JP2012066328A - Dressing board and dressing board storage case - Google Patents
Dressing board and dressing board storage case Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012066328A JP2012066328A JP2010212351A JP2010212351A JP2012066328A JP 2012066328 A JP2012066328 A JP 2012066328A JP 2010212351 A JP2010212351 A JP 2010212351A JP 2010212351 A JP2010212351 A JP 2010212351A JP 2012066328 A JP2012066328 A JP 2012066328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dressing board
- cutting
- dressing
- board
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【課題】ドレッシングボードの厚みが規格の厚みに対して誤差範囲が大きくても、切削ブレードをドレッシングボードに所定の切り込み深さで切り込むことができるドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースを提供する。
【解決手段】切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードであって、所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている。
【選択図】図2The present invention provides a dressing board and a dressing board housing case capable of cutting a cutting blade into a dressing board at a predetermined cutting depth even if the error range of the dressing board is larger than a standard thickness.
A dressing board for concentrating a cutting blade mounted on a cutting apparatus, wherein a recording medium on which at least dressing board thickness information is recorded is disposed at a required position.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするためのドレッシングボードおよびドレッシングボードを収容するためのドレッシングボード収容ケースに関する。 The present invention relates to a dressing board for dressing a cutting blade for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer and a dressing board housing case for housing the dressing board.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、セラミックス基板の表面に複数のコンデンサーが形成されたコンデンサーウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のコンデンサーに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, a capacitor wafer in which a plurality of capacitors are formed on the surface of a ceramic substrate is also divided into individual capacitors by cutting along the streets, and is widely used in electrical equipment.
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置に用いられる切削ブレードとしては、一般にアルミニウム等によって形成された基台の側面に、ダイヤモンド等からなる砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードが用いられている。 The above-described cutting along the wafer street is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a wafer, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting for relatively moving the chuck table and the cutting means. And feeding means. The cutting means includes a spindle unit having a rotary spindle, a cutting blade mounted on the spindle, and a drive mechanism for driving the rotary spindle to rotate. As a cutting blade used in such a cutting apparatus, an electroforming blade is generally used in which abrasive grains made of diamond or the like are bonded to a side surface of a base made of aluminum or the like by metal plating such as nickel.
しかるに、切削ブレードが目詰まりしたり、目つぶれして切削能力が低下することから、切削ブレードの外周を目立てするためにドレッシングを実施している。また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとチップの側面の形状精度を悪化させるという問題がある。このため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外形修正ドレッシングを実施している。(例えば、特許文献1参照。) However, since the cutting blade is clogged or clogged and the cutting ability is reduced, dressing is performed to make the outer periphery of the cutting blade stand out. Further, the cutting blade has a problem that the outer periphery becomes tapered when cutting is continued, and the shape accuracy of the side surface of the chip is deteriorated when cutting is continued in this state. For this reason, the external shape correction dressing which corrects the outer periphery of a cutting blade regularly is implemented. (For example, refer to Patent Document 1.)
而して、切削ブレードを適正に目立てするには、切削ブレードをドレッシングボードに切り込む切り込み深さが重要である。切削ブレードの切り込み深さは、ドレッシングボードを保持するテーブルの保持面に切削ブレードの外周縁が接触した位置(原点位置)を基準として設定されているため、ドレッシングボードは所定の厚みに設定され、規格の厚み(例えば1mm)に対して±数μmの誤差範囲に収まるように高精度に製作することが要求される。しかるに、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合して形成するドレッシングボードを上述したような高精度に製作するには生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。 Thus, in order to properly set the cutting blade, the depth of cutting at which the cutting blade is cut into the dressing board is important. The cutting depth of the cutting blade is set with reference to the position (origin position) where the outer peripheral edge of the cutting blade is in contact with the holding surface of the table holding the dressing board, so the dressing board is set to a predetermined thickness, It is required to manufacture with high accuracy so as to be within an error range of ± several μm with respect to a standard thickness (for example, 1 mm). However, in order to manufacture a dressing board formed by bonding diamond abrasive grains with a resin bond with high accuracy as described above, there is a problem that productivity is low and cost is high.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ドレッシングボードの厚みが規格の厚みに対して誤差が大きくても、切削ブレードをドレッシングボードに所定の切り込み深さで切り込むことができるドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and the main technical problem thereof is that even if the dressing board has a large error with respect to the standard thickness, the cutting blade is inserted into the dressing board at a predetermined cutting depth. An object of the present invention is to provide a dressing board that can be cut and a dressing board storage case.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードであって、
所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボードが提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a dressing board for conspicuous cutting blades mounted on a cutting device,
A recording medium that records at least the thickness information of the dressing board is disposed at a required position.
