JP2009009898A - 照明装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】装置端部における暗部の発生を低減することが可能な半導体発光素子を用いた照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具を提供する。
【解決手段】基体１１と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子１２と；半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部１３と；を具備する照明装置１０を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とした照明装置および照明装置を用いた照明器具に関する。

近年、半導体発光素子、例えば、発光ダイオードの発光効率の向上により、一般照明用の光源として発光ダイオードを採用する照明器具が商品化され、特に、発光ダイオードは小型・薄型化を図ることが可能なため複数個の発光ダイオードを直線状に配置して線モジュールからなる照明装置を構成し、それらを連結してライン状をなす照明器具を構成することが行われている。

特許文献１に示す照明装置は、発光ダイオードを直線状に配置した長尺な発光素子基板、発光ダイオードの光を制御するレンズ、および電源回路基板を本体ケースに配設した照明装置を構成し、この照明装置を２台長手方向に連結して、流し元灯を構成したものが示されている。

また、特許文献２には、矩形状の基板の長手方向に沿ってライン状に実装された色の異なる複数個のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップ全体を覆うかまぼこ形状の透明樹脂部でＬＥＤ光源デバイスを構成し、このＬＥＤ光源デバイスにより足元灯などの照明器具を構成したものが示されている。

さらに、特許文献３には、複数のＬＥＤ光源ユニットを長手方向の両端面を突き合わせ、隣接するＬＥＤ光源ユニットの端子電極同士に連結基板を被せて１枚の放熱板にネジ止めすることによりライン型ＬＥＤ光源を形成したものが示されている。
特開２００６−３１９６９号公報 特開２００２−２９９６９７号公報 特開２００７−１０９４０４号公報

一方、例えば、住宅用のシーリングライト等の照明器具においては、グローブに輝度ムラが生じないように均斉度を高めた光源部が要求される。しかしながらこの種のライン状の照明装置においては、特許文献３にも示されるように、パッケージの両端部には連結したり固定するための固定部が必要であり、また、ＬＥＤチップにおける充電部との絶縁距離が必要となるために端部には発光源となるＬＥＤチップを配置することができない。

このため、ライン状をなす照明装置においては、両端部が非発光部となって暗部が形成され輝度ムラが生じ、照明器具の光源としては適さない問題が生じる。特に、長手方向に複数台連結して構成した場合、連結部には両者の暗部がつながって、暗部の幅が倍に広くなり、発光部と非発光部が交互に並ぶことになり、見た目がラインとは程遠いものになってしまう。

この問題は、ライン状をなす照明装置において、特に顕著に現れるが、発光ダイオードをマトリックス状に配設した矩形状をなす照明装置でも、さらには、点モジュールを構成する円板状に形成した照明装置やＬＥＤ電球等においても同様の問題が生じる。

このため、光源を発光ダイオード等の半導体発光素子で構成する照明装置においては、非発光部である暗部を装置の端部に如何にして発生させないかが重要な課題となっている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な半導体発光素子を用いた照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具を提供しようとするものである。

請求項１に記載の照明装置の発明は、基体と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部と；を具備することを特徴とする。

本発明によれば、半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部により、装置端部における暗部の発生を低減することが可能となる。

本発明において、照明装置は、シーリングライト等の光源として組み込まれ照明器具を構成することが好ましいが、液晶表示装置のバックライトや看板灯を構成するものであってもよい。

基体は、光源としての半導体発光素子を配置するための部材で、半導体発光素子を実装した回路基板と回路基板を覆い収納するケース部材で構成することが好ましいが、発光ダイオードをケース部材に設置して回路基板を省略しても、逆にケース部材を省略して回路基板のみで構成してもよい。

基体を構成するケース部材の材質は、光の反射性能を考慮して、耐光性、耐熱性および電気絶縁性を有する白色の合成樹脂、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等で構成してもよい。さらに、半導体発光素子の放熱性能を考慮して、アルミニウム等、熱伝導性の良好な金属で構成してもよい。形状は、線モジュールを構成する長尺なライン状をなす形状をなしていても、点モジュールを構成するために円板状をなしていてもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。

