JP2012038624A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】天井に伝わる熱量を低減することができる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００は、シャーシ１、シャーシ１に取り付けられ、開口部を有するグローブ８、当該開口部を覆う外カバー９などを備える。シャーシ１が照明装置１００の上面側（天井側）となり、グローブ８、外カバー９が照明装置１００の下面側となる。光源保持部３は、鉄、アルミニウム等の金属製であり、発熱体であるＬＥＤモジュール２からの熱を、シャーシ１及び外カバー９に伝導する熱伝導体を兼ねている。ＬＥＤモジュール２が固定された光源保持部３にシャーシ１及び外カバー９が熱的に接続され、外カバー９の熱放射率がシャーシ１の熱放射率より大きい。
【選択図】図３

Description

本発明は、光源として発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）を備える照明装置に関する。

住宅等の室内の照明に用いられる照明装置として、従来、白熱電球、蛍光灯等の光源を備える照明装置が用いられている。一方、近年のＬＥＤの高輝度化に伴い、従来の光源に代えて、小型、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤを光源として備える照明装置が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。

図８は従来の照明装置の模式的断面図である。特許文献１に開示された照明器具は、図８に示すように器具本体（シャーシ）５１０と、器具本体５１０の外縁部５１４、５１５に配設される半導体発光素子（光源）５２１と、半導体発光素子５２１の光出射方向に対向して配置され、半導体発光素子５２１の光の進行方向を主として平行方向に制御するレンズ体５３０と、半導体発光素子５２１に対向し器具本体５１０の略中央部に向かって傾斜させた反射体５４０と、半導体発光素子５２１及び反射体５４０を覆い外縁部から中央部に向かって透過率が高くなるグローブ５５０とを備えている。器具本体５１０には、略中央部に引掛シーリング５１１に係合するアダプタ５１２が設けてある。

特許文献１に開示された照明器具は、住宅等の天井面等の器具取付面Ａに設けられた引掛シーリング５１１にアダプタ５１２を係合することにより、器具本体５１０を器具取付面Ａに取付ける、いわゆるシーリングライトである。照明器具の半導体発光素子５２１を点灯させた場合、半導体発光素子５２１から出射された光は、レンズ体５３０により略平行な方向、すなわち、傾斜させた反射体５４０に向かって出射され、さらに反射体５４０で反射してグローブ５５０に入射する。グローブ５５０は外縁部から中央部に向かって透過率が高くしてあるので、輝度ムラが生じやすい半導体発光素子５２１近傍の外縁部のみ拡散性を上げ、それ以外の部分の透過率を上げることができる。この結果、グローブ５５０から出射する光は、全体として輝度ムラを低減した略均一な照明光となる。

特開２００８−３００２０３号公報

しかし、ＬＥＤを光源として用いる場合には、白熱電球又は蛍光灯などを光源として用いる場合に比べて、光源の発熱が大きい。このため、ＬＥＤを用いたシーリングライトでは、取付面である天井に伝わる熱量が大きくなり、天井の温度が耐熱温度を超えるおそれがある。

ＬＥＤの発熱を他の光源と比較すると、白熱電球では投入電力の約５〜１０％が可視光に変換され、約７２％が赤外光に変換されるため、光源における発熱は投入電力の約１８〜２３％である。また、蛍光灯では、投入電力の約２２％が可視光に変換され、約３６％が赤外光に変換されるため、光源における発熱は投入電力の約４２％である。これに対しＬＥＤでは、投入電力の約１５〜３０％が可視光に変換され、赤外光には殆ど変換されないため、ＬＥＤの発熱は投入電力の約７０〜８５％と大きくなる。また、ＬＥＤに電力を供給するためには、交流を直流に変換する電源部品等を実装した電源基板が必要であり、電源基板からも熱が発生する。

例えば、特許文献１に開示された照明器具にあっては、半導体発光素子５２１が器具本体５１０に配設されているが、グローブ５５０とは離隔しているため、半導体発光素子５２１の発熱の大部分は熱伝導により器具本体５１０に伝わると考えられる。また、器具本体５１０と器具取付面Ａとの隙間の間隔は、照明器具の長さ寸法（例えば、器具本体５１０と器具取付面Ａとの隙間に沿った器具本体の外寸法）に比べて小さいため、照明装置の周囲と当該隙間との空気の出入りは少ない。このため、空気による器具本体５１０上面の冷却効果は少なく、半導体発光素子５２１で発した熱の大部分は、器具本体５１０を介して、器具取付面Ａに伝わると考えられる。