A dressing board is provided.
また、本発明によれば、切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードを収容するドレッシングボード収容ケースであって、
所要位置に収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード収容ケースが提供される。
Moreover, according to the present invention, there is a dressing board housing case for housing a dressing board for conspicuous cutting blades attached to a cutting device,
A recording medium that records at least thickness information of the dressing board accommodated in a required position is disposed,
There is provided a dressing board storage case characterized by the above.
本発明によるドレッシングボードは、少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されているので、記録媒体に記録されたドレッシングボードの厚み情報を読み取り切削装置に装備された制御手段のメモリーに記憶させることができる。従って、ドレッシングボードの厚みが許容誤差範囲でなくても、制御手段のメモリーに記憶されドレッシングボードの厚み情報に基づいて、切削ブレードをドレッシングボードに対して適正な切り込み深さに位置付けることができる。
また、本発明によるドレッシングボード収容ケースは、収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されているので、記録媒体に記録されたドレッシングボードの厚み情報を読み取り切削装置に装備された制御手段のメモリーに記憶させることができる。従って、ドレッシングボードの厚みが許容誤差範囲でなくても、制御手段のメモリーに記憶されドレッシングボードの厚み情報に基づいて、切削ブレードをドレッシングボードに対して適正な切り込み深さに位置付けることができる。
Since the dressing board according to the present invention is provided with at least a recording medium on which the dressing board thickness information is recorded, the dressing board thickness information recorded on the recording medium is read into the memory of the control means provided in the cutting device. It can be memorized. Therefore, even if the thickness of the dressing board is not within the allowable error range, the cutting blade can be positioned at an appropriate cutting depth with respect to the dressing board based on the dressing board thickness information stored in the memory of the control means.
Also, the dressing board storage case according to the present invention is provided with a recording medium that records at least the thickness information of the dressing board to be stored, and therefore reads the thickness information of the dressing board recorded on the recording medium and equips the cutting device. Can be stored in the memory of the control means. Therefore, even if the thickness of the dressing board is not within the allowable error range, the cutting blade can be positioned at an appropriate cutting depth with respect to the dressing board based on the dressing board thickness information stored in the memory of the control means.
以下、本発明に従って構成されたドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a dressing board and a dressing board storage case configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成されたドレッシングボードを用いてドレッシングされる切削ブレードを装備した切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、カバーテーブル3と、被加工物を保持するチャックテーブル4が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。カバーテーブル3は中央に開口31を備えており、この開口31を嵌挿してチャックテーブル4が回転可能に配設される。チャックテーブル4は、上面に吸着チャック41が配設されており、該吸着チャック41の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル4は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたカバーテーブル3およびチャックテーブル4は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device equipped with a cutting blade to be dressed using a dressing board constructed according to the present invention. The cutting device in the illustrated embodiment includes a
上記カバーテーブル3には、後述する切削ブレードをドレッシングするためのドレッシングボードを保持する保持テーブル5が配設されている。この保持テーブル5は矩形状に形成され、チャックテーブル4の後述するスピンドルユニット6側に配設される。なお、保持テーブル5は、保持面である上面5aに載置された後述するドレッシングボードを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するようになっている。
The cover table 3 is provided with a holding table 5 for holding a dressing board for dressing a cutting blade described later. The holding table 5 is formed in a rectangular shape and is disposed on the side of a spindle unit 6 described later of the chuck table 4. The holding table 5 sucks and holds a dressing board, which will be described later, placed on the
切削手段としてのスピンドルユニット6は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング61と、該スピンドルハウジング61に回転自在に支持された回転スピンドル62と、該回転スピンドル62の前端部に装着された切削ブレード63とを具備している。この切削ブレード63は、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削手段としてのスピンドルユニット6は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
