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JP2012222012A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents

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JP2012222012A
JP2012222012A JP2011083301A JP2011083301A JP2012222012A JP 2012222012 A JP2012222012 A JP 2012222012A JP 2011083301 A JP2011083301 A JP 2011083301A JP 2011083301 A JP2011083301 A JP 2011083301A JP 2012222012 A JP2012222012 A JP 2012222012A
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JP
Japan
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resistor
pair
electrodes
back surface
length
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Withdrawn
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JP2011083301A
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English (en)
Inventor
Shogo Nakayama
祥吾 中山
Yasuhiro Kashima
康浩 鹿島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
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Abstract

【課題】本発明は、高電力に対応が可能な角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極12aおよび一対の裏面電極12bと、前記一対の上面電極12aおよび一対の裏面電極12bとそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体13aおよび裏面抵抗体13bとを備え、前記上面抵抗体13aの面積を前記裏面抵抗体13bの面積より大きくし、かつ前記一対の上面電極12a間の上面抵抗体13aの長さを前記一対の裏面電極12b間の裏面抵抗体13bの長さより長くしたものである。
【選択図】図1

Description

本発明は各種電子機器に使用される角形チップ抵抗器に関するもので、特に両面に抵抗体を有し、かつ抵抗値の低い角形チップ抵抗器に関するものである。
従来のこの種の角形チップ抵抗器は、図2に示すように、アルミナ等からなる絶縁基板1の上面および裏面にそれぞれ形成され銀または銅で構成された一対の上面電極2aおよび一対の裏面電極2bと、前記一対の上面電極2a間および一対の裏面電極2b間にそれぞれ形成された銅ニッケルからなる上面抵抗体3aおよび裏面抵抗体3bと、上面抵抗体3aおよび裏面抵抗体3bをそれぞれ覆うように設けられた保護層4と、絶縁基板1の両端部において上面電極2a、裏面電極2bと電気的に接続される側面電極5と、側面電極5の表面に形成されためっき層6とを備えていた。そして、上面抵抗体3aと裏面抵抗体3bとは、上面視にて互いに略重なる位置に形成されていた。さらに、必要に応じて上面抵抗体3a、裏面抵抗体3bには、抵抗値調整用のトリミング溝(図示せず)が設けられていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平11−191502号公報
上記した従来の角形チップ抵抗器においては、実装基板に実装すると、図3に示すように、裏面抵抗体3bは、実装基板7のランドパターン8との距離が近いため放熱性が良いのに対し、上面抵抗体3aは、ランドパターン8との距離が遠いため、上面抵抗体3aで発生した熱はランドパターン8では放熱されにくく、熱伝導の悪い空気中に放熱される。そのため、裏面抵抗体3bに比べ、上面抵抗体3aの放熱性が悪くなり、高電力が印加されると、上面抵抗体3aの抵抗値が変化する等の不具合が発生するという課題を有していた。なお、角形チップ抵抗器とランドパターン8とは実装用はんだ(図示せず)によって接続されている。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高電力に対応できる角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体とを備え、前記上面抵抗体の面積を前記裏面抵抗体の面積より大きくし、かつ前記一対の上面電極間の上面抵抗体の長さを前記一対の裏面電極間の裏面抵抗体の長さより長くしたもので、この構成によれば、上面抵抗体の面積を大きくすることができるため、上面抵抗体の空気中に放熱できる面積が大きくなり、また、上面抵抗体の長さを長くしたことから、上面抵抗体と実装基板のランドパターンとの距離を短くできるため、上面抵抗体で発生した熱を効果的に放熱させることができ、これにより、高電力に対応でき、さらに、上面抵抗体の長さを長くしたため、一対の上面電極の長さを短くすることができ、これにより、上面電極のTCRが角形チップ抵抗器全体に及ぼす影響を低減できるため、角形チップ抵抗器のTCRを小さくすることができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体とを備え、前記裏面抵抗体の抵抗値を前記上面抵抗体の抵抗値より小さくしたもので、この構成によれば、抵抗値の小さい裏面抵抗体により多くの電流が流れるため、上面抵抗体の発熱を抑えることができ、これにより、高電力に対応できるという作用効果を有するものである。
以上のように本発明の角形チップ抵抗器は、上面抵抗体の面積を大きくすることができるため、上面抵抗体の空気中に放熱できる面積が大きくなり、また、一対の上面電極間の上面抵抗体の長さを一対の裏面電極間の裏面抵抗体の長さより長くしているため、上面抵抗体と実装用基板との距離を短くでき、これらの結果、上面抵抗体で発生した熱を効果的に放熱させることができるため、高電力に対応でき、さらに、上面抵抗体の長さを長くしたことから、一対の上面電極の長さを短くすることができ、これにより、上面電極のTCRが角形チップ抵抗器全体に及ぼす影響を低減できるため、角形チップ抵抗器のTCRを小さくすることができるという優れた効果を奏するものである。
本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図 従来の角形チップ抵抗器の断面図 同角形チップ抵抗器の実装状態を示す断面図
以下、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図である。
