JP2012036324A - 照明カバー - Google Patents

Abstract

【課題】高い光線透過率を維持したままで、難燃特性に優れる照明カバーを提供する。
【解決手段】光源からの光を拡散させるために前記光源を覆うように配置される照明カバー１であって、該照明カバー１が、粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．０×１０^４であり、構造粘性指数（Ｎ）が１．６〜２．５である熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする照明カバー。
【選択図】図２

Description

本発明は、光源からの光を拡散させるために前記光源を覆うように配置される照明カバーに関する。さらに詳しくは高い光線透過率と拡散性を維持したままで、難燃特性に優れる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物からなる照明カバーに関する。

従来から各種照明カバー、ディスプレイカバー、自動車メーター、各種銘板などの光拡散性が要求される用途に、芳香族ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂といった透明性樹脂に有機物や無機物の光拡散剤を分散させた材料が広く用いられている。この様な透明性樹脂の中で特に芳香族ポリカーボネート樹脂は機械的特性、耐熱性、耐候性に優れている上、高い光線透過率を備えた樹脂として幅広く使用されている。また光拡散剤としては、架橋構造を有する有機系粒子があり、さらに詳しくは架橋アクリル系粒子、架橋シリコーン系粒子、架橋スチレン系粒子などが挙げられる。さらに炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化チタン、弗化カルシウムなどの無機系粒子あるいはガラス短繊維などの無機系繊維が挙げられる。特に有機系粒子は無機系粒子に比べて成形品の表面平滑性に優れており高度な成形品外観を達成できるため、幅広い用途に適用可能である。

これらの用途では近年、樹脂製照明カバーにおいて火災時のもらい火が延焼を促進するとして、光拡散性ポリカーボネート樹脂にもＵＬ規格（米国アンダーライターズラボラトリー規格）−９４においてＶ−０という高度な難燃性が要求され始めている。特にＬＥＤ照明に対しては米国にて、ＵＬ８７５０（ＬＥＤ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｕｓｅ ｉｎ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｐｒｏｄｕｃｅ）の中で、照明カバーに対して５ＶＡを必須とする新たな規格が２００９年１２月に出されている。一方、芳香族ポリカーボネート樹脂はアクリル樹脂、スチレン樹脂などの透明性樹脂難燃性に比べて優れた難燃特性を有しているが、高度な難燃特性（Ｖ−０）を得るためには燃焼時の樹脂の滴下（ドリップ）を防止する必要がある（特許文献１、２参照）。しかし、一般的に知られているドリップ抑制剤であるポリテトラフルオロエチレンを芳香族ポリカーボネート樹脂に添加すると、Ｖ−０は達成しても、面着火試験である５ＶＡ試験では、着火部分において急激な熱収縮が起こるために、穴が開いてしまい、結果としてｎｏｔ５ＶＡとなってしまう。一方、分岐構造を有するポリカーボネートと有機金属塩からなる樹脂組成物（特許文献３参照）、分岐構造を有するポリカーボネートと有機金属塩および特定のシロキサン化合物からなる樹脂組成物（特許文献４、５参照）についても具体的に記載されている。これらにより優れた難燃性と透明性を維持する組成物が提供されるが、これらには、５ＶＡについての記載は一切なく、また照明カバーの軽量化、輝度向上のために製品の薄肉化の要求が高まってきており、さらなる難燃性のアップが求められている。

特開２００９−１０８２８１号公報 特開２００６−１４３９４９号公報 特許第３１２９３７４号公報 特許第３１６３５９６号公報 特開２００７−３１５８３号公報

本発明の目的は、高い光線透過率を維持したままで、難燃特性に優れる照明カバーを提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、ある特定の粘度平均分子量および構造粘性指数を有する熱可塑性樹脂組成物、好ましくはポリカーボネート樹脂組成物からなる照明カバーが、５ＶＡの規格を充分に達成可能な難燃性を持ち、かつ高い光線透過率を維持できる照明カバーとなることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明によれば、（１）光源からの光を拡散させるために前記光源を覆うように配置される照明カバーであって、該照明カバーが、粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．０×１０^４であり、構造粘性指数（Ｎ）が１．６〜２．５である熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする照明カバーが提供される。

本発明のより好適な態様の一つは、（２）熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩、芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、および芳香族系イミドのアルカリ（土類）金属塩からなる群より選択される１種以上の有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ成分）０．００５〜１．０重量部を含有する難燃性ポリカーボネート樹脂組成物であることを特徴とする上記構成（１）に記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは、（３）熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｃ）光拡散剤（ＣＤ成分）０．００５〜３．０重量部を含有することを特徴とする上記構成（２）に記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは、（４）熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｄ）分子中にＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物（Ｄ成分）０．０５〜７重量部を含有することを特徴とする上記構成（２）または（３）に記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは（５）熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｅ）紫外線吸収剤（Ｅ成分）０．０１〜３．０重量部を含有することを特徴とする上記構成（２）〜（４）のいずれかに記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは（６）熱可塑性樹脂組成物が、厚さ３．０ｍｍの成形品において、ＵＬ９４規格の難燃レベル５ＶＡを達成する上記構成（１）〜（５）のいずれかに記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは（７）Ａ成分が分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂である上記構成（２）〜（６）のいずれかに記載の照明カバーである。

本発明のより好適な態様の一つは（８）Ａ成分が分岐率０．６〜１．１ｍｏｌ％の分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂である上記構成（７）に記載の照明カバーである。

以下、更に本発明の詳細について説明する。
本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物は粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．０×１０^４であり、構造粘性指数（Ｎ）が１．６〜２．５である熱可塑性樹脂組成物である。

粘度平均分子量は１．６×１０^４〜３．０×１０^４の範囲であり、１．６×１０^４〜２．７×１０^４の範囲が好ましく、１．８×１０^４〜２．７×１０^４の範囲がより好ましく、１．８×１０^４〜２．５×１０^４の範囲が最も好ましい。かかる好適な範囲の下限以上であれば、多くの分野において実用上の機械的強度が得られ、かかる上限以下であれば高剪断速度における剪断粘度が低く、各種成形法、特に射出成形において好適である。

なお、本発明でいう粘度平均分子量はまず次式にて算出される比粘度を溶媒１００ｍｌに熱可塑性樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は溶媒の落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度を次式にて挿入して粘度平均分子量Ｍｖを求める。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０^−４Ｍｖ^０．８３
ｃ＝０．７

本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物が溶媒に不溶な成分を含む場合、粘度平均分子量の算出は次の要領で行なわれる。すなわち、該組成物を、その２０〜３０倍重量の溶媒と混合し、組成物中の可溶分を溶解させる。かかる可溶分をセライト濾過により採取する。その後得られた溶液中の溶媒を除去する。溶媒除去後の固体を十分に乾燥し、溶媒に溶解する成分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを溶媒１００ｍｌに溶解した溶液から、上記と同様にして２０℃における比粘度を求め、該比粘度から上記と同様にして粘度平均分子量Ｍｖを算出する。

なお、比粘度を求める際に用いる溶媒は、熱可塑性樹脂が可溶であれば、特に限定されるものではないが、一般的に塩化メチレン、クロロベンゼン、クロロホルムなどのハロゲン系溶媒が好ましく用いられ、特に塩化メチレンが好ましい。

構造粘性指数（Ｎ）は１．６〜２．５の範囲であり、１．６〜２．２の範囲が好ましく、１．７〜２．２の範囲がより好ましく、１．８〜２．２の範囲が最も好ましい。Ｎが１．６未満では燃焼時の火種の滴下が抑制されなくなり、Ｎが２．５より大きいと剪断粘度が高くなりすぎて成形加工性が悪化するために、好ましくない。なお本発明でいう構造粘性指数（Ｎ）とは溶融流動特性を特徴付ける指標として用いられ、下記式〔１〕で表される。

