[go: up one dir, main page]

JP2012033248A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012033248A
JP2012033248A JP2010290030A JP2010290030A JP2012033248A JP 2012033248 A JP2012033248 A JP 2012033248A JP 2010290030 A JP2010290030 A JP 2010290030A JP 2010290030 A JP2010290030 A JP 2010290030A JP 2012033248 A JP2012033248 A JP 2012033248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bank
address
bank group
semiconductor device
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010290030A
Other languages
English (en)
Inventor
Yong-Ku Kang
龍求 姜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2012033248A publication Critical patent/JP2012033248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40618Refresh operations over multiple banks or interleaving
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40611External triggering or timing of internal or partially internal refresh operations, e.g. auto-refresh or CAS-before-RAS triggered refresh
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/04Arrangements for selecting an address in a digital store using a sequential addressing device, e.g. shift register, counter
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】コマンドに応じて、半導体装置全体ではなく、バンクグループ別にリフレッシュ動作が可能なようにし、リフレッシュ動作を行わないバンクグループでは、読出し・書込みなどの動作が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、少なくとも2つ以上のバンクBANK0〜BANK15をそれぞれ含む複数のバンクグループBG0〜BG4と、複数のバンクグループにそれぞれ対応する複数のアドレスカウンタ部110_BG0〜110BG3とを備え、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BGが印加されると、選択されたバンクグループのアドレスカウンタ部110_BG0〜110BG3のアドレスカウントによって、選択されたバンクグループのリフレッシュ動作を行うように構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置、特にそのリフレッシュ技術に関する。
半導体装置のメモリセルは、スイッチの役割をするトランジスタと電荷(データ)を保持するキャパシタとで構成されている。メモリセル内のキャパシタに電荷があるか否かによって、すなわち、キャパシタの端子電圧が高いか低いかによってデータの「ハイ」(論理1)、「ロー」(論理0)を区分する。また、キャパシタの端子電圧が高いとき、メモリセルは、「ハイ」状態のデータを格納しているとも言われ、キャパシタの端子電圧が低いとき、メモリセルは、「ロー」状態のデータを格納しているとも言われている。
データの保持は、キャパシタに電荷が蓄積された状態であるため、原理的には電力の消費がない。しかし、MOSトランジスタのPN接合などによる漏れ電流により、キャパシタに蓄積された初期の電荷量が低減するため、データが消失する場合がある。これを防止するために、データを失う前にメモリセル内のデータを読み出し、その読み出した情報に従って正常な電荷量にノーマル再充電を行う必要がある。このような動作は、周期的に繰り返されてデータの記憶が維持される。また、このようなメモリセルの再充電過程をリフレッシュ(refresh)動作という。
従来の半導体装置では、メモリコントローラから半導体装置にリフレッシュコマンドが印加されると、半導体装置内の全てのバンクが同時にリフレッシュ動作を行っていた。例えば、バンク0〜バンク7内の0〜Nワードラインが全て順次活性化され、データが再格納されていた。
このような従来の半導体装置では、全てのバンクが同時にリフレッシュされるため、一度に多くの電力を消費せざるを得なかった。また、全てのバンクが同時にリフレッシュされるため、リフレッシュ動作中には、読出し・書込みなどの他の動作は全く行うことができなかった。
大韓民国特許出願公開NO.10−2008−0001973 大韓民国特許出願公開NO.10−2009−0016167
