JP2011252070A - Deairing method of volatile matter contained in compound having reactive functional group, and curable composition for optical material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物の脱揮方法、及び、その脱揮方法により得られた、SiH基と反応性を有する炭素―炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有する化合物を使用した光学材料用硬化性組成物、光学材料及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for devolatilizing a compound having at least one reactive double bond in one molecule, and a carbon-carbon double bond site having reactivity with a SiH group obtained by the devolatilization method. The present invention relates to a curable composition for optical materials using a compound having at least two per molecule, an optical material, and a method for producing the same.
従来、炭素―炭素二重結合を有する化合物と、SiH基を有する化合物と、ヒドロシリル化触媒とからなる硬化性組成物が提案されている。例えば、本出願人は特開2003−73551でトリアリルイソシアヌレートとSiH基を有する化合物の硬化性組成物を提案しているが、組成物中に含まれる揮発分が成形時のボイドやクラック等の成形不良の原因となるため、改善の余地があった。 Conventionally, a curable composition comprising a compound having a carbon-carbon double bond, a compound having a SiH group, and a hydrosilylation catalyst has been proposed. For example, the present applicant has proposed a curable composition of a compound having triallyl isocyanurate and SiH group in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-73551, and the volatile component contained in the composition is a void or crack at the time of molding. There is room for improvement because it causes molding defects.
これらの問題を解決するため、硬化性組成物の各成分を高温かつ減圧状態で脱揮することが考えられるが、反応性二重結合を有する化合物に対し高温をかけた場合、重合反応が進行し、配合した組成物の色調やヘーズが悪化することが考えられる。また低温での減圧脱揮は、脱揮に長時間を要することから生産性に劣るばかりでなく、揮発分を除去しきれないという課題があった。なお、アクリル樹脂のラジカル重合を分子状酸素存在下で行うことで樹脂のゲル化を防ぐ提案がされている(特許文献2)。しかし、脱揮に関しては技術の記載がなされていない。 In order to solve these problems, it is conceivable that each component of the curable composition is devolatilized at a high temperature and under reduced pressure. However, when a high temperature is applied to a compound having a reactive double bond, the polymerization reaction proceeds. However, the color tone and haze of the blended composition may be deteriorated. Moreover, the low-pressure devolatilization at low temperature has a problem that not only the productivity is inferior because devolatilization takes a long time, but also volatile components cannot be completely removed. In addition, the proposal which prevents the gelatinization of resin by performing radical polymerization of acrylic resin in molecular oxygen presence is made (patent document 2). However, no technical description has been made regarding devolatilization.
本発明の目的は、減圧状態でガスを導入して脱揮することで、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物に含まれる揮発分を、該化合物の重合が起こらない温度で効果的に除去することである。また、本発明の脱揮方法により得られた化合物のうち、1分子中に少なくとも2個の反応性二重結合を有する化合物を使用し、成形時のボイドやクラック等の成形不良を抑制することができる光学材料用硬化組成物を提供することである。 The object of the present invention is to introduce a gas under reduced pressure and devolatilize so that polymerization of the volatile component contained in the compound having at least one reactive double bond in one molecule does not occur. The effective removal at temperature. Further, among compounds obtained by the devolatilization method of the present invention, a compound having at least two reactive double bonds in one molecule is used to suppress molding defects such as voids and cracks during molding. It is to provide a curable composition for optical materials.
本発明者らは鋭意研究の結果、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物を減圧条件下、空気、酸素含有窒素、および窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン等の不活性ガスのいずれかのガスを導入して脱揮することにより、該化合物の重合を防ぎつつ含有する揮発分を効率よく除去できることを見出し、本発明に至った。以下に詳細を記す。
1)反応性二重結合を1分子中に少なくとも1個有する化合物中に含まれる揮発分を減圧状態で除去することを特徴とする脱揮方法。
2)真空減圧装置、攪拌装置、ガス吹き込み管、加熱ジャケットを備えた脱揮装置を用いることを特徴とする上記1)に記載の脱揮方法。
3)減圧条件下でガスを導入することを特徴とする上記1)または2)に記載の脱揮方法。
4)ガスの導入法が、気相部への間欠加圧的な方法よって行われることを特徴とする上記1)〜3)のいずれかに記載の脱揮方法。
5)ガスの導入法が、液相部へのバブリング方法によって行われることを特徴とする上記1)〜3)のいずれかに記載の脱揮方法。
6)脱揮に用いるガスが、空気または酸素含有窒素であることを特徴とする上記1)〜5)のいずれかに記載の脱揮方法。
7)脱揮に用いるガスが、不活性ガスであることを特徴とする上記1)〜5)のいずれかに記載の脱揮方法。
8)上記不活性ガスが、窒素、アルゴン、ヘリウムおよびネオンからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記1)〜7)のいずれかに記載の脱揮方法。
9)500Torr以下で行うことを特徴とする上記1)〜8)のいずれかに記載の脱揮方法。
10)0〜100℃の温度で行うことを特徴とする上記1)〜9)のいずれかに記載の脱揮方法。
11)下記(A)成分が、上記1)〜10)のいずれかに記載の脱揮方法によって得られる化合物であることを特徴とする、SiH基と反応性を有する炭素―炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有する化合物(A)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(B)、ヒドロシリル化触媒(C)を必須成分として含有する硬化性組成物。
12)(A)成分が、炭素数20以下の脂肪族鎖状ジエンであることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
13)(A)成分が、1,3−ヘキサジエン、1,4−ヘキサジエン、1,5−ヘキサジエン、2,4−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、1,7−オクタジエン、1,8−ノナジエンおよび1,9−デカジエンからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)または12)に記載の硬化性組成物。
14)(A)成分が、炭素数20以下の脂肪族環状ジエンであることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
15)(A)成分が、1,3−シクロヘキサジエン、1,4−シクロヘキサジエンまたは2,5−ノルボルナジエンであることを特徴とする上記11)または14)に記載の硬化性組成物。
16)(A)成分が、炭素数20以下のアルケニル基置換脂環式化合物であることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
17)(A)成分が、1,4−ジビニルシクロヘキサン、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、5−ビニル−2−ノルボルネンおよび4−ビニルシクロヘキセンからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)または16)に記載の硬化性組成物。
18)(A)成分が、炭素数20以下のアルケニル基置換芳香族化合物であることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
19)(A)成分が、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、1,3−ジイソプロペニルベンゼン、1,4−ジイソプロペニルベンゼン、ジアリルフタレートおよびトリアリルトリメリテートからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)または18)に記載の硬化性組成物。
20)(A)成分が、アルケニル基置換イソシアヌレート類であることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
21)(A)成分が、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートまたはトリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレートであることを特徴とする上記11)または20)に記載の硬化性組成物。
22)(A)成分が、SiH基と反応性を有する炭素―炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有するポリオルガノシロキサンであって、直鎖状、環状、分岐状、または三次元網状構造を有するものであることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
23)(A)成分が、下記一般式(I)
24)一般式(I)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、22)または23)に記載の硬化性組成物。
25)一般式(I)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、22)、23)または24)に記載の硬化性組成物。
26)(A)成分が、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジフェニル−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジビニル−テトラエトキシジシロキサン、ジビニルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジメチル−1,3−ジクロロジシロキサン、1,1,3,3−テトラビニルジメチルジシロキサン1,3−ジアリルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、ヘキサビニルジシロキサン、1,3−ジアリルテトラメチルジシロキサン、1,5−ジビニル−ヘキサメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3−フェニル−ペンタメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3,3−ジフェニル−1,1,5,5−テトラメチルトリシロキサン、1,3,5−トリビニル−1,1,3,5,5−ペンタメチルトリシロキサン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)メチルシラン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)フェニルシランおよびテトラキス(ビニルジメチルシロキシ)シランからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)、22)、23)、24)または25)に記載の硬化性組成物。
27)(A)成分が、下記一般式(II)
28)一般式(II)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、22)または27)に記載の硬化性組成物。
29)一般式(II)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、22)、27)または28)に記載の硬化性組成物。
30)(A)成分が、1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−メチル−3,5,7−トリビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよび1,5−ジビニル−3,7−ジメチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)、22)、27)、28)または29)に記載の硬化性組成物。
31)(A)成分が、下記一般式(III)〜(VI)
32)一般式(III)〜(VI)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11、22または31に記載の硬化性組成物。
33)一般式(III)〜(VI)に記載の(A)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、22)、31)または32)に記載の硬化性組成物。
34)(B)成分が、下記一般式(VII)
35)一般式(VII)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)または34)に記載の硬化性組成物。
36)一般式(XIV)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、34)または35)に記載の硬化性組成物。
37)(B)成分が、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトライソプロピルジシロキサン、1,3−ビス(トリメチルシロキシ)−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジフェニルテトラキス(ジメチルシロキシ)ジシロキサン、1,1,3,3,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン、1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン、3−フェニル−1,1,3,5,5−ペンタメチルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルテトラシロキサン、トリフルオロプロピルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、メチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、フェニルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、ビニルトリス(ジメチルシロキシ)シランおよびテトラキス(ジメチルシロキシ)シランからなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)、34)、35)または36)に記載の硬化性組成物。
38)(B)成分が、下記一般式(VIII)
39)一般式(VIII)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)または38)に記載の硬化性組成物。
40)一般式(VIII)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、38)または39)に記載の硬化性組成物。
41)(B)成分が、1,3,5−トリメチルシクロトリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンまたは1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサンであることを特徴とする上記11)、38)、39)または40)に記載の硬化性組成物。
42)(B)成分が、下記一般式(IX)〜(XII)
43)一般式(IX)〜(XII)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜100Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)または42)に記載の硬化性組成物。
44)一般式(IX)〜(XII)に記載の(B)成分が、25℃における粘度が0.001〜10Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする上記11)、42)または43)のいずれかに記載の硬化性組成物。
45)(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有する有機骨格部分(A)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する、直鎖状、環状、分岐状または三次元網目状構造を有するポリオルガノシロキサン(B)とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる変性体(B1)であり、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物であることを特徴とする上記11)に記載の硬化性組成物。
46)(B)成分が、イソシアヌル酸誘導体と、環状ポリオルガノシロキサンとを、ヒドロシリル化反応して得ることができる変性体であり、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物であることを特徴とする上記11)または45)に記載の硬化性組成物。
47)(B)成分が、トリアリルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ジビニルベンゼンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ビスフェノールAジアリルエーテルと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、およびビス〔4−(2−アリルオキシ)フェニル〕スルホンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体からなる群より選択されるものであることを特徴とする上記11)、45)または46)に記載の硬化性組成物。
48)ヘーズメーターを用いて10mmの光路長のセルに硬化性組成物を入れて測定した液のヘーズが10%以下であることを特徴とする上記11)〜47)のいずれかに記載の硬化性組成物。
49)上記11)〜48)のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
50)上記11)〜49)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物を使用した光学部材。
51)上記11)〜50)のいずれかに記載の光学部材を使用した光学モジュール。
As a result of diligent research, the inventors of the present invention applied a compound having at least one reactive double bond in one molecule under reduced pressure conditions to air, oxygen-containing nitrogen, and an inert gas such as nitrogen, argon, helium, or neon. It was found that by introducing any of these gases and devolatilizing, the volatile component contained can be efficiently removed while preventing polymerization of the compound, and the present invention has been achieved. Details are described below.
1) A devolatilization method comprising removing a volatile component contained in a compound having at least one reactive double bond in one molecule under reduced pressure.
2) The devolatilization method according to 1) above, wherein a devolatilizer equipped with a vacuum decompressor, a stirrer, a gas blowing tube, and a heating jacket is used.
3) The devolatilization method according to 1) or 2) above, wherein a gas is introduced under reduced pressure conditions.
4) The devolatilization method according to any one of the above 1) to 3), wherein the gas introduction method is carried out by an intermittent pressurization method to the gas phase portion.
