[go: up one dir, main page]

JP2011224990A - Method and apparatus for manufacturing molding - Google Patents

Method and apparatus for manufacturing molding Download PDF

Info

Publication number
JP2011224990A
JP2011224990A JP2011082639A JP2011082639A JP2011224990A JP 2011224990 A JP2011224990 A JP 2011224990A JP 2011082639 A JP2011082639 A JP 2011082639A JP 2011082639 A JP2011082639 A JP 2011082639A JP 2011224990 A JP2011224990 A JP 2011224990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
substrate
photosensitive material
uncured
installation body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011082639A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5793330B2 (en
Inventor
Isamu Murofuse
勇 室伏
Shigeru Fujiwara
茂 藤原
Hidetoshi Kitahara
秀利 北原
Takashi Tanaka
隆史 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP2011082639A priority Critical patent/JP5793330B2/en
Publication of JP2011224990A publication Critical patent/JP2011224990A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5793330B2 publication Critical patent/JP5793330B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a molding, which provides a molding of a precise shape.SOLUTION: The method of manufacturing the molding 1 includes: supplying an uncured photosensitive material 5 in the amount more than a recess 9 formed in a mold 7 to the recess 9; setting a substrate 3 in the mold 7 so that a path 13 to make the recess 9 communicate with the outside of the mold 7 is formed, and that the uncured photosensitive material 5 enters the path 13; and curing part of the uncured photosensitive material 5 with which the recess 9 is filled; and gradually increasing the cured portion to cure the entire photosensitive material 5.

Description

本発明は、成形品の製造方法および成形品の製造装置に係り、たとえば、型と基板とを用いて感光性材料等を硬化させて成形品を製造するものに関する。   The present invention relates to a molded product manufacturing method and a molded product manufacturing apparatus, and more particularly to a method of manufacturing a molded product by curing a photosensitive material or the like using a mold and a substrate.

図13は、従来のレンズの製造方法を説明する図である。   FIG. 13 is a diagram for explaining a conventional lens manufacturing method.

従来のレンズの製造方法では、まず、金型200の凹部202に液体状の紫外線硬化樹脂204を供給する(図13(a)参照)。続いて、平板状の石英ガラス板206で凹部202に蓋をし、紫外線発生装置208が発する紫外線を紫外線硬化樹脂204に照射して紫外線硬化樹脂204を硬化させる(図13(b)参照)。   In the conventional lens manufacturing method, first, a liquid ultraviolet curable resin 204 is supplied to the concave portion 202 of the mold 200 (see FIG. 13A). Subsequently, the concave portion 202 is covered with a flat quartz glass plate 206, and the ultraviolet curable resin 204 is irradiated with ultraviolet rays emitted from the ultraviolet ray generator 208 to cure the ultraviolet curable resin 204 (see FIG. 13B).

この後、図13(b)で示すように、金型200と紫外線硬化樹脂204と石英ガラス板206とが一体になっている状態から、紫外線硬化樹脂204と石英ガラス板206とで構成されているレンズ210を金型200から分離する(図13(c)参照)。   Thereafter, as shown in FIG. 13B, the mold 200, the ultraviolet curable resin 204, and the quartz glass plate 206 are integrated with each other, and the ultraviolet curable resin 204 and the quartz glass plate 206 are formed. The lens 210 is separated from the mold 200 (see FIG. 13C).

なお、従来の技術に関連する文献として、たとえば特許文献1を掲げることができる。また、図13(b)で示す参照符号207は、金型200の外部にあふれ出た紫外線硬化樹脂である。   For example, Patent Document 1 can be cited as a document related to the prior art. Further, reference numeral 207 shown in FIG. 13B is an ultraviolet curable resin overflowing outside the mold 200.

特開平5−228946号公報JP-A-5-228946

ところで、上記従来のレンズの製造方法では、正確な形状のレンズを得ることができないという問題がある。   However, the conventional lens manufacturing method has a problem that a lens having an accurate shape cannot be obtained.

すなわち、図13(b)で示すように紫外線硬化樹脂204を硬化させるとき、紫外線硬化樹脂204が均一(一様)に硬化せず、早く硬化する部位と、遅く硬化する部位とが存在する。   That is, as shown in FIG. 13B, when the ultraviolet curable resin 204 is cured, the ultraviolet curable resin 204 is not uniformly (uniformly) cured, and there are a portion that cures quickly and a portion that cures slowly.

そして、最も遅く硬化する部位において、硬化済み紫外線硬化樹脂204にごく小さな凹部等で形成されている欠陥212が発生する場合がある(図13(c)参照)。この欠陥212により、レンズ210の形状が不正確になる。   A defect 212 formed by a very small concave portion or the like may occur in the cured ultraviolet curable resin 204 at a portion that is cured most slowly (see FIG. 13C). Due to this defect 212, the shape of the lens 210 becomes inaccurate.

上記問題は、レンズ以外の成形品(たとえば、モスアイ構造を備えた成形品)を製造する場合にも同様に発生する問題である。   The above problem also occurs when a molded product other than a lens (for example, a molded product having a moth-eye structure) is produced.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、正確な形状の成形品を得ることができる成形品の製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said problem, and it aims at providing the manufacturing method of the molded product which can obtain the molded product of an exact shape.

請求項1に記載の発明は、未硬化の感光性材料を、型に形成されている凹部の体積よりも多い量、基板、前記凹部の少なくともいずれかに供給する感光性材料供給工程と、前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程とを有する成形品の製造方法である。   The invention according to claim 1 is a photosensitive material supply step of supplying an uncured photosensitive material to an amount larger than the volume of the recess formed in the mold, at least one of the substrate and the recess, After the photosensitive material is supplied in the photosensitive material supply step, a passage is formed to connect the concave portion to the outside of the mold, and the substrate is placed in the mold so that the uncured photosensitive material enters the passage. After installing the substrate in the substrate installation step and the substrate installation step, a part of the uncured photosensitive material filled in the concave portion is cured, and the cured portion is gradually enlarged to increase the photosensitive property. And a photosensitive material curing step for curing the entire material.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の成形品の製造方法において、前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程である成形品の製造方法である。   Invention of Claim 2 is a manufacturing method of the molded article of Claim 1, The said recessed part is formed in the plane of the said type | mold, The said board | substrate is formed in flat form, The said board | substrate installation process Wherein the substrate is opposed to the plane of the mold by a predetermined small distance in parallel, and the uncured photosensitive material is inserted between the substrate and the plane of the mold. It is the manufacturing method of the molded article which is the process installed in a type | mold.

請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程である成形品の製造方法である。   Invention of Claim 3 is a manufacturing method of the molded product of Claim 1 or Claim 2, The said photosensitive material hardening process WHEREIN: In the state which the said board | substrate is pressing the said photosensitive material, It is the manufacturing method of the molded article which is the process of hardening a photosensitive material.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程である成形品の製造方法である。   According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a molded product according to the third aspect, the photosensitive material curing step is a step in which the pressing force of the substrate that presses the photosensitive material can be changed. Product manufacturing method.

請求項5に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程である成形品の製造方法である。   According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a molded product according to the first or second aspect, the photosensitive material curing step is performed such that a distance between the substrate and the mold is a predetermined distance. The substrate is placed on the mold, and then the photosensitive material is cured, and the photosensitive material is pressed with the substrate to cure the entire photosensitive material. It is.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程である成形品の製造方法である。   The invention according to claim 6 is the method for producing a molded article according to any one of claims 1 to 5, wherein the photosensitive material curing step has a predetermined wavelength on the uncured photosensitive material. The photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material, and the photosensitive material curing step irradiates the photosensitive material with the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is a manufacturing method of the molded article which is a process which can change at least any one of the irradiation position of the electromagnetic wave of the said wavelength, and the irradiation area of the electromagnetic wave of the said predetermined wavelength irradiated to the said photosensitive material.

請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記型には、複数の凹部が設けられており、前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程である成形品の製造方法である。   The invention according to claim 7 is the method for manufacturing a molded article according to any one of claims 1 to 6, wherein the mold is provided with a plurality of recesses, The step of installing the substrate so that each of the recesses communicates with the outside of the mold, and the step of curing the photosensitive material irradiates a part of each recess with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength. It is the manufacturing method of the molded article which is the process of hardening an adhesive material.

請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記基板設置工程は、前記型を前記基板に対して相対的に近づけ、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、前記型に対する前記基板の位置決めをする工程である成形品の製造方法である。   Invention of Claim 8 is a manufacturing method of the molded product of any one of Claims 1-7, The said board | substrate installation process approaches the said mold relatively with respect to the said board | substrate, In a state where an uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold, after the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value, the substrate with respect to the mold It is the manufacturing method of the molded article which is the process of positioning.

請求項9に記載の発明は、凹部を備えた型を設置する型設置体と、基板を設置し、前記型設置体に接近・離反する方向で前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置と、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むようになるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動して停止し、前記型の凹部に充填されている前記感光性材料の一部に所定の波長の電磁波を照射して、前記感光性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記電磁波発生装置とを制御する制御装置とを有する成形品の製造装置である。   According to the ninth aspect of the present invention, a mold installation body for installing a mold having a recess and a substrate are installed, and the substrate can be moved relative to the mold installation body in a direction approaching or moving away from the mold installation body. A substrate installation body, an electromagnetic wave generator for generating an electromagnetic wave of a predetermined wavelength to be applied to the photosensitive material, and the mold in which an uncured photosensitive material is supplied to the recess is installed in the mold installation body. In a state where the substrate is installed on the substrate installation body, or in a state where the substrate supplied with uncured photosensitive material is installed on the substrate installation body and the mold is installed on the mold installation body. Or, in a state where the mold in which the uncured photosensitive material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate in which the uncured photosensitive material is supplied is installed in the substrate installation body, A passage that allows the recess to communicate with the outside of the mold is formed. Until the uncured photosensitive material enters the passage, the substrate installation body is moved and stopped relatively to the mold installation body side, and the photosensitive material filled in the concave portion of the mold is stopped. Manufacture of a molded article having a control device for controlling the relative movement of the substrate installation body and the electromagnetic wave generating device so that the photosensitive material is cured by irradiating a part of the electromagnetic wave with a predetermined wavelength. Device.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である成形品の製造装置である。   A tenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to the ninth aspect, wherein the control device irradiates the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength to cure the photosensitive material. A manufacturing apparatus for a molded product, which is an apparatus for controlling the pressing of the photosensitive material with the substrate.

請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板の押圧力を変更する制御が可能な装置である成形品の製造装置である。   The invention described in claim 11 is the molded article manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the control device irradiates the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength to cure the photosensitive material. , A device for manufacturing a molded product, which is a device capable of changing the pressing force of the substrate.

請求項12に記載の発明は、請求項9に記載の成形品の製造装置において、前記制御装置は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になったときに前記基板設置体の相対的な移動を停止し、この後、前記感光性材料に紫外線を照射するとともに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である成形品の製造装置である。   According to a twelfth aspect of the present invention, in the molded product manufacturing apparatus according to the ninth aspect, the control device may be configured to make the relative position of the substrate installation body when the distance between the substrate and the mold becomes a predetermined distance. This is an apparatus for manufacturing a molded product, which is a device for controlling the pressing of the photosensitive material with the substrate while irradiating the photosensitive material with ultraviolet rays after stopping the movement.

請求項13に記載の発明は、請求項9〜請求項12のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、前記電磁波発生装置は、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なように構成されており、前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記電磁波発生装置が発生する所定の波長の電磁波の照度、前記電磁波発生装置による所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御が可能な装置である成形品の製造装置である。   A thirteenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to any one of the ninth to twelfth aspects, wherein the electromagnetic wave generating device emits an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is configured to be able to change at least one of illuminance, an irradiation position of an electromagnetic wave of a predetermined wavelength irradiated to the photosensitive material, and an irradiation area of the electromagnetic wave of the predetermined wavelength irradiated to the photosensitive material, When the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength, an illuminance of the electromagnetic wave having a predetermined wavelength generated by the electromagnetic wave generating device, It is an apparatus for manufacturing a molded article that is a controllable device that changes at least one of the irradiation position of the electromagnetic wave having the wavelength and the irradiation area of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength that is irradiated to the photosensitive material.

請求項14に記載の発明は、請求項9〜請求項13のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、前記制御装置は、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをするように、前記基板設置体の相対的な移動を制御する装置である成形品の製造装置である。   A fourteenth aspect of the present invention is the molded article manufacturing apparatus according to any one of the ninth to thirteenth aspects, further comprising a pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate. The control device moves the substrate installation body relative to the mold installation body side, and a thin film of uncured photosensitive material exists between the substrate and the mold, and the mold presses the substrate. After the pressing force measurement unit has measured that the pressing force has reached a predetermined value, the substrate mounting body is moved relative to the substrate so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. It is the manufacturing apparatus of the molded article which is an apparatus to control.

請求項15に記載の発明は、基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程とを有する成形品の製造方法である。   The invention according to claim 15 is a molding material supply step of supplying an uncured molding material to at least one of the substrate and the mold, and after supplying the uncured molding material in the molding material supply step, the substrate In a state in which a thin film of an uncured molding material exists between the mold and the mold, the mold is relative to the substrate until the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value. A molded product positioning step for positioning the mold relative to the substrate close to the substrate, and a molding material curing step for curing the molding material after positioning the mold relative to the substrate in the mold movement positioning step It is a manufacturing method.

請求項16に記載の発明は、基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程とを有し、前記成形材料供給工程、前記型移動位置決め工程、前記成形材料硬化工程を繰り返すことで、前記基板に複数の硬化した成形材料を一体的に設ける成形品の製造方法である。   The invention according to claim 16 is a molding material supply step for supplying uncured molding material to at least one of the substrate and the mold, and after the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the substrate In a state in which a thin film of an uncured molding material exists between the mold and the mold, the mold is relative to the substrate until the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value. A mold movement positioning step of positioning the mold with respect to the substrate close to the substrate, and a molding material curing step of curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step, It is a method for manufacturing a molded product in which a plurality of cured molding materials are integrally provided on the substrate by repeating the molding material supply step, the mold movement positioning step, and the molding material curing step.

請求項17に記載の発明は、凹部を備えた型を設置する型設置体と、基板を設置し、前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、前記成形材料を硬化するための成形材料硬化装置と、前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の成形性材料が入り込み、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在して前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをし、この位置決め後に、前記成形性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記成形材料硬化装置とを制御する制御装置と、を有する成形品の製造装置である。   The invention according to claim 17 comprises a mold installation body for installing a mold having a recess, a substrate installation body that is movable relative to the mold installation body, and the molding material. A molding material curing device for curing, and a pressing force measuring unit that measures a pressing force with which the mold presses the substrate, and the mold in which the uncured molding material is supplied to the recess is the mold installation body In a state where the substrate is installed on the substrate installation body, or in a state where the substrate supplied with uncured molding material is installed on the substrate installation body and the mold is installed on the mold installation body Or, in a state where the mold in which the uncured molding material is supplied to the recess is installed in the mold installation body and the substrate in which the uncured molding material is supplied is installed in the substrate installation body, A passage that allows the recess to communicate with the outside of the mold is formed. The uncured moldable material enters the passage, and a thin film of uncured moldable material exists between the substrate and the mold, and the pressing force with which the mold presses the substrate becomes a predetermined value. Until the mold installation body is moved relatively to the mold installation body side, a thin film of uncured moldable material exists between the substrate and the mold, and the pressing force by which the mold presses the substrate is predetermined. After the measured value is measured by the pressing force measuring unit, the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. After the positioning, the moldable material is cured. It is a manufacturing apparatus of a molded product having a control device for controlling the relative movement of the installation body and the molding material curing device.

本発明によれば、正確な形状の成形品を得ることができる成形品の製造方法を提供できるという効果を奏する。   According to the present invention, there is an effect that it is possible to provide a method for manufacturing a molded product capable of obtaining a molded product having an accurate shape.

本発明の第1の実施形態に係るレンズの製造方法(成形方法)の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the manufacturing method (molding method) of the lens which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るレンズの製造方法(成形方法)の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the manufacturing method (molding method) of the lens which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るレンズの製造方法(成形方法)の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the manufacturing method (molding method) of the lens which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るレンズの製造方法(成形方法)の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the manufacturing method (molding method) of the lens which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図4におけるV矢視図である。FIG. 5 is a view taken in the direction of arrow V in FIG. 本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the lens 1 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る成形品製造装置で製造された成形品を示す図であり、(b)は(a)にVII−VII断面を示す図である。It is a figure which shows the molded product manufactured with the molded product manufacturing apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, (b) is a figure which shows a VII-VII cross section in (a). 本発明の第3の実施形態に係る成形品製造装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the molded article manufacturing apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 成形品の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of a molded article. 成形品製造装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a molded article manufacturing apparatus. 成形品製造装置の制御装置のメモリに記憶されているテーブルを示す図である。It is a figure which shows the table memorize | stored in memory of the control apparatus of a molded article manufacturing apparatus. 成形品をマスター型した金型の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the metal mold | die which shape | molded the molded article. 従来のレンズの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the conventional lens. 従来の成形品の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the conventional molded article.

[第1の実施形態]
図1〜図4は、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法(成形方法)の概要を示す図である。図5は、図4におけるV矢視図である。
[First Embodiment]
1 to 4 are diagrams showing an outline of a manufacturing method (molding method) of the lens 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view taken in the direction of arrow V in FIG.