The spindle unit 6 serving as a cutting means is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in the direction indicated by the arrow Y as the indexing direction and the direction indicated by the arrow Z as the cutting direction, and the spindle housing 61 The
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル4上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード63によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段7を具備している。このアライメント手段7は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備しており、撮像した画像情報を制御手段9に送る。また、図示の実施形態における切削装置は、上記保持テーブル5に保持された後述するドレッシングボードに配設された記録媒体に記録された情報を読み取るための読み取り手段としてのバーコードリーダー8を具備している。このバーコードリーダー8は、読み取った情報を制御手段9に送る。
The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes an alignment means 7 for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table 4 and detecting a region to be cut by the
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域11aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル11が配設されている。このカセット載置テーブル11は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル11上には、被加工物を収容するカセット12が載置される。また、装置ハウジング2には、カセット載置テーブル11上に載置されたカセット12に収容されている被加工物を仮置きテーブル13に搬出する搬出手段14と、仮置きテーブル13に搬出された被加工物を上記チャックテーブル4上に搬送する第1の搬送手段15と、チャックテーブル4上で切削加工された被加工物を洗浄する洗浄手段16と、チャックテーブル4上で切削加工された被加工物を洗浄手段16へ搬送する第2の搬送手段17を具備している。
In the
次に、上記切削ブレード63をドレッシングするためのドレッシングボードについて、図2を参照して説明する。
図2に示すドレッシングボード10は矩形状に形成され、表面10aの所要位置(図示の実施形態においては右下の位置)にドレッシングボードに関する情報を記録した記録媒体としてのバーコード101が配設されている。ドレッシングボードに関する情報としては、ドレッシングボードの厚み、ドレッシングボードの種類、ドレッシング条件があげられるが、少なくともドレッシングボードの厚みが記録される。このドレッシングボードの厚みは、製作されたドレッシングボードの厚みをマイクロメータ等によって計測し、計測された厚みが書き込まれる。なお、計測されたドレッシングボード10の厚みは、図示の実施形態に置いては例えば1045μmとする。また、記録媒体としては、バーコードの他にICタグを用いることができる。このように構成されたドレッシングボード10は、上記図1に示す保持テーブル5の保持面である上面5aに載置され、図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持される。
Next, a dressing board for dressing the
The
上述したように保持テーブル5上にドレッシングボード10を保持したならば、ドレッシングボード10に配設されたバーコード101に記録された情報を制御手段9のメモリー91に記憶させる作業を実施する。この記憶作業は、図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード10を保持した保持テーブル5を図3に示すようにバーコードリーダー8の直下に位置付ける。そして、バーコードリーダー8を作動してバーコード101に記録された情報を読み取り、読み取った情報を制御手段9に送る(バーコード読み取り工程)。制御手段9は、バーコードリーダー8から送られたドレッシングボード10に関する情報をメモリー91に記憶させる。このようにして、保持テーブル5に保持されたドレッシングボード10に関する厚みを含む情報が制御手段9のメモリー91に記憶されたことになる。また、制御手段9のメモリー91には、切削ブレード63をドレッシングする際の切り込み深さ(例えば50μm)も記憶されている。
As described above, when the dressing
次に、制御手段9のメモリー91に記憶された保持テーブル5に保持されたドレッシングボード10の厚みに基づいて、上記切削ブレード63をドレッシングする方法について図4を参照して説明する。
保持テーブル5に保持されたドレッシングボード10を用いて切削ブレード63をドレッシングするには、図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード10を保持した保持テーブル5を切削作業領域に移動し、図4に示すようにドレッシングボード10の図において左端を切削ブレード63の直下より僅かに右側に位置付ける。そして、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード63の外周縁の下端がドレッシングボード10の表面10aから所定の深さ(d)(図示の実施形態においては50μm)の切り込み深さ位置に位置付ける。このとき、ドレッシングボード10の厚みが図示の実施形態においては1045μmに製作されていることが制御手段9のメモリー91に記憶されているので、制御手段9は切削ブレード63の外周縁の下端が保持テーブル5の保持面である上面5aに接触する原点位置から995μm上方位置に位置付けることにより、切削ブレード63の外周縁の下端がドレッシングボード10の表面10aから50μmの切り込み深さ位置に位置付けることができる(切り込み送り工程)。このように、制御手段9のメモリー91に記憶された保持テーブル5に保持されたドレッシングボード10の厚み情報に基づいて切削ブレード63を切り込み深さ位置に位置付けるので、ドレッシングボード10の厚みが許容誤差範囲でなくても、切削ブレード63を適正な切り込み深さ位置に位置付けることができる。
Next, a method of dressing the
To dress the
上述した切り込み送り工程を実施したならば、切削ブレード63を矢印63aで示す方向に回転しつつ図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード10を保持した保持テーブル5を図4において矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動する。この結果、切削ブレード63は、適正な切り込み深さ(図示の実施形態においては50μm)でドレッシングボード10を切削し目立てすることができる。
If the cutting feed process described above is performed, the holding table 5 holding the dressing
次に、ドレッシングボードを収容するドレッシングボード収容ケースについて、図5の(a)および(b)を参照して説明する。
図5の(a)および(b)に示すドレッシングボード収容ケース20は、矩形状の一辺に開放部201aが形成されて袋状に構成された収容部201と、該収容部201の開放端に設けられた蓋部202とからなっている。このように構成されたドレッシングボード収容ケース20には、所要位置(図示の実施形態においては収容部201の表面右下の位置)にドレッシングボード100に関する情報を記録した記録媒体としてのバーコード101が配設されている。ドレッシングボード100に関する情報としては、上記ドレッシングボード10と同様にドレッシングボードの厚み、ドレッシングボードの種類、ドレッシング条件があげられるが、少なくともドレッシングボードの厚みが記録される。ドレッシングボード100の厚みは、製作されたドレッシングボードの厚みを計測し、計測された厚みがバーコード101として書き込まれる。このように構成されたドレッシングボード収容ケース20には、ドレッシングボード100が開放部201aから収容部201に収容され蓋部202によって封印される。従って、図5の(a)および(b)に示すドレッシングボード収容ケース20を用いる場合には、ドレッシングボード100にドレッシングボードに関する情報の記録媒体を配設する必要はない。
Next, a dressing board housing case for housing the dressing board will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).
The dressing
上述したドレッシングボード収容ケース20に収容されたドレッシングボード100を上記保持テーブル5に保持する場合には、ドレッシングボード収容ケース20に配設されたバーコード101を上記バーコードリーダー8の下方に位置付けて読み取るか、上記制御手段9に接続された図示しない携帯用のバーコードリーダーによって読み取り、読み取った情報を制御手段9に送る。この結果、保持テーブル5に保持されたドレッシングボード100の厚みを含む情報が制御手段9のメモリー91に記憶される。従って、制御手段9のメモリー91に記憶されドレッシングボード100の厚み情報に基づいて、切削ブレード63を適正な切り込み深さに位置付けることができる。
When the dressing
2:装置ハウジング
3:カバーテーブル
4:チャックテーブル
5:保持テーブル
6:スピンドルユニット
63:切削ブレード
7:アライメント手段
8:バーコードリーダー
9:制御手段
10:ドレッシングボード
101:バーコード
20:ドレッシングボード収容ケース
2: Device housing 3: Cover table 4: Chuck table 5: Holding table 6: Spindle unit 63: Cutting blade 7: Alignment means 8: Bar code reader 9: Control means 10: Dressing board 101: Bar code 20: Dressing board accommodation Case
Claims (2)
所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード。 A dressing board for conspicuous cutting blades attached to a cutting device,
A recording medium that records at least the thickness information of the dressing board is disposed at a required position.
A dressing board characterized by that.
所要位置に収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード収容ケース。 A dressing board housing case for housing a dressing board for conspicuous cutting blades mounted on a cutting device,
A recording medium that records at least thickness information of the dressing board accommodated in a required position is disposed,
A dressing board storage case characterized by that.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010212351A JP2012066328A (en) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Dressing board and dressing board storage case |
| CN2011102839741A CN102407488A (en) | 2010-09-22 | 2011-09-22 | Finishing Plate And Finishing Plate Receiving Box |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010212351A JP2012066328A (en) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Dressing board and dressing board storage case |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012066328A true JP2012066328A (en) | 2012-04-05 |
Family
ID=45909996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010212351A Pending JP2012066328A (en) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Dressing board and dressing board storage case |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012066328A (en) |
| CN (1) | CN102407488A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018060864A (en) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
| JP2018065236A (en) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | Dressing board and method of application thereof |
| KR20180084619A (en) | 2017-01-17 | 2018-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | Dressing board, dressing method of cutting blade, and cutting apparatus |
| CN109420980A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 株式会社迪思科 | Finishing board, the application method of finishing board and cutting apparatus |
| KR20190079528A (en) | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7313204B2 (en) * | 2019-06-20 | 2023-07-24 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265164U (en) * | 1985-10-16 | 1987-04-22 | ||
| JPH0270403A (en) * | 1988-09-06 | 1990-03-09 | Nec Corp | Full automatic wafer cutter |
| JPH07505583A (en) * | 1992-04-13 | 1995-06-22 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー | polishing tool |
| JPH08222528A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sony Corp | Dicing device and dicing method |
| JPH1110481A (en) * | 1997-06-17 | 1999-01-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device with workpiece thickness measuring means and method of cutting workpiece |
| JP2001144034A (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Precision blades and cutting equipment |
| JP2006218571A (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dressing board and dressing method |
| JP2007075947A (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Amada Co Ltd | Die polishing device and its method |
| JP2007229844A (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Nikon Corp | Polishing apparatus |
| JP2008310404A (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nikon Corp | Polishing equipment |
| JP2009083016A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185817A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Okaya Electric Ind Co Ltd | Indication lamp |
-
2010
- 2010-09-22 JP JP2010212351A patent/JP2012066328A/en active Pending
-
2011
- 2011-09-22 CN CN2011102839741A patent/CN102407488A/en active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265164U (en) * | 1985-10-16 | 1987-04-22 | ||
| JPH0270403A (en) * | 1988-09-06 | 1990-03-09 | Nec Corp | Full automatic wafer cutter |
| JPH07505583A (en) * | 1992-04-13 | 1995-06-22 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー | polishing tool |
| JPH08222528A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sony Corp | Dicing device and dicing method |
