JP2011221084A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ソルダレジスト等の表面樹脂層を備える回路形成基板の回路等に金めっきを行うときに用いるめっきレジストで、表面樹脂層上にレジストを形成させる際、十分な形状追従性やはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)成分：バインダーポリマー(B)成分：光重合性化合物、及び(C)成分：光開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)成分として、（メタ）アクリル酸20〜30質量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル70〜80質量％からなる重量平均分子量80,000〜120,000のバインダーポリマーを含み、かつ、上記(B)成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線板の製造分野では、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、回路上に金属めっき加工が行われている。また、携帯電子機器の普及に伴い、使用される実装部品の形態は小型化に有利なＣｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）やＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）が急速に増えている。このような実装部品は、実装パッド（はんだパッド）等を除いたプリント配線板の回路導体の全面にソルダーレジストを形成して、パッドの部分等に金属めっき加工を施し、めっき加工されたパッドとはんだボールによって、配線板と接続される。金属めっき加工には、良好な金属結合を確保するために、多くの場合、金めっきが用いられている。

そして、上記分野における金めっきの方法は、電解めっき法から無電解めっき法へ急速に移行している。これは、プリント配線板の小型化・高密度化が進捗したこと、電極用リード線が不要で均一なめっき膜厚及び平滑な表面が得られること等に基づくものであり、無電解めっきへの移行は携帯電子機器用基板において特に顕著である。

ところで、近年急速に市場が拡大している携帯電話等の携帯電子機器に用いられる基板では、落下衝撃や入力キーを押す力による曲げにより、ＣＳＰやＢＧＡ等の実装部品が基板表面から脱落しやすい等の問題が発生しているが、その一因は、無電解めっき法によるプリント配線板が、電解めっき法によるものよりもはんだボール接続信頼性が低いためであると考えられている。

これまでに、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、めっき浴の汚染を充分に低減可能な感光性樹脂組成物を提供するため、バインダーポリマーと、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、着色剤とを含有しており、かつ未硬化状態での全光線透過率が６０％以上である感光性樹脂組成物が開示されている（例えば特許文献１参照）。

特開２００４−１２８１２号公報

ＣＳＰやＢＧＡ等の電子部品の表面実装をより高い信頼性で行うことのできるプリント配線板は、回路形成がされた基板（回路形成済基板）上に所定のパターンでソルダーレジストを形成させ、その上に感光性樹脂組成物の硬化物の層を回路パターンが露出するような所定のパターンで形成させて、回路パターン上に無電解めっきを行った後に、その硬化物の層を除去する方法により、製造することができると考えられる。

しかし、ソルダーレジストを形成する回路形成済基板は凹凸が激しいため、その上に感光性樹脂組成物の層を積層する際、感光性樹脂組成物の層が表面の凹凸に完全に追従できない場合がある。また、無電解めっき後のソルダーレジストからのはく離性も十分でなく、レジスト残りが発生してしまうという問題もあった。

そこで、本発明は、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために用いられた際に、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、この感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、[１]（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び（Ｃ）成分：光開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ａ）成分として、（メタ）アクリル酸２０〜３０質量量％及び下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜８０質量％からなる重量平均分子量８０，０００〜１２０，０００のバインダーポリマーを含み、かつ、上記（Ｂ）成分として、下記一般式（２）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、下記一般式（３）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び下記一般式（４）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。

［一般式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を意味し、Ｒ^２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。一般式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示す。一般式（３）中、Ｘ^３、Ｘ^４及びＸ^５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒ、ｓ及びｔはｒ＋ｓ＋ｔ＝３〜３０となる正の整数を示す。一般式（４）中、Ｘ^６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｕは１〜２０の整数を示す。］

また、本発明は、[２]上記（Ｃ）成分が２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含む、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物に関する。これにより、感度をより向上させることができる。

また、本発明は、［３］さらに、（Ｄ）成分として、下記一般式（５）で示される化合物を含む上記［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物に関する。これにより、めっき耐性をより向上させることができる。

[一般式（５）中、Ｒ_１は水素、炭素数２０以下のアルキル基、アミノアルキル基を示す。]

また、本発明は、［４］（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、
（Ａ）成分の量が４０〜８０質量部であり、
（Ｂ）成分の量が２０〜６０質量部であり、
（Ｃ）成分の量が０．１〜２０質量部であり、
（Ｄ）成分の量が０．０１〜０．５質量部である上記［３］に記載の感光性樹脂組成物に関する。これにより、ソルダーレジストからのはく離性をより向上させることができる。

