JP2012190820A

JP2012190820A - 電子機器の筐体構造

Info

Publication number: JP2012190820A
Application number: JP2011050381A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kojima; 宏幸小島; Koji Moriya; 浩二森谷; Masanobu Inoue; 昌信井上
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Kokusai Denki Electric Inc
Priority date: 2011-03-08
Filing date: 2011-03-08
Publication date: 2012-10-04
Also published as: WO2012120706A1; CN202340348U

Abstract

【課題】本発明は、少なくとも２個の部材で構成した筐体を各部材の爪部で構成している突起部で嵌合する構造において、組立性、耐落下性、耐振動性等に優れ、かつ分解が容易な嵌合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子機器の筐体構造は、少なくとも第１ケースと第２ケースの２個を１または複数の爪部で嵌合する略直方体または多面体の電子機器であって、第１ケースは内側に少なくとも１つの爪部を有し、第２ケースは外向きに少なくとも１つの爪部を有し、第１ケースの爪部と第２ケースの爪部は所定の衝撃で生じる撓み量に応じて配置することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の筐体構造に関し、特に嵌合に関するものである。

従来、電子機器内の各ユニットの嵌合用爪の嵌合長さを十分確保できるように大きくし、嵌合用爪をたわませることなくユニットをスライドさせる実装構造にすることにより、過度の落下衝撃等が加わっても、嵌合部が外れることがないようにしていた。（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００２−６４２８４号公報

前述の従来技術には、落下衝撃性の高い電子機器の実装構造ではあるが、分解の容易性までは考慮がなされていなかった。

本発明の電子機器の筐体構造は、少なくとも第１ケースと第２ケースの２個を１または複数の爪部で嵌合する略直方体または多面体の電子機器であって、第１ケースは内側に少なくとも１つの爪部を有し、第２ケースは外向きに少なくとも１つの爪部を有し、第１ケースの爪部と第２ケースの爪部は所定の衝撃で生じる撓み量に応じて配置することを特徴とする。

また、本発明の電子機器の筐体構造は、第１ケースと第２ケースが少なくとも２つの面に少なくとも各１個の爪部を配置することを特徴とする。

さらに、本発明の電子機器の筐体構造は、２つの面が略対向していることを特徴とする。

さらにまた、本発明の電子機器の筐体構造は、爪部が筐体の重心に対して配置することを特徴とする。

また、さらに本発明の電子機器の筐体構造は、爪部が最大の撓み量の約５０％の比率の位置に配置することを特徴とする。

さらに、本発明の電子機器の筐体構造は、爪部が嵌合している面と略平行している辺の約２０％から約８０％の位置に配置することを特徴とする。

本発明によれば、少なくとも２個の部材で構成した筐体を各部材の爪部で構成している突起部で嵌合する構造において、組立性、耐落下性、耐振動性等に優れ、かつ分解が容易な嵌合構造を提供できる。

本発明の一実施例である電子機器の構造を示す斜視図である。本発明の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の撓みを説明するための説明図である。本発明の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の配置と爪部の撓み量の関係を示す図である。本発明の他の一実施例である電子機器の構造を示す斜視図である。本発明の他の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の撓みを説明するための説明図である。本発明の更に他の一実施例である電子機器の上カバーを示す斜視図である。底面が開口している直方体に衝撃が加わった場合の撓みの概念を説明するための説明図である。

一般的な底面が開口している直方体に衝撃が加わった場合の撓みの概念について、図７を用いて説明する。図７は、底面が開口している直方体に衝撃が加わった場合の撓みの概念を説明するための説明図で、図７（Ａ）が上カバー７１０の上面図であり、図７（Ｂ）が上カバー７１０の側面図である。
図７において、上カバー７１０は、長辺Ｌ１が辺ｘ１１と辺ｘ１２、短辺Ｌ３が辺ｙ１１と辺ｙ１２、高さＬ２で構成していて、底面が開口している直方体である。
上カバー７１０に衝撃等が加わった場合の撓み量は、長辺Ｌ１方向においては中央部分が最大ｆ３ｍａｘとなり、高さＬ２方向においては底面方向が最大ｆ３ｍａｘとなる。短辺Ｌ３方向においても撓みは生じるが、長辺Ｌ１方向より小である。