従来の蛍光灯を用いた照明装置と同等の光束を得るためには、特許文献１に記載の照明器具においても半導体発光素子５２１に所望の電力を供給する必要があり、半導体発光素子５２１で発する熱が器具本体５１０から天井に伝わり、天井の温度が耐熱温度を超えるおそれがある。

これに対し、照明器具の取付面と器具本体との取付間隔を大きくすれば、照明器具の周囲と隙間との空気の出入りが増大し、空気による器具本体５１０上面の冷却効果が増え、天井に伝わる熱量を低減することができる。しかし、一般的なシーリングライト等では、照明器具の取付面と器具本体５１０との間隔は、外観上小さいことが望まれるため、照明器具の取付面と器具本体５１０との間隔を変更する対策は、実施困難である。

また、半導体発光素子５２１を器具本体５１０とグローブ５５０の両方に配設すれば、半導体発光素子５２１の発熱は器具本体５１０とグローブ５５０の両方に伝わるが、グローブ５５０は透過性部材からなるため、通常熱伝導率が低く、天井に伝わる熱量の低減効果は非常に小さい。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、天井に伝わる熱量を低減することができる照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る照明装置は、シャーシと、該シャーシに取り付けられ、開口部を有する透光カバーと、前記開口部を覆う覆いカバーと、前記シャーシと透光カバー及び覆いカバーとの間の空間に設けられた光源部とを備える照明装置において、前記光源部が固定され、前記シャーシ及び覆いカバーと熱的に接続された放熱部材を備え、前記覆いカバーの熱放射率が前記シャーシの熱放射率より大きいことを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記光源部に電力を供給する電源部品を実装した電源基板を備え、該電源基板を前記放熱部材に熱的に接続してあることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記シャーシの熱放射率は、０．１以下であり、前記覆いカバーの熱放射率は、０．８〜０．９５であることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記シャーシは、表面に反射性塗装を施してあることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記シャーシは、金属製であって、表面に研磨処理を施してあることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記覆いカバーは、合成樹脂製であることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記覆いカバーは、表面に放射性塗装を施してあることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記覆いカバーは、陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、前記開口部に内部部品を覆う金属製の内部カバーを備え、該内部カバーに前記覆いカバーを着脱可能であって熱的に接続するようにしてあり、前記内部カバーに前記放熱部材を熱的に接続してあることを特徴とする。

本発明にあっては、光源部が固定された放熱部材にシャーシ及び覆いカバーが熱的に接続され、覆いカバーの熱放射率がシャーシの熱放射率より大きい。熱放射は、物体が熱を電磁波として放射する過程又は放射のことをいい、熱放射率は、黒体を１としたときの比率である。シャーシと透過カバーのうち照明装置下面をなす面との熱放射率が等しい場合と比較すると、シャーシの熱放射率が小さくなると、照明装置の上面側からの放射熱が減少し、天井に伝わる熱量が減少するので天井の温度上昇を抑制することができる。覆いカバーの熱放射率が大きくなると、照明装置の下面側からの放射熱が増加する。熱源である光源部から発生する熱の総量は一定なので、下面側からの放熱が増加した分だけ、天井へ伝わる熱量が減少する。

本発明にあっては、光源部に電力を供給する電源部品を実装した電源基板を備え、電源基板を放熱部材に熱的に接続してある。これにより、電源部品から発生する熱も、シャーシからの放射よりも覆いカバーから多く放射することができる。

本発明にあっては、シャーシの熱放射率は０．１以下であり、覆いカバーの熱放射率は０．８〜０．９５である。シャーシの熱放射率を０．１以下にするためには、例えば、シャーシの表面に反射性塗装を施すこと、あるいはアルミニウム又は鉄等の金属製のシャーシの表面に研磨処理を施すことにより実現するができる。また、覆いカバーの熱放射率を０．８〜０．９５にするためには、覆いカバーの材料を合成樹脂製にすること、表面に放射性塗装を施すこと、あるいはアルマイト処理を施すことにより実現することができる。シャーシの熱放射率を０．１以下とし、覆いカバーの熱放射率を０．８〜０．９５とすることにより、シャーシからの熱放射は抑制され、覆いカバーからの熱放射は促進されるので、天井に伝わる熱量を減少させることができる。

本発明にあっては、シャーシは、表面に反射性塗装を施してある。これにより、シャーシの熱放射率を０．１以下とすることができ、シャーシからの熱放射を抑制することができる。

本発明にあっては、シャーシは、金属製（例えば、アルミニウム、鉄など）であって、表面に研磨処理を施してある。これにより、シャーシの熱放射率を０．０５以下とすることができ、シャーシからの熱放射をさらに抑制することができる。

