JP2011170340A - 携帯電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】携帯電子機器は、酸化物半導体を用いたトランジスタを有する反射型液晶ディスプレイと、非接触充電により充電可能な充電池を有する電源部と、不揮発性半導体記憶装置を有する信号処理部と、を有する。携帯電子機器において、充電池に蓄えられた電力は、前記反射型液晶ディスプレイ及び前記信号処理部に用いられる。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、図1〜図4(C)を参照して、本実施の形態に係る携帯電子機器のハードウェアの構成について説明する。
電源部20は、アンテナ21、整流回路22、充電池23およびDC−DCコンバータ24を備えている。
アンテナ21は、非接触充電のための受電コイルである。
アンテナ21で受電された電力は、整流回路22により整流され、充電池23に充電される。
充電池23は、充電を行うことにより電気を蓄えて電池として繰り返し使用することが可能な蓄電手段である。充電池23として、例えばリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタなどを適用できる。また、充電池23には、過充電および過放電を防止する制御回路が含まれている。
充電池23に蓄えられた電力は、DC−DCコンバータ24を介して、ディスプレイ10や信号処理部30に送られ、これらの電源として使用される。
信号処理部30は、アンテナ31、ダウンコンバータ32、信号処理回路33、NVM34(NonVolatile Memory;不揮発性メモリ)およびディスプレイコントローラ35を備えている。
アンテナ31は、携帯電子機器1のユーザが選択した電子化された書籍データ(以下、「電子書籍データ」という)のダウンロード開始要求をサーバへ送信し、要求に応じてサーバから送信された電子書籍データを受信する。
アンテナ31が受信した電子書籍データは、ダウンコンバータ32によりダウンコンバートされてベースバンド信号へと変換される。ベースバンド信号は信号処理回路33で処理される。
アンテナ31が受信した電子書籍データはディスプレイの1画面分の情報より多いため、その受信したデータはNVM34に格納される。
ディスプレイコントローラ35は、ディスプレイ10で表示する内容のデータを伝送する。
ディスプレイ10は、電子書籍データの内容を表示する。ここで、ディスプレイ10として、反射型液晶ディスプレイや電気泳動ディスプレイなどの自ら発光しないディスプレイを用いることにより、ディスプレイ10による消費電力を10mW以下に設定することが可能となる。したがって、電磁誘導方式の非接触充電により供給される電力が小さくても、携帯電子機器1の動作が可能である。
本実施の形態では、図5〜図7を参照して、実施の形態1に係る携帯電子機器のハードウェアの構成とは異なる携帯電子機器のハードウェアの構成について説明する。
本実施の形態では、図8(A)〜図9(E)を参照して、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタの構造の一例およびその作製方法の一例について説明する。
2 携帯電子機器
10 ディスプレイ
20 電源部
21 アンテナ
22 整流回路
23 充電池
24 DC−DCコンバータ
25 太陽電池
30 信号処理部
31 アンテナ
32 ダウンコンバータ
33 信号処理回路
34 NVM
35 ディスプレイコントローラ
40 充電器
41 送電コイル
50 配線
51 配線
52 配線
53 配線
54 配線
60 表示パネル
61 画素部
62 ゲート信号線
62D ゲート信号線駆動回路
63 データ信号線
63D データ信号線駆動回路
64 画素
65 コモン電極
66 容量線
67 端子部
71 トランジスタ
72 トランジスタ
73 容量素子
75 トランジスタ
76 液晶素子
77 保持容量
400 基板
402 ゲート絶縁層
407 絶縁層
410 トランジスタ
411 ゲート電極
412 酸化物半導体層
414a 配線層
414b 配線層
415a 電極
415b 電極
421a 開口
421b 開口
Claims (7)
- 酸化物半導体を用いたトランジスタを有する反射型液晶ディスプレイと、
非接触充電により充電可能な充電池を有する電源部と、
不揮発性半導体記憶装置を有する信号処理部と、を有することを特徴とする携帯電子機器。 - 酸化物半導体を用いた第1のトランジスタを有する反射型液晶ディスプレイと、
非接触充電により充電可能な充電池を有する電源部と、
不揮発性半導体記憶装置と、を有し、
前記不揮発性半導体記憶装置は、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第2のトランジスタは、第1の端子が第1の配線と電気的に接続され、第2の端子が第2の配線と電気的に接続され、ゲートが前記第3のトランジスタの第1の端子および前記容量素子の一方の電極と電気的に接続され、
前記第3のトランジスタは、第2の端子が第3の配線と電気的に接続され、ゲートが第4の配線と電気的に接続され、
前記容量素子は、他方の電極が第5の配線と電気的に接続されていることを特徴とする携帯電子機器。 - 請求項2において、
前記第3のトランジスタは、酸化物半導体を用いたトランジスタであることを特徴とする携帯電子機器。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記充電池に蓄えられた電力は、前記反射型液晶ディスプレイ及び前記信号処理部に用いられることを特徴とする携帯電子機器。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記電源部は、太陽電池を有することを特徴とする携帯電子機器。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記酸化物半導体は、真性または実質的に真性であることを特徴とする携帯電子機器。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
前記酸化物半導体は、オフ電流が1aA/μm以下であることを特徴とする携帯電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011008466A JP5618844B2 (ja) | 2010-01-20 | 2011-01-19 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010010382 | 2010-01-20 | ||
| JP2010010382 | 2010-01-20 | ||
| JP2011008466A JP5618844B2 (ja) | 2010-01-20 | 2011-01-19 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014183919A Division JP5876911B2 (ja) | 2010-01-20 | 2014-09-10 | 電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011170340A true JP2011170340A (ja) | 2011-09-01 |
| JP2011170340A5 JP2011170340A5 (ja) | 2013-12-05 |
| JP5618844B2 JP5618844B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=44277444
Family Applications (10)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011008466A Active JP5618844B2 (ja) | 2010-01-20 | 2011-01-19 | 電子機器 |
| JP2014183919A Active JP5876911B2 (ja) | 2010-01-20 | 2014-09-10 | 電子機器 |
| JP2016009356A Active JP6080990B2 (ja) | 2010-01-20 | 2016-01-21 | 電子機器 |
| JP2017006103A Active JP6280248B2 (ja) | 2010-01-20 | 2017-01-17 | 電子機器 |
| JP2017213515A Withdrawn JP2018057261A (ja) | 2010-01-20 | 2017-11-06 | 電子機器 |