本発明による電子機器の筐体構造の一実施例について図１を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例である電子機器の構造を示す斜視図である。図１は嵌合のための爪部を上カバー１１０と下カバー１２０に各２個配置した場合である。
図１（Ａ）は、上カバー１１０を上面から見た斜視図であり、上カバー１１０は長辺Ｌ１、短辺Ｌ３、高さＬ２、底面が開口している直方体である。上面は辺ｘ１１，辺ｘ１２，辺ｙ１１，辺ｙ１２で構成している。側面は辺ｚ１１，辺ｚ１２，辺ｚ１３，辺ｚ１４で構成している。底面は辺ｘ１３，辺ｘ１４，辺ｙ１３，辺ｙ１４で構成している。

図１（Ｂ）は、上カバー１１０を底面から見た斜視図であり、嵌合用の爪部１１１と爪部１１２を配置している。
爪部１１１は幅がａ１であり、辺ｘ１２からＬ２１の長さと、辺ｚ１４またはｚ１３のｂ１１の長さの位置に配置している。なお、ｂ１１は辺ｚ１４とｚ１３の近い方の辺とする。
爪部１１２は幅がａ２であり、辺ｘ１１からＬ２２の長さと、辺ｚ１１またはｚ１２のｂ１２の長さの位置に配置している。なお、ｂ１２は辺ｚ１１とｚ１２の近い方の辺とする。

図１（Ｃ）は、下カバー１２０を上から見た斜視図であり、下カバー１２０は長辺Ｌ１、短辺Ｌ３で略平板の直方体である。下カバー１２０は嵌合用の柱状の爪部１２１および爪部１２２を配置している。爪部１２１は幅がａ５であり、高さがＬ２５である。爪部１２２は幅がａ６であり、高さがＬ２６である。なお、爪部１２１および爪部１２２は、柱状であるため、Ｌ１方向の位置による撓み量の増減がほとんどない。

次に、上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で所定の衝撃等が加わった場合に撓みが発生して、嵌合が外れる現象について図２を用いて説明する。図２は本発明の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の撓みを説明するための説明図である。
図２（Ａ）は撓みがない状態を説明するための嵌合爪部の断面図である。図２（Ｂ）は撓みが有る状態を説明するための嵌合爪部の断面図である。

図２（Ａ）において、上カバー１１０の爪部１１２は下カバー１２０の爪部１２２と嵌合した状態である。上カバー１１０の角度ｋ１１と、下カバー１２０の角度ｋ１２は９０°である。
図２（Ｂ）は、上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で衝撃等が加わった場合に撓みが発生した状態を示している。
上カバー１１０の撓み量はｃ１２であり、簡略的に角度で表すとｋ１１からｋ１１’と変化して９０°より大きくなった場合である。
下カバー１２０の撓み量はｃ２２であり、簡略的に角度で表すとｋ１２からｋ１２’と変化して９０°より小さくなった場合である。

図２（Ｂ）において、上カバー１１０と下カバー１２０の爪部が嵌合している間隔がｃ２からｄ２と変化して、爪部１１２の奥行きｃ１１２と爪部１２２の奥行きｃ１２２の関係が式１を満たした場合に、嵌合が外れることになる。
ｄ２＞ｃ１１２＋ｃ１２２・・・（式１）

図２は、爪部１１２と爪部１２２の撓み量による嵌合が外れる内容について記載しているが、爪部１１１と爪部１２１の関係も同様である。

次に、爪部の配置と撓み率の関係について図１と図３を用いて説明する。図３は本発明の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の配置と爪部の撓み量の関係を示す図である。
図３は上カバー１１０の爪部１１２の配置における撓み比率Ｇの関係を示す図である。横軸がＬ２に対するＬ２２の位置であり、数値の０が辺ｘ１１に接する位置であり、数値の１．０が辺ｘ１３に接する位置である。縦軸が爪部１１２の撓み比率を（％）で表示している。所定の衝撃等を加えた場合に、０％は撓みがないことを示し、１００％は撓み量が最大となることを示している。

撓み量δは式２により求めることができる。ここでＷは爪部の撓みにかかる力であり、Ｌは爪部の位置の比率であり、Ｅは材質により異なる縦弾性係数であり、Ｉは形状により異なる断面二次モーメントである。
δ＝ＷｘＬ^３／（３ｘＥｘＩ）・・・（式２）

