JP2011224990A - Method and apparatus for manufacturing molding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、成形品の製造方法および成形品の製造装置に係り、たとえば、型と基板とを用いて感光性材料等を硬化させて成形品を製造するものに関する。 The present invention relates to a molded product manufacturing method and a molded product manufacturing apparatus, and more particularly to a method of manufacturing a molded product by curing a photosensitive material or the like using a mold and a substrate.
図13は、従来のレンズの製造方法を説明する図である。 FIG. 13 is a diagram for explaining a conventional lens manufacturing method.
従来のレンズの製造方法では、まず、金型200の凹部202に液体状の紫外線硬化樹脂204を供給する(図13(a)参照)。続いて、平板状の石英ガラス板206で凹部202に蓋をし、紫外線発生装置208が発する紫外線を紫外線硬化樹脂204に照射して紫外線硬化樹脂204を硬化させる(図13(b)参照)。
In the conventional lens manufacturing method, first, a liquid ultraviolet
この後、図13(b)で示すように、金型200と紫外線硬化樹脂204と石英ガラス板206とが一体になっている状態から、紫外線硬化樹脂204と石英ガラス板206とで構成されているレンズ210を金型200から分離する(図13(c)参照)。
Thereafter, as shown in FIG. 13B, the
なお、従来の技術に関連する文献として、たとえば特許文献1を掲げることができる。また、図13(b)で示す参照符号207は、金型200の外部にあふれ出た紫外線硬化樹脂である。
For example, Patent Document 1 can be cited as a document related to the prior art. Further,
ところで、上記従来のレンズの製造方法では、正確な形状のレンズを得ることができないという問題がある。 However, the conventional lens manufacturing method has a problem that a lens having an accurate shape cannot be obtained.
すなわち、図13(b)で示すように紫外線硬化樹脂204を硬化させるとき、紫外線硬化樹脂204が均一(一様)に硬化せず、早く硬化する部位と、遅く硬化する部位とが存在する。
That is, as shown in FIG. 13B, when the ultraviolet
そして、最も遅く硬化する部位において、硬化済み紫外線硬化樹脂204にごく小さな凹部等で形成されている欠陥212が発生する場合がある(図13(c)参照)。この欠陥212により、レンズ210の形状が不正確になる。
A
上記問題は、レンズ以外の成形品(たとえば、モスアイ構造を備えた成形品)を製造する場合にも同様に発生する問題である。 The above problem also occurs when a molded product other than a lens (for example, a molded product having a moth-eye structure) is produced.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、正確な形状の成形品を得ることができる成形品の製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said problem, and it aims at providing the manufacturing method of the molded product which can obtain the molded product of an exact shape.
請求項1に記載の発明は、未硬化の感光性材料を、型に形成されている凹部の体積よりも多い量、基板、前記凹部の少なくともいずれかに供給する感光性材料供給工程と、前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程とを有する成形品の製造方法である。 The invention according to claim 1 is a photosensitive material supply step of supplying an uncured photosensitive material to an amount larger than the volume of the recess formed in the mold, at least one of the substrate and the recess, After the photosensitive material is supplied in the photosensitive material supply step, a passage is formed to connect the concave portion to the outside of the mold, and the substrate is placed in the mold so that the uncured photosensitive material enters the passage. After installing the substrate in the substrate installation step and the substrate installation step, a part of the uncured photosensitive material filled in the concave portion is cured, and the cured portion is gradually enlarged to increase the photosensitive property. And a photosensitive material curing step for curing the entire material.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の成形品の製造方法において、前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程である成形品の製造方法である。 Invention of Claim 2 is a manufacturing method of the molded article of Claim 1, The said recessed part is formed in the plane of the said type | mold, The said board | substrate is formed in flat form, The said board | substrate installation process Wherein the substrate is opposed to the plane of the mold by a predetermined small distance in parallel, and the uncured photosensitive material is inserted between the substrate and the plane of the mold. It is the manufacturing method of the molded article which is the process installed in a type | mold.
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程である成形品の製造方法である。
Invention of
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程である成形品の製造方法である。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a molded product according to the third aspect, the photosensitive material curing step is a step in which the pressing force of the substrate that presses the photosensitive material can be changed. Product manufacturing method.
請求項5に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程である成形品の製造方法である。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a molded product according to the first or second aspect, the photosensitive material curing step is performed such that a distance between the substrate and the mold is a predetermined distance. The substrate is placed on the mold, and then the photosensitive material is cured, and the photosensitive material is pressed with the substrate to cure the entire photosensitive material. It is.
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程である成形品の製造方法である。 The invention according to claim 6 is the method for producing a molded article according to any one of claims 1 to 5, wherein the photosensitive material curing step has a predetermined wavelength on the uncured photosensitive material. The photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material, and the photosensitive material curing step irradiates the photosensitive material with the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is a manufacturing method of the molded article which is a process which can change at least any one of the irradiation position of the electromagnetic wave of the said wavelength, and the irradiation area of the electromagnetic wave of the said predetermined wavelength irradiated to the said photosensitive material.
請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記型には、複数の凹部が設けられており、前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程である成形品の製造方法である。
The invention according to
請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記基板設置工程は、前記型を前記基板に対して相対的に近づけ、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、前記型に対する前記基板の位置決めをする工程である成形品の製造方法である。 Invention of Claim 8 is a manufacturing method of the molded product of any one of Claims 1-7, The said board | substrate installation process approaches the said mold relatively with respect to the said board | substrate, In a state where an uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold, after the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value, the substrate with respect to the mold It is the manufacturing method of the molded article which is the process of positioning.
請求項9に記載の発明は、凹部を備えた型を設置する型設置体と、基板を設置し、前記型設置体に接近・離反する方向で前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置と、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むようになるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動して停止し、前記型の凹部に充填されている前記感光性材料の一部に所定の波長の電磁波を照射して、前記感光性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記電磁波発生装置とを制御する制御装置とを有する成形品の製造装置である。 According to the ninth aspect of the present invention, a mold installation body for installing a mold having a recess and a substrate are installed, and the substrate can be moved relative to the mold installation body in a direction approaching or moving away from the mold installation body. A substrate installation body, an electromagnetic wave generator for generating an electromagnetic wave of a predetermined wavelength to be applied to the photosensitive material, and the mold in which an uncured photosensitive material is supplied to the recess is installed in the mold installation body. In a state where the substrate is installed on the substrate installation body, or in a state where the substrate supplied with uncured photosensitive material is installed on the substrate installation body and the mold is installed on the mold installation body. Or, in a state where the mold in which the uncured photosensitive material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate in which the uncured photosensitive material is supplied is installed in the substrate installation body, A passage that allows the recess to communicate with the outside of the mold is formed. Until the uncured photosensitive material enters the passage, the substrate installation body is moved and stopped relatively to the mold installation body side, and the photosensitive material filled in the concave portion of the mold is stopped. Manufacture of a molded article having a control device for controlling the relative movement of the substrate installation body and the electromagnetic wave generating device so that the photosensitive material is cured by irradiating a part of the electromagnetic wave with a predetermined wavelength. Device.
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である成形品の製造装置である。 A tenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to the ninth aspect, wherein the control device irradiates the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength to cure the photosensitive material. A manufacturing apparatus for a molded product, which is an apparatus for controlling the pressing of the photosensitive material with the substrate.
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板の押圧力を変更する制御が可能な装置である成形品の製造装置である。
The invention described in
請求項12に記載の発明は、請求項9に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になったときに前記基板設置体の相対的な移動を停止し、この後、前記感光性材料に紫外線を照射するとともに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である成形品の製造装置である。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the molded product manufacturing apparatus according to the ninth aspect, the control device may be configured to make the relative position of the substrate installation body when the distance between the substrate and the mold becomes a predetermined distance. This is an apparatus for manufacturing a molded product, which is a device for controlling the pressing of the photosensitive material with the substrate while irradiating the photosensitive material with ultraviolet rays after stopping the movement.
請求項13に記載の発明は、請求項9〜請求項12のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、前記電磁波発生装置は、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なように構成されており、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記電磁波発生装置が発生する所定の波長の電磁波の照度、前記電磁波発生装置による所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御が可能な装置である成形品の製造装置である。 A thirteenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to any one of the ninth to twelfth aspects, wherein the electromagnetic wave generating device emits an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is configured to be able to change at least one of illuminance, an irradiation position of an electromagnetic wave of a predetermined wavelength irradiated to the photosensitive material, and an irradiation area of the electromagnetic wave of the predetermined wavelength irradiated to the photosensitive material, When the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength, an illuminance of the electromagnetic wave having a predetermined wavelength generated by the electromagnetic wave generating device, It is an apparatus for manufacturing a molded article that is a controllable device that changes at least one of the irradiation position of the electromagnetic wave having the wavelength and the irradiation area of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength that is irradiated to the photosensitive material.
請求項14に記載の発明は、請求項9〜請求項13のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、前記制御装置は、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをするように、前記基板設置体の相対的な移動を制御する装置である成形品の製造装置である。 A fourteenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to any one of the ninth to thirteenth aspects, further comprising a pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate. The control device moves the substrate installation body relative to the mold installation body side, and a thin film of uncured photosensitive material exists between the substrate and the mold, and the mold presses the substrate. After the pressing force measurement unit has measured that the pressing force has reached a predetermined value, the substrate mounting body is moved relative to the substrate so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. It is the manufacturing apparatus of the molded article which is an apparatus to control.