基体を構成する回路基板は、半導体発光素子を実装し支持した配線基板からなることが好ましいが、回路基板の構成および実装するための手段は特定のものに限定されない。

半導体発光素子は、発光ダイオードやＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、半導体レーザーなど、半導体を発光源とした発光素子が許容される。また半導体発光素子は、複数個の半導体発行素子を直線または曲線等をなして配設し線モジュールの照明装置を構成することが好ましいが、半導体発光素子をマトリックス状に配設した矩形状をなす照明装置でも、さらには、１個または複数個の半導体発光素子により点モジュールを構成するように円板状に形成した照明装置やＬＥＤ電球等を構成するものであってもよく、個数および配設される形状等は特定のものに限定されない。

半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部は、例えば、半導体発光素子を覆う光透過性樹脂を基体端部まで配設し、半導体発光素子から放射される光を基体端部まで導入して発光させるものでもよい。さらに、反射体を半導体発光素子に対向して基体端部に配設し、半導体発光素子から放射される光を反射体により基体端部に向けて反射させ端部を発光させるものであってもよい。さらには、半導体発光素子自体で発光部を構成してもよい。例えば、端部に位置する半導体発光素子を基体の長手方向に発光面を対向させて、換言すれば、素子チップを縦に配置して素子チップの発光面を基体端部に向けて光を端部に導入させるようにしてもよい。

請求項２に記載の照明装置の発明は、基体と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；半導体発光素子を覆い基体端部まで配設された光透過性樹脂と；を具備することを特徴とする。

光透過性樹脂は、例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好適であるが、半透明など光透過性を有する全ての樹脂が許容される。また、光透過性樹脂は、所定の蛍光体をシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の透明な樹脂に加えて混合・分散させた層として形成してもよい。蛍光体は、予め形成された光透過性の樹脂の上に蛍光体を含む層として形成してもよい。

請求項３に記載の照明装置の発明は、基体と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；半導体発光素子に対向して基体端部に配設された反射体と；を具備することを特徴とする。

反射体は、基体と一体に形成されても、または、基体と別体にＰＢＴ等の白色の合成樹脂、アルミニウムやステンレス等を鏡面または半鏡面加工等を施して形成したものであってもよい。

請求項４記載の照明装置の発明は、基体と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；基体端部に基体の長手方向に発光面を対向させて配置した端部半導体発光素子と；を具備することを特徴とする。

基体端部に基体の長手方向に発光面を対向させて配置した端部半導体発光素子は、例えば、チップを縦方向に配置して、チップ側部の発光面を基体の端部に対向させて、端部に光を導入させる手段が許容されるが、厳密に縦方向になっている必要はなく、チップ側部の発光面の光が効果的に端部に導入されるように適宜傾斜させたものであってもよい。

請求項５記載の照明器具の発明は、器具本体と；器具本体に配設された請求項１ないし４いずれか一記載の照明装置とを具備することを特徴とする。

本発明において、照明器具は、住宅用のシーリングライト等が好適であるが、住宅用に限らず、店舗、オフィス等施設・業務用の照明器具であってもよい。形状は、流し元灯、足元灯、階段埋込灯などライン形状のものでも、さらに、円形、楕円形等の丸形、正方形や長方形等の角形、さらには６角形や８角形等の多角形状をなしていてもよく、特定の形状には限定されない。

請求項１記載の発明によれば、半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部により、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な照明装置を提供することができる。

請求項２記載の発明によれば、半導体発光素子を覆い基体端部まで配設された光透過性樹脂により、半導体発光素子から放射される光を基体端部まで導入して発光させ、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な照明装置を提供することができる。

請求項３記載の発明によれば、半導体発光素子に対向して基体端部に配設された反射体により、半導体発光素子から放射される光を反射体により基体端部に向けて反射させ、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な照明装置を提供することができる。

請求項４記載の発明によれば、基体端部に基体の長手方向に発光面を対向させて配置した端部半導体発光素子により、チップの発光面を基体端部に向けて光を端部に導入させ、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な照明装置を提供することができる。

請求項５記載の発明によれば、装置端部における暗部の発生を低減することが可能な照明装置を光源部することにより、輝度ムラを低減して均斉度の高い照明器具を提供することができる

以下、本発明に係る照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具の実施形態について説明する。

図１に示すように、本実施例の照明装置１０は、基体１１、基体に略直線状に配設された半導体発光素子１２、半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部１３で構成する。