上記式〔１〕において、Ｄは剪断速度（１／ｓｅｃ）、ａは定数、σは剪断応力（Ｐａ）、Ｎは構造粘性指数である。この構造粘性指数は、ＩＳＯ１１４４３に準拠して測定される。構造粘性指数は成形加工における樹脂の流動性の指標となるとともに、燃焼時の滴下防止能の指標となりうる。Ｎ＝１のときはニュートン流動性を示し、Ｎが大きくなるほど非ニュートン流動性が大きくなる。この構造粘性指数が高い場合、樹脂は溶融状態における粘度が高いため燃焼時に滴下しにくくなり、剪断速度が高くなると粘度が低下するため成形加工性に優れる。

本発明に使用される熱可塑性樹脂としては、透明性の高いものであれば良く、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、非晶ポリアリレート樹脂等が挙げられそのなかでもポリカーボネート樹脂が好ましく使用される。

さらに、本発明に用いられる熱可塑性樹脂組成物としては（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）および（Ｂ）パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩、芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、および芳香族系イミドのアルカリ（土類）金属塩からなる群より選択される１種以上の有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ成分）からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物が好ましく使用される。以下各成分について詳細に説明する。

＜Ａ成分：ポリカーボネート樹脂＞
Ａ成分を構成するポリカーボネート樹脂は、下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート樹脂であることが好ましい。

［上記一般式〔１〕において、Ｒ^１及びＲ^２は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１８のアルキル基、炭素原子数１〜１８のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数３〜１４のアリール基、炭素原子数３〜１４のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、それぞれ複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｅ及びｆは夫々１〜４の整数であり、Ｗは単結合もしくは下記一般式〔２〕で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。］

［上記一般式〔２〕においてＲ^１１，Ｒ^１２，Ｒ^１３，Ｒ^１４，Ｒ^１５，Ｒ^１６，Ｒ^１７及びＲ^１８は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜１８のアルキル基、炭素原子数３〜１４のアリール基及び炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表し、Ｒ^１９及びＲ^２０は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１８のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数３〜１４のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｇは１〜１０の整数、ｈは４〜７の整数である。］

上記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を誘導する構成する二価フェノールとしては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，３’−ビフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエ−テル、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’−ジメチル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’−ジフェニル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８−ビス（４−ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’−（１，３−アダマンタンジイル）ジフェノール、および１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン等が挙げられる。

なかでも、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４’−スルホニルジフェノール、２，２’−ジメチル−４，４’−スルホニルジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，３−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、および１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼンが好ましく、殊に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ＢＰＺ）、４，４’−スルホニルジフェノール、および９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンが好ましい。中でも強度に優れ、良好な耐久性を有する２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが最も好適である。また、これらは単独または二種以上組み合わせて用いてもよい。

上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を含んでなるポリカーボネート樹脂は、分岐化剤を上記のジヒドロキシ化合物と併用する分岐化ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。かかる分岐化ポリカーボネート樹脂に使用される分岐化剤としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキジフェニル）ヘプテン−２、２，４，６−トリメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝−α，α−ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４−ビス（４，４−ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等の三官能以上の多官能性芳香族化合物が挙げられ、中でも１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。上記分岐化ポリカーボネート樹脂の分岐率は、好ましくは０．０５〜１．５ｍｏｌ％、より好ましくは０．２〜１．２ｍｏｌ％、特に好ましくは０．５〜１．２ｍｏｌ％、最も好ましくは０．６〜１．１ｍｏｌ％である。

これらのポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えば芳香族ジヒドロキシ成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。その製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。

カーボネート前駆物質として、例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物またはピリジンなどのアミン化合物が用いられる。溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は数分〜５時間である。カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常１２０〜３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、反応を促進するために通常エステル交換反応に使用される触媒を使用することもできる。前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネートなどが挙げられる。これらのうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。

本発明において、重合反応においては末端停止剤を使用する。末端停止剤は分子量調節のために使用され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。かかる末端停止剤としては、下記一般式〔３〕〜〔５〕で表される単官能フェノール類を示すことができる。

［式中、Ａは水素原子、炭素数１〜９のアルキル基、アルキルフェニル基（アルキル部分の炭素数は１〜９）またはフェニルアルキル基（アルキル部分の炭素数０〜９）であり、ｒは１〜５、好ましくは１〜３の整数である］。

［式中、Ｘは−Ｒ−Ｏ−、−Ｒ−ＣＯ−Ｏ−または−Ｒ−Ｏ−ＣＯ−である、ここでＲは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１０〜５０の整数を示す。］

上記一般式〔３〕で表される単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェノール、イソプロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クレゾール、ｐ−クミルフェノール、２−フェニルフェノール、４−フェニルフェノール、およびイソオクチルフェノールなどが挙げられる。また、上記一般式〔４〕〜〔５〕で表される単官能フェノール類は、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族エステル基を置換基として有するフェノール類であり、これらを用いてポリカーボネート樹脂の末端を封鎖すると、これらは末端停止剤または分子量調節剤として機能するのみならず、樹脂の溶融流動性が改良され、成形加工が容易になるばかりでなく、樹脂の吸水率を低くする効果があり好ましく使用される。上記一般式〔４〕の置換フェノール類としてはｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好ましく、その具体例としては例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テトラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げることができる。また、上記一般式〔５〕の置換フェノール類としてはＸが−Ｒ−ＣＯ−Ｏ−であり、Ｒが単結合である化合物が適当であり、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好適であって、その具体例としては例えばヒドロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコンチルが挙げられる。これら単官能フェノール類の内、上記一般式〔３〕で表される単官能フェノール類が好ましく、より好ましくはアルキル置換もしくはフェニルアルキル置換のフェノール類であり、特に好ましくはｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールまたはｐ−クミルフェノールである。これらの単官能フェノール類の末端停止剤は、得られたポリカーボネート樹脂の全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％ 末端に導入されることが望ましく、また、末端停止剤は単独でまたは２種以上混合して使用してもよい。

Ａ成分として用いられるポリカーボネート樹脂は、本発明の趣旨を損なわない範囲で、芳香族ジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸あるいはその誘導体を共重合したポリエステルカーボネートであってもよい。また光学特性を損なうことがない限り、照明カバーの機械的物性、化学的性質または電気的性質の改良のために、Ａ成分以外の他の熱可塑性樹脂を配合することができる。この他の熱可塑性樹脂の配合量は、その種類および目的によって変わるが、通常、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部当たり、１〜３０重量部が好ましく、より好ましくは２〜２０重量部が適当である。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアルキルメタクリレート樹脂などに代表される汎用プラスチックス、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂（非晶性ポリアリレート、液晶性ポリアリレート）等に代表されるエンジニアリングプラスチックス、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイドなどのいわゆるスーパーエンジニアリングプラスチックスと呼ばれるものを挙げることができる。さらにオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーも使用することができる。

＜Ｂ成分：難燃剤＞
本発明のＢ成分として使用される難燃剤としてはパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩、芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、および芳香族系イミドのアルカリ（土類）金属塩からなる群より選択される１種以上の有機アルカリ（土類）金属塩が好ましく使用される。（ここで、アルカリ（土類）金属塩の表記は、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩のいずれも含む意味で使用する。）Ｂ成分の含有量はＡ成分１００重量部に対して０．００５〜１．０重量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜０．５重量部であり、さらに好ましくは０．０１〜０．２重量部である。含有量が０．００５重量部未満の場合、十分な難燃性が得られず、１．０重量部を超える場合も十分な難燃性が得られないばかりか、十分な機械物性も得られなくなる場合がある。

有機アルカリ（土類）金属塩を構成する金属は、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属であり、より好適にはアルカリ金属である。アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムが挙げられ、アルカリ土類金属としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムが挙げられ、特に好ましくはリチウム、ナトリウム、カリウムである。

前記パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩の好ましい例としては、パーフルオロメタンスルホン酸塩、パーフルオロエタンスルホン酸塩、パーフルオロプロパンスルホン酸塩、パーフルオロブタンスルホン酸塩、パーフルオロメチルブタンスルホン酸塩、パーフルオロヘキサンスルホン酸塩、パーフルオロヘプタンスルホン酸塩、パーフルオロオクタンスルホン酸塩等が挙げられ、特に炭素数が１〜８のものが好ましい。これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。