レンズ1は、たとえば携帯電話のカメラに使用されるレンズであり、直径が1.0mm〜3.0mm程度、最大厚さが0.4mm〜0.5mm程度でたとえば円形状の平凸レンズになっている。   The lens 1 is a lens used for a camera of a mobile phone, for example, and has a diameter of about 1.0 mm to 3.0 mm and a maximum thickness of about 0.4 mm to 0.5 mm, for example, a circular plano-convex lens. Yes.

レンズ1を構成している感光性材料は、特定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する材料であり、特定の波長の電磁波の照射を受ける前の未硬化の感光性材料は、液体状もしくは流動体状になっている。また、レンズ1は、液体状もしくは流動体状の感光性材料が硬化(固化)することによって生成されている。   The photosensitive material constituting the lens 1 is a material that is cured by being irradiated with an electromagnetic wave having a specific wavelength, and the uncured photosensitive material before being irradiated with an electromagnetic wave having a specific wavelength is in a liquid state. Or it is a fluid. The lens 1 is generated by curing (solidifying) a liquid or fluid photosensitive material.

感光性材料としてたとえば紫外線硬化樹脂等の樹脂材料を掲げることができる。以下この明細書では、紫外線硬化樹脂5を例に掲げて説明する。基板3は、特定の波長の電磁波を透過する材料で構成されている。以下本明細書では、石英ガラス板3を例に掲げて説明する。   As the photosensitive material, for example, a resin material such as an ultraviolet curable resin can be listed. Hereinafter, in this specification, the ultraviolet curable resin 5 will be described as an example. The substrate 3 is made of a material that transmits electromagnetic waves having a specific wavelength. In the following description, the quartz glass plate 3 will be described as an example.

レンズ1は、紫外硬化樹脂供給工程と石英ガラス板設置工程と紫外線硬化樹脂硬化工程とを経て製造されるようになっている。   The lens 1 is manufactured through an ultraviolet curable resin supply process, a quartz glass plate installation process, and an ultraviolet curable resin curing process.

紫外硬化樹脂供給工程は、図1で示すように、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7に形成されている凹部(キャビティ;たとえば、平凸レンズ状の凹部)9に供給する工程である。凹部9に供給される未硬化の紫外線硬化樹脂5の量は、凹部9の体積よりも多い量(たとば、1.1倍〜3倍程度)である。   As shown in FIG. 1, the ultraviolet curable resin supply step is a step of supplying uncured ultraviolet curable resin 5 to a concave portion (cavity; for example, a plano-convex lens-shaped concave portion) 9 formed in the mold 7. The amount of the uncured ultraviolet curable resin 5 supplied to the recess 9 is larger than the volume of the recess 9 (for example, about 1.1 to 3 times).

未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給し終えた状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂5は、たとえば、この表面張力によって凹部9の周辺に存在している型7の平面11よりも盛り上がっている。そして、紫外線硬化樹脂5が両凸レンズ状になっている。   In a state where the uncured ultraviolet curable resin 5 has been supplied, the uncured ultraviolet curable resin 5 is raised above the flat surface 11 of the mold 7 existing around the recess 9 due to the surface tension, for example. The ultraviolet curable resin 5 has a biconvex lens shape.

なお、凹部9に未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給することに代えてもしくは加えて、基板3に未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。すなわち、凹部9、基板3の少なくともいずれかに未硬化の紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。この場合、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5の粘度や表面張力で、重力による紫外線硬化樹脂5の落下が発生しないようにするか、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5が重力で落下しないように、型7と基板3との上下関係を適宜決めるかする。   Instead of or in addition to supplying the uncured ultraviolet curable resin 5 to the recess 9, the uncured ultraviolet curable resin 5 may be supplied to the substrate 3. That is, the uncured ultraviolet curable resin 5 may be supplied to at least one of the recess 9 and the substrate 3. In this case, the viscosity or surface tension of the supplied uncured UV curable resin 5 is set so that the UV curable resin 5 does not drop due to gravity, or the supplied uncured UV curable resin 5 falls due to gravity. In order to avoid this, the vertical relationship between the mold 7 and the substrate 3 is appropriately determined.

石英ガラス板設置工程は、図2で示すように、紫外硬化樹脂供給工程で紫外線硬化樹脂5が供給された後、型7(凹部9)に石英ガラス板3を設置する(被せる)工程である。石英ガラス板3の設置は、凹部9を型7の外部に通じさせる通路13が形成されるようにしてなされるとともに、この通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようにしてなされる。   As shown in FIG. 2, the quartz glass plate installation step is a step of installing (covering) the quartz glass plate 3 on the mold 7 (recess 9) after the ultraviolet curable resin 5 is supplied in the ultraviolet curable resin supply step. . The quartz glass plate 3 is installed so that a passage 13 for allowing the recess 9 to communicate with the outside of the mold 7 is formed, and an uncured ultraviolet curable resin 5 enters the passage 13.

なお、通路13は、凹部9の周辺部(レンズ1の光路にはならない外周部位)につながって形成されている。また、通路13に入り込む未硬化の紫外線硬化樹脂5は、石英ガラス板3の設置によって、凹部9からあふれ出る樹脂である。   The passage 13 is formed to be connected to the peripheral portion of the concave portion 9 (the outer peripheral portion that does not become the optical path of the lens 1). Further, the uncured ultraviolet curable resin 5 that enters the passage 13 is a resin that overflows from the concave portion 9 when the quartz glass plate 3 is installed.

また、石英ガラス板設置工程で設置された石英ガラス板3は、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、たとえば、所定の力で押圧している。すなわち、石英ガラス板3が型7に近づく方向に所定の力で押されており、これによって、型7の凹部9に供給された未硬化の紫外線硬化樹脂5(通路13内に存在しているものも含む)が、石英ガラス板3で押圧されている(紫外線硬化樹脂5が型7と石英ガラス板3とで挟まれている)。   The quartz glass plate 3 installed in the quartz glass plate installation step presses the uncured ultraviolet curable resin 5 with a predetermined force, for example. That is, the quartz glass plate 3 is pushed with a predetermined force in a direction approaching the mold 7, and thereby, the uncured ultraviolet curable resin 5 (which is present in the passage 13) supplied to the concave portion 9 of the mold 7. Are also pressed by the quartz glass plate 3 (the ultraviolet curable resin 5 is sandwiched between the mold 7 and the quartz glass plate 3).

紫外線硬化樹脂硬化工程は、図2や図3で示すように、石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置した後、紫外硬化樹脂供給工程で供給された紫外線硬化樹脂5を硬化させる工程である。   As shown in FIGS. 2 and 3, the ultraviolet curable resin curing step is a step of curing the ultraviolet curable resin 5 supplied in the ultraviolet curable resin supply step after the quartz glass plate 3 is installed in the quartz glass plate installation step. is there.

紫外線硬化樹脂5の硬化は、紫外線発生装置15が発する紫外線17を、未硬化の紫外線硬化樹脂5に照射してなされる。   The ultraviolet curable resin 5 is cured by irradiating the uncured ultraviolet curable resin 5 with ultraviolet rays 17 emitted from the ultraviolet ray generator 15.

なお、紫外線硬化樹脂硬化工程では、石英ガラス板3で未硬化の紫外線硬化樹脂5をたとえば押圧している状態で、紫外線硬化樹脂5を硬化するようになっている。この場合において、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態(たとえば、紫外線17を照射し始めてからの時間の経過)等のうちの少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5を押圧する石英ガラス板3の押圧力を、紫外線硬化樹脂硬化工程で変更可能なようになっている。   In the ultraviolet curable resin curing step, the ultraviolet curable resin 5 is cured while the uncured ultraviolet curable resin 5 is being pressed by the quartz glass plate 3, for example. In this case, for example, at least one of the type of the ultraviolet curable resin 5, the form of the concave portion 9 of the mold 7, the progress of the curing of the ultraviolet curable resin 5 (for example, the passage of time since the start of irradiation with the ultraviolet light 17), etc. Depending on any of the conditions, the pressing force of the quartz glass plate 3 that presses the ultraviolet curable resin 5 can be changed in the ultraviolet curable resin curing step.

たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類の変更によって粘度が高くなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を大きくし、粘度が低くなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を小さくするようになっている。また、たとえば、型7の凹部9が大きくなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を大きくし、型7の凹部9が小さくなった場合には、石英ガラス板3の押圧力を小さくするようになっている。また、紫外線硬化樹脂5の硬化が進むにしたがって、石英ガラス板3の押圧力を次第に大きくするようになっている。   For example, when the viscosity is increased by changing the type of the ultraviolet curable resin 5, the pressing force of the quartz glass plate 3 is increased, and when the viscosity is decreased, the pressing force of the quartz glass plate 3 is decreased. It is like that. Further, for example, when the concave portion 9 of the mold 7 is increased, the pressing force of the quartz glass plate 3 is increased, and when the concave portion 9 of the mold 7 is decreased, the pressing force of the quartz glass plate 3 is decreased. It is supposed to be. Further, as the curing of the ultraviolet curable resin 5 proceeds, the pressing force of the quartz glass plate 3 is gradually increased.

ところで、石英ガラス板3の押圧力を、紫外線硬化樹脂硬化工程で紫外線硬化樹脂5を硬化している途中の状態で次第にもしくは急に(階段状に)変化させてもよい。また、紫外線硬化樹脂硬化工程で紫外線硬化樹脂5が硬化を開始する前に石英ガラス板3の押圧力を変更して、この後、この変更した値のままで紫外線硬化樹脂5を硬化させてもよい。   By the way, the pressing force of the quartz glass plate 3 may be changed gradually or abruptly (stepwise) while the ultraviolet curable resin 5 is being cured in the ultraviolet curable resin curing step. Further, the pressing force of the quartz glass plate 3 is changed before the ultraviolet curable resin 5 starts to be cured in the ultraviolet curable resin curing step, and then the ultraviolet curable resin 5 is cured with the changed value as it is. Good.

また、紫外線硬化樹脂硬化工程において、次に示す態様で紫外線硬化樹脂5を硬化させてもよい。まず、石英ガラス板3と型7との距離が所定の距離になるようにして石英ガラス板3を型7に設置する。この設置後、紫外線硬化樹脂5を硬化させる(紫外線硬化樹脂5の硬化を開始する)。この硬化をさせるときに、紫外線硬化樹脂5の部分的な硬化による紫外線硬化樹脂5の僅かな体積に変化によって紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じることを防止すべく、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧(このときの押圧力が一定であってもよいし変更するようにしてもよい。)して、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化する。   Moreover, in the ultraviolet curing resin curing step, the ultraviolet curing resin 5 may be cured in the following manner. First, the quartz glass plate 3 is installed in the die 7 such that the distance between the quartz glass plate 3 and the die 7 is a predetermined distance. After this installation, the ultraviolet curable resin 5 is cured (the curing of the ultraviolet curable resin 5 is started). When this curing is performed, the quartz glass plate 3 is used to prevent the UV curable resin 5 from being defective due to a slight change in the volume of the UV curable resin 5 due to partial curing of the UV curable resin 5. 5 is pressed (the pressing force at this time may be constant or may be changed) to cure the entire ultraviolet curable resin 5.

このように、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧して紫外線硬化樹脂5を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じようとしてもこの欠陥に未硬化の紫外線硬化樹脂5が押し込まれ、紫外線硬化樹脂5が硬化し終えたときにおける欠陥の発生を抑制することができる。   In this way, by pressing the ultraviolet curable resin 5 with the quartz glass plate 3 to cure the ultraviolet curable resin 5, even if a defect is generated in the ultraviolet curable resin 5, the uncured ultraviolet curable resin 5 is pushed into this defect. Thus, the occurrence of defects when the ultraviolet curable resin 5 has been cured can be suppressed.

紫外線硬化樹脂5の硬化は、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化することによってなされる。   The curing of the ultraviolet curable resin 5 is accomplished by curing a part of the uncured ultraviolet curable resin 5 filled in the recess 9 and gradually increasing the size of the cured part to cure the entire ultraviolet curable resin 5. Made.

具体的には、紫外線硬化樹脂5の中央部とこの近傍の部位(凹部9の中央部とこの近傍の部位)に、石英ガラス板3を透して紫外線17を照射する。そして、紫外線硬化樹脂5の中央部とこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5を硬化させる。続いて、この硬化した部位(内部に未硬化の部位を含まない硬化部位)を次第に大きくして(内部に未硬化の部位が存在しないように硬化部位を外側に向かって成長させて)紫外線硬化樹脂5の全体を硬化する。   Specifically, the ultraviolet light 17 is irradiated through the quartz glass plate 3 to the central portion of the ultraviolet curable resin 5 and the vicinity thereof (the central portion of the concave portion 9 and the vicinity thereof). Then, the ultraviolet curable resin 5 is cured at the central portion of the ultraviolet curable resin 5 and a portion in the vicinity thereof. Subsequently, the cured portion (cured portion that does not include an uncured portion inside) is gradually enlarged (the cured portion is grown outward so that there is no uncured portion inside), and UV curing is performed. The entire resin 5 is cured.

さらに説明すると、紫外線硬化樹脂硬化工程では、凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部およびこの近傍の部位に紫外線17を弱く長い時間(紫外線硬化樹脂5の全体に照射する従来の場合よりも弱くしかも長く)照射して、紫外線硬化樹脂5全体を硬化させるようになっている。   More specifically, in the ultraviolet curable resin curing step, the ultraviolet light 17 is weakly applied to the central portion of the ultraviolet curable resin 5 filled in the recess 9 and a portion in the vicinity thereof (a conventional case in which the entire ultraviolet curable resin 5 is irradiated). The entire UV curable resin 5 is cured by irradiation.

このようにして紫外線硬化樹脂5を硬化させる場合、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態(たとえば、紫外線17を照射し始めてからの時間の経過)等の少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照度(強度)が、弱い状態から強い状態になるように、紫外線17の照度を徐々に変更可能なようになっている。また、紫外線17を、凹部9(紫外線硬化樹脂5)の中央部およびこの近傍の部位にのみ照射し続けて紫外線硬化樹脂5全体を硬化させるようになっている。   When the ultraviolet curable resin 5 is cured in this way, for example, the type of the ultraviolet curable resin 5, the form of the concave portion 9 of the mold 7, the progress of the curing of the ultraviolet curable resin 5 (for example, after the start of irradiation with the ultraviolet light 17). The illuminance (intensity) of the ultraviolet ray 17 irradiating the ultraviolet curable resin 5 can be gradually changed so that the illuminance (intensity) of the ultraviolet ray 17 radiated on the ultraviolet curable resin 5 changes from a weak state to a strong state according to at least one of conditions such as the passage of time It is like that. Further, the entire ultraviolet curable resin 5 is cured by continuously irradiating the ultraviolet rays 17 only on the central portion of the concave portion 9 (ultraviolet curable resin 5) and the vicinity thereof.

なお、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照度を変更することに代えてもしくは加えて、たとえば、紫外線硬化樹脂5の種類、型7の凹部9の形態、紫外線硬化樹脂5の硬化の進行状態等の少なくともいずれかの条件に応じて、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照射位置(紫外線硬化樹脂5での紫外線のあたる場所;紫外線17を照射する部位)、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線17の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なようにしてもよい。   In place of or in addition to changing the illuminance of the ultraviolet ray irradiated to the ultraviolet curable resin 5, for example, the type of the ultraviolet curable resin 5, the form of the concave portion 9 of the mold 7, the progress of the curing of the ultraviolet curable resin 5, etc. In accordance with at least one of the conditions, the irradiation position of the ultraviolet ray 17 irradiating the ultraviolet curable resin 5 (place where the ultraviolet ray curable resin 5 is irradiated; the portion where the ultraviolet ray 17 is irradiated), the ultraviolet ray irradiating the ultraviolet curable resin 5 You may enable it to change at least any one of 17 irradiation areas.

たとえば、始めに凹部9の中央部およびこの近傍の部位にのみ紫外線17を照射し、この後、紫外線17を照射する部位を凹部9の周辺部にずらしていき、紫外線硬化樹脂5全体を硬化させてもよい。さらに、紫外線17を照射する部位を凹部9の中央から周辺にずらすのではなく、紫外線17を凹部9の中央に照射したまま、紫外線17の照射部位を凹部9の周辺部に広げて紫外線硬化樹脂5全体を硬化させてもよい。   For example, the ultraviolet ray 17 is first irradiated only to the central portion of the concave portion 9 and the vicinity thereof, and thereafter, the portion irradiated with the ultraviolet ray 17 is shifted to the peripheral portion of the concave portion 9 to cure the entire ultraviolet curable resin 5. May be. Further, instead of shifting the portion irradiated with the ultraviolet rays 17 from the center of the concave portion 9 to the periphery, the ultraviolet ray 17 is spread on the peripheral portion of the concave portion 9 while the ultraviolet rays 17 are irradiated on the center of the concave portion 9. The entire 5 may be cured.