本発明にあっては、覆いカバーは、合成樹脂製（例えば、ポリカーボネイト、ポリエステル、ポリスチレンなど）である。これにより、覆いカバーの熱放射率を０．８以上とすることができ、覆いカバーからの熱放射を促進させることができる。

本発明にあっては、覆いカバーは、表面に放射性塗装を施してある。これにより、覆いカバーの熱放射率を０．９以上とすることができ、覆いカバーからの熱放射をさらに促進させることができる。

本発明にあっては、覆いカバーは、陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金である。これにより、覆いカバーの熱放射率を０．９５程度とすることができ、覆いカバーからの熱放射をさらに促進させることができる。

本発明にあっては、開口部に内部部品を覆う金属製の内部カバーを備え、内部カバーに覆いカバーを着脱可能であって熱的に接続するようにしてあり、内部カバーに放熱部材を熱的に接続してある。これにより、照明装置の下側面に透光カバーが配設されている場合でも、内部カバーを介して覆いカバーと放熱部材を熱的に接続して、光源部又は電源基板の熱を覆いカバーまで熱伝導させて覆いカバーから熱放射させることができる。

本発明によれば、覆いカバーの熱放射率をシャーシの熱放射率より大きくすることにより、照明装置のシャーシ側からの放射熱が減少し、天井に伝わる熱量が減少するので天井の温度上昇を抑制することができる。

実施の形態１の照明装置の模式的外観斜視図である。 実施の形態１の照明装置の模式的分解斜視図である。 実施の形態１の照明装置の模式的断面図である。 実施の形態１の照明装置の中央部の模式的断面図である。 実施の形態１の照明装置の主要部の配置を示す説明図である。 実施の形態１の照明装置のＬＥＤモジュールの模式図である。 実施の形態２の照明装置の模式的断面図である。 従来の照明装置の模式的断面図である。

（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、天井に設けられた引掛シーリングボディ等の被取付部材に着脱可能に取付けられる照明装置（例えば、シーリングライトなど）を例として説明する。なお、本実施の形態の照明装置１００は、シーリングライトに限定されるものではない。

図１は実施の形態１の照明装置１００の模式的外観斜視図であり、図２は実施の形態１の照明装置１００の模式的分解斜視図であり、図３は実施の形態１の照明装置１００の模式的断面図であり、図４は実施の形態１の照明装置１００の中央部の模式的断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。

図１に示すように、本実施の形態の照明装置１００は、シャーシ１、シャーシ１に取り付けられ、開口部を有する透光カバーとしてのグローブ８、当該開口部を覆う覆いカバーとしての外カバー９などを備える。照明装置１００のシャーシ１側（すなわち、照明装置１００の上面側）には、照明装置１００を取り付ける取付面としての天井が対設される。照明装置１００は、後述のアダプタ１６を介して天井に取り付けられる。つまり、シャーシ１が照明装置１００の上面側となり、グローブ８、外カバー９が照明装置１００の下面側となる。

図２及び図３に示すように、シャーシ１は、中央に円形状の穴を有する円板状の基部１１、基部１１の外縁部に交差する方向に連設された連設部１２、連設部１２の外縁部に連設され、基部１１と平行な幅広の環状部１３、環状部１３に立設された周壁部１４などを備える。

シャーシ１は、アルミニウム、鉄等の金属製であり、後述の光源部としてのＬＥＤモジュール２及びＬＥＤモジュール２に電力を供給するための電源部品６２を実装した電源基板６１からの熱を放熱するヒートシンクとしての機能も有する。

シャーシ１の上側の面１１ｂに放射率を低減させる表面処理を施すことにより、シャーシ１の熱放射率を小さくしてある。例えば、面１１ｂの表面に反射性塗装などの放射率の低い（反射率の高い）材料を塗付してある。これにより、シャーシ１の熱放射率を、例えば、０．１以下にすることができる。熱放射は、物体が熱を電磁波として放射する過程又は放射のことをいい、熱放射率は、黒体を１としたときの比率である。また、不透明な部材で透過率がゼロである場合、放射率＝１−反射率となる。

また、シャーシ１の面１１ｂに反射性塗装を施す代わりに、シャーシ１の面１１ｂを研磨など機械的手段で表面粗さを低減することもできる。面１１ｂに研磨処理を施すことにより、シャーシ１の熱放射率を約０．０５程度にすることができ、さらに熱放射率を小さくすることができる。

図３に示すように、シャーシ１の基部１１の取付穴には、アダプタ１６を取付けることができる。アダプタ１６は、扁平な円柱形状をなし、一端側に、天井に設けられた引掛シーリングボディ(不図示)の係合穴に係合する引掛刃と、電源に接続されるコネクタとを有する。