また、本発明は、［５］支持体と、該支持体上に設けられた上記［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメントに関する。

また、本発明は、［６］前記感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％である、上記［５］に記載の感光性エレメントに関する。

さらに、本発明は、［７］回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層上に上記［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法に関する。

また、本発明は、［８］前記第１の工程において、前記第１の積層基板の前記表面樹脂層側の面上に上記［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、当該感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた前記硬化物層を形成させる、上記［７］に記載のプリント配線板の製造方法に関する。
この製造方法の第１の工程においては、第１の積層基板の表面樹脂層側の面上に上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、当該感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させることが好ましい。

また、本発明は、［９］回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層側の面上に上記［５］または［６］に記載の感光性エレメントをその感光層が当該表面樹脂層と密着するように積層し、前記感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法に関する。

本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために用いられたときに、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能である。また、本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、解像度、密着性、及びめっき耐性の点でも優れる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、レジスト（感光性樹脂組成物層）の埋め込み性とはく離性が良好であり、更にめっき浴の汚染を十分に低減せることができる。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

本発明における（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、（メタ）アクリル酸２０〜３０質量％及び一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜８０質量％からなる重量平均分子量８０，０００〜１２０，０００の共重合体を用いる。この他に、感光性樹脂組成物のバインダーとして機能するポリマーであれば特に制限なく併用して用いることができる。具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。本発明では、重合性単量体として（メタ）アクリル酸と一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須として用い、（メタ）アクリル酸が２０〜３０質量％及び一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルが７０〜８０質量％となり、また、重量平均分子量８０，０００〜１２０，０００となるように重合させる。（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他に用いられる重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。

本発明で用いる一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｒ^２が有する置換基としては、水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等がある。

Ｒ^２中のアルキル基に関しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

バインダーポリマーの重量平均分子量は、８０，０００〜１２０，０００であり、８５，０００〜１２０，０００であることが好ましく、９０，０００〜１１５，０００であることがより好ましい。耐現像液性に優れる点では、この重量平均分子量が８５，０００以上であることが好ましく、９０，０００以上であることがより好ましい。また、剥離性に優れる点では、１１５，０００以下であることが好ましい。

バインダーポリマーの酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。

これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーの組み合わせとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。

（Ｂ）成分である光重合性化合物は、重合可能なエチレン性不飽和基を有し、上記一般式（２）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、上記一般式（３）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物、及び上記一般式（４）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコールアクリレート化合物を含む。

一般式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示す。Ｘ^１又はＸ^２の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｐ＋ｑが４〜４０の範囲内にない場合、密着性が十分に得られにくくなるか、レジストの剥離時間が遅くなる傾向がある。密着性及びレジストの剥離性の観点から、Ｘ^１及びＸ^２はエチレン基であることが好ましく、ｐ＋ｑが１０〜３０であることが好ましい。

一般式（２）の化合物の好適な具体例としては、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレート（２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン）がある。２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

一般式（３）中、Ｘ^３、Ｘ^４及びＸ^５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒ、ｓ及びｔはｒ＋ｓ＋ｔ＝３〜３０となる正の整数を示す。Ｘ^３、Ｘ^４又はＸ^５の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｒ＋ｓ＋ｔ＝３〜３０の範囲内にない場合、レジストの強靭性やレジストの剥離性が低下する傾向がある。レジストの強靭性とレジストの剥離性を共に向上できる観点から、Ｘ^３、Ｘ^４及びＸ^５としてはエチレン基が好ましい。また、ｒ＋ｓ＋ｔ＝６〜２７の範囲内であることが好ましく、９〜２７の範囲内であることがより好ましい。一般式（３）の化合物の好適な具体例としては、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートがある。

一般式（４）中、Ｘ^６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｕは１〜２０の整数を示す。Ｘ^６の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｕが１〜２０の範囲内にない場合、レジストの剥離残りが生じたり、剥離時間が遅延したりする傾向がある。レジストの剥離残りとレジストの剥離性を共に向上できる観点から、Ｘ^６としてはエチレン基が好ましい。また、ｕが１〜８の範囲内であることが好ましく、１〜４の範囲内であることがより好ましい。一般式（４）の化合物の好適な具体例としては、ノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレートがある。

