JP2012118219A - 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】封止部材を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材を十分に硬化させることが可能な液晶装置、液晶装置の製造方法を提供することを提供する。
【解決手段】液晶層５０を挟持して対向配置された一対の基板１０，２０と、液晶層５０を構成する液晶の注入口を有し、一対の基板間に挟持された液晶層５０を取り囲む枠状のシール部材と、注入口を封止する、光硬化性樹脂からなる封止部材５４と、一対の基板１０，２０の少なくとも一方の基板２０の封止部材５４に対向する位置に配置された遮光部材６０と、を備え、遮光部材６０が配置された基板２０は、封止部材５４を硬化させる光を透過する光透過性を有しており、封止部材５４に対向する位置に配置された遮光部材６０は、光を透過する光透過率が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっている。
【選択図】図５

Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器に関するものである。

従来、液晶装置の製造方法として、真空注入方式が広く用いられている。真空注入方式は、先ず、一対の基板のうちの一方の基板上に液晶の注入口を有する枠状のシール部材を描画し、一対の基板を貼り合わせる。次に、真空中で容器に溜めた液晶に一対の基板の液晶注入口側の端面を浸け、一対の基板とシール部材とに囲まれた領域に液晶を注入し、液晶注入口を封止部材により封止する。このような工程により、真空注入方式における液晶装置が製造される。

液晶注入口の封止作業は、封止部材として紫外線硬化性樹脂を用い、この封止部材に紫外線を照射して硬化させることにより行われる。紫外線の照射は基板の外側に遮光マスクを設けることで行われるが、遮光マスクの縁部から回り込んだ紫外線が液晶に照射されることがある。液晶に紫外線が照射されると、液晶が劣化し、焼き付きや表示ムラが発生してしまう。そのため、特許文献１の液晶表示装置の製造方法では、一対の基板の一方の基板に、樹脂部の硬化に必要な紫外線の特定波長域を比較的よく透過し、それ以外の波長域（液晶の劣化の原因となる紫外線の波長域）を遮断するバンドパスフィルターを形成し、このバンドパスフィルターが形成された基板の外側から紫外線を照射することにより樹脂部を硬化している。

特開平１０−２２１７００号公報

特許文献１の液晶表示装置の製造方法では、樹脂部の一部をバンドパスフィルターと重ねて配置することで紫外線の照射による液晶の劣化を抑制している。ここで、樹脂部のバンドパスフィルターと重なる部分では紫外線の透過率が大きく変化する。例えば、バンドパスフィルターの厚みを厚くして紫外線の透過率を小さくすると、液晶の劣化は抑制できるものの樹脂部の硬化が不十分となる。一方、バンドパスフィルターの厚みを薄くして紫外線の透過率を大きくすると、樹脂部を十分に硬化できるものの液晶の劣化を抑制することが困難となる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、封止部材を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材を十分に硬化させることが可能な液晶装置、液晶装置の製造方法を提供することを目的とする。また、前記液晶装置を備えた、表示品質が高く、信頼性に優れた電子機器を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された一対の基板と、前記液晶層を構成する液晶の注入口を有し、前記一対の基板間に挟持された前記液晶層を取り囲む枠状のシール部材と、前記注入口を封止する、光硬化性樹脂からなる封止部材と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記封止部材に対向する位置に配置された遮光部材と、を備え、前記遮光部材が配置された基板は、前記封止部材を硬化させる光を透過する光透過性を有しており、前記封止部材に対向する位置に配置された前記遮光部材は、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていることを特徴とする。

この液晶装置によれば、遮光部材が封止部材を硬化させる光を透過する光透過率が液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっているので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。したがって、封止部材を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材を十分に硬化させることが可能な液晶装置を提供することができる。

前記液晶装置において、前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記封止部材と対向した位置と、該封止部材に隣接する前記液晶層と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられていてもよい。

この液晶装置によれば、製造誤差によって封止部材と遮光部材の位置が若干ずれても、確実に封止部材に光を照射することができる。よって、封止部材をより確実に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記基板の上面の法線方向から視て、前記封止部材の前記液晶層と反対側の端部と重ならないように配置されていてもよい。

この液晶装置によれば、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層と反対側の端部に遮光部材を介さずに光を入射させることができる。よって、液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材の液晶層と反対側の端部に入射する光の量を大きくして封止部材をより確実に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記封止部材と対向した位置と、該封止部材に隣接する前記シール部材と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられていてもよい。

この液晶装置によれば、製造誤差によって封止部材と遮光部材の位置が若干ずれても、確実に封止部材に光を照射することができる。よって、封止部材をより確実に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記遮光部材は、金属膜に複数の開口部が形成されてなり、前記複数の開口部の密度が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるよう構成されていてもよい。

この液晶装置によれば、金属膜の複数の開口部の密度が液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記遮光部材は、金属膜からなり、前記金属膜の厚みが前記液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるよう構成されており、これにより、前記光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていてもよい。

この液晶装置によれば、金属膜の厚みが液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記封止部材は、前記基板の上面の法線方向から視て、前記液晶層と反対側の端部が前記一方の基板の端縁から露出するよう配置されていてもよい。

この液晶装置によれば、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層と反対側の端部に基板を介さずに光を入射させることができる。よって、液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材の液晶層と反対側の端部に入射する光の量を大きくして封止部材をより確実に硬化させることができる。

前記液晶装置において、前記光硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であってもよい。

紫外線硬化性樹脂は、接着強度が高く、秒単位で硬化するという生産性に優れた特徴を有することが知られている。よって、光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂であることで、封止部材を短時間で確実に硬化させることが可能となる。

