JP2008209880A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】活性光線の照射によって硬化した感光性樹脂組成物を短時間で基板から除去できる新たな感光性樹脂組成物を提供すること。レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を改善すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する、感光性樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜３０の整数を示す。Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子又は水酸基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示す。）

【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板の製造分野では、エッチング又はめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物やこれを支持体に積層して保護フィルムで被覆した感光性エレメントが広く用いられている。

プリント配線板の製造は、感光性エレメントを基板上にラミネートし、パターン露光した後、感光性エレメントの未露光部を除去してレジストパターンを形成し、レジストパターンを形成させた基板にエッチング又はめっき処理を施し、硬化した露光部の感光性樹脂組成物を基板から除去することによって行われている。

最近では、レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を改善するために、硬化した感光性樹脂組成物を基板から除去する工程をさらに短時間化することが求められ、硬化した感光性樹脂組成物を短時間で除去できる感光性樹脂組成物の探索が行われている。

例えば、基板からの剥離時間を短縮させ得る構造を有する光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物（特許文献１〜４）や、重合可能なエチレン性不飽和結合を持たない化合物を含有する感光性樹脂組成物（特許文献５）が報告されている。

特開平１１−１３３５９５号公報 特許３７９５８７２号公報 特開２００５−０３１６４７号公報 特開２００５−１３４８０８号公報 特開２００４−２１９６６０号公報

しかしながら、上記の特許文献１〜５に記載された感光性樹脂組成物は、硬化した感光性樹脂組成物を基板から除去するのに要する時間は実質的には短縮化されておらず、生産性を改善するには不十分であった。また、上記の特許文献５に記載された感光性樹脂組成物は、得られた硬化膜の強度が低下するという新たな問題点を有するものであった。

そこで本発明は、活性光線の照射によって硬化した感光性樹脂組成物を短時間で基板から除去できる新たな感光性樹脂組成物を提供することを目的としている。また本発明は、レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を改善することを目的としている。

上記課題を解決するため、本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物を提供する。

（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜３０の整数を示す。Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子又は水酸基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示す。）

上記感光性樹脂組成物は、活性光線の照射によって露光部を十分に光硬化できるが、レジストパターンの形成後においては、硬化した感光性樹脂組成物を基板から短時間で除去できる。

また本発明は、支持体と、この支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備える感光性エレメントを提供する。

上記感光性エレメントは、活性光線の照射によって露光部の感光層を十分に光硬化できるが、レジストパターンの形成後においては、硬化した感光層を基板から短時間で除去できる。

また本発明は、上記感光性エレメントを、上記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、上記露光部以外の上記感光層を除去する工程とを備える、レジストパターンの形成方法を提供する。

上記のレジストパターンの形成方法によれば、硬化した感光層を基板から短時間で除去でき、レジストパターンの形成における生産性を改善できる。

さらに本発明は、上記感光性エレメントを、上記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、上記露光部以外の上記感光層を除去してレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンが形成させた上記基板を、エッチング又はめっきする工程とを備える、プリント配線板の製造方法を提供する。

上記のプリント配線板の製造方法によれば、硬化した感光層を基板から短時間で除去でき、プリント配線板の製造における生産性を改善できる。

本発明の感光性樹脂組成物を使用すれば、硬化した感光層を基板から除去するのに要する時間を短縮できる。また本発明のレジストパターンの形成方法又はプリント配線板の製造方法を使用すれば、レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を改善できる。

以下、発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分は、上記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とするものである。

上記（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造できる。重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（２）

（式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物等が挙げられる。

一般式（２）中のＲ^４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

一般式（２）で表される化合物の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。

上記バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。

スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、これらを０．１〜３０質量％含むことが好ましく、１〜２８質量％含むことがより好ましく、１．５〜２７質量％含むことが特に好ましい。この含有量が０．１質量％未満では密着性が劣る傾向があり、３０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

上記バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる質量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマー等が挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。

上記（Ａ）成分のバインダーポリマーのカルボキシル基含有率（使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合）は、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの見地から、１２〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。このカルボキシル基含有率が１２質量％未満ではアルカリ現像性が劣る傾向があり、５０質量％を超えるとアルカリ耐性が劣る傾向がある。

上記バインダーポリマーの質量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスの見地から、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。質量平均分子量が２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。

上記（Ｂ）成分の光重合性化合物に必須成分として含まれる上記一般式（１）で表される化合物におけるＲ^２の炭素数１〜６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、へキシレン基等が挙げられるが、エチレン基であることが好ましい。

イソプロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−で表される基であり、上記一般式（１）で表される化合物中の−（Ｒ^２−Ｏ）−の結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合とがあるが、結合方向が１種であってもよいし、２種の結合方向が混在していてもよい。

また、−（Ｒ^２−Ｏ）−の繰り返し単位がそれぞれ２以上のとき、２以上のＲ^２は、各々同一であっても相違していてもよく、Ｒ^２が相違していて２種以上のアルキレン基で構成される場合、２種以上の−（Ｒ^２−Ｏ）−がランダムに存在していてもよく、ブロック的に存在していてもよい。

上記一般式（１）で表される化合物中、nは１〜３０の整数であり、剥離性の観点から１〜２０であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましく、１〜５であることが特に好ましい。入手可能な上記一般式（１）で表される化合物としては、Ｒ^１が水素原子、Ｒ^２がエチレン基、ｎ＝３であるＣＭＰ−３Ａ（日立化成工業（株）製、商品名）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

上記一般式（１）で表される化合物以外の上記（Ｂ）成分の光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。

ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１１（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。

また、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１３（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。

上記（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２ーベンズアントラキノン、２，３ーベンズアントラキノン、２ーフェニルアントラキノン、２，３ージフェニルアントラキノン、１ークロロアントラキノン、２ーメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等が挙げられる。

２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一で対象な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

上記（Ａ）成分のバインダーポリマーの配合量は、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部とすることが好ましく、５０〜７０質量部とすることがより好ましい。この配合量が４０質量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、８０質量部を超えると光感度が不十分となり光硬化物が脆くなる傾向がある。

上記（Ｂ）成分の光重合性化合物の配合量は、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部とすることが好ましく、３０〜５５質量部とすることがより好ましい。この配合量が２０質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、６０質量部を超えると光硬化物が脆くなり、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向がある。

上記（Ｃ）成分の光重合開始剤の配合量は、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜５質量部であることがより好ましい。この配合量が０．０１質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、２０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

上記感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有できる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

上記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗布できる。

上記感光性樹脂組成物は、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。

また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備えることを特徴としている。

図１は、感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０上に感光層１４が積層された構造を有する。感光層１４は、感光性樹脂組成物を含む層である。

支持体１０としては、例えば、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属プレートや、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルム等を用いることができる。透明性の見地からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。また、支持体１０の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましい。

感光層１４は、感光性樹脂組成物を液状レジストとして支持体１０上に塗布することで形成できる。

感光層１４の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また感度が不十分となり、レジスト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。

感光性樹脂組成物を支持体１０上に塗布する際には、必要に応じて、感光性樹脂組成物を所定の溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％の溶液としたものを塗布液として用いてもよい。かかる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、オクタン、デカン、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の有機溶剤、又はこれらの混合溶剤が挙げられる。

塗布の方法としては、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の方法が挙げられる。また、溶剤の除去は、例えば、加熱により行うことができ、その場合の加熱温度は約７０〜１５０℃であることが好ましく、加熱時間は約５〜約３０分間であることが好ましい。

このようにして形成された感光層１４中の残存有機溶剤量は、後の工程における有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下であることが好ましい。

保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルム等が挙げられる。また、保護フィルムは低フィッシュアイのフィルムが好ましく、保護フィルムと感光層１４との間の接着力は、保護フィルムを感光層１４から剥離しやすくするために、感光層１４と支持体１０との間の接着力よりも小さいことが好ましい。

重合体フィルムは、後に感光層１４から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、除去が不可能となるような材質であったりしてはならない。重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満の場合は、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フィルムが破れる等の問題が発生する傾向があり、３０μｍを超える場合は、解像度が低下し、価格が高くなる傾向がある。

重合体フィルムは、その一つを感光層１４の支持フィルムとして、他の一つを感光性樹脂組成物の保護フィルムとして、感光層１４の両面に積層してもよい。保護フィルムは、感光層１４及び支持体１０の接着力よりも、感光層１４及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また低フィッシュアイのフィルムが好ましい。

感光性エレメント１は、支持体１０と感光層１４との間、及び／又は、感光層１４と保護フィルムとの間に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層又は保護層をさらに備えていてもよい。