本発明は、上記のような従来技術の問題を解決するために提案されたものであって、その目的は、コマンドに応じて、半導体装置全体ではなく、バンクグループ別にリフレッシュ動作が可能なようにし、リフレッシュ動作を行わないバンクグループでは、読出し・書込みなどの動作が可能な半導体装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、バンクグループのリフレッシュ動作時にバンクグループ内部のバンクが交互にリフレッシュされるようにして、リフレッシュ動作時の消費電力を減らすことにある。
そこで、上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置(1)は、各々少なくとも2つ以上のバンクを含む複数のバンクグループと、複数の前記バンクグループにそれぞれ対応する複数のアドレスカウンタ部とを備え、バンクグループリフレッシュコマンドに応じて、選択された前記バンクグループのリフレッシュ動作を行うことを特徴とする。
上記半導体装置(1)において、オールバンクリフレッシュコマンドが印加されると、複数の前記アドレスカウンタ部の全てがアドレスのカウントを行い、全ての前記バンクグループ内でリフレッシュ動作を行うことが好ましい。
前記バンクグループの選択が、バンクグループアドレスによってなされてもよい。
前記バンクグループリフレッシュコマンドの印加時には、選択された前記バンクグループ内のバンクが順次リフレッシュされ、前記オールバンクリフレッシュコマンドの印加時には、各前記バンクグループ内のバンクが順次リフレッシュされることが好ましい。
また、前記バンクグループリフレッシュコマンドの印加時には、選択された前記バンクグループ内のバンクが、同時にリフレッシュされ、前記オールバンクリフレッシュコマンドの印加時には、各前記バンクグループ内の全てのバンクが、同時にリフレッシュされることが好ましい。
また、選択された前記バンクグループ以外のバンクグループが、コマンドに応じて活性化、読出しまたは書込み動作を行うことが好ましい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置(2)は、各々2つ以上のバンクを含む複数のバンクグループと、複数の前記バンクグループにそれぞれ対応する複数のアドレスカウンタ部と、複数の前記アドレスカウンタ部にそれぞれ対応する複数のアドレス選択部とを備え、バンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、選択された前記バンクグループの前記アドレス選択部が、対応する前記アドレスカウンタ部でカウントされるアドレスを選択し、オールバンクリフレッシュコマンドが印加されると、複数の前記アドレス選択部が、それぞれ対応する前記アドレスカウンタ部でカウントされるアドレスを選択することを特徴とする。
上記半導体装置(2)において、アクティブコマンドが印加されると、複数の前記アドレス選択部が、半導体装置(2)の外部から入力されたアドレスを選択することが好ましい。
本発明によれば、バンクグループリフレッシュコマンドに応じて、選択されたバンクグループのみでリフレッシュ動作が行われる。したがって、リフレッシュ動作を行わないバンクグループでは、リフレッシュ動作以外の正常な動作(読出し・書込みなど)を行うことができるという効果が得られる。
また、リフレッシュ動作時、バンクグループ内のバンクを順次リフレッシュするので、リフレッシュによって発生する瞬間的な電力消費を減らすことができるという長所がある。
本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。 図1のバンクグループBG0及びそれに関連する構成を詳細に示すブロック図である。 図2に示した構成の動作を説明するタイミングチャートである。 図2のバンクアクティブ回路220_BG0の他の実施形態に係る構成を示すブロック図である。 図2の構成に図4のバンクアクティブ回路220_BG0が適用された場合の動作を説明するタイミングチャートである。 本発明に係る半導体装置において、バンクグループ毎に個別に動作することを説明する図である。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるように詳細に説明するために、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。
図1に示すように、半導体装置は、複数のバンクグループBG0〜BG3と、複数のアドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3と、複数のアドレス選択部120_BG0〜120_BG3と、バンクグループ選択部130と、コマンドデコーダ部140と、バンクグループアドレスバッファ部101と、バンクアドレスバッファ部102と、アドレスバッファ部103と、コマンドバッファ部104とを備える。
複数のバンクグループBG0〜BG3のそれぞれは、少なくとも2つ以上のバンク(たとえば、BANK0〜15のうちの2つ)を備える。バンクグループ(BG0〜BG3)は、バンクグループリフレッシュコマンドに応じてリフレッシュ動作が行われる単位である。本実施形態では、半導体装置内部が4つのバンクグループBG0〜BG3に分けられ、各々のバンクグループBG0〜BG3に4つのバンク(たとえば、BG0〜BG15のうちの4つ)を備えることを例示している。
バンクグループアドレスバッファ部101は、半導体装置の外部から入力されるバンクグループアドレスBG_A<0:1>をバッファリングし、バッファリングされたバンクグループアドレスをラッチして出力する。図1では、ラッチされたバンクグループアドレスをBG_LA<0:1>として表記している。半導体装置の内部では、ラッチされたバンクグループアドレスBG_LA<0:1>が用いられるので、以下では、ラッチされたバンクグループアドレスBG_LA<0:1>をバンクグループアドレスと呼ぶことにする。バンクグループアドレスBG_LA<0:1>は、複数のバンクグループBG0〜BG3のうち、1つのバンクグループを選択するためのアドレスである。