本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板の一方の基板または他方の基板に前記液晶層を構成する液晶の注入口を有する、前記基板の上面の法線方向から視て枠状のシール部材を形成する工程と、前記一方の基板と前記他方の基板とを、前記シール部材を介して対向させて貼り合わせる工程と、前記一対の基板と前記シール部材とに囲まれた領域に前記注入口から前記液晶を注入し、前記注入口を光硬化性樹脂からなる封止部材により封止する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の、前記封止部材を硬化させる光を透過する光透過性を有する基板の前記封止部材に対向する位置に、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる遮光部材を配置する工程と、前記遮光部材が配置された基板の外側から前記遮光部材を介して前記封止部材に向けて前記光を照射する工程と、を有することを特徴とする。

この製造方法によれば、封止部材を硬化させる光を透過する光透過率が液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる遮光部材が配置されるので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。したがって、封止部材を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材を十分に硬化させることが可能となる。

前記液晶装置の製造方法において、前記遮光部材は、金属膜に複数の開口部が形成されてなり、前記複数の開口部の密度が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるよう構成されていてもよい。

この製造方法によれば、金属膜の複数の開口部の密度が液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。

前記液晶装置の製造方法において、前記遮光部材は、金属膜からなり、前記金属膜の厚みが前記液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるよう構成されており、これにより、前記光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていてもよい。

この製造方法によれば、金属膜の厚みが液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるので、遮光部材を透過して封止部材に入射する光の量は液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材の液晶層に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材の液晶層から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。

前記液晶装置の製造方法において、前記遮光部材は、前記一対の基板の少なくとも一方の基板と一体に形成されていてもよい。

この製造方法によれば、遮光部材を液晶装置の製造工程で基板と一体に形成することができる。よって、製造効率が向上する。

前記液晶装置の製造方法において、前記光を透過する開口部が形成された遮光マスクを配置する工程を有し、前記遮光マスクの前記開口部と前記遮光部材とが重なる領域の面積は、前記遮光部材の面積以下の大きさとなっており、前記遮光部材は、前記領域において、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていてもよい。

この製造方法によれば、遮光マスクのアライメントずれを許容することができる。例えば、遮光部材に遮光マスクを介して封止部材を硬化させる光を照射する場合を考える。遮光マスクが狙った位置に配置されていないと遮光マスクで遮光される対象部分が変化する。遮光マスクの配置位置が狙った位置から大きくずれると、遮光マスクで遮光すべき部分が遮光マスクにおさまらず露出してしまうことがある。この構成によれば、遮光マスクの開口部と遮光部材とが重なる領域の面積が遮光部材の面積以下の大きさとなっているので、遮光部材によって遮光マスクのアライメントずれを許容し、漏れ光が生じることを抑制することができる。

前記液晶装置の製造方法において、前記遮光部材は、前記一対の基板の少なくとも一方の基板と別体に且つ近接して配置されていてもよい。

この製造方法によれば、遮光部材を液晶装置とは別部品とすることができる。よって、液晶装置の構成が簡単になる。

前記液晶装置の製造方法において、前記光を透過する開口部が形成された遮光マスクを配置する工程を有し、前記遮光マスクの前記開口部には前記遮光部材が配置されていてもよい。

この製造方法によれば、遮光部材を遮光マスクの一部分とすることができる。よって、液晶装置の構成が簡単になる。

本発明の電子機器は、上述した液晶装置を備えていることを特徴とする。

この電子機器によれば、上述した液晶装置を備えているので、表示品質が高く、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。

本発明に係る液晶装置の概略構成を示す模式図である。 第１実施形態に係る遮光部材の概略構成を示す模式図である。 同実施形態に係る遮光マスクの概略構成を示す斜視図である。 同実施形態に係る遮光部材と遮光マスクの位置関係を示す図である。 同実施形態に係る遮光部材及び遮光マスクに対する光の照射位置と光透過率との関係を示す図である。 同実施形態に係る液晶装置の製造プロセスを示すフローチャートである。 第２実施形態に係る遮光部材の概略構成を示す模式図である。 第３実施形態に係る遮光マスクの概略構成を示す斜視図である。 同実施形態に係る遮光マスクの配置状態を示す図である。 同実施形態に係る遮光マスクに対する光の照射位置と光透過率との関係を示す図である。 電子機器としてプロジェクターの一例を示す模式図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１実施形態）
図１は、液晶装置１００の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は液晶装置１００の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。なお、本実施形態では、ＶＡ（Vertical Alignment）モードの液晶装置を例に挙げて説明する。

液晶装置１００は、素子基板１０と対向基板２０とを備えている。素子基板１０と対向基板２０とは、平面視略矩形枠状のシール部材５２を介して貼り合わされている。シール部材５２には、液晶を注入するための注入口５５（液晶注入口）が形成されており、該注入口５５が封止部材５４により封止されている。

封止部材５４は、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂からなる。本実施形態では、封止部材５４の形成材料として紫外線硬化性樹脂を用いる。シール部材５２及び封止部材５４に囲まれた領域内には、液晶層５０が封入されている。シール部材５２及び封止部材５４の内周側に沿って平面視矩形枠状の額縁５３が形成されており、額縁５３の内側の領域が表示領域１１となっている。対向基板２０は、封止部材５４を硬化させる光（紫外線）を透過する光透過性を有している。対向基板２０の封止部材５４に対向する位置には、遮光部材６０が配置されている。遮光部材６０は、光を透過する光透過率が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっている。

表示領域１１の内側には、複数の画素１２がマトリクス状に設けられている。画素１２は、表示領域１１の最小表示単位を構成している。シール部材５２の外側の領域には、素子基板１０の１辺（図示下辺）に沿って、データ線駆動回路１０１および外部回路実装端子１０２が形成されており、この１辺に隣接する２辺に沿ってそれぞれ走査線駆動回路１０４が形成されて周辺回路を構成している。

素子基板１０の残る１辺（図示上辺）には、表示領域１１の両側の走査線駆動回路１０４間を接続する複数の配線１０５が設けられている。また、対向基板２０の各角部においては、素子基板１０と対向基板２０との間の電気的導通をとるための基板間導通材１０６が配設されている。