基体１１は、ケース部材１１ａと回路基板１１ｂからなり、ケース部材１１ａは、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成され、照明装置に必要とされる発光面積を得るために横断面がコ字状の長い凹溝１１ｃを形成した薄いライン状をなし、その凹溝の内面を反射面となし、その表面に可視光の反射率の高い白色塗料等を塗布して形成する。回路基板１１ｂは、長尺のプリント配線基板で構成する。

半導体発光素子１２は、発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、ＬＥＤ１２は、同一色、本実施形態では青色ＬＥＤチップとこの青色ＬＥＤチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力の複数個のＬＥＤからなり、この各ＬＥＤは、一方向、すなわちＬＥＤの光軸方向に光線が主として放射される同種性能のもので構成する。複数個のＬＥＤ１２は、長尺の回路基板１１ｂ上に等間隔に実装される。ＬＥＤを実装した回路基板は、ライン状をなす基板の凹溝１１ｃの内底面に熱伝導性の良好な放熱シートやグリス等を介して取り付けられる。

さらに、ＬＥＤ１２が収納された基体の凹溝１１ｃ内に、本発明の光透過性樹脂を構成する蛍光体層１４を充填する。すなわち、この充填は、各ＬＥＤ１２の外側を覆い、所定の蛍光体をシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の透明な樹脂に加えて混合・分散させた層として形成する。この蛍光体層は、図１に示すように、基体の両端部１１ｄ、１１ｄまで行きわたるように充填し、各ＬＥＤ、特に端部に位置するＬＥＤ１２ａから放射される光を透明な樹脂からなる蛍光体層１４内に導入して両端部１１ｄ、１１ｄを発光させる発光部１３を形成する。なお、ＬＥＤ１２は、青色ＬＥＤチップからなり、蛍光体層１４は、この青色ＬＥＤチップにより励起される黄色蛍光体で構成する。

上記のように各ＬＥＤ１２を配置し構成された基体１１は、ヒートシンクとしてのアルミニウムからなる基盤１１ｅの凹部に嵌合され密着してボルト１１ｆにより固着される。これにより、複数個のＬＥＤ１２を等間隔に配設した直線状の長さが約１００ｍｍの線状の発光モジュールからなる照明装置１０が構成され、必要な個数、本実施例では５本の照明装置が連結されて１本の長尺な照明装置が構成される（図３（ｂ））。

上記に構成された長尺の照明装置１０を点灯すると、各照明装置のＬＥＤ１２が発光し、青色ＬＥＤチップから発光した光が基体１１の凹溝１１ｃに形成された反射面に反射して黄色蛍光体層１４を通過して放射される。この際、基体の両端部１１ｄ、１１ｄには蛍光体層１４が充填されているので、各ＬＥＤ、特に端部に位置するＬＥＤ１２ａから放射される光が透明な樹脂からなる蛍光体層１４内に導入され基体両端部の発光部１３が発光する。これにより、複数の照明装置１０を連結した継ぎ目（目地）による暗部が形成されることがなく、長手方向に輝度ムラがなく均斉度の高い光が放射される。

上記構成の照明装置は、レンズ体等の光制御部材を組み込むことにより光源体を構成し、各種照明器具の光源体として用いられる。次に上記照明装置を光源体として用いた住宅用のシーリングライトからなる照明器具の構成を図２〜図６に従い説明する。まず、レンズ体を組み込んだ光源体の構成を説明する。

光源体２０は図２〜図３に示すように、上記構成の照明装置１０、照明装置に入射面を対向して設けた導光体２１および導光体の出射面に対向して設けられるレンズ体２２からなる。

導光体２１は、一端面に光の入射面２１ａを他端面に出射面２１ｂを形成した断面が長方形状の立方体をなす透明なアクリル樹脂等の合成樹脂で形成された導光板で構成する。導光体の入射面２１ａは、平面状に形成され、その平坦面を上記照明装置１０の基体の凹溝１１ｃに対し光が漏れないように対向させて装着する。この際、各ＬＥＤ１２の発光中心ｘが導光体の入射面２１ａの中心に位置するように装着する。