この中で最も好ましいのはパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩である。かかるアルカリ金属の中でも、難燃性の要求がより高い場合にはルビジウムおよびセシウムが好適である一方、これらは汎用的でなくまた精製もし難いことから、結果的にコストの点で不利となる場合がある。一方、コストの点で有利であるがリチウムおよびナトリウムは逆に難燃性の点で不利な場合がある。これらを勘案してパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩中のアルカリ金属を使い分けることができるが、いずれの点においても特性のバランスに優れたパーフルオロアルキルスルホン酸カリウム塩が最も好適である。かかるカリウム塩と他のアルカリ金属からなるパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩とを併用することもできる。

パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸セシウム、パーフルオロオクタンスルホン酸セシウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸ルビジウム、およびパーフルオロヘキサンスルホン酸ルビジウム等が挙げられ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。これらの中で特にパーフルオロブタンスルホン酸カリウムが好ましい。

前記芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩に使用する芳香族スルホン酸としては、モノマー状またはポリマー状の芳香族サルファイドのスルホン酸、芳香族カルボン酸およびエステルのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族エーテルのスルホン酸、芳香族スルホネートのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸、芳香族ケトンのスルホン酸、複素環式スルホン酸、芳香族スルホキサイドのスルホン酸、芳香族スルホン酸のメチレン型結合による縮合体からなる群から選ばれた少なくとも１種の酸を挙げることができ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。

モノマー状またはポリマー状の芳香族サルファイドのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５３９号公報に記載されており、例えば、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジナトリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウムなどを挙げることができる。

芳香族カルボン酸およびエステルのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５４０号公報に記載されており、例えば５−スルホイソフタル酸カリウム、５−スルホイソフタル酸ナトリウム、ポリエチレンテレフタル酸ポリスルホン酸ポリナトリウムなどを挙げることができる。

モノマー状またはポリマー状の芳香族エーテルのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５４２号公報に記載されており、例えば１−メトキシナフタレン−４−スルホン酸カルシウム、４−ドデシルフェニルエーテルジスルホン酸ジナトリウム、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，３−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，４−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（２，６−ジフェニルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリカリウム、ポリ（２−フルオロ−６−ブチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸リチウムなどを挙げることができる。

芳香族スルホネートのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５４４号公報に記載されており、例えばベンゼンスルホネートのスルホン酸カリウムなどを挙げることができる。

モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５４６号公報に記載されており、例えばベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ストロンチウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ｐ−ベンゼンジスルホン酸ジカリウム、ナフタレン−２，６−ジスルホン酸ジカリウム、ビフェニル−３，３’−ジスルホン酸カルシウムなどを挙げることができる。

モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５２−５４７４６号公報に記載されており、例えばジフェニルスルホン−３−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３，４’−ジスルホン酸ジカリウムなどを挙げることができる。

芳香族ケトンのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−９８５４７号公報に記載されており、例えばα，α，α−トリフルオロアセトフェノン−４−スルホン酸ナトリウム、ベンゾフェノン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウムなどを挙げることができる。

複素環式スルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５０−１１６５４２号公報に記載されており、例えばチオフェン−２，５−ジスルホン酸ジナトリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸カルシウム、ベンゾチオフェンスルホン酸ナトリウムなどを挙げることができる。

芳香族スルホキサイドのスルホン酸アルカリ（土類）金属塩としては、特開昭５２−５４７４５号公報に記載されており、例えばジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウムなどを挙げることができる。

芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩のメチレン型結合による縮合体としては、ナフタレンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物、アントラセンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物などを挙げることができる。

前記芳香族系イミドのアルカリ（土類）金属塩としては、例えばサッカリン、Ｎ−（ｐ−トリルスルホニル）−ｐ−トルエンスルホンアミド（言い換えるとジ（ｐ−トルエンスルホン）イミド）、Ｎ−（Ｎ’−ベンジルアミノカルボニル）スルファニルイミド、およびＮ−（フェニルカルボキシル）スルファニルイミド、ビス（ジフェニルリン酸）イミド等のアルカリ（土類）金属塩などが挙げられる。

これらの中でもパーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、式〔６〕で示されるジフェニルスルホンのスルホン酸塩、ジ（ｐ−トルエンスルホン）イミドのカリウム塩、および、ジ（ｐ−トルエンスルホン）イミドのナトリウム塩からなる群より選択される１種以上の化合物がより好ましい。さらに最も好ましくはパーフルオロブタンスルホン酸カリウムである。

[式中、ｎは０〜３を表し、ＭはＫあるいはＮａを表す。]

＜Ｃ成分：光拡散剤＞
本発明に用いられるＣ成分として使用される光拡散剤としては、例えばガラス微粒子に代表される無機微粒子、ポリスチレン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、シリコーン樹脂等からなる有機微粒子が挙げられ、なかでも有機微粒子が好ましく、その中でもアクリル−スチレン系共重合微粒子が最も好ましい。かかる有機微粒子としては、架橋した有機微粒子が好ましく、その製造過程において少なくとも部分的に架橋されており、芳香族ポリカーボネート樹脂の加工過程において実用的に変形せず、微粒子状態を維持しているものである。特に好適な具体例として、部分架橋したスチレン−メタクリル酸メチル共重合体微粒子[例えば積水化成品工業（株）製 商品名 ＭＳＸ４０５ＫＮ]、ゴム状ビニルポリマーのコアとシェルを含んだコア／シェルモノホルジーを有するポリマー［例えばローム・アンド・ハーズ・カンパニー製商品名パラロイドＥＸＬ−５１３６］、架橋シロキサン結合を有するシリコーン樹脂［例えば東芝シリコーン（株）製トスパール１２０］が挙げられる。

上記高分子微粒子の屈折率は１．４９５〜１．５０４が好ましく、１．４９７〜１．５０４がより好ましく、１．４９７〜１．５０２がさらに好ましい。屈折率が１．４９５より小さいと全光線透過率と光分散度（すなわち光拡散性）のバランスが悪くなり、１．５０４より大きいと充分な光分散度Ｄ５０を得るには、多くの光拡散剤の添加が必要となってしまい、結局耐衝撃性の低下を引き起こしてしまう場合がある。

上記高分子微粒子の平均粒径は好ましくは０．１〜５０μｍであり、より好ましくは０．５〜３０μｍであり、さらに好ましくは０．７〜２０μｍのものである。かかる高分子微粒子の粒径は、コールカウンター法で測定した重量平均粒径であり、その測定機は株式会社日科機製の粒子数・粒度分布アナライザーＭＯＤＥＬ Ｚｍである。重量平均粒子径が０．１μｍ未満、また５０μｍを越えると十分な光拡散性が得られず、十分な光拡散効果を得るためには配合量が多くなり、光透過性が損なわれる場合がある。

Ｃ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して０．００５〜３．０重量部が好ましく、０．０５〜２．０重量部がより好ましく、０．０５〜１．０重量部がさらに好ましい。Ｃ成分の含有量が０．００５重量部未満である場合、十分な光拡散性が得られず、３．０重量部を超えると光線透過率が不十分となる場合があるので好ましくない。なお照明カバーとしての光拡散性の付与は上記Ｃ成分である光拡散剤を添加する方法以外に、成形品表面をシボ調加工する方法または光拡散剤の添加とシボ調加工の併用などの方法が挙げられる。

＜Ｄ成分：シリコーン化合物＞
本発明のＤ成分として使用されるシリコーン化合物は本発明の目的である難燃性や良好な光学特性を得ることができれば特に限定されないが、良好な光学特性を得るためには、芳香族基を有するシリコーン化合物が好ましい。さらにＤ成分のシリコーン化合物が効率的に難燃効果を発揮するためには、燃焼過程における分散状態が重要である。かかる分散状態を決定する重要な因子として粘度が挙げられる。これは、燃焼過程においてシリコーン化合物があまりにも揮発しやすい場合、すなわち、粘度が低すぎるシリコーン化合物の場合には、燃焼時に系内に残っているシリコーンが希薄であるため、燃焼時に均一なシリコーンのストラクチャーを形成することが困難となるためと考えられる。またシリコーン化合物の粘度が高すぎると、シリコーン化合物の分散性が悪化し、難燃性、光学特性に悪影響をあたえる。かかる観点より、２５℃における粘度は１０〜３００ｃＳｔがより好ましく、さらに好ましくは１５〜２００ｃＳｔ、最も好ましくは２０〜１７０ｃＳｔである。