素子基板１０の液晶層５０側には、複数の画素電極９が配列形成されている。画素電極９は、画素１２ごとに設けられている。素子基板１０には、複数のスイッチング素子（図示略）が設けられている。スイッチング素子は、例えば薄膜トランジスターにより構成され、画素１２ごとに設けられている。スイッチング素子のソース領域は、図示略のデータ線を介してデータ線駆動回路１０１と電気的に接続されている。スイッチング素子のゲート電極は、図示略の走査線を介して走査線駆動回路１０４と電気的に接続されている。スイッチング素子のドレイン領域は、画素電極９と電気的に接続されている。

画素電極９上には、第１配向膜１６が形成されている。対向基板２０の液晶層５０側に、額縁５３および遮光膜（図示略）が形成されている。額縁５３および遮光膜（図示略）の上に表示領域１１の全面を覆う共通電極２１が形成されている。共通電極２１上には、第２配向膜２２が形成されている。液晶層５０に電界が印加されていない状態の液晶層５０の配向状態は、第１配向膜１６および第２配向膜２２により制御されている。

液晶装置１００は、反射型の液晶装置として構成されている。画素電極９は、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）等の高反射率の金属材料からなる反射電極として構成されている。共通電極２１は、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等の透明導電性材料からなる透明電極として構成されている。

表示すべき画像の画像信号は、液晶装置１００の外部から外部回路実装端子１０２を介して供給される。データ線駆動回路１０１は、画像信号に含まれる画素ごとの階調値を示す画像データに基づいて、液晶層５０を駆動する駆動電圧波形をスイッチング素子に出力する。走査線駆動回路１０４は、画像信号に含まれる画素の表示タイミングを示すデータに基づいて、スイッチング素子のゲート電極に電圧を印加し、スイッチング素子のオンオフを制御する。

スイッチング素子がオンになると、上記の駆動電圧波形が画素電極９に供給され、画素電極９に電圧が印加される。共通電極２１の電位は、例えば複数の画素１２で共通の共通電位に保持されている。液晶層５０には、画素電極９と共通電極２１との間の電位差に相当する電圧が印加される。この電圧により生じる電界によって、液晶層５０の配向状態が変化する。液晶層５０に入射した光は、液晶層５０の配向状態に応じて画素１２ごとに偏光状態が変化する。液晶層５０から射出された光を偏光板（図示略）に通すことにより、画像データに応じた階調値の光が偏光板から射出される。このようにして、画像データに対応する画像を表示することが可能になっている。

図２は、第１実施形態に係る遮光部材の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は遮光部材の平面図であり、図２（ｂ）は遮光部材の断面図である。

図２（ａ）に示すように、遮光部材６０は、金属膜６１に複数の開口部６２が形成された遮光膜である。金属膜６１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）やクロム（Ｃｒ）などの金属材料からなる膜である。遮光部材６０において、各開口部６２の直径は略同じ大きさになっている。複数の開口部６２の密度は液晶層５０に近づくにつれて徐々に小さくなっている。これにより、遮光部材６０は、封止部材５４を硬化させる光（ＵＶ）を透過する光透過率（ＵＶ透過率）が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっている。

図２（ｂ）に示すように、遮光部材６０の厚みは全体的に均一な大きさになっている。遮光部材６０の厚みは、液晶層５０に近い部分と液晶層５０から遠い部分とで同じ大きさになっている。

図３は、液晶装置の製造方法に用いられる、第１実施形態に係る遮光マスク７０の概略構成を示す斜視図である。
図３に示すように、遮光マスク７０は、平面視長方形状であり、遮光マスク本体となる遮光板７１の一部に、封止部材５４を硬化させるＵＶを透過する開口部７２が形成された構成となっている。遮光板７１は、例えば、ガラス基板にＡｌやＣｒなどの金属材料からなる膜を成膜したものである。開口部７２が形成される位置は、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に配置された遮光部材６０の位置に対応している。

図４は、第１実施形態に係る遮光部材６０と遮光マスク７０の位置関係を示す図である。なお、図４においては、便宜上、遮光マスク７０の開口部７２を示し、遮光マスク本体の遮光板７１の図示を省略している。

図４に示すように、遮光部材６０は、平面視長方形状であり、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に配置されている。遮光部材６０は、対向基板２０の液晶層５０側の面に形成されている。本実施形態において、遮光部材６０は、対向基板２０と一体に形成されている（図５参照）。

光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０は、封止部材５４と対向した位置と、封止部材５４に隣接する液晶層５０と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられている。光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０の形成部分は、封止部材５４の形成部分と、これに隣接した液晶層５０の部分とを含んでいる。つまり、光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０は、封止部材５４の形成部分を超えて、これに隣接する液晶層５０の部分にまで形成されている。言い換えると、遮光部材６０は、対向基板２０において、基板上面の法線方向から視て（平面視）、液晶層５０と封止部材５４の境界部を挟んで、液晶層５０と封止部材５４の双方に跨って形成されている。遮光部材６０が封止部材５４を跨ぐ部分の面積と遮光部材６０が液晶層５０を跨ぐ部分との面積は、略同じ大きさになっている。なお、遮光部材６０が封止部材５４を跨ぐ部分の面積と遮光部材６０が液晶層５０を跨ぐ部分の面積については、例えばＵＶ照射による封止部材５４の硬化度合いや液晶層５０の劣化度合いなどを考慮して、任意に変更可能である。

遮光部材６０は、対向基板２０において、基板上面の法線方向から視て（平面視）、封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部と重ならないように形成されている。そのため、封止部材５４は、液晶層５０と反対側の部分が遮光部材６０から露出している。また、封止部材５４は、液晶層５０と反対側の端部が対向基板２０の端縁から露出するよう形成されている。