レンズ体２２は、焦点を出た光が無収差の平行光となってレンズを出るコリメータレンズで構成する。コリメータレンズ２２は、長尺状をなし平滑な入射面２２ａ、入射面の中心に第一焦点ａを有する断面略楕円形状をなす出射面２２ｂ、入射面の上下部分を切り欠いて形成した断面三角形状の凹部２２ｃ、２２ｃおよび凹部の両側に一体に形成した支持部２２ｄ、２２ｄを一体に形成する。このコリメータレンズは、導光体２１の出射面２１ｂに対向して配設される。すなわち、導光体の出射面２１ｂは平面状に形成され、その平坦面をコリメータレンズの入射面２２ａに光が漏れないように密着し装着する。この際、導光体２１の出射面２１ｂの発光中心ｂ、これは入射面２１ａの中心と一致する。換言すれば、各ＬＥＤ１２の発光中心ｘがコリメータレンズ２２の第一焦点ａより所定の寸法ｃだけ片寄って、図２において下方（図３（ａ）において上方）、これは、本光源体により後述する照明器具を構成する場合にグローブ側に片寄って位置するようにして装着する。さらに、コリメータレンズ２２は、支持部２２ｄ、２２ｄを使用して照明装置１０のヒートシンクである基盤１１ｅの発光面側にボルト２２ｅにより取り付けて支持され光源体２０が構成される。

なお、コリメータレンズ２２は、長さ約５００ｍｍの長尺な１本のコリメータレンズで長さ約１００ｍｍの５本の照明装置１０（全長約５００ｍｍ）を全て覆うように配設して光源体２０を構成する。（図３（ｂ））
次に、上記に構成された光源体２０を用いた住宅用のシーリングライトからなる照明器具３０の構成を図４〜図５に従い説明する。

照明器具３０は、器具本体３１、上記構成の２台の光源体２０、反射体３２およびグローブ３３からなる。

器具本体３１は、鉄板等の金属に白色塗装を施した一辺が約５００ｍｍの正方形をなすシャーシーとして構成され、シャーシーの略中央部には天井等の器具取付面に設置された引掛シーリングに着脱可能に設置されるアダプタ３４を設ける。さらに、アダプタの周囲の空間部に照明装置１０を点灯するための点灯装置３５を取り付け、対向する辺の外縁部３６、３７に照明装置１０を用いた光源体２０設置するための設置部３８、３９を設ける。図中４０は、リモコン受光部である。

光源体２０は、２台用意され器具本体３１の対向する辺の外縁部３６、３７に設けられた設置部３８、３９に１台ずつ、照明装置１０の各ＬＥＤ１２がそれぞれ対向するようにして器具本体３１の外縁部に配設する。すなわち、器具本体３１のそれぞれの設置部３８、３９にはシャーシーから一体に形成された支持板４１が立設され、支持板に各光源体２０の基盤１１ｅを取り付けて支持する（図４（ｂ））。

この際、図２（ａ）に示すように、各照明装置１０におけるＬＥＤ１１の発光中心ｘ、すなわち導光体２１の出射面２１ｂの中心点ｂをコリメータレンズ２２の第一焦点ａに対して所定の寸法ｃだけグローブ３３側（図２（ａ）おいて下方）に偏心させて装着する。

反射体３２は、鉄板等の金属に白色塗装を施した平板状をなし、両端部を２台のそれぞれの光源体２０における各ＬＥＤ１２に対向させ、中間部分から器具本体の略中央部に向かって連続的に徐々に傾斜させた傾斜部３２ａを形成する。反射体は、器具本体３１を構成するシャーシーの略中央部に、ネジ若しくはスポット溶接等の手段で固定される。

グローブ３３は、透光性を有する乳白色の半透明な合成樹脂で構成し、浅い皿状の球面状をなす発光部３３ａと、器具本体３１の外縁部３６、３７に対応する部分に外周部を残して上面を開口することにより形成した開口部３３ｂとを一体に形成し、器具本体の下方から被せることにより光源体２０および反射体３２を覆うように器具本体３１の下面全体を覆い囲むようにして取り付けられる。なお、グローブ３３は公知の凹凸の係合手段や取付金具等の手段で器具本体の外縁部に着脱可能に取り付けられる。

上記のように構成されたシーリングライトからなる照明器具３０は、天井等の器具取付面に設けられた引掛シーリングにアダプタ３４を係合し、アダプタを器具本体に係合することにより、電気的に電源と接続されると同時に、機械的に支持され設置される（図４（ａ））。