アダプタ１６は、引掛シーリングボディの係合穴に引掛刃を係合させることにより、電気的及び機械的に引掛シーリングボディに接続される。アダプタ１６にシャーシ１を取付けることにより、シャーシ１が取付面である天井に取付けられる。

シャーシ１の基部１１の一面１１ａには、ＬＥＤモジュール２が固定された放熱部材としての光源保持部３を取り付けてある。すなわち、光源保持部３は、ＬＥＤモジュール２を固定して保持するとともに、ＬＥＤモジュール２で発せられた熱を放熱する機能も兼ね備えている。

図５は実施の形態１の照明装置１００の主要部の配置を示す説明図であり、図６は実施の形態１の照明装置１００のＬＥＤモジュール２の模式図である。図６に示すように、ＬＥＤモジュール２は、矩形板状のＬＥＤ基板２１、ＬＥＤ基板２１上に実装された複数のＬＥＤ２２などを備える。

ＬＥＤ基板２１は、鉄、アルミニウム等の金属製であり、ＬＥＤ２２で発生した熱を光源保持部３に伝導する熱伝導体を兼ねている。なお、ＬＥＤ２２の外側のケースの合成樹脂の熱膨張率に近づけるため、ＬＥＤ基板２１は鉄製であることがより望ましい。

以下、図２〜図４に基づいて、照明装置１００の内部構造について説明する。

図４に示すように、光源保持部３は、ＬＥＤモジュール２が取付けられる矩形板状の保持板部３２、保持板部３２の長辺側の一側に立設され、シャーシ１の基部１１に固定される固定部３１、保持板部３２の長辺側の他側（固定部３１の反対側）に固定部３１に対向して平行に設けられ、後述の電源カバー６０を保持する保持部３３、後述の電源基板６１を保持する係合爪３４、後述の制御基板７を保持する係合爪３５などを備える。

保持板部３２には、ＬＥＤモジュール２がＬＥＤ基板２１の長手方向が保持板部３２の長手方向になるように、ＬＥＤ基板２１の非実装面（ＬＥＤ２２が実装された面と反対側の面）にて固定してある。光源保持部３は、鉄、アルミニウム等の金属製であり、発熱体であるＬＥＤモジュール２からの熱を、シャーシ１及び電源カバー６０に伝導する熱伝導体を兼ねている。

図２、図４に示すように、光源保持部３は、保持板部３２のＬＥＤモジュール２が取付けられた面を外側にして、保持板部３２が正八角形状の周壁を形成するように、シャーシ１の基部１１に周方向に略等配をなして固定部３１に固定してある。なお、隣接する光源保持部３の間は、ネジ等により固定して連結してある。

上述の如く光源保持部３の固定部３１をシャーシ１に取付けることにより、ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ基板２１がシャーシ１の径方向に略直交するように保持され、図５に示すように、８個のＬＥＤモジュール２が、正八角形の周状にシャーシ１に配される。ＬＥＤモジュール２を点灯させた場合、ＬＥＤモジュール２から発する光は、シャーシ１の基部１１の中央部から外縁部の方向に放射状に出射される。

図２に示すように、シャーシ１には、ＬＥＤモジュール２からの光を反射する合成樹脂製の反射シート４を設けてある。反射シート４は、中央に八角形状の穴を有する円板部４１、円板部４１の外周縁に立設された周壁部４２などを有する。

図３、図４に示すように、円板部４１は、下側の面４１ａを、中央部から外縁部に向けて緩やかに凹状になるように湾曲させてある。反射シート４の下側の面４１ａと反対側の面がシャーシ１に対設するようにシャーシ１に取付けてある。

図２、図４に示すように、光源保持部３の保持部３３の内面（内側の面）には、ＬＥＤモジュール２からの光を反射シート４の方向へ反射する天板反射シート５が設けてある。天板反射シート５は、合成樹脂製であって中央に八角形状の穴を有する円板状をなす。天板反射シート５は、光源保持部３の保持部３３の内面に固定することにより、ＬＥＤモジュール２を間にして反射シート４の反対側に取付けられる。

図２、図４に示すように、シャーシ１の基部１１のうち、２個の光源保持部３で囲まれる部分には、電源部６を配置してある。電源部６は、略Ｃ字状の電源基板６１、電源基板６１に実装され、交流電源（ＡＣ電源）から供給された電流を整流する整流回路、整流された電圧を所定の電圧に変換する電圧変換回路等の電源部品６２などを備える。