光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０は、封止部材５４と対向した位置と、封止部材５４に隣接するシール部材５２と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられている。光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０の形成部分は、封止部材５４の形成部分と、これに隣接したシール部材５２の形成部分とを含んでいる。つまり、光透過率が徐々に小さくされている遮光部材６０は、封止部材５４の形成部分を超えて、これに隣接するシール部材５２の形成部分にまで形成されている。言い換えると、遮光部材６０は、対向基板２０において、基板上面の法線方向から視て（平面視）、シール部材５２と封止部材５４の境界部を挟んで、シール部材５２と封止部材５４の双方に跨って形成されている。遮光部材６０が封止部材５４を跨ぐ部分の面積と遮光部材６０がシール部材５２を跨ぐ部分との面積については、例えば封止部材５４の製造上の寸法誤差を考慮して、任意に変更可能である。

遮光マスク７０の開口部７２は、対向基板２０に形成された遮光部材６０に対向する位置に重なるように配置されている。遮光マスク７０の開口部７２と遮光部材６０とが重なる領域の面積は、遮光部材６０の面積以下の大きさとなっている。遮光部材６０は、遮光マスク７０の開口部７２と遮光部材６０とが重なる領域において、封止部材５４を硬化させる光を透過する光透過率が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっている。

図５は、第１実施形態に係る遮光部材及び遮光マスクに対する光（ＵＶ）の照射位置と光透過率との関係を示す図である。図５においては、液晶装置１００において遮光部材６０が形成された部分（遮光マスク７０の開口部７２が位置する部分）の断面を最上部に図示し、以下、上から順に、遮光マスク単体（遮光マスク７０の開口部７２）を光（ＵＶ）が透過する位置と光透過率（ＵＶ透過率）との関係、遮光部材単体をＵＶが透過する位置とＵＶ透過率との関係、遮光マスク７０及び遮光部材６０をＵＶが透過する位置とＵＶ透過率との関係を図示している。各関係図において、横軸はＵＶが透過する位置であり、縦軸はＵＶ透過率である。

図５に示すように、遮光マスク７０の上方からＵＶを照射すると、ＵＶは遮光マスク７０の開口部７２を通過する。遮光マスク７０の開口部７２を通過した光の一部の光は、対向基板２０を透過して遮光部材６０を介して封止部材５４と液晶層５０の封止部材５４に近い部分とに照射される。残りの一部の光は、封止部材５４の対向基板２０の端縁から露出した部分に照射される。

遮光マスク単体（遮光マスク７０の開口部７２）をＵＶが透過する場合、ＵＶは開口部７２をそのまま通過するため、ＵＶが透過する位置全体においてＵＶ透過率は同じとなる。

遮光部材単体をＵＶが透過する場合、遮光部材６０をＵＶが透過する位置が液晶層５０に近づくに従ってＵＶ透過率が徐々に小さくなっている。遮光部材６０をＵＶが透過する位置と当該位置におけるＵＶ透過率との関係は線形関係となっている。

これにより、遮光マスク７０の開口部７２を通過した光の一部の光は、封止部材５４に漏れなく照射される。また、この一部の光は液晶層５０の封止部材５４に近い部分に照射されるものの、遮光部材６０によって照射強度が減衰している。残りの一部の光は、封止部材５４の対向基板２０の端縁から露出した部分に漏れなく照射される。

（液晶装置の製造方法）
図６は、第１実施形態に係る液晶装置の製造プロセスのフローチャートである。
先ず、ガラス基板上にスイッチング素子や配線を形成し、さらに画素電極９及び配向膜１６を形成して素子基板１０（図１（ｂ）参照）を作成する（図６中のステップＳ１）。一方、ガラス基板上に遮光膜、対向電極、配向膜を形成して対向基板２０を作製する（図６中のステップＳ２）。

次に、素子基板１０の周縁部に、シール部材５２の形成材料（以下、単にシール材と称することがある）を枠状に塗布する（図６中のステップＳ３）。このとき、シール部材５２の形成材料は、一辺の略中央の一部に液晶の注入口５５を有するように形成される（図１（ａ）参照）。注入口５５は、液晶がスムーズにシール部材５２に囲まれた領域に注入できる程度の大きさ（注入口幅）となるように設けられる。シール材の塗布方法としては、例えばディスペンス法、スクリーン印刷法を用いることができる

一方、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置には、金属膜６１に複数の開口部６２が形成されてなる遮光部材６０（図２参照）を形成しておく（図６中のステップＳ４）。つまり、予め遮光部材６０を対向基板２０に一体に形成しておく。遮光部材６０は、複数の開口部６２の密度が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなるよう形成される。

遮光部材６０の形成方法としては、例えば、先ず、対向基板２０上にＡｌやＣｒ等の金属膜６１を蒸着により形成し、次に、対向基板２０上に形成された金属膜６１に複数の開口部６２の配列パターンに対応した開口パターンを有するマスクを配置し、その後、エッチング処理する方法がある。その他にも、先ず、対向基板２０上に複数の開口部６２の配列パターンに対応したドットパターンを有するマスクを配置し、その後、対向基板２０のマスク上にＡｌやＣｒ等の金属材料を蒸着により形成する方法がある。

次に、素子基板１０と対向基板２０とをシール材を介して貼り合わせる（図６中のステップＳ５）。このとき、素子基板１０と対向基板２０とに予め形成されたアライメントマーク（図示略）によって、素子基板１０と対向基板２０との相対位置のズレが許容範囲以内になるように粗位置決めする。

次に、素子基板１０と対向基板２０とを加圧してシール材を押しつぶす。素子基板１０と対向基板２０とのセルギャップを所定の間隔にした後、精密アライメントにより、素子基板１０と対向基板２０との相対位置を正確に位置決めする。そして、ＵＶランプによりＵＶを照射してシール材を硬化させる。もしくは、加熱によりシール材を硬化させる（図６中のステップＳ６）。これにより、一対の基板１０，２０がシール部材５２を介して貼り合わされる。