図３は、撓み比率の一例として式２のＬ^３のみを使用してｂ１２／Ｌ１＝０．５即ち図１のＬ１の中央位置における撓み比率を表したグラフである。Ｌ１の中央位置は撓み量δが最大（ｆ３ｍａｘ）となることから、この中央位置を１とした時の長さ方向の比率ｐを式３から求めることができる。
ｐ＝１−２ｘ｜０．５−ｂ１２／Ｌ１｜・・・（式３）

図３のｂ１２／Ｌ１＝０．４はＬ１の中央位置から左右のいずれかに２０％（ｐ＝０．８）移動させた場合の撓み比率を表したグラフである。ｂ１２／Ｌ１＝０．３はＬ１の中央位置から左右のいずれかに４０％（ｐ＝０．６）移動させた場合の撓み比率ｇを表したグラフである。このＬ１の中央位置から左右のいずれかに移動させた時の総合撓み比率Ｇを表したグラフである。

Ｌ２方向の位置による撓み比率ｇは、式４から求めることができる。
ｇ＝（Ｌ２２／Ｌ２）^３・・・（式４）

Ｌ１方向の位置による撓み比率ｇ’は、式５から求めることができる。
ｇ’＝ｐ^３・・・（式５）

図１の辺ｘ１１、辺ｚ１２、辺ｘ１３、ｚ１１で囲まれた面の総合撓み比率Ｇは、式６から求めることができる。
Ｇ＝ｇｘｇ’ ・・・（式６）

次に本発明の一実施例の詳細について図１〜図３を用いて説明する。
図１および図２において、上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で所定の衝撃が加わった場合に、下カバー１２０の爪部１２２に撓みが発生せず、上カバー１１０のみに撓みが発生した場合、嵌合状態を維持できるＬ２２を求めるための一実施例について説明する。なお、Ｌ２６はＬ２２に連動（Ｌ２６＝Ｌ２−Ｌ２２）して増減するものとする。

撓みが発生した時の条件は、Ｌ１＝５０ｍｍ、Ｌ２＝３０ｍｍ、Ｌ３＝４０ｍｍ、爪部１１２の幅ａ２＝４ｍｍ、爪部１１２の奥行きｃ１２２＝２．０ｍｍ、ｃ２＝２．０ｍｍ、ｂ１２＝２３ｍｍ、最大の撓み量ｆ３ｍａｘ＝４．０ｍｍとする。
上記条件から、撓み量ｃ２２＝０、撓み量ｃ１２＝ｆ３ｍａｘ＝４．０ｍｍとなる。

嵌合の境界点におけるＬ２２’を求める。嵌合の境界点においては式７が成立する。
ｄ２＝ｃ１１２＋ｃ１２２・・・（式７）

撓み比率ｇ’を求める。
爪部１１２は幅ａ２＝４ｍｍがあるため、Ｌ１の中央から２ｍｍ移動した点（ｂ１２＝２３ｍｍ）が衝撃を加えた場合の最終的に嵌合が外れる点となる。
式３からｐ＝約０．９３となり、式６からｇ’＝約０．８となる。

式８から爪部１１２の位置Ｌ２２’を求める。図３から求めても良い。
Ｌ２２’＝（ｃ１２２／（ｃ１２ｘｇ’））^（1/3）ｘＬ２・・・（式８）
式８から爪部１１２の位置Ｌ２２’は、約２５．６ｍｍとなる。

上述条件の衝撃等が加わった場合に、Ｌ２２がＬ２２’未満の場合は嵌合が外れることがなく、Ｌ２２がＬ２２’以上の場合は嵌合が外れることになる。

次に、嵌合に余裕度を持たせるための一実施例について説明する。
嵌合の余裕度は、最大の撓み量ｆ３ｍａｘに余裕度ｊを乗じる。それから上述の式を用いて計算することにより、余裕度ｊを考慮したＬ２２を求めることができる。
例えば、余裕度ｊ＝５％とすると、Ｌ２２は、２５．２ｍｍとなる。
余裕度ｊは、５％〜２０％程度とする。余裕度ｊを大きくし過ぎると、組立性や分解性が悪くなる。

図１および図２において、上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で所定の衝撃等が加わった場合に、上カバー１１０の爪部１１２に撓みが発生せず、下カバー１２０の爪部１２２のみに撓みが発生した場合、嵌合状態を維持できるＬ２６を求めるための一実施例について説明する。なお、Ｌ２２はＬ２６に連動（Ｌ２２＝Ｌ２−Ｌ２６）して増減するものとする。