5) The devolatilization method according to any one of 1) to 3) above, wherein the gas introduction method is performed by a bubbling method to the liquid phase part.
6) The devolatilization method according to any one of 1) to 5) above, wherein the gas used for devolatilization is air or oxygen-containing nitrogen.
7) The devolatilization method according to any one of 1) to 5) above, wherein the gas used for devolatilization is an inert gas.
8) The devolatilization method according to any one of 1) to 7) above, wherein the inert gas is selected from the group consisting of nitrogen, argon, helium and neon.
9) The devolatilization method according to any one of 1) to 8) above, which is performed at 500 Torr or less.
10) The devolatilization method according to any one of 1) to 9) above, which is performed at a temperature of 0 to 100 ° C.
11) The following component (A) is a compound obtained by the devolatilization method according to any one of 1) to 10) above, and a carbon-carbon double bond site having reactivity with SiH groups A compound (A) having at least 2 per molecule, a compound (B) having at least 2 SiH groups per molecule, and a hydrosilylation catalyst (C) as essential components.
12) The curable composition as described in 11) above, wherein the component (A) is an aliphatic chain diene having 20 or less carbon atoms.
13) The component (A) is 1,3-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 2,4-hexadiene, 1,6-heptadiene, 1,7-octadiene, 1,8-nonadiene and The curable composition as described in 11) or 12) above, which is selected from the group consisting of 1,9-decadiene.
14) The curable composition as described in 11) above, wherein the component (A) is an aliphatic cyclic diene having 20 or less carbon atoms.
15) The curable composition as described in 11) or 14) above, wherein the component (A) is 1,3-cyclohexadiene, 1,4-cyclohexadiene or 2,5-norbornadiene.
16) The curable composition as described in 11) above, wherein the component (A) is an alkenyl group-substituted alicyclic compound having 20 or less carbon atoms.
17) The component (A) is selected from the group consisting of 1,4-divinylcyclohexane, 1,2,4-trivinylcyclohexane, 5-vinyl-2-norbornene and 4-vinylcyclohexene. The curable composition as described in 11) or 16) above.
18) The curable composition as described in 11) above, wherein the component (A) is an alkenyl group-substituted aromatic compound having 20 or less carbon atoms.
19) The component (A) is selected from the group consisting of divinylbenzene, divinylbiphenyl, 1,3-diisopropenylbenzene, 1,4-diisopropenylbenzene, diallyl phthalate and triallyl trimellitate. The curable composition as described in 11) or 18) above, wherein
20) The curable composition as described in 11) above, wherein the component (A) is an alkenyl group-substituted isocyanurate.
21) The curable composition as described in 11) or 20) above, wherein the component (A) is triallyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate or tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate.
22) The (A) component is a polyorganosiloxane having at least two carbon-carbon double bond sites reactive with SiH groups in one molecule, which is linear, cyclic, branched, or three-dimensional The curable composition as described in 11) above, which has a network structure.
23) The component (A) is represented by the following general formula (I)
24) The above-mentioned 11), 22) or 23), wherein the component (A) described in the general formula (I) is a linear polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s. The curable composition according to 1.
25) The above-mentioned 11), 22), 23), wherein the component (A) described in the general formula (I) is a linear polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. Or the curable composition as described in 24).
26) The component (A) is 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetraphenyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,3-diphenyl-1,3-dimethyldisiloxane, 3-divinyl-tetraethoxydisiloxane, divinyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, 1,3-divinyl-1,3-dimethyl-1,3-dichlorodisiloxane, 1,1,3,3-tetravinyldimethyldi Siloxane 1,3-diallyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, hexavinyldisiloxane, 1,3-diallyltetramethyldisiloxane, 1,5-divinyl-hexamethyltrisiloxane, 1,5-divinyl-3-phenyl- Pentamethyltrisiloxane, 1,5-divinyl-3,3-diphenyl-1,1 5,5-tetramethyltrisiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, tris (vinyldimethylsiloxy) methylsilane, tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane and tetrakis The curable composition according to 11), 22), 23), 24) or 25) above, which is selected from the group consisting of (vinyldimethylsiloxy) silane.
27) The component (A) is represented by the following general formula (II)
28) In the above 11), 22) or 27), wherein the component (A) described in the general formula (II) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s. The curable composition as described.
29) The above-mentioned 11), 22), 27) or (9), wherein the component (A) described in the general formula (II) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. 28) The curable composition described in 28).
30) The component (A) is 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-methyl-3,5,7-trivinyl-1,3,5 , 7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 1,5-divinyl-3,7-dimethyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane The curable composition according to 11), 22), 27), 28) or 29).
31) The component (A) is represented by the following general formulas (III) to (VI)
32) The component (A) described in the general formulas (III) to (VI) is a branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s. The curable composition according to the above 11, 22, or 31.
33) The component (A) described in the general formulas (III) to (VI) is a branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. The curable composition according to 11), 22), 31) or 32).
34) The component (B) is represented by the following general formula (VII)
35) The component (B) described in the general formula (VII) is a linear polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s, as described in 11) or 34) above Curable composition.
36) The above-mentioned 11), 34) or 35), wherein the component (B) described in the general formula (XIV) is a linear polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. The curable composition according to 1.
37) The component (B) is 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxane, 1,3-bis (trimethylsiloxy) -1,3-dimethyldi Siloxane, 1,3-diphenyltetrakis (dimethylsiloxy) disiloxane, 1,1,3,3,5,5-hexamethyltrisiloxane, 1,1,1,5,5,5-hexamethyltrisiloxane, 3 -Phenyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethyltetrasiloxane, trifluoropropyltris (dimethylsiloxy) silane, methyltris (Dimethylsiloxy) silane, phenyltris (dimethylsiloxy) silane, vinyltris (dimethylsiloxy) silane and tetrakis (dimethylsiloxy) silane Above 11), characterized in that those selected from Ranaru group, 34), 35) or 36 curable composition according to).
38) The component (B) is represented by the following general formula (VIII)
39) The curing according to 11) or 38) above, wherein the component (B) described in the general formula (VIII) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s. Sex composition.
40) In the above 11), 38) or 39), the component (B) described in the general formula (VIII) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. The curable composition as described.
41) The component (B) is 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane or 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane. The curable composition as described in 11), 38), 39) or 40) above.
42) The component (B) is represented by the following general formulas (IX) to (XII)
43) The component (B) described in the general formulas (IX) to (XII) is a branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s. The curable composition as described in 11) or 42) above.
44) The component (B) described in the general formulas (IX) to (XII) is a branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa · s. The curable composition according to any one of 11), 42) or 43).
45) The component (B) comprises an organic skeleton part (A) having at least two carbon-carbon double bond sites reactive with SiH groups in one molecule, and at least two SiH groups in one molecule. A modified product (B1) obtainable by hydrosilylation reaction with a polyorganosiloxane (B) having a linear, cyclic, branched or three-dimensional network structure, and having at least 2 per molecule The curable composition as described in 11) above, which is a compound having a single SiH group.
46) The component (B) is a modified product obtained by hydrosilylation reaction of an isocyanuric acid derivative and a cyclic polyorganosiloxane, and is a compound having at least two SiH groups in one molecule. The curable composition as described in 11) or 45) above, wherein
47) Component (B) is a modified form of triallyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, diallyl monoglycidyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane. Modified product, modified product of monoallyl diglycidyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, modified product of divinylbenzene and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, bisphenol A diallyl From a modified product of ether and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and a modified product of bis [4- (2-allyloxy) phenyl] sulfone and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane 11), 45) above, characterized in that it is selected from the group consisting of The curable composition according to 46).
48) The curing according to any one of 11) to 47) above, wherein the haze of the liquid measured by putting the curable composition into a cell having an optical path length of 10 mm using a haze meter is 10% or less. Sex composition.
49) A cured product obtained by curing the curable composition according to any one of 11) to 48).
50) An optical member using a cured product of the curable composition according to any one of 11) to 49) above.
51) An optical module using the optical member according to any one of 11) to 50) above.
本発明の硬化物は、上記光学材料用硬化組成物を硬化させてなり、光学部材や半導体モジュールに好適である。 The hardened | cured material of this invention hardens the said hardening composition for optical materials, and is suitable for an optical member or a semiconductor module.
反応性二重結合を有する化合物に含まれる揮発分を、該化合物の重合が起こらない温度で効果的に除去することで、成形時のボイドやクラック等の成形不良を抑制した高い透明性を有する光学材料用組成物を提供することである。 It has high transparency that suppresses molding defects such as voids and cracks during molding by effectively removing volatile components contained in compounds having reactive double bonds at a temperature at which polymerization of the compound does not occur. It is to provide a composition for optical materials.
本発明の脱揮方法は、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物に対して使用することができる。 The devolatilization method of the present invention can be used for compounds having at least one reactive double bond in one molecule.
まず、本発明における1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物について説明する。1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物とは、特に限定されず各種の化合物を用いることができる。例示するならば、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ビニルピリジン、ジアリルフタレート、ジアリルベンゼンホスホネート等の芳香族ビニル系モノマー、ヘキセン、ヘプテン、ジメチルブテン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状オレフィン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン、トリビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルネン等の脂環式化合物、塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル等のハロゲン化ビニル類、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート類、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2−アミノエチル、(メタ)アクリル酸のエチレンオキサイド付加物等の(メタ)アクリル系モノマー、酢酸、プロパン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フタル酸等の(不)飽和カルボン酸エステル誘導体、スチレンスルホン酸等の不飽和スルホン酸エステル類、(メタ)アクロレイン、クロトンアルデヒド等の不飽和アルデヒド類、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−ビニルホルムアミド、N−アクリロイル−N’−ビオチニル−3,6−ジオキサオクタン−1,9−ジアミン等の不飽和アミド類、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等の不飽和ニトリル類、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のマクロモノマー類、N−ビニルピロリドン、N−(メタ)アクリロイルモルホリン等の複素環ビニル系モノマー、三塩化ビニルシラン、フッ化ジメチルビニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメチルシラン、ビニルトリエチルシラン、ビニルトリフェニルシラン等のビニルシラン系モノマー、ビニルテトラメチルジシロキサン、ビニルペンタメチルジシロキサン等の直鎖ポリオルガノシロキサン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、トリビニルペンタメチルシクロテトラシロキサン、ジビニルヘキサメチルシクロテトラシロキサン等のビニル置換環状シロキサン類が挙げられる。 First, the compound which has at least 1 reactive double bond in 1 molecule in this invention is demonstrated. The compound having at least one reactive double bond in one molecule is not particularly limited, and various compounds can be used. Illustrative examples include aromatic vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, α-chlorostyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, vinylpyridine, diallylphthalate, diallylbenzenephosphonate, hexene, heptene, dimethylbutene, octadiene, decadiene. Aliphatic chain olefins such as cyclohexadiene, cyclooctadiene, norbornadiene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexene, trivinylcyclohexane, vinylnorbornene and other alicyclic compounds, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl bromide and other halogenated vinyl , Isallyurates such as triallyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate, tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate, (meth) acrylic acid, Methyl) methacrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid tert-butyl, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, Benzyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , 2-aminoethyl (meth) acrylate, ethyl of (meth) acrylic acid (Meth) acrylic monomers such as oxide adducts, acetic acid, propanoic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, phthalic acid and other (un) saturated carboxylic acid ester derivatives, styrene sulfonic acid and other unsaturated sulfonic acid esters , Unsaturated aldehydes such as (meth) acrolein, crotonaldehyde, (meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N-vinylformamide, N-acryloyl-N′-biotinyl- Macromonomers such as unsaturated amides such as 3,6-dioxaoctane-1,9-diamine, unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile, polyethylene glycol mono (meth) acrylate and polypropylene glycol mono (meth) acrylate N- Heterocyclic vinyl monomers such as vinylpyrrolidone and N- (meth) acryloylmorpholine, vinyl trichloride silane, fluorinated dimethylvinylsilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethylsilane, vinyltriethylsilane, vinyltriphenylsilane, etc. Vinyl silane monomers, vinyl tetramethyldisiloxane, linear polyorganosiloxanes such as vinylpentamethyldisiloxane, vinyl substitution such as tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane, trivinylpentamethylcyclotetrasiloxane, divinylhexamethylcyclotetrasiloxane Examples include cyclic siloxanes.