次に、貼り合わされた一対の基板１０,２０の間のシール部材５２に囲まれた領域に、真空注入法を用いて、注入口５５から液晶を注入し、注入口５５を紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂からなる封止部材５４によって封止する（図６中のステップＳ７）。封止部材５４は、注入口５５を確実に封止するように、シール部材５２の延在する方向（図１に示す左右方向）に沿って、注入口幅よりも大きい幅で形成される。また、封止部材５４は、貼り合わされた一対の基板１０,２０の輪郭よりも、外側に一部はみ出すように形成される。封止部材５４の形成材料（以下、単に封止材と称することがある）の塗布方法としては、例えばディスペンス法を用いることができる。

次に、対向基板２０の外側から遮光部材６０を介して封止材に向けてＵＶを照射する（図６中のステップＳ６）。具体的には、対向基板２０の外側に遮光マスク７０（図３参照）を配置し、遮光マスク７０の外側からＵＶランプによりＵＶ（波長３６５ｎｍ程度）を照射して、遮光部材６０を介して封止材を硬化させる。これにより、液晶の注入口５５が封止部材５４により封止される。次に、必要に応じて、液晶の封止された一対の基板１０，２０を洗浄する。

以上の工程を経ることにより、封止部材５４が十分に硬化された液晶装置１００が得られる。

本実施形態の液晶装置１００によれば、遮光部材６０が封止部材５４を硬化させるＵＶを透過するＵＶ透過率が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっているので、遮光部材６０を透過して封止部材５４に入射するＵＶの量は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材５４を十分に硬化させることができる。したがって、封止部材５４を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材５４を十分に硬化させることが可能な液晶装置１００を提供することができる。

また、この構成によれば、遮光部材６０が液晶層５０と封止部材５４の境界部を挟んで液晶層５０と封止部材５４の双方に跨って配置されているので、製造誤差によって封止部材５４と遮光部材６０の位置が若干ずれても、確実に封止部材５４に光を照射することができる。よって、封止部材５４をより確実に硬化させることができる。

また、この構成によれば、遮光部材６０が封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部と重ならないように配置されているので、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部に遮光部材を介さずに光を入射させることができる。よって、液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部に入射する光の量を大きくして封止部材５４をより確実に硬化させることができる。

また、この構成によれば、遮光部材６０がシール部材５２と封止部材５４の境界部を挟んで、シール部材５２と封止部材５４の双方に跨って配置されているので、製造誤差によって封止部材５４と遮光部材６０の位置が若干ずれても、確実に封止部材５４に光を照射することができる。よって、封止部材５４をより確実に硬化させることができる。

また、この構成によれば、遮光部材６０が金属膜６１に複数の開口部６２が形成されて構成されており、複数の開口部６２の密度が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなるので、遮光部材６０を透過して封止部材５４に入射する光の量は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材５４を十分に硬化させることができる。

また、この構成によれば、封止部材５４における液晶層５０と反対側の端部が対向基板２０の端縁から露出するよう配置されているので、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部に対向基板２０を介さずに光を入射させることができる。よって、液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材５４の液晶層５０と反対側の端部に入射する光の量を大きくして封止部材５４をより確実に硬化させることができる。

また、この構成によれば、光硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いている。紫外線硬化性樹脂は、接着強度が高く、秒単位で硬化するという生産性に優れた特徴を有することが知られている。よって、光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂であることで、封止部材５４を短時間で確実に硬化させることが可能となる。

本実施形態の液晶装置の製造方法によれば、対向基板２０において、封止部材５４を硬化させるＵＶを透過するＵＶ透過率が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる遮光部材６０が配置されるので、遮光部材６０を透過して封止部材５４に入射する光の量は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材を十分に硬化させることができる。したがって、封止部材５４を硬化させる光による液晶の劣化を抑制するとともに、封止部材５４を十分に硬化させることが可能となる。

また、この製造方法によれば、遮光部材６０が金属膜６１に複数の開口部６２を形成することで成膜され、金属膜６１の複数の開口部６２の密度が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなるので、遮光部材６０を透過して封止部材５４に入射する光の量は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材５４を十分に硬化させることができる。

また、この製造方法によれば、遮光部材６０を液晶装置の製造工程で対向基板２０と一体に形成することができる。よって、製造効率が向上する。

また、この製造方法によれば、遮光マスク７０のアライメントずれを許容することができる。例えば、遮光部材６０に遮光マスク７０を介して封止部材５４を硬化させる光を照射する場合を考える。遮光マスク７０が狙った位置に配置されていないと遮光マスク７０で遮光される対象部分が変化する。遮光マスク７０の配置位置が狙った位置から大きくずれると、遮光マスク７０で遮光すべき部分が遮光マスク７０におさまらず露出してしまうことがある。この構成によれば、遮光マスク７０の開口部７２と遮光部材６０とが重なる領域の面積が遮光部材６０の面積以下の大きさとなっているので、遮光部材６０によって遮光マスク７０のアライメントずれを許容し、漏れ光が生じることを抑制することができる。

なお、本実施形態の液晶装置１００では、遮光部材６０を対向基板２０に形成しているが、これに限らない。例えば、遮光部材６０を素子基板１０に形成してもよい。この場合、素子基板１０としては封止部材５４を硬化させる光を透過する光透過性を有するものを用いる。また、遮光部材６０を素子基板１０と対向基板２０の双方の基板に形成してもよい。すなわち、遮光部材６０は一対の基板１０，２０の少なくとも一方の基板の封止部材５４に対向する位置に配置されていればよい。

なお、本実施形態の液晶装置１００では、遮光部材６０は、対向基板２０の液晶層５０側（内側）の面に形成されているが、これに限らない。例えば、遮光部材６０は、対向基板２０の液晶層５０側と反対側（外側）の面に形成されていてもよいし、対向基板２０の内部に形成されていてもよい。すなわち、遮光部材６０は、一対の基板１０，２０の少なくとも一方の基板の封止部材５４に対向する位置に配置されていればよい。

