JP2012019080A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、配線層と絶縁層が積層され、前記配線層に接続され且つ前記絶縁層の表面から露出する電極パッドが形成された配線基板であって、前記絶縁層には、前記絶縁層の表面に形成された凹部と、前記凹部に埋め込むように形成された前記電極パッドと、前記電極パッドに接続される配線層が形成され、前記電極パッドは、中央部が外縁部よりも窪んでいるとともに、前記中央部は平坦面を有し、前記平坦面の外縁から傾斜する傾斜面を有する突出部が形成され、前記平坦面と前記傾斜面との境界は角部を有している。
また、配線基板の製造方法は、支持体上に配線基板の電極パッドの形成位置と対応する位置に開口を有するレジストを形成する工程と、前記レジストの開口に調整層を形成する工程と、前記調整層上に、電極パッドを形成する工程と、前記支持体上に、絶縁層と配線層を積層し、配線部材を形成する工程と、前記支持体及び前記調整層を除去する工程とを有する。前記調整層を形成する工程では、前記支持体に略平行な平坦面と、前記平坦面の外縁から前記支持体側の前記開口の側壁に向かって伸びる傾斜面とを有する調整層を形成し、前記電極パッドを形成する工程では、前記調整層に対応して、中央部が外縁部よりも窪んでいるとともに、前記中央部に平坦面を有する電極パッドを形成する。

Claims (8)

1. 配線層と絶縁層が積層され、前記配線層に接続され且つ前記絶縁層の表面から露出する電極パッドが形成された配線基板であって、
   前記絶縁層には、前記絶縁層の表面に形成された凹部と、前記凹部に埋め込むように形成された前記電極パッドと、前記電極パッドに接続される配線層が形成され、
   前記電極パッドは、中央部が外縁部よりも窪んでいるとともに、前記中央部は平坦面を有し、前記平坦面の外縁から傾斜する傾斜面を有する突出部が形成され、前記平坦面と前記傾斜面との境界は角部を有している
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記凹部の壁面側の前記突出部の先端は略平坦な形状であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記電極パッドは、パッド本体と表面めっき層とを有し、前記配線層に接続される側の前記パッド本体の面は粗化面であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 支持体上に配線基板の電極パッドの形成位置と対応する位置に開口を有するレジストを形成する工程と、
   前記レジストの開口に調整層を形成する工程と、
   前記調整層上に、電極パッドを形成する工程と、
   前記レジストを除去する工程と、
   前記支持体上に、前記電極パッドを覆う絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層に、前記電極パッドに接続される配線層を形成する工程と、
   前記支持体及び前記調整層を除去する工程と、
   を有し、
   前記調整層を形成する工程では、前記支持体に略平行な平坦面と、前記平坦面の外縁から前記支持体側の前記開口の側壁に向かって伸びる傾斜面とを有し、前記平坦面と前記傾斜面との境界は角部を有する調整層を形成し、
   前記電極パッドを形成する工程では、前記調整層に対応して、中央部の平坦面と、前記平坦面の外縁から傾斜する傾斜面を有する突出部と、を有し、前記絶縁層に形成された配線層に接続された電極パッドを形成する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
5. 前記支持体及び前記調整層を除去する工程後、前記電極パッドに表面めっき層を形成する工程を有する
   ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記電極パッドを形成する工程では、前記調整層上に表面めっき層を形成し、前記表面めっき層を含む前記電極パッドを形成することを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記絶縁層を形成する工程の前に、前記電極パッドの表面に粗化処理を施すことを特徴とする請求項４〜６の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
8. 前記調整層は、めっきにより形成されることを特徴とする請求項５〜７の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。