また、紫外線17を照射する部位を変える場合には、紫外線17の照射で紫外線硬化樹脂5の体積が変化し終えた(縮小し終えた)後に、紫外線17の照射をする部位を移動する(変化させる)ことが望ましい。たとえば、凹部9の中央部やこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5が完全に硬化してから、紫外線17の照射部位を凹部9の周辺部に移行することが望ましいし、また、凹部9の中央部やこの近傍の部位で紫外線硬化樹脂5が半硬化してから、紫外線17の照射領域を凹部9の周辺部に移行することが望ましい。   Further, in the case of changing the site irradiated with the ultraviolet rays 17, the portion irradiated with the ultraviolet rays 17 is moved (changed) after the volume of the ultraviolet curable resin 5 is completely changed (reduced) by the irradiation of the ultraviolet rays 17. Is desirable. For example, it is desirable that the ultraviolet curable resin 5 is completely cured at the central portion of the concave portion 9 or a portion in the vicinity thereof, and then the irradiated portion of the ultraviolet rays 17 is moved to the peripheral portion of the concave portion 9. It is desirable to transfer the irradiation region of the ultraviolet light 17 to the peripheral portion of the concave portion 9 after the ultraviolet curable resin 5 is semi-cured at the portion and the vicinity thereof.

紫外線硬化樹脂5全体が硬化し終えた後、硬化した紫外線硬化樹脂5を型7から分離することによってレンズ1を得る(図4、図5参照)。   After the entire ultraviolet curable resin 5 has been cured, the cured ultraviolet curable resin 5 is separated from the mold 7 to obtain the lens 1 (see FIGS. 4 and 5).

なお、図4や図5で示すレンズ1は、硬化した紫外線硬化樹脂5が石英ガラス板3に貼り付いており、また、通路13内に存在していた紫外線硬化樹脂5の部位も存在している。そして、このままの状態のもの、もしくは、石英ガラス板3を分離した状態のものを、レンズ1として採用してもよい。   In the lens 1 shown in FIGS. 4 and 5, the cured ultraviolet curable resin 5 is attached to the quartz glass plate 3, and there is also a portion of the ultraviolet curable resin 5 present in the passage 13. Yes. Then, the lens 1 may be used as it is or after the quartz glass plate 3 is separated.

また、図4に示す破線L1(図5に示す円L1)で、硬化した紫外線硬化樹脂5と石英ガラス板3とを切断して、凹部9内に存在していた紫外線硬化樹脂5の部位(石英ガラス板3の部位を含む)を、レンズ1として採用してもよい。さらに、上記切断後に、石英ガラス板3を分離した状態の硬化した紫外線硬化樹脂5を、レンズ1として採用してもよい。   4 is cut by the broken line L1 (circle L1 shown in FIG. 5), and the cured ultraviolet curable resin 5 and the quartz glass plate 3 are cut, and the portion of the ultraviolet curable resin 5 ( (Including the portion of the quartz glass plate 3) may be adopted as the lens 1. Further, a cured ultraviolet curable resin 5 in a state where the quartz glass plate 3 is separated after the cutting may be adopted as the lens 1.

ここで、レンズ1の製造方法についてさらに詳しく説明する。   Here, the manufacturing method of the lens 1 will be described in more detail.

型7は、たとえば、金属で構成された金型であって、円柱状に形成されており、旋盤加工で形成されている。型7の平面状の上面11の中央部に凹部9が形成されている。凹部9は、平凸レンズ状に形成されており、中心に向かうほど深くなっている。石英ガラス板3は、たとえば円形状で平板状に形成されている。   The mold 7 is, for example, a metal mold that is formed in a columnar shape and is formed by a lathe process. A recess 9 is formed in the center of the planar upper surface 11 of the mold 7. The concave portion 9 is formed in a plano-convex lens shape, and becomes deeper toward the center. The quartz glass plate 3 is formed, for example, in a circular plate shape.

石英ガラス板設置工程での石英ガラス板3の設置は、図2や図3で示すように、石英ガラス板3の厚さ方向の一方の平面(図2や図3における下面)19が型7の平面11と所定の僅かな距離L3(たとえば、5μm〜20μm)だけ離れて平行に対向するようにしてなされる。なお、距離L3は、凹部9の直径D1に応じて変更される。たとえば、凹部9の直径D1が大きくなるにしたがって距離L3も大きくなる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the quartz glass plate 3 is installed in the thickness direction of the quartz glass plate 3 (the lower surface in FIGS. 2 and 3) 19 as shown in FIG. The flat surface 11 is separated from the flat surface 11 by a predetermined small distance L3 (for example, 5 μm to 20 μm) so as to be opposed in parallel. The distance L3 is changed according to the diameter D1 of the recess 9. For example, the distance L3 increases as the diameter D1 of the recess 9 increases.

また、石英ガラス板設置工程での石英ガラス板3の設置は、図2や図3で示すように、石英ガラス板3と型7の平面11との間に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようにしてなされる。   The quartz glass plate 3 is installed in the quartz glass plate installation step, as shown in FIGS. 2 and 3, the uncured ultraviolet curable resin 5 enters between the quartz glass plate 3 and the flat surface 11 of the mold 7. It is made like this.

さらに説明すると、石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置することにより、石英ガラス板3と型7の平面11との間に、型7の凹部9の全周を囲む平板状の隙間(厚さ寸法が5μm〜20μmの隙間;型7の凹部9と型7の外部とをお互いにつなぐ通路)13が形成されるようになっている。そして未硬化の紫外線硬化樹脂5は、型7の凹部9の全周を囲むようにして、隙間13に入り込んでいる。   To explain further, by installing the quartz glass plate 3 in the quartz glass plate installation step, a flat gap surrounding the entire circumference of the concave portion 9 of the mold 7 between the quartz glass plate 3 and the flat surface 11 of the mold 7 ( A gap having a thickness of 5 μm to 20 μm; a passage 13 connecting the concave portion 9 of the mold 7 and the outside of the mold 7 to each other is formed. The uncured ultraviolet curable resin 5 enters the gap 13 so as to surround the entire circumference of the recess 9 of the mold 7.

型7の平面11に直交する方向から見ると、型7の凹部9は、型7の平面11の中央部に形成されている。また、石英ガラス板3は型7の平面よりも大きくなっており、石英ガラス板3の内側に型7(型7の平面11や凹部9)が存在している。   When viewed from a direction orthogonal to the plane 11 of the mold 7, the concave portion 9 of the mold 7 is formed at the center of the plane 11 of the mold 7. Further, the quartz glass plate 3 is larger than the plane of the mold 7, and the mold 7 (the plane 11 and the concave portion 9 of the mold 7) exists inside the quartz glass plate 3.

さらに、石英ガラス板3を設置した状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂5が、隙間13の外にもあふれ出ているが(図2や図3の参照符号21を参照)、あふれ出ていなくてもよい。   Furthermore, in the state in which the quartz glass plate 3 is installed, the uncured ultraviolet curable resin 5 overflows outside the gap 13 (see reference numeral 21 in FIGS. 2 and 3), but does not overflow. May be.

また、石英ガラス板3は、詳しくは後述するレンズ製造装置(図示せず)によって、未硬化の紫外線硬化樹脂5が供給された型7に設置され隙間13が形成されるようになっているが、石英ガラス板3が、たとえば型7に一体的に設けられているストッパ(図示せず)に当接して設置されるようになっていてもよい。なお、この場合ストッパは、たとえば、紫外線硬化樹脂5から離れて設けられており、紫外線硬化樹脂5には接触しないようになっているものとする。   Further, the quartz glass plate 3 is installed in a mold 7 to which an uncured ultraviolet curable resin 5 is supplied by a lens manufacturing apparatus (not shown), which will be described in detail later, and a gap 13 is formed. The quartz glass plate 3 may be placed in contact with, for example, a stopper (not shown) provided integrally with the mold 7. In this case, for example, the stopper is provided apart from the ultraviolet curable resin 5 and is not in contact with the ultraviolet curable resin 5.

石英ガラス板3を、ストッパに当接させることなく、レンズ製造装置を用いて隙間13が形成されるように型7に設置する態様では、前述したように、たとえば、石英ガラス板3の設置後から紫外線硬化樹脂5が硬化し終えるまで、石英ガラス板3が型7に近づく方向に、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を所定の圧力で常に付勢している。さらに説明すると、石英ガラス板3の下面19を型7の上面11に面接触させるべく、石英ガラス板3を下方に所定の力で付勢している。この付勢をするときに、未硬化の紫外線硬化樹脂5の付着力等によって、石英ガラス板3の下面19と型7の上面1との間に、未硬化の紫外線硬化樹脂5で満たされている僅かな隙間が形成されるが、この隙間を通路13として使用している。   In the aspect in which the quartz glass plate 3 is installed in the mold 7 so that the gap 13 is formed using the lens manufacturing apparatus without being brought into contact with the stopper, as described above, for example, after the quartz glass plate 3 is installed. Until the ultraviolet curable resin 5 is completely cured, the quartz glass plate 3 constantly urges the ultraviolet curable resin 5 at a predetermined pressure in a direction in which the quartz glass plate 3 approaches the mold 7. More specifically, in order to bring the lower surface 19 of the quartz glass plate 3 into surface contact with the upper surface 11 of the mold 7, the quartz glass plate 3 is biased downward with a predetermined force. When this energization is performed, the uncured ultraviolet curable resin 5 is filled between the lower surface 19 of the quartz glass plate 3 and the upper surface 1 of the mold 7 due to the adhesive force of the uncured ultraviolet curable resin 5 or the like. However, this gap is used as the passage 13.

レンズ1の製造方法によれば、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに、型7の凹部9が通路13を介して型7の外部に通じており、しかも、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるので、紫外線硬化樹脂5の硬化時における体積の微小な減少によるレンズ1の形状精度の悪化を回避することができ、正確な形状のレンズ1を得ることができる。   According to the manufacturing method of the lens 1, when the uncured ultraviolet curable resin 5 filled in the concave portion 9 is cured, the concave portion 9 of the mold 7 communicates with the outside of the mold 7 through the passage 13. Since the uncured ultraviolet curable resin 5 filled in the concave portion 9 is gradually cured from the center toward the peripheral portion, the shape accuracy of the lens 1 is deteriorated due to a small decrease in volume when the ultraviolet curable resin 5 is cured. Thus, the lens 1 having an accurate shape can be obtained.

すなわち、図3で示すように、凹部9に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂5の中央部およびこの近傍にのみ紫外線17を照射すると、まず、未硬化の紫外線硬化樹脂5のうちで中央部およびこの近傍に部位(図3の参照符号23を参照)が硬化を開始する。このときに、硬化をする部位23が、矢印A1で示すように僅かに収縮する。この収縮にともなって、隙間13に存在している未硬化の紫外線硬化樹脂5が、矢印A3で示すように凹部9側に僅かに逆流(流動)する。これより、凹部9の中央部やこの近傍部位において紫外線硬化樹脂5が硬化しても、硬化した紫外線硬化樹脂5に欠陥等が発生する事態が回避される。同様にして、硬化部位が凹部9の周辺に広がるときにも、未硬化の紫外線硬化樹脂5が逆流し、硬化した紫外線硬化樹脂5に欠陥等が発生することが回避される。そして、正確な形状のレンズ1を得ることができる。なお、図3に破線L5で示すものは、逆流により体積が減少した紫外線硬化樹脂5である。   That is, as shown in FIG. 3, when the ultraviolet ray 17 is irradiated only to the central portion of the uncured ultraviolet curable resin 5 filled in the recess 9 and the vicinity thereof, first, in the uncured ultraviolet curable resin 5, The part (see reference numeral 23 in FIG. 3) starts to harden at the part and in the vicinity thereof. At this time, the portion 23 to be cured contracts slightly as indicated by the arrow A1. Along with this contraction, the uncured ultraviolet curable resin 5 present in the gap 13 slightly flows back (flows) toward the concave portion 9 as indicated by an arrow A3. Thus, even when the ultraviolet curable resin 5 is cured at the central portion of the recess 9 or in the vicinity thereof, a situation in which defects or the like occur in the cured ultraviolet curable resin 5 is avoided. Similarly, when the cured portion spreads around the recess 9, it is possible to prevent the uncured ultraviolet curable resin 5 from flowing backward and causing defects or the like in the cured ultraviolet curable resin 5. And the lens 1 of an exact shape can be obtained. In addition, what is shown with the broken line L5 in FIG. 3 is the ultraviolet curable resin 5 whose volume decreased by the backflow.

また、レンズ1の製造方法によれば、1回の紫外線硬化樹脂5の硬化でレンズ1が生成されるので、レンズ1内に、未硬化の紫外線硬化樹脂5を複数回に分けて供給し硬化させたことによる境界が存在せず、レンズ1の光学が良好になっている。   Further, according to the manufacturing method of the lens 1, since the lens 1 is generated by curing the ultraviolet curable resin 5 once, the uncured ultraviolet curable resin 5 is supplied into the lens 1 in several times and cured. There is no boundary due to this, and the optics of the lens 1 is good.

また、レンズ1の製造方法において、紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに石英ガラス板3で押圧する態様にすると、硬化する際の紫外線硬化樹脂5の僅かな体積変化にかかわらず、通路13の僅かな隙間の値を一定に維持することができ、型5が下型として確実にはたらき石英ガラス板3が上型として確実にはたらき、レンズ1を正確な形状に形成することができる。また、石英ガラス板3の押圧により、通路13内の紫外線硬化樹脂5の逆流が定量化され、レンズ1を正確な形状に形成することができる。   Further, in the method of manufacturing the lens 1, when the ultraviolet curable resin 5 is cured and pressed by the quartz glass plate 3, the passage 13 is slightly changed regardless of a slight volume change of the ultraviolet curable resin 5 at the time of curing. The value of the gap can be kept constant, the mold 5 works reliably as the lower mold, and the quartz glass plate 3 works reliably as the upper mold, and the lens 1 can be formed in an accurate shape. Further, the back flow of the ultraviolet curable resin 5 in the passage 13 is quantified by the pressing of the quartz glass plate 3, and the lens 1 can be formed in an accurate shape.

また、レンズ1の製造方法において、石英ガラス板3の押圧力を変更可能なものとし、押圧力として適切な態様のものを選択することにより、一層正確な形状のレンズ1を成形することができ、紫外線17の照射の態様を変更可能なものとし、紫外線17の照射の態様として適切なものを選択することにより、一層正確な形状のレンズ1を成形することができる。   Further, in the manufacturing method of the lens 1, the pressing force of the quartz glass plate 3 can be changed, and by selecting an appropriate mode as the pressing force, the lens 1 having a more accurate shape can be formed. The lens 1 having a more accurate shape can be formed by changing the mode of irradiation of the ultraviolet rays 17 and selecting an appropriate mode of irradiation of the ultraviolet rays 17.

[第2の実施形態]
図6は、本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を示す図である。
[Second Embodiment]
FIG. 6 is a diagram showing a method for manufacturing the lens 1 according to the second embodiment of the present invention.

本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法は、型7aに複数の凹部9を設けて、複数のレンズ1をほぼ同時に成形する点が、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法と異なり、その他の点は、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法とほぼ同様にしてなされる。   The manufacturing method of the lens 1 according to the second embodiment of the present invention relates to the first embodiment of the present invention in that a plurality of concave portions 9 are provided in the mold 7a and the plurality of lenses 1 are molded almost simultaneously. Unlike the method for manufacturing the lens 1, the other points are substantially the same as the method for manufacturing the lens 1 according to the first embodiment of the present invention.

すなわち、本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造に使用される型7aには、複数の凹部(お互いが僅かに離れている複数の凹部)9が設けられている。各凹部9は、型7の上面11の縦方向(図6の紙面に直交する方向)および横方向(図6の左右方向)で所定の間隔をあけ行列状に設けられている。   That is, the mold 7a used for manufacturing the lens 1 according to the second embodiment of the present invention is provided with a plurality of recesses (a plurality of recesses that are slightly separated from each other) 9. The recesses 9 are provided in a matrix at predetermined intervals in the vertical direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 6) and the horizontal direction (left-right direction of FIG. 6) of the upper surface 11 of the mold 7.

また、紫外線硬化樹脂供給工程で、各凹部9に供給される未硬化の紫外線硬化樹脂5の量は、型7aに設けられている総ての凹部9の合計体積よりも多い量になっている。さらに説明すると、たとえば、各凹部9のそれぞれに、両凸レンズ状に紫外線硬化樹脂5が供給されるようになっている。   Further, in the ultraviolet curable resin supply step, the amount of the uncured ultraviolet curable resin 5 supplied to each concave portion 9 is larger than the total volume of all the concave portions 9 provided in the mold 7a. . More specifically, for example, each of the concave portions 9 is supplied with the ultraviolet curable resin 5 in a biconvex lens shape.

なお、紫外線硬化樹脂供給工程で、型7aに設けられている総ての凹部9の合計体積よりも多い量の紫外線硬化樹脂5を供給するときに、一部の凹部9の群にのみ、供給するようにしてもよい。たとえば、紫外線硬化樹脂5を供給し終えた状態で、型7aの平面11の中央部およびこの近傍に設けられている一部の凹部9にのみ、紫外線硬化樹脂5を供給するようにしてもよい。   In the ultraviolet curable resin supply step, when supplying an amount of the ultraviolet curable resin 5 that is larger than the total volume of all the concave portions 9 provided in the mold 7a, supply only to some of the concave portions 9 group. You may make it do. For example, the ultraviolet curable resin 5 may be supplied only to the central portion of the flat surface 11 of the mold 7a and a part of the concave portions 9 provided in the vicinity thereof after the supply of the ultraviolet curable resin 5 is completed. .