電源基板６１は、電源基板支持部６３と光源保持部３の保持板部３２との間に配置されている。電源基板６１は光源保持部３に熱的に接続されている。

電源基板支持部６３は、平面視が半環状をなし、シャーシ１の基部１１の取付穴の周縁部に取付けてある。電源基板支持部６３の内面にはアダプタ１６と係合する係合凹部６３ａが形成してある。電源基板支持部６３の外面には、電源部６の電源基板６１を挟持する挟持部６３ｂが設けてある。電源部６は、電源基板６１を光源保持部３の係合爪３４と電源基板支持部６３の挟持部６３ｂによって挟持され、シャーシ１の基部１１に保持してある。電源部６とシャーシ１の基部１１の間には、絶縁シート６４が光源保持部３及び電源基板支持部６３により保持してある。

図２、図４に示すように、照明装置１００の中央に位置するアダプタ１６を間にして電源部６の反対側の基部１１には、矩形板状の制御基板７が制御基板支持部７３を介して設けてある。制御基板７には、図示しない制御用のマイクロコンピュータ、調光回路部品等の電子部品などを実装してある。

制御基板支持部７３は、内面にアダプタ１６と係合する係合凹部７３ａ、外面に制御基板７を支持する円筒状の支持筒７３ｂなどを有する。制御基板７は、制御基板７を光源保持部３の係合爪３５及び制御基板支持部７３の支持筒７３ｂによって支持することで、シャーシ１の基部１１に保持してある。なお、制御基板７には、リモートコントローラ（遠隔操作端末装置）からの信号を受信する受信部７５を取付けてある。

上述のように、正八角形状の周壁を形成するように連結された２個の光源保持部３、電源基板支持部６３及び制御基板支持部７３に、電源部６及び制御基板７を取付けることにより、ＬＥＤモジュール２、電源部６及び制御基板７を一体化することができ、コンパクトなユニット化が可能となる。

図２に示すように、電源部６は、電線６６、６７によりＬＥＤモジュール２に電気的に接続してある。ＬＥＤモジュール２同士の間は、電線６９により電気的に接続してある。また、電源部６は、電線６８により制御基板７に電気的に接続してある。

図４に示すように、シャーシ１の基部１１と光源保持部３により形成される空間内には、制御部６及び制御基板７が収容され、制御部６及び制御基板７などの内部部品は、金属製の内部カバーとしての電源カバー６０で覆われる。

電源カバー６０は、中央に円形状の穴を有する円板状の蓋部６０ａ、蓋部６０ａの内縁部に立設される周壁部６０ｂ、周壁部６０ｂの蓋部６０ａの反対側から蓋部６０ａに平行に連設された環状部６０ｃなどを有する。電源カバー６０は、環状部６０ｃを電源基板支持部６３及び制御基板支持部７３に載置し、蓋部６０ａの外縁部を光源保持部３の保持部３３にネジ等により固定してある。

上述のように、ＬＥＤモジュール２、電源部６、制御基板７及び電源カバー６０が取付けられたシャーシ１には、ＬＥＤモジュール２及び反射シート４を覆う光拡散性を有するグローブ８を設けてある。

図２、図３に示すように、グローブ８は、中央に円形状の穴を有する円板状の環状部８１、環状部８１の外周縁に立設された周壁部８２などを有する。グローブ８は、周壁部８２にてシャーシ１の周壁部１４に取付けてある。グローブ８、光源保持部３及びシャーシ１により形成される空間内にＬＥＤモジュール２が収容されるので、ＬＥＤモジュール２のみを密閉することが可能となる。

図４に示すように、電源カバー６０の蓋部６０ａには、円板状の外カバー９が着脱可能に取付けてある。外カバー９には、リモートコントローラからの信号を受信すべく円形状の穴を設けてあり、当該穴には、カバー９０を嵌合してある。

外カバー９は、例えば、ポリカーボネイト、ポリエステル、ポリスチレンなどの合成樹脂製である。これにより、外カバー９の熱放射率を０．８以上とすることができる。

外カバー９は合成樹脂製に限定されるものではない。外カバー９の下面側（床面に対向する面）に放射率を大きくするための表面処理を施こすこともできる。例えば、合成樹脂製又は金属製の外カバー９の表面に放射性塗装（放射率の大きい材料を塗付）を施してもよい。これにより、外カバー９の熱放射率を０．９以上とすることができる。

また、外カバー９は、陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金（いわゆるアルマイト処理）とすることもできる。これにより、覆いカバーの熱放射率を０．９５程度とすることができる。

外カバー９を上述のような構成とすることにより、外カバーの熱放射率を０．８〜０．９５程度とすることができ、シャーシ１の熱放射率（０．１以下）と比べて外カバー９の熱放射率を大きくすることができる。