バンクアドレスバッファ部102は、半導体装置の外部から入力されるバンクアドレスBK_A<0:1>をバッファリングし、バッファリングされたバンクアドレスをラッチして出力する。図1では、ラッチされたバンクアドレスをBK_LA<0:1>として表記している。半導体装置の内部では、ラッチされたバンクアドレスBK_LA<0:1>が用いられるので、以下では、ラッチされたバンクアドレスBK_LA<0:1>をバンクアドレスと呼ぶことにする。バンクアドレスBK_LA<0:1>は、バンクグループBG0〜BG3の内部から1つのバンク(BANK0〜BANK15のいずれか)を選択するためのアドレスである。
アドレスバッファ部103は、半導体装置の外部から入力されるアドレスA<0:14>をバッファリングし、バッファリングされたアドレスをラッチして出力する。図1では、ラッチされたアドレスをLA<0:14>として表記している。半導体装置の内部では、ラッチされたアドレスLA<0:14>が用いられるので、以下では、ラッチされたアドレスLA<0:14>をアドレスと呼ぶことにする。アドレスLA<0:14>は、バンクBANK0〜15内で活性化されるべきワードラインを選択するためのアドレスである。
コマンドバッファ部104は、半導体装置の外部から入力されるコマンドCMDをバッファリングしてコマンドデコーダ部140に伝達する。
バンクグループ選択部130は、バンクグループアドレスBG_LA<0:1>をデコードしてバンクグループBG0〜BG3のうち、1つを選択する。バンクグループ選択部130から出力されるバンクグループ選択信号BG_SEL<0:3>は、該当するバンクグループが選択されると活性化される。例えば、バンクグループBG0が選択されると、バンクグループ選択信号BG_SEL<0>が活性化され、バンクグループBG3が選択されると、バンクグループ選択信号BG_SEL<3>が活性化される。
コマンドデコーダ部140は、コマンドバッファ部104から伝達されたコマンドCMDをデコードしてオールバンクリフレッシュコマンドREF_ALL、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0:3>、アクティブコマンドACT、読み出しコマンドRD、及び書き込みコマンドWTなどを活性化させる。バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0:3>は、バンクグループBG0〜BG3のうち、選択されたバンクグループのみをリフレッシュするためのコマンドである。コマンドデコーダ部140は、コマンドCMDとバンクグループ選択信号BG_SEL<0:3>とに応じて、選択されたバンクグループをリフレッシュするバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0:3>を生成することができる。例えば、コマンドCMDのデコードの結果、バンクグループリフレッシュコマンドが印加されたことが認識され、バンクグループ選択信号BG_SEL<2>が活性化されると、コマンドデコーダ部140は、バンクグループBG2をリフレッシュするバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<2>を活性化させる。
アドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3は、各々のバンクグループBG0〜BG3に対応するように備えられるが、アドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3は、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLが活性化されるか、対応するバンクグループBG0〜BG3のバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0:3>が活性化されると、アドレスをカウントする。例えば、アドレスカウンタ部110_BG2は、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLやバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<2>が活性化されると、アドレスをカウントする。ここで、アドレスをカウントするとは、ある値を0〜214まで順次増やしていくことにより、カウントされたアドレスRAT<0:14>値を決定することを意味する。
アドレス選択部120_BG0〜120_BG3は、各々のバンクグループBG0〜BG3に対応するように備えられる。アドレス選択部120_BG0〜120_BG3は、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLが活性化されるか、対応するバンクグループのバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0:3>が活性化されると、アドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3でカウントされたアドレスRAT<0:14>を選択してバンクグループBG0〜BG3内部のバンクに伝達する。そうでない場合には、半導体装置の外部から入力されたアドレスLA<0:14>、すなわち、アドレスバッファ部が受信したアドレスをバンクグループBG0〜BG3内部のバンクに伝達する。アドレス選択部120_BG0〜120_BG3は、ORゲートとマルチプレクサとで構成することができる。