そして、各凹部9が型7aの外部に通じるように石英ガラス板設置工程で石英ガラス板3を設置し終えた状態で、上述した紫外線硬化樹脂供給工程での未硬化の紫外線硬化樹脂5の供給態様にかかわらず、各凹部9に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込んでいるとともに、石英ガラス板3と型7aの平面11との間に存在している平板状の隙間13にも未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようになっていてもよい。   Then, in the state where the quartz glass plate 3 has been installed in the quartz glass plate installation step so that each recess 9 communicates with the outside of the mold 7a, the supply of the uncured ultraviolet curable resin 5 in the above-described ultraviolet curable resin supply step. Regardless of the mode, the uncured ultraviolet curable resin 5 enters each concave portion 9 and also uncured in the flat gap 13 existing between the quartz glass plate 3 and the flat surface 11 of the mold 7a. The ultraviolet curable resin 5 may enter.

また、型7aの平面11に直交する方向から見ると、平板状の隙間13に入り込んでいる未硬化の紫外線硬化樹脂5は、空洞の存在しない1枚の板に見え、未硬化の紫外線硬化樹脂5が満たされている各凹部9は、空洞の存在しない上記1枚の板の内側に存在している。   Further, when viewed from the direction orthogonal to the plane 11 of the mold 7a, the uncured ultraviolet curable resin 5 entering the flat gap 13 appears to be a single plate having no cavity, and is uncured ultraviolet curable resin. Each of the recesses 9 filled with 5 exists inside the one plate having no cavity.

また、紫外線硬化樹脂硬化工程では、各凹部9の中央部とこの近傍の部位毎に、紫外線17を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化させている。   Further, in the ultraviolet curable resin curing step, the ultraviolet curable resin 5 is cured by irradiating the ultraviolet rays 17 to the central portion of each concave portion 9 and the vicinity thereof.

そして、紫外線硬化樹脂5の硬化後、第1の実施形態の場合と同様にして、硬化した紫外線硬化樹脂5を型7aから分離するとともに、硬化した紫外線硬化樹脂5を適宜切断し、複数のレンズ1を得るようになっている。   Then, after the ultraviolet curable resin 5 is cured, the cured ultraviolet curable resin 5 is separated from the mold 7a in the same manner as in the first embodiment, and the cured ultraviolet curable resin 5 is appropriately cut to form a plurality of lenses. 1 is to be obtained.

レンズ1の製造方法によれば、型7aに複数の凹部9が設けられているので、一度の成形で多数のレンズ1を得ることができ、効率良くレンズ1を製造することができる。   According to the manufacturing method of the lens 1, since the plurality of recesses 9 are provided in the mold 7a, a large number of lenses 1 can be obtained by one molding, and the lens 1 can be manufactured efficiently.

ところで、上記第1、第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を実行する装置として、次に掲げるレンズ製造装置(図示せず)を掲げることができる。   By the way, the following lens manufacturing apparatus (not shown) can be mentioned as an apparatus which performs the manufacturing method of the lens 1 which concerns on the said 1st, 2nd embodiment.

レンズ製造装置は、たとえば、紫外線硬化樹脂供給装置と型設置体と石英ガラス板設置体と紫外線発生装置15と制御装置とを備えて構成されている。   The lens manufacturing apparatus includes, for example, an ultraviolet curable resin supply device, a mold installation body, a quartz glass plate installation body, an ultraviolet generation device 15 and a control device.

紫外線硬化樹脂供給装置は、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7(7a)に形成されている凹部9に供給する装置である。   The ultraviolet curable resin supply device is an apparatus that supplies uncured ultraviolet curable resin 5 to the recess 9 formed in the mold 7 (7a).

型設置体は、ベース体の下部でベース体にたとえば一体的に設けられており、紫外線硬化樹脂が供給された型7(7a)を一体的に設置するものである。この設置は、型7(7a)の凹部9が上側に位置して未硬化の紫外線硬化樹脂が凹部9からこぼれないようにしてなされる。   The mold installation body is, for example, provided integrally with the base body at the lower portion of the base body, and is configured to integrally install the mold 7 (7a) supplied with the ultraviolet curable resin. This installation is performed such that the concave portion 9 of the mold 7 (7a) is positioned on the upper side so that the uncured ultraviolet curable resin does not spill from the concave portion 9.

石英ガラス板設置体は、ベース体の上部で、型設置体から離れてベース体に設けられており、石英ガラス板3が一体的に設置されるようになっており、型設置体に接近・離反する方向(たとえば上下方向)で型設置体に対して相対的に移動自在になっている。石英ガラス板設置体に設置された石英ガラス板3は、型7(7a)の上方に位置して型と対向している。また、石英ガラス板設置体は、たとえば、リニアガイドベアリングを介してベース体に設けられており、これにより上記移動をするようになっている。   The quartz glass plate installation body is provided on the base body at the upper part of the base body, away from the mold installation body, and the quartz glass plate 3 is integrally installed, and is close to the mold installation body. It is movable relative to the mold installation body in a direction away from the mold (for example, in the vertical direction). The quartz glass plate 3 installed on the quartz glass plate installation body is located above the die 7 (7a) and faces the die. The quartz glass plate installation body is provided on the base body via, for example, a linear guide bearing, and thereby moves as described above.

また、レンズ製造装置には、石英ガラス板設置体に上記相対的な移動をさせるための駆動手段が設けられている。駆動手段は、たとえば、サーボモータとボールねじとを備えて構成されている。   Further, the lens manufacturing apparatus is provided with driving means for causing the quartz glass plate installation body to move relative to each other. The drive means is configured to include, for example, a servo motor and a ball screw.

紫外線発生装置15は、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線を発生する装置であって、たとえば、紫外線の照射領域(照射位置;紫外線硬化樹脂5での紫外線17のあたる場所)を変更可能なようになっている。なお、紫外線発生装置15が、上述した照射領域を変更可能な構成に代えてもしくは加えて、紫外線17の照度(強度)、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な構成になっていてもよい。   The ultraviolet ray generator 15 is an apparatus that generates ultraviolet rays that irradiate the ultraviolet curable resin 5. For example, the ultraviolet ray irradiation region (irradiation position; a place where the ultraviolet ray 17 hits the ultraviolet curable resin 5) can be changed. It has become. The ultraviolet ray generator 15 can change at least one of the illuminance (intensity) of the ultraviolet ray 17 and the irradiation area of the ultraviolet ray irradiated to the ultraviolet curable resin 5 in place of or in addition to the configuration in which the irradiation region can be changed. It may be a simple configuration.

制御装置は、型7(7a)が型設置体に設置されこの型設置体から離れている石英ガラス板設置体に石英ガラス板3が設置されている状態で、未硬化の紫外線硬化樹脂5を、型7(7a)に形成されている凹部9の体積よりも多い量凹部9に供給し、この供給後に、凹部9を型7(7a)の外部に通じさせる通路13が形成されこの通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込むようになるまで、石英ガラス板設置体を型設置体側に相対的に移動して停止し、紫外線発生装置15で、型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂5を硬化し、この後、石英ガラス板設置体を型設置体から相対的に離すように、駆動手段と紫外線発生装置15とを制御する装置である。   In the state where the quartz glass plate 3 is installed on the quartz glass plate installation body in which the mold 7 (7a) is installed on the mold installation body and separated from the mold installation body, the control device removes the uncured ultraviolet curable resin 5. An amount larger than the volume of the concave portion 9 formed in the mold 7 (7a) is supplied to the concave portion 9, and after this supply, a passage 13 is formed to connect the concave portion 9 to the outside of the mold 7 (7a). The quartz glass plate installation body is moved relatively to the mold installation body side and stopped until the uncured ultraviolet curable resin 5 comes into the mold, and the ultraviolet ray generator 15 fills the recess 9 of the mold 7 (7a). The driving means so as to cure the ultraviolet curable resin 5 by irradiating the central portion of the ultraviolet curable resin 5 and the vicinity thereof with ultraviolet rays to harden the quartz glass plate installation body relative to the mold installation body. And a device for controlling the ultraviolet ray generator 15 .

なお、紫外線硬化樹脂5の硬化であるが、前述したように、たとえば、始めに型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍にのみ紫外線17を照射して、型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の中央部位およびこの近傍の部位を硬化させ、この後、紫外線17の照射領域を変えて(型7(7a)の凹部9に充填されている紫外線硬化樹脂5の周辺部に次第に移して)、紫外線硬化樹脂5の全体を硬化するようになっている。   In addition, although it is hardening of the ultraviolet curable resin 5, as mentioned above, for example, the ultraviolet rays 17 are first irradiated only to the central portion of the ultraviolet curable resin 5 filled in the concave portion 9 of the mold 7 (7a) and the vicinity thereof. Then, the central portion of the ultraviolet curable resin 5 filled in the concave portion 9 of the mold 7 (7a) and the vicinity thereof are cured, and then the irradiation region of the ultraviolet light 17 is changed (of the mold 7 (7a)). The whole of the ultraviolet curable resin 5 is cured by gradually moving to the peripheral portion of the ultraviolet curable resin 5 filled in the recess 9.

また、制御装置の制御の下、石英ガラス板3を型7(7a)側に移動して停止した後、紫外線硬化樹脂5に紫外線17を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化させるときに、紫外線硬化樹脂5が硬化し終えるまで、たとえば、石英ガラス板3が型7(7a)に近づく方向に、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を所定の圧力で常に付勢するようになっている。   Further, when the quartz glass plate 3 is moved to the mold 7 (7a) side and stopped under the control of the control device, the ultraviolet curable resin 5 is irradiated with the ultraviolet rays 17 to cure the ultraviolet curable resin 5. Until the cured resin 5 is completely cured, for example, the quartz glass plate 3 constantly biases the ultraviolet curable resin 5 at a predetermined pressure in a direction in which the quartz glass plate 3 approaches the mold 7 (7a).

たとえば、制御装置の制御の下、石英ガラス板3と型7との距離が所定の距離になったときに石英ガラス板設置体の相対的な移動を停止し、この後、紫外線硬化樹脂5に紫外線17を照射するとともに、紫外線硬化樹脂5の部分的な硬化による紫外線硬化樹脂5の僅かな体積に変化によって紫外線硬化樹脂5に欠陥が生じることを防止すべく、石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5を押圧するようになっている。   For example, under the control of the control device, when the distance between the quartz glass plate 3 and the mold 7 reaches a predetermined distance, the relative movement of the quartz glass plate installation body is stopped, and thereafter, the ultraviolet curable resin 5 is applied. In order to prevent the ultraviolet curable resin 5 from being defective due to a change in a small volume of the ultraviolet curable resin 5 due to the partial curing of the ultraviolet curable resin 5, the quartz glass plate 3 is used to irradiate the ultraviolet light 17. 5 is pressed.

なお、レンズ製造装置には、石英ガラス板3が紫外線硬化樹脂5を押圧する押圧力を測定する押圧力測定手段が設けられている。そして、制御装置の制御の下、駆動手段によって石英ガラス板設置体を型設置体に相対的に近づけ、石英ガラス板設置体に設置されている石英ガラス板3と型設置体に設置されている型7との間の距離が予め設定されている距離になったときに、石英ガラス板設置体の相対的な移動を停止するようになっている。この停止により、紫外線硬化樹脂5が供給された型7の凹部9を型7の外部に通じさせる通路13が形成されこの通路13に未硬化の紫外線硬化樹脂5が入り込んだ態様で石英ガラス板3が型7に設置され石英ガラス板3で紫外線硬化樹脂5が押圧される。また、上記停止をしたときに、押圧力測定手段で石英ガラス板3の押圧力を測定し、この押圧力が目標値から所定の値以上ずれているときには、駆動手段を制御して押圧力を目標値にするようになっている。   The lens manufacturing apparatus is provided with pressing force measuring means for measuring the pressing force with which the quartz glass plate 3 presses the ultraviolet curable resin 5. Then, under the control of the control device, the quartz glass plate installation body is relatively brought close to the mold installation body by the driving means, and is installed on the quartz glass plate 3 and the mold installation body installed on the quartz glass plate installation body. When the distance from the mold 7 becomes a preset distance, the relative movement of the quartz glass plate installation body is stopped. As a result of this stop, a passage 13 is formed that allows the concave portion 9 of the mold 7 supplied with the ultraviolet curable resin 5 to communicate with the outside of the mold 7, and the quartz glass plate 3 is in such a manner that the uncured ultraviolet curable resin 5 enters the passage 13. Is placed on the mold 7 and the ultraviolet curable resin 5 is pressed by the quartz glass plate 3. In addition, when the stop is made, the pressing force of the quartz glass plate 3 is measured by the pressing force measuring means, and when the pressing force deviates from the target value by a predetermined value or more, the driving means is controlled to reduce the pressing force. The target value is set.

なお、押圧力測定手段は、たとえば、型設置体とベース体との間に設けられているロードセルによって構成されている。   The pressing force measuring means is constituted by, for example, a load cell provided between the mold installation body and the base body.

また、すでに理解されるように、制御装置は、紫外線硬化樹脂5に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化するときに、石英ガラス板3の押圧力を変更する制御ができるようになっている。   Further, as already understood, the control device can control to change the pressing force of the quartz glass plate 3 when the ultraviolet curable resin 5 is irradiated with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin 5. Yes.

また、すでに理解されるように、制御装置は、紫外線硬化樹脂5に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂5を硬化するときに、紫外線発生装置が発生する紫外線の照度、紫外線発生装置による紫外線の照射位置、紫外線硬化樹脂5に照射する紫外線の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御ができるようになっている。   Further, as already understood, the control device irradiates the ultraviolet curable resin 5 with ultraviolet rays and cures the ultraviolet curable resin 5, the illuminance of ultraviolet rays generated by the ultraviolet ray generator, and the irradiation of ultraviolet rays by the ultraviolet ray generator. It is possible to control to change at least one of the position and the irradiation area of the ultraviolet ray irradiated to the ultraviolet curable resin 5.

[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係る成形品の製造装置(成形体設置装置)31によって製造される成形品(たとえばレンズもしくはレンズ集合体)33について説明する。
[Third Embodiment]
A molded product (for example, a lens or a lens assembly) 33 manufactured by a molded product manufacturing apparatus (molded product installation apparatus) 31 according to the third embodiment of the present invention will be described.

成形品33は、図7に示すように、基材35と成形体37とを備えて構成されている。基材35は、たとえば、円形な平板状に形成されている(以下、「基材」を「基板」という)。成形体37は、たとえば、球冠状に形成されている。   As shown in FIG. 7, the molded product 33 includes a base material 35 and a molded body 37. The base material 35 is formed in, for example, a circular flat plate shape (hereinafter, “base material” is referred to as “substrate”). The molded body 37 is formed in a spherical crown shape, for example.

さらに説明すると、成形体37は、円形な平板で形成されている基部39と、球冠で形成されている先部41とで構成されている。先部41の円形な平面は、基部39の厚さ方向の一方の面(円形な面)に接しており、基部39の厚さ方向から見ると、基部39の中心位置と先部41の中心位置とがお互いに一致している。なお、先部41の平面の直径は、基部39の直径よりも小さくなっており、基部39の厚さの値は、先部41の高さの値に比べて小さくなっている。基部39(成形体37)の直径は、基板35の直径によりも十分に小さくなっており、基部39の厚さは、基板35の厚さよりも薄くなっている。   More specifically, the molded body 37 includes a base portion 39 formed of a circular flat plate and a tip portion 41 formed of a spherical crown. The circular plane of the tip portion 41 is in contact with one surface (circular surface) in the thickness direction of the base portion 39, and when viewed from the thickness direction of the base portion 39, the center position of the base portion 39 and the center of the tip portion 41 are The position matches each other. Note that the diameter of the flat surface of the tip portion 41 is smaller than the diameter of the base portion 39, and the thickness value of the base portion 39 is smaller than the height value of the tip portion 41. The diameter of the base portion 39 (molded body 37) is sufficiently smaller than the diameter of the substrate 35, and the thickness of the base portion 39 is thinner than the thickness of the substrate 35.

基板35は、たとえば、所定の波長の電磁波(たとえば、紫外線)が透過可能な石英ガラス等の材料で構成されている。成形体37は、所定の波長の電磁波の照射を受けることで硬化した感光性材料(たとえば、硬化した紫外線硬化樹脂)で構成されており、成形体37の基部39と先部41とは一体成形されている。   The substrate 35 is made of, for example, a material such as quartz glass that can transmit electromagnetic waves (for example, ultraviolet rays) having a predetermined wavelength. The molded body 37 is made of a photosensitive material (for example, a cured ultraviolet curable resin) that has been cured by being irradiated with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength, and the base portion 39 and the tip portion 41 of the molded body 37 are integrally molded. Has been.

成形体37は、基板35の厚さ方向の一方の面(円形な平面)に設けられており、成形体37の基部39の厚さ方向の他方の面が、基板35の厚さ方向の一方の面に面接触して貼り付いている。これにより、成形体37が、基板35に一体的に設けられている。   The molded body 37 is provided on one surface (circular plane) in the thickness direction of the substrate 35, and the other surface in the thickness direction of the base portion 39 of the molded body 37 is one side in the thickness direction of the substrate 35. It is stuck in contact with the surface. Thereby, the molded body 37 is provided integrally with the substrate 35.