撓みが発生した時の条件は、Ｌ１＝５０ｍｍ、Ｌ２＝３０ｍｍ、Ｌ３＝４０ｍｍ、爪部１２２の幅ａ２＝４ｍｍ、爪部１２２の奥行き２ｍｍ、ｃ２＝２ｍｍ、Ｌ２６’’＝１５ｍｍ、最大の撓み量ｆ３ｍａｘ＝２．６ｍｍとする。
上記条件から、撓み量ｃ１２＝０、撓み量ｃ２２＝ｆ３ｍａｘ＝２．６ｍｍとなる。

嵌合の境界点におけるＬ２６’を求める。嵌合の境界点においては上述の式７が成立する。
上記条件から、撓みが発生した場合の角度ｋ１２’を式９から求める。
ｋ１２’＝ｃｏｓ^−１（ｃ２２／Ｌ２６’’）・・・（式９）
式９からｋ１２’は、約８０°なる。

嵌合の境界点であるＬ２６’は、式１０から求める。
Ｌ２６’＝ｃ１２２／ｃｏｓ（ｋ１２’）・・・（式１０）
式１０からＬ２６’は、約１１．５ｍｍとなる。

上述条件で所定の衝撃等が加わった場合に、Ｌ２６がＬ２６’未満の場合は嵌合が外れることがなく、Ｌ２６がＬ２６’以上の場合は嵌合が外れることになる。

次に、嵌合に余裕度を持たせるための一実施例について説明する。
嵌合の余裕度は、最大の撓み量ｆ３ｍａｘに余裕度ｉを乗じる。それから上述の式を用いて計算することにより、余裕度ｉを考慮したＬ２６を求めることができる。
例えば、余裕度ｉ＝５％とすると、Ｌ２６は、約１１．０ｍｍとなる。
余裕度ｉは、５％〜２０％程度とする。余裕度ｉを大きくし過ぎると、組立性や分解性が悪くなる。

さらに、上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で衝撃等が加わった場合に、上カバー１１０の爪部１１２と、下カバー１２０の爪部１２２の両方に撓みが発生した場合は、式３〜式１０に基づいて連立方程式を作成することにより、Ｌ２２とＬ２６を求めることができる。

本発明による電子機器の筐体構造の他の一実施例について図４を用いて説明する。
図４は本発明の他の一実施例である電子機器の構造を示す斜視図である。図４は嵌合のための爪部を上カバー２１０と下カバー２２０に各４個配置した場合である。
図４（Ａ）は、上カバー２１０を上面から見た斜視図であり、上カバー２１０は長辺Ｌ１、短辺Ｌ３、高さＬ２、底面が開口している直方体である。上面は辺ｘ１１，辺ｘ１２，辺ｙ１１，辺ｙ１２で構成している。側面は辺ｚ１１，辺ｚ１２，辺ｚ１３，辺ｚ１４で構成している。底面は辺ｘ１３，辺ｘ１４，辺ｙ１３，辺ｙ１４で構成している。

図４（Ｂ）は、上カバー２１０を底面から見た斜視図であり、嵌合用に爪部１１１〜爪部１１４の４個を配置している。爪部１１１は幅がａ１であり、辺ｘ１２からＬ２１の長さと、辺ｚ１４からｂ１１の長さの位置に配置している。爪部１１２は幅がａ２であり、辺ｘ１１からＬ２２の長さと、辺ｚ１１からｂ１２の長さの位置に配置している。爪部１１３は幅がａ３であり、辺ｘ１２からＬ２３の長さと、辺ｚ１３からｂ１３の長さの位置に配置している。爪部１１４は幅がａ４であり、辺ｘ１１からＬ２４の長さと、辺ｚ１２からｂ１４の長さの位置に配置している。

図４（Ｃ）は、下カバー２２０を上から見た斜視図であり、下カバー２２０は長辺Ｌ１、短辺Ｌ３で略平板の直方体である。下カバー２２０は嵌合用の柱状の爪部１２１〜爪部１２４の４個を配置している。爪部１２１は幅がａ５であり、高さがＬ２５である。爪部１２２は幅がａ６であり、高さがＬ２６である。爪部１２３は幅がａ７であり、高さがＬ２７である。爪部１２４は幅がａ８であり、高さがＬ２８である。なお、爪部１２１〜爪部１２４は、柱状であるため、Ｌ１方向の位置による撓み量の増減がほとんどない。