以下、本発明の半導体装置について、全体の動作の例を説明する。オールバンクリフレッシュコマンドが印加される(すなわち、REF_ALLが活性化される)と、全てのアドレス選択部120_BG0〜120_BG3は、対応するアドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3から出力されるカウントされたアドレスRAT<0:14>を選択して、バンクグループBG0〜BG3内部のバンクBANK0〜BANK15に伝達する。したがって、バンクBANK0〜BANK15では、カウントされたアドレスRAT<0:14>によってワードラインが順次活性化され、リフレッシュ動作が同時に行われる。
一方、バンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、バンクグループアドレスBG_LA<0:1>によって選択されたバンクグループ内部のみでリフレッシュ動作が行われる。例えば、バンクグループリフレッシュコマンドが印加され、バンクグループBG2が選択されると(すなわち、REF_BG<2>が活性化されると)、アドレス選択部120_BG2は、アドレスカウンタ部110_BG2から出力されるカウントされたアドレスRAT<0:14>を選択してバンクBANK8〜BANK11に供給するので、バンクBANK8〜BANK11では、ワードラインが順次活性化され、リフレッシュ動作が行われる。しかし、バンクグループBG2以外のバンクグループBG0、BG1、BG3では、カウントされたアドレスRAT<0:14>が内部のバンクBANK0〜BANK7、BANK12〜BANK15に伝達されず、外部から入力されたアドレスLA<0:14>が内部のバンクBANK0〜BANK7、BANK12〜BANK15に伝達されるため、リフレッシュ動作が行われず、外部から入力されたコマンドとアドレスとによって別の動作が行われる。すなわち、バンクグループBG2のリフレッシュ動作と関係なく、バンクグループBG0、BG1、BG3では正常な動作が行われる。
図1では、紙面の制限のため、一部構成の図示が省略されたが、そのような構成については、図2を参照して理解することができる。
図2は、図1のバンクグループBG0及びそれに関連する構成を示すブロック図である。
図2に示すように、バンクグループBG0と関連する構成には、バンクBANK0〜BANK3のワードラインWL0〜WLNを活性化させるローデコーダ回路210_BK0〜210_BK3と、バンクBANK0〜BANK3を活性化させるバンクアクティブ回路220_BG0と、アドレスカウンタ部110_BG0と、アドレス選択部120_BG0とが備えられる。
バンクアクティブ回路220_BG0は、バンクアドレスデコーダ221と、アクティブ信号発生部222と、ORゲート223〜227とを備えて構成される。バンクアドレスデコーダ221は、バンクアドレスBK_LA<0:1>をデコードしてバンク選択信号BK_SEL<0:3>のうち、1つを活性化させる。バンクアドレスデコーダ221は、バンクグループ選択信号BG_SEL<0>の活性化時にのみ動作し、バンクグループ選択信号BG_SEL<0>が非活性化されると、出力信号BK_SEL<0:3>を全て非活性化状態に維持する。アクティブ信号発生部222は、アクティブコマンドが印加されると活性化される信号であるアクティブ信号ACTとバンク選択信号BK_SEL<0:3>とに応じて、出力信号RACTI<0:3>のうち、1つを活性化させ、プリチャージコマンドが印加されると活性化される信号であるプリチャージ信号PREに応じて、活性化した出力信号RACTI<0:3>を非活性化させる。リフレッシュ状況でない場合に、出力信号RACTI<0:3>は、そのままバンクアクティブ信号RACT<0:3>として出力されて、バンクBANK0〜BANK3のうち、1つを活性化させる。オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLやバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されると、ORゲート223〜227の出力のうち、ORゲート227が「ハイ」レベルになるので、全てのバンクアクティブ信号RACT<0:3>が活性化される。すなわち、バンクアクティブ回路220_BG0は、アクティブ信号ACTの活性化時には、バンクアドレスBK_LA<0:1>に応じてバンクアクティブ信号RACT<0:3>のうち1つを活性化させ、オールバンクリフレッシュ動作時(REF_ALL「ハイ」)またはバンクグループBG0のバンクグループリフレッシュ動作時(REF_BG<0>「ハイ」)には、全てのバンクアクティブ信号RACT<0:3>を活性化させる。
ローデコーダ回路210_BK0〜210_BK3は、入力されるバンクアクティブ信号RACT<0:3>が活性化されると、入力されるアドレスRA0<0:14>をデコードして、バンクBANK0〜BANK3内のワードラインWL0〜WLNのうち、1つを活性化させる。
アドレスカウンタ部110_BG0とアドレス選択部120_BG0との動作については前述したので、ここでは、それ以上の説明を省略する。
バンクグループBG1〜BG3及びそれに関連する構成も、図2に示されたバンクグループBG0及びそれに関連する構成と同様な態様で構成することができる。
図3は、図2に示した構成の動作を説明するタイミングチャートである。
図3に示すように、アクティブ信号ACTの1番目の活性化時にバンクアドレスBK_LA<0:1>=(0、1)によってバンクBANK1が選択され、その結果、バンクアクティブ信号RACT<1>が活性化される。バンクアクティブ信号RACT<1>が活性化された期間の間にローデコーダ回路210_BK1は、アドレスLA<0:14>によって選択されるワードラインを活性化させる。そして、1番目のプリチャージ信号PREの活性化によってバンクアクティブ信号RACT<1>が非活性化される。