また、本実施形態の液晶装置１００では、封止部材５４の形成材料として紫外線硬化性樹脂を用いているが、これに限らない。例えば、封止部材５４の形成材料としては、電子線などの放射線により硬化する樹脂や可視光線で硬化する樹脂を用いることもできる。この場合は、封止材にそれぞれ電子線または可視光線を照射することで封止材を硬化させることができる。

また、本実施形態の液晶装置１００では、遮光部材６０をＵＶが透過する位置と当該位置におけるＵＶ透過率との関係は線形関係となっているが、これに限らない。例えば、遮光部材６０をＵＶが透過する位置と当該位置におけるＵＶ透過率との関係は、ＵＶが透過する位置が液晶層５０に近づく従ってＵＶ透過率が段階的に小さくなるような相関関係となっていてもよい。相関関係としては、一例として、ＵＶが透過する位置が液晶層５０から遠いときはＵＶ透過率が緩やかに小さくなり、ＵＶが透過する位置が液晶層５０に近いときはＵＶ透過率が急峻に小さくなる関係が挙げられる。

また、本実施形態の液晶装置の製造方法では、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に、金属膜６１に複数の開口部６２が形成されてなる遮光部材６０を、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる前に形成しているが、これに限らない。例えば、遮光部材６０を、素子基板１０と対向基板２０を貼り合わせた後に、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に形成してもよい。

（第２実施形態）
図７は、図２に対応した、本発明の第２実施形態に係る液晶装置（図示略）を構成する遮光部材の概略構成を示す模式図である。図７（ａ）は遮光部材の平面図であり、図７（ｂ）は遮光部材の断面図である。なお、図７（ｂ）において、符号Ｔは遮光部材の厚みである。

図７に示すように、本実施形態に係る液晶装置の遮光部材１６０は、開口部が形成されていない点、厚みＴが液晶層５０に近づくに従って徐々に厚くなるように構成されている点で、上述の第１実施形態に係る液晶装置１００の遮光部材６０と異なっている。すなわち、本実施形態に係る遮光部材１６０は、膜厚Ｔを変えることで光透過率が制御されている。その他の点は上述の液晶装置１００の構成と同様であるので、図１と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

図７（ａ）に示すように、遮光部材１６０は、平面視長方形状であり、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に配置される。遮光部材１６０は、対向基板２０と一体に形成される（図５参照）。

遮光部材１６０は、例えば、ＡｌやクロムＣｒなどの金属材料からなる金属膜である。遮光部材１６０は、金属膜の厚みＴが液晶層５０に近づくに従って徐々に厚くなるように構成されている。これにより、遮光部材１６０は、封止部材５４を硬化させる紫外線（ＵＶ）を透過する紫外線透過率（ＵＶ透過率）が液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなっている。

図７（ｂ）に示すように、遮光部材１６０の厚みＴは、液晶層５０に近い部分と液晶層５０から遠い部分とで異なる大きさになっている。遮光部材１６０は、上面が対向基板２０の上面に対して斜めに傾斜して形成される。遮光部材１６０をＵＶが透過する位置（遮光部材１６０と液晶層５０との間の距離）と当該位置における遮光部材１６０の厚みＴの関係は線形関係となっている。遮光部材１６０の液晶層５０から最も遠い部分の厚みは、ＵＶをそのまま透過する程度の厚みとなっている。

遮光部材１６０の形成方法としては、例えば、先ず、対向基板２０上にＡｌやＣｒ等の金属薄膜（第１の膜）を蒸着により形成し、次に、対向基板２０上に形成された金属薄膜の一部にマスクを配置し、金属薄膜（第１の膜）のマスクから露出した部分に金属薄膜（第２の膜）を蒸着により形成し、その後、この工程を順次繰り返して複数の金属薄膜を積層して形成する方法がある。その他にも、先ず、対向基板２０上に所定の厚みの金属膜を蒸着により形成し、次に、対向基板２０上に形成された金属膜の上面にマスクを配置し、その後、マスクを液晶層側に向けてずらしながら金属膜のマスクから露出した部分にエッチングレートを変えてエッチング処理する方法がある。また、金属膜を機械的に切削加工して形成する方法がある。

本実施形態の液晶装置、液晶装置の製造方法によれば、遮光部材１６０の厚みが液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるので、遮光部材１６０を透過して封止部材５４に入射する光の量は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなる。そのため、封止部材５４の液晶層５０に近い部分に入射する光の量を小さくしつつ、封止部材５４の液晶層５０から遠い部分に入射する光の量を大きくして封止部材５４を十分に硬化させることができる。

なお、本実施形態の液晶装置では、遮光部材１６０の厚みが液晶層に近づくに従って徐々に厚くなっているが、これに限らない。例えば、さらに、遮光部材１６０に複数の開口部を形成してもよい。複数の開口部の密度は液晶層５０に近づくに従って徐々に小さくなるよう形成される。これにより、遮光部材の厚みと複数の開口部の密度との双方を調整することによって遮光部材を透過する光の量を位置に応じて自由に変更することができる。

また、本実施形態の液晶装置では、遮光部材１６０をＵＶが透過する位置と当該位置における遮光部材１６０の厚みＴの関係は線形関係となっているが、これに限らない。例えば、遮光部材１６０の厚みが液晶層に近づくに従って段階的に厚くなるような関係（段階的な関係）となっていてもよい。

（第３実施形態）
図８は、液晶装置の製造方法に用いられる、本発明の第３実施形態に係る遮光マスクの概略構成を示す斜視図である。図８に示すように、本実施形態に係る遮光部材１７３は、遮光部材１７３が対向基板２０と別体に配置されている点、遮光マスク本体の開口部１７２に遮光部材１７３が形成されている点で、上述の第１実施形態に係る液晶装置１００の遮光部材６０と異なっている。すなわち、本実施形態の液晶装置は、液晶装置の製造方法に用いられる遮光マスク１７０の開口部１７２に遮光部材１７３を配置し、対向基板２０には遮光部材１７３を形成しない構成となっている。その他の点は上述の液晶装置１００の構成と同様であるので、図１と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