感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は感光層１４の一方の面に（保護されず露出している面に）保護フィルムを積層して、円筒状等の巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵できる。巻芯としては、従来から用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチック等が挙げられる。貯蔵時には、支持体１０が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。また、ロール状に巻き取られた感光性エレメント１（感光性エレメントロール）の端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性エレメント１を梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

また、本発明のレジストパターンの形成方法は、上記感光性エレメントを、上記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、上記露光部以外の上記感光層を除去する工程とを備えることを特徴としている。

感光性エレメント１を用いてレジストパターンを形成するに際しては、保護フィルムが存在している場合は、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物を含む感光層１４を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法等が挙げられ、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。

積層される表面は、通常は金属面であるが、特に制限はない。感光層１４の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件に特に制限はない。

また、感光層１４を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

このようにして積層が完了した感光層１４は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光層１４上に存在する重合体フィルムが透明の場合は、そのまま活性光線を照射してもよいが、不透明の場合は除去する必要がある。

活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

次いで、露光後、感光層１４上に支持体１０が存在している場合には、支持体１０を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを形成する。

ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。

アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。

現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。

現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層１４の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、上記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が十分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。

有機溶剤としては、例えば、３アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。

単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。

現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。

現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクターが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。

また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記感光性エレメントを、上記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、上記露光部以外の感光層を除去してレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンが形成させた上記基板を、エッチング又はめっきする工程とを備えることを特徴としている。

感光性エレメント１を用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。

めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっき等が挙げられる。

次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。

剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよく、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。

以下、本発明を実施例により説明する。
（（Ａ）成分の調製）
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比が６：４であるメチルセロソルブとトルエンの配合物を４００ｇ加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。

引き続き、メタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ、スチレン５０ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．８ｇを混合した溶液を、上記フラスコ内に４時間かけて滴下し、８０℃で２時間撹拌しながら保温した。

さらに、質量比６：４であるメチルセロソルブとトルエンの配合物の１００ｇにアゾビスイソブチロニトリルを１．２ｇ加えて溶解した溶液を、１０分かけて上記フラスコ内に滴下し、８０℃で３時間保温し、引き続き３０分かけて９０℃まで加温した。

その後、得られた溶液を冷却し、不揮発成分（固形分）が５０質量％になるようにアセトンを加え、（Ａ）成分となるバインダーポリマーの溶液を得た。バインダーポリマーの質量平均分子量は８０，０００であった。なお、質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。

ＧＰＣの条件は、以下に示した通りである。
・ポンプ：日立 Ｌ−６０００型［（株）日立製作所製］
・カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０ ＋ Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０ ＋
・Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）［以上、日立化成工業（株）製］
・溶離液：テトラヒドロフラン
・測定温度：２５℃
・流量：２．０５ｍＬ／分
・検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ［（株）日立製作所製］

（（Ｂ）成分）
（Ｂ）成分として使用した光重合性化合物は以下の通りである。
１）ＣＭＰ−１Ａ：下記一般式（１）で表される化合物のＲ^１は水素原子、Ｒ^２はエチレン基、ｎ＝１、ｐ＝０、ｑ＝０である化合物（日立化成工業（株）製）
２）ＣＭＰ−３Ａ：下記一般式（１）で表される化合物のＲ^１は水素原子、Ｒ^２はエチレン基、ｎ＝３、ｐ＝０、ｑ＝０である化合物（日立化成工業（株）製）
３）ＣＭＰ−６Ａ：下記一般式（１）で表される化合物のＲ^１は水素原子、Ｒ^２はエチレン基、ｎ＝６、ｐ＝０、ｑ＝０である化合物（日立化成工業（株）製）
４）ＣＭＰ−３Ｍ：下記一般式（１）で表される化合物のＲ^１はメチル基、Ｒ^２はエチレン基、ｎ＝３、ｐ＝０、ｑ＝０である化合物（日立化成工業（株）製）

５）ＦＡ−ＭＥＣＨ：γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−メタクリロイルオキシエチル-o-フタレート（日立化成工業（株）製）
６）ＵＡ−１１：ポリエチレングリコール変性ウレタンジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製）
７）ＢＰＥ−５００：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）（新中村化学工業（株）製）
８）ＡＰＧ−４００：ポリプロピレングリコール＃４００ジアクリレート（新中村化学工業（株）製）

（（Ｃ）成分）
（Ｃ）成分の光重合開始剤には、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体及びＮ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンを使用した。