請求項15に記載の発明は、基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程とを有する成形品の製造方法である。
The invention according to
請求項16に記載の発明は、基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程とを有し、前記成形材料供給工程、前記型移動位置決め工程、前記成形材料硬化工程を繰り返すことで、前記基板に複数の硬化した成形材料を一体的に設ける成形品の製造方法である。 The invention according to claim 16 is a molding material supply step for supplying uncured molding material to at least one of the substrate and the mold, and after the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the substrate In a state in which a thin film of an uncured molding material exists between the mold and the mold, the mold is relative to the substrate until the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value. A mold movement positioning step of positioning the mold with respect to the substrate close to the substrate, and a molding material curing step of curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step, It is a method for manufacturing a molded product in which a plurality of cured molding materials are integrally provided on the substrate by repeating the molding material supply step, the mold movement positioning step, and the molding material curing step.
請求項17に記載の発明は、凹部を備えた型を設置する型設置体と、基板を設置し、前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、前記成形材料を硬化するための成形材料硬化装置と、前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の成形性材料が入り込み、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在して前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをし、この位置決め後に、前記成形性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記成形材料硬化装置とを制御する制御装置と、を有する成形品の製造装置である。
The invention according to
本発明によれば、正確な形状の成形品を得ることができる成形品の製造方法を提供できるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that it is possible to provide a method for manufacturing a molded product capable of obtaining a molded product having an accurate shape.
[第1の実施形態]
図1〜図4は、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法(成形方法)の概要を示す図である。図5は、図4におけるV矢視図である。
[First Embodiment]
1 to 4 are diagrams showing an outline of a manufacturing method (molding method) of the lens 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view taken in the direction of arrow V in FIG.
レンズ1は、たとえば携帯電話のカメラに使用されるレンズであり、直径が1.0mm〜3.0mm程度、最大厚さが0.4mm〜0.5mm程度でたとえば円形状の平凸レンズになっている。 The lens 1 is a lens used for a camera of a mobile phone, for example, and has a diameter of about 1.0 mm to 3.0 mm and a maximum thickness of about 0.4 mm to 0.5 mm, for example, a circular plano-convex lens. Yes.
レンズ1を構成している感光性材料は、特定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する材料であり、特定の波長の電磁波の照射を受ける前の未硬化の感光性材料は、液体状もしくは流動体状になっている。また、レンズ1は、液体状もしくは流動体状の感光性材料が硬化(固化)することによって生成されている。 The photosensitive material constituting the lens 1 is a material that is cured by being irradiated with an electromagnetic wave having a specific wavelength, and the uncured photosensitive material before being irradiated with an electromagnetic wave having a specific wavelength is in a liquid state. Or it is a fluid. The lens 1 is generated by curing (solidifying) a liquid or fluid photosensitive material.
感光性材料としてたとえば紫外線硬化樹脂等の樹脂材料を掲げることができる。以下この明細書では、紫外線硬化樹脂5を例に掲げて説明する。基板3は、特定の波長の電磁波を透過する材料で構成されている。以下本明細書では、石英ガラス板3を例に掲げて説明する。
As the photosensitive material, for example, a resin material such as an ultraviolet curable resin can be listed. Hereinafter, in this specification, the ultraviolet
レンズ1は、紫外硬化樹脂供給工程と石英ガラス板設置工程と紫外線硬化樹脂硬化工程とを経て製造されるようになっている。 The lens 1 is manufactured through an ultraviolet curable resin supply process, a quartz glass plate installation process, and an ultraviolet curable resin curing process.
紫外硬化樹脂供給工程は、図1で示すように、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7に形成されている凹部(キャビティ;たとえば、平凸レンズ状の凹部)9に供給する工程である。凹部9に供給される未硬化の紫外線硬化樹脂5の量は、凹部9の体積よりも多い量(たとば、1.1倍〜3倍程度)である。
As shown in FIG. 1, the ultraviolet curable resin supply step is a step of supplying uncured ultraviolet
未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給し終えた状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂5は、たとえば、この表面張力によって凹部9の周辺に存在している型7の平面11よりも盛り上がっている。そして、紫外線硬化樹脂5が両凸レンズ状になっている。
In a state where the uncured ultraviolet
なお、凹部9に未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給することに代えてもしくは加えて、基板3に未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。すなわち、凹部9、基板3の少なくともいずれかに未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。この場合、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5の粘度や表面張力で、重力による紫外線硬化樹脂5の落下が発生しないようにするか、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5が重力で落下しないように、型7と基板3との上下関係を適宜決めるかする。
Instead of or in addition to supplying the uncured ultraviolet
石英ガラス板設置工程は、図2で示すように、紫外硬化樹脂供給工程で紫外線硬化樹脂5が供給された後、型7(凹部9)に石英ガラス板3を設置する(被せる)工程である。石英ガラス板3の設置は、凹部9を型7の外部に通じさせる通路13が形成されるようにしてなされるとともに、この通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようにしてなされる。
As shown in FIG. 2, the quartz glass plate installation step is a step of installing (covering) the
なお、通路13は、凹部9の周辺部(レンズ1の光路にはならない外周部位)につながって形成されている。また、通路13に入り込む未硬化の紫外線硬化樹脂5は、石英ガラス板3の設置によって、凹部9からあふれ出る樹脂である。
The
また、石英ガラス板設置工程で設置された石英ガラス板3は、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、たとえば、所定の力で押圧している。すなわち、石英ガラス板3が型7に近づく方向に所定の力で押されており、これによって、型7の凹部9に供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5(通路13内に存在しているものも含む)が、石英ガラス板3で押圧されている(紫外線硬化樹脂5が型7と石英ガラス板3とで挟まれている)。
The
紫外線硬化樹脂硬化工程は、図2や図3で示すように、石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置した後、紫外硬化樹脂供給工程で供給された紫外線硬化樹脂5を硬化させる工程である。
As shown in FIGS. 2 and 3, the ultraviolet curable resin curing step is a step of curing the ultraviolet
紫外線硬化樹脂5の硬化は、紫外線発生装置15が発する紫外線17を、未硬化の紫外線硬化樹脂5に照射してなされる。
The ultraviolet
なお、紫外線硬化樹脂硬化工程では、石英ガラス板3で未硬化の紫外線硬化樹脂5をたとえば押圧している状態で、紫外線硬化樹脂5を硬化するようになっている。この場合において、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態(たとえば、紫外線17を照射し始めてからの時間の経過)等のうちの少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5を押圧する石英ガラス板3の押圧力を、紫外線硬化樹脂硬化工程で変更可能なようになっている。
In the ultraviolet curable resin curing step, the ultraviolet
たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類の変更によって粘度が高くなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を大きくし、粘度が低くなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を小さくするようになっている。また、たとえば、型7の凹部9が大きくなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を大きくし、型7の凹部9が小さくなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を小さくするようになっている。また、紫外線硬化樹脂5の硬化が進むにしたがって、石英ガラス板3の押圧力を次第に大きくするようになっている。
For example, when the viscosity is increased by changing the type of the ultraviolet
ところで、石英ガラス板3の押圧力を、紫外線硬化樹脂硬化工程で紫外線硬化樹脂5を硬化している途中の状態で次第にもしくは急に(階段状に)変化させてもよい。また、紫外線硬化樹脂硬化工程で紫外線硬化樹脂5が硬化を開始する前に石英ガラス板3の押圧力を変更して、この後、この変更した値のままで紫外線硬化樹脂5を硬化させてもよい。
By the way, the pressing force of the
また、紫外線硬化樹脂硬化工程において、次に示す態様で紫外線硬化樹脂5を硬化させてもよい。まず、石英ガラス板3と型7との距離が所定の距離になるようにして石英ガラス板3を型7に設置する。この設置後、紫外線硬化樹脂5を硬化させる(紫外線硬化樹脂5の硬化を開始する)。この硬化をさせるときに、紫外線硬化樹脂5の部分的な硬化による紫外線硬化樹脂5の僅かな体積に変化によって紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じることを防止すべく、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧(このときの押圧力が一定であってもよいし変更するようにしてもよい。)して、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化する。
Moreover, in the ultraviolet curing resin curing step, the
このように、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧して紫外線硬化樹脂5を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じようとしてもこの欠陥に未硬化の紫外線硬化樹脂5が押し込まれ、紫外線硬化樹脂5が硬化し終えたときにおける欠陥の発生を抑制することができる。
In this way, by pressing the ultraviolet
紫外線硬化樹脂5の硬化は、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化することによってなされる。
The curing of the ultraviolet
具体的には、紫外線硬化樹脂5の中央部とこの近傍の部位(凹部9の中央部とこの近傍の部位)に、石英ガラス板3を透して紫外線17を照射する。そして、紫外線硬化樹脂5の中央部とこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5を硬化させる。続いて、この硬化した部位(内部に未硬化の部位を含まない硬化部位)を次第に大きくして(内部に未硬化の部位が存在しないように硬化部位を外側に向かって成長させて)紫外線硬化樹脂5の全体を硬化する。
Specifically, the
さらに説明すると、紫外線硬化樹脂硬化工程では、凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部およびこの近傍の部位に紫外線17を弱く長い時間(紫外線硬化樹脂5の全体に照射する従来の場合よりも弱くしかも長く)照射して、紫外線硬化樹脂5全体を硬化させるようになっている。
More specifically, in the ultraviolet curable resin curing step, the
このようにして紫外線硬化樹脂5を硬化させる場合、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態(たとえば、紫外線17を照射し始めてからの時間の経過)等の少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照度(強度)が、弱い状態から強い状態になるように、紫外線17の照度を徐々に変更可能なようになっている。また、紫外線17を、凹部9(紫外線硬化樹脂5)の中央部およびこの近傍の部位にのみ照射し続けて紫外線硬化樹脂5全体を硬化させるようになっている。
When the ultraviolet
なお、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照度を変更することに代えてもしくは加えて、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態等の少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照射位置(紫外線硬化樹脂5での紫外線のあたる場所;紫外線17を照射する部位)、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なようにしてもよい。
In place of or in addition to changing the illuminance of the ultraviolet ray irradiated to the ultraviolet
たとえば、始めに凹部9の中央部およびこの近傍の部位にのみ紫外線17を照射し、この後、紫外線17を照射する部位を凹部9の周辺部にずらしていき、紫外線硬化樹脂5全体を硬化させてもよい。さらに、紫外線17を照射する部位を凹部9の中央から周辺にずらすのではなく、紫外線17を凹部9の中央に照射したまま、紫外線17の照射部位を凹部9の周辺部に広げて紫外線硬化樹脂5全体を硬化させてもよい。
For example, the
また、紫外線17を照射する部位を変える場合には、紫外線17の照射で紫外線硬化樹脂5の体積が変化し終えた(縮小し終えた)後に、紫外線17の照射をする部位を移動する(変化させる)ことが望ましい。たとえば、凹部9の中央部やこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5が完全に硬化してから、紫外線17の照射部位を凹部9の周辺部に移行することが望ましいし、また、凹部9の中央部やこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5が半硬化してから、紫外線17の照射領域を凹部9の周辺部に移行することが望ましい。
Further, in the case of changing the site irradiated with the ultraviolet rays 17, the portion irradiated with the ultraviolet rays 17 is moved (changed) after the volume of the ultraviolet
紫外線硬化樹脂5全体が硬化し終えた後、硬化した紫外線硬化樹脂5を型7から分離することによってレンズ1を得る(図4、図5参照)。
After the entire ultraviolet
なお、図4や図5で示すレンズ1は、硬化した紫外線硬化樹脂5が石英ガラス板3に貼り付いており、また、通路13内に存在していた紫外線硬化樹脂5の部位も存在している。そして、このままの状態のもの、もしくは、石英ガラス板3を分離した状態のものを、レンズ1として採用してもよい。
In the lens 1 shown in FIGS. 4 and 5, the cured ultraviolet
また、図4に示す破線L1(図5に示す円L1)で、硬化した紫外線硬化樹脂5と石英ガラス板3とを切断して、凹部9内に存在していた紫外線硬化樹脂5の部位(石英ガラス板3の部位を含む)を、レンズ1として採用してもよい。さらに、上記切断後に、石英ガラス板3を分離した状態の硬化した紫外線硬化樹脂5を、レンズ1として採用してもよい。
4 is cut by the broken line L1 (circle L1 shown in FIG. 5), and the cured ultraviolet
ここで、レンズ1の製造方法についてさらに詳しく説明する。 Here, the manufacturing method of the lens 1 will be described in more detail.