本発明で使用されるＤ成分が有する芳香族基はシリコーン原子に結合しているものであり、ポリカーボネート樹脂との相溶性を高めたり良好な光学特性を維持するのに寄与しており、燃焼時の炭化皮膜形成にも有利であることから難燃効果の発現にも寄与している。芳香族基を有しない場合は本発明の照明カバーにおける良好な光学特性が得られにくく、高度な難燃性を得ることも困難となる傾向がある。

本発明のＤ成分として使用されるシリコーン化合物は好ましくはＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物である。特に、分子中にＳｉ−Ｈ基および芳香族基を含有するシリコーン化合物であって、
（１）Ｓｉ−Ｈ基が含まれる量（Ｓｉ−Ｈ量）が０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇ
（２）下記一般式〔７〕で示される芳香族基が含まれる割合（芳香族基量）が１０〜７０重量％、かつ

［式〔７〕中、Ｘはそれぞれ独立にＯＨ基、ヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。ｎは０〜５の整数を表わす。さらに式〔７〕中においてｎが２以上の場合はそれぞれ互いに異なる種類のＸを取ることができる。］
（３）平均重合度が３〜１５０
であるシリコーン化合物の中から選択される少なくとも一種以上のシリコーン化合物であることが好ましい。

さらに好ましくは、Ｓｉ−Ｈ基含有単位として、下記一般式〔８〕および〔９〕で示される構成単位のうち、少なくとも一種以上の式で示される構成単位を含むシリコーン化合物の中から選択される少なくとも一種以上のシリコーン化合物である。

［式〔８〕および式〔９〕中、Ｚ^１〜Ｚ^３はそれぞれ独立に水素原子、ヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基、または下記一般式〔１０〕で示される化合物を示す。α１〜α３はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ１は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式〔８〕中においてｍ１が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。］

［式〔１０〕中、Ｚ^４〜Ｚ^８はそれぞれ独立に水素原子、ヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。α４〜α８はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ２は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式［１０］中においてｍ２が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。］

より好ましくは、Ｍを１官能性シロキサン単位、Ｄを２官能性シロキサン単位、Ｔを３官能性シロキサン単位とするとき、ＭＤ単位またはＭＤＴ単位からなるシリコーン化合物である。

上記一般式〔８〕、〔９〕および〔１０〕で示される構成単位のＺ^１〜Ｚ^８、および一般式〔７〕のＸにおけるヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基およびアラルキル基を挙げることができ、さらにこれらの基はエポキシ基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、アミノ基、およびメルカプト基などの各種官能基を含むものであってもよい。さらに好ましくは炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、特にはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはフェニル基が好ましい。

前記一般式〔８〕および〔９〕で示される構成単位のうち、少なくとも一種以上の式で示される構成単位を含むシリコーン化合物において、複数のシロキサン結合の繰返し単位を有する場合は、それらはランダム共重合、ブロック共重合、テーパード共重合のいずれの形態を取ることも可能である。

Ｄ成分で好ましいＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物については、シリコーン化合物中のＳｉ−Ｈ量を０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲とすることが好ましい。Ｓｉ−Ｈ量が０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲にあることで、燃焼時にシリコーンのストラクチャーの形成が容易となる。さらに好ましくはＳｉ−Ｈ量が０．１〜１．０ｍｏｌ／１００ｇの範囲、最も好ましくは０．２〜０．６ｍｏｌ／１００ｇの範囲にあるシリコーン化合物である。Ｓｉ−Ｈ量が少ないとシリコーンのストラクチャー形成が困難となり、Ｓｉ−Ｈ量が多いと組成物の熱安定性が低下する。なお、ここでシリコーンのストラクチャーとは、シリコーン化合物相互の反応、または樹脂とシリコーンとの反応により生成する網状構造をさす。

また、ここで言うＳｉ−Ｈ基量とは、シリコーン化合物１００ｇあたりに含まれるＳｉ−Ｈ構造のモル数を言うが、これはアルカリ分解法により、シリコーン化合物の単位重量当たり発生した水素ガスの体積を測定することにより求めることができる。例えば、２５℃においてシリコーン化合物１ｇ当たり１２２ｍｌの水素ガスが発生した場合、下記計算式により、Ｓｉ−Ｈ量は０．５ｍｏｌ／１００ｇとなる。
１２２×２７３／（２７３＋２５）÷２２４００×１００≒０．５

一方、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）にシリコーン化合物を配合した樹脂組成物において、本発明の照明カバーの白濁、あるいは湿熱処理による光学特性の変化を抑えるためには、前述したとおり、シリコーン化合物の分散状態が重要である。シリコーン化合物が偏在する場合には、樹脂組成物自体が白濁し、さらには本発明の照明カバー表面で剥離などが生じたり、あるいは湿熱処理時にシリコーン化合物が移行して偏在して光学特性が変化するなど、光学特性の良好な照明カバーを得ることが困難となるためである。かかる分散状態を決定する重要な因子としてシリコーン化合物中の芳香族基量、平均重合度が挙げられる。殊に良好な光学特性を維持しうる樹脂組成物において平均重合度は重要である。

かかる観点より、本発明に用いられるシリコーン化合物（Ｄ成分）としては、シリコーン化合物中の芳香族基量は１０〜７０重量％であることが好ましい。さらに好ましくは芳香族基量が１５〜６０重量％の範囲、最も好ましくは２５〜５５重量％の範囲にあるシリコーン化合物である。シリコーン化合物中の芳香族基量が１０重量％より少ないとシリコーン化合物が偏在して分散不良となり、光学特性が良好な照明カバーを得ることが困難となる場合がある。芳香族基量が７０重量％より多いとシリコーン化合物自体の分子の剛直性が高くなるためやはり偏在して分散不良となり、光学特性が良好な照明カバーを得ることが困難となる場合がある。

なお、ここで芳香族基量とは、シリコーン化合物において、前述した一般式〔７〕で示される芳香族基が含まれる割合のことを言い、下記計算式によって求めることができる。
芳香族基量＝〔Ａ／Ｍ〕×１００（重量％）
ここで、上記式におけるＡ、Ｍはそれぞれ以下の数値を表す。
Ａ＝シリコーン化合物１分子中に含まれる、全ての一般式〔７〕で示される芳香族基部分の合計分子量
Ｍ＝シリコーン化合物の分子量

さらに本発明のＤ成分として使用されるシリコーン化合物は、２５℃における屈折率が１．４０〜１．６０の範囲にあることが望ましい。さらに好ましくは屈折率が１．４２〜１．５９の範囲であり、最も好ましくは、１．４４〜１．５９の範囲にあるシリコーン化合物である。屈折率が上記範囲内にある場合、芳香族ポリカーボネート中にシリコーン化合物が微分散することで、より白濁の少ない染色性の良好な樹脂組成物が提供される。

さらに本発明のＤ成分として使用されるシリコーン化合物は、１０５℃／３時間における加熱減量法による揮発量が１８％以下であることが好適である。さらに好ましくは揮発量が１０％以下であるシリコーン化合物である。揮発量が１８％より大きいと本発明の樹脂組成物を押出してペレット化を行う際に、樹脂からの揮発物の量が多くなる問題が生じ、さらに、本発明の照明カバー中に生じる気泡が多くなりやすいという問題がある。

Ｄ成分として使用されるシリコーン化合物としては、上記の条件を満たすものであれば直鎖状であっても分岐構造を持つものであっても良く、Ｓｉ−Ｈ基を分子構造中の側鎖、末端、分岐点の何れか、または複数の部位に有する各種の化合物を用いることが可能である。