次に、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物の脱揮条件について説明する。減圧状態においては、成分中に溶解していた窒素、空気等のガスが急激に揮発するため気液界面が増加することで、成分中からの残存揮発分の除去効率を高めることができる。脱揮時の減圧度は、高いほど残存揮発分の除去率が高くなるので好ましく、500Torr以下が好ましく、さらには100Torr以下がより好ましい。500Torrより大きいと、揮発分の十分な除去に長時間を要するため、反応性二重結合を有する化合物の重合が起こる可能性がある。 Next, the devolatilization conditions for a compound having at least one reactive double bond in one molecule will be described. In a reduced pressure state, gas such as nitrogen and air dissolved in the component is rapidly volatilized, and the gas-liquid interface is increased, so that the removal efficiency of the remaining volatile component from the component can be increased. The higher the degree of reduced pressure during devolatilization, the higher the removal rate of the remaining volatile matter, so that it is preferably 500 Torr or less, and more preferably 100 Torr or less. If it is larger than 500 Torr, it takes a long time to sufficiently remove volatile components, and therefore, polymerization of a compound having a reactive double bond may occur.
脱揮装置の形状は特に限定されるものではないが、例示するならば攪拌槽や押出機が挙げられる。一方、撹拌翼としてはパドル翼、タービン翼、プロペラ翼、格子翼、ファウドラー翼、ゲ−ト翼、ヘリカルリボン翼、アンカー翼等の公知の撹拌翼が用いられ、これらの1種または2種以上を組み合わせて用いることもできる。また翼の構成は一段翼でも多段翼でもよい。押出機としては、単軸押出機、二軸押出機等の公知の押出機が用いられる。撹拌翼の回転数は反応槽の容積、重合液の粘度、必要とする剪断力等によって変化するが、通常は攪拌所要動力が0.20〜20kW/m3となるように調整する。攪拌が十分でないと、脱揮に長時間を要するため好ましくない。また、攪拌が激しすぎる場合は、攪拌による揃断熱で反応性二重結合を有する化合物が重合する恐れがある。 The shape of the devolatilizer is not particularly limited, but examples thereof include a stirring tank and an extruder. On the other hand, well-known stirring blades such as paddle blades, turbine blades, propeller blades, lattice blades, fiddler blades, gate blades, helical ribbon blades and anchor blades are used as the stirring blades, and one or more of these blades are used. Can also be used in combination. The blade configuration may be a single-stage blade or a multi-stage blade. As the extruder, a known extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder is used. The rotation speed of the stirring blade varies depending on the volume of the reaction vessel, the viscosity of the polymerization solution, the required shearing force, and the like, but is usually adjusted so that the power required for stirring is 0.20 to 20 kW / m 3 . If stirring is not sufficient, it takes a long time for devolatilization, which is not preferable. Moreover, when stirring is too intense, the compound which has a reactive double bond may superpose | polymerize by the uniform heat insulation by stirring.
脱揮装置にガスを導入する方法については、特に限定されるものではないが、反応槽の気相部分に間欠的に加圧する方法および液相部にノズルなどを用いて連続的にバブリングを行う方法が用いられる。ガスを導入する場合、ガスの導入量は1.0〜300L/h・kgが好ましい。1.0L/h・kgよりも少ないと脱揮に長時間を要するため好ましくない。また、300L/h・kgより多いと、経済的な観点から好ましくない。また酸素を導入する場合、組成物の爆発範囲に入らないよう酸素濃度を調整することが好ましい。 The method for introducing gas into the devolatilizer is not particularly limited, but a method of intermittently pressurizing the gas phase portion of the reaction tank and a bubbling continuously using a nozzle or the like in the liquid phase portion. The method is used. When introducing gas, the amount of gas introduced is preferably 1.0 to 300 L / h · kg. Less than 1.0 L / h · kg is not preferable because it takes a long time for devolatilization. Moreover, when more than 300 L / h * kg, it is unpreferable from an economical viewpoint. In addition, when oxygen is introduced, it is preferable to adjust the oxygen concentration so as not to enter the explosion range of the composition.
上記方法における脱揮温度は、短時間の脱揮のためには、できるだけ高い方が好ましい。しかし、あまりに温度が高いとモノマーが重合して、硬化性組成物に白濁が見られる場合があるため、モノマーの種類に応じて0〜100℃の範囲で設定することができる。0℃より低温の場合、経済的な観点から好ましくない。 The devolatilization temperature in the above method is preferably as high as possible for devolatilization in a short time. However, if the temperature is too high, the monomer may be polymerized, and white turbidity may be observed in the curable composition. Therefore, the temperature can be set in the range of 0 to 100 ° C. depending on the type of the monomer. A temperature lower than 0 ° C. is not preferable from an economical viewpoint.
脱揮処理を施した反応性官能基を有する二重結合化合物における残存揮発分濃度の合計は1500ppm以下が好ましく、さらには1000ppm以下がより好ましい。残存揮発分濃度の合計が1500ppmよりも多いと、光学材料用硬化性組成物を加工する際に、ボイドやクラック等の成形不良を引き起こす可能性がある。 The total residual volatile content in the double bond compound having a reactive functional group subjected to devolatilization is preferably 1500 ppm or less, and more preferably 1000 ppm or less. If the total concentration of residual volatile components is more than 1500 ppm, molding defects such as voids and cracks may occur when processing the curable composition for optical materials.
本発明の脱揮は、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物(α)にヒドロシリル化触媒(C)が添加される条件においても好適に用いることができる。 The devolatilization of the present invention can be suitably used even under conditions where the hydrosilylation catalyst (C) is added to the compound (α) having at least one reactive double bond in one molecule.
また本発明の脱揮は、1分子中に少なくとも1個の反応性二重結合を有する化合物に助触媒、貯蔵安定剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、無機フィラー、その他、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等からなる群より選択される単独あるいは2種以上の組み合わせの添加剤を含む組成物の脱揮にも好適に用いることができる。 Further, the devolatilization of the present invention can be performed by coloring a compound having at least one reactive double bond in one molecule, a co-catalyst, a storage stabilizer, an anti-aging agent, a radical inhibitor, an ultraviolet absorber, an inorganic filler, and others. Agents, mold release agents, flame retardants, flame retardant aids, surfactants, emulsifiers, leveling agents, repellent agents, ion trapping agents such as antimony-bismuth, thixotropic agents, tackifiers, storage stability improvers , Antiozonants, light stabilizers, thickeners, antifoaming agents, plasticizers, reactive diluents, antioxidants, thermal stabilizers, conductivity enhancers, antistatic agents, radiation blockers, nucleating agents , A composition containing a single or a combination of two or more selected from the group consisting of a phosphorus peroxide decomposing agent, a lubricant, a pigment, a metal deactivator, a thermal conductivity-imparting agent and a physical property modifier It can also be suitably used for the devolatilization.
本発明における光学材料用硬化性組成物とは、請求項1〜6のいずれかに記載の脱揮方法によって得られる化合物のうち、SiH基と反応性を有する炭素―炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有する化合物(A)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(B)、ヒドロシリル化触媒(C)を必須成分として含有する組成物である。以下、(A)、(B)、(C)各成分について詳細に説明する。 The curable composition for optical materials in the present invention is a compound obtained by the devolatilization method according to any one of claims 1 to 6, wherein 1 is a carbon-carbon double bond site having reactivity with SiH groups. It is a composition containing a compound (A) having at least two in the molecule, a compound (B) having at least two SiH groups in the molecule, and a hydrosilylation catalyst (C) as essential components. Hereinafter, each component (A), (B), (C) will be described in detail.
((A)成分)
(A)成分は、骨格部分および少なくとも2個のSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位からなる化合物である。ここで炭素−炭素二重結合部位は、骨格部分のどの部位に共有結合していてもよい。また骨格部分は、有機重合体骨格及び/又は有機単量体骨格からなる有機骨格(A1)又は、鎖状及び/又は環状及び/又は分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンからなるケイ素骨格(A2)とから構成される。
((A) component)
The component (A) is a compound composed of a skeleton portion and a carbon-carbon double bond site having reactivity with at least two SiH groups. Here, the carbon-carbon double bond site may be covalently bonded to any site of the skeleton. The skeleton portion is an organic skeleton (A1) composed of an organic polymer skeleton and / or an organic monomer skeleton, or silicon composed of a chain and / or cyclic and / or branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane. And a skeleton (A2).
まず、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位について述べる。(A)成分の炭素−炭素二重結合部位としてはSiH基と反応性を有するものであれば特に制限されないが、下記一般式(XIII) First, the carbon-carbon double bond site having reactivity with the SiH group will be described. The carbon-carbon double bond site of the component (A) is not particularly limited as long as it has reactivity with the SiH group, but the following general formula (XIII)
近年、光学部品の実装に鉛フリーハンダが使用されることが多くなり、光学部品に対してより一層の耐熱性が求められている。従って、硬化物の耐熱性が高いという点からは一般式(XIV) In recent years, lead-free solder is often used for mounting optical components, and further heat resistance is required for optical components. Therefore, from the point of high heat resistance of the cured product, the general formula (XIV)
炭素−炭素二重結合部位は置換基を介して(A)成分の骨格部分に共有結合していても良く、置換基としては、構成元素としてC、H、N、O、S、ハロゲンから選ばれる原子のみを含むものが好ましい。置換基の例としては、次のものが挙げられる。 The carbon-carbon double bond site may be covalently bonded to the skeleton of the component (A) via a substituent, and the substituent is selected from C, H, N, O, S and halogen as constituent elements. That contain only atoms that are preferred. The following are mentioned as an example of a substituent.
また、これらの置換基の2つ以上が共有結合によりつながって置換基を構成していてもよい。 Two or more of these substituents may be connected by a covalent bond to form a substituent.
以上のような置換基に共有結合する、SiH基と反応性を有する炭素―炭素二重結合の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、2−ヒドロキシ−3−(アリルオキシ)プロピル基、2−アリルフェニル基、3−アリルフェニル基、4−アリルフェニル基、2−(アリルオキシ)フェニル基、3−(アリルオキシ)フェニル基、4−(アリルオキシ)フェニル基、2−(アリルオキシ)エチル基、2、2−ビス(アリルオキシメチル)ブチル基、3−アリルオキシ−2、2−ビス(アリルオキシメチル)プロピル基が挙げられる。 Examples of carbon-carbon double bonds that are covalently bonded to the substituents as described above and reactive with the SiH group include vinyl group, allyl group, methallyl group, acrylic group, methacryl group, 2-hydroxy-3- (Allyloxy) propyl group, 2-allylphenyl group, 3-allylphenyl group, 4-allylphenyl group, 2- (allyloxy) phenyl group, 3- (allyloxy) phenyl group, 4- (allyloxy) phenyl group, 2- Examples include (allyloxy) ethyl group, 2,2-bis (allyloxymethyl) butyl group, 3-allyloxy-2, 2-bis (allyloxymethyl) propyl group.
次に、骨格部分について述べる。有機骨格(A1)としては特に限定はなく、有機重合体骨格、または有機単量体骨格を用いればよい。 Next, the skeleton part will be described. The organic skeleton (A1) is not particularly limited, and an organic polymer skeleton or an organic monomer skeleton may be used.