次に、上カバー２１０と下カバー２２０を嵌合した状態で衝撃等が加わった場合に撓みが発生して、嵌合が外れる現象について図５を用いて説明する。図５は本発明の他の一実施例である電子機器の嵌合用爪部の撓みを説明するための説明図である。
図５（Ａ）は撓みがない状態を説明するための嵌合爪部の断面図である。図５（Ｂ）は撓みが有る状態を説明するための嵌合爪部の断面図である。

図５（Ａ）において、上カバー２１０の爪部１１２は下カバー２２０の爪部１２２と嵌合した状態である。上カバー２１０の角度ｋ２１と、下カバー２２０の角度ｋ２２は９０°である。
図５（Ｂ）は、上カバー２１０と下カバー２２０を嵌合した状態で衝撃等が加わった場合に撓みが発生した状態を示している。
上カバー２１０の撓み量はｃ１２であり、簡略的に角度で表すとｋ２１からｋ２１’と変化して９０°より大きくなった場合である。
下カバー２２０の撓み量はｃ２２であり、簡略的に角度で表すとｋ２２からｋ２２’と変化して９０°より小さくなった場合である。

図５（Ｂ）において、上カバー２１０と下カバー２２０の爪部が嵌合している間隔がｃ２からｄ２と変化して、爪部１１２の奥行きｃ１１２と爪部１２２の奥行きｃ１２２の関係が式１を満たした場合に、嵌合が外れることになる。

図５は、爪部１１２と爪部１２２の撓み量による嵌合が外れる内容について記載しているが、爪部１１１と爪部１２１の関係、爪部１１３と爪部１２３の関係、爪部１１４と爪部１２４の関係も同様である。

次に本発明の他の一実施例の詳細について図３〜図５を用いて説明する。
図４および図５において、上カバー２１０と下カバー２２０を嵌合した状態で所定の衝撃等が加わった場合に、下カバー２２０の爪部１２２に撓みが発生せず、上カバー２１０のみに撓みが発生した場合、嵌合状態を維持できるＬ２２を求めるための一実施例について説明する。なお、Ｌ２６はＬ２２に連動（Ｌ２６＝Ｌ２−Ｌ２２）して増減するものとする。

撓みが発生した時の条件は、Ｌ１＝５０ｍｍ、Ｌ２＝３０ｍｍ、Ｌ３＝４０ｍｍ、爪部１１２の幅ａ２＝４ｍｍ、爪部１１２の奥行きｃ１２２＝２．０ｍｍ、ｃ２＝２．０ｍｍ、ｂ１２＝２３ｍｍ、最大の撓み量ｆ３ｍａｘ＝６．０ｍｍ、ｂ１２／Ｌ１＝０．４（ｂ１２＝２０ｍｍ、ｐ＝０．８）とする。
上記条件から、撓み量ｃ２２＝０、撓み量ｃ１２＝ｆ３ｍａｘ＝６．０ｍｍとなる。

次に、ｂ１２／Ｌ１＝０．４（ｐ＝０．８）の位置による撓み比率ｇ’を式５から求めると、ｇ’＝約０．５１となる。

嵌合の境界点におけるＬ２２’を式８から求める。
式８から爪部１１２の位置Ｌ２２’は、約２６．０ｍｍとなる。

上述条件で所定の衝撃等が加わった場合に、Ｌ２２がＬ２２’未満の場合は嵌合が外れることがなく、Ｌ２２がＬ２２’以上の場合は嵌合が外れることになる。
嵌合に余裕度を持たせるための一実施例については上述と同様である。

図４および図５において、上カバー２１０と下カバー２２０を嵌合した状態で所定の衝撃等が加わった場合に、上カバー２１０の爪部１１２に撓みが発生せず、下カバー２２０の爪部１２２に撓みが発生した場合は、上述の上カバー１１０と下カバー１２０を嵌合した状態で所定の衝撃等が加わった場合に、上カバー１１０に撓みが発生せず、下カバー１２０の爪部１２２に撓みが発生した場合と同様である。

また、上カバー２１０と下カバー２２０を嵌合した状態で衝撃等が加わった場合に、下カバー２２０の爪部１２２にも撓みが発生した場合は、式３〜式１０に基づいて連立方程式を作成することにより、爪部１１２と爪部１２２の配置を決めることができる。

