JP2012064779A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、めっきにより形成された外部電極を備えている電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品が知られている。該積層型電子部品は、積層体、内部電極及び外部電極を備えている。積層体は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。内部電極は、コンデンサを構成しており、積層体の端面から露出している。外部電極は、電解めっき析出物により構成されており、内部電極が積層体から露出している部分を覆うように設けられている。

ところで、特許文献１に記載の積層型電子部品は、以下に説明するように、外部電極が積層体から剥離しやすいという問題を有している。前記積層型電子部品以外の電子部品としては、例えば、積層体の端面に導電性ペーストが塗布されることにより形成された外部電極を備えている電子部品が知られている。導電性ペーストは、例えば、金属及びガラスにより構成されている。ガラスは、接着剤のような機能を有する。すなわち、ガラスは、外部電極の焼き付け時に軟化し、その後凝固することにより、外部電極を積層体に固着させる。よって、外部電極は、積層体から比較的剥離しにくい。

一方、特許文献１に記載の積層型電子部品では、外部電極は、めっきにより形成されているので、ガラスを含んでいない。そのため、特許文献１に記載の積層型電子部品の外部電極は、導電性ペーストにより形成された外部電極に比べて、弱い強度でしか積層体に固着していない。よって、特許文献１に記載の電子部品では、導電性ペーストにより形成された外部電極を備えている電子部品よりも、外部電極が積層体から剥離しやすい。

国際公開第２００７／０４９４５６号パンフレット

そこで、本発明の目的は、めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されており、かつ、該複数の絶縁体層の外縁が連なって構成されている実装面を有している積層体と、前記絶縁体層上に設けられている内部導体であって、前記実装面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有する内部導体と、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、を備えており、前記外部電極は、前記露出部を覆うように前記実装面上に設けられ、かつ、直接めっきにより形成された第１の導電層と、前記第１の導電層の少なくとも一部を覆うと共に、前記積層体の表面の一部を覆う第２の導電層であって、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている第２の導電層と、を含んでいること、を特徴とする。

本発明によれば、めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。

電子部品の外観斜視図である。 電子部品の導電層を取り除いた斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第１の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第２の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第３の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第４の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第５の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第６の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 第７の変形例に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。 その他の実施形態に係る電子部品を積層方向の上側から透視した図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の外部電極３０ａ，３０ｂの導電層１４ａ，１４ｂを取り除いた斜視図である。図３は、電子部品１０の積層体１１の分解斜視図である。図４は、電子部品１０を積層方向の上側から透視した図である。また、図４には、電子部品１０の拡大断面構造も記載されている。以下では、積層体１１の積層方向をｙ軸方向と定義する。積層体１１をｙ軸方向から平面視したときの積層体１１の長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１１をｙ軸方向から平面視したときの積層体１１の短辺方向をｚ軸方向と定義する。

電子部品１０は、チップコンデンサであり、図１ないし図３に示すように、積層体１１、外部電極３０（３０ａ，３０ｂ）及びコンデンサＣ（図３参照）を備えている。

積層体１１は、直方体状をなしており、図２に示すように、側面Ｓ１，Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６を有している。ただし、積層体１１は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。以下では、図２に示すように、積層体１１において、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ１とし、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ２とする。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ５とし、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ６とする。下面Ｓ６は、電子部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板に対向する実装面である。

積層体１１は、図３に示すように、複数のセラミック層（絶縁体層）１６が積層されることにより構成されている。セラミック層１６は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃又はＣａＺｒＯ₃が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物が副成分とされていてもよい。セラミック層１６の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。以下では、セラミック層１６のｙ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、セラミック層１６のｙ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

以上のように、積層体１１の側面Ｓ１は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられているセラミック層１６の表面により構成されている。積層体１１の側面Ｓ２は、ｙ軸方向の最も負方向側に設けられているセラミック層１６の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数のセラミック層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数のセラミック層１６のｘ軸方向の正方向側の短辺（外縁）が連なることによって構成されている。上面Ｓ５は、複数のセラミック層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）が連なることによって構成されている。下面Ｓ６は、複数のセラミック層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺（外縁）が連なることによって構成されている。

コンデンサＣは、図３に示すように、積層体１１に内蔵されているコンデンサ導体（内部導体）１８（１８ａ，１８ｂ）により構成されている。コンデンサ導体１８は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されており、０．３μｍ以上２．０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。