有機重合体骨格の例としては、ポリエーテル類、ポリエステル類、ポリアリレート類、ポリカーボネート類、飽和炭化水素類、不飽和炭化水素類、ポリ(メタ)アクリル酸エステル類、ポリアミド類、フェノール−ホルムアルデヒド類(フェノール樹脂類)、ポリイミド類等を挙げることができる。 Examples of organic polymer backbones include polyethers, polyesters, polyarylates, polycarbonates, saturated hydrocarbons, unsaturated hydrocarbons, poly (meth) acrylates, polyamides, phenol-formaldehydes (Phenolic resins), polyimides and the like.
特に、ポリエステル類、ポリカーボネート類、ポリ(メタ)アクリル酸エステル類が耐熱性および透明性の点から好適である。 In particular, polyesters, polycarbonates, and poly (meth) acrylic acid esters are preferable from the viewpoint of heat resistance and transparency.
有機単量体骨格の例としては、エタン、プロパン、イソブタンといった脂肪族鎖状化合物や、シクロペンタン、ジシクロペンタン、ノルボルナンといった脂肪族環状化合物、あるいは、エポキシ類、オキセタン類、フラン類、チオフェン類、ピロール類、オキサゾール類、イソオキサゾール類、チアゾール類、イミダゾール類、ピラゾール類、フラザン類、トリアゾール類、テトラゾール類、ピラン類、チイン類、ピリジン類、オキサジン類、チアジン類、ピリダジン類、ピリミジン類、ピラジン類、ピペラジン類、イソシアヌレート類といった複素環化合物がある。ここで、複素環とは、環状骨格中にヘテロ元素を有する環状の化合物であれば特に限定されない。また、環を形成する原子数は特に制限はなく、3以上であればよい。入手性からは、10以下であることが好ましい。 Examples of organic monomer skeletons include aliphatic chain compounds such as ethane, propane, and isobutane, aliphatic cyclic compounds such as cyclopentane, dicyclopentane, and norbornane, or epoxies, oxetanes, furans, and thiophenes. Pyrroles, oxazoles, isoxazoles, thiazoles, imidazoles, pyrazoles, furazanes, triazoles, tetrazoles, pyrans, thiines, pyridines, oxazines, thiazines, pyridazines, pyrimidines, There are heterocyclic compounds such as pyrazines, piperazines and isocyanurates. Here, the heterocyclic ring is not particularly limited as long as it is a cyclic compound having a hetero element in a cyclic skeleton. The number of atoms forming the ring is not particularly limited and may be 3 or more. From availability, it is preferable that it is 10 or less.
有機単量体からなる(A1)の具体例として、1,3−ヘキサジエン、1,4−ヘキサジエン、1,5−ヘキサジエン、2,4−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、1,7−オクタジエン、1,8−ノナジエン、1,9−デカジエン等の炭素数が20以下の脂肪族鎖状ジオレフィン、1,3−シクロヘキサジエン、1,4−シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、5−ビニル−2−ノルボルネン、4−ビニルシクロヘキセン等の炭素数が20以下の脂環式(ジ)オレフィン、1,4−ジビニルシクロヘキサン、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン等の炭素数が20以下のアルケニル基含有脂環式化合物、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、1,3−ジイソプロペニルベンゼン、1,4−ジイソプロペニルベンゼン、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等の炭素数が20以下のアルケニル基含有芳香族化合物、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート誘導体等が挙げられる。
また、下記に示す化合物が好適な例として挙げられる。
Specific examples of (A1) comprising an organic monomer include 1,3-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 2,4-hexadiene, 1,6-heptadiene, 1,7-octadiene, Aliphatic chain diolefins having 20 or less carbon atoms such as 1,8-nonadiene, 1,9-decadiene, 1,3-cyclohexadiene, 1,4-cyclohexadiene, norbornadiene, 5-vinyl-2-norbornene, Alkenyl group-containing alicyclic such as 4-vinylcyclohexene having 20 or less carbon atoms such as alicyclic (di) olefin, 1,4-divinylcyclohexane, 1,2,4-trivinylcyclohexane, etc. Compound, divinylbenzene, divinylbiphenyl, 1,3-diisopropenylbenzene, 1,4-diisopropenylbenzene, diallyl Alkenyl group-containing aromatic compounds having 20 or less carbon atoms such as tarate and triallyl trimellitate, isocyanurate derivatives such as triallyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate, tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate, etc. Can be mentioned.
Moreover, the compound shown below is mentioned as a suitable example.
(A)成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点から、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.1mmol以上含有するものが好ましく、さらに、1gあたり0.5mmol以上含有するものが好ましく、1mmol以上含有するものが特に好ましい。 (A) As a component, from a viewpoint that heat resistance can be improved more, what contains 0.1 mmol or more of carbon-carbon double bonds reactive with SiH group per 1 g of (A) component is preferable. Those containing 0.5 mmol or more per gram are preferred, and those containing 1 mmol or more are particularly preferred.
(A)成分のSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数は、平均して1分子当たり少なくとも2個あればよいが、力学強度をより向上したい場合には2を越えることが好ましく、3個以上であることがより好ましい。(A)成分のSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が1分子内当たり1個以下の場合は、(B)成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならないため、硬化が起こらない。 The number of carbon-carbon double bonds having reactivity with the SiH group of component (A) should be on average at least two per molecule, but may exceed 2 if it is desired to further improve the mechanical strength. Preferably, it is 3 or more. When the number of carbon-carbon double bonds having reactivity with the SiH group of component (A) is 1 or less per molecule, only a graft structure is formed even if it reacts with component (B). Because it does not become hardened.
また(A)成分としては、着色特に黄変の抑制の観点からはフェノール性水酸基及び/又はフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸基及び/又はフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキシ基等により置換された基を示す。 Further, as the component (A), those having a low content of a compound having a phenolic hydroxyl group and / or a derivative of a phenolic hydroxyl group are preferable from the viewpoint of suppressing coloring, particularly yellowing, and the phenolic hydroxyl group and / or phenolic hydroxyl group is preferable. Those not containing a compound having a derivative of In the present invention, the phenolic hydroxyl group means a hydroxyl group directly bonded to an aromatic hydrocarbon nucleus exemplified by a benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, etc., and a phenolic hydroxyl group derivative means a hydrogen atom of the above-mentioned phenolic hydroxyl group. A group substituted by an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, an acetoxy group, or the like.
特に(A)成分としては、耐熱性・耐光性が高いという観点から上述した一般式(XV) In particular, as the component (A), the general formula (XV) described above from the viewpoint of high heat resistance and light resistance.
一般式(XV)のR3としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数1〜30の一価の有機基であることが好ましく、原料入手の容易さから炭素数1〜10の一価の有機基である、例えば下記のメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基等がより好ましい。 R 3 in the general formula (XV) is preferably a monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms from the viewpoint that the heat resistance of the resulting cured product can be further increased, and the availability of raw materials is easy. Are monovalent organic groups having 1 to 10 carbon atoms, such as the following methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, phenyl group, benzyl group, phenethyl group, vinyl group, allyl group, glycidyl group and the like. preferable.
一般式(XV)で表されるイソシアヌレート化合物の好ましい具体例としては、下記のようなトリアリルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノフェニルイソシアヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等が挙げられる。 Preferable specific examples of the isocyanurate compound represented by the general formula (XV) include triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate, diallyl monomethyl isocyanurate, diallyl monoisocyanate as described below. Examples include phenyl isocyanurate and tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate.
また耐熱性が高いという観点から、(A)成分としては上述した一般式(XVI) In addition, from the viewpoint of high heat resistance, the component (A) is the general formula (XVI) described above.
一般式(XVI)のR4としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数1〜30の一価の有機基であることが好ましく、原料入手の容易さからは炭素数1〜10の一価の有機基であることがより好ましい。R4の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基等が挙げられる。 R 4 in the general formula (XVI) is preferably a monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms from the viewpoint that the heat resistance of the resulting cured product can be further increased, and is easy to obtain raw materials. Is more preferably a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms. Examples of R 4 include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, phenyl group, benzyl group, phenethyl group, vinyl group, allyl group, glycidyl group and the like.
一般式(XVI)で表される置換フェニレン化合物の好ましい具体例としては、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、1,4−ジイソプロペニルベンゼン、およびそれらのオリゴマーや、ビスフェノールAジアリルエーテル等が挙げられる。 Preferable specific examples of the substituted phenylene compound represented by the general formula (XVI) include divinylbenzene, divinylbiphenyl, 1,4-diisopropenylbenzene, oligomers thereof, and bisphenol A diallyl ether.
一般式(XVI)のR4としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、骨格中に複数の芳香環をもつことが好ましい。 R 4 in the general formula (XVI) preferably has a plurality of aromatic rings in the skeleton from the viewpoint that the resulting cured product can have higher heat resistance.
また、(A)成分として、硬化物の耐熱性および透明性の観点から一般式(XVII) In addition, as the component (A), from the viewpoint of heat resistance and transparency of the cured product, the general formula (XVII)
一般式(XVII)で表される多置換シクロヘキサン化合物の具体例としては、1,2、4−トリビニルシクロヘキサンが挙げられる。 Specific examples of the polysubstituted cyclohexane compound represented by the general formula (XVII) include 1,2,4-trivinylcyclohexane.
また一般式(XVIII) In addition, general formula (XVIII)
一般式(XVIII)で表されるアダマンタン誘導体の具体例としてはビススチリルアダマンタン、2−(1−アダマンチル)プロパン−1,3−ジイルビス(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the adamantane derivative represented by the general formula (XVIII) include bisstyryl adamantane, 2- (1-adamantyl) propane-1,3-diylbis (meth) acrylate, and the like.
また下記一般式(XIX) The following general formula (XIX)
一般式(XIX)で表されるノルボルネン誘導体の具体例としては、5−ビニル−2−ノルボルネン等が挙げられる。 Specific examples of the norbornene derivative represented by the general formula (XIX) include 5-vinyl-2-norbornene.
また(A)成分として、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有するケイ素化合物(A2)も使用できる。ここでケイ素化合物とは鎖状及び/又は環状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンを表している。 Further, as the component (A), a silicon compound (A2) having at least two carbon-carbon double bond sites reactive with SiH groups in one molecule can also be used. Here, the silicon compound represents a linear and / or cyclic and / or three-dimensional network polyorganosiloxane.
(A2)の鎖状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(I) As the chain polyorganosiloxane of (A2), for example, the following general formula (I)
一般式(I)において、R8およびR9で表される炭素数1〜30の一価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基等の分枝状アルキル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられ、また上記の炭化水素基が有する水素原子の少なくとも一つがハロゲン、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、シロキシ基で置換されたものも挙げられる。 In the general formula (I), examples of the monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 8 and R 9 include linear alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, Branched alkyl groups such as isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, cyclic alkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl An alkenyl group such as a group, an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group, an aralkyl group such as a benzyl group and a phenylethyl group, and at least one of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group is a halogen, a carboxyl group, The thing substituted by the hydroxyl group, the alkoxy group, and the siloxy group is also mentioned.
一般式(I)に記載の(A)成分は、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサンであり、具体例としては、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジフェニル−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジビニル−テトラエトキシジシロキサン、ジビニルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジメチル−1,3−ジクロロジシロキサン、1,1,3,3−テトラビニルジメチルジシロキサン1,3−ジアリルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、ヘキサビニルジシロキサン、1,3−ジアリルテトラメチルジシロキサン、1,5−ジビニル−ヘキサメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3−フェニル−ペンタメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3,3−ジフェニル−1,1,5,5−テトラメチルトリシロキサン、1,3,5−トリビニル−1,1,3,5,5−ペンタメチルトリシロキサン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)メチルシラン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)フェニルシラン、テトラキス(ビニルジメチルシロキシ)シラン等が挙げられる。 The component (A) described in the general formula (I) is a linear polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s, for ease of handling. Specific examples include 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetraphenyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,3-diphenyl-1,3-dimethyldisiloxane, 1,3 -Divinyl-tetraethoxydisiloxane, divinyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, 1,3-divinyl-1,3-dimethyl-1,3-dichlorodisiloxane, 1,1,3,3-tetravinyldimethyldisiloxane 1,3-diallyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, hexavinyldisiloxane, 1,3-diallyltetra Tildisiloxane, 1,5-divinyl-hexamethyltrisiloxane, 1,5-divinyl-3-phenyl-pentamethyltrisiloxane, 1,5-divinyl-3,3-diphenyl-1,1,5,5- Tetramethyltrisiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, tris (vinyldimethylsiloxy) methylsilane, tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane, tetrakis (vinyldimethylsiloxy) ) Silane and the like.