成形体37は、基板35の厚さ方向の一方の面に複数(多数)設けられている。図7では、1枚の基板35に19個の成形体37を描いてあるが、実際の成形品33では、1枚の基板35に数百個〜数千個の成形体37が設けられている場合もある。各成形体37は、お互いが所定の間隔をあけて設けられている。   A plurality of (many) molded bodies 37 are provided on one surface in the thickness direction of the substrate 35. In FIG. 7, 19 molded bodies 37 are drawn on one substrate 35, but in an actual molded product 33, several hundred to several thousand molded bodies 37 are provided on one substrate 35. There may be. Each molded body 37 is provided at a predetermined interval from each other.

次に、成形品の製造装置(成形品製造装置)31について説明する。なお、説明の便宜のために、水平な一方向をX軸方向とし、水平な他の一方向であってX軸方向に直交する方向をY軸方向とし、X軸方向とY軸方向とに直交する鉛直方向(上下方向)をZ軸方向とする。   Next, the molded product manufacturing apparatus (molded product manufacturing apparatus) 31 will be described. For convenience of explanation, one horizontal direction is the X-axis direction, another horizontal direction that is orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction, and the X-axis direction and the Y-axis direction are The perpendicular direction (vertical direction) orthogonal to the Z axis direction.

図8で示す成形品製造装置31は、たとえば1つの型43を繰り返し用いて、複数の成形体37をたとえば1つずつ、1枚の基板35に一体的に設ける装置である(複数の成形体37を基板35に一体的に設けることで成形品33を成形する成形品成形装置である)。   A molded product manufacturing apparatus 31 shown in FIG. 8 is an apparatus in which, for example, a single mold 43 is repeatedly used, and a plurality of molded bodies 37 are integrally provided on a single substrate 35, for example, one by one (a plurality of molded bodies). 37 is a molded product molding apparatus for molding the molded product 33 by integrally providing 37 on the substrate 35).

成形品製造装置31は、型設置体45と基材設置体(基板設置体)47と硬化部(感光性材料硬化装置;成形材料硬化装置)49と制御装置51と押圧力測定部53とを備えている。   The molded product manufacturing apparatus 31 includes a mold installation body 45, a base material installation body (substrate installation body) 47, a curing unit (photosensitive material curing device; molding material curing device) 49, a control device 51, and a pressing force measurement unit 53. I have.

型設置体45には、型43が設置されるようになっている。基板設置体47には、基板35が設置されるようになっている。また、基板設置体47は、型設置体45に接近もしくは離反する方向(X軸方向、Y軸方向、Z軸方向)で、型設置体45に対して相対的に移動位置決め自在になっている。   A mold 43 is installed on the mold installation body 45. A substrate 35 is installed on the substrate installation body 47. The substrate installation body 47 is movable and positionable relative to the mold installation body 45 in a direction (X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction) approaching or separating from the mold installation body 45. .

硬化部49は、感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置(たとえば、図示しない紫外線発生装置)で構成されている。   The curing unit 49 is configured by an electromagnetic wave generator (for example, an ultraviolet generator (not shown)) that generates an electromagnetic wave having a predetermined wavelength that is irradiated onto the photosensitive material.

押圧力測定部53は、基板設置体47が型設置体45に対して相対的に移動して、型設置体45に設置されている型(設置済み型)43で基板設置体47に設置されている基板(設置済み基板)35を押すときの押圧力を測定するものである。   The pressing force measuring unit 53 is installed on the substrate installation body 47 by the mold (installed mold) 43 installed on the mold installation body 45 when the substrate installation body 47 moves relative to the mold installation body 45. The pressing force when the substrate (installed substrate) 35 is pressed is measured.

制御装置51は、制御部55とメモリ57と入力部(たとえばタッチパネル)57とを備えており、予めメモリ57に格納されている動作プログラムに従って、制御部55の制御の下、基板設置体47の相対的な移動、硬化部9等を制御し、成形体設置装置31に次に示す各動作A,B,Cをこの順でさせるようになっている。   The control device 51 includes a control unit 55, a memory 57, and an input unit (for example, a touch panel) 57. Under the control of the control unit 55 according to an operation program stored in advance in the memory 57, The relative movement, the curing unit 9 and the like are controlled, and the molded body installation apparatus 31 is made to perform the following operations A, B, and C in this order.

動作A;未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置され型43が型設置体45に設置された状態で(図9(a)参照)、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65が形成され、凹部63と通路65とに未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込み、設置済み基板35と設置済み型43との間に未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜が存在して設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になるまで、基板設置体47を型設置体45側に相対的に移動する(図9(b)参照)。   Operation A: In a state where the substrate 35 supplied with the uncured ultraviolet curable resin 61 is installed on the substrate installation body 47 and the mold 43 is installed on the mold installation body 45 (see FIG. 9A), the concave portion of the mold 43 A passage 65 is formed to allow 63 to communicate with the outside of the mold 43, and an uncured ultraviolet curable resin 61 enters the recess 63 and the passage 65, and uncured ultraviolet curing occurs between the installed substrate 35 and the installed mold 43. The substrate installation body 47 is moved relatively to the mold installation body 45 side until the pressing force with which the thin film of the resin 61 exists and the installed mold 43 presses the installed substrate 35 reaches a predetermined value (FIG. 9 ( b)).

動作B;設置済み基板35と設置済み型43との間に(通路65に)未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜が存在し設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になったことが押圧力測定部53で測定された後に、型設置体45に対する基板設置体47の相対的な移動を停止して設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをする(図9(b)もしくは図9(c)参照)。   Operation B: A thin film of uncured ultraviolet curable resin 61 exists between the installed substrate 35 and the installed mold 43 (in the passage 65), and the pressing force with which the installed mold 43 presses the installed substrate 35 is predetermined. After the measured value is measured by the pressing force measuring unit 53, the relative movement of the substrate installation body 47 with respect to the mold installation body 45 is stopped, and the installed mold 43 is positioned with respect to the installed substrate 35 (see FIG. 9 (b) or FIG. 9 (c)).

動作C;上記位置決め後に、未硬化の紫外線硬化樹脂61に硬化部49が発した紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂61を硬化し(図9(c)参照)、設置済み型43を設置済み基板35と硬化した紫外線硬化樹脂(成形体37)から離す(離型する;図9(d)参照)。   Operation C: After the positioning, the uncured UV curable resin 61 is irradiated with the UV light emitted from the curing portion 49 to cure the UV curable resin 61 (see FIG. 9C), and the installed mold 43 is already installed. Separated from the substrate 35 and the cured ultraviolet curable resin (molded body 37) (released; see FIG. 9D).

なお、制御装置51の制御の下、上記各動作A,B,Cを繰り返して、1枚の基板35に複数の成形体37が設置される。この場合、各成形体37が所定の間隔をあけて設置されるようにすべく、設置済み基板35が設置済み型43に対して、X軸方向とY軸方向とで相対的に移動位置決めされる(図9(e)参照)。   Note that, under the control of the control device 51, the above operations A, B, and C are repeated, and a plurality of molded bodies 37 are installed on one substrate 35. In this case, the installed substrate 35 is moved and positioned relative to the installed mold 43 in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the respective molded bodies 37 are installed at predetermined intervals. (See FIG. 9 (e)).

また、動作Aにおいて、未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置され型43が型設置体45に設置された状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成する代わりに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が凹部63に供給された型43が型設置体45に設置され基板設置体47に基板35が設置されている状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成し、もしくは、未硬化の紫外線硬化樹脂61が凹部63に供給された型43が型設置体45に設置され未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された基板35が基板設置体47に設置された状態で、型43の凹部63を型43の外部に通じさせる通路65を形成してもよい。   Further, in the operation A, the concave portion 63 of the mold 43 is formed in the mold 43 while the substrate 35 supplied with the uncured ultraviolet curable resin 61 is installed on the substrate installation body 47 and the mold 43 is installed on the mold installation body 45. Instead of forming the passage 65 that communicates with the outside, the mold 43 in which the uncured ultraviolet curable resin 61 is supplied to the recess 63 is installed in the mold installation body 45 and the substrate 35 is installed in the substrate installation body 47. A passage 65 is formed to connect the recess 63 of the mold 43 to the outside of the mold 43, or the mold 43 in which the uncured UV curable resin 61 is supplied to the recess 63 is installed in the mold installation body 45 and uncured UV. In a state where the substrate 35 supplied with the cured resin 61 is installed on the substrate installation body 47, a passage 65 that allows the concave portion 63 of the mold 43 to communicate with the outside of the mold 43 may be formed.

この場合、設置済み型43に供給された未硬化の紫外線硬化樹脂61が重力で落下してしまうことを防止するために、未硬化の紫外線硬化樹脂61として、粘度が高いものや表面張力が大きいものが採用される。   In this case, in order to prevent the uncured ultraviolet curable resin 61 supplied to the installed mold 43 from dropping due to gravity, the uncured ultraviolet curable resin 61 has a high viscosity or a large surface tension. Things are adopted.

メモリ57には、図11に示すテーブル(表)60が予め格納されている。テーブル60は、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度と設置済み型43との押圧力との関係を示している。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が10000cpsである場合、設置済み型43で設置済み基板35を押圧したとき(基板35に対して型43を一定の遅い速度で近づけて、型43と基板35とで未硬化の紫外線硬化樹脂61の薄膜を挟み込んだとき)に、押圧力(挟み込みの力)が0.5N(ニュートン)になれば、通路65の幅(設置済み型43と設置済み基板35との間の距離)が、0.050mmになるのである。同様にして、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が12000cpsである場合、押圧力が0.7Nになれば、通路65の幅が、0.050mm(0.060mm等の他の値であってもよい)になるのである。   The memory 57 stores in advance a table 60 shown in FIG. The table 60 shows the relationship between the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61 and the pressing force of the installed mold 43. For example, when the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61 is 10000 cps, when the installed substrate 35 is pressed with the installed mold 43 (the mold 43 is moved closer to the substrate 35 at a certain slow speed, If the pressing force (clamping force) becomes 0.5 N (Newton) when a thin film of uncured UV curable resin 61 is sandwiched between the substrate 35 and the substrate 35, the width of the passage 65 (installed mold 43 and installed) The distance between the substrate 35 and the substrate 35 is 0.050 mm. Similarly, when the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61 is 12000 cps and the pressing force is 0.7 N, the width of the passage 65 is 0.050 mm (other values such as 0.060 mm). It is also good).

ここで、成形品製造装置31についてさらに詳しく説明する。成形品製造装置31は、たとえば、フレーム67と基板位置決め装置69と移動体71と移動体位置検出装置73とを備えている。   Here, the molded product manufacturing apparatus 31 will be described in more detail. The molded product manufacturing apparatus 31 includes, for example, a frame 67, a substrate positioning device 69, a moving body 71, and a moving body position detecting device 73.

移動体71は、フレーム67の上方で図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム67に設けられている。そして、移動体71は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、フレーム67に対してZ軸方向で移動位置決め自在になっている。移動体位置検出装置73は、移動体71の位置を検出するため検出装置であり、たとえば、リニアエンコーダで構成されている。型設置体45は、移動体71の下側で、移動体71に一体的に設けられている。   The moving body 71 is provided on the frame 67 via a linear guide bearing (not shown) above the frame 67. The moving body 71 can be moved and positioned in the Z-axis direction with respect to the frame 67 under the control of the control device 51 via an actuator such as a servo motor (not shown) and a ball screw. The moving body position detecting device 73 is a detecting device for detecting the position of the moving body 71, and is constituted by, for example, a linear encoder. The mold installation body 45 is integrally provided on the moving body 71 below the moving body 71.

基板位置決め装置69は、フレーム67の下方でフレーム67に設けられている。また、基板位置決め装置69は、ベース体75とこのベース体75の上側に設けられているテーブル77とを備えて構成されている。   The substrate positioning device 69 is provided on the frame 67 below the frame 67. The substrate positioning device 69 includes a base body 75 and a table 77 provided on the upper side of the base body 75.

ベース体75は、フレーム67に一体的に設けられている。テーブル77は、図示しない中間テーブルを介してフレーム67に設けられている。上記中間テーブルは、図示しないリニアガイドベアリングを介してベース体75に設けられている。そして、上記中間テーブルは、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、ベース体75に対してY軸方向で移動位置決め自在になっている。   The base body 75 is provided integrally with the frame 67. The table 77 is provided on the frame 67 via an intermediate table (not shown). The intermediate table is provided on the base body 75 via a linear guide bearing (not shown). The intermediate table is movable and positionable in the Y-axis direction with respect to the base body 75 under the control of the control device 51 via an actuator such as a servo motor (not shown) and a ball screw.

テーブル77は、図示しないリニアガイドベアリングを介して上記中間テーブルに設けられている。そして、テーブル77は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置51の制御の下、上記中間テーブルに対してX軸方向で移動位置決め自在になっている。   The table 77 is provided on the intermediate table via a linear guide bearing (not shown). The table 77 is movable and positionable in the X-axis direction with respect to the intermediate table under the control of the control device 51 via an actuator such as a servo motor (not shown) and a ball screw.

また、テーブル77の上面には、たとえば真空吸着によって基板35が一体的に設置されるようになっており、テーブル77は基板設置体47としての機能を発揮するようになっている。これにより、基板設置体47が、型設置体45に対して、X軸方向とY軸方向とZ軸方向で相対的に移動位置決めされるようになっている。   Further, the substrate 35 is integrally installed on the upper surface of the table 77 by, for example, vacuum suction, and the table 77 exhibits a function as the substrate installation body 47. Thereby, the substrate installation body 47 is moved and positioned relative to the mold installation body 45 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.

なお、図示してはいないが、テーブル77と基板設置体47とを別体にし、基板設置体47がテーブル77に対して、θ軸まわりで回動位置決め自在になっていてもよい。θ軸は、Z軸方向に延びた軸であって基板設置体47の中心を通る軸である。   Although not shown, the table 77 and the substrate installation body 47 may be separated, and the substrate installation body 47 may be rotatable and positioned around the θ axis with respect to the table 77. The θ axis is an axis extending in the Z-axis direction and passing through the center of the substrate installation body 47.

すなわち、テーブル77の上側に図示しないベアリングを介して基板設置体47を設け、テーブル77に対して基板設置体47がθ軸まわりで回動するようにし、さらに、制御装置51の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、θ軸まわりで基板設置体47をテーブル77に対して回動位置決め自在にしてもよい。   That is, the substrate installation body 47 is provided on the upper side of the table 77 via a bearing (not shown) so that the substrate installation body 47 rotates about the θ axis with respect to the table 77, and under the control of the control device 51, The substrate installation body 47 may be rotatable and positionable with respect to the table 77 around the θ axis by an actuator such as a servo motor (not shown).

次に、型43と型設置体45と移動体71とについてさらに詳しく説明する。   Next, the mold 43, the mold installation body 45, and the moving body 71 will be described in more detail.

型43は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で、円柱状に形成されている。型43の底面には、球冠状の凹部(コア)63が形成されている。型43の高さ方向から見ると、型43の底面の直径は、コア63の直径よりも小さくなっており、型43の底面の中心位置とコア63の中心位置とがお互いに一致している。   The mold 43 is made of a material such as quartz glass capable of transmitting ultraviolet light and visible light, and is formed in a cylindrical shape. A spherical crown-shaped recess (core) 63 is formed on the bottom surface of the mold 43. When viewed from the height direction of the mold 43, the diameter of the bottom surface of the mold 43 is smaller than the diameter of the core 63, and the center position of the bottom surface of the mold 43 and the center position of the core 63 coincide with each other. .

型設置体45は、押圧力測定部53を構成しているロードセル79を介して移動体71に一体的に設けられている。詳しく説明すると、移動体71の下部には、ロードセル79が一体的に設けられており、ロードセル79の下部に型設置体45が一体的に設けられている。   The mold installation body 45 is provided integrally with the moving body 71 via a load cell 79 constituting the pressing force measurement unit 53. More specifically, a load cell 79 is integrally provided below the moving body 71, and a mold installation body 45 is integrally provided below the load cell 79.

型設置体45に設置された型(設置済み型)43は、図示しないボルト等の締結具を用いて、型設置体45の下部で型設置体45に一体的に設けられている。型43が型設置体45に一体的に設けられている状態では、円柱状の型43の高さ方向がZ軸方向になっており、型43の上面が型設置体45の平面状の下面に面接触しており、型43の底面が、基板設置体47に設置された基板(設置済み基板)35の上面に対して平行になって対向している。   The mold (installed mold) 43 installed on the mold installation body 45 is integrally provided on the mold installation body 45 below the mold installation body 45 using a fastener such as a bolt (not shown). In a state where the mold 43 is provided integrally with the mold installation body 45, the height direction of the cylindrical mold 43 is the Z-axis direction, and the upper surface of the mold 43 is the planar lower surface of the mold installation body 45. The bottom surface of the mold 43 is parallel to and opposed to the upper surface of the substrate (installed substrate) 35 installed on the substrate installation body 47.