図８に示すように、遮光マスク１７０は、平面視長方形状であり、遮光マスク本体となる遮光板１７１の一部に、封止部材５４を硬化させるＵＶを透過する開口部１７２が形成され、この開口部１７２に遮光部材１７３が配設された構成となっている。遮光部材１７３としては、上述した遮光部材６０，１６０のいずれをも適用することが可能である。遮光板１７１は、例えば、ガラス基板にＡｌやＣｒなどの金属材料からなる膜を成膜したものである。開口部１７２が形成される位置（遮光部材１７３が設けられる位置）は、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置となる。

図９は、第３実施形態に係る遮光マスクの配置状態を示す図である。
なお、図９においては、便宜上、遮光マスクを構成する遮光部材１７３を示し、遮光マスク本体の遮光板１７１の図示を省略している。

図９に示すように、遮光部材１７３は、対向基板２０の封止部材５４に対向する位置に重なるように配置されている。本実施形態において、遮光部材１７３は、対向基板２０と別体に且つ近接して配置されている（図１０参照）。

図１０は、図５に対応した、第３実施形態に係る遮光マスク（遮光部材）１７０に対する光の照射位置と光透過率との関係を示す図である。図１０は、液晶装置の製造工程において、遮光マスク１７０を配置した後に遮光マスク１７０の外側からＵＶを照射して封止材を硬化させる工程を示している。図１０においては、遮光部材１７０において遮光部材１７３が形成された部分（遮光マスク１７０の開口部１７２が位置する部分）の断面を上方に図示し、下方に、遮光部材１７３をＵＶが透過する位置とＵＶ透過率との関係を図示している。この関係図において、横軸はＵＶが透過する位置であり、縦軸はＵＶ透過率である。

図１０に示すように、液晶装置の製造工程における封止材を硬化させる工程において、遮光マスク１７０の上方からＵＶを照射すると、ＵＶは遮光マスク１７０の開口部１７２に配設された遮光部材１７３を通過する。遮光部材１７３を透過した光の一部の光は、対向基板２０を透過して封止部材５４と液晶層５０の封止部材５４に近い部分とに照射される。残りの一部の光は、封止部材５４の対向基板２０の端縁から露出した部分に照射される。

遮光部材１７３をＵＶが透過する場合、遮光部材１７３をＵＶが透過する位置が液晶層５０に近づくに従ってＵＶ透過率が徐々に小さくなっている。遮光部材１７３をＵＶが透過する位置と当該位置におけるＵＶ透過率との関係は線形関係となっている。

これにより、遮光部材１７３を透過した光の一部の光は、封止部材５４に漏れなく照射される。また、この一部の光は液晶層５０の封止部材５４に近い部分に照射されるものの、遮光部材１７３によって照射強度が減衰している。残りの一部の光は、封止部材５４の対向基板２０の端縁から露出した部分に漏れなく照射される。

本実施形態の液晶装置の製造方法によれば、遮光部材１７３を液晶装置とは別部品とすることができる。また、遮光部材１７３を遮光マスク１７０の一部分とすることができる。よって、液晶装置の構成が簡単になる。

（電子機器）
図１１は、本発明に係る液晶装置を備えた、電子機器としてプロジェクターの一例を示す模式図である。
図１１に示すように、プロジェクター８００は、光源８１０、ダイクロイックミラー８１３、８１４、反射ミラー８１５、８１６、８１７、入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９、射出レンズ８２０、光変調部８２２、８２３、８２４、クロスダイクロイックプリズム８２５、投射レンズ８２６、を有している。

光源８１０は、メタルハライド等のランプ８１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とからなる。なお、光源８１０としては、メタルハライド以外にも超高圧水銀ランプ、フラッシュ水銀ランプ、高圧水銀ランプ、Ｄｅｅｐ ＵＶランプ、キセノンランプ、キセノンフラッシュランプ等を用いることも可能である。

ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用の光変調部８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射された青色光と緑色光のうち、緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用光変調部８２３に入射される。青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過し、長い光路による光損失を防ぐために設けられた入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９及び射出レンズ８２０を含むリレー光学系８２１を介して、青色光が光変調部８２４に入射される。

光変調部８２２〜８２４は、液晶ライトバルブ８３０を挟んで両側に、入射側偏光素子８４０と射出側偏光素子部８５０と、が配置されている。液晶ライトバルブ８３０には、上述した本発明の液晶装置を用いる。入射側偏光素子８４０と射出側偏光素子部８５０とは、互いの透過軸が直交して（クロスニコル配置）配置されている。

入射側偏光素子８４０は反射型の偏光素子であり、透過軸と直交する振動方向の光を反射させる。

一方、射出側偏光素子部８５０は、第１偏光素子（プリ偏光板、プリポラライザー）８５２と、第２偏光素子８５４と、を有している。第１偏光素子８５２には、耐熱性が高い偏光素子を用いる。また、第２偏光素子８５４は、有機材料を形成材料とする偏光素子である。射出側偏光素子部８５０は、いずれも透過軸と直交する偏光方向の光を吸収する吸収型の偏光素子である。

各光変調部８２２〜８２４により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投射され、画像が拡大されて表示される。

以上のような構成のプロジェクター８００は、液晶ライトバルブ８３０に、上述した本発明の液晶装置を備えているので、表示品質が高く、信頼性に優れたプロジェクター８００を提供することができる。

本発明は、投写画像を観察する側から投写するフロント投写型プロジェクターに適用する場合にも、投写画像を観察する側とは反対の側から投写するリア投写型プロジェクターに適用する場合にも、適用することができる。