アクティブ信号ACTの2番目の活性化時にバンクアドレスBK_LA<0:1>=(1、1)によってバンクBANK3が選択され、その結果、バンクアクティブ信号RACT<3>が活性化される。バンクアクティブ信号RACT<3>が活性化された期間の間にローデコーダ回路210_BK3は、アドレスLA<0:14>によって選択されるワードラインを活性化させる。そして、プリチャージ信号PREの活性化によってバンクアクティブ信号RACT<3>が非活性化される。
バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されると、全てのバンクアクティブ信号RACT<0:3>が活性化される。そして、ローデコーダ回路210_BK0〜210_BK3にはアドレスカウンタ部110_BG0によってカウントされるアドレスRAT<0:14>が供給される。したがって、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化された期間の間にバンクBANK0〜BANK3の内部ではワードラインが順次活性化される。
オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLが活性化された期間の間にも、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化された場合と同様に動作する。
図4は、図2のバンクアクティブ回路220_BG0の他の実施形態に係る構成を示す図である。
図2のバンクアクティブ回路220_BG0は、オールバンクリフレッシュ動作時及びバンクグループリフレッシュ動作時にバンクアクティブ信号RACT<0:3>を同時に活性化させたが、図4では、オールバンクリフレッシュ動作時及びバンクグループリフレッシュ動作時にバンクアクティブ信号RACT<0:3>を順次活性化させるバンクアクティブ回路220_BG0が示されている。
図4に示すように、この実施形態に係るバンクアクティブ回路220_BG0は、バンクアドレスデコーダ221と、アクティブ信号発生部222と、バンクカウンタ410と、選択部420とを備える。バンクアドレスデコーダ221とアクティブ信号発生部222とは図2と同様な構成であり、バンクカウンタ410と選択部420とは変更された構成である。
バンクカウンタ410は、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLまたはバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されると、出力信号RACTC<0:3>を順次活性化させる。すなわち、バンクカウンタ410の出力信号は、RACTC<0>、RACTC<1>、RACTC<2>、RACTC<3>の順に活性化される。
選択部420は、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLまたはバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されると、バンクカウンタ410の出力信号RACTC<0:3>をバンクアクティブ信号RACT<0:3>として出力し、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLとバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>とが非活性化された場合には、アクティブ信号発生部222の出力信号RACTI<0:3>をバンクアクティブ信号RACT<0:3>として出力する。選択部420は、ORゲートとマルチプレクサとで構成することができる。
図4のバンクアクティブ回路220_BG0は、アクティブ動作時には図2のバンクアクティブ回路220_BG0と同様に動作する。しかし、オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLまたはバンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されたリフレッシュ動作時には、バンクグループBG0内のバンクBANK0〜BANK3が順次活性化されて、バンクBANK0〜BANK3が順次リフレッシュされる。
図4のようなバンクアクティブ回路220_BG0を用いる場合には、バンクBANK0〜BANK3が順次リフレッシュされなければならないため、アドレスカウンタ部110_BG0がアドレスRAT<0:14>を0〜214まで4回カウントするように構成される。
図5は、図2に示されたバンクグループBG0に、図4のバンクアクティブ回路220_BG0が適用された場合の動作を説明するタイミングチャートである。
図5に示すように、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化されると、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化される期間の間にバンクアクティブ信号RACT<0:3>が順次活性化される。バンクアクティブ信号RACT<0>が活性化される間にはバンクBANK0のリフレッシュ動作が行われ、バンクアクティブ信号RACT<1>が活性化される間にはバンクBANK1のリフレッシュ動作が行われる。同様に、バンクアクティブ信号RACT<2>が活性化される間にはバンクBANK2のリフレッシュ動作が行われ、バンクアクティブ信号RACT<3>が活性化される間にはバンクBANK3のリフレッシュ動作が行われる。すなわち、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化される間にバンクBANK0〜BANK3が順次リフレッシュされる。図5の場合には、リフレッシュ動作時、バンクBANK0〜BANK3が同時にリフレッシュされず、順次リフレッシュされるので、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>の活性化期間は図3の場合より長く制御される。