コンデンサ導体１８ａは、セラミック層１６の表面上に設けられており、容量部２０ａ及び引き出し部２２ａ，２４ａを有している。容量部２０ａは、長方形状をなしており、セラミック層１６の外縁に接していない。引き出し部２２ａは、容量部２０ａのｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２２ａは、セラミック層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。引き出し部２２ａは、ｚ軸方向の負方向側の先端部分において、積層体１１の下面Ｓ６において隣り合う２層のセラミック層１６間から露出している露出部２６ａを有している。引き出し部２４ａは、容量部２０ａのｚ軸方向の正方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２４ａは、セラミック層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。引き出し部２４ａは、ｚ軸方向の正方向側の先端部分において、積層体１１の上面Ｓ５において隣り合う２層のセラミック層１６間から露出している露出部２８ａを有している。

コンデンサ導体１８ｂは、セラミック層１６の表面上に設けられており、容量部２０ｂ及び引き出し部２２ｂ，２４ｂを有している。容量部２０ｂは、長方形状をなしており、セラミック層１６の外縁に接していない。そして、容量部２０ｂは、セラミック層１６を介して容量部２０ａと対向している。これにより、容量部２０ａ，２０ｂ間には静電容量が発生している。引き出し部２２ｂは、容量部２０ｂのｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２２ｂは、セラミック層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。引き出し部２２ｂは、引き出し部２２ａよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。引き出し部２２ｂは、ｚ軸方向の負方向側の先端部分において、積層体１１の下面Ｓ６において、隣り合う２層のセラミック層１６間から露出している露出部２６ｂを有している。引き出し部２４ｂは、容量部２０ｂのｚ軸方向の正方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２４ｂは、セラミック層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。引き出し部２４ｂは、引き出し部２４ａよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。引き出し部２４ｂは、ｚ軸方向の正方向側の先端部分において、積層体１１の上面Ｓ５において隣り合う２層のセラミック層１６間から露出している露出部２８ｂを有している。

以上のように構成されたコンデンサ導体１８ａ，１８ｂは、ｙ軸方向に交互に並ぶように複数のセラミック層１６上に設けられている。これにより、コンデンサＣは、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとがセラミック層１６を介して対向する部分において構成されている。

外部電極３０（３０ａ，３０ｂ）は、導電層１２（１２ａ，１２ｂ）（図２参照）、導電層（第１の導電層）１３（１３ａ，１３ｂ）（図２参照）、導電層（第２の導電層）１４（１４ａ，１４ｂ）及び導電層１５（１５ａ，１５ｂ）を含んでいる。

導電層１２ａ，１２ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂを覆うように下面Ｓ６上に設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１２ａは、導電層１２ｂよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。導電層１２ａ，１２ｂはそれぞれ、長方形状をなしており、下面Ｓ６から他の面にはみ出していない。導電層１３ａ，１３ｂはそれぞれ、露出部２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５上に設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１３ａは、導電層１３ｂよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。導電層１３ａ，１３ｂはそれぞれ、長方形状をなしており、上面Ｓ５から他の面にはみ出していない。導電層１２，１３は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｂｉ及びＺｎからなる群から選ばれる１種の金属又はこれらの金属を含む合金により作製されており、１μｍ以上１５μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。

導電層１４ａは、図１及び図３に示すように、導電層１２ａ，１３ａの少なくとも一部を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラスを含む材料（焼結金属）により構成されている。本実施形態に係る電子部品１０では、導電層１４ａは、導電層１２ａ，１３ａの全体を覆っている。より詳細には、導電層１４ａは、積層体１１の端面Ｓ３の全面を覆うように設けられていると共に、端面Ｓ３に隣接する側面Ｓ１，Ｓ２、上面Ｓ５及び下面Ｓ６に折り返されている。よって、導電層１４ａは、実装面である下面Ｓ６及び下面Ｓ６に隣接する積層体の表面（側面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３）に跨って設けられている。

導電層１４ｂは、図１及び図３に示すように、導電層１２ｂ，１３ｂの少なくとも一部を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラスを含む材料（焼結金属）により構成されている。本実施形態に係る電子部品１０では、導電層１４ｂは、導電層１２ｂ，１３ｂの全体を覆っている。より詳細には、導電層１４ｂは、積層体１１の端面Ｓ４の全面を覆うように設けられていると共に、端面Ｓ４に隣接する側面Ｓ１，Ｓ２、上面Ｓ５及び下面Ｓ６に折り返されている。よって、導電層１４ｂは、実装面である下面Ｓ６及び下面Ｓ６に隣接する積層体の表面（側面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ４）に跨って設けられている。

導電層１４ａ，１４ｂの金属成分は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ及びＰｄからなる群から選ばれる１種の金属又はこれらの金属を含む合金である。また、ガラス成分は、例えば、Ｂ，Ｓｉ，Ｂａ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｌｉ等を含有するガラスが挙げられる。また、導電層１４ａ，１４ｂは、３μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。

導電層１５ａ，１５ｂはそれぞれ、図１及び図４の拡大図に示すように、導電層１４ａ，１４ｂを覆うように設けられており、めっきにより形成されている。導電層１５は、複数の導電層により構成されていてもよい。導電層１５は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｂｉ及びＺｎからなる群から選ばれる１種の金属又はこれらの金属を含む合金により作製されており、１μｍ以上１５μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。

以上のように構成された電子部品１０は、回路基板に実装されて用いられる。この際、電子部品１０は、下面Ｓ６が回路基板に対向するように、回路基板上に実装される。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。なお、図面は、図１ないし図４を援用する。

まず、所定の材料を秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。

この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミック層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、セラミック層１６となるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。

次に、セラミック層１６となるべきセラミックグリーンシートを積層して未焼成のマザー積層体を得る。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて圧着を施す。

次に、未焼成のマザー積層体を所定寸法にカットして、複数の未焼成の積層体１１を得る。そして、未焼成の積層体１１を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。以上の工程により、コンデンサ導体１８を内蔵している焼成された積層体１１の準備が完了する。

次に、積層体１１の表面にバレル研磨加工等の研磨加工を施す。バレル研磨加工により、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂは、バレル研磨加工前に比べて、より大きな面積で上面Ｓ５及び下面Ｓ６から露出するようになる。

次に、めっき工法により導電層１２，１３を形成する。具体的には、導電性メディアが入れられたバレル内に、積層体１１を投入する。そして、バレルをめっき液内に浸し、所定時間回転させる。これにより、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂに導電性メディアが接触して給電が行われる。その結果，露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂには、金属が析出して導電層１２，１３が形成される。

次に、浸漬法により導電層１４を形成する。具体的には、金属及びガラスを含有する導電性ペースト層に積層体１１を浸漬する。その後、７００℃以上９００℃以下の温度で導電層１４の焼き付けを行う。

次に、めっき工法により導電層１５を形成する。具体的には、導電性メディアが入れられたバレル内に、積層体１１を投入する。そして、バレルをめっき液内に浸し、所定時間回転させる。これにより、導電層１４に導電性メディアが接触して給電が行われる。その結果、導電層１４上には、金属が析出して導電層１５が形成される。以上の工程により、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上の電子部品１０によれば、めっきにより形成された導電層１２，１３が積層体１１から剥離することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層型電子部品では、外部電極は、めっきにより形成されているので、ガラスを含んでいない。そのため、特許文献１に記載の積層型電子部品の外部電極は、弱い強度でしか積層体に固着していない。よって、特許文献１に記載の電子部品では、外部電極が積層体から剥離しやすい。

一方、電子部品１０では、導電層１４は、金属及びガラスを含む材料により構成されている。そのため、ガラスの接着剤効果により、導電層１４は、積層体１１に強い強度で固着する。そして、導電層１４は、めっきにより形成された導電層１２，１３の少なくとも一部を覆うように設けられている。そのため、導電層１４は、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することを抑制する。よって、電子部品１０によれば、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することを抑制できる。

なお、本実施形態に係る電子部品１０では、導電層１４は、導電層１２，１３の全体を覆っている。そのため、電子部品１０では、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することがより効果的に抑制される。

また、電子部品１０では、導電層１４は、実装面である下面Ｓ６に隣接する積層体１１の表面に跨って設けられている。このように、導電層１４は、複数の表面に跨って形成されることにより、より強固に積層体１１に固着するようになる。その結果、電子部品１０では、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することがより効果的に抑制される。

また、電子部品１０では、素子の小型化を図ることが可能である。以下に、積層体の端面に導電性ペーストが塗布されることにより形成された外部電極を備えている電子部品（一般的な電子部品と称す）と電子部品１０とを対比して説明する。

一般的な電子部品では、積層体が導電性ペーストに浸漬されることにより、外部電極が形成される。この場合には、外部電極は、積層体から露出している内部導体と接触することにより、内部導体と電気的に接続されている。ただし、導電性ペーストを焼き付けて得られる外部電極は比較的ポーラスであるため、積層体内に水分等が侵入することを防ぐためのシール性を確保するためには、外部電極を厚く形成する必要があった。その結果、一般的な電子部品では、外部電極の厚さによって、素子が大型化するという問題があった。

一方、電子部品１０では、導電層１２，１３は、露出部２６，２８を覆うように形成され、コンデンサ導体１８と電気的に接続されている。そして、導電層１４は、導電層１２，１３を覆うように形成されている。導電層１２，１３は、めっきにより構成されているため緻密な膜を有している。そのため、導電層１４が比較的薄い厚さであっても、導電層１２，１３により十分なシール性を確保することができる。更に、導電層１２，１３は、めっき法により形成されているので、比較的に薄い厚さを有している。同様に、導電層１４上に設けられている導電層１５は、めっきにより形成されているので、比較的に薄い厚さを有している。以上のように、電子部品１０では、比較的に薄い厚さを有する導電層１２〜１５により外部電極３０が構成可能である。よって、電子部品１０では、一般的な電子部品に比べて、素子の小型化を図ることが可能である。

（第１の変形例）
以下に第１の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ａを積層方向の上側から透視した図である。

図５に示すように、コンデンサ導体１８は、引き出し部２４ａ，２４ｂを有していなくてもよい。これにより、導電層１３ａ，１３ｂも不要となる。その結果、電子部品１０ａのｚ軸方向の高さが低くなる。

（第２の変形例）
以下に第２の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂを積層方向の上側から透視した図である。

図６に示すように、導電層１４，１５は、側面Ｓ１，Ｓ２に設けられておらず、ｙ軸方向から平面視したときに、コ字型をなしている。これにより、電子部品１０ｂのｙ軸方向の幅は、電子部品１０のｙ軸方向の幅に比べて、導電層１４，１５の厚みの分だけ小さくなる。

なお、図６に示す導電層１４，１５を形成する場合には、側面Ｓ１，Ｓ２にマスキングを施せばよい。

（第３の変形例）
以下に第３の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃを積層方向の上側から透視した図である。

電子部品１０ｃは、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していない点、及び、導電層１３ａ，１３ｂが設けられていない点において、電子部品１０ｂと相違する。図７に示すように、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していないことにより、導電層１３ａ，１３ｂも不要となる。その結果、電子部品１０ｃのｚ軸方向の高さが、電子部品１０ｂのｚ軸方向の高さよりも低くなる。

なお、図７に示す導電層１４，１５を形成する場合には、側面Ｓ１，Ｓ２にマスキングを施せばよい。

（第４の変形例）
以下に第４の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図８は、第４の変形例に係る電子部品１０ｄを積層方向の上側から透視した図である。

電子部品１０ｄは、導電層１４，１５が導電層１２，１３の一部を覆っている点において、電子部品１０ｂと相違する。このように、導電層１４，１５が導電層１２，１３の一部を覆っている電子部品１０ｄにおいても、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することが抑制される。

なお、図８に示す導電層１４，１５を形成する場合には、側面Ｓ１，Ｓ２及び導電層１２，１３の一部にマスキングを施せばよい。

（第５の変形例）
以下に第５の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図９は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅを積層方向の上側から透視した図である。

電子部品１０ｅは、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していない点、及び、導電層１３ａ，１３ｂが設けられていない点において、電子部品１０ｄと相違する。図９に示すように、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していないことにより、導電層１３ａ，１３ｂも不要となる。その結果、電子部品１０ｅのｚ軸方向の高さが、電子部品１０ｄのｚ軸方向の高さよりも低くなる。

なお、図９に示す導電層１４，１５を形成する場合には、側面Ｓ１，Ｓ２及び導電層１２の一部にマスキングを施せばよい。

（第６の変形例）
以下に第６の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１０は、第６の変形例に係る電子部品１０ｆを積層方向の上側から透視した図である。

電子部品１０ｆは、導電層１４，１５がそれぞれ端面Ｓ３，Ｓ４に設けられていない点において、電子部品１０と相違する。これにより、電子部品１０ｆのｘ軸方向の長さは、導電層１４，１５の厚さの分だけ、電子部品１０のｘ軸方向の長さに比べて短くなる。

なお、図１０に示す導電層１４，１５を形成する場合には、端面Ｓ３，Ｓ４にマスキングを施せばよい。

（第７の変形例）
以下に第７の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１１は、第７の変形例に係る電子部品１０ｇを積層方向の上側から透視した図である。

電子部品１０ｇは、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していない点、及び、導電層１３ａ，１３ｂが設けられていない点において、電子部品１０ｆと相違する。図１１に示すように、コンデンサ導体１８が引き出し部２４ａ，２４ｂを有していないことにより、導電層１３ａ，１３ｂも不要となる。その結果、電子部品１０ｇのｚ軸方向の高さが、電子部品１０ｆのｚ軸方向の高さよりも低くなる。