型設置体45と移動体71との間にロードセル79を設けてあることで、移動体71が下降して設置済み型43で設置済み基板35(たとえば未硬化の紫外線硬化樹脂61に薄膜を介して設置済み基板35)を押圧する場合、この押圧力を測定することができるようになっている。   Since the load cell 79 is provided between the mold installation body 45 and the moving body 71, the moving body 71 descends and the substrate 35 (for example, uncured UV curable resin 61 is interposed through a thin film) by the installed mold 43. When the installed substrate 35) is pressed, this pressing force can be measured.

なお、上述したように、テーブル77(基板設置体47)がX軸方向とY軸方向とで移動位置決め自在であることで、設置済み基板35の上面の任意の位置に、設置済み型43で成形体37を設置することができるようになっている。   As described above, the table 77 (substrate installation body 47) can be moved and positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction, so that the installed mold 43 can be placed at an arbitrary position on the upper surface of the installed substrate 35. The molded body 37 can be installed.

また、成形品製造装置31には、樹脂供給装置81が設けられている。樹脂供給装置81は、樹脂供給ノズル83を備えており、この樹脂供給ノズル83から未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量吐出し、設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給することができるようになっている。   Further, the molded product manufacturing apparatus 31 is provided with a resin supply device 81. The resin supply device 81 includes a resin supply nozzle 83, discharges a predetermined amount of uncured ultraviolet curable resin from the resin supply nozzle 83, and supplies the uncured ultraviolet curable resin to the upper surface of the installed substrate 35. Can be done.

樹脂供給ノズル83は、樹脂供給ノズル移動位置決め装置(図示せず)で支持されており、制御装置51の制御の下、供給位置PS2と退避位置PS1との間を移動するようになっている。供給位置PS2と退避位置PS1とは、設置済み基板35の上方の位置である。供給位置PS2は、基板設置体47に設置された基板35の上面の所定の位置に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給する位置であり、退避位置PS1は、樹脂供給ノズル83が、型設置体45等と干渉しない位置である。   The resin supply nozzle 83 is supported by a resin supply nozzle movement positioning device (not shown), and moves between the supply position PS2 and the retreat position PS1 under the control of the control device 51. The supply position PS2 and the retreat position PS1 are positions above the installed substrate 35. The supply position PS2 is a position where uncured ultraviolet curable resin is supplied to a predetermined position on the upper surface of the substrate 35 installed on the substrate installation body 47, and the retreat position PS1 is where the resin supply nozzle 83 is connected to the mold installation body 45. It is a position that does not interfere with the above.

なお、樹脂供給ノズル83を樹脂供給ノズル移動位置決め装置で支持することなく、設置済み基板35の上面の所定の位置に、手動で未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量供給するようにしてもよい。   Note that a predetermined amount of uncured ultraviolet curable resin may be manually supplied to a predetermined position on the upper surface of the installed substrate 35 without supporting the resin supply nozzle 83 by the resin supply nozzle movement positioning device.

硬化部49は、紫外線硬化樹脂に照射する所定の波長の電磁波(紫外線)を発生する電磁波発生装置(たとえば、図示しない上側紫外線発生装置)で構成されている。   The curing unit 49 is configured by an electromagnetic wave generator (for example, an upper ultraviolet generator (not shown)) that generates an electromagnetic wave (ultraviolet light) having a predetermined wavelength that is irradiated onto the ultraviolet curable resin.

上側紫外線発生装置は、移動体71の上側に設けられており、下方に向かって紫外線を出射するようになっている。上側紫外線発生装置が出射した紫外線は、移動体71とロードセル79と型設置体45とに設けられた貫通孔(図示せず)と設置済み型43とを通って、型43の下部に存在している紫外線硬化樹脂61を硬化するようになっている。   The upper ultraviolet ray generator is provided on the upper side of the moving body 71 and emits ultraviolet rays downward. The ultraviolet rays emitted from the upper ultraviolet ray generator exist in the lower part of the mold 43 through the through holes (not shown) provided in the moving body 71, the load cell 79 and the mold installation body 45 and the installed mold 43. The ultraviolet curable resin 61 is cured.

なお、硬化部49を上述したように上側紫外線発生装置で構成することに代えてもしくは加えて、硬化部49を、下側紫外線発生装置(図示せず)で構成してもよい。下側紫外線発生装置は、たとえば、ベース体75の下側に設けられており、上方に向かって紫外線を出射するようになっている。下側紫外線発生装置が出射した紫外線は、ベース体75とテーブル77(基板設置体47)等に設けられた貫通孔(図示せず)と設置済み基板35とを通って、設置済み型43の下部(基板35の上面の所定の位置)に存在している紫外線硬化樹脂61を硬化するようになっている。   In addition, instead of or in addition to configuring the curing unit 49 with the upper ultraviolet ray generator as described above, the curing unit 49 may be configured with a lower ultraviolet ray generator (not shown). The lower ultraviolet ray generator is provided, for example, on the lower side of the base body 75 and emits ultraviolet rays upward. The ultraviolet rays emitted from the lower ultraviolet ray generator pass through the through holes (not shown) provided in the base body 75, the table 77 (substrate installation body 47) and the like and the installed substrate 35, so that the installed mold 43 The ultraviolet curable resin 61 existing in the lower portion (a predetermined position on the upper surface of the substrate 35) is cured.

なお、第3の実施形態では、たとえば、第1の実施形態や第2の実施形態のように、紫外線硬化樹脂61を硬化させるものとする。すなわち、型43の凹部63が通路(型43と基板35との間の隙間)65を介して型43の外部に通じている状態で、型43の凹部63に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂61を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるものとする。   In the third embodiment, for example, the ultraviolet curable resin 61 is cured as in the first embodiment and the second embodiment. That is, the uncured ultraviolet ray filled in the concave portion 63 of the mold 43 in a state where the concave portion 63 of the mold 43 communicates with the outside of the mold 43 through a passage (gap between the mold 43 and the substrate 35) 65. It is assumed that the cured resin 61 is gradually cured from the center toward the periphery.

また、上述したように、型43がたとえば円柱状に形成されており、型43の底面の中央にコア63が形成されている。したがって、設置済み型43のコア63の周辺は平面になっており、この平面が設置済み基板35の厚さ方向の一方の面と平行になって対向している。また、設置済み基板35はこの厚さ方向が上下方向になっている。そして、設置済み基板35の上方に設置済み型43が位置しており、設置済み型43の下面(コア63周辺の円環状の平面)と設置済み基板35の上面とがお互いに平行になって対向している。   Further, as described above, the mold 43 is formed in a columnar shape, for example, and the core 63 is formed at the center of the bottom surface of the mold 43. Therefore, the periphery of the core 63 of the installed mold 43 is a flat surface, and this flat surface is parallel to and faces one surface of the installed substrate 35 in the thickness direction. Further, the thickness direction of the installed substrate 35 is the vertical direction. The installed mold 43 is positioned above the installed substrate 35, and the lower surface (annular plane around the core 63) of the installed mold 43 and the upper surface of the installed substrate 35 are parallel to each other. Opposite.

ここで、成形品製造装置31の動作について、図9と図10とを参照しつつ説明する。   Here, operation | movement of the molded article manufacturing apparatus 31 is demonstrated, referring FIG. 9 and FIG.

まず、初期状態として、型43が設置されている型設置体45が上昇しており、基板35が設置されている基板設置体47がX軸方向とY軸方向とで所定の位置に位置決めされており、樹脂供給ノズル83が退避PS1に位置しており、硬化部9は紫外線を発していないものとする。また、メモリ57には、図11で示すテーブル60が記憶されているものとする(S1)。この初期状態において、まず、入力部59で未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が入力される。   First, as an initial state, the mold installation body 45 on which the mold 43 is installed is raised, and the substrate installation body 47 on which the substrate 35 is installed is positioned at predetermined positions in the X-axis direction and the Y-axis direction. It is assumed that the resin supply nozzle 83 is positioned at the retreating PS1 and the curing unit 9 does not emit ultraviolet rays. Further, it is assumed that the table 57 shown in FIG. 11 is stored in the memory 57 (S1). In this initial state, first, the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61 is input at the input unit 59.

続いて、基板35、型43の少なくともいずかに未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給する(成形材料供給工程;S3)。   Subsequently, the uncured ultraviolet curable resin 61 is supplied to at least one of the substrate 35 and the mold 43 (molding material supply step; S3).

成形材料供給工程では、設置済み型43が設置済み基板35から離れている状態で、たとえば、基板35の厚さ方向の一方の面に未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給する(図9(a)参照)。紫外線硬化樹脂61の体積は、第1の実施形態の場合と同様に、型43の凹部63の体積よりも大きくなっている。   In the molding material supply step, for example, uncured ultraviolet curable resin 61 is supplied to one surface in the thickness direction of the substrate 35 in a state where the installed mold 43 is separated from the installed substrate 35 (FIG. 9A )reference). The volume of the ultraviolet curable resin 61 is larger than the volume of the concave portion 63 of the mold 43 as in the case of the first embodiment.

さらに説明すると、成形材料供給工程では、設置済み型43が設置済み基板35の上方で基板35から所定の距離だけ離れている状態で、樹脂供給ノズル83を設置済み基板35の上方の位置である供給位置PS2に移動し(設置済み型43の真下に移動し)、設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂61を供給し、この供給後に樹脂供給ノズル83が退避位置PS1まで退避する。このとき、供給された未硬化の紫外線硬化樹脂の61真上に、設置済み型43が位置している。   More specifically, in the molding material supply step, the resin supply nozzle 83 is positioned above the installed substrate 35 in a state where the installed mold 43 is separated from the substrate 35 by a predetermined distance above the installed substrate 35. It moves to the supply position PS2 (moves directly below the installed mold 43), supplies the uncured ultraviolet curable resin 61 to the upper surface of the installed substrate 35, and after this supply, the resin supply nozzle 83 retreats to the retreat position PS1. . At this time, the installed mold 43 is located directly above 61 of the supplied uncured ultraviolet curable resin.

続いて、成形材料供給工程で未硬化の成形材料61を供給した後、設置済み基板35と設置済み型43との間に未硬化の成形材料61の薄膜が存在している状態(基板35と型43との間(通路65)に未硬化の成形材料61が介在している状態)で、設置済み型43が設置済み基板35を押圧する押圧力が所定の値になるまで、設置済み型43を設置済み基板35に対して一定の遅い速度で相対的に近づけて設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをする(型移動位置決め工程;S5、S7)。   Subsequently, after the uncured molding material 61 is supplied in the molding material supply process, a thin film of the uncured molding material 61 exists between the installed substrate 35 and the installed mold 43 (the substrate 35 and The installed mold until the pressing force with which the installed mold 43 presses the installed substrate 35 reaches a predetermined value in a state where the uncured molding material 61 is interposed between the mold 43 (passage 65). 43 is positioned relatively close to the installed substrate 35 at a constant slow speed to position the installed mold 43 relative to the installed substrate 35 (mold movement positioning step; S5, S7).

型移動位置決め工程では、設置済み型43のコア63周辺の平面(下面)と設置済み基板35の厚さ方向の一方の面(上面)とがお互いに平行になって対向している状態から、型43を下降して基板35に相対的に近づける。これにより、型43の凹部63周辺の平面と基板35の上面とが僅かな距離LAを隔て平行になって対向する(図9(b)参照)。そして、型43の凹部63と基板35との間と、型43の凹部63周辺の平面と基板35との間(通路65)とに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込む。なお、図9(b)で示す状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂61が、型43の外部にも僅かにあふれ出ている場合がある(参照符号85参照)。   In the mold movement positioning step, the plane (lower surface) around the core 63 of the installed mold 43 and one surface (upper surface) in the thickness direction of the installed substrate 35 are parallel to each other and face each other. The mold 43 is lowered and brought closer to the substrate 35. Thereby, the plane around the recess 63 of the mold 43 and the upper surface of the substrate 35 face each other with a small distance LA therebetween (see FIG. 9B). Then, the uncured ultraviolet curable resin 61 enters between the concave portion 63 of the mold 43 and the substrate 35 and between the plane around the concave portion 63 of the mold 43 and the substrate 35 (passage 65). In the state shown in FIG. 9B, the uncured ultraviolet curable resin 61 may slightly overflow outside the mold 43 (see reference numeral 85).

より詳しく説明すると、型移動位置決め工程では、成形材料供給工程により設置済み基板35の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂61が供給された状態で設置済み型43を下降する。この下降によって型43が基板35に接近すると、型43のコア63内に未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込むとともに、基板35の上面と型43の下面(コア63の周辺)との間の間隙(通路65)にも未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込む。   More specifically, in the mold movement positioning process, the installed mold 43 is lowered while the uncured ultraviolet curable resin 61 is supplied to the upper surface of the installed substrate 35 in the molding material supply process. When the mold 43 approaches the substrate 35 by this descending, the uncured ultraviolet curable resin 61 enters the core 63 of the mold 43 and a gap between the upper surface of the substrate 35 and the lower surface of the mold 43 (around the core 63). The uncured ultraviolet curable resin 61 also enters the (passage 65).

また、設置済み型43を設置済み基板35に近づけ、上述したように、型43と基板35との間に未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込むと、型43を基板35に近づけるために、型43の押圧力が必要になる(基板35と型43とで未硬化の紫外線硬化樹脂61を挟む力が必要になる)。すなわち、基板35を固定しておいて型43を下降させて基板35に近づける場合、型43を所定の速度で下降させるための力が必要になる。   In addition, when the installed mold 43 is brought close to the installed substrate 35 and the uncured ultraviolet curable resin 61 enters between the mold 43 and the substrate 35 as described above, 43 is required (a force to sandwich the uncured ultraviolet curable resin 61 between the substrate 35 and the mold 43 is required). That is, when the substrate 35 is fixed and the die 43 is lowered to approach the substrate 35, a force for lowering the die 43 at a predetermined speed is required.

この押圧力は、型43が基板35に近づくにしたがって大きくなる。また、この押圧力は、型43と基板35との間の距離と、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度と、型43の下降速度とによって決まる。   This pressing force increases as the mold 43 approaches the substrate 35. The pressing force is determined by the distance between the mold 43 and the substrate 35, the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61, and the lowering speed of the mold 43.

そして、型移動位置決め工程では、型43が基板35を押圧する押圧力(ロードセル79で測定した押圧力)が所定の値になったときに後に、基板35に対する型43の位置決めをする(S5、S7)。たとえば、入力部59で未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度10000cpsが入力されており、一定の速度で下降する型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値である0.5Nになったときに、型43と基板35との間の距離(図9(b)で示す距離LA)が、0.050mmになったものとみなす。   In the mold movement positioning step, the mold 43 is positioned with respect to the substrate 35 after the pressing force (the pressing force measured by the load cell 79) with which the mold 43 presses the substrate 35 reaches a predetermined value (S5, S7). For example, the viscosity 10000 cps of the uncured ultraviolet curable resin 61 is input at the input unit 59, and the pressing force with which the mold 43 descending at a constant speed presses the substrate 35 becomes 0.5N, which is a predetermined value. Sometimes, it is considered that the distance between the mold 43 and the substrate 35 (distance LA shown in FIG. 9B) is 0.050 mm.

この後、型43を基板35から所定の僅かな距離だけ相対的に離して型43に対する基板35の位置決めをする(S9)。   Thereafter, the mold 43 is relatively separated from the substrate 35 by a predetermined slight distance to position the substrate 35 with respect to the mold 43 (S9).

たとえば、型移動位置決め工程では、上述したように型43が基板35を押す押圧力が所定の値になるまで型43を基板35に一旦近づけてから(下降させてから)、型43の移動(下降)を停止する。この停止後ただちにもしくは僅かな時間経過した後に、型43を基板35から所定の距離だけ相対的に離し(上昇し)、型43を停止して型43の位置決めをする。なお、上記所定の距離の上昇は、移動体位置検出装置73の検出結果を用いてなされる。   For example, in the mold movement positioning step, as described above, the mold 43 is once brought close to the substrate 35 (after being lowered) until the pressing force with which the mold 43 pushes the substrate 35 reaches a predetermined value, and then the movement of the mold 43 ( Stop descent). Immediately after this stop or after a short period of time, the mold 43 is relatively separated (raised) from the substrate 35 by a predetermined distance, the mold 43 is stopped, and the mold 43 is positioned. The predetermined distance is increased using the detection result of the moving body position detection device 73.

このようにして型43を上昇させて位置決めした状態であっても、型43の凹部63と基板35との間と、型43の凹部63周辺の平面と基板35との間(通路65)とに、未硬化の紫外線硬化樹脂61が入り込んでいる(図9(c)参照)。図9(c)で示す状態では、型43と基板35とは、僅かな距離LBだけ離れている。ただし図9(c)に示す距離LBは、図9(b)に示す距離LAよりも僅かに大きくなっている。   Even when the mold 43 is lifted and positioned in this manner, the gap between the concave portion 63 of the mold 43 and the substrate 35, the plane around the concave portion 63 of the mold 43, and the substrate 35 (passage 65). An uncured ultraviolet curable resin 61 enters (see FIG. 9C). In the state shown in FIG. 9C, the mold 43 and the substrate 35 are separated by a slight distance LB. However, the distance LB shown in FIG. 9C is slightly larger than the distance LA shown in FIG.