型7は、たとえば、金属で構成された金型であって、円柱状に形成されており、旋盤加工で形成されている。型7の平面状の上面11の中央部に凹部9が形成されている。凹部9は、平凸レンズ状に形成されており、中心に向かうほど深くなっている。石英ガラス板3は、たとえば円形状で平板状に形成されている。
The
石英ガラス板設置工程での石英ガラス板3の設置は、図2や図3で示すように、石英ガラス板3の厚さ方向の一方の平面(図2や図3における下面)19が型7の平面11と所定の僅かな距離L3(たとえば、5μm〜20μm)だけ離れて平行に対向するようにしてなされる。なお、距離L3は、凹部9の直径D1に応じて変更される。たとえば、凹部9の直径D1が大きくなるにしたがって距離L3も大きくなる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
また、石英ガラス板設置工程での石英ガラス板3の設置は、図2や図3で示すように、石英ガラス板3と型7の平面11との間に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようにしてなされる。
The
さらに説明すると、石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置することにより、石英ガラス板3と型7の平面11との間に、型7の凹部9の全周を囲む平板状の隙間(厚さ寸法が5μm〜20μmの隙間;型7の凹部9と型7の外部とをお互いにつなぐ通路)13が形成されるようになっている。そして未硬化の紫外線硬化樹脂5は、型7の凹部9の全周を囲むようにして、隙間13に入り込んでいる。
To explain further, by installing the
型7の平面11に直交する方向から見ると、型7の凹部9は、型7の平面11の中央部に形成されている。また、石英ガラス板3は型7の平面よりも大きくなっており、石英ガラス板3の内側に型7(型7の平面11や凹部9)が存在している。
When viewed from a direction orthogonal to the
さらに、石英ガラス板3を設置した状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂5が、隙間13の外にもあふれ出ているが(図2や図3の参照符号21を参照)、あふれ出ていなくてもよい。
Furthermore, in the state in which the
また、石英ガラス板3は、詳しくは後述するレンズ製造装置(図示せず)によって、未硬化の紫外線硬化樹脂5が供給された型7に設置され隙間13が形成されるようになっているが、石英ガラス板3が、たとえば型7に一体的に設けられているストッパ(図示せず)に当接して設置されるようになっていてもよい。なお、この場合ストッパは、たとえば、紫外線硬化樹脂5から離れて設けられており、紫外線硬化樹脂5には接触しないようになっているものとする。
Further, the
石英ガラス板3を、ストッパに当接させることなく、レンズ製造装置を用いて隙間13が形成されるように型7に設置する態様では、前述したように、たとえば、石英ガラス板3の設置後から紫外線硬化樹脂5が硬化し終えるまで、石英ガラス板3が型7に近づく方向に、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を所定の圧力で常に付勢している。さらに説明すると、石英ガラス板3の下面19を型7の上面11に面接触させるべく、石英ガラス板3を下方に所定の力で付勢している。この付勢をするときに、未硬化の紫外線硬化樹脂5の付着力等によって、石英ガラス板3の下面19と型7の上面1との間に、未硬化の紫外線硬化樹脂5で満たされている僅かな隙間が形成されるが、この隙間を通路13として使用している。
In the aspect in which the
レンズ1の製造方法によれば、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに、型7の凹部9が通路13を介して型7の外部に通じており、しかも、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるので、紫外線硬化樹脂5の硬化時における体積の微小な減少によるレンズ1の形状精度の悪化を回避することができ、正確な形状のレンズ1を得ることができる。
According to the manufacturing method of the lens 1, when the uncured ultraviolet
すなわち、図3で示すように、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5の中央部およびこの近傍にのみ紫外線17を照射すると、まず、未硬化の紫外線硬化樹脂5のうちで中央部およびこの近傍に部位(図3の参照符号23を参照)が硬化を開始する。このときに、硬化をする部位23が、矢印A1で示すように僅かに収縮する。この収縮にともなって、隙間13に存在している未硬化の紫外線硬化樹脂5が、矢印A3で示すように凹部9側に僅かに逆流(流動)する。これより、凹部9の中央部やこの近傍部位において紫外線硬化樹脂5が硬化しても、硬化した紫外線硬化樹脂5に欠陥等が発生する事態が回避される。同様にして、硬化部位が凹部9の周辺に広がるときにも、未硬化の紫外線硬化樹脂5が逆流し、硬化した紫外線硬化樹脂5に欠陥等が発生することが回避される。そして、正確な形状のレンズ1を得ることができる。なお、図3に破線L5で示すものは、逆流により体積が減少した紫外線硬化樹脂5である。
That is, as shown in FIG. 3, when the
また、レンズ1の製造方法によれば、1回の紫外線硬化樹脂5の硬化でレンズ1が生成されるので、レンズ1内に、未硬化の紫外線硬化樹脂5を複数回に分けて供給し硬化させたことによる境界が存在せず、レンズ1の光学が良好になっている。
Further, according to the manufacturing method of the lens 1, since the lens 1 is generated by curing the ultraviolet
また、レンズ1の製造方法において、紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに石英ガラス板3で押圧する態様にすると、硬化する際の紫外線硬化樹脂5の僅かな体積変化にかかわらず、通路13の僅かな隙間の値を一定に維持することができ、型5が下型として確実にはたらき石英ガラス板3が上型として確実にはたらき、レンズ1を正確な形状に形成することができる。また、石英ガラス板3の押圧により、通路13内の紫外線硬化樹脂5の逆流が定量化され、レンズ1を正確な形状に形成することができる。
Further, in the method of manufacturing the lens 1, when the ultraviolet
また、レンズ1の製造方法において、石英ガラス板3の押圧力を変更可能なものとし、押圧力として適切な態様のものを選択することにより、一層正確な形状のレンズ1を成形することができ、紫外線17の照射の態様を変更可能なものとし、紫外線17の照射の態様として適切なものを選択することにより、一層正確な形状のレンズ1を成形することができる。
Further, in the manufacturing method of the lens 1, the pressing force of the
[第2の実施形態]
図6は、本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を示す図である。
[Second Embodiment]
FIG. 6 is a diagram showing a method for manufacturing the lens 1 according to the second embodiment of the present invention.