(A2)の環状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(II) Examples of the cyclic polyorganosiloxane (A2) include the following general formula (II):
一般式(II)においてR10で表される炭素数1〜30の一価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基等の分枝状アルキル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられ、また上記の炭化水素基が有する水素原子の少なくとも一つがハロゲン、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基で置換されたものも挙げられる。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 10 in the general formula (II) include a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, an isopropyl group, and an isobutyl group. Group, branched alkyl group such as tert-butyl group, cyclic alkyl group such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, alkenyl such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group Group, aryl group such as phenyl group, tolyl group and the like, aralkyl group such as benzyl group and phenylethyl group, etc., and at least one of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group is halogen, carboxyl group, hydroxyl group, alkoxy group And those substituted with.
一般式(II)に記載の(A)成分は、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであり、具体例としては、1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−メチル−3,5,7−トリビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,5−ジビニル−3,7−ジメチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。 The component (A) described in the general formula (II) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s for ease of handling. Specific examples include 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-methyl-3,5,7-trivinyl-1,3,5,7. -Tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dimethyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and the like.
また(A2)の分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(III)〜(VI) Examples of the branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane (A2) include, for example, the following general formulas (III) to (VI):
一般式(III)〜(VI)に記載の分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンは4官能性の構造単位(Q単位)からなる三次元網目構造を主構造とし、その主構造の末端を1官能性の構造単位(M単位)で封鎖した構造を有しており、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンである。 The branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane described in the general formulas (III) to (VI) has a three-dimensional network structure composed of tetrafunctional structural units (Q units) as a main structure, It has a structure in which the terminal is blocked with a monofunctional structural unit (M unit), and the viscosity at 25 ° C. is 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s, for ease of handling. s branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane.
(A)成分は、上記(A1)、(A2)を単独又は2種以上のものを混合して用いることが可能である。 (A) A component can use said (A1) and (A2) individually or in mixture of 2 or more types.
((B)成分)
次に、(B)成分について説明する。
((B) component)
Next, the component (B) will be described.
(B)成分は1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物であれば特に限定されず、例えば国際公開WO96/15194に記載される化合物で、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するもの等が使用でき、入手性の観点から、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンが好ましい。 The component (B) is not particularly limited as long as it is a compound containing at least two SiH groups in one molecule. For example, it is a compound described in International Publication WO96 / 15194, and at least two SiH groups in one molecule. From the viewpoint of availability, a linear and / or cyclic and / or three-dimensional network polyorganosiloxane having at least two SiH groups in one molecule is preferable.
(B)成分の鎖状オルガノポリシロキサンとしては、下記一般式(VII) As the chain organopolysiloxane of component (B), the following general formula (VII)
一般式(VII)において、R12およびR13で表される炭素数1〜30の一価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基等の分枝状アルキル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられ、また上記の炭化水素基が有する水素原子の少なくとも一つがハロゲン、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、シロキシ基で置換されたものも挙げられる。 In the general formula (VII), examples of the monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 12 and R 13 include a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, Branched alkyl groups such as isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, cyclic alkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl An alkenyl group such as a group, an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group, an aralkyl group such as a benzyl group and a phenylethyl group, and at least one of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group is a halogen, a carboxyl group, The thing substituted by the hydroxyl group, the alkoxy group, and the siloxy group is also mentioned.
一般式(VII)に記載の(B)成分は、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの鎖状ポリオルガノシロキサン化合物であり、具体例としては、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトライソプロピルジシロキサン、1,3−ビス(トリメチルシロキシ)−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジフェニルテトラキス(ジメチルシロキシ)ジシロキサン、1,1,3,3,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン、1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン、3−フェニル−1,1,3,5,5−ペンタメチルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルテトラシロキサン、トリフルオロプロピルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、メチルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、フェニルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、ビニルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、テトラキス(ジメチルシロキシ)シラン等が挙げられる。 The component (B) described in the general formula (VII) is a chain polyorganosiloxane compound having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s, for ease of handling. Specific examples include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxane, 1,3-bis (trimethylsiloxy) -1,3-dimethyldi Siloxane, 1,3-diphenyltetrakis (dimethylsiloxy) disiloxane, 1,1,3,3,5,5-hexamethyltrisiloxane, 1,1,1,5,5,5-hexamethyltrisiloxane, 3 -Phenyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethyltetrasiloxane, trifluoropropyltrisiloxane (Dimethylsiloxy) silane, methyl tris (dimethylsiloxy) silane, phenyl tris (dimethylsiloxy) silane, vinyltris (dimethylsiloxy) silane, tetrakis (dimethylsiloxy) silane.
(B)成分の環状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(VIII) Examples of the cyclic polyorganosiloxane of the component (B) include the following general formula (VIII)
一般式(VIII)においてR14で表される炭素数1〜30の一価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基等の分枝状アルキル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられ、また上記の炭化水素基が有する水素原子の少なくとも一つがハロゲン、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基で置換されたものも挙げられる。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 14 in the general formula (VIII) include a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, an isopropyl group, and an isobutyl group. Group, branched alkyl group such as tert-butyl group, cyclic alkyl group such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, alkenyl such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group Group, aryl group such as phenyl group, tolyl group and the like, aralkyl group such as benzyl group and phenylethyl group, etc., and at least one of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group is halogen, carboxyl group, hydroxyl group, alkoxy group And those substituted with.
一般式(VIII)に記載の(B)成分は、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの環状ポリオルガノシロキサンであり、具体例としては、1,3,5−トリメチルシクロトリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。 The component (B) described in the general formula (VIII) is a cyclic polyorganosiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s, for ease of handling. Specific examples include 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, and the like. .
また(B)成分の分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(IX)〜(XII) Examples of the branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane (B) include, for example, the following general formulas (IX) to (XII):
一般式(IX)〜(XII)に記載の分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンは4官能性の構造単位(Q単位)からなる三次元網目構造を主構造とし、その主構造の末端を1官能性の構造単位(M単位)で封鎖した構造を有しており、取り扱いの容易さのため、25℃における粘度が0.001〜100Pa・s、好ましくは0.001〜10Pa・sの分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンである。 The branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxanes described in the general formulas (IX) to (XII) have a three-dimensional network structure composed of tetrafunctional structural units (Q units) as a main structure, It has a structure in which the terminal is blocked with a monofunctional structural unit (M unit), and the viscosity at 25 ° C. is 0.001 to 100 Pa · s, preferably 0.001 to 10 Pa · s, for ease of handling. s branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane.
(A)成分と良好な相溶性を有するという観点、および(B)成分の揮発性が低くなり得られる組成物からのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、(B)成分は、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有する有機骨格部分(A1)及び/又はSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合部位を1分子中に少なくとも2個有するケイ素骨格部分(A2)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状及び/又は分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサン(B)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる変性体(B1)であることが好ましい。 From the viewpoint of having good compatibility with the component (A), and from the viewpoint that the problem of outgas from the composition that can reduce the volatility of the component (B) is less likely to occur, the component (B) is a SiH group. At least two carbon-carbon double bond sites reactive with the organic skeleton part (A1) having at least two carbon-carbon double bond sites in one molecule and / or SiH group in one molecule. Two silicon skeleton parts (A2) and chain and / or cyclic and / or branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane (B) having at least two SiH groups in one molecule are hydrosilylated. It is preferable that it is a modified body (B1) which can be obtained by a chemical reaction.
(B1)を得るために用いる(A)成分は、耐熱性・耐光性が高いという観点からは、上述した一般式(XVII) The component (A) used to obtain (B1) has the above general formula (XVII) from the viewpoint of high heat resistance and light resistance.
上記一般式(XVII)の具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノフェニルイソシアヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレートなどが挙げられる。 Specific examples of the general formula (XVII) include triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate, diallyl monomethyl isocyanurate, diallyl monophenyl isocyanurate, tris (2-acryloyloxyethyl) ) Isocyanurate and the like.
または(A1)として、上述した一般式(XVI)〜(XIX)に表されるフェニレン化合物、シクロヘキサン誘導体、アダマンタン誘導体、ノルボルネン誘導体が挙げられる。 Alternatively, (A1) includes the phenylene compounds, cyclohexane derivatives, adamantane derivatives, and norbornene derivatives represented by the general formulas (XVI) to (XIX) described above.
上記一般式(XVI)〜(XIX)に示す化合物の具体例としては、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、1,3−ジイソプロペニルベンゼン、1,4−ジイソプロペニルベンゼン、ビスフェノールAジアリルエーテル、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、ビススチリルアダマンタン、2−(1−アダマンチル)プロパン−1,3−ジイルビス(メタ)アクリレート、5−エチニリデン−2−ノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボルネン等が例示される。 Specific examples of the compounds represented by the general formulas (XVI) to (XIX) include divinylbenzene, divinylbiphenyl, 1,3-diisopropenylbenzene, 1,4-diisopropenylbenzene, bisphenol A diallyl ether, 1, Examples include 2,4-trivinylcyclohexane, bisstyryladamantane, 2- (1-adamantyl) propane-1,3-diylbis (meth) acrylate, 5-ethynylidene-2-norbornene, 5-vinyl-2-norbornene and the like. The
(B1)を得るために用いる(A2)として、上述した一般式(I)〜(VI)の1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状及び/又は分岐状及び/又は三次元網目状ポリオルガノシロキサンが好適である。 As (A2) used to obtain (B1), chain and / or cyclic and / or branched and / or having at least two SiH groups in one molecule of the above-mentioned general formulas (I) to (VI) Alternatively, a three-dimensional network polyorganosiloxane is preferable.
上記の式(I)で表される直鎖ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジフェニル−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジビニル−テトラエトキシジシロキサン、ジビニルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジメチル−1,3−ジクロロジシロキサン、1,1,3,3−テトラビニルジメチルジシロキサン1,3−ジアリルテトラキス(トリメチルシロキシ)ジシロキサン、ヘキサビニルジシロキサン、1,3−ジアリルテトラメチルジシロキサン、1,5−ジビニル−ヘキサメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3−フェニル−ペンタメチルトリシロキサン、1,5−ジビニル−3,3−ジフェニル−1,1,5,5−テトラメチルトリシロキサン、1,3,5−トリビニル−1,1,3,5,5−ペンタメチルトリシロキサン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)メチルシラン、トリス(ビニルジメチルシロキシ)フェニルシラン、テトラキス(ビニルジメチルシロキシ)シラン等が挙げられる。 Examples of the linear polyorganosiloxane represented by the above formula (I) include 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetraphenyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,3- Diphenyl-1,3-dimethyldisiloxane, 1,3-divinyl-tetraethoxydisiloxane, divinyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, 1,3-divinyl-1,3-dimethyl-1,3-dichlorodisiloxane, 1,1,3,3-tetravinyldimethyldisiloxane 1,3-diallyltetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, hexavinyldisiloxane, 1,3-diallyltetramethyldisiloxane, 1,5-divinylhexamethyltrisiloxane Siloxane, 1,5-divinyl-3-phenyl-pentamethyltrisiloxane 1,5-divinyl-3,3-diphenyl-1,1,5,5-tetramethyltrisiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, tris ( Examples include vinyldimethylsiloxy) methylsilane, tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane, and tetrakis (vinyldimethylsiloxy) silane.
