする。
図２は、内層配線基板３０の製造工程の説明図であり、図２（ａ）は導電回路形成前の説明図であり、図２（ｂ）は導電回路形成後の説明図である。
内層配線基板３０の製造工程では、まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド等からなる絶縁層３０ａの両面にそれぞれ銅箔３１ａ，３２ａが積層された両面銅張積層板３９を出発材料とする。そして、図２（ｂ）に示すように、両面銅張積層板３９の所定位置にレーザ等を用いて、両面銅張積層板３９の厚さ方向にビアホール３３を形成する。ここで、両面銅張積層板３９は、絶縁層３０ａと銅箔３１ａ，３２ａとが直接積層されたものであってもよく、不図示の接着剤等を介して絶縁層３０ａと銅箔３１ａ，３２ａとが貼り合わされたものであってもよい。

次に、ビアホール３３の内周面をメッキ処理し、層間導通部３４を形成する。層間導通部３４により、両面銅張積層板３９の一方側の銅箔３１ａと、他方側の銅箔３２ａとが電気的に接続される。
続いて、銅箔３１ａおよび銅箔３２ａをパターニングして、内層配線基板３０の一方の面３０ｂ上の導電回路３１、および他方の面３０ｃ上の導電回路３２を形成する。銅箔３１ａおよび銅箔３２ａのパターニングは、例えばフォトリソグラフィ技術により銅箔３１ａおよび銅箔３２ａの表面にマスクパターンを形成した後、銅箔３１ａおよび銅箔３２ａをエッチングすることで行われる。
以上で、内層配線基板３０の製造工程が終了する。

（外層配線基板の形成工程）
以下に、第一外層配線基板１０の製造工程の説明をする。なお、第一外層配線基板１０の製造工程および第二外層配線基板２０の製造工程は同一である。したがって、以下では、第一外層配線基板１０の製造工程について説明をし、第二外層配線基板２０の製造工程の説明については省略している。

図３は、第一外層配線基板１０の製造工程のうち、導電回路１１の形成工程の説明図である。
第一外層配線基板１０の製造工程では、まず、図３に示すように、ポリイミド等からなる絶縁層１０ａの一方の面１０ｂに銅箔１１ａが積層された片面銅張積層板１９を用意する。続いて、内層配線基板３０の製造工程と同様に、銅箔１１ａをパターニングして、第一外層配線基板１０の一方の面１０ｂ上に導電回路１１を形成する。

（バリア層の形成工程）
図４は、第一外層配線基板１０の製造工程のうち、バリア層１５の形成工程の説明図である。
次に、図４に示すように、絶縁層１０ａの他方の面１０ｃ上にバリア層１５を形成する。
バリア層１５の形成工程では、例えば酸化アルミニウム（アルミナ）を直接真空蒸着法で形成してもよいが、アルミニウムを絶縁層１０ａの他方の面１０ｃに蒸着法等により数百Å程度の厚さで成膜した後に、ＵＶオゾン法等により成膜されたアルミニウムに紫外線を照射することで、成膜されたアルミニウムが完全に酸化して不導体のアルミナ（バリア）層１５が形成される。また、このようにして形成したバリア層１５の表面は、酸化により面粗度が上昇するため、バリア層１５と次工程で形成される接着層４１ａとの密着力がアンカー効果により向上することが期待できる。

なお、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル等の絶縁物により、バリア層１５を形成してもよい。この場合には、例えばスクリーン印刷法やラミネート法、ＣＶＤ法等によりバリア層１５を形成できる。

図５は、第一外層配線基板１０の製造工程のうち、接着層４１ａの形成工程およびフィルム材４５の配置工程の説明図である。
次に、図５に示すように、バリア層１５に重ねて接着層４１ａを形成し、さらにフィルム材４５を配置する。
接着層４１ａは、例えばエポキシ樹脂等からなる流動性のある接着剤を塗布し、固化させることにより形成される。
フィルム材４５は、接着層４１ａを覆うように配置される。フィルム材４５は、次工程で導電ペーストを塗布する際のマスクとなるものであり、例えば厚さ２５μｍ程度のポリエステルフィルムを１００℃で３０秒間熱ラミネートすることにより形成される。