上記に設置された照明器具３０を点灯すると、２台の光源体２０を構成する各照明装置１０のＬＥＤ１２が発光する。この際、各照明装置１０の基体１１の両端部１１ｄ、１１ｄには蛍光体層１４が充填されているので、照明装置を連結した連結部には各発光部１３が隣り合って位置し発光するので暗部が形成されることがない。これにより、照明装置１０からは長手方向に輝度ムラがなく均斉度の高い光線が放射される。

照明装置１０から放射された光は、光源体２０を構成する導光体２１の入射面２１ａから導光体内に導入され、導光体内で青色ＬＥＤチップから放射される青色の光と黄色蛍光体から放射される黄色の光が混色されて白色の光となり出射面から出射される。出射された白色の光はコリメータレンズ２２の第一焦点ａから導入され、第一焦点ａを出た光が無収差の平行光となって断面略楕円形状をなす出射面２３ｂから上方に出射される。

コリメータレンズ２２から放射された光は、照明器具における反射体３２の傾斜部３２ａに向かって放射され、さらに反射体で反射した光はグローブ３３を内面側から照射し、部屋全体にわたり略均一な明るさで照明する。

この際、２台の光源体２０が、それぞれ器具本体３１の外縁部３６、３７に配設され、従来のように環形蛍光ランプが器具本体の中央部に存在しない。このため、ランプイメージがグローブの照射中心部に現れずに均斉度が向上する。

以上、本実施例の照明装置１０によれば、各照明装置１０の基体１１の両端部１１ｄ、１１ｄには蛍光体層１４が充填されているので、照明装置を連結した連結部には各発光部１３が隣り合って位置し発光するので暗部が形成されることがない。これにより、長手方向に輝度ムラがなく均斉度の高い光線が放射することができる。さらに、１本の長尺なコリメータレンズ２２によって長さ約１００ｍｍの５本の照明装置１０の連結部を覆っているので、コリメータレンズ２２からは一層輝度ムラのない均一な光が放射される。

また、本実施例の光源体２０よれば、上記の照明装置１０を組み込んで構成したので、長手方向に輝度ムラがなく均斉度の高い光線を放射できると共に、コリメータレンズ２２の焦点ａを出た光が無収差の平行光となって光を無駄なく前方に照射して光を効率的に利用することができる。さらに、各ＬＥＤ１の発光中心ｘがコリメータレンズ２２の第一焦点ａより所定の寸法ｃだけ片寄っているので、光が拡散せずに必要とする方向（図３（ａ）において上方）に集中して放射することができ、無駄な方向への光が抑制される。同時に、導光体２１内で青色ＬＥＤチップから放射される青色の光と黄色蛍光体から放射される黄色の光が混色されて白色の光となりコリメータレンズ２２を介して色ムラのない光が出射される。

また、本実施例の照明器具３０によれば、上記の光源体２０を組み込んで構成したので、光源体から長手方向に輝度ムラがなく均斉度の高い光線が放射され、かつ、光が拡散せずに必要とする前方の反射体３２に集中して放射し、さらに無駄なくグローブ３３の内面全体を照射することにより光を効率的に利用して目的とする均斉度を容易かつ確実に得ることができる。しかも、グローブ３３の透過率を変えることなく行えるので、一層簡易な手段で高い均斉度を得ることができる。同時に色ムラのない白色の光で照明を行うことができる。

また、本実施例の照明装置１０は、複数個のＬＥＤ１２を配設する基体１１のケース部材１１ａを、横断面がコ字状の長い凹溝１１ｃを形成した薄い箱状をなして構成したので、基体の強度を向上させることができ、基体のソリ返りを防ぐことが可能となる。因みに、この種の基体は、通常はアルミニウムとエポキシ樹脂等の合成樹脂など、熱膨張率の異なる２枚の平板で構成されているため温度上昇時に熱膨張率の差から基体にソリが生じる。この現象はベアチップ実装の温度上昇時の実装不良を引き起こしたり、器具セット時に光軸がズレたり、点灯時の温度上昇で基板がソリ、ワイヤー切れや、放熱板である基盤１１ｅとの密着が悪くなってＬＥＤの放熱特性が悪化する要因となる。