型移動位置決め工程における型43の下降停止により、型43の押圧力が小さくなるかもしくはほぼ「0」になるがこの変化は無視する。また、型43の下降停止後に型43を上昇する場合、未硬化の紫外線硬化樹脂61内に空気が巻き込まれることを防止するために、型43の上昇速度を下降速度よりも小さくする必要がある。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂61の粘度が10000cpsである場合、型43の上昇速度を10μm/秒以下の速度(たとえば2μm/秒〜10μm/秒)にする必要がある。   Due to the lowering stop of the mold 43 in the mold movement positioning step, the pressing force of the mold 43 becomes smaller or almost “0”, but this change is ignored. Further, when the mold 43 is raised after the lowering of the mold 43 is stopped, it is necessary to make the ascent speed of the mold 43 smaller than the descending speed in order to prevent air from being caught in the uncured ultraviolet curable resin 61. . For example, when the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin 61 is 10,000 cps, the ascending speed of the mold 43 needs to be 10 μm / second or less (for example, 2 μm / second to 10 μm / second).

なお、型移動位置決め工程で、型43を上昇させることなく、型43を位置決めするようにしてもよい。   In the mold movement positioning step, the mold 43 may be positioned without raising the mold 43.

たとえば、型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値になったときに、基板35に対する型43の相対的な移動を停止してそのまま基板35に対する型43の位置決めをしてもよいし、もしくは、型43が基板35を押圧する押圧力が所定の値になった後に、所定の距離だけ、型43を基板35にさらに近づけて型43の位置決めをしてもよい。   For example, when the pressing force with which the mold 43 presses the substrate 35 reaches a predetermined value, the relative movement of the mold 43 with respect to the substrate 35 may be stopped and the mold 43 may be positioned with respect to the substrate 35 as it is. Alternatively, after the pressing force with which the mold 43 presses the substrate 35 reaches a predetermined value, the mold 43 may be positioned by bringing the mold 43 closer to the substrate 35 by a predetermined distance.

続いて、型移動位置決め工程で設置済み基板35に対する設置済み型43の位置決めをした後、紫外線硬化樹脂61を硬化する(成形材料硬化工程;S11;図9(c)参照)。   Then, after positioning the installed mold 43 with respect to the installed substrate 35 in the mold movement positioning process, the ultraviolet curable resin 61 is cured (molding material curing process; S11; see FIG. 9C).

続いて、成形材料硬化工程で紫外線硬化樹脂を硬化した後、設置済み型43を上昇して、硬化した紫外線硬化樹脂(成形体37)から、型43を離す(離型工程;S13)。これにより、基板35に成形体37(硬化した紫外線硬化樹脂)が一体的に設置される(図9(d)参照)。   Subsequently, after the ultraviolet curable resin is cured in the molding material curing process, the installed mold 43 is raised, and the mold 43 is separated from the cured ultraviolet curable resin (molded body 37) (mold release process; S13). Thereby, the molded body 37 (cured ultraviolet curable resin) is integrally installed on the substrate 35 (see FIG. 9D).

続いて、成形体37の設置数が完成数Nに達したか否かを判断する(S15)。完成数Nに達した場合には、1枚の基板35への成形体37の設置動作を終了し、基板35を交換し、この交換した基板35への成形体37の設置を開始するか、もしくは、基板35を基板設置体47から取り外し、動作の総てを終了する。   Subsequently, it is determined whether the number of installed compacts 37 has reached the number N of completed products (S15). When the completion number N is reached, the installation operation of the molded body 37 on one substrate 35 is terminated, the substrate 35 is replaced, and the installation of the molded body 37 on the replaced substrate 35 is started. Or the board | substrate 35 is removed from the board | substrate installation body 47, and all operation | movement is complete | finished.

一方、完成数Nに達しない場合には、基板設置体47(設置済み基板35)をX軸方向とY軸方向とで適宜位置決めし(S17)、成形材料供給工程、型移動位置決め工程、成形材料硬化工程、記離型工程をこの順に繰り返し、基板35に複数の成形体37を一体的に設ける。   On the other hand, when the completed number N is not reached, the substrate installation body 47 (installed substrate 35) is appropriately positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction (S17), and the molding material supply process, the mold movement positioning process, the molding The material curing step and the release step are repeated in this order, and a plurality of molded bodies 37 are integrally provided on the substrate 35.

成形品製造装置31によれば、基板35と型43との間(通路65)に未硬化の感光性材料61の薄膜が存在している状態で基板35を押圧する型43の押圧力を測定し、この測定値によって基板35に対する型43の位置決めをするので、従来よりもはやく、型43を位置決めをすることができ、これにより、従来よりもはやく成形体37を基板35に設置することができる。   According to the molded product manufacturing apparatus 31, the pressing force of the mold 43 that presses the substrate 35 is measured in a state where an uncured photosensitive material 61 thin film exists between the substrate 35 and the mold 43 (passage 65). Then, since the mold 43 is positioned with respect to the substrate 35 based on the measured value, the mold 43 can be positioned more than before, and thus the molded body 37 can be placed on the substrate 35 more than before. it can.

詳しく説明する。第3の実施形態において、第1の実施形態や第2の実施形態のように、型43の凹部63が通路65を介して型43の外部に通じている状態で、型43の凹部63に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂61を中央から周辺部に向かって徐々に硬化させるとすると、型43と基板35との間の距離(隙間の値)を正解な値にする必要がある。   explain in detail. In the third embodiment, the concave portion 63 of the mold 43 communicates with the outside of the mold 43 through the passage 65 as in the first and second embodiments. If the filled uncured ultraviolet curable resin 61 is gradually cured from the center toward the periphery, the distance (gap value) between the mold 43 and the substrate 35 needs to be a correct value. .

実際、基板35の平行度(厚さの均一さ)はあまり良くないので(平行度が100mmあたり数μm程度になっているので)、基板35と型43との間の距離を正確なものにするために、毎回もしくは数回に1回、基板35と型43との間の距離を測定する必要がある。   Actually, since the parallelism (thickness uniformity) of the substrate 35 is not so good (because the parallelism is about several μm per 100 mm), the distance between the substrate 35 and the mold 43 is made accurate. In order to do this, it is necessary to measure the distance between the substrate 35 and the mold 43 every time or once every several times.

この測定をする際、従来は、図14で示すように、未硬化の紫外線硬化樹脂が存在しない状態で、型43を基板35に接触させ、基板35に対する型43の位置決めを行っていた。   When performing this measurement, conventionally, as shown in FIG. 14, the mold 43 is brought into contact with the substrate 35 in the absence of an uncured ultraviolet curable resin, and the mold 43 is positioned with respect to the substrate 35.

すなわち、図14(a)に示すように、型43が基板35から離れて上昇している状態から、図14(b)に示すように、型43を下降して基板35を押圧し、このときの押圧力が所定の値になったときに、型43が基板35に接触し、型43と基板35との間の距離が「0」になったものとしていた。   That is, as shown in FIG. 14A, from the state where the mold 43 is lifted away from the substrate 35, the mold 43 is lowered to press the substrate 35 as shown in FIG. When the pressing force at that time reaches a predetermined value, the mold 43 comes into contact with the substrate 35, and the distance between the mold 43 and the substrate 35 becomes "0".

続いて、図14(c)で示すように、型43を上昇させて基板35から離し、未硬化の紫外線硬化樹脂61を基板35に供給し、図14(d)で示すように、基板35と型43の間に僅かな隙間ができるまで、型43を再び下降して型43の位置決めをしていた。そして、この位置決め後に紫外線硬化樹脂61を硬化していた。   Subsequently, as shown in FIG. 14C, the mold 43 is raised and separated from the substrate 35, and an uncured ultraviolet curable resin 61 is supplied to the substrate 35. As shown in FIG. The mold 43 was lowered again to position the mold 43 until a slight gap was formed between the mold 43 and the mold 43. And after this positioning, the ultraviolet curable resin 61 was hardened.

続いて、図14(e)で示すように、型43を再び上昇して、型43を成形体37から離し、図14(f)で示すように、型43を基板35に対して位置決めし、以下図14(b)型図14(f)で示す動作を繰り返すことで(図14(g)、(h)参照)、1枚の基板35に複数の成形体37を設けていた。   Subsequently, as shown in FIG. 14 (e), the mold 43 is raised again, the mold 43 is separated from the molded body 37, and the mold 43 is positioned with respect to the substrate 35 as shown in FIG. 14 (f). Then, by repeating the operations shown in FIG. 14B and FIG. 14F (see FIGS. 14G and 14H), a plurality of molded bodies 37 are provided on one substrate 35.

しかし、このような従来の方式では、未硬化の紫外線硬化樹脂が存在しない状態で、型43を基板35に接触させ、基板35に対する型43の位置決めをする必要があるので、成形体37を基板35に設置するため要する時間が長くかかっていた。   However, in such a conventional system, it is necessary to bring the mold 43 into contact with the substrate 35 and to position the mold 43 with respect to the substrate 35 in the absence of an uncured ultraviolet curable resin. It took a long time to install in 35.

これに対して、成形品製造装置31では、未硬化の紫外線硬化樹脂61が存在している状態で、基板35に対する型43に位置を測定することができるので、従来よりも短い時間で、基板35の成形体37を設置することができる。たとえば、従来の方式では、基板35に1つの成形体37を設置するのに約60秒を要していたが、成形品製造装置31では、45秒で基板35に1つの成形体37を設置することができる。   On the other hand, in the molded product manufacturing apparatus 31, the position of the mold 43 relative to the substrate 35 can be measured in a state where the uncured ultraviolet curable resin 61 is present. 35 molded bodies 37 can be installed. For example, in the conventional method, it took about 60 seconds to install one molded body 37 on the substrate 35, but in the molded product manufacturing apparatus 31, one molded body 37 is installed on the substrate 35 in 45 seconds. can do.

なお、テーブル60では、中間の粘度を有するものを示していないが、未硬化の紫外線硬化樹脂が中間の粘度を有する場合には、テーブル60で示してある値を用いて補間をすればよい。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂の粘度が9000cpsである場合、押圧力を0.45N((0.4N+0.5N)÷2)にすればよい。   The table 60 does not show an intermediate viscosity, but when an uncured ultraviolet curable resin has an intermediate viscosity, interpolation may be performed using the values shown in the table 60. For example, when the viscosity of the uncured ultraviolet curable resin is 9000 cps, the pressing force may be set to 0.45 N ((0.4N + 0.5N) / 2).

また、テーブル60に代えて、粘度と押圧力との関係式をメモリ57に記憶しておき、この記憶している数式をテーブル60の代わりに使用してもよい。   Further, instead of the table 60, a relational expression between the viscosity and the pressing force may be stored in the memory 57, and the stored mathematical formula may be used instead of the table 60.

また、雰囲気や未硬化の紫外線硬化樹脂61の温度を測定する温度センサを設けこの温度センサで測定した温度を用いて、もしくは、入力部59から入力された温度を用いて、テーブル60や上記数式から得られた関係を補正してもよいし、設置済み型43の下降速度に応じてテーブル60や上記数式から得られた関係を補正してもよい。たとえば、テーブル60の示した粘度10000cps−0.5Nの関係が、設置済み型43の下降速度が50μm/秒のものであり、実際の設置済み型43の下降速度が100μm/秒である場合、上記関係を1000CPS−1.0N(0.5N×2)に補正してもよい。   Further, a temperature sensor for measuring the temperature of the atmosphere and the uncured ultraviolet curable resin 61 is provided, and the temperature measured by the temperature sensor or the temperature input from the input unit 59 is used to change the table 60 and the above formula. The relationship obtained from the above may be corrected, or the relationship obtained from the table 60 or the above formula may be corrected according to the descending speed of the installed mold 43. For example, when the relationship of the viscosity of 10000 cps-0.5 N indicated by the table 60 is that the descending speed of the installed mold 43 is 50 μm / second, and the actual descending speed of the installed mold 43 is 100 μm / second, The above relationship may be corrected to 1000 CPS-1.0N (0.5N × 2).

さらに、入力部59から未硬化の紫外線硬化樹脂の種類を入力することで、粘度の入力に変えてもよい。この場合、メモリ57には、たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂の種類に応じた粘度の値が記憶されているものとする。   Furthermore, it may be changed to the input of the viscosity by inputting the type of the uncured ultraviolet curable resin from the input unit 59. In this case, it is assumed that the memory 57 stores, for example, a viscosity value corresponding to the type of uncured ultraviolet curable resin.

ところで、基板35に複数の成形体37を設置することで得られた成形品33は、たとえば、小さな凸レンズが集合しているレンズ集合体(製品もしくは半製品)として使用される。   By the way, the molded product 33 obtained by installing a plurality of molded bodies 37 on the substrate 35 is used as, for example, a lens assembly (product or semi-finished product) in which small convex lenses are assembled.

もしくは、成形品33は、成形体37とのこの成形体37が設置されている基板35の部分毎に切断され(基板35が切断され)、製品もしくは半製品として使用される。   Or the molded product 33 is cut | disconnected for every part of the board | substrate 35 with which this molded body 37 and this molded body 37 are installed (the board | substrate 35 is cut | disconnected), and is used as a product or a semi-finished product.

もしくは、成形品33は、図12で示すように、金型87(89)を製造するときのマスター型として使用される。   Alternatively, the molded product 33 is used as a master mold when manufacturing the mold 87 (89), as shown in FIG.

すなわち、図12(a)で示すように、成形品33の下面(成形体37等の表面)に真空蒸着等によってシード層を設け、電鋳によって金型87を生成する。この後、図12(b)で示すように、成形品33を金型87から分離する。この後、図12(b)で示す金型87の上面を僅かな厚さだけ除去することで(基部39の厚さ分除去することで)、図12(c)に示す金型89を得る場合もある。   That is, as shown in FIG. 12A, a seed layer is provided on the lower surface of the molded product 33 (the surface of the molded body 37 or the like) by vacuum deposition or the like, and a mold 87 is generated by electroforming. Thereafter, as shown in FIG. 12B, the molded product 33 is separated from the mold 87. Thereafter, the upper surface of the mold 87 shown in FIG. 12B is removed by a slight thickness (by removing the thickness of the base 39), thereby obtaining the mold 89 shown in FIG. 12C. In some cases.

このようにして得られた金型87(89)は、レンズ集合体等の成形品をモールド成形するときの型として使用される。   The mold 87 (89) thus obtained is used as a mold for molding a molded product such as a lens assembly.

また、第3の実施形態の成形体37を、紫外線硬化樹脂等の所定の波長の電磁波で硬化する感光性材料に代えて、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ガラス等の成形材料で構成してもよい。この場合、硬化部49は、基板設置体47等の設けられている加熱装置(ヒータ)や冷却装置(クーラ)で構成されているものとする。   Further, the molded body 37 of the third embodiment is made of a molding material such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or glass instead of a photosensitive material that is cured by an electromagnetic wave having a predetermined wavelength such as an ultraviolet curable resin. May be. In this case, the curing unit 49 is assumed to be configured by a heating device (heater) or a cooling device (cooler) provided with the substrate installation body 47 or the like.

さらに、第1の実施形態、第2の実施形態において、基板に対する型の位置決めを、第3の実施形態のようにしてもとめてもよい。   Furthermore, in the first embodiment and the second embodiment, positioning of the mold with respect to the substrate may be performed as in the third embodiment.

すなわち、第1の実施形態、第2の実施形態の基板設置工程が、型を基板に対して相対的に近づけ、基板と型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、型が基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、型に対する基板の位置決めをする工程であるようにしてもよい。   That is, the substrate installation process of the first and second embodiments brings the mold relatively close to the substrate, and an uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold. In this state, the substrate may be positioned with respect to the mold after the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value.

また、第1の実施形態、第2の実施形態に係るレンズ製造装置において、型が基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を設け、制御装置が、基板設置体を型設置体側に相対的に移動し、基板と型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し型が基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが押圧力測定部で測定された後に、移動を停止して基板に対する前記型の位置決めをするように、基板設置体の相対的な移動を制御するようにしてもよい。   Further, in the lens manufacturing apparatus according to the first embodiment and the second embodiment, a pressing force measurement unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate is provided, and the control device places the substrate installation body on the mold installation body side. After measuring by the pressing force measuring unit that the uncured photosensitive material thin film exists between the substrate and the mold and the pressing force with which the mold presses the substrate reaches a predetermined value. The relative movement of the substrate mounting body may be controlled so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate.

また、上記各実施形態では、凸レンズを例に掲げて説明しているが、上記各実施形態のものを凹レンズに適用してもよい。   In each of the above embodiments, a convex lens is described as an example. However, the above embodiments may be applied to a concave lens.

さらに、上記各実施形態では、レンズを製造(成形)する場合を例に掲げて説明しているが、レンズ以外の成形品(たとえば、モスアイ構造を備えた成形品)を製造する場合において、上記各実施形態を適用してもよい。この場合、レンズの製造装置は、成形品の製造装置(成形装置)ということになる。   Further, in each of the above embodiments, the case where a lens is manufactured (molded) is described as an example. However, in the case where a molded product other than a lens (for example, a molded product having a moth-eye structure) is manufactured, Each embodiment may be applied. In this case, the lens manufacturing apparatus is a molded product manufacturing apparatus (molding apparatus).