一般的に分子中にＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物の構造は、以下に示す４種類のシロキサン単位を任意に組み合わせることによって構成される。
Ｍ単位：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２、Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２、Ｈ_２（ＣＨ_３）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）_２（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２等の１官能性シロキサン単位
Ｄ単位：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ、Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ、Ｈ_２ＳｉＯ、Ｈ（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ、（ＣＨ_３）（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ、（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ等の２官能性シロキサン単位
Ｔ単位：（ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２、（Ｃ_３Ｈ_７）ＳｉＯ_３／２、ＨＳｉＯ_３／２、（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_３／２、（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２等の３官能性シロキサン単位
Ｑ単位：ＳｉＯ_２で示される４官能性シロキサン単位

本発明において使用されるＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物の構造は、具体的には、示性式としてＤｎ、Ｔｐ、ＭｍＤｎ、ＭｍＴｐ、ＭｍＱｑ、ＭｍＤｎＴｐ、ＭｍＤｎＱｑ、ＭｍＴｐＱｑ、ＭｍＤｎＴｐＱｑ、ＤｎＴｐ、ＤｎＱｑ、ＤｎＴｐＱｑが挙げられる。この中で好ましいシリコーン化合物の構造は、ＭｍＤｎ、ＭｍＴｐ、ＭｍＤｎＴｐ、ＭｍＤｎＱｑであり、さらに好ましい構造は、ＭｍＤｎまたはＭｍＤｎＴｐである。
（上記示性式中の係数ｍ、ｎ、ｐ、ｑは各シロキサン単位の重合度を表す整数である。またｍ、ｎ、ｐ、ｑのいずれかが２以上の数値である場合、その係数の付いたシロキサン単位は、結合する水素原子やヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基が異なる２種以上のシロキサン単位とすることができる。）

ここで、各示性式における係数の合計がシリコーン化合物の平均重合度となる。本発明においては、この平均重合度を３〜１５０の範囲とすることが好ましく、より好ましくは４〜８０の範囲、さらに好ましくは５〜６０の範囲である。重合度が３より小さい場合、シリコーン化合物自体の揮発性が高くなるため、このシリコーン化合物を配合した樹脂組成物の加工時において樹脂からの揮発分が多くなりやすいという問題がある。重合度が１５０より大きい場合、このシリコーン化合物を配合した樹脂組成物における難燃性や光学特性が不十分となりやすい。
なお、上記のシリコーン化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。

このようなＳｉ−Ｈ結合を有するシリコーン化合物は、それ自体従来公知の方法によって製造することができる。例えば、目的とするシリコーン化合物の構造に従い、相当するオルガノクロロシラン類を共加水分解し、副生する塩酸や低沸分を除去することによって目的物を得ることができる。また、分子中にＳｉ−Ｈ結合や一般式〔７〕で示される芳香族基、その他のヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基を有するシリコーンオイル、環状シロキサンやアルコキシシラン類を出発原料とする場合には、塩酸、硫酸、メタンスルホン酸等の酸触媒を使用し、場合によって加水分解のための水を添加して、重合反応を進行させた後、使用した酸触媒や低沸分を同様に除去することによって、目的とするシリコーン化合物を得ることができる。

さらに、Ｓｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物が下記の構造式で示されるシロキサン単位 Ｍ、ＭＨ、Ｄ、ＤＨ 、Ｄφ_２、Ｔ、Ｔφ (ただし Ｍ：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２ＭＨ：Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２Ｄ：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯＤＨ：Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯＤφ_２：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＴ：（ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２Ｔφ：（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２)を有しており、１分子あたりに有する各シロキサン単位の平均数をそれぞれｍ、ｍｈ、ｄ、ｄｈ、ｄｐ２、ｔ、ｔｐとした場合、下記関係式のすべてを満足することが好ましい。
２ ≦ ｍ＋ｍｈ ≦ ４０
０．３５ ≦ ｄ＋ｄｈ＋ｄｐ２ ≦ １４８
０ ≦ ｔ＋ｔｐ ≦ ３８
０．３５ ≦ ｍｈ＋ｄｈ ≦ １１０

この範囲を外れると本発明の樹脂組成物において良好な難燃性と優れた光学特性を同時に達成することが困難となり、場合によってはＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物の製造が困難となる。

本発明のＤ成分として使用されるシリコーン化合物の含有量は芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して好ましくは０．０５〜７重量部であり、より好ましくは０．１〜４重量部 さらに好ましくは０．３〜２重量部、最も好ましくは０．３〜１重量部である。含有量が多すぎると樹脂の耐熱性が低下したり、加工時にガスが発生しやすくなるという問題あり、少なすぎると難燃性が発揮されないという問題がある。

＜Ｅ成分：紫外線吸収剤＞
本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物においては、耐光性を付与するという意味で紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。紫外線吸収剤としては、例えば２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタンなどに代表されるベンゾフェノン系紫外線吸収剤を挙げることができる。

また紫外線吸収剤としては例えば２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ドデシル−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α’−ジメチルベンジル）フェニルベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”−テトラフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、メチル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート−ポリエチレングリコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。

さらに紫外線吸収剤としては例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシ−フェノール、２−（４，６−ビス−（２，４−ジメチルフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシ−フェノールなどのヒドロキシフェニルトリアジン系化合物を挙げることができる。

紫外線吸収剤の含有量は、それぞれ芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部当たり０．０１〜３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜１．０重量部であり、最も好ましくは０．０５〜０．３重量部である。

＜その他の成分＞
一方、本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物には、難燃性や光学特性を損なうことがない限り、他の樹脂や充填剤は配合しても差し支えない。
本発明の照明カバーに用いられる樹脂組成物には、照明カバーに種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。

かかる添加剤としては、ドリップ防止剤（フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーなど）、熱安定剤、光安定剤、離型剤、滑剤、摺動剤（ＰＴＦＥ粒子など）、着色剤（カーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、蛍光増白剤、蓄光顔料、蛍光染料、帯電防止剤、流動改質剤、結晶核剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛など）、グラフトゴムに代表される衝撃改質剤、赤外線吸収剤またはフォトクロミック剤が挙げられる。

本発明に用いられる樹脂組成物の熱安定性、酸化防止性、および離型性の改良のために、芳香族ポリカーボネート樹脂において、これらの改良に使用されている添加剤が有利に使用される。以下これら添加剤について具体的に説明する。

本発明に用いられる樹脂組成物は、熱安定剤としてリン含有安定剤を配合することができる。かかるリン含有安定剤としては、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合物のいずれも使用可能である。

ホスファイト化合物としては、さまざまなものを用いることができる。具体的には例えば下記一般式〔１１〕で表わされるホスファイト化合物、下記一般式〔１２〕で表わされるホスファイト化合物、および下記一般式〔１３〕で表わされるホスファイト化合物を挙げることができる。

［式中Ｒ^８は、水素原子または炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ないしアルカリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、またはこれらのハロ、アルキルチオ（アルキル基は炭素数１〜３０）またはヒドロキシ置換基を示し、３個のＲ^８は互いに同一または互いに異なるのいずれの場合も選択でき、また２価フェノール類から誘導されることにより環状構造も選択できる。］

［式中Ｒ^９、Ｒ^１０はそれぞれ水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ないしアルキルアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数１５〜２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリール基を示す。なお、シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基で置換されていないもの、またはアルキル基で置換されているもののいずれも選択できる。］

［式中Ｒ^１１、Ｒ^１２は炭素数１２〜１５のアルキル基である。なお、Ｒ^１１およびＲ^１２は互いに同一または互いに異なるのいずれの場合も選択できる。］で表わされるホスファイト化合物を挙げることができる。

ホスホナイト化合物としては下記一般式〔１４〕で表わされるホスホナイト化合物、および下記一般式〔１５〕で表わされるホスホナイト化合物を挙げることができる。

［式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２は炭素数６〜２０のアリール基ないしアルキルアリール基、または炭素数１５〜２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリール基を示し、４つのＡｒ^１は互いに同一、または互いに異なるいずれも選択できる。または２つのＡｒ^２は互いに同一、または互いに異なるいずれも選択できる。］