（その他の成分）
添加剤には、マラカイトグリーン及びロイコクリスタルバイオレットを使用した。溶剤には、アセトン、トルエン及びメタノールを使用した。

（感光性樹脂組成物の製造）
表１及び表２に示した配合量で、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、添加剤及び溶剤を配合し、それぞれ実施例１〜４及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物の溶液を得た。

（感光性エレメントの製造）
上記感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、商品名Ｇ２−１６）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥させた後、ポリエチレン製保護フィルム（タマポリ（株）製、商品名：ＮＦ−１３）で保護した。それぞれの感光層の膜厚は、４０μｍであった。

銅箔（厚み３５μｍｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材であって、その表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）で研磨し、水洗後に空気流で乾燥させた銅張積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６１、日立化成工業（株）製）を８０℃に加温し、１１０℃のヒートロールを用いて、１．５ｍ／分の速度で上記ポリエチレン製保護フィルムを剥がしながら、銅張積層板の表面上に上記感光層をラミネートした。こうして実施例１〜４又は比較例１〜３の感光性樹脂組成物を含む感光性エレメントを製造した。図１は、感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

（レジストパターンの形成）
ネガとして日立４１段ステップタブレットを上記感光性エレメント上に置いて、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名ＨＭＷ−２０１ＧＸ）を用いて、６０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。

その後、各感光性エレメントからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーすることによって未露光部分を除去し、レジストパターンを形成させた。

（感光性樹脂組成物の評価）
１）光感度
感光性エレメントの銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定して、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示している。

２）密着性
感光性エレメントの銅張積層板と、日立４１段ステップタブレットを有するフォトツール及び密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が３０／４００〜２００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、日立４１段ステップタブレットの現像後残存ステップ段数が２３．０となるエネルギー量で露光し、現像処理６０秒後の露光部の最も小さいライン幅の値を測定することによって、感光性樹脂組成物の密着性を評価した。密着性は、上記ライン幅の値で示され、この値が小さいほど良好であることを示している。

３）解像度
感光性エレメントの銅張積層板と、日立４１段ステップタブレットを有するフォトツール及び解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が４００／３０〜４００／２００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が２３．０となるエネルギー量で露光し、現像処理６０秒後に未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値を測定することによって、感光性樹脂組成物の解像度を評価した。解像度は、上記スペース幅の値で示され、この値が小さいほど良好であることを示している。

４）剥離時間
感光性エレメントの銅張積層板と、日立４１段ステップタブレットを有するフォトツール及び剥離時間測定用ネガとして縦／横が６０／４５（単位：ｍｍ）のフォトツールとを密着させ、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が２３．０となるエネルギー量で露光し、現像処理を６０秒間行って未露光部を除去して得た評価基板を、スターラーで攪拌している５０℃、３％（ｗｔ／ｗｔ）水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、露光部が銅張積層板から剥離されるまでに要した時間を測定することによって、感光性樹脂組成物の剥離時間を評価した。剥離時間は、時間が短いほど良好であると評価できる。

５）評価結果
実施例１〜４又は比較例１〜３の感光性樹脂組成物の光感度、密着性、解像度及び剥離時間を調べた結果を表３に示す。

その結果、実施例１〜４の感光性樹脂組成物は、比較例１〜３の感光性樹脂組成物と比較して、剥離時間が顕著に短いことが明らかとなった。したがって、実施例１〜４の感光性樹脂組成物を使用すれば、剥離工程における生産効率を十分向上させることが可能となり、レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を大幅に改善できることが示唆された。

感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、１４…感光層、Ｆ１…支持体側と反対側の面

Claims (4)

1. （Ａ）バインダーポリマーと、
   （Ｂ）分子内に少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、
   （Ｃ）光重合開始剤と、
   を含有する感光性樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）成分は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する、
   感光性樹脂組成物。
   

   

   
   （式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜３０の整数を示す。Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子又は水酸基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示す。）
2. 支持体と、該支持体上に形成された請求項１記載の感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備える、感光性エレメント。
3. 請求項２記載の感光性エレメントを、前記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、
   前記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、
   前記露光部以外の前記感光層を除去する工程と、
   を備える、レジストパターンの形成方法。
4. 請求項２記載の感光性エレメントを、前記感光層が基板に密着するように該基板に積層する工程と、
   前記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化させる工程と、
   前記露光部以外の前記感光層を除去してレジストパターンを形成する工程と、
   レジストパターンが形成させた前記基板を、エッチング又はめっきする工程と、
   を備える、プリント配線板の製造方法。

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