さらに、本実施例の基体のケース部材１１ａは、横断面がコ字状の長い凹溝１１ｂを形成したので、凹溝の側面を反射面となすことができＬＥＤの光を効果的に利用することができる。同時に放熱面積が広くなりＬＥＤを効率よく放熱させることができる。さらに、実装時にヒーターブロックへの位置決めを容易に行うことができ、実装作業がし易くなる。

以上、本実施例の照明装置において、基体１１の端部に蛍光体層１４を充填し、各ＬＥＤ１２、特に端部に位置するＬＥＤ１２ａから放射される光を透明な樹脂からなる蛍光体層１４内に導入して発光させたが、端部に位置するＬＥＤ１２ａまたは端部近傍のＬＥＤを含めて光出力を他のＬＥＤより高出力のものにして、より一層明るく発光させ暗部の発生をより確実に解消させるようにしてもよい。

光透過性樹脂を蛍光体層１４で構成したが、蛍光体層ではなくＬＥＤの充電部を覆うための透明な樹脂からなる電気絶縁層で構成してもよい。

基体１１のケース部材１１ａを横断面がコ字状の長い凹溝１１ｂを形成したが、図６に示すように、断面がコリメータレンズ２２に向かって凸形状になるように形成してもよい。

光源体２０の導光体２１は、コリメータレンズ２２と一体に形成してもよい。導光体の形状は、入射面の面積に対し出射面の面積が小となるようにした、例えば、四角錐の頂点を平坦な面とした形状や楔形をなしていてもよい。

照明器具３０は、角形の照明器具を構成して光源体２０を対向する外縁部３６、３７に２台配設したが、各４辺に１台ずつ計４台の光源体を配置してもよい。さらに、1辺に多数の光源体２０を連結させて、流し元灯、足元灯、階段埋込灯などライン状の照明器具を構成してもよい。さらに丸形の照明器具を構成し、照明装置をリング状に連結して光源体を構成し、器具本体の外縁部の周囲全体にわたって配設するようにしてもよい。照明器具をペンダント形のシーリングライトを構成したが、天井直付け形のシーリングライトを構成しても、さらに店舗、オフィス等施設、業務用などの各種の照明器具を構成してもよい。

本実施例は、半導体発光素子に対向して基体端部に反射体を配設し、半導体発光素子から放射される光を反射体により基体端部に向けて反射させ端部を発光させる発光部を構成したものである。

以下、図７〜図８に従い、その構成を説明する。なお、図７〜図８には実施例１と同一部分には同一符号を付し詳細な説明は省略する。

図７に示すように、基体１１は、実施例１と同様に横断面がコ字状の長い凹溝１１ｃを形成した薄いライン状をなしたケース部材で構成し、基体の両端部１１ｄ、１１ｄ、すなわち、凹溝１１ｃの両端部に反射体５０を配設する。

反射体５０は、アルミニウムで断面が三角形をなす三角柱の小片として構成し、傾斜した面からなる反射面５０ａを端部側に位置するＬＥＤ１２ａに対向させて配置し、背面５０ｂをケース部材の端面と面一にし、頂点５０ｃをケース部材１１ａの上面と面一でかつ端部１１ｄに接するようにし、さらに底面５０ｄを凹溝１１ｃ内底面に接してシリコーン樹脂等の耐熱性の接着剤で固着する。さらに、蛍光体層１４を両端部側に行きわたるように充填して発光部１３、１３を構成する。

上記に構成した照明装置１０を点灯すると、各ＬＥＤが発光し、両端部に位置するＬＥＤ１２ａの光が蛍光体層１４を介して反射体５０の反射面５０ａに向かって放射され、反射面で反射して基体１１の光出射部（図７（ｂ）において上方）に向かって放射される。これにより基体の両端部１１ｄ、１１ｄの発光部１３、１３が発光して暗くならず暗部が形成さない。

また、図７（ｄ）に示すように照明装置１０を複数本連結した場合にも、反射体５０は背面５０ｂをケース部材１１ａの端面と面一にし、頂点５０ｃをケース部材１１ａの上面と面一に形成してあるので、隣接する各反射体５０、５０の背面５０ｂおよび頂点５０ｃが合致し隙間が形成されることなく細い線で連結されるので目立たなくなり、連結のための継ぎ目（目地）による暗部も形成され難くなる。