上記一般式〔１１〕で表されるホスファイト化合物の好ましい具体例としては、ジフェニルイソオクチルホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイトが挙げられる。

上記一般式〔１２〕で表されるホスファイト化合物の好ましい具体例としては、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、好ましくはジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトを挙げることができる。かかるホスファイト化合物は１種、または２種以上を併用することができる。

上記一般式〔１３〕で表されるホスファイト化合物の好ましい具体例としては、４，４’−イソプロピリデンジフェノールテトラトリデシルホスファイトを挙げることができる。

上記一般式〔１４〕で表されるホスホナイト化合物の好ましい具体例としては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトがより好ましい。このテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトは、２種以上の混合物が好ましく、具体的にはテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト（Ｅ２−１成分）、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト（Ｅ２−２成分）および、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト（Ｅ２−３成分）の１種もしくは２種以上を併用して使用可能であるが、好ましくはかかる３種の混合物である。また、３種の混合物の場合その混合比は、Ｆ−１成分、Ｆ−２成分およびＦ−３成分を重量比で１００：３７〜６４：４〜１４の範囲が好ましく、１００：４０〜６０：５〜１１の範囲がより好ましい。

上記一般式〔１５〕で表されるホスホナイト化合物の好ましい具体例としては、ビス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイトビス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等が挙げられ、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。このビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトは、２種以上の混合物が好ましく、具体的にはビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイトの１種もしくは２種を併用して使用可能であるが、好ましくはかかる２種の混合物である。また、２種の混合物の場合その混合比は、重量比で５：１〜４の範囲が好ましく、５：２〜３の範囲がより好ましい。

一方、ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリメチルホスフェートである。

上記のリン含有熱安定剤の中で、さらに好ましい化合物としては、以下の一般式〔１６〕および〔１７〕で表される化合物を挙げることができる。

［式〔１６〕中、Ｒ^１３およびＲ^１４は、それぞれ独立して炭素原子数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基またはアラルキル基を示す。］

（式〔１７〕中、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^２１、Ｒ^２２、およびＲ^２３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基またはアラルキル基を示し、Ｒ^１９は水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、およびＲ^２０は水素原子またはメチル基を示す。）

式〔１６〕中、好ましくはＲ^１３およびＲ^１４は炭素原子数１〜１２のアルキル基であり、より好ましくは炭素原子数１〜８のアルキル基である。式〔１６〕で表される化合物としては具体的に、トリス（ジメチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが挙げられ、特にトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。

式〔１７〕で表される化合物としては具体的に、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）と２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールから誘導されるホスファイト、 ２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）とフェノールから誘導されるホスファイト、が挙げられ、特に２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）とフェノールから誘導されるホスファイトが好ましい。

本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物に配合することができる酸化防止剤としてはフェノール系酸化防止剤を挙げることができる。フェノール系酸化防止剤により熱暴露時の変色を抑制できると共に、難燃性の向上に対してもある程度の効果を発揮する。かかるフェノール系酸化防止剤としては種々のものを使用することができる。

かかるフェノール系酸化防止剤の具体例としては、例えばビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどを挙げることができ、好ましく使用できる。

より好ましくは、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンであり、さらにｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネートが好ましい。

また、酸化防止剤としてイオウ含有酸化防止剤を使用することもできる。特に樹脂組成物が回転成形や圧縮成形に使用される場合には好適である。かかるイオウ含有酸化防止剤の具体例としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ラウリルステアリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラ（β−ラウリルチオプロピオネート）エステル、ビス［２−メチル−４−（３−ラウリルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル］スルフィド、オクタデシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプト−６−メチルベンズイミダゾール、１，１’−チオビス（２−ナフトール）などを挙げることができる。より好ましくは、ペンタエリスリトールテトラ（β−ラウリルチオプロピオネート）エステルを挙げることができる。

上記に挙げたリン含有熱安定剤、フェノール系酸化防止剤、およびイオウ含有酸化防止剤はそれぞれ単独または２種以上併用することができる。これらの安定剤の組成物中の割合としては、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部当たり、リン含有安定剤、フェノール系酸化防止剤、またはイオウ含有酸化防止剤はそれぞれ０．０００１〜１重量部であることが好ましい。より好ましくは０．０００５〜０．５重量部であり、さらに好ましくは０．００１〜０．２重量部である。

本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を配合することができる。かかる離型剤としてはそれ自体公知のものが使用できる。例えば、飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックスまたは１−アルケン重合体が挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、シリコーン化合物（本発明のＣ成分以外のもの。例えば直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなどが挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜蝋などを挙げることができる。これらの中でも飽和脂肪酸エステル類、直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなど、およびフッ素オイルを挙げることができる。好ましい離型剤としては飽和脂肪酸エステルが挙げられ、例えばステアリン酸モノグリセライドなどのモノグリセライド類、デカグリセリンデカステアレートおよびデカグリセリンテトラステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステル類、ステアリン酸ステアレートなどの低級脂肪酸エステル類、セバシン酸ベヘネートなどの高級脂肪酸エステル類、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどのエリスリトールエステル類が使用される。かかる離型剤の含有量は芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して０．０１〜０．３重量部が好ましい。

また、本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物には紫外線吸収剤などに基づく黄色味を打ち消すためにブルーイング剤を配合することができる。ブルーイング剤としては通常ポリカーボネート樹脂に使用されるものであれば、特に支障なく使用することができる。一般的にはアンスラキノン系染料が入手容易であり好ましい。具体的なブルーイング剤としては、例えば一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ１３［ＣＡ．Ｎｏ（カラーインデックスＮｏ）６０７２５；商標名 バイエル社製「マクロレックスバイオレットＢ」、三菱化学（株）製「ダイアレジンブルーＧ」、住友化学工業（株）製「スミプラストバイオレットＢ」］、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ３１［ＣＡ．Ｎｏ６８２１０；商標名 三菱化学（株）製「ダイアレジンバイオレットＤ」］、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ３３［ＣＡ．Ｎｏ６０７２５；商標名 三菱化学（株）製「ダイアレジンブルーＪ」］、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌｕｅ９４［ＣＡ．Ｎｏ６１５００；商標名 三菱化学（株）製「ダイアレジンブルーＮ」］、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ３６［ＣＡ．Ｎｏ６８２１０；商標名 バイエル社製「マクロレックスバイオレット３Ｒ」］、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌｕｅ９７［商標名 バイエル社製「マクロレックスブルーＲＲ」］および一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌｕｅ４５［ＣＡ．Ｎｏ６１１１０；商標名 サンド社製「テラゾールブルーＲＬＳ」］等が挙げられ、特に、マクロレックスブルーＲＲ、マクロレックスバイオレットＢやテラゾールブルーＲＬＳが好ましい。ブルーイング剤の含有量は芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部当たり０．０００００５〜０．００１０重量部が好ましく、より好ましくは０．００００１〜０．０００１重量部である。

本発明の照明カバーに用いられる熱可塑性樹脂組成物はドリップ防止性に優れるが、かかる性能をさらに補強するため通常のドリップ防止剤を併用することができる。しかしながら該熱可塑性樹脂組成物において、本発明の照明カバーの光学特性を損なわないためその配合量はＡ成分１００重量部に対し０．２重量部以下が適切であり、０．１重量部以下が好ましく、０．０８重量部以下がより好ましい。かかるドリップ防止剤としてはフィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができる。特にポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）が好ましい。フィブリル形成能を有するＰＴＦＥの分子量は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その分子量は、標準比重から求められる数平均分子量において１００万〜１，０００万、より好ましくは２００万〜９００万である。かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、さらに良好な難燃性および良好な光学特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。混合形態のＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン Ａ３０００」（商品名）、「メタブレン Ａ３７００」（商品名）、「メタブレン Ａ３７５０」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製「ＢＬＥＮＤＥＸ Ｂ４４９」（商品名）などを挙げることができる。