上述のように組立てられた照明装置本体を、シャーシ１の基部１１の面１１ｂの側が天井側になるように、アダプタ１６に取付け、アダプタ１６のコネクタと電源部６に接続されたコネクタとを接続した後、外カバー９を照明装置本体に取付ける。なお、照明装置本体の天井への取付け及び取外しは、外カバー９を取外すことにより行うことができ、グローブ８等を取外す必要がないからＬＥＤモジュール２などの内部部品の密閉を維持することができる。

天井に取付けられた照明装置１００は、アダプタ１６及び引掛シーリングボディを介して電源部６が商用電源（交流電圧）に接続される。照明装置１００を天井に取り付けた状態で、電源投入のスイッチをオンにした場合、交流電圧が電源部６に印加され、電源部６で変換された所定の直流電圧、直流電流がＬＥＤモジュール２へ供給され、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤ２２が点灯する。

照明装置１００の中央部から外縁部の方向に、換言するとシャーシ１の中央部から外縁部の方向にＬＥＤモジュール２から光が出射され、反射シート４及び天板反射シート５で光を反射して、主としてＬＥＤモジュール２の光出射方向と交差する方向（天井面に交差する方向）に照射する。反射シート４及び天板反射シート５で反射した光は、グローブ８の内面８１ａに入射して、グローブ８内部において拡散しつつグローブ８の外面８１ｂから照明装置１００の外部に出射する。

ＬＥＤモジュール２で発生した熱の大部分は放熱部材である光源保持部３に伝わり、光源保持部３内を熱伝導で伝わり、光源保持部３に熱的に接続されたシャーシ１及び電源カバー６０に伝わる。さらに、電源カバー６０に伝わった熱は、電源カバー６０に熱的に接続された外カバー９に伝わる。

上述のとおり、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２が固定された光源保持部３にシャーシ１及び外カバー９が熱的に接続され、外カバー９の熱放射率がシャーシ１の熱放射率より大きい。照明装置の上側面と下側面との熱放射率が等しい場合と比較すると、シャーシ１の熱放射率が小さくなると、照明装置１００の上面側からの放射熱が減少し、天井に伝わる熱量が減少するので天井の温度上昇を抑制することができる。また、外カバー９の熱放射率が大きくなると、照明装置１００の下面側からの放射熱が増加する。熱源であるＬＥＤモジュール２から発生する熱の総量は一定なので、下面側からの放熱が増加した分だけ、天井へ伝わる熱量を減少させることができる。

また、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２に電力を供給する電源部品を実装した電源基板６１を放熱部材としての光源保持部３に熱的に接続してあるので、電源部品から発生する熱も、シャーシ１からの放射よりも外カバー９から多く放射することができる。

また、本実施の形態では、シャーシ１の熱放射率は０．１以下であり、外カバー９の熱放射率は０．８〜０．９５である。シャーシ１の熱放射率を０．１以下とし、外カバー９の熱放射率を０．８〜０．９５とすることにより、シャーシ１からの熱放射は抑制されるとともに、外カバー９からの熱放射は促進されるので、天井に伝わる熱量を減少させることができる。

また、本実施の形態では、シャーシ１は、表面に反射性塗装を施してある。これにより、シャーシ１の熱放射率を０．１以下とすることができ、シャーシ１からの熱放射を抑制することができる。

また、本実施の形態では、シャーシ１は、金属製（例えば、アルミニウム、鉄など）であって、表面に研磨処理を施してある。これにより、シャーシ１の熱放射率を０．０５以下とすることができ、シャーシ１からの熱放射をさらに抑制することができる。

また、本実施の形態では、外カバー９は、合成樹脂製（例えば、ポリカーボネイト、ポリエステル、ポリスチレンなど）である。これにより、外カバー９の熱放射率を０．８以上とすることができ、外カバー９からの熱放射を促進させることができる。

また、本実施の形態では、外カバー９は、表面に放射性塗装を施してある。これにより、外カバー９の熱放射率を０．９以上とすることができ、外カバー９からの熱放射をさらに促進させることができる。

また、本実施の形態では、外カバー９は、陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金である。これにより、外カバー９の熱放射率を０．９５程度とすることができ、外カバー９からの熱放射をさらに促進させることができる。

また、本実施の形態では、グローブ８の中央にある開口部に内部部品を覆う金属製の電源カバー６０を備え、電源カバー６０に外カバー９を着脱可能であって熱的に接続するようにしてあり、電源カバー６０を光源保持部３に熱的に接続してある。これにより、照明装置１００の下側面にグローブ８が配設されている場合でも、電源カバー６０を介して外カバー９と光源保持部３を熱的に接続して、ＬＥＤモジュール２又は電源基板６１の熱を外カバー９まで熱伝導させて外カバー９から熱放射させることができる。