オールバンクリフレッシュコマンドREF_ALLが活性化される期間の間にも、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BG<0>が活性化される場合と同様に、バンクBANK0〜BANK3が順次リフレッシュされる。
図5のように、バンクBANK0〜BANK3が順次リフレッシュされる場合には、図3のように、バンクBANK0〜BANK3が同時にリフレッシュされる場合よりリフレッシュにかかる時間は増えるが、バンクBANK0〜BANK3が同時にリフレッシュされないので、半導体装置の瞬間的な電力消費はさらに減らすことができる。
図5では、一般的なアクティブプリチャージ動作は図示しなかったが、図2の構成に図4のバンクアクティブ回路220_BG0が適用された場合にも、アクティブプリチャージ動作は図3に示されているのと同様になされる。
図6は、本発明の一実施形態に係る半導体装置において、バンクグループ毎に個別に動作する例を説明する図である。
図6に示すように、バンクグループリフレッシュコマンドREF_BGの印加とともに、バンクグループアドレスBG_LA<0:1>=「01」によってバンクグループBG1が選択され、バンクグループBG1のリフレッシュ動作が行われる。そして、バンクグループBG1のリフレッシュ動作が行われている期間(601)の間に、バンクグループBG2を指定するバンクグループアドレスBG_LA<0:1>=「10」とともに、アクティブコマンドACT、読み出しコマンドRDが印加されて、バンクグループBG2のアクティブ動作と読み出し動作とが行われる。
このように、本発明では、バンクグループBG0〜BG3毎にアドレスカウンタ部110_BG0〜110_BG3が別に備えられ、バンクグループBG0〜BG3毎に備えられたアドレスカウンタ110_BG0〜110_BG3によってバンクグループBG0〜BG3のリフレッシュ動作が個別に行われるので、特定バンクグループのリフレッシュ動作を行う際、他のバンクグループの正常な動作が可能である。
本発明の技術的思想は、上記好ましい実施形態によって具体的に説明されたが、上記した実施形態は、その説明のためのものであり、その制限のためのものでないことに注意されるべきである。また、本発明の技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想の範囲内で様々な実施形態が可能であることがわかるであろう。
101 バンクグループアドレスバッファ部
102 バンクアドレスバッファ部
103 アドレスバッファ部
104 コマンドバッファ部
BG0〜BG3 バンクグループ
110_BG0〜110_BG3 アドレスカウンタ部
120_BG0〜120_BG3 アドレス選択部
130 バンクグループ選択部
140 コマンドデコーダ部
220_BG0 バンクアクティブ回路

Claims (14)

  1. 各々少なくとも2つ以上のバンクを含む複数のバンクグループと、
    複数の前記バンクグループにそれぞれ対応する複数のアドレスカウンタ部とを備え、
    バンクグループリフレッシュコマンドに応じて、選択された前記バンクグループのリフレッシュ動作を行うことを特徴とする半導体装置。
  2. 前記バンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、選択された前記バンクグループに対応する前記アドレスカウンタ部がアドレスカウントを行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. オールバンクリフレッシュコマンドが印加されると、複数の前記アドレスカウンタ部の全てがアドレスのカウントを行い、全ての前記バンクグループ内でリフレッシュ動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  4. 前記バンクグループの選択が、バンクグループアドレスによってなされることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  5. 前記バンクグループリフレッシュコマンドの印加時には、選択された前記バンクグループ内のバンクが、順次リフレッシュされ、
    前記オールバンクリフレッシュコマンドの印加時には、各前記バンクグループ内のバンクが、順次リフレッシュされることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
  6. 前記バンクグループリフレッシュコマンドの印加時には、選択された前記バンクグループ内のバンクが、同時にリフレッシュされ、
    前記オールバンクリフレッシュコマンドの印加時には、各前記バンクグループ内の全てのバンクが、同時にリフレッシュされることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
  7. 選択された前記バンクグループ以外のバンクグループが、コマンドに応じて活性化、読出し又は書込み動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  8. 各々2つ以上のバンクを含む複数のバンクグループと、
    複数の前記バンクグループにそれぞれ対応する複数のアドレスカウンタ部と、
    複数の前記アドレスカウンタ部にそれぞれ対応する複数のアドレス選択部とを備え、
    バンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、選択された前記バンクグループに対応する前記アドレス選択部が、対応する前記アドレスカウンタ部でカウントされるアドレスを選択し、
    オールバンクリフレッシュコマンドが印加されると、複数の前記アドレス選択部が、それぞれ対応する前記アドレスカウンタ部でカウントされるアドレスを選択することを特徴とする半導体装置。