本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法は、型7aに複数の凹部9を設けて、複数のレンズ1をほぼ同時に成形する点が、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法と異なり、その他の点は、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法とほぼ同様にしてなされる。
The manufacturing method of the lens 1 according to the second embodiment of the present invention relates to the first embodiment of the present invention in that a plurality of
すなわち、本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造に使用される型7aには、複数の凹部(お互いが僅かに離れている複数の凹部)9が設けられている。各凹部9は、型7の上面11の縦方向(図6の紙面に直交する方向)および横方向(図6の左右方向)で所定の間隔をあけ行列状に設けられている。
That is, the
また、紫外線硬化樹脂供給工程で、各凹部9に供給される未硬化の紫外線硬化樹脂5の量は、型7aに設けられている総ての凹部9の合計体積よりも多い量になっている。さらに説明すると、たとえば、各凹部9のそれぞれに、両凸レンズ状に紫外線硬化樹脂5が供給されるようになっている。
Further, in the ultraviolet curable resin supply step, the amount of the uncured ultraviolet
なお、紫外線硬化樹脂供給工程で、型7aに設けられている総ての凹部9の合計体積よりも多い量の紫外線硬化樹脂5を供給するときに、一部の凹部9の群にのみ、供給するようにしてもよい。たとえば、紫外線硬化樹脂5を供給し終えた状態で、型7aの平面11の中央部およびこの近傍に設けられている一部の凹部9にのみ、紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。
In the ultraviolet curable resin supply step, when supplying an amount of the ultraviolet
そして、各凹部9が型7aの外部に通じるように石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置し終えた状態で、上述した紫外線硬化樹脂供給工程での未硬化の紫外線硬化樹脂5の供給態様にかかわらず、各凹部9に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込んでいるとともに、石英ガラス板3と型7aの平面11との間に存在している平板状の隙間13にも未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようになっていてもよい。
Then, in the state where the
また、型7aの平面11に直交する方向から見ると、平板状の隙間13に入り込んでいる未硬化の紫外線硬化樹脂5は、空洞の存在しない1枚の板に見え、未硬化の紫外線硬化樹脂5が満たされている各凹部9は、空洞の存在しない上記1枚の板の内側に存在している。
Further, when viewed from the direction orthogonal to the
また、紫外線硬化樹脂硬化工程では、各凹部9の中央部とこの近傍の部位毎に、紫外線17を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化させている。
Further, in the ultraviolet curable resin curing step, the ultraviolet
そして、紫外線硬化樹脂5の硬化後、第1の実施形態の場合と同様にして、硬化した紫外線硬化樹脂5を型7aから分離するとともに、硬化した紫外線硬化樹脂5を適宜切断し、複数のレンズ1を得るようになっている。
Then, after the ultraviolet
レンズ1の製造方法によれば、型7aに複数の凹部9が設けられているので、一度の成形で多数のレンズ1を得ることができ、効率良くレンズ1を製造することができる。
According to the manufacturing method of the lens 1, since the plurality of
ところで、上記第1、第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を実行する装置として、次に掲げるレンズ製造装置(図示せず)を掲げることができる。 By the way, the following lens manufacturing apparatus (not shown) can be mentioned as an apparatus which performs the manufacturing method of the lens 1 which concerns on the said 1st, 2nd embodiment.
レンズ製造装置は、たとえば、紫外線硬化樹脂供給装置と型設置体と石英ガラス板設置体と紫外線発生装置15と制御装置とを備えて構成されている。
The lens manufacturing apparatus includes, for example, an ultraviolet curable resin supply device, a mold installation body, a quartz glass plate installation body, an
紫外線硬化樹脂供給装置は、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7(7a)に形成されている凹部9に供給する装置である。
The ultraviolet curable resin supply device is an apparatus that supplies uncured ultraviolet
型設置体は、ベース体の下部でベース体にたとえば一体的に設けられており、紫外線硬化樹脂が供給された型7(7a)を一体的に設置するものである。この設置は、型7(7a)の凹部9が上側に位置して未硬化の紫外線硬化樹脂が凹部9からこぼれないようにしてなされる。
The mold installation body is, for example, provided integrally with the base body at the lower portion of the base body, and is configured to integrally install the mold 7 (7a) supplied with the ultraviolet curable resin. This installation is performed such that the
石英ガラス板設置体は、ベース体の上部で、型設置体から離れてベース体に設けられており、石英ガラス板3が一体的に設置されるようになっており、型設置体に接近・離反する方向(たとえば上下方向)で型設置体に対して相対的に移動自在になっている。石英ガラス板設置体に設置された石英ガラス板3は、型7(7a)の上方に位置して型と対向している。また、石英ガラス板設置体は、たとえば、リニアガイドベアリングを介してベース体に設けられており、これにより上記移動をするようになっている。
The quartz glass plate installation body is provided on the base body at the upper part of the base body, away from the mold installation body, and the
また、レンズ製造装置には、石英ガラス板設置体に上記相対的な移動をさせるための駆動手段が設けられている。駆動手段は、たとえば、サーボモータとボールねじとを備えて構成されている。 Further, the lens manufacturing apparatus is provided with driving means for causing the quartz glass plate installation body to move relative to each other. The drive means is configured to include, for example, a servo motor and a ball screw.
紫外線発生装置15は、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線を発生する装置であって、たとえば、紫外線の照射領域(照射位置;紫外線硬化樹脂5での紫外線17のあたる場所)を変更可能なようになっている。なお、紫外線発生装置15が、上述した照射領域を変更可能な構成に代えてもしくは加えて、紫外線17の照度(強度)、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な構成になっていてもよい。
The
制御装置は、型7(7a)が型設置体に設置されこの型設置体から離れている石英ガラス板設置体に石英ガラス板3が設置されている状態で、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7(7a)に形成されている凹部9の体積よりも多い量凹部9に供給し、この供給後に、凹部9を型7(7a)の外部に通じさせる通路13が形成されこの通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようになるまで、石英ガラス板設置体を型設置体側に相対的に移動して停止し、紫外線発生装置15で、型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂5を硬化し、この後、石英ガラス板設置体を型設置体から相対的に離すように、駆動手段と紫外線発生装置15とを制御する装置である。
In the state where the
なお、紫外線硬化樹脂5の硬化であるが、前述したように、たとえば、始めに型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍にのみ紫外線17を照射して、型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍の部位を硬化させ、この後、紫外線17の照射領域を変えて(型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の周辺部に次第に移して)、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化するようになっている。
In addition, although it is hardening of the ultraviolet
また、制御装置の制御の下、石英ガラス板3を型7(7a)側に移動して停止した後、紫外線硬化樹脂5に紫外線17を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに、紫外線硬化樹脂5が硬化し終えるまで、たとえば、石英ガラス板3が型7(7a)に近づく方向に、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を所定の圧力で常に付勢するようになっている。
Further, when the
たとえば、制御装置の制御の下、石英ガラス板3と型7との距離が所定の距離になったときに石英ガラス板設置体の相対的な移動を停止し、この後、紫外線硬化樹脂5に紫外線17を照射するとともに、紫外線硬化樹脂5の部分的な硬化による紫外線硬化樹脂5の僅かな体積に変化によって紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じることを防止すべく、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧するようになっている。
For example, under the control of the control device, when the distance between the
なお、レンズ製造装置には、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を押圧する押圧力を測定する押圧力測定手段が設けられている。そして、制御装置の制御の下、駆動手段によって石英ガラス板設置体を型設置体に相対的に近づけ、石英ガラス板設置体に設置されている石英ガラス板3と型設置体に設置されている型7との間の距離が予め設定されている距離になったときに、石英ガラス板設置体の相対的な移動を停止するようになっている。この停止により、紫外線硬化樹脂5が供給された型7の凹部9を型7の外部に通じさせる通路13が形成されこの通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込んだ態様で石英ガラス板3が型7に設置され石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5が押圧される。また、上記停止をしたときに、押圧力測定手段で石英ガラス板3の押圧力を測定し、この押圧力が目標値から所定の値以上ずれているときには、駆動手段を制御して押圧力を目標値にするようになっている。
The lens manufacturing apparatus is provided with pressing force measuring means for measuring the pressing force with which the
なお、押圧力測定手段は、たとえば、型設置体とベース体との間に設けられているロードセルによって構成されている。 The pressing force measuring means is constituted by, for example, a load cell provided between the mold installation body and the base body.
また、すでに理解されるように、制御装置は、紫外線硬化樹脂5に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化するときに、石英ガラス板3の押圧力を変更する制御ができるようになっている。
Further, as already understood, the control device can control to change the pressing force of the
また、すでに理解されるように、制御装置は、紫外線硬化樹脂5に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化するときに、紫外線発生装置が発生する紫外線の照度、紫外線発生装置による紫外線の照射位置、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御ができるようになっている。
Further, as already understood, the control device irradiates the ultraviolet
[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係る成形品の製造装置(成形体設置装置)31によって製造される成形品(たとえばレンズもしくはレンズ集合体)33について説明する。
[Third Embodiment]
A molded product (for example, a lens or a lens assembly) 33 manufactured by a molded product manufacturing apparatus (molded product installation apparatus) 31 according to the third embodiment of the present invention will be described.