上記の式(II)で表される環状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−メチル−3,5,7−トリビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,5−ジビニル−3,7−ジメチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。 Examples of the cyclic polyorganosiloxane represented by the above formula (II) include 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-methyl-3, Examples include 5,7-trivinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dimethyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane.
(予備反応)
上述した一般式(XV)や(XVI)に表せる有機骨格部分(A1)を含み、有機骨格を有する1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する変性体(B1)を得るための反応について説明する。
(Preliminary reaction)
Reaction for obtaining modified body (B1) containing organic skeleton part (A1) represented by general formula (XV) or (XVI) and containing at least two SiH groups in one molecule having organic skeleton explain.
炭素−炭素二重結合部位を1分子中に2個以上含有する有機骨格部分(A1)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するポリオルガノシロキサン(B)とをヒドロシリル化反応させる場合の、両成分の混合比率は、1分子中に2個以上SiH基が残る範囲であれば、特に限定されない。 Hydrosilylation reaction of organic skeleton part (A1) containing two or more carbon-carbon double bond sites in one molecule and polyorganosiloxane (B) having at least two SiH groups in one molecule The mixing ratio of both components is not particularly limited as long as two or more SiH groups remain in one molecule.
得られる硬化物の強度を考えた場合、(A1)中のSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合のモル数(X)と、(B)成分中のSiH基のモル数(Y)との比は、Y/X≧2であることが好ましく、Y/X≧3であることがより好ましい。 When considering the strength of the resulting cured product, the number of moles (X) of carbon-carbon double bonds having reactivity with SiH groups in (A1) and the number of moles of SiH groups in component (B) ( The ratio with Y) is preferably Y / X ≧ 2, more preferably Y / X ≧ 3.
ヒドロシリル化させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば後述する(C)成分を用いることができる。 In the case of hydrosilylation, an appropriate catalyst may be used. As the catalyst, for example, the component (C) described later can be used.
触媒の添加量は特に限定されないが、十分な反応性を有し組成物のコストを比較的低く抑えるため、好ましい添加量の下限は、(B)成分のSiH基1モルに対して10−10モル、より好ましくは10−8モルであり、好ましい添加量の上限は(B)成分のSiH基1モルに対して10−1モル、より好ましくは10−3モルである。 Although the addition amount of the catalyst is not particularly limited, the lower limit of the preferable addition amount is 10 −10 with respect to 1 mol of SiH groups of the component (B) in order to keep the reactivity sufficiently and keep the cost of the composition relatively low. mol, more preferably 10 -8 mole, preferable amount of the upper limit (B) 10 -1 moles per mole of the SiH group in component, more preferably 10 -3 mol.
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレート等の1、2−ジエステル系化合物、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対しての好ましい添加量の下限は、10−2モル、より好ましくは10−1モルであり、好ましい添加量の上限は102モル、より好ましくは10モルである。 In addition, a cocatalyst can be used in combination with the above catalyst. Examples thereof include phosphorus compounds such as triphenylphosphine, 1,2-diester compounds such as dimethyl malate, 2-hydroxy-2-methyl-1 -Acetylene alcohol compounds such as butyne, sulfur compounds such as simple sulfur, amine compounds such as triethylamine, and the like. The addition amount of the cocatalyst is not particularly limited, but the lower limit of the preferable addition amount relative to 1 mol of the hydrosilylation catalyst is 10 −2 mol, more preferably 10 −1 mol, and the upper limit of the preferable addition amount is 10 2. Mol, more preferably 10 mol.
反応時の触媒混合方法としては、各種方法をとることができるが、(A1)にヒドロシリル化触媒を混合したものを、(B)成分に混合する方法が好ましい。(A1)と(B)成分との混合物にヒドロシリル化触媒を混合する方法では反応の制御が困難な場合がある。また、(B)成分とヒドロシリル化触媒を混合したものに(α)成分を混合する方法では、ヒドロシリル化触媒の存在下(B)成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。 Various methods can be used as a catalyst mixing method at the time of reaction, and a method in which a mixture of (A1) and a hydrosilylation catalyst is mixed with component (B) is preferable. In some cases, it is difficult to control the reaction by a method in which a hydrosilylation catalyst is mixed with a mixture of the components (A1) and (B). In addition, in the method of mixing the component (α) with the mixture of the component (B) and the hydrosilylation catalyst, the component (B) in the presence of the hydrosilylation catalyst has reactivity with the water in which it is mixed, and therefore changes in quality. Sometimes.
反応温度としては種々設定できるが、好ましい温度範囲の下限は30℃、より好ましくは50℃であり、好ましい温度範囲の上限は200℃、より好ましくは150℃である。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなる傾向があり、反応温度が高いと工業的に不利な場合がある。反応は一定の温度で行ってもよく、また必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。 Although various reaction temperatures can be set, the lower limit of the preferred temperature range is 30 ° C., more preferably 50 ° C., and the upper limit of the preferred temperature range is 200 ° C., more preferably 150 ° C. If the reaction temperature is low, the reaction time for sufficient reaction tends to be long, and if the reaction temperature is high, it may be industrially disadvantageous. The reaction may be carried out at a constant temperature, and the temperature may be changed in multiple steps or continuously as required.
反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。反応時間については特に限定されない。経済的な面からは、好ましくは20時間以内、さらに好ましくは10時間以内である。圧力も特に限定されないが、特殊な装置が必要になったり、操作が煩雑になったりする、という面から、好ましくは大気圧〜5MPa、さらに好ましくは大気圧〜2MPaである。 Various reaction times and pressures during the reaction can be set as required. The reaction time is not particularly limited. From the economical aspect, it is preferably within 20 hours, more preferably within 10 hours. The pressure is not particularly limited, but is preferably from atmospheric pressure to 5 MPa, more preferably from atmospheric pressure to 2 MPa from the viewpoint that a special apparatus is required and the operation becomes complicated.
ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、1, 4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1, 2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、1,4−ジオキサン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。 A solvent may be used during the hydrosilylation reaction. Solvents that can be used are not particularly limited as long as they do not inhibit the hydrosilylation reaction. Specific examples include hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, hexane, heptane, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1, Ether solvents such as 3-dioxolane and diethyl ether, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, and halogen solvents such as chloroform, methylene chloride and 1,2-dichloroethane can be preferably used. The solvent can also be used as a mixed solvent of two or more types. As the solvent, toluene, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, 1,4-dioxane, and chloroform are preferable. The amount of solvent to be used can also be set as appropriate.
合成の反応後に溶媒及び/又は未反応の化合物を除去してもよい。除去する方法としては、例えば、減圧脱揮が挙げられる。減圧脱揮する場合、低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は120℃であり、より好ましくは100℃である。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。 The solvent and / or unreacted compound may be removed after the synthesis reaction. Examples of the removal method include vacuum devolatilization. When devolatilizing under reduced pressure, it is preferable to treat at a low temperature. The upper limit of the preferable temperature in this case is 120 ° C, more preferably 100 ° C. When treated at high temperatures, it tends to be accompanied by alterations such as thickening.
また、貯蔵安定性を向上させるためには窒素、アルゴンの様な不活性ガス雰囲気下、10℃以下での保存が好ましく、0℃以下の保存が特に好ましく、−10℃以下の保存がさらに好ましい。 In order to improve storage stability, storage at 10 ° C. or lower is preferable in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon, storage at 0 ° C. or lower is particularly preferable, and storage at −10 ° C. or lower is further preferable. .
以上のような変性体としては、トリアリルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ジビニルベンゼンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体、ビスフェノールAジアリルエーテルと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体や、ビス〔4−(2−アリルオキシ)フェニル〕スルホンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの変性体等が例示される。 Examples of such modified products include modified products of triallyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, diallyl monoglycidyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane. Modified product of monoallyl diglycidyl isocyanurate and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, modified product of divinylbenzene and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, bisphenol A Modified product of diallyl ether and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, modified product of bis [4- (2-allyloxy) phenyl] sulfone and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane Etc. are exemplified.
鎖状及び/又は環状及び/又は分枝状及び/又三次元網目状ポリオルガノシロキサン(B)成分は、単独又は2種以上のものを混合して用いることが可能である。 The chain and / or cyclic and / or branched and / or three-dimensional network polyorganosiloxane (B) components can be used alone or in admixture of two or more.
((C)成分)
次に(C)成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。
((C) component)
Next, the hydrosilylation catalyst as component (C) will be described.
(C)成分のヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体;アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの;塩化白金酸;塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体;白金−オレフィン錯体(例えば、Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2、Pt(CH2=CH2)2Cl2);白金−ビニルシロキサン錯体(例えば、Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)a、Pt[(MeViSiO)4]b);白金−ホスフィン錯体(例えば、Pt(PPh3)4、Pt(PBu3)4);白金−ホスファイト錯体(例えば、Pt[P(OPh)3]4、Pt[P(OBu)3]4)(式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、a、bは、整数を示す。);ジカルボニルジクロロ白金;カールシュテト(Karstedt)触媒;白金−炭化水素複合体(例えばアシュビー(Ashby)の米国特許第3159601号及び第3159662号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体);白金アルコラート触媒(例えばラモロー(Lamoreaux)の米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒)等が挙げられる。さらに、塩化白金−オレフィン複合体(例えばモディック(Modic)の米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体)も本発明において有用である。 The hydrosilylation catalyst of component (C) is not particularly limited as long as it has catalytic activity for the hydrosilylation reaction. For example, platinum alone; solid platinum supported on a carrier such as alumina, silica, carbon black; Platinum acid; complex of chloroplatinic acid and alcohol, aldehyde, ketone, etc .; platinum-olefin complex (for example, Pt (CH 2 ═CH 2 ) 2 (PPh 3 ) 2 , Pt (CH 2 ═CH 2 ) 2 Cl 2 ); Platinum-vinylsiloxane complex (eg, Pt (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) a , Pt [(MeViSiO) 4 ] b ); platinum-phosphine complex (eg, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 ); platinum - phosphite complex (e.g., Pt [P (OPh) 3 ] 4, Pt [P (OBu) 3] 4) ( in the formula, Me represents Til group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and a and b represent an integer.); Dicarbonyldichloroplatinum; Karlstedt catalyst; platinum-hydrocarbon complex (for example, Platinum-hydrocarbon complexes described in Ashby US Pat. Nos. 3,159,601 and 3,159,662; platinum alcoholate catalysts (eg, described in US Pat. No. 3,220,972 to Lamoreaux). And platinum alcoholate catalyst). In addition, platinum chloride-olefin complexes (eg, the platinum chloride-olefin complexes described in Modic US Pat. No. 3,516,946) are also useful in the present invention.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhCl(PPh)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4等が挙げられる。 Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh) 3 , RhCl 3 , RhAl 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2 , TiCl 4. Etc.
これらの中では、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 Of these, chloroplatinic acid, platinum-olefin complexes, platinum-vinylsiloxane complexes and the like are preferable from the viewpoint of catalytic activity. Moreover, these catalysts may be used independently and may be used together 2 or more types.
(C)成分の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く押さえる為好ましい添加量の下限は、成分(B)のSiH基1モルに対して10−8モル、より好ましくは10−7モルであり、好ましい添加量の上限は成分(B)のSiH基1モルに対して10−1モル、より好ましくは10−2モルである。 The amount of component (C) added is not particularly limited, but the lower limit of the amount added is preferably 1 mol of SiH groups in component (B) in order to have sufficient curability and keep the cost of the curable composition relatively low. 10 -8 mol relative to, more preferably from 10 -7 moles, preferable amount of the upper limit is 10 -1 moles per mole of the SiH group in component (B), more preferably 10 -2 mol .
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能である。助触媒としては、例えば、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。 In addition, a cocatalyst can be used in combination with the catalyst. Examples of the cocatalyst include a sulfur-based compound such as simple sulfur, and an amine-based compound such as triethylamine.