（Ｂ）成分は、上記以外の光重合性化合物を更に含んでいてもよい。他の光重合性化合物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

（Ｃ）成分の光開始剤（光重合開始剤）としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２ーｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

（Ｃ）成分は、これらの中でも、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が特に好ましい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体は、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基が同一である対称な化合物であってもよいし、置換基が異なる非対称な化合物であってもよい。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の他に、さらに、（Ｄ）成分として、一般式（５）で示される化合物を含むと好ましい。一般式（５）中、Ｒ_１は水素、炭素数２０以下のアルキル基、アミノアルキル基を示す。Ｒ_１として、水素、メチル基、エチル基、（Ｎ，Ｎ−ジ２−エチルヘキシル）アミノ）メチル基などが挙げられ、水素が好ましい。カルボキシベンゾトリアゾールが好ましい。
（Ｄ）成分を含有させることにより、耐めっき性を向上させることができる。

（Ａ）成分のバインダーポリマーの量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部中、４０〜８０質量部とすることが好ましく、４５〜７０質量部とすることがより好ましい。この配合量が４０質量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が低下する傾向があり、８０質量部を超えると光感度が低下する傾向がある。

（Ｂ）成分の光重合性化合物の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部中、２０〜６０質量部とすることが好ましく、３０〜５５質量部とすることがより好ましい。この量が２０質量部未満では光感度が低下する傾向があり、６０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

（Ｂ）成分の総量中、一般式（２）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、５質量％〜２０質量％であることが好ましく、７質量％〜１５質量％であることがより好ましい。５質量％未満ではレジストはく離残りの傾向があり、２０質量％を超えると密着不足によるめっきもぐりが発生する傾向がある。

また、（Ｂ）成分の総量中、一般式（３）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、１０質量％〜３０質量％であることが好ましく、１５質量％〜２５質量％であることがより好ましい。１０質量％未満では密着不足によるめっきもぐりが発生する傾向があり、３０質量％を超えるとレジストはく離残りの発生及びレジストが脆くなる傾向がある。

更に、また、（Ｂ）成分の総量中、一般式（４）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、３質量％〜１５質量％であることが好ましく、５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。３質量％未満ではレジストはく離性が悪化する傾向があり、１５質量％を超えると密着不足になる傾向がある。

（Ｃ）成分の光重合開始剤（光開始剤）の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、１〜６質量部であることが特に好ましい。この量が０．１質量部未満では光感度が低下する傾向があり、２０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が十分でなくなり易くなる傾向がある。

（Ｄ）成分の一般式（５）で示される化合物（カルボキシベンゾトリアゾール誘導体）の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部であることが好ましく、０．０２〜０．４質量部であることがより好ましい。耐めっき性に優れる点では、この量が０．０１質量部以上であることが好ましく、はく離に優れる点では、０．５質量部以下が好ましい。

感光性樹脂組成物は、以上のような成分の他、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを含有していてもよい。これらの成分の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度であることが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液（液状レジスト）の状態で好適に用いられる。

この液状レジストは、例えば、金属面上に塗布し、乾燥して感光層を形成し、必要に応じて保護フィルムを被覆してレジストパターンの形成に用いられる。この場合の金属としては、特に制限はないが、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられるが、レジストとの密着性及び電子導電性の見地から銅、銅系合金、鉄系合金であることが好ましい。

あるいは、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性エレメントの状態で好適に用いられる。支持体と、支持体上に設けられた感光層と、感光層上に設けられた保護フィルムで構成される。

感光層は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。感光層の厚みは、用途により異なるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。

感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。
この透過率が５％未満では密着性が低下する傾向があり、７５％を超えると解像度が低下する傾向がある。この透過率は、ＵＶ分光計により測定することができる。ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。

感光層は、本発明の感光性樹脂組成物から上述の液状レジストを調製し、これを支持体上に塗布して形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。

支持体は、厚みが５〜２５μｍあることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前の支持体はく離の際に破れやすくなる傾向があり、２５μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。

支持体のヘーズは０．００１〜５．０％であることが好ましく、０．００１〜２．０％であることがより好ましく、０．０１〜１．８％であることが特に好ましい。このヘーズが５％を超えると、解像度が低下する傾向がある。ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

支持体及び保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが、耐熱性及び耐溶剤性の点で優れるため好適に用いられる。