また、光源保持部３と電源カバー６０は金属からなり、外カバー９は電源カバー６０と光源保持部３を介してＬＥＤ２２に接続される。ＬＥＤ２２から外カバー９までの伝熱経路が熱伝導体で構成されるので、ＬＥＤ２２から外カバー９への熱伝導の抵抗が小さい。このため、ＬＥＤ２２から外カバー９を経て外気に至る熱抵抗の総和の内で、外カバー９から外気への放射の抵抗の影響が大きくなる。このため、外カバー９の放射率をシャーシ１の放射率より大きくしたことによる天井への伝熱減少の効果がより大きくなる。

外カバー９はグローブ８の内側に配置されるため、外カバー９は非透過性部材でもよい。このため、外カバー９の材料として、例えば、鉄、アルミニウムなどの熱伝導体を用いれば、天井への伝熱抑制の効果をより大きくすることができる。

上述のとおり、光源としてＬＥＤを用いる照明装置において、光源として白熱電球又は蛍光灯を用いた場合より発熱が大きくなる場合であっても、また照明装置上面と天井との隙間が狭い場合であっても、本実施の形態によれば、照明装置１００から天井への伝熱を減少させ、天井の温度を耐熱温度未満にすることができる。

（実施の形態２）
図７は実施の形態２の照明装置２００の模式的断面図である。実施の形態２は、実施の形態１の照明装置１００が備える反射シート４及び天板反射シート５を具備しない点で実施の形態１と相違する。

図７に示すように、シャーシ１０１は、中央に円形状の穴を有する円板状の基部１１１、基部１１１の外縁部に交差する方向に連設された連設部１１２、連設部１１２の外縁部に連設され、基部１１１に平行な幅広の環状部１１３、環状部１１３に立設された周壁部１１４などを備える。基部１１１の内壁面１１１ａには、反射塗装が施されている。シャーシ１０１は、鉄、アルミニウム等の金属製であり、光源部としてのＬＥＤモジュール１０２等の発熱体からの熱を放熱するヒートシンクとしての機能も有している。

光源保持部１０３は、ＬＥＤモジュール１０２が取付けられる矩形板状の保持板部１３２、保持板部１３２の長辺側の一側に立設され、シャーシ１０１の基部１１１に固定される固定部１３１、保持板部１３２の長辺側の他側（固定部１３１の反対側）に固定部１３１に対向して平行に設けられ、電源カバー１６０を保持する保持部１３３などを備える。

光源保持部１０３には、ＬＥＤモジュール１０２を取付けてある。光源保持部１０３の保持部１３３の内面１３３ａには、ＬＥＤモジュール１０２からの光をシャーシ１０１の側に反射するための反射塗装が施されている。

アダプタ１１６は、引掛シーリングボディの係合穴に引掛刃を係合させることにより、電気的及び機械的に引掛シーリングボディに接続される。アダプタ１１６にシャーシ１０１を取付けることにより、シャーシ１０１が取付面である天井に取付けられる。

グローブ１０８は、中央に円形状の穴を有する円板状の環状部１８１、環状部１８１の外周縁に立設された周壁部１８２などを有する。グローブ１０８は、周壁部１８２にてシャーシ１０１の周壁部１１４に取付けてある。

シャーシ１０１の基部１１１のうち、２個の光源保持部１０３で囲まれる部分には、電源部１０６を配置してある。電源基板支持部１６３は、平面視が半環状をなし、シャーシ１０１の基部１１１の取付穴の周縁部に取付けてある。照明装置２００の中央に位置するアダプタ１１６を間にして電源部１０６の反対側の基部１１１には、矩形板状の制御基板１０７が制御基板支持部１７３を介して設けてある。

シャーシ１０１の基部１１１と光源保持部１０３により形成される空間内には、制御部１０６及び制御基板１０７が収容され、制御部１０６及び制御基板１０７などの内部部品は、金属製の内部カバーとしての電源カバー１６０で覆われる。

電源カバー１６０には、円板状の外カバー１０９が着脱可能に取付けてある。シャーシ１０１は、シャーシ１と同様であり、外カバー１０９は、外カバー９と同様である。また、電源カバー１６０は、電源カバー６０と同様である。

すなわち、シャーシ１０１の熱放射率は０．１以下であり、外カバー１０９の熱放射率は０．８〜０．９５である。シャーシ１０１の熱放射率を０．１以下とし、外カバー１０９の熱放射率を０．８〜０．９５とすることにより、シャーシ１０１からの熱放射は抑制されるとともに、外カバー１０９からの熱放射は促進されるので、天井に伝わる熱量を減少させることができる。