上記各実施の形態の液晶装置は、上記プロジェクターの液晶ライトバルブに限らず、高温ポリシリコンＴＦＴ液晶（ＨＴＰＳ）、反射型高温ポリシリコンＴＦＴ液晶（Ｒ−ＨＴＰＳ）、ＬＣＯＳ（Liquid crystal on silicon）、デジタルサイネージ、ＥＶＦ（Electronic View Finder）として用いることができる。また、携帯電話、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、かかる構成とすることで、表示品質が高く、信頼性に優れた表示部を備えた電子機器を提供できる。

本発明者は、本発明の液晶装置、液晶装置の製造方法の効果を実証する実験を行った。具体的には、本発明の遮光部材を有する液晶装置（本発明に係る遮光部材を用いて製造した液晶装置）について高温高湿試験を行い、液晶装置の表示部に表示ムラが視認されないことを実証するものである。以下、この実験結果について説明する。
液晶装置の第１実施例として、上述した第１実施形態に係る遮光部材６０を有する液晶装置を用いた。また、第２実施例として、上述した第３実施形態に係る遮光部材１７０を用いて製造した液晶装置を用いた。
液晶装置の比較例として、本発明に係る遮光部材を有していない液晶装置（本発明に係る遮光部材を用いて製造していない液晶装置）を用いた。
高温高湿試験は、温度６０℃、湿度９０％、試験時間５６時間の条件で行った。
これら３種類の液晶装置についての試験結果を表１に示す。

表１から、第１実施例及び第２実施例の液晶装置においては、表示部に表示ムラが視認されなかった。これに対して、比較例の液晶装置においては、表示部に表示ムラが視認された。

すなわち、本発明の遮光部材を有する液晶装置（本発明に係る遮光部材を用いて製造した液晶装置）によれば、封止材の硬化工程において、紫外線の照射による液晶の劣化を抑制し、液晶装置の表示部に表示ムラが視認されることを抑制することができることが判明した。

１０…素子基板、２０…対向基板、５０…液晶層、５２…シール部材、５４…封止部材、５５…注入口、６０，１６０，１７３…遮光部材、６１…金属膜、６２…開口部、７０，１７０…遮光マスク、７２…開口部、１００…液晶装置、Ｔ…金属膜の厚み

Claims (16)

1. 液晶層を挟持して対向配置された一対の基板と、
   前記液晶層を構成する液晶の注入口を有し、前記一対の基板間に挟持された前記液晶層を取り囲む枠状のシール部材と、
   前記注入口を封止する、光硬化性樹脂からなる封止部材と、
   前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記封止部材に対向する位置に配置された遮光部材と、を備え、
   前記遮光部材が配置された基板は、前記封止部材を硬化させる光を透過する光透過性を有しており、
   前記封止部材に対向する位置に配置された前記遮光部材は、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていることを特徴とする液晶装置。
2. 前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記封止部材と対向した位置と、該封止部材に隣接する前記液晶層と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
3. 前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記基板の上面の法線方向から視て、前記封止部材の前記液晶層と反対側の端部と重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置。
4. 前記光透過率が徐々に小さくされている前記遮光部材は、前記封止部材と対向した位置と、該封止部材に隣接する前記シール部材と対向した位置との双方に渉った範囲の領域に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶装置。
5. 前記遮光部材は、金属膜に複数の開口部が形成されてなり、前記複数の開口部の密度が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるよう構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶装置。
6. 前記遮光部材は、金属膜からなり、前記金属膜の厚みが前記液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるよう構成されており、これにより、前記光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の液晶装置。
7. 前記封止部材は、前記基板の上面の法線方向から視て、前記液晶層と反対側の端部が前記一方の基板の端縁から露出するよう配置されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の液晶装置。
8. 前記光硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の液晶装置。
9. 一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
   前記一対の基板の一方の基板または他方の基板に前記液晶層を構成する液晶の注入口を有する、前記基板の上面の法線方向から視て枠状のシール部材を形成する工程と、
   前記一方の基板と前記他方の基板とを、前記シール部材を介して対向させて貼り合わせる工程と、
   前記一対の基板と前記シール部材とに囲まれた領域に前記注入口から前記液晶を注入し、前記注入口を光硬化性樹脂からなる封止部材により封止する工程と、
   前記一対の基板の少なくとも一方の、前記封止部材を硬化させる光を透過する光透過性を有する基板の前記封止部材に対向する位置に、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなる遮光部材を配置する工程と、
   前記遮光部材が配置された基板の外側から前記遮光部材を介して前記封止部材に向けて前記光を照射する工程と、
   を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
10. 前記遮光部材は、金属膜に複数の開口部が形成されてなり、前記複数の開口部の密度が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなるよう構成されていることを特徴とする請求項９に記載の液晶装置の製造方法。
11. 前記遮光部材は、金属膜からなり、前記金属膜の厚みが前記液晶層に近づくに従って徐々に厚くなるよう構成されており、これにより、前記光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていることを特徴とする請求項９または１０に記載の液晶装置の製造方法。
12. 前記遮光部材は、前記一対の基板の少なくとも一方の基板と一体に形成されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
13. 前記光を透過する開口部が形成された遮光マスクを配置する工程を有し、
    前記遮光マスクの前記開口部と前記遮光部材とが重なる領域の面積は、前記遮光部材の面積以下の大きさとなっており、
    前記遮光部材は、前記領域において、前記光を透過する光透過率が前記液晶層に近づくに従って徐々に小さくなっていることを特徴とする請求項１２に記載の液晶装置の製造方法。
14. 前記遮光部材は、前記一対の基板の少なくとも一方の基板と別体に且つ近接して配置されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
15. 前記光を透過する開口部が形成された遮光マスクを配置する工程を有し、
    前記遮光マスクの前記開口部には前記遮光部材が配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の液晶装置の製造方法。
16. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶装置を備えていることを特徴とする電子機器。

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