＜樹脂組成物の製造について＞
本発明の樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分およびＤ成分、更には他の成分をそれぞれＶ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行い、その後ベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する方法が挙げられる。別法として、Ａ成分および任意にＢ成分、Ｃ成分、Ｄ成分更には他の成分をそれぞれ独立にベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機に供給する方法、Ａ成分および他の成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法なども挙げられる。なお、配合する成分に液状のものがある場合には、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または液添装置を使用することができる。

＜照明カバーの製造＞
本発明の照明カバーは、通常、本発明に用いる熱可塑性樹脂組成物を射出成形して得ることができる。かかる射出成形においては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ランナーレスを可能とするホットランナーによって製造することも可能である。また射出成形においても、通常の成形方法だけでなくガスアシスト射出成形、射出圧縮成形、超高速射出成形、射出プレス成形、二色成形、サンドイッチ成形、インモールドコーティング成形、インサート成形、ブロー成形、発泡成形（超臨界流体を利用するものを含む）、急速加熱冷却金型成形、断熱金型成形および金型内再溶融成形、並びにこれらの組合せからなる成形法等を使用することができる。

さらに本発明の照明カバーには、各種の表面処理を行うことが可能である。表面処理としては、加飾塗装、ハードコート、撥水・撥油コート、親水コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、電磁波吸収コート、発熱コート、帯電防止コート、制電コート、導電コート、並びにメタライジング（メッキ、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、溶射など）などの各種の表面処理を行うことができる。殊に透明シートに透明導電層が被覆されたものは好適である。

本発明の照明カバーは、ある特定の粘度平均分子量と構造粘性指数を有する熱可塑性樹脂組成物、好ましくはポリカーボネート樹脂組成物からなる照明カバーであり、５ＶＡの規格を充分に達成可能な難燃性を持ち、かつ良好な成形性と高い光線透過率を維持できる照明カバーである。これらの技術は従来の照明カバーの技術にはないものであり、各種照明用途に極めて有用であり、その奏する工業的効果は極めて大である。

実施例において外観の評価に使用した照明カバーである。 実施例において落下衝撃性の評価に使用した鉄製のおもりを取り付けた照明カバーである。

本発明者らが現在最良と考える本発明の形態は、前記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。

以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はそれに限定されるものではない。
尚、評価としては以下の項目について実施した。

（ｉ）構造粘性指数
実施例の各組成から得られたペレットについて、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度Ｄ（６０．８−６０８０ ｓｅｃ^−１）に対する剪断応力σ（Ｐａ）を測定し、それぞれの値を両対数グラフにプロットして得られる回帰直線の勾配から構造粘性指数Ｎを求めた。

（ｉｉ）粘度平均分子量
実施例の各組成から得られたペレットについて、次式にて算出される比粘度（η_ＳＰ）を、２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに各ペレット０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（η_ＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍｖを算出する。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ ｃ （但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０^−４ Ｍｖ^０．８３
ｃ＝０．７
なお、実施例の各組成から得られたペレットが不溶な成分を含む場合（実施例６〜１０）、粘度平均分子量の算出は次の要領で行なわれる。すなわち、該組成物を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンと混合し、組成物中の可溶分を溶解させる。かかる可溶分をセライト濾過により採取する。その後得られた溶液中の塩化メチレンを除去する。塩化メチレン除去後の固体を十分に乾燥し、塩化メチレンに溶解する成分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、上記と同様にして２０℃における比粘度を求め、該比粘度から上記と同様にして粘度平均分子量Ｍｖを算出する。

（ｉｉｉ）難燃性
実施例の各組成から得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射出成形機［東芝機械（株）ＩＳ１５０ＥＮ−５Ｙ］により、シリンダー温度３００℃、金型温度８０℃でＵＬ規格９４―５Ｖに従い難燃性評価用の厚み３．０ｍｍの試験片を成形し、評価した。なお、判定が５ＶＡの基準も満たすことが出来なかった場合「ｎｏｔ ５Ｖ」と示すこととする。

（ｉｖ）外観
実施例の各組成から得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射出成形機［東芝機械（株）ＩＳ１５０ＥＮ−５Ｙ］により、シリンダー温度３００℃、金型温度８０℃で成形した、図１に示す直径５０ｍｍ×高さ６０ｍｍ×厚み２．０ｍｍの照明カバーの表面外観を目視確認した。判定は成形品がフルショットや、やけがない物を○、ショートショットや、やけがある物を×で示した。

（ｖ）落下衝撃性
（ｉｖ）で作成した直径５０ｍｍ×高さ６０ｍｍ×厚み２．０ｍｍの照明カバーの内側に、図２に示すように径３０ｍｍの球（ 重量１．０ｋｇ）の鉄製のおもりを取り付け、照明カバーをコンクリート製の床に高さ１ｍから自然落下させることにより落下衝撃性を評価した。判定は、クラックが入らなかったものを○、クラックが入ったものを×で示した。

［実施例１〜１０、および比較例１〜４］
表１〜表２記載の配合割合からなる樹脂組成物を以下の要領で作成した。尚、説明は以下の表中の記号にしたがって説明する。表の割合の各成分を計量して、タンブラーを用いて均一に混合し、かかる混合物を押出機に投入して樹脂組成物の作成を行った。押出機としては径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）神戸製鋼所ＫＴＸ−３０）を使用した。スクリュー構成はベント位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、ベント位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。シリンダ−温度およびダイス温度が２９０℃、およびベント吸引度が３０００Ｐａの条件でストランドを押出し、水浴において冷却した後ペレタイザーでストランドカットを行い、ペレット化した。得られたペレットを上記の方法を用い、難燃性評価用の試験片および照明カバーを成形した。なお、表１〜表２に記載の使用した原料等は以下の通りである。

（Ａ−１成分）
ＰＣ−１Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．９６ｍｏｌ％、粘度平均分子量１４，０００）
（ＰＣ−１Ｍの製造方法）
温度計、攪拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２３４０部、２５％水酸化ナトリウム水溶液９４７部、ハイドロサルファイト０．７部を仕込み、攪拌下に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフェノールＡ」と称する事がある）７１０部を溶解した（ビスフェノールＡ溶液）後、塩化メチレン２２９９部と４８．５％水酸化ナトリウム水溶液１１２部、１４％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを２５％濃度で溶解した水溶液３８．１部（１．００ｍｏｌ％）を加えて、１５〜２５℃でホスゲン３５４部を約９０分かけて吹き込みホスゲン化反応を行った。ホスゲン化終了後、１１％濃度のｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液２４１部と４８．５％水酸化ナトリウム水溶液８８部を加えて、攪拌を停止し、１０分間静置分離後、攪拌を行い乳化させ５分後、ホモミキサー（特殊機化工業（株））で回転数１２００ｒｐｍ、バス回数３５回で処理し高乳化ドープを得た。該高乳化ドープを重合槽（攪拌機付き）で、無攪拌条件下、温度３５℃で３時間反応し重合を終了した。反応終了後、塩化メチレン５７２８部を加えて希釈した後、反応混合液から塩化メチレン相を分離し、分離した塩化メチレン相にイオン交換水５０００部を加え攪拌混合した後、攪拌を停止し、水相と有機相を分離した。次に水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになるまで水洗浄を繰返し精製ポリカーボネート樹脂溶液を得た。次に、該精製ポリカーボネート樹脂溶液をイオン交換水１００Ｌを投入した１０００Ｌニーダーで、液温７５℃にて塩化メチレンを蒸発させて粉粒体を得た。該粉粒体２５部と水７５部を攪拌機付熱水処理槽に投入し、水温９５℃で３０分間攪拌混合した。次いで、該粉粒体と水の混合物を遠心分離機で分離して、塩化メチレン０．５重量％、水４５重量％を含む粉粒体を得た。次に、この粉粒体を１４０℃にコントロールされているＳＵＳ３１６Ｌ製伝導受熱式溝型２軸攪拌連続乾燥機に５０ｋｇ／ｈｒ（ポリカーボネート樹脂換算）で連続供給して、平均乾燥時間３時間の条件で乾燥して、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１４，０００、分岐率０．９６ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−２Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．９１ｍｏｌ％、粘度平均分子量１６,１００）
（ＰＣ−２Ｍの製造方法）
１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液２００部に変更した以外は、ＰＣ-１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１６，１００、分岐率０．９１ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−３Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．９１ｍｏｌ％、粘度平均分子量１８，２００）
（ＰＣ−３Ｍの製造方法）
１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液１６７部に変更した以外は、ＰＣ-１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１８，２００、分岐率０．９１ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−４Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．７２ｍｏｌ％、粘度平均分子量１８，２００）
（ＰＣ−４Ｍの製造方法）
１４％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを２５％濃度で溶解した水溶液２９．０部（０．７６ｍｏｌ％）、１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液１６７部に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１８，２００、分岐率０．７２ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−５Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率１．２６ｍｏｌ％、粘度平均分子量１８，１００）
（ＰＣ−５Ｍの製造方法）
１４％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを２５％濃度で溶解した水溶液５３．３部（１．４０ｍｏｌ％）、１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液１７６部に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１８，１００、分岐率１．２６ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−６Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．９１ｍｏｌ％、粘度平均分子量２８，１００）
（ＰＣ−６Ｍの製造方法）
１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液８９．５部に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量２８，１００、分岐率０．９１ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−７Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．９１ｍｏｌ％、粘度平均分子量３２，０００）
（ＰＣ−７Ｍの製造方法）
１１％濃度のｐ−ｔeｒt−ブチルフェノールの塩化メチレン溶液７４．２部に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量３２，０００、分岐率０．９１ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−８Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率０．３４ｍｏｌ％、粘度平均分子量１８，１００）
（ＰＣ−８Ｍの製造方法）
１４％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを２５％濃度で溶解した水溶液１５．２部（０．４０ｍｏｌ％）に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１８，１００、分岐率０．３４ｍｏｌ％であった。