本実施例において、蛍光体層１４は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、電気絶縁の必要の無い反射体５０には充填せずに空間に形成し、材料費を削減するようにしてもよい。

また、図９（ａ）に示すように、反射体５０の頂点５０ｃをケース部材１１ａの上面と面一にせず、頂点５０ｃを寸法ｘだけ低く形成し、蛍光体層１４を反射体５０の頂点５０ｃの上方にまで、換言すれば、端部まで行きわたるように充填してもよい。これにより複数の照明装置を連結した場合に、反射体５０の頂点５０ｃの連結部分が蛍光体層１４で覆われて連結部の継ぎ目がさらに目立たなくなり、継ぎ目による暗部を一層なくすことができる。

図９（ｂ）に示すように、ケース部材１１ａにおける凹溝１１ｃの両側壁部分もＬＥＤ１２に向かって傾斜させた反射面１１ｇとなし、両端部の反射体５０と共に「すり鉢形状」の反射体を構成するようにし、ＬＥＤの光を効率よく反射させるようにしてもよい。

反射体５０は、基体を構成するケース部材１１ａと一体に形成してもよい。また、ＰＢＴ等の白色の合成樹脂で構成してもよい。

その他、本実施例における他の構成、作動、作用効果、変形例等は、実施例１と同様である。

本実施例は、ＬＥＤ自体で発光部１３を構成したもので、基体端部１１ｄ、１１ｄに位置するＬＥＤ１２ａを基体の長手方向にチップの発光面を対向させて配置し、チップの発光面から直接基体端部に向けて光を導入し発光させる発光部１３を構成したものである。

以下、図１０に従い、その構成を説明する。なお、図１０には実施例１、実施例２と同一部分には同一符号を付し詳細な説明は省略する。

図１０に示すように、基体１１は、実施例１および実施例２と同様に横断面がコ字状の長い凹溝１１ｃを形成した薄いライン状をなしたケース部材１１ａで構成する。

ＬＥＤ１２の内、基体の両端部１１ｄ、１１ｄ側に位置する端部ＬＥＤ１２ａを、基体の長手方向にチップの発光面１２ｂを対向させて、換言すれば、チップを縦に配置してチップの発光面１２ｂを基体の端部１１ｄ側に向けて回路基板１１ｂ上に実装し、蛍光体層１４を実施例１と同様に両端部まで行きわたるように充填させて構成する。

上記に構成した照明装置１０を点灯すると、縦方向に配置された両端部に位置する端部ＬＥＤ１２ａの発光面１２ｂから直接放射される光が蛍光体層１４内に導入され両端部の発光部１３、１３が発光して暗くならず暗部が形成さない。この際、端部ＬＥＤ１２ａはチップの発光面１２ｂが端部１１ｄに向けられているので、より明るく発光する。これにより、照明装置を複数本連結した場合にも、隣接する各照明装置両端部の発光部１３、１３が発光して連結のための継ぎ目（目地）による暗部も形成されない。

本実施例において、図１０に示すように、端部ＬＥＤ１２ａと隣接するＬＥＤ１２との間の間隔寸法ｙは、他のＬＥＤ１２間の実装間隔寸法ｚより小となすことにより、端部ＬＥＤ１２ａの光に加えて隣接するＬＥＤ１２の光も端部１１ｄに取り込むことができ、さらに明るく発光させることができる。また、同図に示すように、実施例２の反射体５０を組み込めばより一層明るく発光させることができる。

ＬＥＤ１２は、基体両端部１１ｄ、１１ｄに位置する端部ＬＥＤ１２ａ１個ずつをそれぞれ縦方向に配置したが、隣接する幾つかのＬＥＤも縦方向に配置させるように構成してもよい。

その他、本実施例における他の構成、作動、作用効果、変形例等は、実施例１および実施例２と同様である。

本実施例は、基体の端部まで蛍光体層を充填すると共に、基体の端部を断面が鍵型をなす形状に形成し、端部を発光させると同時に電気絶縁のための距離を確保するように構成したものである。