本発明による電子機器の筐体構造の更に他の一実施例について説明する。
図１の下カバー１２０および図４の下カバー２２０は、上述において、長辺Ｌ１、短辺Ｌ３で略平板の直方体として説明したが、上カバー１１０および上カバー２１０と同じ形状とすることもできる。この場合の撓み量と爪部の配置は、上カバー１１０および上カバー２１０と同様となる。

本発明は、組立性、耐落下性、耐振動性等に優れ、かつ分解が容易な嵌合構造を提供することを目的としているため、耐落下性、耐振動性等に優れているための爪部の配置の一実施例について図４と図５を用いて説明する。
図５において、爪部１１２は、撓み量の５０％以下になる位置に配置することが実験結果から耐落下性、耐振動性等に優れている。

また、図１の爪部１１２、図４の爪部１１２と爪部１１４は、Ｌ１の長さに対して約２０％〜約８０％の位置に配置するとことが実験結果から耐落下性、耐振動性等に優れている。

図４において、爪部１１１と爪部１１３が配置している面と略対向している面の対称とする位置に爪部１１２と爪部１１４を配置することにより、耐落下性、耐振動性等が向上する。

さらに、筐体の重心に対して、爪部１１１〜爪部１１４を配置することにより、耐落下性、耐振動性等が向上する。

次に、組立性の向上および分解が容易な嵌合構造について図４を用いて説明する。
爪部１１１〜爪部１１４の配置は、耐落下性、耐振動性等を重視し過ぎると組立性や分解性が悪くなる可能性があるため、組立性や分解性を考慮した配置とする。例えば、耐落下性や耐振動性等の余裕度を小さくした爪部１１１〜爪部１１４の配置とする。

図６は、本発明の一実施例である上カバーを補強した場合の斜視図である。
図６の上カバー３１０は、上カバー１１０や上カバー２１０と比較して撓み量を小さくするために、筐体の内側又は外側に補強構造用のリブや突起を設けたものである。
上カバー３１０にリブｖ１〜リブｖ４を設けることにより、上カバー３１０の撓み量を小さくすることができる。このことにより、耐落下性、耐振動性等が向上する。

本発明の実施例の説明では、筐体外形を直方体で説明したが、多面体でも略直方体でも本発明を適用できることは云うまでもない。
また、本発明の実施例の説明および図面では、爪部の接触部分の形状を四角形としたが、半円でも三角形でも本発明を適用できることは云うまでもない。
以上本発明について詳細に説明したが、本発明は、ここに記載された電子機器の筐体構造に限定されるものではなく、上述の式や図面の内容を適宜に組み合わせることにより、電子機器の用途に応じた最適な嵌合構造の筐体とすることができる。このため、上記以外の電子機器の筐体構造にも広く適用することができることは云うまでもない。

１１０，２１０，３１０：上カバー、１２０，２２０：下カバー、１１１〜１１４，１２１〜１２４：爪部。

Claims

少なくとも第１ケースと第２ケースの２個を１または複数の爪部で嵌合する略直方体または多面体の電子機器において、
前記第１ケースは、内側に少なくとも１つの爪部を有し、
前記第２ケースは、外向きに少なくとも１つの爪部を有し、
前記第１ケースの爪部と前記第２ケースの爪部は、所定の衝撃で生じる撓み量に応じて配置することを特徴とする電子機器の筐体構造。
請求項１に記載の電子機器の筐体構造において、
前記第１ケースと前記第２ケースは、少なくとも２つの面に少なくとも各１個の爪部を配置することを特徴とする電子機器の筐体構造。
請求項２に記載の電子機器の筐体構造において、
前記２つの面は、略対向していることを特徴とする電子機器の筐体構造。
請求項２乃至請求項３に記載の電子機器の筐体構造において、
爪部は、筐体の重心に対して配置することを特徴とする電子機器の筐体構造。
請求項１乃至請求項４に記載の電子機器の筐体構造において、
爪部は、最大の撓み量の約５０％の比率の位置に配置することを特徴とする電子機器の筐体構造。
請求項１乃至請求項５に記載の電子機器の筐体構造において、
爪部は、爪部が嵌合している面と略平行している辺の約２０％から約８０％の位置に配置することを特徴とする電子機器の筐体構造。