成形品33は、図7に示すように、基材35と成形体37とを備えて構成されている。基材35は、たとえば、円形な平板状に形成されている(以下、「基材」を「基板」という)。成形体37は、たとえば、球冠状に形成されている。
As shown in FIG. 7, the molded
さらに説明すると、成形体37は、円形な平板で形成されている基部39と、球冠で形成されている先部41とで構成されている。先部41の円形な平面は、基部39の厚さ方向の一方の面(円形な面)に接しており、基部39の厚さ方向から見ると、基部39の中心位置と先部41の中心位置とがお互いに一致している。なお、先部41の平面の直径は、基部39の直径よりも小さくなっており、基部39の厚さの値は、先部41の高さの値に比べて小さくなっている。基部39(成形体37)の直径は、基板35の直径によりも十分に小さくなっており、基部39の厚さは、基板35の厚さよりも薄くなっている。
More specifically, the molded
基板35は、たとえば、所定の波長の電磁波(たとえば、紫外線)が透過可能な石英ガラス等の材料で構成されている。成形体37は、所定の波長の電磁波の照射を受けることで硬化した感光性材料(たとえば、硬化した紫外線硬化樹脂)で構成されており、成形体37の基部39と先部41とは一体成形されている。
The
成形体37は、基板35の厚さ方向の一方の面(円形な平面)に設けられており、成形体37の基部39の厚さ方向の他方の面が、基板35の厚さ方向の一方の面に面接触して貼り付いている。これにより、成形体37が、基板35に一体的に設けられている。
The molded
成形体37は、基板35の厚さ方向の一方の面に複数(多数)設けられている。図7では、1枚の基板35に19個の成形体37を描いてあるが、実際の成形品33では、1枚の基板35に数百個〜数千個の成形体37が設けられている場合もある。各成形体37は、お互いが所定の間隔をあけて設けられている。
A plurality of (many) molded
次に、成形品の製造装置(成形品製造装置)31について説明する。なお、説明の便宜のために、水平な一方向をX軸方向とし、水平な他の一方向であってX軸方向に直交する方向をY軸方向とし、X軸方向とY軸方向とに直交する鉛直方向(上下方向)をZ軸方向とする。 Next, the molded product manufacturing apparatus (molded product manufacturing apparatus) 31 will be described. For convenience of explanation, one horizontal direction is the X-axis direction, another horizontal direction that is orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction, and the X-axis direction and the Y-axis direction are The perpendicular direction (vertical direction) orthogonal to the Z axis direction.
図8で示す成形品製造装置31は、たとえば1つの型43を繰り返し用いて、複数の成形体37をたとえば1つずつ、1枚の基板35に一体的に設ける装置である(複数の成形体37を基板35に一体的に設けることで成形品33を成形する成形品成形装置である)。
A molded
成形品製造装置31は、型設置体45と基材設置体(基板設置体)47と硬化部(感光性材料硬化装置;成形材料硬化装置)49と制御装置51と押圧力測定部53とを備えている。
The molded
型設置体45には、型43が設置されるようになっている。基板設置体47には、基板35が設置されるようになっている。また、基板設置体47は、型設置体45に接近もしくは離反する方向(X軸方向、Y軸方向、Z軸方向)で、型設置体45に対して相対的に移動位置決め自在になっている。
A
硬化部49は、感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置(たとえば、図示しない紫外線発生装置)で構成されている。
The curing
押圧力測定部53は、基板設置体47が型設置体45に対して相対的に移動して、型設置体45に設置されている型(設置済み型)43で基板設置体47に設置されている基板(設置済み基板)35を押すときの押圧力を測定するものである。
The pressing
制御装置51は、制御部55とメモリ57と入力部(たとえばタッチパネル)57とを備えており、予めメモリ57に格納されている動作プログラムに従って、制御部55の制御の下、基板設置体47の相対的な移動、硬化部9等を制御し、成形体設置装置31に次に示す各動作A,B,Cをこの順でさせるようになっている。
The
動作A;未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置され型43が型設置体45に設置された状態で(図9(a)参照)、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65が形成され、凹部63と通路65とに未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込み、設置済み基板35と設置済み型43との間に未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜が存在して設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になるまで、基板設置体47を型設置体45側に相対的に移動する(図9(b)参照)。
Operation A: In a state where the
動作B;設置済み基板35と設置済み型43との間に(通路65に)未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜が存在し設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になったことが押圧力測定部53で測定された後に、型設置体45に対する基板設置体47の相対的な移動を停止して設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをする(図9(b)もしくは図9(c)参照)。
Operation B: A thin film of uncured ultraviolet
動作C;上記位置決め後に、未硬化の紫外線硬化樹脂61に硬化部49が発した紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂61を硬化し(図9(c)参照)、設置済み型43を設置済み基板35と硬化した紫外線硬化樹脂(成形体37)から離す(離型する;図9(d)参照)。
Operation C: After the positioning, the uncured UV
なお、制御装置51の制御の下、上記各動作A,B,Cを繰り返して、1枚の基板35に複数の成形体37が設置される。この場合、各成形体37が所定の間隔をあけて設置されるようにすべく、設置済み基板35が設置済み型43に対して、X軸方向とY軸方向とで相対的に移動位置決めされる(図9(e)参照)。
Note that, under the control of the
また、動作Aにおいて、未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置され型43が型設置体45に設置された状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成する代わりに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が凹部63に供給された型43が型設置体45に設置され基板設置体47に基板35が設置されている状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成し、もしくは、未硬化の紫外線硬化樹脂61が凹部63に供給された型43が型設置体45に設置され未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置された状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成してもよい。
Further, in the operation A, the
この場合、設置済み型43に供給された未硬化の紫外線硬化樹脂61が重力で落下してしまうことを防止するために、未硬化の紫外線硬化樹脂61として、粘度が高いものや表面張力が大きいものが採用される。
In this case, in order to prevent the uncured ultraviolet
メモリ57には、図11に示すテーブル(表)60が予め格納されている。テーブル60は、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度と設置済み型43との押圧力との関係を示している。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が10000cpsである場合、設置済み型43で設置済み基板35を押圧したとき(基板35に対して型43を一定の遅い速度で近づけて、型43と基板35とで未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜を挟み込んだとき)に、押圧力(挟み込みの力)が0.5N(ニュートン)になれば、通路65の幅(設置済み型43と設置済み基板35との間の距離)が、0.050mmになるのである。同様にして、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が12000cpsである場合、押圧力が0.7Nになれば、通路65の幅が、0.050mm(0.060mm等の他の値であってもよい)になるのである。
The
ここで、成形品製造装置31についてさらに詳しく説明する。成形品製造装置31は、たとえば、フレーム67と基板位置決め装置69と移動体71と移動体位置検出装置73とを備えている。
Here, the molded
移動体71は、フレーム67の上方で図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム67に設けられている。そして、移動体71は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、フレーム67に対してZ軸方向で移動位置決め自在になっている。移動体位置検出装置73は、移動体71の位置を検出するため検出装置であり、たとえば、リニアエンコーダで構成されている。型設置体45は、移動体71の下側で、移動体71に一体的に設けられている。
The moving
基板位置決め装置69は、フレーム67の下方でフレーム67に設けられている。また、基板位置決め装置69は、ベース体75とこのベース体75の上側に設けられているテーブル77とを備えて構成されている。
The
ベース体75は、フレーム67に一体的に設けられている。テーブル77は、図示しない中間テーブルを介してフレーム67に設けられている。上記中間テーブルは、図示しないリニアガイドベアリングを介してベース体75に設けられている。そして、上記中間テーブルは、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、ベース体75に対してY軸方向で移動位置決め自在になっている。
The
テーブル77は、図示しないリニアガイドベアリングを介して上記中間テーブルに設けられている。そして、テーブル77は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、上記中間テーブルに対してX軸方向で移動位置決め自在になっている。
The table 77 is provided on the intermediate table via a linear guide bearing (not shown). The table 77 is movable and positionable in the X-axis direction with respect to the intermediate table under the control of the
また、テーブル77の上面には、たとえば真空吸着によって基板35が一体的に設置されるようになっており、テーブル77は基板設置体47としての機能を発揮するようになっている。これにより、基板設置体47が、型設置体45に対して、X軸方向とY軸方向とZ軸方向で相対的に移動位置決めされるようになっている。
Further, the
なお、図示してはいないが、テーブル77と基板設置体47とを別体にし、基板設置体47がテーブル77に対して、θ軸まわりで回動位置決め自在になっていてもよい。θ軸は、Z軸方向に延びた軸であって基板設置体47の中心を通る軸である。
Although not shown, the table 77 and the
すなわち、テーブル77の上側に図示しないベアリングを介して基板設置体47を設け、テーブル77に対して基板設置体47がθ軸まわりで回動するようにし、さらに、制御装置51の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、θ軸まわりで基板設置体47をテーブル77に対して回動位置決め自在にしてもよい。
That is, the
次に、型43と型設置体45と移動体71とについてさらに詳しく説明する。
Next, the
型43は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で、円柱状に形成されている。型43の底面には、球冠状の凹部(コア)63が形成されている。型43の高さ方向から見ると、型43の底面の直径は、コア63の直径よりも小さくなっており、型43の底面の中心位置とコア63の中心位置とがお互いに一致している。
The
型設置体45は、押圧力測定部53を構成しているロードセル79を介して移動体71に一体的に設けられている。詳しく説明すると、移動体71の下部には、ロードセル79が一体的に設けられており、ロードセル79の下部に型設置体45が一体的に設けられている。
The
型設置体45に設置された型(設置済み型)43は、図示しないボルト等の締結具を用いて、型設置体45の下部で型設置体45に一体的に設けられている。型43が型設置体45に一体的に設けられている状態では、円柱状の型43の高さ方向がZ軸方向になっており、型43の上面が型設置体45の平面状の下面に面接触しており、型43の底面が、基板設置体47に設置された基板(設置済み基板)35の上面に対して平行になって対向している。
The mold (installed mold) 43 installed on the
型設置体45と移動体71との間にロードセル79を設けてあることで、移動体71が下降して設置済み型43で設置済み基板35(たとえば未硬化の紫外線硬化樹脂61に薄膜を介して設置済み基板35)を押圧する場合、この押圧力を測定することができるようになっている。
Since the
なお、上述したように、テーブル77(基板設置体47)がX軸方向とY軸方向とで移動位置決め自在であることで、設置済み基板35の上面の任意の位置に、設置済み型43で成形体37を設置することができるようになっている。