以下、図１１〜図１２に従い、その構成を説明する。なお、図１１〜図１２には実施例１、実施例２および実施例３と同一部分には同一符号を付し詳細な説明は省略する。

図１１（ａ）に示すように、基体１１は、ケース部材１１ａの底面を構成する基盤部の厚さを肉厚に形成し、長手方向に平行な垂直面で断面した形状がＬ字形状をなす嵌合部５１を形成する。嵌合部は一端、図１１（ａ）で左方がＬ字をなし、他端、図１１（ａ）で右方が逆Ｌ字をなし、両端のＬ字は、それぞれ嵌合して合致し１本の基体を構成する寸法、形状に形成する。これにより、ＬＥＤと電源回路部品などが収納されるケース部材１１ａ底面側との沿面距離を長く形成することができ、電気絶縁距離を確保することができる。

同時に、図１１（ｂ）に示すように、複数の照明装置を連結した場合にも連結部の継ぎ目（目地）を単なる細い線となして目立たなくすることが可能となり継ぎ目による暗部を生じにくくすることができる。

また、図１１（ｂ）に示すように、Ｌ字の鍵型に互いに嵌合して重なる部分にそれぞれ給電部５２を形成し、半田付けすることにより、隣接する基体同士を電気的に接続するように構成してもよい。これにより基体の表面側に配線を出す必要がなくなり、基体全体をコンパクトに構成することができる。

Ｌ字の鍵型の形状は、図１２（ａ）に示すように、互いに重なる部分を傾斜して形成した楔状部５３に形成してもよい。さらに同図（ｂ）に示すように、凹凸部５４を形成するようにしてもよい。これらの構成により、沿面距離をより長く取ることが可能となる。

蛍光体層１４を実施例１と同様に基体１１の端部１１ｄまで充填して発光させるように構成したが、実施例２の反射体５０を配置する構成にして発光させるようにしてもよい。さらに、実施例３にように端部ＬＥＤ１２ａを縦方向に配置して発光させるようにしてもよい。

その他、本実施例における他の構成、作動、作用効果、変形例等は、実施例１および実施例２と同様である。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施例に限定されることなく、例えば、上述の各実施例記載の各構成を全て採用して照明装置を構成しても、また各構成を適宜選択して組み合わせ目的とする照明装置を構成するなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。

本発明の第一の実施形態に係る照明装置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図。 同じく照明装置を用いた光源体を示し、（ａ）は一部を切り欠き断面して示す斜視図、（ｂ）は基体部分を拡大して示す断面図。 同じく光源体を示し、（ａ）は光学特性を説明するための側断面図、（ｂ）は照明装置を連結した状態を示す正面図。 同じく光源体を用いた照明器具を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は器具本体の外縁部を拡大して示す断面図。 同じく照明器具のグローブを外した状態を示す平面図。 同じく第一の実施形態に係る光源体の変形例を示す一部を切り欠き断面して示す斜視図。 本発明の第二の実施形態に係る照明装置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図、（ｄ）は連結部を示す断面図。 同じく第二の実施形態に係る照明装置の変形例を示し、（ａ）は第一の変形例を示す正面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図 同じく第二の実施形態に係る照明装置の変形例を示し、（ａ）は第二の変形例の連結部を示す断面図、（ｂ）は第三の変形例を示す正面図。 本発明の第三の実施形態に係る照明装置を示す断面図。 本発明の第四の実施形態に係る照明装置を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は連結部を示す断面図。 同じく第四の実施形態に係る照明装置の変形例を示し、（ａ）は第一の変形例の連結部を示す断面図、（ｂ）は第二の変形例の連結部を示す断面図。

符号の説明

１０ 照明装置
１１ 基体
１２ 半導体発光素子
１３ 発光部
２０ 光源体
３０ 照明器具

Claims (5)

1. 基体と；
   基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；
   半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部と；
   を具備することを特徴とする照明装置。
2. 基体と；
   基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；
   半導体発光素子を覆い基体端部まで配設された光透過性樹脂と；
   を具備することを特徴とする照明装置。
3. 基体と；
   基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；
   半導体発光素子に対向して基体端部に配設された反射体と；
   を具備することを特徴とする照明装置。
4. 基体と；
   基体に略直線状に配設された半導体発光素子と；
   基体端部に基体の長手方向に発光面を対向させて配置した端部半導体発光素子と；
   を具備することを特徴とする照明装置。
5. 器具本体と；
   器具本体に配設された請求項１ないし４いずれか一記載の照明装置と
   を具備することを特徴とする照明器具。
   

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