  9. アクティブコマンドが印加されると、複数の前記アドレス選択部が、半導体装置の外部から入力されたアドレスを選択することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
  10. 前記半導体装置が、複数の前記バンクグループのそれぞれに対応する複数のバンクアクティブ回路をさらに備え、
    複数の前記バンクアクティブ回路が、オールバンクリフレッシュコマンドが印加されるか、又は前記バンクアクティブ回路に対応する前記バンクグループのバンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、対応する前記バンクグループのバンクを順次活性化させることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
  11. 前記半導体装置が、複数の前記バンクグループのそれぞれに対応する複数のバンクアクティブ回路をさらに備え、
    複数の前記バンクアクティブ回路が、オールバンクリフレッシュコマンドが印加されるか、又は前記バンクアクティブ回路に対応する前記バンクグループのバンクグループリフレッシュコマンドが印加されると、対応する前記バンクグループのバンクを同時に活性化させることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
  12. 前記半導体装置が、複数の前記バンクグループのそれぞれに対応する複数のバンクアクティブ回路をさらに備え、
    前記アクティブコマンドが印加されると、バンクグループアドレスによって選択された前記バンクグループに対応する前記バンクアクティブ回路が、バンクアドレスをデコードして、選択された前記バンクグループ内で1つのバンクを活性化させることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
  13. 前記バンクグループリフレッシュコマンドによって、選択された前記バンクグループのリフレッシュ動作がなされている期間の間に、リフレッシュ動作を行わない前記バンクグループが、コマンドに応じて活性化、読出し又は書込動作を行うことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
  14. 前記バンクグループリフレッシュコマンドの印加時に、前記バンクグループの選択が、バンクグループアドレスによってなされることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
JP2010290030A 2010-07-30 2010-12-27 半導体装置 Pending JP2012033248A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0073933 2010-07-30
KR1020100073933A KR20120012056A (ko) 2010-07-30 2010-07-30 메모리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012033248A true JP2012033248A (ja) 2012-02-16

Family

ID=45526599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010290030A Pending JP2012033248A (ja) 2010-07-30 2010-12-27 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8406074B2 (ja)
JP (1) JP2012033248A (ja)
KR (1) KR20120012056A (ja)
CN (1) CN102347075A (ja)
TW (1) TW201205596A (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101719299B1 (ko) * 2010-12-17 2017-03-23 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리
TWI550403B (zh) * 2013-04-02 2016-09-21 晨星半導體股份有限公司 記憶體控制器及其記憶體位址產生方法
KR20150033950A (ko) * 2013-09-25 2015-04-02 에스케이하이닉스 주식회사 어드레스 검출회로, 메모리 및 메모리 시스템
KR20150095494A (ko) * 2014-02-13 2015-08-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치 및 이를 포함하는 반도체시스템
US9728245B2 (en) * 2015-02-28 2017-08-08 Intel Corporation Precharging and refreshing banks in memory device with bank group architecture
KR20160138690A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치
KR20170054182A (ko) * 2015-11-09 2017-05-17 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
US10676345B2 (en) * 2016-08-15 2020-06-09 Y-Sensors Ltd. Temperature stabilized MEMS device