As described above, the table 77 (substrate installation body 47) can be moved and positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction, so that the installed
また、成形品製造装置31には、樹脂供給装置81が設けられている。樹脂供給装置81は、樹脂供給ノズル83を備えており、この樹脂供給ノズル83から未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量吐出し、設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給することができるようになっている。
Further, the molded
樹脂供給ノズル83は、樹脂供給ノズル移動位置決め装置(図示せず)で支持されており、制御装置51の制御の下、供給位置PS2と退避位置PS1との間を移動するようになっている。供給位置PS2と退避位置PS1とは、設置済み基板35の上方の位置である。供給位置PS2は、基板設置体47に設置された基板35の上面の所定の位置に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給する位置であり、退避位置PS1は、樹脂供給ノズル83が、型設置体45等と干渉しない位置である。
The
なお、樹脂供給ノズル83を樹脂供給ノズル移動位置決め装置で支持することなく、設置済み基板35の上面の所定の位置に、手動で未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量供給するようにしてもよい。
Note that a predetermined amount of uncured ultraviolet curable resin may be manually supplied to a predetermined position on the upper surface of the installed
硬化部49は、紫外線硬化樹脂に照射する所定の波長の電磁波(紫外線)を発生する電磁波発生装置(たとえば、図示しない上側紫外線発生装置)で構成されている。
The curing
上側紫外線発生装置は、移動体71の上側に設けられており、下方に向かって紫外線を出射するようになっている。上側紫外線発生装置が出射した紫外線は、移動体71とロードセル79と型設置体45とに設けられた貫通孔(図示せず)と設置済み型43とを通って、型43の下部に存在している紫外線硬化樹脂61を硬化するようになっている。
The upper ultraviolet ray generator is provided on the upper side of the moving
なお、硬化部49を上述したように上側紫外線発生装置で構成することに代えてもしくは加えて、硬化部49を、下側紫外線発生装置(図示せず)で構成してもよい。下側紫外線発生装置は、たとえば、ベース体75の下側に設けられており、上方に向かって紫外線を出射するようになっている。下側紫外線発生装置が出射した紫外線は、ベース体75とテーブル77(基板設置体47)等に設けられた貫通孔(図示せず)と設置済み基板35とを通って、設置済み型43の下部(基板35の上面の所定の位置)に存在している紫外線硬化樹脂61を硬化するようになっている。
In addition, instead of or in addition to configuring the curing
なお、第3の実施形態では、たとえば、第1の実施形態や第2の実施形態のように、紫外線硬化樹脂61を硬化させるものとする。すなわち、型43の凹部63が通路(型43と基板35との間の隙間)65を介して型43の外部に通じている状態で、型43の凹部63に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂61を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるものとする。
In the third embodiment, for example, the ultraviolet
また、上述したように、型43がたとえば円柱状に形成されており、型43の底面の中央にコア63が形成されている。したがって、設置済み型43のコア63の周辺は平面になっており、この平面が設置済み基板35の厚さ方向の一方の面と平行になって対向している。また、設置済み基板35はこの厚さ方向が上下方向になっている。そして、設置済み基板35の上方に設置済み型43が位置しており、設置済み型43の下面(コア63周辺の円環状の平面)と設置済み基板35の上面とがお互いに平行になって対向している。
Further, as described above, the
ここで、成形品製造装置31の動作について、図9と図10とを参照しつつ説明する。
Here, operation | movement of the molded
まず、初期状態として、型43が設置されている型設置体45が上昇しており、基板35が設置されている基板設置体47がX軸方向とY軸方向とで所定の位置に位置決めされており、樹脂供給ノズル83が退避PS1に位置しており、硬化部9は紫外線を発していないものとする。また、メモリ57には、図11で示すテーブル60が記憶されているものとする(S1)。この初期状態において、まず、入力部59で未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が入力される。
First, as an initial state, the
続いて、基板35、型43の少なくともいずかに未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給する(成形材料供給工程;S3)。
Subsequently, the uncured ultraviolet
成形材料供給工程では、設置済み型43が設置済み基板35から離れている状態で、たとえば、基板35の厚さ方向の一方の面に未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給する(図9(a)参照)。紫外線硬化樹脂61の体積は、第1の実施形態の場合と同様に、型43の凹部63の体積よりも大きくなっている。
In the molding material supply step, for example, uncured ultraviolet
さらに説明すると、成形材料供給工程では、設置済み型43が設置済み基板35の上方で基板35から所定の距離だけ離れている状態で、樹脂供給ノズル83を設置済み基板35の上方の位置である供給位置PS2に移動し(設置済み型43の真下に移動し)、設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給し、この供給後に樹脂供給ノズル83が退避位置PS1まで退避する。このとき、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂の61真上に、設置済み型43が位置している。
More specifically, in the molding material supply step, the
続いて、成形材料供給工程で未硬化の成形材料61を供給した後、設置済み基板35と設置済み型43との間に未硬化の成形材料61の薄膜が存在している状態(基板35と型43との間(通路65)に未硬化の成形材料61が介在している状態)で、設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になるまで、設置済み型43を設置済み基板35に対して一定の遅い速度で相対的に近づけて設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをする(型移動位置決め工程;S5、S7)。
Subsequently, after the
型移動位置決め工程では、設置済み型43のコア63周辺の平面(下面)と設置済み基板35の厚さ方向の一方の面(上面)とがお互いに平行になって対向している状態から、型43を下降して基板35に相対的に近づける。これにより、型43の凹部63周辺の平面と基板35の上面とが僅かな距離LAを隔て平行になって対向する(図9(b)参照)。そして、型43の凹部63と基板35との間と、型43の凹部63周辺の平面と基板35との間(通路65)とに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込む。なお、図9(b)で示す状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂61が、型43の外部にも僅かにあふれ出ている場合がある(参照符号85参照)。
In the mold movement positioning step, the plane (lower surface) around the
より詳しく説明すると、型移動位置決め工程では、成形材料供給工程により設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された状態で設置済み型43を下降する。この下降によって型43が基板35に接近すると、型43のコア63内に未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込むとともに、基板35の上面と型43の下面(コア63の周辺)との間の間隙(通路65)にも未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込む。
More specifically, in the mold movement positioning process, the installed
また、設置済み型43を設置済み基板35に近づけ、上述したように、型43と基板35との間に未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込むと、型43を基板35に近づけるために、型43の押圧力が必要になる(基板35と型43とで未硬化の紫外線硬化樹脂61を挟む力が必要になる)。すなわち、基板35を固定しておいて型43を下降させて基板35に近づける場合、型43を所定の速度で下降させるための力が必要になる。
In addition, when the installed
この押圧力は、型43が基板35に近づくにしたがって大きくなる。また、この押圧力は、型43と基板35との間の距離と、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度と、型43の下降速度とによって決まる。
This pressing force increases as the
そして、型移動位置決め工程では、型43が基板35を押圧する押圧力(ロードセル79で測定した押圧力)が所定の値になったときに後に、基板35に対する型43の位置決めをする(S5、S7)。たとえば、入力部59で未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度10000cpsが入力されており、一定の速度で下降する型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値である0.5Nになったときに、型43と基板35との間の距離(図9(b)で示す距離LA)が、0.050mmになったものとみなす。
In the mold movement positioning step, the
この後、型43を基板35から所定の僅かな距離だけ相対的に離して型43に対する基板35の位置決めをする(S9)。
Thereafter, the
たとえば、型移動位置決め工程では、上述したように型43が基板35を押す押圧力が所定の値になるまで型43を基板35に一旦近づけてから(下降させてから)、型43の移動(下降)を停止する。この停止後ただちにもしくは僅かな時間経過した後に、型43を基板35から所定の距離だけ相対的に離し(上昇し)、型43を停止して型43の位置決めをする。なお、上記所定の距離の上昇は、移動体位置検出装置73の検出結果を用いてなされる。
For example, in the mold movement positioning step, as described above, the
このようにして型43を上昇させて位置決めした状態であっても、型43の凹部63と基板35との間と、型43の凹部63周辺の平面と基板35との間(通路65)とに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込んでいる(図9(c)参照)。図9(c)で示す状態では、型43と基板35とは、僅かな距離LBだけ離れている。ただし図9(c)に示す距離LBは、図9(b)に示す距離LAよりも僅かに大きくなっている。
Even when the
型移動位置決め工程における型43の下降停止により、型43の押圧力が小さくなるかもしくはほぼ「0」になるがこの変化は無視する。また、型43の下降停止後に型43を上昇する場合、未硬化の紫外線硬化樹脂61内に空気が巻き込まれることを防止するために、型43の上昇速度を下降速度よりも小さくする必要がある。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が10000cpsである場合、型43の上昇速度を10μm/秒以下の速度(たとえば2μm/秒〜10μm/秒)にする必要がある。
Due to the lowering stop of the
なお、型移動位置決め工程で、型43を上昇させることなく、型43を位置決めするようにしてもよい。
In the mold movement positioning step, the
たとえば、型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値になったときに、基板35に対する型43の相対的な移動を停止してそのまま基板35に対する型43の位置決めをしてもよいし、もしくは、型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値になった後に、所定の距離だけ、型43を基板35にさらに近づけて型43の位置決めをしてもよい。
For example, when the pressing force with which the
続いて、型移動位置決め工程で設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをした後、紫外線硬化樹脂61を硬化する(成形材料硬化工程;S11;図9(c)参照)。
Then, after positioning the installed
続いて、成形材料硬化工程で紫外線硬化樹脂を硬化した後、設置済み型43を上昇して、硬化した紫外線硬化樹脂(成形体37)から、型43を離す(離型工程;S13)。これにより、基板35に成形体37(硬化した紫外線硬化樹脂)が一体的に設置される(図9(d)参照)。
Subsequently, after the ultraviolet curable resin is cured in the molding material curing process, the installed
続いて、成形体37の設置数が完成数Nに達したか否かを判断する(S15)。完成数Nに達した場合には、1枚の基板35への成形体37の設置動作を終了し、基板35を交換し、この交換した基板35への成形体37の設置を開始するか、もしくは、基板35を基板設置体47から取り外し、動作の総てを終了する。
Subsequently, it is determined whether the number of installed