ＰＣ−９Ｍ：分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（分岐率２．３１ｍｏｌ％、粘度平均分子量１８，１００）
（ＰＣ−９Ｍの製造方法）
ホスゲンを３５４部、１４％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを２５％濃度で溶解した水溶液１０７部（２．８０ｍｏｌ％）に変更した以外は、ＰＣ−１Ｍの製造方法と同様に行い、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂粉粒体を得た。このようにして得られた分岐構造を有するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子量１８，１００、分岐率２．３１ｍｏｌ％であった。

（Ｂ成分）
Ｂ−１：パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩（大日本インキ（株）製メガファックＦ−１１４Ｐ）
Ｂ−２：パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム塩（大日本インキ（株）製メガファックＦ−１１４Ｓ）

（Ｃ成分）
Ｃ−１：ビーズ状架橋アクリル粒子（積水化成品工業（株）製：ＭＢＸ−５（商品名）、平均粒子径５μｍ）
Ｃ−２：ビーズ状架橋シリコーン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社（株）製：トスパール１２０（商品名）、平均粒子径２μｍ）

（Ｄ成分）
Ｄ−１：Ｓｉ−Ｈ基および芳香族基を含有するシリコーン化合物
（Ｄ−１の製造）
攪拌機、冷却装置、温度計を取り付けた１Ｌフラスコに水３０１．９ｇとトルエン１５０ｇを仕込み、内温５℃まで冷却した。滴下ロートにトリメチルクロロシラン２１．７ｇ、メチルジクロロシラン２３．０ｇ、ジメチルジクロロシラン１２．９およびジフェニルジクロロシラン７６．０の混合物を仕込み、フラスコ内へ攪拌しながら２時間かけて滴下した。この間、内温を２０℃以下に維持するよう、冷却を続けた。滴下終了後、さらに内温２０℃で攪拌を４時間続けて熟成した後、静置して分離した塩酸水層を除去し、１０％炭酸ナトリウム水溶液を添加して５分間攪拌後、静置して分離した水層を除去した。その後、さらにイオン交換水で３回洗浄し、トルエン層が中性になったことを確認した。このトルエン溶液を減圧下内温１２０℃まで加熱してトルエンと低沸点物を除去した後、濾過により不溶物を取り除いてシリコーン化合物Ｂ−１を得た。このシリコーン化合物Ｂ−１はＳｉ−Ｈ基量が０．２１ｍｏｌ／１００ｇ、芳香族基量が４９重量％、平均重合度が８．０であった。

Ｄ−２：Ｓｉ−Ｈ基および芳香族基を含有するシリコーン化合物
（Ｄ−２の製造）
撹拌装置、冷却装置、温度計を取り付けた１Ｌフラスコに１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１００．７ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン６０．１ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン１２９．８ｇ、オクタフェニルシクロテトラシロキサン１４３．８ｇおよびフェニルトリメトキシシラン９９．１ｇを仕込み、さらに撹拌しながら濃硫酸２５．０ｇを添加した。内温１０℃まで冷却した後、水１３．８ｇをフラスコ内へ撹拌しながら３０分間かけて滴下した。この間、内温を２０℃以下に維持するよう、冷却を続けた。滴下終了後、さらに内温１０〜２０℃で撹拌を５時間続けて熟成した後、水８．５ｇとトルエン３００ｇを添加して３０分間撹拌後、静置して分離した水層を除去した。その後、さらに５％硫酸ナトリウム水溶液で４回洗浄し、トルエン層が中性になったことを確認した。このトルエン溶液を減圧下内温１２０℃まで加熱してトルエンと低沸分を除去した後、濾過により不溶物を取り除いてシリコーン化合物Ｂ−２を得た。このシリコーン化合物Ｂ−２はＳｉ−Ｈ基量が０．５０ｍｏｌ／１００ｇ、芳香族基量が３０重量％、平均重合度が１０．９５のシリコーン化合物であった。

＜各シリコーン化合物の示性式＞
Ｄ−１： Ｍ_２Ｄ^Ｈ _２Ｄ_１Ｄ^φ２ _３
Ｄ−２： Ｍ^Ｈ _３Ｄ^Ｈ _２Ｄ_３．５Ｄ^φ２ _１．４５Ｔ^φ _１
なお、上記示性式における各記号は以下のシロキサン単位を表し、各記号の係数（下付文字）は１分子中における各シロキサン単位の数（重合度）を示す。
Ｍ ：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２
Ｍ^Ｈ ： Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２
Ｄ ：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ
Ｄ^Ｈ ： Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ
Ｄ^φ２ ：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ
Ｔ^φ ：（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２

（Ｅ成分）
Ｅ−１：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ケミプロ化成工業（株）製：ケミソーブ７９）

（その他の成分）
ＰＳＲ：蛍光増白剤（ハッコールケミカル（株）製：ハッコールＰＳＲ）
ＩＲＸ：ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６）

１ 照明カバー
２ 鉄製のおもり

Claims (8)

1. 光源からの光を拡散させるために前記光源を覆うように配置される照明カバーであって、該照明カバーが、粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．０×１０^４であり、構造粘性指数（Ｎ）が１．６〜２．５である熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする照明カバー。
2. 熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩、芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、および芳香族系イミドのアルカリ（土類）金属塩からなる群より選択される１種以上の有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ成分）０．００５〜１．０重量部を含有する難燃性ポリカーボネート樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の照明カバー。
3. 熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｃ）光拡散剤（Ｃ成分）０．００５〜３重量部を含有することを特徴とする請求項２に記載の照明カバー。
4. 熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｄ）分子中にＳｉ−Ｈ基を含有するシリコーン化合物（Ｄ成分）０．０５〜７重量部を含有することを特徴とする請求項２または３に記載の照明カバー。
5. 熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｅ）紫外線吸収剤（Ｅ成分）０．０１〜３．０重量部を含有することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明カバー。
6. 熱可塑性樹脂組成物が、厚さ３．０ｍｍの成形品において、ＵＬ９４規格の難燃レベル５ＶＡを達成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明カバー。
7. Ａ成分が分岐構造を有するポリカーボネート樹脂である請求項２〜６のいずれかに記載の照明カバー。
8. Ａ成分が分岐率０．６〜１．１ｍｏｌ％の分岐構造を有するポリカーボネート樹脂である請求項７に記載の照明カバー。

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