図６は、第一外層配線基板１０の製造工程のうち、層間導通部１４の形成工程の説明図である。
次に、図６に示すように、絶縁層１０ａの一方の面１０ｂと他方の面１０ｃとを貫通する層間導通部１４を形成する。
層間導通部１４の形成工程では、まず、フィルム材４５の他方側（図６における下側）からレーザを照射して、フィルム材４５、接着層４１ａおよび絶縁層１０ａを貫通するビアホール１３を形成する。
続いて、フィルム材４５をマスクとして、例えばスクリーン印刷によりビアホール１３内に銀ペースト等の導電ペースト１４ａを充填する。
最後に、フィルム材４５を接着層４１ａから剥離する。これにより、導電回路１１と電気的に接続され、接着層４１ａの他方側（図６における下側）から突出された層間導通部１４が形成される。
以上で、第一外層配線基板１０の製造工程が終了する。

（積層工程）
図７は、積層工程の説明図である。
積層工程では、上述のように形成された内層配線基板３０、第一外層配線基板１０および第二外層配線基板２０を厚さ方向に重ね合わせて積層している。
具体的には、第一外層配線基板１０の接着層４１ａと、内層配線基板３０の導電回路３１とを対向させた状態で、内層配線基板３０の一方側（図７における上側）に第一外層配線基板１０を配置する。また、第二外層配線基板２０の接着層４１ｂと、内層配線基板３０の導電回路３２とを対向させた状態で、内層配線基板３０の他方側（図７における下側）に第二外層配線基板２０を配置する。そして、第一外層配線基板１０、内層配線基板３０および第二外層配線基板２０の位置を互いに合わせながら、加熱プレスを行う。

積層工程により、第一外層配線基板１０の接着層４１ａおよび第二外層配線基板２０の接着層４１ｂが内層配線基板３０と密着して積層される。さらに、第一外層配線基板１０の層間導通部１４が内層配線基板３０の導電回路３１に電気的に接続され、第二外層配線基板２０の層間導通部２４が内層配線基板３０の導電回路３２に電気的に接続される。すなわち、第一外層配線基板１０の導電回路１１、内層配線基板３０の導電回路３１、内層配線基板３０の導電回路３２、および第二外層配線基板２０の導電回路２１の各導電回路が電気的に接続された状態となる。
積層工程により各配線基板が積層され、図１に示すフレキシブルプリント配線板１が形成された時点で、フレキシブルプリント配線板１の全ての製造工程が終了する。

（実施形態の第一変形例）
図８は、実施形態の第一変形例のフレキシブルプリント配線板１の説明図である。
上述した実施形態では、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの一方（図１における上側）にバリア層１５が配置され、内層配線基板３０の絶縁層３０ａの他方（図１における下側）にバリア層２５が配置されるフレキシブルプリント配線板１（図１参照）およびその製造方法について説明した。
これに対して、実施形態の第一変形例のフレキシブルプリント配線板１は、図８に示すように、第一外層配線基板１０における絶縁層１０ａの一方の面１０ｂ（図８における上側）にバリア層１５を形成し、第二外層配線基板２０における絶縁層２０ａの一方の面２０ｂ（図８における下側）にバリア層２５を形成している点で、実施形態とは異なっている。

第一変形例のフレキシブルプリント配線板１にバリア層１５，２５を形成する場合には、まず、絶縁層１０ａ，２０ａの一方の面１０ｂ，２０ｂに、実施形態と同様に真空蒸着法でアルミニウムを成膜した後、ＵＶオゾン法等によりアルミナ等からなる不導体のバリア層１５，２５を形成する。その後、バリア層１５，２５に重ねてスパッタリング等により銅のシード層を形成し、そのシード層上にメッキ処理を施し、導電回路１１，２１を形成する。

（実施形態の第二変形例）
図９は、実施形態の第二変形例のフレキシブルプリント配線板１の説明図である。
実施形態の第二変形例のフレキシブルプリント配線板１は、図９に示すように、第一外層配線基板１０における絶縁層１０ａの両面１０ｂ，１０ｃにバリア層１５を形成し、第二外層配線基板２０における絶縁層２０ａの両面２０ｂ，２０ｃにバリア層２５を形成している点で、実施形態および第一変形例とは異なっている。