一方、完成数Nに達しない場合には、基板設置体47(設置済み基板35)をX軸方向とY軸方向とで適宜位置決めし(S17)、成形材料供給工程、型移動位置決め工程、成形材料硬化工程、記離型工程をこの順に繰り返し、基板35に複数の成形体37を一体的に設ける。
On the other hand, when the completed number N is not reached, the substrate installation body 47 (installed substrate 35) is appropriately positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction (S17), and the molding material supply process, the mold movement positioning process, the molding The material curing step and the release step are repeated in this order, and a plurality of molded
成形品製造装置31によれば、基板35と型43との間(通路65)に未硬化の感光性材料61の薄膜が存在している状態で基板35を押圧する型43の押圧力を測定し、この測定値によって基板35に対する型43の位置決めをするので、従来よりもはやく、型43を位置決めをすることができ、これにより、従来よりもはやく成形体37を基板35に設置することができる。
According to the molded
詳しく説明する。第3の実施形態において、第1の実施形態や第2の実施形態のように、型43の凹部63が通路65を介して型43の外部に通じている状態で、型43の凹部63に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂61を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるとすると、型43と基板35との間の距離(隙間の値)を正解な値にする必要がある。
explain in detail. In the third embodiment, the
実際、基板35の平行度(厚さの均一さ)はあまり良くないので(平行度が100mmあたり数μm程度になっているので)、基板35と型43との間の距離を正確なものにするために、毎回もしくは数回に1回、基板35と型43との間の距離を測定する必要がある。
Actually, since the parallelism (thickness uniformity) of the
この測定をする際、従来は、図14で示すように、未硬化の紫外線硬化樹脂が存在しない状態で、型43を基板35に接触させ、基板35に対する型43の位置決めを行っていた。
When performing this measurement, conventionally, as shown in FIG. 14, the
すなわち、図14(a)に示すように、型43が基板35から離れて上昇している状態から、図14(b)に示すように、型43を下降して基板35を押圧し、このときの押圧力が所定の値になったときに、型43が基板35に接触し、型43と基板35との間の距離が「0」になったものとしていた。
That is, as shown in FIG. 14A, from the state where the
続いて、図14(c)で示すように、型43を上昇させて基板35から離し、未硬化の紫外線硬化樹脂61を基板35に供給し、図14(d)で示すように、基板35と型43の間に僅かな隙間ができるまで、型43を再び下降して型43の位置決めをしていた。そして、この位置決め後に紫外線硬化樹脂61を硬化していた。
Subsequently, as shown in FIG. 14C, the
続いて、図14(e)で示すように、型43を再び上昇して、型43を成形体37から離し、図14(f)で示すように、型43を基板35に対して位置決めし、以下図14(b)型図14(f)で示す動作を繰り返すことで(図14(g)、(h)参照)、1枚の基板35に複数の成形体37を設けていた。
Subsequently, as shown in FIG. 14 (e), the
しかし、このような従来の方式では、未硬化の紫外線硬化樹脂が存在しない状態で、型43を基板35に接触させ、基板35に対する型43の位置決めをする必要があるので、成形体37を基板35に設置するため要する時間が長くかかっていた。
However, in such a conventional system, it is necessary to bring the
これに対して、成形品製造装置31では、未硬化の紫外線硬化樹脂61が存在している状態で、基板35に対する型43に位置を測定することができるので、従来よりも短い時間で、基板35の成形体37を設置することができる。たとえば、従来の方式では、基板35に1つの成形体37を設置するのに約60秒を要していたが、成形品製造装置31では、45秒で基板35に1つの成形体37を設置することができる。
On the other hand, in the molded
なお、テーブル60では、中間の粘度を有するものを示していないが、未硬化の紫外線硬化樹脂が中間の粘度を有する場合には、テーブル60で示してある値を用いて補間をすればよい。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂の粘度が9000cpsである場合、押圧力を0.45N((0.4N+0.5N)÷2)にすればよい。 The table 60 does not show an intermediate viscosity, but when an uncured ultraviolet curable resin has an intermediate viscosity, interpolation may be performed using the values shown in the table 60. For example, when the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin is 9000 cps, the pressing force may be set to 0.45 N ((0.4N + 0.5N) / 2).
また、テーブル60に代えて、粘度と押圧力との関係式をメモリ57に記憶しておき、この記憶している数式をテーブル60の代わりに使用してもよい。
Further, instead of the table 60, a relational expression between the viscosity and the pressing force may be stored in the
また、雰囲気や未硬化の紫外線硬化樹脂61の温度を測定する温度センサを設けこの温度センサで測定した温度を用いて、もしくは、入力部59から入力された温度を用いて、テーブル60や上記数式から得られた関係を補正してもよいし、設置済み型43の下降速度に応じてテーブル60や上記数式から得られた関係を補正してもよい。たとえば、テーブル60の示した粘度10000cps−0.5Nの関係が、設置済み型43の下降速度が50μm/秒のものであり、実際の設置済み型43の下降速度が100μm/秒である場合、上記関係を1000CPS−1.0N(0.5N×2)に補正してもよい。
Further, a temperature sensor for measuring the temperature of the atmosphere and the uncured ultraviolet
さらに、入力部59から未硬化の紫外線硬化樹脂の種類を入力することで、粘度の入力に変えてもよい。この場合、メモリ57には、たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂の種類に応じた粘度の値が記憶されているものとする。
Furthermore, it may be changed to the input of the viscosity by inputting the type of the uncured ultraviolet curable resin from the
ところで、基板35に複数の成形体37を設置することで得られた成形品33は、たとえば、小さな凸レンズが集合しているレンズ集合体(製品もしくは半製品)として使用される。
By the way, the molded
もしくは、成形品33は、成形体37とのこの成形体37が設置されている基板35の部分毎に切断され(基板35が切断され)、製品もしくは半製品として使用される。
Or the molded
もしくは、成形品33は、図12で示すように、金型87(89)を製造するときのマスター型として使用される。
Alternatively, the molded
すなわち、図12(a)で示すように、成形品33の下面(成形体37等の表面)に真空蒸着等によってシード層を設け、電鋳によって金型87を生成する。この後、図12(b)で示すように、成形品33を金型87から分離する。この後、図12(b)で示す金型87の上面を僅かな厚さだけ除去することで(基部39の厚さ分除去することで)、図12(c)に示す金型89を得る場合もある。
That is, as shown in FIG. 12A, a seed layer is provided on the lower surface of the molded product 33 (the surface of the molded
このようにして得られた金型87(89)は、レンズ集合体等の成形品をモールド成形するときの型として使用される。 The mold 87 (89) thus obtained is used as a mold for molding a molded product such as a lens assembly.
また、第3の実施形態の成形体37を、紫外線硬化樹脂等の所定の波長の電磁波で硬化する感光性材料に代えて、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ガラス等の成形材料で構成してもよい。この場合、硬化部49は、基板設置体47等の設けられている加熱装置(ヒータ)や冷却装置(クーラ)で構成されているものとする。
Further, the molded
さらに、第1の実施形態、第2の実施形態において、基板に対する型の位置決めを、第3の実施形態のようにしてもとめてもよい。 Furthermore, in the first embodiment and the second embodiment, positioning of the mold with respect to the substrate may be performed as in the third embodiment.
すなわち、第1の実施形態、第2の実施形態の基板設置工程が、型を基板に対して相対的に近づけ、基板と型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、型が基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、型に対する基板の位置決めをする工程であるようにしてもよい。 That is, the substrate installation process of the first and second embodiments brings the mold relatively close to the substrate, and an uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold. In this state, the substrate may be positioned with respect to the mold after the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value.
また、第1の実施形態、第2の実施形態に係るレンズ製造装置において、型が基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を設け、制御装置が、基板設置体を型設置体側に相対的に移動し、基板と型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し型が基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが押圧力測定部で測定された後に、移動を停止して基板に対する前記型の位置決めをするように、基板設置体の相対的な移動を制御するようにしてもよい。 Further, in the lens manufacturing apparatus according to the first embodiment and the second embodiment, a pressing force measurement unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate is provided, and the control device places the substrate installation body on the mold installation body side. After measuring by the pressing force measuring unit that the uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold and the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value. The relative movement of the substrate mounting body may be controlled so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate.
また、上記各実施形態では、凸レンズを例に掲げて説明しているが、上記各実施形態のものを凹レンズに適用してもよい。 In each of the above embodiments, a convex lens is described as an example. However, the above embodiments may be applied to a concave lens.
さらに、上記各実施形態では、レンズを製造(成形)する場合を例に掲げて説明しているが、レンズ以外の成形品(たとえば、モスアイ構造を備えた成形品)を製造する場合において、上記各実施形態を適用してもよい。この場合、レンズの製造装置は、成形品の製造装置(成形装置)ということになる。 Further, in each of the above embodiments, the case where a lens is manufactured (molded) is described as an example. However, in the case where a molded product other than a lens (for example, a molded product having a moth-eye structure) is manufactured, Each embodiment may be applied. In this case, the lens manufacturing apparatus is a molded product manufacturing apparatus (molding apparatus).