KR102730064B1 (ko) * 2018-12-06 2024-11-15 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법
CN112035053A (zh) * 2019-06-04 2020-12-04 华邦电子股份有限公司 存储器存储装置及其运作方法
EP4018442B1 (en) 2019-08-23 2025-07-09 Rambus Inc. Hierarchical bank group timing
CN114974343B (zh) * 2021-02-24 2024-09-03 华邦电子股份有限公司 半导体存储装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6088268A (en) * 1998-09-17 2000-07-11 Atmel Corporation Flash memory array with internal refresh
JP2002373489A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2003007054A (ja) 2001-06-15 2003-01-10 Sharp Corp 半導体記憶装置
KR100798772B1 (ko) 2005-09-29 2008-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR20080001973A (ko) 2006-06-30 2008-01-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100809960B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 리프레시 회로 및 리프레시 방법
US20080151670A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Tomohiro Kawakubo Memory device, memory controller and memory system
KR100897276B1 (ko) 2007-08-10 2009-05-14 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20120026821A1 (en) 2012-02-02
KR20120012056A (ko) 2012-02-09
CN102347075A (zh) 2012-02-08
US8406074B2 (en) 2013-03-26
TW201205596A (en) 2012-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012033248A (ja) 半導体装置
US9281047B2 (en) Dynamic random access memory with fully independent partial array refresh function
US6618314B1 (en) Method and architecture for reducing the power consumption for memory devices in refresh operations
US8854910B2 (en) Semiconductor memory device and refresh method thereof
KR101257366B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 리프레쉬 제어 방법
US7447098B2 (en) Semiconductor memory device having complete hidden refresh function
KR20150132366A (ko) 반도체 기억 장치 및 이를 구비한 시스템
TW201619832A (zh) 半導體裝置及包含該半導體裝置的記憶體系統
US11783884B2 (en) Semiconductor memory device and memory system including the same
US10026468B2 (en) DRAM with segmented word line switching circuit for causing selection of portion of rows and circuitry for a variable page width control scheme
KR20220121596A (ko) 반도체 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템
US11437087B2 (en) Method and apparatus for accumulating and storing respective access counts of word lines in memory module
KR102403340B1 (ko) 리프레쉬 제어 장치
CN1502109B (zh) 半导体存储器及其更新方法
KR20120075983A (ko) 반도체메모리장치
JPH09161477A (ja) 半導体記憶装置
US9325321B2 (en) Background auto-refresh apparatus and method for non-volatile memory array
JP4407972B2 (ja) 非同期式半導体記憶装置
KR100642759B1 (ko) 선택적 리프레쉬가 가능한 반도체 메모리 디바이스
JP2006099877A (ja) 同期型半導体記憶装置