助触媒の添加量は特に限定されないが、上記ヒドロシリル化触媒1モルに対して、下限10−2モル、上限102モルの範囲が好ましく、より好ましくは下限10−1モル、上限10モルの範囲である。 The addition amount of the cocatalyst is not particularly limited, but a lower limit of 10 −2 mol and an upper limit of 10 2 mol are preferable, and a lower limit of 10 −1 mol and an upper limit of 10 mol are preferable with respect to 1 mol of the hydrosilylation catalyst. It is.
(その他の添加物)
(貯蔵安定剤)
本発明の光学材料用硬化性組成物の貯蔵安定性を改良する目的で貯蔵安定剤を添加するのが好ましい。貯蔵安定剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などが挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類などが例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類などが例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドなどが例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、1〜3級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジンなどが例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズなどが例示される。有機過酸化物としては、ジ−t−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t−ブチルなどが例示される。
(Other additives)
(Storage stabilizer)
It is preferable to add a storage stabilizer for the purpose of improving the storage stability of the curable composition for optical materials of the present invention. Examples of the storage stabilizer include a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, an organic sulfur compound, a nitrogen-containing compound, a tin-based compound, and an organic peroxide, and these may be used in combination. Examples of the compound containing an aliphatic unsaturated bond include propargyl alcohols, ene-yne compounds, maleate esters and the like. Examples of the organophosphorus compound include triorganophosphine, diorganophosphine, organophosphon, and triorganophosphite. Examples of organic sulfur compounds include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, benzothiazole, benzothiazole disulfide and the like. Examples of nitrogen-containing compounds include ammonia, primary to tertiary alkylamines, arylamines, urea, hydrazine and the like. Examples of tin compounds include stannous halide dihydrate and stannous carboxylate. Examples of the organic peroxide include di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl perbenzoate.
これらの貯蔵安定剤のうち、貯蔵安定性が良好で原料入手性がよいという観点からは、1−エチニルシクロヘキサノール、3−ヒドロキシ−3−メチル−1−ブチン、ジメチルマレートが好ましい。 Among these storage stabilizers, 1-ethynylcyclohexanol, 3-hydroxy-3-methyl-1-butyne, and dimethyl malate are preferable from the viewpoint of good storage stability and good raw material availability.
貯蔵安定剤の添加量は、使用するヒドロシリル化触媒1molに対し、10−1〜103モルの範囲が好ましく、より好ましくは1〜100モルの範囲である。 The addition amount of the storage stabilizer is preferably in the range of 10 −1 to 10 3 mol, more preferably in the range of 1 to 100 mol, with respect to 1 mol of the hydrosilylation catalyst used.
(老化防止剤)
本発明の光学材料用硬化性組成物には老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。
(Anti-aging agent)
An aging inhibitor may be added to the curable composition for optical materials of the present invention. Examples of the anti-aging agent include citric acid, phosphoric acid, sulfur-based anti-aging agent and the like in addition to the anti-aging agents generally used such as hindered phenol type.
ヒンダードフェノール系老化防止剤としては、チバスペシャリティーケミカルズ社から入手できるイルガノックス1010をはじめとして、各種のものが用いられる。 Various types of hindered phenol-based anti-aging agents such as Irganox 1010 available from Ciba Specialty Chemicals are used.
硫黄系老化防止剤としては、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィドカルボン酸エステル類や、ヒンダードフェノール系スルフィド類を含むスルフィド類、ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。 Sulfur-based antioxidants include mercaptans, mercaptan salts, sulfide carboxylates, sulfides including hindered phenol sulfides, polysulfides, dithiocarboxylates, thioureas, thiophosphates, sulfonium Examples thereof include compounds, thioaldehydes, thioketones, mercaptals, mercaptols, monothioacids, polythioacids, thioamides, and sulfoxides.
これらの老化防止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 These anti-aging agents may be used alone or in combination of two or more.
(ラジカル禁止剤)
本発明の光学材料用硬化性組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−3−メチルフェノール(BHT)、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、テトラキス(メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、N,N’−第二ブチル−p−フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
(Radical inhibitor)
You may add a radical inhibitor to the curable composition for optical materials of this invention. Examples of the radical inhibitor include 2,6-di-t-butyl-3-methylphenol (BHT), 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), tetrakis (methylene- Phenol radical inhibitors such as 3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) methane, phenyl-β-naphthylamine, α-naphthylamine, N, N′-secondary butyl-p- Examples include amine radical inhibitors such as phenylenediamine, phenothiazine, N, N′-diphenyl-p-phenylenediamine, and the like.
これらのラジカル禁止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 These radical inhibitors may be used alone or in combination of two or more.
(紫外線吸収剤)
本発明の光学材料用硬化性組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば2(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)セバケート等が挙げられる。
(UV absorber)
You may add a ultraviolet absorber to the curable composition for optical materials of this invention. Examples of the ultraviolet absorber include 2 (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidine) sebacate and the like. Can be mentioned.
これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 These ultraviolet absorbers may be used alone or in combination of two or more.
(無機フィラー)
本発明の光学材料用硬化性組成物には無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、材料の高強度化や難燃性向上などに効果がある。無機フィラーとしては、微粒子のものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉シリカ、硫酸バリウム、蛍光体等を挙げることができる。
(Inorganic filler)
An inorganic filler may be added to the curable composition for optical materials of the present invention. Addition of an inorganic filler is effective in increasing the strength of the material and improving flame retardancy. The inorganic filler is preferably a fine particle, and examples thereof include alumina, aluminum hydroxide, fused silica, crystalline silica, ultrafine amorphous silica, hydrophobic ultrafine silica, barium sulfate, and a phosphor.
フィラーを添加する方法としては、例えば、アルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラン等の加水分解性シランモノマー又はオリゴマーや、チタン、アルミニウム等の金属アルコキシド、アシロキシド又はハロゲン化物等を、本発明の硬化性組成物に添加して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応させ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法等も挙げることができる。 As a method for adding the filler, for example, hydrolyzable silane monomers or oligomers such as alkoxysilane, acyloxysilane, and halogenated silane, metal alkoxides such as titanium and aluminum, acyloxide, or halides, and the like are cured according to the present invention. Examples thereof include a method in which an inorganic filler is produced in the composition by adding to the functional composition and reacting in the composition or a partial reaction product of the composition.
本発明の硬化性組成物には、その他、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。 The curable composition of the present invention includes other colorants, mold release agents, flame retardants, flame retardant aids, surfactants, emulsifiers, leveling agents, anti-fogging agents, ion trapping agents such as antimony-bismuth, thixo Property imparting agent, tackifier, storage stability improver, ozone degradation inhibitor, light stabilizer, thickener, antifoaming agent, plasticizer, reactive diluent, antioxidant, thermal stabilizer, conductivity The purpose and effect of the present invention include an imparting agent, an antistatic agent, a radiation shielding agent, a nucleating agent, a phosphorus peroxide decomposing agent, a lubricant, a pigment, a metal deactivator, a thermal conductivity imparting agent, and a physical property modifier. It can be added as long as it is not impaired.
本発明の光学材料用硬化性組成物の(A)成分と(B)成分の[(A)成分のSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合のモル数/(B)成分のSiH基のモル数]の値が、下限0.05、上限10の範囲となる比率であることが好ましく、下限0.1、上限5の範囲となる比率であることがより好ましく、下限0.5、上限2であることが特に好ましい。下限値が0.05より小さい場合は炭素−炭素二重結合とSiH基との反応による架橋の効果が不十分になる傾向にあり、上限値が10より大きい場合は硬化物から未反応の(A)成分がブリードしてくる場合がある。 Component (A) and Component (B) of the curable composition for optical materials of the present invention [[number of moles of carbon-carbon double bond having reactivity with SiH group of component (A) / SiH of component (B)] The number of moles of the group] is preferably a ratio with a lower limit of 0.05 and an upper limit of 10, more preferably a ratio of a lower limit of 0.1 and an upper limit of 5 with a lower limit of 0.5. The upper limit is particularly preferably 2. When the lower limit value is smaller than 0.05, the effect of crosslinking due to the reaction between the carbon-carbon double bond and the SiH group tends to be insufficient, and when the upper limit value is larger than 10, the cured product is unreacted ( A) The component may bleed.
硬化性組成物の調製方法は特に限定されず、種々の方法で調製可能である。各種成分を硬化直前に混合調製しても良く、全成分を予め混合調製した一液の状態で低温貯蔵しておいても良い。全成分を混合した後、反応制御条件や官能基の反応性の差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応させてもよい。変性ポリオルガノシロキサン化合物の他に、物性改良の目的で熱可塑性樹脂等の添加剤を使用する場合は、これらの添加剤と硬化触媒である白金化合物を予め混合して貯蔵しておき、硬化直前にそれぞれの所定量を混合して調製してもよい。 The preparation method of a curable composition is not specifically limited, It can prepare with various methods. Various components may be mixed and prepared immediately before curing, or may be stored at a low temperature in a one-component state in which all components are mixed and prepared in advance. After mixing all the components, only a part of the functional groups in the composition may be reacted by utilizing reaction control conditions or differences in functional group reactivity. In addition to the modified polyorganosiloxane compound, when using additives such as thermoplastic resins for the purpose of improving physical properties, these additives and a platinum compound that is a curing catalyst are mixed and stored in advance and immediately before curing. The respective predetermined amounts may be mixed with each other.
(硬化物)
本発明の硬化性組成物を硬化させる方法としては、特に限定されないが、各成分を単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られ易いという観点から、加熱して反応させる方法が好ましい。
(Cured product)
Although it does not specifically limit as a method of hardening the curable composition of this invention, It can also make it react only by mixing each component, and can also make it react by heating. From the viewpoint that the reaction is fast and generally a material having high heat resistance is easily obtained, a method of heating and reacting is preferable.
反応温度としては種々設定できるが、好ましい温度の下限は30℃、より好ましくは60℃、さらに好ましくは90℃である。好ましい温度の上限は300℃、より好ましくは250℃、さらに好ましくは200℃である。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなる。反応温度が高いと着色や隆起することがある。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなる傾向があり、反応温度が高いと着色や隆起することがある。 Although various reaction temperatures can be set, the lower limit of the preferable temperature is 30 ° C, more preferably 60 ° C, and still more preferably 90 ° C. The upper limit of the preferable temperature is 300 ° C, more preferably 250 ° C, and still more preferably 200 ° C. When the reaction temperature is low, the reaction time for sufficient reaction is prolonged. If the reaction temperature is high, coloring or bulging may occur. If the reaction temperature is low, the reaction time for sufficient reaction tends to be long, and if the reaction temperature is high, coloring or bulging may occur.
反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより、多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が、歪のない均一な硬化物が得られ易いという点で好ましい。 The reaction may be carried out at a constant temperature, but the temperature may be changed in multiple steps or continuously as required. Rather than carrying out the reaction at a constant temperature, the reaction is preferably carried out while raising the temperature in a multistage manner or continuously in that a uniform cured product without distortion can be easily obtained.
反応時の圧力も必要に応じて種々設定でき、常圧、高圧又は減圧状態で反応させることもできる。 The pressure during the reaction can be variously set as required, and the reaction can be carried out at normal pressure, high pressure or reduced pressure.
本発明の組成物を硬化させて得られる硬化物は、3mm厚のサンプルで波長400nmにおける光線透過率が70%以上であるのが好ましい。さらに、この硬化物を280℃3分間熱処理しても、波長400nmにおける光線透過率変化が10%以下で維持できるため、耐ハンダリフロー性があると考えられる。このような高い耐熱性により、光半導体やモジュール、光学部品の設計の自由度や応用先を増やすことができる。 The cured product obtained by curing the composition of the present invention is preferably a 3 mm thick sample having a light transmittance of 70% or more at a wavelength of 400 nm. Furthermore, even if this cured product is heat-treated at 280 ° C. for 3 minutes, the change in light transmittance at a wavelength of 400 nm can be maintained at 10% or less, and therefore, it is considered that there is solder reflow resistance. Such high heat resistance can increase the degree of design freedom and application destinations of optical semiconductors, modules, and optical components.