なお、図１１に示す導電層１４，１５を形成する場合には、端面Ｓ３，Ｓ４にマスキングを施せばよい。

（その他の実施形態）
本願発明に係る電子部品は、前記実施形態及び変形例に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｇでは、導電層１４は、金属及びガラスを含む材料により構成されているとしたが、金属及び樹脂を含む材料により構成されていてもよい。すなわち、導電層１４は、金属フィラーと樹脂とからなる導電性樹脂により構成されていてもよい。金属フィラーとしては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ及びＰｄからなる群から選ばれる１種の金属又はこれらの金属の合金を用いることが可能である。また、金属フィラーとして、Ａｇにより被覆されたＣｕ粉のようなコート粉を用いてもよい。また、樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

導電層１４が金属及び樹脂を含む材料により構成されている場合には、導電層１４の熱硬化時に樹脂が軟化して導電層１２，１３の表面の凹凸および積層体１１の表面の凹凸に入り込む。その結果、電子部品１０，１０ａ〜１０ｇにおいて、樹脂のアンカー効果又は化学的吸着力により、導電層１２，１３が積層体１１から剥離することがより効果的に抑制されるようになる。なお、導電層１４の硬化温度は、２００℃以上３００℃以下である。

ここで、金属及び樹脂を含む材料により構成されている導電層１４を備えているその他の実施形態に係る電子部品１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１２は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｈを積層方向の上側から透視した図である。

図１２に示すように、コンデンサ導体１８は、引き出し部２２ａ，２２ｂを有していなくてもよい。これにより、導電層１２ａ，１２ｂも不要となる。その結果、電子部品１０ｈのｚ軸方向の高さが低くなる。

更に、電子部品１０ｈでは、以下に説明するように、回路基板のたわみに起因するクラックを抑制できる。一般的な電子部品では、比較的固い外部電極が積層体に固着しているため、回路基板の取り付け時や熱衝撃サイクルが加わったときに回路基板にたわみが生じることにより、電子部品の積層体や接続用の半田に応力がかかって、積層体や半田にクラックが発生することがある。このようなクラックの発生は、ショート不良やオープン不良の原因となるおそれがある。

一方、電子部品１０ｈでは、導電層１４ａ，１４ｂは、金属及び樹脂を含む材料により構成されているので、比較的柔らかい。そのため、回路基板にたわみが発生すると、下面Ｓ６における導電層１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部（図１２のＤ）及び下面Ｓ６における導電層１４ｂのｘ軸方向の負方向側の端部（図１２のＤ）において、導電層１４ａ，１４ｂが積層体１１から剥がれる。よって、電子部品１０ｈでは、回路基板のたわみに起因するクラックを抑制できる。なお、図１２のＤにおいて導電層１４ａ，１４ｂが積層体１１から剥がれても、電子部品１０ｈでは、導電層１４から導電層１３を経由してコンデンサ導体１８に至る電流経路が確保されているため、オープン不良になることはない。

なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｈでは、導電層１２，１３は、電解めっきであるバレルめっきにより形成されているが、無電解めっきにより形成されてもよい。

なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｈでは、積層体１１は、コンデンサＣを内蔵するとしたが、コイルや抵抗等の他の電子素子を内蔵していてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる点において優れている。

Ｃ コンデンサ
Ｓ１，Ｓ２ 側面
Ｓ３，Ｓ４ 端面
Ｓ５ 上面
Ｓ６ 下面
１０，１０ａ〜１０ｈ 電子部品
１１ 積層体
１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ 導電層
１６ セラミック層
１８ａ，１８ｂ コンデンサ導体
２０ａ，２０ｂ 容量部
２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ 引き出し部
２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ 露出部

Claims (4)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されており、かつ、該複数の絶縁体層の外縁が連なって構成されている実装面を有している積層体と、
   前記絶縁体層上に設けられている内部導体であって、前記実装面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有する内部導体と、
   前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
   を備えており、
   前記外部電極は、
   前記露出部を覆うように前記実装面上に設けられ、かつ、直接めっきにより形成された第１の導電層と、
   前記第１の導電層の少なくとも一部を覆うと共に、前記積層体の表面の一部を覆う第２の導電層であって、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている第２の導電層と、
   を含んでいること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第２の導電層は、前記第１の導電層の全体を覆っていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記積層体は、直方体状をなしており、
   前記第２の導電層は、前記実装面及び該実装面に隣接する前記積層体の表面に跨って設けられていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記第１の導電層は、前記実装面からはみ出していないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。

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