保護フィルムは、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではラミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向があり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。

保護フィルムの長手方向の引張強さは１３ＭＰａ以上（２０℃）であることが好ましく、１３〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることがより一層好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが更により一層好ましい。この引張強さが１３ＭＰａ未満であると、ラミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向がある。

保護フィルムの幅方向の引張強さは９ＭＰａ以上であることが好ましく、９〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることがより一層好ましく、１２〜１００ＭＰａであることが更により一層極めて好ましい。この引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向がある。

上記引張強さはＪＩＳ Ｃ ２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、例えば、東洋ボールドウィン株式会社製商品名テンシロン等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能である。

支持体及び保護フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じて処理を行ってもよい。支持体及び保護フィルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。

本発明の感光性エレメントは上記実施形態に限定されず、感光層、支持体及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。

感光性エレメントは、例えば、そのままで又は感光層の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。

次に本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す。回路形成用基板上に回路パターンが形成されている回路形成済基板と、表面樹脂層とを有する第１の積層基板を準備する。表面樹脂層は、回路パターンの露出面が露出する開口部が形成されるようにパターニングされている。そして、第１の積層基板の表面樹脂層側の面上に感光性エレメントをその感光層が表面樹脂層と密着するように積層し、活性光線を画像状に照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、第２の積層基板に対して無電解めっきを行って回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、無電解めっきがされた第２の積層基板から硬化物層を除去してプリント配線板を得る第３の工程と、を備える。

第１の積層基板は、例えば、回路形成用基板上に感光性エレメントをその感光層が回路形成用基板と密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射してから現像してレジストパターンを形成させる方法により、パターニングされた表面樹脂層をレジストパターンとして形成させる工程と、表面樹脂層をマスクとしてエッチング又はめっきして回路パターンを形成する工程とを経て、作製される。エッチングの場合、レジストパターンとして形成させた感光層を除去し、さらに、回路パターンが露出するように同様にしてパターニングされた表面樹脂層を形成する。

上記第１の工程においては、保護フィルムを除去後、感光層を加熱しながら表面樹脂層上に圧着することにより感光性エレメントが積層される。この際、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。より具体的には積層の際、感光層を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましい。感光層をこのように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成済基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成済基板の予熱処理を行ってもよい。

回路形成済基板上に積層された感光層に対して、マスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。これにより、感光層の一部において感光性樹脂組成物の硬化物が形成される。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。マスクパターンはアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線は遮蔽する遮蔽部と、活性光線を透過する透明部とを有している。

露光後、支持体を除去し、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像して、レジストパターンとしてのパターン化された硬化物層が形成される。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好である点から、アルカリ性水溶液等が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

アルカリ性水溶液は、より具体的には、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は感光層の現像性に合わせて調節される。

アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。この場合に用いられるアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。

上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、有機溶剤が混入された水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。

単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。

現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化してもよい。

パターニングの結果、回路形成済基板における回路パターンの少なくとも一部が露出する。露出した回路パターン上に無電解めっきによりめっき層が形成される。無電解めっきとしては、無電解ニッケルめっきが挙げられる。無電解ニッケルめっき上に、金、銀、パラジウム、白金、ロジウム、銅、スズ等の金属めっきを行ってもよい。

無電解ニッケルめっきの後は、パターニングされた硬化物層をはく離して除去する。硬化物層の除去は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することにより行うことができる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。

以下、本発明を実施例により説明する。
（実施例１及び比較例１〜２）
表１に示す（Ａ）成分及びその他の添加剤成分を同表に示す混合比で混合し、この混合物に（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