| JP2019037179A Active JP6661810B2 (ja) | 2010-01-20 | 2019-03-01 | 電子機器 |
| JP2020021382A Active JP6857758B2 (ja) | 2010-01-20 | 2020-02-12 | 電子機器 |
| JP2021047319A Withdrawn JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
| JP2022177834A Withdrawn JP2023027049A (ja) | 2010-01-20 | 2022-11-07 | 電子機器 |
| JP2024164963A Active JP7753485B2 (ja) | 2010-01-20 | 2024-09-24 | 電子機器 |
Family Applications After (9)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014183919A Active JP5876911B2 (ja) | 2010-01-20 | 2014-09-10 | 電子機器 |
| JP2016009356A Active JP6080990B2 (ja) | 2010-01-20 | 2016-01-21 | 電子機器 |
| JP2017006103A Active JP6280248B2 (ja) | 2010-01-20 | 2017-01-17 | 電子機器 |
| JP2017213515A Withdrawn JP2018057261A (ja) | 2010-01-20 | 2017-11-06 | 電子機器 |
| JP2019037179A Active JP6661810B2 (ja) | 2010-01-20 | 2019-03-01 | 電子機器 |
| JP2020021382A Active JP6857758B2 (ja) | 2010-01-20 | 2020-02-12 | 電子機器 |
| JP2021047319A Withdrawn JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
| JP2022177834A Withdrawn JP2023027049A (ja) | 2010-01-20 | 2022-11-07 | 電子機器 |
| JP2024164963A Active JP7753485B2 (ja) | 2010-01-20 | 2024-09-24 | 電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US8830661B2 (ja) |
| JP (10) | JP5618844B2 (ja) |
| KR (6) | KR101722420B1 (ja) |
| TW (3) | TWI599185B (ja) |
| WO (1) | WO2011089849A1 (ja) |
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-
2010
- 2010-12-27 KR KR1020127021295A patent/KR101722420B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-27 KR KR1020217012984A patent/KR102395345B1/ko active Active
- 2010-12-27 KR KR1020177030095A patent/KR101916012B1/ko active Active
- 2010-12-27 KR KR1020187031389A patent/KR102248998B1/ko active Active
- 2010-12-27 KR KR1020227014598A patent/KR102542681B1/ko active Active
- 2010-12-27 KR KR1020177008259A patent/KR101791829B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-27 WO PCT/JP2010/073890 patent/WO2011089849A1/en not_active Ceased
-
2011
- 2011-01-12 TW TW104106255A patent/TWI599185B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-01-12 TW TW100101098A patent/TWI484765B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-01-12 TW TW106120929A patent/TWI656751B/zh active
- 2011-01-13 US US13/005,775 patent/US8830661B2/en active Active
- 2011-01-19 JP JP2011008466A patent/JP5618844B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-04 US US14/477,119 patent/US9740241B2/en active Active
- 2014-09-10 JP JP2014183919A patent/JP5876911B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-21 JP JP2016009356A patent/JP6080990B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017006103A patent/JP6280248B2/ja active Active
- 2017-08-17 US US15/679,347 patent/US10845846B2/en active Active
- 2017-11-06 JP JP2017213515A patent/JP2018057261A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-03-01 JP JP2019037179A patent/JP6661810B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-12 JP JP2020021382A patent/JP6857758B2/ja active Active
- 2020-11-20 US US16/953,511 patent/US11573601B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-22 JP JP2021047319A patent/JP2021101612A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-11-07 JP JP2022177834A patent/JP2023027049A/ja not_active Withdrawn
- 2022-12-16 US US18/082,679 patent/US12001241B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-25 US US18/645,788 patent/US12416943B2/en active Active
- 2024-09-24 JP JP2024164963A patent/JP7753485B2/ja active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131021 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131021 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140416 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140909 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140916 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |