JP2011154848A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の発光装置100は、放熱部材40と、前記放熱部材40上に載置され、間隔dで配列された複数の光源10を上面に有する基板20と、前記放熱部材40に保持され、前記基板20を覆うカバー部材30と、前記基板20と前記カバー部材30の間に介在し、前記基板20を前記放熱部材40に対して押さえ付ける押さえ付け部材50と、を備え、前記押さえ付け部材50は、前記基板20又は前記カバー部材30と接触する凸部60を有し、前記複数の光源10の配列方向における、前記凸部60と、前記基板20又は前記カバー部材30と、の接触幅は、前記間隔dより小さいことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1) 放熱部材と、前記放熱部材上に載置され、間隔dで配列された複数の光源を上面に有する基板と、前記放熱部材に保持され、前記基板を覆うカバー部材と、前記基板と前記カバー部材の間に介在し、前記基板を前記放熱部材に対して押さえ付ける押さえ付け部材と、を備え、前記押さえ付け部材は、前記基板又は前記カバー部材と接触する凸部を有し、前記複数の光源の配列方向における、前記凸部と、前記基板又は前記カバー部材と、の接触幅は、前記間隔dより小さい発光装置。
(2) 前記凸部と、前記基板又は前記カバー部材と、の接触部は、点状である上記(1)に記載の発光装置。
(3) 前記凸部は、前記光源間に設けられている上記(1)又は(2)に記載の発光装置。
(4) 前記光源は、複数の列に配列されており、前記凸部は、前記光源の各列において前記光源間に設けられ、前記光源および前記凸部は、第1列における前記凸部と、該第1列に隣接する第2列の前記光源とが隣り合うように配置されている上記(1)〜(3)のいずれか1つに記載の発光装置。
(5) 前記押さえ付け部材は、前記基板上に、前記基板及び前記カバー部材とは別に設けられた部材であって、前記凸部は、前記カバー部材のみと接触する上記(1)〜(4)のいずれか1つに記載の発光装置。
(6) 前記押さえ付け部材は、前記光源を各々囲む複数の光反射部を有する上記(5)に記載の発光装置。
(7) 前記押さえ付け部材は、略平坦な上面を有する板状部と、前記板状部の裏側に設けられ該板状部を支える支柱部と、を有し、前記板状部に前記凸部が設けられ、前記支柱部は該凸部に近設されている上記(6)に記載の発光装置。
(8) 前記光反射部は、前記光源からの光を装置側方に反射させる反射面を各々有し、前記板状部は、前記複数の光反射部に連結され且つ該光反射部の上位に設けられ、前記凸部及び支柱部は、前記光反射部間に設けられている上記(7)に記載の発光装置。
図1(a)は、実施の形態1に係る発光装置の全体の外観を示す概略斜視図であり、図1(b)は、その構成を示す概略斜視図である。図2(a)は、図1の発光装置の内部の構造を示す概略斜視図であり、図2(b)はその概略側面図である。図3は、本発明の発光装置の要部を説明するための概略斜視図である。また、図4(a)は、図1の発光装置の押さえ付け部材を示す概略斜視図であり、図4(b)はその概略正面図であり、図4(c)は図4(b)におけるA−A断面を示す概略横断面図であり、図4(d)は図4(b)におけるB−B断面を示す概略横断面図である。さらに、図5(a)は、図1の発光装置の光源と押さえ付け部材との関係を示す概略斜視図であり、図5(b)はその概略縦断面図である。
実施の形態1に係る発光装置の各構成要素は、種々の形態に変更することが可能である。以下に示す例の発光装置は、上述の発光装置100において、特にその押さえ付け部材の形態を変えたものである。図6(a)及び(b)は、実施の形態1に係る発光装置100の変形例を示す概略横断面図である。
図7(a)及び(b)は、実施の形態1に係る発光装置100の別の変形例を示す概略横断面図である。本発明の発光装置において、押さえ付け部材は、基板を放熱部材に押さえ付ける手段であればよく、カバー部材又は基板と一体化されて設けられてもよい。以下にその一例として、押さえ付け部材がカバー部材と一体化され単一の部材として設けられる場合について示す。
光源10は、例えばLED素子やLD素子等の半導体発光素子、有機EL素子(Organic Electro-Luminescence)など、当該分野で使用されている発光素子を用いることができる。また光源10は、このような発光素子を直接基板20に実装してもよいし、発光素子がセラミックや樹脂のパッケージ基体に配置された表面実装型(Surface Mount Device:SMD)や、リードフレームに配置された発光素子がガラスや樹脂の被覆部材で覆われた砲弾型(ランプタイプ)等の発光装置を用いてもよい。また、その基体や被覆部材には、波長変換部材(例えば、アルミニウム酸化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、シリケート系蛍光体など)や光拡散部材(例えば、アルミナやシリカ、酸化チタンなど)を含有させることができる。さらに、発光波長域の異なる(例えば赤・緑・青(RGB)の各波長域で発光する)複数の発光素子を組み合わせてもよい。このほか光源10は、ハロゲンランプ等の電球を用いることもできる。光源10は、基板20の上面に所定の間隔で配列されるが、このときAg,Au,Sn等の導電性の接合部材によって基板20の配線と電気的に接続される。
基板20は、光源10やコネクタ29等の電子部品が配置され、さらにそれらの電子部品と電気的に接続される配線が形成された回路基板である。基板20としては、機械的強度および熱伝導性が高く、熱変形の少ない材料を用いるのが好ましい。具体的には、セラミック、ガラス、ガラスエポキシ、アルミニウム合金等を用いたプリント配線基板が好適に利用される。また、実施の形態1の発光装置100における基板20は、x方向に長い矩形状であるが、その形状、数は限定されず、例えば略正方形のものを複数枚並べて配置してもよいし、後述の実施の形態2のように円形状であってもよい。基板20の厚さは、例えば0.6mm以上2mm以下程度である。さらに、基板20は、外部電源と電気的接続を可能にする配線及びコネクタ29(図2(a)参照)を有しており、光源10と同様にコネクタ29が配線と電気的に接続されている。このコネクタ29は、基板20のx方向の端部に設けられていることが、外部電源と接続しやすく、x方向に複数の基板20が並べられる場合その各基板を直列接続しやすいため、好ましい。また発光装置を複数設ける際にも、各発光装置を直列接続しやすい。さらに、基板10の下面に、放熱性に優れるグリスや両面テープを設けて放熱部材40との隙間を埋めてもよく、銅やアルミニウム合金等の金属板を接合してもよい。
カバー部材30は、光源10からの光を装置外部に出射する光出射面(窓部)が透光性を有する材料で構成されていればよく、当該分野で公知の材料によって形成することができる。例えば、軽量で強度の強いプラスチックや、ガラスで形成でき、特に加工性および耐熱性を考慮すると、ポリカーボネートやアクリルなどの樹脂材料にて構成されることが好ましい。また、窓部を上記のような透光性の材料で構成し、その他の部位を光反射性又は遮光性の材料、例えばアルミニウム合金やステンレス鋼等の金属材料や、光拡散部材が混入された上記樹脂材料などで形成することもできる。さらに、これら光反射性又は遮光性の材料からなる部材の一部に穴(開口部)を設け、その穴を窓部としてもよい。ここで、上記透光性を有する材料は、光源10からの光を効率良く透過することが好ましいが、熱伝導性に優れるフィラーを混入してもよい。そうすることで、基板20で発生する熱が放熱部材40を介してカバー部材30に伝達しやすくなり、基板20の放熱性を高めることができる。このようなフィラーにはアルミナ、シリカ、酸化チタンなどを使用でき、これらは光拡散部材として混入させることもできる。このように、カバー部材30が光拡散効果を有することにより、光源10の配光に起因する輝度ムラや色ムラを低減することができる。このほか、カバー部材自体にサンドブラスト、研磨等の粗面化処理を施してもよいし、カバー部材の外側や内側に拡散シートを貼り付けてもよい。また、カバー部材の形状は、接触する押さえ付け部材、特にその凸部60の形態に依存するが、例えば断面形状が略半円又は円弧状のものを使用することもできる。
放熱部材40は、基板20を載置する台座となる部材である。放熱部材40は、熱伝導性に優れた材料により構成されることが好ましい。例えば金属板、より詳細にはアルミニウム合金やステンレス鋼、鉄、銅等の金属材料を板金加工したものや、アルミニウム合金を押し出し加工したものに塗装及びアルマイト処理を施したもの等が挙げられる。図1〜5に示す例の発光装置における放熱部材40は、板状体であるが、その形状は限定されず、ブロック状のものでもよいし、基板20を収容する箱状のものでもよい。また、所謂ヒートシンクのように、表面積を増大させ効率良く放熱するために、下面(裏面)側に多数の突起(フィン等)が設けられた、図7に示す例の放熱部材43,44であってもよい。
押さえ付け部材50は、基板20とカバー部材30との間に介在し、基板20を放熱部材40に対して押さえ付けられる部材であればよく、種々の材料により形成できる。例えばポリカーボネート、ABS、アクリル、PA、PBT等の樹脂材料は、比較的成形加工しやすく、また基板20の配線や光源10等に対する絶縁性の観点でも好ましい。また必須ではないが、押さえ付け部材50は、それ自体が弾性を有することが好ましく、その観点でも上記のような樹脂材料が好ましい。このほか、例えばバネ用の炭素鋼・銅合金・ステンレス等の金属材料により形成することもできる。なお、押さえ付け部材50を光反射体とする場合には、ポリカーボネート、ABS、アクリル等の樹脂成型体に光反射性の高いアルミニウムや銀等の金属膜を蒸着、鍍金したもの、若しくはアルミニウム板材等をプレス加工したもの、により形成することができる。さらに、反射面にはブラスト加工などの粗面化処理を施し、光拡散効果を持たせてもよい。
キャップ70は、カバー部材30及び放熱部材40のx方向の端部を、外側から覆うと共に保持する部材である。キャップ70がカバー部材30と放熱部材40で構成される筒状体に嵌合されることにより、該筒状体を密閉すると共に、特に筒状体の端部においてカバー部材30による押圧力を補填することができる。キャップ70の材料は、特に限定されないが、ABS、ポリカーボネート、ポリプロピレン(PP)、ポリアセタール(POM)等の樹脂が好適である。また、アルミニウム合金等の金属材料で形成してもよい。
図8(a)は、実施の形態2に係る発光装置200の全体の外観を示す概略斜視図であり、図8(b)は、その内部の構成を示す概略斜視図、図8(c)は、その断面の一例を示す概略横断面図である。また、図9(a)は、発光装置200における押さえ付け部材55を示す概略斜視図であり、図9(b)は、その概略上面図であり、図9(c)は、図9(b)におけるC−C断面を示す概略横断面図である。なお、図8,9に示す例の発光装置において、上述の実施の形態1と実質上同様の構成要素については、適宜説明を省略する。また本実施の形態2においては、基板面に平行な面内における任意の直交する2つの方向(軸)をx方向(x軸)およびy方向(y軸)とする以外、方向の定義は実施の形態1と同様とする。
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
比較例1の発光装置は、実施例1における押さえ付け部材50における凸部60、弾性部61(切り欠き62)、支柱部64を形成しない以外は実施例1の発光装置と同様に作製する。
20,21,22,23…基板、28…基板の穴、29…コネクタ
30,31,32,33,34…カバー部材、37…鍔部、38…鉤部(カバー部材)、39…突起部
40,41,42,43,44,45…放熱部材、46…凹部、47…取り付け部材、48…鉤部(放熱部材)、49…係止部
50,51,52,53,54,55…押さえ付け部材、60…凸部、61…弾性部、62…切り欠き、63…板状部、64…支柱部、65,66,67…光反射部、68…位置決め部、69…鉤部(押さえ付け部材)
70…キャップ
80…ネジ、81…クリップ
100,200…発光装置
Claims (8)
- 放熱部材と、
前記放熱部材上に載置され、間隔dで配列された複数の光源を上面に有する基板と、
前記放熱部材に保持され、前記基板を覆うカバー部材と、
前記基板と前記カバー部材の間に介在し、前記基板を前記放熱部材に対して押さえ付ける押さえ付け部材と、を備え、
前記押さえ付け部材は、前記基板又は前記カバー部材と接触する凸部を有し、
前記複数の光源の配列方向における、前記凸部と、前記基板又は前記カバー部材と、の接触幅は、前記間隔dより小さい発光装置。 - 前記凸部と、前記基板又は前記カバー部材と、の接触部は、点状である請求項1に記載の発光装置。
- 前記凸部は、前記光源間に設けられている請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記光源は、複数の列に配列されており、
前記凸部は、前記光源の各列において前記光源間に設けられ、
前記光源および前記凸部は、第1列における前記凸部と、該第1列に隣接する第2列の前記光源とが隣り合うように配置されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記押さえ付け部材は、前記基板上に、前記基板及び前記カバー部材とは別に設けられた部材であって、
前記凸部は、前記カバー部材のみと接触する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記押さえ付け部材は、前記光源を各々囲む複数の光反射部を有する請求項5に記載の発光装置。
- 前記押さえ付け部材は、略平坦な上面を有する板状部と、前記板状部の裏側に設けられ該板状部を支える支柱部と、を有し、
前記板状部に前記凸部が設けられ、前記支柱部は該凸部に近設されている請求項6に記載の発光装置。 - 前記光反射部は、前記光源からの光を装置側方に反射させる反射面を各々有し、
前記板状部は、前記複数の光反射部に連結され且つ該光反射部の上位に設けられ、
前記凸部及び支柱部は、前記光反射部間に設けられている請求項7に記載の発光装置。
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