JP2011508975A - 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するための方法が提供される。方法は、位置差を取得することを含み、位置差は、光学的撮像手法を使用して取得される。光学的撮像手法は、ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、エンドエフェクタ上のウエハの静止画像を撮影することと、ウエハの中心およびエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を決定するために静止画像を処理することと、ウエハの中心とエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心との間の位置差を決定することとを含む。方法は、また、ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによってウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることを含む。方法は、ウエハおよびエンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることを含む。方法は、また、DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得ることを含む。遮断−回復パターンは、ウエハおよびエンドエフェクタがDAビームを通って移動するのに伴って生じる。
【選択図】図2
Description
また、もし、処理モジュール内において幾つかのプラズマサイクルが実行された後、その場において校正がなされるならば、エンドエフェクタに対する物理的なまたは機械的な固定具の載置は、エンドエフェクタ上またはエンドエフェクタ付近に沈着した粒子を処理モジュール内へ剥落させる可能性がある。このような粒子は、後続の処理サイクルにおいて、望ましくない粒子汚染となる。
半導体基板(例えばウエハ)の処理では、しばしばプラズマが用いられる。プラズマ処理では、ウエハは、プラズマ処理システムを使用して処理され、該システムは、通常、複数の処理モジュールを含む。基板(例えばウエハ)は、プラズマ処理時に、処理モジュールの内側においてチャック上に配置される。
考察A[終了]
Claims (19)
- プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するための方法であって、
位置差を取得することであって、前記位置差は、光学的撮像手法を使用して取得され、前記光学的撮像手法は、
ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、
前記エンドエフェクタ上の前記ウエハの静止画像を撮影することと、
前記ウエハの中心および前記エンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を決定するために、前記静止画像を処理することと、
前記ウエハの前記中心と前記エンドエフェクタによって定められた前記エンドエフェクタ規定中心との間の前記位置差を決定することと、を含む、ことと、
前記ウエハと前記エンドエフェクタとの間の前記位置差をロボット移動補償によって補償することによって、ウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得ることであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ことと、を備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
処理ユニットが前記静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にするために、前記エンドエフェクタ上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、ことを備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
処理ユニットが前記静止画像をもとに前記ウエハの前記中心を決定することを可能にするために、前記ウエハ上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記ウエハの前記中心の決定を可能にするために用いられる、ことを備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
前記DAビームが生産条件において校正されるように前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの前記静止画像を撮影するために、画像取得装置を用いることを備える方法。 - 請求項4に記載の方法であって、
前記画像取得装置の少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記ウエハの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて前記静止画像を取得することであって、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記ウエハの前記第1の視覚的指標は、前記ウエハの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、ことを備える方法。 - プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのシステムであって、
ロボットコントローラであって、
ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
の少なくとも1つを実施するように構成されたロボットコントローラと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの少なくとも1つの1枚以上の静止画像を撮影するように構成された画像取得装置と、
エンドエフェクタ規定中心および前記ウエハの中心を決定するために前記1枚以上の静止画像を少なくとも処理することを実施し、前記エンドエフェクタ規定中心の中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するための、処理ユニットであって、前記位置差は、in-situ光学的撮像手法を使用して取得される、処理ユニットと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備えるシステム。 - 請求項7に記載のシステムであって、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、システム。 - 請求項7に記載のシステムであって、
前記ウエハは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記ウエハの前記中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記ウエハの前記中心の決定を可能にするために用いられる、システム。 - 請求項7に記載のシステムであって、
前記画像取得装置の少なくとも一部分は、前記処理システムのプラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。 - 請求項7に記載のシステムであって、
前記1枚以上の静止画像は、前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記ウエハの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記1枚以上の静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて取得され、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記ウエハの前記第1の視覚的指標は、前記ウエハの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、システム。 - DA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのプラズマ処理システムであって、
ロボットコントローラであって、少なくとも、
ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
のために構成されたロボットコントローラと、
光学的撮像システムであって、前記in-situ光学的システムは、前記位置差を取得するように構成される、光学的撮像システムと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備えるシステム。 - 請求項12に記載のシステムであって、
前記in-situ光学的撮像システムは、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの1枚以上の静止画像を取得するように構成された光学的撮像システムと、
前記ウエハの中心およびエンドエフェクタ規定中心を決定するように構成された処理ユニットと、
前記エンドエフェクタ規定中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するように構成されたロジックモジュールと、
の少なくとも1つを含むように構成される、システム。 - 請求項13に記載のシステムであって、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、システム。 - 請求項14に記載のシステムであって、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システム。 - 請求項13に記載のシステムであって、
前記ウエハは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記ウエハの前記中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記ウエハの前記中心の決定を可能にするために用いられる、システム。 - 請求項16に記載のシステムであって、
前記第1の視覚的指標は、前記ウエハの外周である、システム。 - 請求項13に記載のシステムであって、
前記光学的撮像システムの少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。 - 請求項13に記載のシステムであって、
前記1枚以上の静止画像は、前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記ウエハの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記1枚以上の静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて取得され、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記ウエハの前記第1の視覚的指標は、前記ウエハの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、システム。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US1714707P | 2007-12-27 | 2007-12-27 | |
| US1714607P | 2007-12-27 | 2007-12-27 | |
| US61/017,147 | 2007-12-27 | ||
| US61/017,146 | 2007-12-27 | ||
| PCT/US2008/087684 WO2009086109A2 (en) | 2007-12-27 | 2008-12-19 | Systems and methods for dynamic alignment beam calibration |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011508975A true JP2011508975A (ja) | 2011-03-17 |
| JP5336513B2 JP5336513B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=40825037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010540816A Active JP5336513B2 (ja) | 2007-12-27 | 2008-12-19 | 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
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| US (1) | US9269529B2 (ja) |
| JP (1) | JP5336513B2 (ja) |
| KR (1) | KR101590655B1 (ja) |
| CN (1) | CN101911279B (ja) |
| SG (1) | SG186664A1 (ja) |
| TW (1) | TWI518834B (ja) |
| WO (1) | WO2009086109A2 (ja) |
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- 2008-12-19 CN CN2008801240467A patent/CN101911279B/zh active Active
- 2008-12-19 SG SG2012092698A patent/SG186664A1/en unknown
- 2008-12-19 JP JP2010540816A patent/JP5336513B2/ja active Active
- 2008-12-19 WO PCT/US2008/087684 patent/WO2009086109A2/en not_active Ceased
- 2008-12-19 US US12/810,777 patent/US9269529B2/en active Active
- 2008-12-19 KR KR1020107016653A patent/KR101590655B1/ko active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101911279B (zh) | 2012-05-16 |
| JP5336513B2 (ja) | 2013-11-06 |
| WO2009086109A2 (en) | 2009-07-09 |
| KR101590655B1 (ko) | 2016-02-18 |
| KR20100116590A (ko) | 2010-11-01 |
| CN101911279A (zh) | 2010-12-08 |
| TWI518834B (zh) | 2016-01-21 |
| WO2009086109A3 (en) | 2009-09-17 |
| US9269529B2 (en) | 2016-02-23 |
| US20100272347A1 (en) | 2010-10-28 |
| TW200943465A (en) | 2009-10-16 |
| SG186664A1 (en) | 2013-01-30 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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