第二変形例のフレキシブルプリント配線板１の場合には、第一変形例と同様にして、絶縁層１０ａ，２０ｂの一方の面１０ｂ，２０ｂにバリア層１５，２５および導電回路１１，２１を形成した後、絶縁層１０ａ，２０ａの他方の面１０ｃ，２０ｃにバリア層１５，２５を形成する。なお、絶縁層１０ａ，２０ａの他方の面１０ｃ，２０ｃにおけるバリア層１５，２５の形成方法は、実施形態および変形例と同様であるため、詳細な説明は省略する。

（効果）
本実施形態によれば、第一外層配線基板１０および第二外層配線基板２０は、それぞれ防湿機能を有するバリア層１５，２５を備えているので、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａの吸水が抑制され、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａに含有される水分量を少なくできる。これにより、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａに含有された水分がリフロー時の高温下で気化しても、急激な体積の膨張を抑制できる。したがって、フレキシブルプリント配線板１の吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できる。

また、本実施形態によれば、アルミニウム等の既存の材料でバリア層１５，２５を形成することで、絶縁層１０ａ，２０ａ，３０ａの吸水を抑制できる。このように、特殊な材料を選定することなくバリア層１５，２５を設けているので、信頼性が高く低コストなフレキシブルプリント配線板１を提供できる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

本実施形態では、４層のフレキシブルプリント配線板１について説明したが、フレキシブルプリント配線板１の層数は４層に限られることはない。

本実施形態では、アルミニウムによりバリア層１５，２５を形成していたが、例えば鉄や銀等、アルミニウム以外の酸化しやすい金属によりバリア層１５，２５を形成してもよい。また、バリア層１５，２５は、金属以外であってもよく、例えばポリエチレンやフッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル等の低い透湿性を有する樹脂材料であってもよい。

本実施形態では、蒸着法によりバリア層１５，２５を成膜したが、バリア層１５，２５の成膜方法は蒸着法に限られず、例えば、スパッタリング法やＣＶＤ法等の成膜方法を採用してもよい。

本実施形態では、導電回路１１，２１が形成された一方側の面１０ｂ，２０ｂとは反対側の他方側の面１０ｃ，２０ｃを覆うようにバリア層１５，２５を形成していたが、導電回路１１，２１が形成された一方側の面１０ｂ，２０ｂにバリア層１５，２５を形成してもよい。また、絶縁層１０ａ，１０ｂの一方側の面１０ｂ，２０ｂおよび他方側の面１０ｃ，２０ｃの両面にバリア層１５，２５を形成してもよい。

１ フレキシブルプリント配線板、１０ 第一外層配線基板（特定の配線基板）、１０ａ 絶縁層、１０ｂ 一方の面、１０ｃ 他方の面、１１ 導電回路、１４ 層間導通部、１５ バリア層、２０ 第二外層配線基板（特定の配線基板）、２０ａ 絶縁層、２０ｂ 一方の面、２０ｃ 他方の面、２１ 導電回路、２４ 層間導通部、２５ バリア層、３０ 内層配線基板（配線基板）。

Claims (7)

1. 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の面上に形成された導電回路と、前記導電回路に電気的に接続され前記絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上重ねてなるフレキシブルプリント配線板であって、
   前記配線基板のうち特定の配線基板は、防湿機能を有するバリア層を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記バリア層は、前記絶縁層の前記一方または他方の面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記バリア層は、前記絶縁層の前記一方および他方の面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記特定の配線基板は、最外層に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記バリア層は、金属酸化物、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリルまたはこれらを含む材料からなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の面上に形成された導電回路と、前記導電回路に電気的に接続され前記絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上重ねてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   前記配線基板のうち特定の配線基板に対して、防湿機能を有するバリア層を形成する工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. 前記工程では、金属酸化物、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリルまたはこれらを含む材料により、前記バリア層を形成したことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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