実施の形態２の照明装置２００においても、ＬＥＤモジュール１０２で発生した熱の大部分は光源保持部１０３に伝わり、光源保持部１０３内を熱伝導で伝わり、光源保持部１０３からシャーシ１０１及び電源カバー１６０に伝わる。さらに、電源カバー１６０に伝わった熱は、外カバー１０９に伝わる。

実施の形態１と同様、シャーシ１０１の照明上面側の放射率は０.１以下であり、外カバー１０９の照明下面側の放射率（約０.８〜０.９５）より小さい。このため、照明装置の上側面と下側面の放射率が等しい場合と比較すると、照明装置２００の上面側からの放射は抑制され、照明装置２００下側面からの放射は促進されるので、天井に伝わる熱量を減少することができる。

また、実施の形態２の照明装置２００においても、光源保持部１０３と電源カバー１６０は金属からなり、外カバー１０９は、電源カバー１６０及び光源保持部１０３を介してＬＥＤ１２２に接続される。ＬＥＤ１２２から外カバー１０９までの伝熱経路が熱伝導体で構成されるので、ＬＥＤ１２２から外カバー１０９への熱伝導の抵抗が小さい。このため、ＬＥＤ１２２から外カバー１０９を経て外気に至る熱抵抗の総和の内で、外カバー１０９から外気への放射の抵抗の影響が大きくなる。このため、外カバー１０９の放射率をシャーシ１０１の放射率より大きくした際に、より効果的に天井への伝熱を減少することができる。

また、外カバー１０９はグローブ１０８の内側に配置されるため、外カバー１０９は非透過性部材でもよい。このため、外カバー１０９の材料として、例えば、鉄、アルミニウムなどの熱伝導体を用いれば、天井への伝熱抑制の効果をより大きくすることができる。

実施の形態２においても、光源としてＬＥＤを用いる照明装置において、光源として白熱電球又は蛍光灯を用いた場合より発熱が大きくなる場合であっても、また照明装置上面と天井との隙間が狭い場合であっても、本実施の形態によれば、照明装置２００から天井への伝熱を減少させ、天井の温度を耐熱温度未満にすることができる。

上述の実施の形態１、２では、ＬＥＤ基板を八角形状になるようにシャーシに配してあるが、これに限定されず、八角形以外の多角形状でもよく、円形状でもよい。

また、実施の形態１では、反射部材として、反射シート４及び天板反射シート５の両方を用いているが、反射シート４のみであってもよい。また、実施の形態２では、反射塗装をシャーシ内壁面１１１ａと保持部１３３の内面１３３ａに施しているが、シャーシ内壁面１１１ａのみであってもよい。

また、本発明は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内において種々変更した形態にて実施することが可能である。

１、１０１ シャーシ
２、１０２ ＬＥＤモジュール（光源部）
３、１０３ 光源保持部（放熱部材）
６、１０６ 電源部
８、１０８ グローブ（透光カバー）
９、１０９ 外カバー（覆いカバー）
２１ ＬＥＤ基板
２２ ＬＥＤ
６０、１６０ 電源カバー（内部カバー）
６１ 電源基板
６２ 電源部品

Claims (9)

1. シャーシと、該シャーシに取り付けられ、開口部を有する透光カバーと、前記開口部を覆う覆いカバーと、前記シャーシと透光カバー及び覆いカバーとの間の空間に設けられた光源部とを備える照明装置において、
   前記光源部が固定され、前記シャーシ及び覆いカバーと熱的に接続された放熱部材を備え、
   前記覆いカバーの熱放射率が前記シャーシの熱放射率より大きいことを特徴とする照明装置。
2. 前記光源部に電力を供給する電源部品を実装した電源基板を備え、
   該電源基板を前記放熱部材に熱的に接続してあることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記シャーシの熱放射率は、０．１以下であり、
   前記覆いカバーの熱放射率は、０．８〜０．９５であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
4. 前記シャーシは、
   表面に反射性塗装を施してあることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記シャーシは、
   金属製であって、表面に研磨処理を施してあることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記覆いカバーは、
   合成樹脂製であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の照明装置。
7. 前記覆いカバーは、
   表面に放射性塗装を施してあることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記覆いカバーは、
   陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記開口部に内部部品を覆う金属製の内部カバーを備え、
   該内部カバーに前記覆いカバーを着脱可能であって熱的に接続するようにしてあり、
   前記内部カバーに前記放熱部材を熱的に接続してあることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の照明装置。

Images