(用途)
本発明の硬化性組成物は光学材料用に用いられる。ここでいう光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料であり、具体的には下記のようなものが例示される。
(Use)
The curable composition of the present invention is used for optical materials. The optical material here is a material used for the purpose of allowing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, X-rays, and lasers to pass through the material, and specific examples thereof include the following.
例えば、(デジタル)カメラや携帯電話や車載カメラ等のカメラ用レンズ、プロジェクションレンズ、f−θレンズ、ピックアップレンズ等の光学レンズ、光学フィルム、光学シート、ダイシングテープ、絶縁材料(プリント基板、電線被覆等を含む)、高電圧絶縁材料、層間絶縁膜、絶縁被覆材、コーティング材料(ハードコート、シート、フィルム、剥離紙用コート、光ディスク用コート、光ファイバ用コート等を含む)、成形材料(シート、フィルム、FRP等を含む)、ポッティング材料、光半導体封止材料、レジスト材料、液状レジスト材料、着色レジスト、ドライフィルムレジスト材料、ソルダーレジスト材料、カラーフィルター用材料、光造形、太陽電池用材料、表示材料、記録材料、複写機用感光ドラムに応用できる。 For example, camera lenses such as (digital) cameras, mobile phones, and in-vehicle cameras, optical lenses such as projection lenses, f-θ lenses, and pickup lenses, optical films, optical sheets, dicing tape, insulating materials (printed boards, wire coatings) Etc.), high voltage insulation materials, interlayer insulation films, insulation coating materials, coating materials (including hard coats, sheets, films, release paper coats, optical disc coats, optical fiber coats, etc.), molding materials (sheets) , Film, FRP, etc.), potting material, optical semiconductor sealing material, resist material, liquid resist material, colored resist, dry film resist material, solder resist material, color filter material, stereolithography, solar cell material, It can be applied to display materials, recording materials, and photosensitive drums for copying machines.
本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例で測定した物性の各測定方法は次のとおりである。 EXAMPLES Although this invention is demonstrated further in detail based on an Example, this invention is not limited only to these Examples. In addition, each measuring method of the physical property measured in the following Examples and Comparative Examples is as follows.
(1)残揮発分の測定
脱揮後の組成物に対して、ガスクロマトグラフ分析を行い、検量線との面積比によって残存揮発分量を算出した。
(1) Measurement of residual volatile matter Gas chromatographic analysis was performed on the composition after devolatilization, and the residual volatile matter amount was calculated based on the area ratio to the calibration curve.
(2)ヘーズ(雲価)の測定
得られた組成物を10mm厚セルに入れ、ヘーズ値をヘーズメーター(NDA300−A、日本電色社製)で測定した。
(2) Measurement of haze (cloud value) The obtained composition was put into a 10 mm-thick cell, and the haze value was measured with a haze meter (NDA300-A, manufactured by Nippon Denshoku).
(3)硬化物の透明性
得られた硬化物(3mm厚)の400nmにおける光線透過率を分光光度計(U−3300、日立)で測定した。
(3) Transparency of cured product The light transmittance at 400 nm of the obtained cured product (3 mm thickness) was measured with a spectrophotometer (U-3300, Hitachi).
(4)SiH基価
バリアン・テクノロジーズ・ジャパン・リミテッド製、300MHz NMR装置を用いた。(B)成分合成での反応追跡は、反応液を重クロロホルムで1%程度まで希釈したものをNMR用チューブに加えて測定し、未反応SiH基のピークまたは未反応炭素−炭素二重結合基由来のメチレン基のピークと、反応炭素−炭素二重結合基由来のメチレン基のピークから求めた。(B)成分の官能基価は、ジブロモエタン換算での炭素−炭素二重結合基価(mmol/g)、SiH基価(mmol/g)を求めた。
(4) SiH base value A 300 MHz NMR apparatus manufactured by Varian Technologies Japan Limited was used. (B) Reaction tracking in component synthesis was measured by adding a reaction solution diluted to about 1% with deuterated chloroform to an NMR tube and measuring the peak of unreacted SiH groups or unreacted carbon-carbon double bond groups. It calculated | required from the peak of the methylene group derived from, and the peak of the methylene group derived from the reaction carbon-carbon double bond group. As the functional group value of the component (B), the carbon-carbon double bond value (mmol / g) and SiH value (mmol / g) in terms of dibromoethane were determined.
(脱揮)
(実施例1)
(A1)トリアリルイソシアネート・白金触媒・酸化防止剤混合物の脱揮(2Lオートクレーブ)
・ TAIC:1623.47 gにIrganox1010:20.04 g、3%-PtVTSトルエン溶液:8 gを入れて、70 ℃の恒温振盪器で1 時間かけて溶解した。
・ 内温を40 ℃に設定し、40 ℃に到達した後、脱揮操作を開始した。
・ 攪拌回転数は、約480rpmに設定した。脱揮操作は、真空ポンプで脱揮しつつ窒素を釜底部より0.467 L/min (17.5 L/Hr・kg) にて供給してバブリング・脱揮した。
・ 随時サンプリングを行い、GCにて残揮発分を測定し、2 時間で脱揮実験を終了した。
(Devolatilization)
Example 1
(A1) Volatilization of triallyl isocyanate / platinum catalyst / antioxidant mixture (2L autoclave)
-Irganox1010: 20.04 g, 3% -PtVTS toluene solution: 8 g was added to TAIC: 1623.47 g and dissolved in a constant temperature shaker at 70 ° C for 1 hour.
・ The internal temperature was set to 40 ° C, and after reaching 40 ° C, the devolatilization operation was started.
-The stirring speed was set to about 480 rpm. The devolatilization operation was carried out by bubbling and devolatilization by supplying nitrogen at 0.467 L / min (17.5 L / Hr · kg) from the bottom of the kettle while devolatilizing with a vacuum pump.
・ Sampling was performed as needed, and residual volatiles were measured by GC, and the devolatilization experiment was completed in 2 hours.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果を表1に示した。更に、この脱揮した(A1)成分と、変性体(B1)である1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのトリアリルイソシアヌレート変性体とを混合した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズも合わせて表1に示した。なお、変性体(B1)は、以下に示す合成例1の方法で製造した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile components in the component (A1) after devolatilization. Further, this devolatilized component (A1) and the modified product (B1) 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane triallyl isocyanurate modified product (one component) Table 1 also shows the appearance and haze. The modified product (B1) was produced by the method of Synthesis Example 1 shown below.
(実施例2)
脱揮温度を60℃、窒素供給量を0.234L/min(8.8L/Hr・kg)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行った。
(Example 2)
The same operation as in Example 1 was performed except that the devolatilization temperature was changed to 60 ° C. and the nitrogen supply amount was changed to 0.234 L / min (8.8 L / Hr · kg).
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
(実施例3)
脱揮温度を80℃、原料の仕込量を半分とし、攪拌回転数を375rpm、3%酸素−97%窒素混合ガスを0.467 L/min (35 L/Hr・kg)で供給した以外は、実施例1と同様の操作を行った。
(Example 3)
Except that the devolatilization temperature was 80 ° C, the raw material charge was halved, the stirring speed was 375 rpm, and 3% oxygen-97% nitrogen mixed gas was supplied at 0.467 L / min (35 L / Hr · kg). The same operation as in Example 1 was performed.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
(実施例4)
脱揮温度を80℃、原料の仕込量を1/4とし、攪拌回転数を300rpm、脱揮操作は気相部を窒素で0.3MPaGまで加圧して2分間攪拌した後、真空ポンプで3分間脱揮することを繰り返した以外は、実施例1と同様の操作を行った。
Example 4
The devolatilization temperature was 80 ° C., the raw material charge was ¼, the stirring rotation speed was 300 rpm, and the devolatilization operation was performed by pressurizing the gas phase part to 0.3 MPaG with nitrogen and stirring for 2 minutes, and then using a vacuum pump. The same operation as in Example 1 was performed except that devolatilization was repeated for a minute.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
(比較例1)
脱揮温度を120℃、原料の仕込量を1/4とし、攪拌回転数を100rpm、脱揮操作は窒素の供給なしで真空ポンプによる脱揮のみとした以外は実施例1と同様の操作を行った。
(Comparative Example 1)
The same operation as in Example 1 except that the devolatilization temperature was 120 ° C., the raw material charge was ¼, the stirring rotation speed was 100 rpm, and the devolatilization operation was only devolatilization by a vacuum pump without supplying nitrogen. went.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
(比較例2)
脱揮温度を80℃とした以外は、比較例1と同様の操作を行った。
(Comparative Example 2)
The same operation as in Comparative Example 1 was performed except that the devolatilization temperature was 80 ° C.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
(比較例3)
脱揮温度を40℃とした以外は、比較例1と同様の操作を行った。
(Comparative Example 3)
The same operation as Comparative Example 1 was performed except that the devolatilization temperature was 40 ° C.
脱揮後の(A1)成分中の残揮発分を測定した結果と、実施例1と同様に混合して作成した硬化性組成物(一液)の外観とヘーズの測定結果を表1に示した。 Table 1 shows the results of measuring the residual volatile content in the component (A1) after devolatilization, and the appearance and haze measurement results of the curable composition (one liquid) prepared by mixing in the same manner as in Example 1. It was.
実施例1と比較例1の硬化性組成物(一液)を、1mm厚のスペーサーを挟み込んだガラスセルに流し込み、120℃のオーブンで加熱して硬化した。得られた硬化物のヘーズと400nmの光線透過率の測定結果を表2に示した。 The curable compositions (one liquid) of Example 1 and Comparative Example 1 were poured into a glass cell sandwiching a 1 mm thick spacer and heated in an oven at 120 ° C. to be cured. Table 2 shows the measurement results of haze and light transmittance of 400 nm of the obtained cured product.
(合成例1)
2Lオートクレーブに1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン650g、トルエン600gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温105℃で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート90g、トルエン110g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として0.03wt%含有)3.5gの混合溶液を10回に分けて分割添加した。滴下終了から6時間加熱撹拌した後、1H−NMRでアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。冷却により反応を終了した。
トルエン及び未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを60℃で2時間、80℃で2時間減圧脱揮し、無色透明の液体を得た。1H−NMRによりこのものは1、3、5、7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部とトリアリルイソシアヌレートのアリル基が反応したもの((β1)と称す。(β1)は混合物であるが、主成分として1分子中に9個のSiH基を含有する以下の化合物を含有する)であることがわかった。また、1,2−ジブロモエタンを内部標準に用いて1H−NMRによりSiH基の含有量を求めたところ、9.0mmol/g含有していることがわかった。
(Synthesis Example 1)
Into a 2 L autoclave, 650 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 600 g of toluene were added, and the gas phase portion was purged with nitrogen, and then heated and stirred at an internal temperature of 105 ° C. A mixed solution of 90 g of triallyl isocyanurate, 110 g of toluene and 3.5 g of a xylene solution of platinum vinylsiloxane complex (containing 0.03 wt% as platinum) was added in 10 divided portions. After 6 hours of heating and stirring from the end of dropping, 1 H-NMR confirmed that the allyl group reaction rate was 95% or more, and the reaction was terminated by cooling. The reaction was terminated by cooling.
Toluene and unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were devolatilized under reduced pressure at 60 ° C. for 2 hours and at 80 ° C. for 2 hours to obtain a colorless and transparent liquid. According to 1 H-NMR, this product was obtained by reacting a part of the SiH group of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with the allyl group of triallyl isocyanurate (referred to as (β1). Although it was a mixture, it was found that it contains the following compounds containing 9 SiH groups in one molecule as the main component). Further, when the content of SiH group was determined by 1 H-NMR using 1,2-dibromoethane as an internal standard, it was found to contain 9.0 mmol / g.
Claims (51)
The optical module using the optical member in any one of Claims 11-50.
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