図1に示すように、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極12aおよび一対の裏面電極12bと、前記一対の上面電極12aおよび一対の裏面電極12bとそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体13aおよび裏面抵抗体13bとを備えている。
そして、前記上面抵抗体13aの面積を前記裏面抵抗体13bの面積より大きくし、かつ前記一対の上面電極12a間の上面抵抗体13aの長さを前記一対の裏面電極12b間の裏面抵抗体13bの長さより長くしている。
上記構成において、前記絶縁基板11は、矩形状で、純度約96%のアルミナで構成されている。
また、前記一対の上面電極12aは、絶縁基板11の上面の両端部に設けられ、前記一対の裏面電極12bは、絶縁基板11の裏面の両端部に設けられている。この一対の上面電極12a、一対の裏面電極12bは、銀または銅を主成分とする金属で構成されている。さらに、一対の上面電極12aの長さを一対の裏面電極12bの長さより短くし、これにより、一対の上面電極12a間の上面抵抗体13aの長さを一対の裏面電極12b間の裏面抵抗体13bの長さより長くなるようにしている。
そして、前記上面抵抗体13aは、絶縁基板11の上面において一対の上面電極12a間に形成され、前記裏面抵抗体13bは、絶縁基板11の裏面において一対の裏面電極12b間に形成されている。また、この上面抵抗体13a、裏面抵抗体13bは、銅ニッケル等の合金で構成されており、さらに、上面抵抗体13aの面積を裏面抵抗体13bの面積より大きくしている。このとき、上面抵抗体13aの幅を裏面抵抗体13bの幅と同じにし、上述したように上面抵抗体13aの長さを裏面抵抗体13bの長さより長くすれば、上面抵抗体13aの面積を大きくできる。
なお、上面抵抗体13aおよび裏面抵抗体13bには、所望の抵抗値に調整するためにトリミング溝14がレーザ照射することにより形成されている。
また、上面抵抗体13aの面積が裏面抵抗体13bの面積より大きくなっているため、上面抵抗体13aの抵抗値と裏面抵抗体13bの抵抗値が異なるが、上面抵抗体13aの抵抗値と裏面抵抗体13bの抵抗値を同じになるようにしてもよく、ここで、両者の抵抗値を同じにするには、上面抵抗体13aの厚みを厚くしたり、上面抵抗体13aを構成する材料に導電率の高い材料を用いたりする方法がある。そして、両者の抵抗値が同じ場合、合成抵抗値が上面抵抗体13a、裏面抵抗体13bの抵抗値の1/2となり、容易に計算できるため、もの作りが容易となる。
なお、裏面抵抗体13bの抵抗値を上面抵抗体13aの抵抗値より小さくすれば、抵抗値の小さい裏面抵抗体13bにより多くの電流が流れるため、上面抵抗体13aの発熱を抑えることができ、これにより、より効果的に発熱を放散できるため、より高電力に対応できる。
また、上面抵抗体13a全体、裏面抵抗体13b全体、および上面電極12aの一部、裏面電極12bの一部を覆うように、樹脂からなる保護層15を形成する。そして、絶縁基板11の両端部に上面電極12aと裏面電極12bを電気的に接続する銀からなる端面電極16を形成し、さらにその後、端面電極16の表面にめっき層17を形成する。なお、めっき層17は、通常ニッケルめっき層とはんだまたは錫めっき層の2層構造で構成されているものである。
上記したように本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面抵抗体13aの面積を大きくすることができるため、上面抵抗体13aの空気中に放熱できる面積が大きくなり、また、一対の上面電極12a間の上面抵抗体13aの長さを一対の裏面電極12b間の裏面抵抗体13bの長さより長くしているため、上面抵抗体13aと実装基板のランドパターンとの距離を短くでき、これらの結果、上面抵抗体13aで発生した熱を効果的に放熱させることができるため、高電力に対応できるという効果を有するものである。
さらに、上面抵抗体13aの長さを長くしたことから、一対の上面電極12aの長さを短くすることができ、これにより、上面電極12aのTCRが角形チップ抵抗器全体に及ぼす影響を低減できるため、角形チップ抵抗器のTCRを小さくすることができる。
すなわち、上面抵抗体13aの面積が裏面抵抗体13bの面積と同じ場合に比べて、上面抵抗体13aの面積を大きくすることができるため、上面抵抗体13aから空気中に放熱できる熱が多くなり、さらに、上面抵抗体13aの長さが裏面抵抗体13bの長さと同じ場合に比べて、上面抵抗体13aの長さを長くすることができるため、上面抵抗体13aが、上面電極12a、端面電極16、めっき層17を介して接続される実装基板のランドパターンと当該上面抵抗体13aの両端部との距離を短くすることができ、これにより、上面抵抗体13aから実装基板に放熱できる熱が多くなる。この結果、上面抵抗体13aの放熱性を良くすることができるため、高電力が印加されても、上面抵抗体13aの抵抗値が変化する等の不具合が発生するのを抑えることができる。
また、一対の裏面電極12bにはほとんど電流が流れることはないため、裏面電極12bが角形チップ抵抗器に及ぼすTCRの影響は小さいのに対し、一対の上面電極12aには電流が流れるため、上面電極12aが角形チップ抵抗器全体に及ぼすTCRの影響は大きくなり、そして、上面電極12aは合金で構成されていることからそのTCRは非常に大きいが、本発明の構成により、上面抵抗体13aの長さを長くしているため、一対の上面電極12aの長さを短くすることができ、これにより、上面電極12aのTCRが角形チップ抵抗器全体に及ぼす影響を低減できる。
本発明に係る角形チップ抵抗器は、高電力に対応できるという効果が得られるものであり、特に低い抵抗値で高精度が要求される角形チップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
11 絶縁基板
12a 上面電極
12b 裏面電極
13a 上面抵抗体
13b 裏面抵抗体

Claims (2)

  1. 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体とを備え、前記上面抵抗体の面積を前記裏面抵抗体の面積より大きくし、かつ前記一対の上面電極間の上面抵抗体の長さを前記一対の裏面電極間の裏面抵抗体の長さより長くした角形チップ抵抗器。
  2. 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体とを備え、前記裏面抵抗体の抵抗値を前記上面抵抗体の抵抗値より小さくした角形チップ抵抗器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180054273A (ko) 2016-11-15 2018-05-24 삼성전기주식회사 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리

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