＊１：バインダーポリマーａ：メタクリル酸/メタクリル酸メチル/メタクリル酸ブチル/アクリル酸（２−エチル）ヘキシルを質量比、２５/５０/５/２０で共重合させた、重量平均分子量１００，０００をメチルセルソルブ／トルエン（６：４、質量比）に不揮発成分５０質量％になるよう溶解させた溶液
＊２：バインダーポリマーｂ：＊１のバインダーポリマで重量平均分子量５０，０００
＊３：バインダーポリマーｃ：メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/スチレンを質量比、２５/３５/２０/２０で共重合させた、重量平均分子量１００，０００をメチルセルソルブ／トルエン（６：４、質量比）に不揮発成分５０質量％になるよう溶解させた溶液
＊４：バインダーポリマーｄ：メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/メタクリル酸エチルを質量比、１５/４５/３０/１０共重合させた、重量平均分子量１００，０００をメチルセルソルブ／トルエン（６：４、質量比）に不揮発成分５０質量％になるよう溶解させた溶液
＊５：固形分としての質量
＊６：ビスフェノールＡポリエトキシエチレンジメタクリレート：新中村化学工業株式会社製商品名(一般式（２）において、Ｒ^１がメチル基、Ｘ^１及びＸ^２がエチレン基、ｐ＋ｑの平均値が約３０)
＊７：エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート：日本化薬株式会社製品名(一般式（３）において、Ｘ^３とＸ^４及びＸ^５がエチレン基、ｒ＋ｓ＋ｔの平均値が約９)
＊８：ノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート：東亜合成株式会社製品名(一般式（４）において、Ｘ^６がエチレン基、ｕの平均値が約４)

次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ヘーズ：１．７％、商品名ＧＳ−１６、帝人株式会社製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルムで保護し感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

（回路形成済基板の作製）
縦１２．５ｃｍ×横２０ｃｍ×厚さ１．６ｍｍの両面銅張りエポキシ積層板(日立化成工業株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６１)の片面の銅箔表面に周縁部１ｃｍを残してエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、金属端子(パッド)や配線の回路を形成した後、残余のエッチングレジストをはく離して、回路形成済基板を得た。裏面は全面エッチングし、ガラスエポキシ表面が露出した状態にした。

（表面樹脂層の形成）
得られた回路形成済基板の回路面に、フォトレジスト(太陽インキ製造株式会社製、商品名：ＰＳＲ−４０００)を、周縁部１ｃｍを残して全面に塗布し、８０℃で３０分間乾燥した。その後、フォトツールを介し、露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＨＭＷ−５９０)を用いて、めっきする実装パッド部を除く全面を露光した。未露光部分を１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー現像し、パッド部上のフォトレジストを除去して、レジストパターンを形成し、その後、１５０℃で１時間加熱することにより熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層(ソルダーレジスト)を形成した。

（感光性樹脂組成物層の形成）
表面樹脂層を備えた回路形成済基板の両面に、先に得られた実施例１及び比較例１、２の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度１．５ｍ／分でラミネートし、積層した。積層された感光性樹脂組成物層の実装パッドを除く全面を露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、１５０℃で１時間加熱することにより感光性樹脂組成物層を熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)がこの順に形成されパターニングされた積層基板を得た。以上により得られた感光性エレメント及び積層基板について、以下の方法により特性評価を行った。

(耐めっき性)
耐めっき性の評価条件を下記に示す。
（ａ）脱脂処理
Ｐｒｏ Ｓｅｌｅｃｔ ＳＦ（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に、５０℃で、５分間浸漬処理した。
（ｂ）水洗
室温（２５℃）で、１分間、流水で洗浄した。
（ｃ）ソフトエッチング
Ｍｉｃｒｏ Ｅｔｃｈ ＳＦ（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に、３０℃で、１分間浸漬処理した。
（ｄ）水洗
室温で、１分間、流水で洗浄した。
（ｅ）酸洗処理
５質量％硫酸溶液に、室温で、１分間浸漬処理した。
（ｆ）活性化
無電解めっき用触媒溶液オーロテック１０００（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に、室温で、９０秒間浸漬処理した。
（ｇ）水洗
室温で、２分間、流水で洗浄した。
（ｈ）無電解ニッケルめっき
Ｎｉ−Ｐめっき液であるオーロテックＨＰ（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に、８３℃で、４０分間浸漬処理した。
（ｉ）水洗
室温で、２分間、流水で洗浄した。
（ｊ）置換型無電解金めっき
オーロテックＣＳ４０００（アトテック株式会社製、オーロテックＣＳ４０００：１５０ｍＬ／Ｌ，シアン化金カリウム：１．４７ｇ／Ｌ，オーロテックＳＦ：１ｍＬ／Ｌ)に、８５℃で１０分間浸漬処理した。
こうして得られためっき加工された積層基板について、視認で硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)の破れの有無(特にパッド部周囲)を評価した。耐めっき性の評価は膨れが無いものが良好であることを意味する。
○：全面膨れなし △：一部膨れ有り ×：全面膨れ有り