1 レンズ(成形品)
3 石英ガラス板(基板)
5 紫外線硬化樹脂(感光性材料)
7、7a 型
9 凹部
11 型の上面
13 通路
15 紫外線発生装置(電磁波発生装置)
17 紫外線(所定の波長の電磁波)
31 成形品製造装置
33 成形品
35 基板
37 成形体
43 型
45 型設置体
47 基板設置体
49 硬化部
51 制御装置
1 Lens (molded product)
3 Quartz glass plate (substrate)
5 UV curable resin (photosensitive material)
7,
17 Ultraviolet rays (electromagnetic waves of a predetermined wavelength)
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、
前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程と、
を有することを特徴とする成形品の製造方法。 A photosensitive material supply step of supplying an uncured photosensitive material to an amount larger than the volume of the recess formed in the mold, at least one of the substrate and the recess;
After the photosensitive material is supplied in the photosensitive material supply step, a path is formed that allows the recess to communicate with the outside of the mold, and the uncured photosensitive material enters the path so that the uncured photosensitive material enters the mold. The board installation process to be installed in
After the substrate is installed in the substrate installation step, a part of the uncured photosensitive material filled in the concave portion is cured, and the cured portion is gradually enlarged to cure the entire photosensitive material. A functional material curing process;
The manufacturing method of the molded article characterized by having.
前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、
前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to claim 1,
The recess is formed in the plane of the mold, and the substrate is formed in a flat plate shape,
The substrate installation step is such that the uncured photosensitive material enters between the substrate and the plane of the mold while the substrate faces the plane of the mold by a predetermined small distance and faces in parallel. A method for producing a molded product, comprising the step of placing the substrate on the mold.
前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a molded article, wherein the photosensitive material curing step is a step of curing the photosensitive material in a state where the substrate presses the photosensitive material.
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to claim 3,
The method for producing a molded product, wherein the photosensitive material curing step is a step capable of changing a pressing force of the substrate that presses the photosensitive material.
前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to claim 1 or 2,
In the photosensitive material curing step, the substrate is placed on the mold such that the distance between the substrate and the mold is a predetermined distance, and then the photosensitive material is cured and the photosensitive material is cured with the substrate. A method for producing a molded product, which is a step of pressing the photosensitive material to cure the entire photosensitive material.
前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to any one of claims 1 to 5,
The photosensitive material curing step is a step of curing the photosensitive material by irradiating the uncured photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength,
In the photosensitive material curing step, the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material, the irradiation position of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material, and the predetermined irradiation applied to the photosensitive material. A method for producing a molded product, characterized in that it is a process capable of changing at least one of the irradiation areas of electromagnetic waves having a wavelength of.
前記型には、複数の凹部が設けられており、
前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article according to any one of claims 1 to 6,
The mold is provided with a plurality of recesses,
The substrate installation step is a step of installing the substrate so that each of the recesses communicates with the outside of the mold.
The photosensitive material curing step is a step of curing the uncured photosensitive material by irradiating a part of each recess with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength.
前記基板設置工程は、前記型を前記基板に対して相対的に近づけ、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、前記型に対する前記基板の位置決めをする工程であることを特徴とする成形品の製造方法。 In the manufacturing method of the molded article of any one of Claims 1-7,
In the substrate installation step, the mold is moved closer to the substrate, and a thin film of an uncured photosensitive material exists between the substrate and the mold. A method for manufacturing a molded product, comprising: a step of positioning the substrate with respect to the mold after a pressing force to be pressed reaches a predetermined value.
基板を設置し、前記型設置体に接近・離反する方向で前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置と、
未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むようになるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動して停止し、前記型の凹部に充填されている前記感光性材料の一部に所定の波長の電磁波を照射して、前記感光性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記電磁波発生装置とを制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形品の製造装置。 A mold installation body for installing a mold with a recess;
A substrate installation body that is movable relative to the mold installation body in a direction in which the substrate is installed and approaches or separates from the mold installation body;
An electromagnetic wave generator for generating an electromagnetic wave of a predetermined wavelength to be irradiated to the photosensitive material;
The mold in which the uncured photosensitive material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate is installed in the substrate installation body, or the uncured photosensitive material is supplied. In a state where the substrate is installed on the substrate installation body and the mold is installed on the mold installation body, or the mold in which an uncured photosensitive material is supplied to the recess is not installed on the mold installation body. In a state where the substrate to which the photosensitive material for curing is supplied is installed on the substrate installation body, a passage is formed to connect the concave portion to the outside of the mold, and the uncured photosensitive material enters the passage. Until the substrate mounting body is moved relative to the mold mounting body side and stopped, and a part of the photosensitive material filled in the concave portion of the mold is irradiated with electromagnetic waves of a predetermined wavelength, The base so as to cure the photosensitive material. A control device for controlling the relative movement of the installation body and the electromagnetic wave generator,
An apparatus for manufacturing a molded product, comprising:
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置であることを特徴とする成形品の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the molded product according to claim 9,
The control device is a device that controls to press the photosensitive material with the substrate when the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength. Molded product manufacturing equipment.
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板の押圧力を変更する制御が可能な装置であることを特徴とする成形品の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the molded article according to claim 10,
The control device is a device capable of changing the pressing force of the substrate when the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength. Product manufacturing equipment.
前記制御装置は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になったときに前記基板設置体の相対的な移動を停止し、この後、前記感光性材料に紫外線を照射するとともに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置であることを特徴とする成形品の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the molded product according to claim 9,
The control device stops relative movement of the substrate installation body when the distance between the substrate and the mold reaches a predetermined distance, and then irradiates the photosensitive material with ultraviolet rays, and An apparatus for manufacturing a molded product, wherein the apparatus controls the pressing of the photosensitive material with a substrate.
前記電磁波発生装置は、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なように構成されており、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記電磁波発生装置が発生する所定の波長の電磁波の照度、前記電磁波発生装置による所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御が可能な装置であることを特徴とする成形品の製造装置。 In the molded article manufacturing apparatus according to any one of claims 9 to 12,
The electromagnetic wave generating device includes: an illuminance of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material; an irradiation position of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material; and an electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is configured to be able to change at least one of the irradiation area,
The control device is configured to irradiate the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength to cure the photosensitive material, the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength generated by the electromagnetic wave generator, and the predetermined electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator. An apparatus for producing a molded product, wherein the apparatus can be controlled to change at least one of an irradiation position of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength and an irradiation area of the electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material.
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、
前記制御装置は、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをするように、前記基板設置体の相対的な移動を制御する装置であることを特徴とする成形品の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the molded article according to any one of claims 9 to 13,
A pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate;
The control device moves the substrate installation body relatively to the mold installation body side, there is a thin film of uncured photosensitive material between the substrate and the mold, and the mold presses the substrate. After the pressure measurement unit has measured that the pressure has reached a predetermined value, the relative movement of the substrate mounting body is controlled so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. An apparatus for manufacturing a molded product, wherein
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、
を有することを特徴とする成形品の製造方法。 A molding material supply step of supplying an uncured molding material to at least one of the substrate and the mold;
After the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the pressing force by which the mold presses the substrate in a state where an uncured molding material thin film exists between the substrate and the mold A mold moving positioning step of positioning the mold relative to the substrate by moving the mold relatively close to the substrate until the value reaches a predetermined value;
A molding material curing step for curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step;
The manufacturing method of the molded article characterized by having.
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、
を有し、前記成形材料供給工程、前記型移動位置決め工程、前記成形材料硬化工程を繰り返すことで、前記基板に複数の硬化した成形材料を一体的に設けることを特徴とする成形品の製造方法。 A molding material supply step of supplying an uncured molding material to at least one of the substrate and the mold;
After the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the pressing force by which the mold presses the substrate in a state where an uncured molding material thin film exists between the substrate and the mold A mold moving positioning step of positioning the mold relative to the substrate by moving the mold relatively close to the substrate until the value reaches a predetermined value;
A molding material curing step for curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step;
A plurality of cured molding materials are integrally provided on the substrate by repeating the molding material supply step, the mold movement positioning step, and the molding material curing step. .
基板を設置し、前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
前記成形材料を硬化するための成形材料硬化装置と、
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、
未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の成形性材料が入り込み、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在して前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをし、この位置決め後に、前記成形性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記成形材料硬化装置とを制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形品の製造装置。 A mold installation body for installing a mold with a recess;
A substrate installation body that is installed with a substrate and is relatively movable with respect to the mold installation body;
A molding material curing device for curing the molding material;
A pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate;
In a state where the mold in which the uncured molding material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate is installed in the substrate installation body, or the substrate in which the uncured molding material is supplied Is installed in the substrate installation body and the mold is installed in the mold installation body, or the mold in which an uncured molding material is supplied to the recess is installed in the mold installation body and uncured molding. In a state where the substrate to which the material has been supplied is installed on the substrate installation body, a passage is formed through which the concave portion communicates with the outside of the mold, and the uncured moldable material enters the passage, and the substrate and the substrate The substrate installation body is moved relatively to the mold installation body side until there is a thin film of uncured moldable material between the mold and the pressing force of the mold against the substrate reaches a predetermined value. Uncured molding between the substrate and the mold After the thin film of material is present and the pressing force that the mold presses the substrate reaches a predetermined value is measured by the pressing force measuring unit, the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. And, after this positioning, a control device for controlling the relative movement of the substrate installation body and the molding material curing device so as to cure the moldable material,
An apparatus for manufacturing a molded product, comprising:
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