1 レンズ(成形品)
3 石英ガラス板(基板)
5 紫外線硬化樹脂(感光性材料)
7、7a 型
9 凹部
11 型の上面
13 通路
15 紫外線発生装置(電磁波発生装置)
17 紫外線(所定の波長の電磁波)
31 成形品製造装置
33 成形品
35 基板
37 成形体
43 型
45 型設置体
47 基板設置体
49 硬化部
51 制御装置
1 Lens (molded product)
3 Quartz glass plate (substrate)
5 UV curable resin (photosensitive material)
7, 7a mold 9 recess 11 upper surface of mold 13 passage 15 ultraviolet ray generator (electromagnetic wave generator)
17 Ultraviolet rays (electromagnetic waves of a predetermined wavelength)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 31 Molded product manufacturing apparatus 33 Molded product 35 Substrate 37 Molded body 43 Mold 45 Mold installation body 47 Substrate installation body 49 Curing part 51 Control device

Claims (17)

未硬化の感光性材料を、型に形成されている凹部の体積よりも多い量、基板、前記凹部の少なくともいずれかに供給する感光性材料供給工程と、
前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、
前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程と、
を有することを特徴とする成形品の製造方法。
A photosensitive material supply step of supplying an uncured photosensitive material to an amount larger than the volume of the recess formed in the mold, at least one of the substrate and the recess;
After the photosensitive material is supplied in the photosensitive material supply step, a path is formed that allows the recess to communicate with the outside of the mold, and the uncured photosensitive material enters the path so that the uncured photosensitive material enters the mold. The board installation process to be installed in
After the substrate is installed in the substrate installation step, a part of the uncured photosensitive material filled in the concave portion is cured, and the cured portion is gradually enlarged to cure the entire photosensitive material. A functional material curing process;
The manufacturing method of the molded article characterized by having.
請求項1に記載の成形品の製造方法において、
前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、
前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to claim 1,
The recess is formed in the plane of the mold, and the substrate is formed in a flat plate shape,
The substrate installation step is such that the uncured photosensitive material enters between the substrate and the plane of the mold while the substrate faces the plane of the mold by a predetermined small distance and faces in parallel. A method for producing a molded product, comprising the step of placing the substrate on the mold.
請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a molded article, wherein the photosensitive material curing step is a step of curing the photosensitive material in a state where the substrate presses the photosensitive material.
請求項3に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to claim 3,
The method for producing a molded product, wherein the photosensitive material curing step is a step capable of changing a pressing force of the substrate that presses the photosensitive material.
請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to claim 1 or 2,
In the photosensitive material curing step, the substrate is placed on the mold such that the distance between the substrate and the mold is a predetermined distance, and then the photosensitive material is cured and the photosensitive material is cured with the substrate. A method for producing a molded product, which is a step of pressing the photosensitive material to cure the entire photosensitive material.
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to any one of claims 1 to 5,
The photosensitive material curing step is a step of curing the photosensitive material by irradiating the uncured photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength,
In the photosensitive material curing step, the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material, the irradiation position of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material, and the predetermined irradiation applied to the photosensitive material. A method for producing a molded product, characterized in that it is a process capable of changing at least one of the irradiation areas of electromagnetic waves having a wavelength of.
請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記型には、複数の凹部が設けられており、
前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article according to any one of claims 1 to 6,
The mold is provided with a plurality of recesses,
The substrate installation step is a step of installing the substrate so that each of the recesses communicates with the outside of the mold.
The photosensitive material curing step is a step of curing the uncured photosensitive material by irradiating a part of each recess with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength.
請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記基板設置工程は、前記型を前記基板に対して相対的に近づけ、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、前記型に対する前記基板の位置決めをする工程であることを特徴とする成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the molded article of any one of Claims 1-7,
In the substrate installation step, the mold is moved closer to the substrate, and a thin film of an uncured photosensitive material exists between the substrate and the mold. A method for manufacturing a molded product, comprising: a step of positioning the substrate with respect to the mold after a pressing force to be pressed reaches a predetermined value.
凹部を備えた型を設置する型設置体と、
基板を設置し、前記型設置体に接近・離反する方向で前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置と、
未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むようになるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動して停止し、前記型の凹部に充填されている前記感光性材料の一部に所定の波長の電磁波を照射して、前記感光性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記電磁波発生装置とを制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形品の製造装置。
A mold installation body for installing a mold with a recess;
A substrate installation body that is movable relative to the mold installation body in a direction in which the substrate is installed and approaches or separates from the mold installation body;
An electromagnetic wave generator for generating an electromagnetic wave of a predetermined wavelength to be irradiated to the photosensitive material;
The mold in which the uncured photosensitive material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate is installed in the substrate installation body, or the uncured photosensitive material is supplied. In a state where the substrate is installed on the substrate installation body and the mold is installed on the mold installation body, or the mold in which an uncured photosensitive material is supplied to the recess is not installed on the mold installation body. In a state where the substrate to which the photosensitive material for curing is supplied is installed on the substrate installation body, a passage is formed to connect the concave portion to the outside of the mold, and the uncured photosensitive material enters the passage. Until the substrate mounting body is moved relative to the mold mounting body side and stopped, and a part of the photosensitive material filled in the concave portion of the mold is irradiated with electromagnetic waves of a predetermined wavelength, The base so as to cure the photosensitive material. A control device for controlling the relative movement of the installation body and the electromagnetic wave generator,
An apparatus for manufacturing a molded product, comprising:
請求項9に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置であることを特徴とする成形品の製造装置。
In the manufacturing apparatus of the molded product according to claim 9,
The control device is a device that controls to press the photosensitive material with the substrate when the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength. Molded product manufacturing equipment.
請求項10に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板の押圧力を変更する制御が可能な装置であることを特徴とする成形品の製造装置。
In the manufacturing apparatus of the molded article according to claim 10,
The control device is a device capable of changing the pressing force of the substrate when the photosensitive material is cured by irradiating the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength. Product manufacturing equipment.
請求項9に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になったときに前記基板設置体の相対的な移動を停止し、この後、前記感光性材料に紫外線を照射するとともに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置であることを特徴とする成形品の製造装置。
In the manufacturing apparatus of the molded product according to claim 9,
The control device stops relative movement of the substrate installation body when the distance between the substrate and the mold reaches a predetermined distance, and then irradiates the photosensitive material with ultraviolet rays, and An apparatus for manufacturing a molded product, wherein the apparatus controls the pressing of the photosensitive material with a substrate.
請求項9〜請求項12のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、
前記電磁波発生装置は、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なように構成されており、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記電磁波発生装置が発生する所定の波長の電磁波の照度、前記電磁波発生装置による所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御が可能な装置であることを特徴とする成形品の製造装置。
In the molded article manufacturing apparatus according to any one of claims 9 to 12,
The electromagnetic wave generating device includes: an illuminance of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material; an irradiation position of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material; and an electromagnetic wave having the predetermined wavelength applied to the photosensitive material. It is configured to be able to change at least one of the irradiation area,
The control device is configured to irradiate the photosensitive material with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength to cure the photosensitive material, the illuminance of the electromagnetic wave having the predetermined wavelength generated by the electromagnetic wave generator, and the predetermined electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator. An apparatus for producing a molded product, wherein the apparatus can be controlled to change at least one of an irradiation position of an electromagnetic wave having a predetermined wavelength and an irradiation area of the electromagnetic wave having a predetermined wavelength applied to the photosensitive material.
請求項9〜請求項13のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、
前記制御装置は、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをするように、前記基板設置体の相対的な移動を制御する装置であることを特徴とする成形品の製造装置。
In the manufacturing apparatus of the molded article according to any one of claims 9 to 13,
A pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate;
The control device moves the substrate installation body relatively to the mold installation body side, there is a thin film of uncured photosensitive material between the substrate and the mold, and the mold presses the substrate. After the pressure measurement unit has measured that the pressure has reached a predetermined value, the relative movement of the substrate mounting body is controlled so that the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. An apparatus for manufacturing a molded product, wherein
基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、
を有することを特徴とする成形品の製造方法。
A molding material supply step of supplying an uncured molding material to at least one of the substrate and the mold;
After the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the pressing force by which the mold presses the substrate in a state where an uncured molding material thin film exists between the substrate and the mold A mold moving positioning step of positioning the mold relative to the substrate by moving the mold relatively close to the substrate until the value reaches a predetermined value;
A molding material curing step for curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step;
The manufacturing method of the molded article characterized by having.
基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、
を有し、前記成形材料供給工程、前記型移動位置決め工程、前記成形材料硬化工程を繰り返すことで、前記基板に複数の硬化した成形材料を一体的に設けることを特徴とする成形品の製造方法。
A molding material supply step of supplying an uncured molding material to at least one of the substrate and the mold;
After the uncured molding material is supplied in the molding material supply step, the pressing force by which the mold presses the substrate in a state where an uncured molding material thin film exists between the substrate and the mold A mold moving positioning step of positioning the mold relative to the substrate by moving the mold relatively close to the substrate until the value reaches a predetermined value;
A molding material curing step for curing the molding material after positioning the mold with respect to the substrate in the mold movement positioning step;
A plurality of cured molding materials are integrally provided on the substrate by repeating the molding material supply step, the mold movement positioning step, and the molding material curing step. .
凹部を備えた型を設置する型設置体と、
基板を設置し、前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
前記成形材料を硬化するための成形材料硬化装置と、
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、
未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の成形性材料が入り込み、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在して前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の成形性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをし、この位置決め後に、前記成形性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記成形材料硬化装置とを制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形品の製造装置。
A mold installation body for installing a mold with a recess;
A substrate installation body that is installed with a substrate and is relatively movable with respect to the mold installation body;
A molding material curing device for curing the molding material;
A pressing force measuring unit that measures the pressing force with which the mold presses the substrate;
In a state where the mold in which the uncured molding material is supplied to the concave portion is installed in the mold installation body and the substrate is installed in the substrate installation body, or the substrate in which the uncured molding material is supplied Is installed in the substrate installation body and the mold is installed in the mold installation body, or the mold in which an uncured molding material is supplied to the recess is installed in the mold installation body and uncured molding. In a state where the substrate to which the material has been supplied is installed on the substrate installation body, a passage is formed through which the concave portion communicates with the outside of the mold, and the uncured moldable material enters the passage, and the substrate and the substrate The substrate installation body is moved relatively to the mold installation body side until there is a thin film of uncured moldable material between the mold and the pressing force of the mold against the substrate reaches a predetermined value. Uncured molding between the substrate and the mold After the thin film of material is present and the pressing force that the mold presses the substrate reaches a predetermined value is measured by the pressing force measuring unit, the movement is stopped and the mold is positioned with respect to the substrate. And, after this positioning, a control device for controlling the relative movement of the substrate installation body and the molding material curing device so as to cure the moldable material,
An apparatus for manufacturing a molded product, comprising:
JP2011082639A 2010-04-02 2011-04-04 Molded article manufacturing method and molded article manufacturing apparatus Active JP5793330B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011082639A JP5793330B2 (en) 2010-04-02 2011-04-04 Molded article manufacturing method and molded article manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010085781 2010-04-02
JP2010085781 2010-04-02
JP2011082639A JP5793330B2 (en) 2010-04-02 2011-04-04 Molded article manufacturing method and molded article manufacturing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011224990A true JP2011224990A (en) 2011-11-10
JP5793330B2 JP5793330B2 (en) 2015-10-14

Family

ID=45040934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011082639A Active JP5793330B2 (en) 2010-04-02 2011-04-04 Molded article manufacturing method and molded article manufacturing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5793330B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013248544A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Disco Corp Resin coating apparatus
JP2014044973A (en) * 2012-08-24 2014-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
WO2021065489A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-08 日本ゼオン株式会社 Resin sheet and resin-sheet manufacturing method

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62131201A (en) * 1985-12-03 1987-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of transparent molded plate
JPS62143001A (en) * 1985-12-17 1987-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of transparent resin plate
JPS62189121A (en) * 1986-02-17 1987-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for manufacturing transparent plastic bodies
JPS62212108A (en) * 1986-03-14 1987-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Low strain polymerization method for reactive liquid materials
JPH09148664A (en) * 1995-11-28 1997-06-06 Mitsubishi Chem Corp Lens element having optical amplification function and method of manufacturing the same
JPH09164601A (en) * 1995-10-09 1997-06-24 Mitsubishi Chem Corp Optical element and manufacturing method thereof
JP2003025343A (en) * 2001-07-10 2003-01-29 Canon Inc Method for forming diffractive optical element and diffractive optical element
JP2003291159A (en) * 2002-03-29 2003-10-14 Ricoh Opt Ind Co Ltd Resin curing method, manufacturing method for resin molding, etc., appliance used for them, and product to be obtained
JP2005144717A (en) * 2003-11-12 2005-06-09 Ricoh Opt Ind Co Ltd Resin curing method and manufacturing method of resin molded product or the like
JP2005305958A (en) * 2004-04-26 2005-11-04 Nikon Corp Optical element manufacturing method
JP2008152040A (en) * 2006-12-18 2008-07-03 Seiko Epson Corp Microlens array manufacturing method, microlens array, organic EL line head using the same, and image forming apparatus
JP2008152038A (en) * 2006-12-18 2008-07-03 Seiko Epson Corp Microlens array manufacturing method, microlens array, organic EL line head using the same, and image forming apparatus

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62131201A (en) * 1985-12-03 1987-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of transparent molded plate
JPS62143001A (en) * 1985-12-17 1987-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of transparent resin plate
JPS62189121A (en) * 1986-02-17 1987-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for manufacturing transparent plastic bodies
JPS62212108A (en) * 1986-03-14 1987-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Low strain polymerization method for reactive liquid materials
JPH09164601A (en) * 1995-10-09 1997-06-24 Mitsubishi Chem Corp Optical element and manufacturing method thereof
JPH09148664A (en) * 1995-11-28 1997-06-06 Mitsubishi Chem Corp Lens element having optical amplification function and method of manufacturing the same
JP2003025343A (en) * 2001-07-10 2003-01-29 Canon Inc Method for forming diffractive optical element and diffractive optical element
JP2003291159A (en) * 2002-03-29 2003-10-14 Ricoh Opt Ind Co Ltd Resin curing method, manufacturing method for resin molding, etc., appliance used for them, and product to be obtained
JP2005144717A (en) * 2003-11-12 2005-06-09 Ricoh Opt Ind Co Ltd Resin curing method and manufacturing method of resin molded product or the like
JP2005305958A (en) * 2004-04-26 2005-11-04 Nikon Corp Optical element manufacturing method
JP2008152040A (en) * 2006-12-18 2008-07-03 Seiko Epson Corp Microlens array manufacturing method, microlens array, organic EL line head using the same, and image forming apparatus
JP2008152038A (en) * 2006-12-18 2008-07-03 Seiko Epson Corp Microlens array manufacturing method, microlens array, organic EL line head using the same, and image forming apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013248544A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Disco Corp Resin coating apparatus
JP2014044973A (en) * 2012-08-24 2014-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
WO2021065489A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-08 日本ゼオン株式会社 Resin sheet and resin-sheet manufacturing method
JP7589694B2 (en) 2019-09-30 2024-11-26 日本ゼオン株式会社 Resin sheet and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5793330B2 (en) 2015-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4226067B2 (en) Modeling method, lens manufacturing method, and modeling apparatus
KR20100053516A (en) Method and apparatus for manufacturing liquid crystal component
NL2015330B1 (en) A method of fabricating an array of optical lens elements
JP5793330B2 (en) Molded article manufacturing method and molded article manufacturing apparatus
WO2010050290A1 (en) Wafer lens manufacturing method and wafer lens
JP6671010B2 (en) Imprint method and imprint apparatus
CN108430741B (en) Three-dimensional object forming device and manufacturing method
JP4586940B2 (en) Optical component manufacturing method, optical component manufacturing apparatus, and wafer lens manufacturing method
JP5366452B2 (en) Molding method and molding apparatus for molded product
JP5136648B2 (en) Wafer lens manufacturing apparatus and manufacturing method
JP5503115B2 (en) Manufacturing method of modeling object and manufacturing system of modeling object
JP2014168075A (en) Imprint apparatus and imprint method
KR20150112270A (en) Stereolithograpgy equipment using surface emitting led light source
JP5385749B2 (en) Transfer apparatus and transfer method
WO2014061457A1 (en) Molding device, molding device unit, and molding method
JP2010107879A (en) Method of manufacturing wafer lens, wafer lens, and device for manufacturing wafer lens
JP5753696B2 (en) LENS MOLD MOLD MANUFACTURING METHOD AND LENS MANUFACTURING METHOD
JP2011242478A (en) Manufacturing method of optical element and manufacturing device of optical element
US20140084502A1 (en) Method for producing wafer lens, device for producing wafer lens, and method for producing optical element
JP2008175905A (en) Method of manufacturing compound optical element, and apparatus of manufacturing compound optical element
JP6041460B2 (en) Lens manufacturing method and lens manufacturing apparatus
JP4469195B2 (en) Method for manufacturing composite optical element
JP4786085B2 (en) Apparatus for molding minute parts and molding method of minute parts
JP5334533B2 (en) Processing method of mold for molding optical molded product and mold
KR20110105321A (en) Film-type flexible stamper and its manufacturing method, injection molding mold and injection molding method using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150317

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150804

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150810

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5793330

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350