（はく離性）
はく離性を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー露光量で、上記と同様にラミネート積層した縦５ｃｍ×横４ｃｍの基板の感光性樹脂組成物層を全面露光し硬化した。得られた基板を、５０℃に加温した３質量％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、硬化レジストが基板からはく離する時間を測定した。はく離性の評価は時間が短いほど良好であることを意味する。

（レジスト剥離残り）
はく離性を評価した基板を用い、硬化レジストの残渣を目視で確認し下記の基準で評価した。硬化レジストの残渣が少ないほど良好であることを意味する。

（感度）
感度を調べるため、得られた感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を、圧力０．４ＭＰa、温度１１０℃、ラミネート速度１．５ｍ／分の条件で前記銅張り積層板にラミネートし、積層した。得られた積層体の上に、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを置いて、高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、２０１ＧＸ）を用いて、３０、６０、１２０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。次いで、前記と同条件で現像し未露光部を除去した。更に、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価し、２１段ステップタブレットの８．０段を硬化させるのに必要な露光エネルギー量（ｍＪ／ｃｍ^２)を感度とした。なお、この露光エネルギー量が低いほど感度が高いことを意味する。

（現像液特性）
１質量％の炭酸ナトリウム水溶液に感光性樹脂組成物層を０．３ｍ^２／Ｌ溶解させた液を９０分間スプレー攪拌させたときの泡高さ、油状物の発生有無を確認した。泡高さは低いことが好ましく、油状物の発生は無いことが好ましい。

本発明では、感光性樹脂組成物のバインダーポリマーとして（メタ）アクリル酸２０〜３０質量％と（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜８０質量％からなる重量平均分子量８０，０００〜１２０，０００を用いるが、重量平均分子量が５０，０００であるバインダーポリマーを用いた比較例１は、めっき後のレジスト膨れ及び現像液に油状物が生じ、はく離性も劣る。また、スチレンを２０質量％共重合させ、メタクリル酸２５質量％、（メタ）アクリル酸アルキルエステル５５質量％を共重合させたバインダーを用いた比較例２は、耐めっき性、はくり性に劣る。また、メタクリル酸１５質量％、（メタ）アクリル酸アルキルエステル８５質量％を共重合させたバインダーポリマーを用いた比較例３は、めっき後のレジスト膨れに劣ることが判る。
本発明の特定のバインダーと、一般式（２）〜（４）で示す光重合性化合物を用いた実施例１では、耐めっき性、はくり性、感度、現像液性のいずれも良好であり、十分な形状追従性やはく離性を得ることができる。

Claims (9)

1. （Ａ）成分：バインダーポリマー
   （Ｂ）成分：光重合性化合物、及び
   （Ｃ）成分：光開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
   上記（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸２０〜３０質量％及び下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜８０質量％からなる重量平均分子量８０，０００〜１２０，０００のバインダーポリマーを含み、かつ、上記（Ｂ）成分が、下記一般式（２）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、下記一般式（３）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び下記一般式（４）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［一般式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を意味し、Ｒ^２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。一般式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示す。一般式（３）中、Ｘ^３、Ｘ^４及びＸ^５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒ、ｓ及びｔはｒ＋ｓ＋ｔ＝３〜３０となる正の整数を示す。一般式（４）中、Ｘ^６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｕは１〜２０の整数を示す。］
2. （Ｃ）成分が２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含む請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. さらに、（Ｄ）成分として、下記一般式（５）で示される化合物を含む請求項１または請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   [一般式（５）中、Ｒ_１は水素、炭素数２０以下のアルキル基、アミノアルキル基を示す。]
4. （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、
   （Ａ）成分の量が４０〜８０質量部であり、
   （Ｂ）成分の量が２０〜６０質量部であり、
   （Ｃ）成分の量が０．１〜２０質量部であり、
   （Ｄ）成分の量が０．０１〜０．５質量部である請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 支持体と、該支持体上に設けられた請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメント。
6. 前記感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％である、請求項５に記載の感光性エレメント。
7. 回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層上に請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、
   前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、
   前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
8. 前記第１の工程において、前記第１の積層基板の前記表面樹脂層側の面上に請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、当該感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた前記硬化物層を形成させる、請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
9. 回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層側の面上に請求項５又は６に記載の感光性エレメントをその感光層が当該表面樹脂層と密着するように積層し、前記感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、
   前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、
   前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。