| JPH1110481A (en) * | 1997-06-17 | 1999-01-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device with workpiece thickness measuring means and method of cutting workpiece |
| JP2001144034A (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Precision blades and cutting equipment |
| JP2006218571A (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dressing board and dressing method |
| JP2007075947A (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Amada Co Ltd | Die polishing device and its method |
| JP2007229844A (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Nikon Corp | Polishing apparatus |
| JP2008310404A (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nikon Corp | Polishing equipment |
| JP2009083016A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting equipment |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018060864A (en) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
| JP2018065236A (en) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | Dressing board and method of application thereof |
| KR102320062B1 (en) * | 2017-01-17 | 2021-10-29 | 가부시기가이샤 디스코 | Dressing board, dressing method of cutting blade, and cutting apparatus |
| US10576608B2 (en) | 2017-01-17 | 2020-03-03 | Disco Corporation | Dressing board, cutting blade dressing method, and cutting apparatus |
| CN108327102A (en) * | 2017-01-17 | 2018-07-27 | 株式会社迪思科 | The dressing method and cutting apparatus of finishing board, cutting tool |
| TWI749116B (en) * | 2017-01-17 | 2021-12-11 | 日商迪思科股份有限公司 | Trimming method and cutting device of trimming plate and cutter |
| JP2018114575A (en) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | Dressing board, dressing method of cutting blade and cutting apparatus |
| KR20180084619A (en) | 2017-01-17 | 2018-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | Dressing board, dressing method of cutting blade, and cutting apparatus |
| CN108327102B (en) * | 2017-01-17 | 2021-09-14 | 株式会社迪思科 | Trimming plate, trimming method of cutting tool, and cutting apparatus |
| KR20190021165A (en) | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | Dressing board, method of using the same and cutting apparatus |
| JP2019038045A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 株式会社ディスコ | Dressing board, method of use thereof and cutting apparatus |
| CN109420980A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 株式会社迪思科 | Finishing board, the application method of finishing board and cutting apparatus |
| KR102539812B1 (en) * | 2017-08-22 | 2023-06-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Dressing board, method of using the same and cutting apparatus |
| US11850696B2 (en) | 2017-08-22 | 2023-12-26 | Disco Corporation | Dressing board, use method of dressing board, and cutting apparatus |
| JP2019115963A (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
| KR20190079528A (en) | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting apparatus |
| JP7206041B2 (en) | 2017-12-27 | 2023-01-17 | 株式会社ディスコ | cutting equipment |
| KR102570138B1 (en) | 2017-12-27 | 2023-08-23 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102407488A (en) | 2012-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5065637B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP6873712B2 (en) | Dressing board, cutting blade dressing method and cutting equipment | |
| TW460967B (en) | Cutting method | |
| JP2012066328A (en) | Dressing board and dressing board storage case | |
| JP2009083016A (en) | Cutting equipment | |
| JP2004207606A (en) | Wafer support plate | |
| US11011393B2 (en) | Cutting apparatus | |
| JP2019038045A (en) | Dressing board, method of use thereof and cutting apparatus | |
| JP7313204B2 (en) | processing equipment | |
| JP6844985B2 (en) | How to use the dressing board | |
| JP4769048B2 (en) | Substrate processing method | |
| JP6935131B2 (en) | How to cut a plate-shaped workpiece | |
| JP2021030320A (en) | Dressing plate and dressing method for cutting blade | |
| CN101165858B (en) | Processing method for wafer | |
| JP5588748B2 (en) | Grinding equipment | |
| JP2014229772A (en) | Processing apparatus | |
| JP2018064076A (en) | Wafer processing method | |
| JP4007886B2 (en) | Grinding apparatus and semiconductor wafer grinding method | |
| JP3222726U (en) | Cutting equipment | |
| JP2010184319A (en) | Cutting method | |
| CN1309059C (en) | Method of machining terminal board | |
| JP2007196326A (en) | How to check the cutting blade depth | |
| JP2014154633A (en) | Processing device | |
| JP2001267193A (en) | Semiconductor wafer | |
| JP5538015B2 (en) | Method of determining machining movement amount correction value in machining apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130819 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140715 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140917 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141111 |