JP2011066381A - 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 鉛を含有せず、かつ変位特性の高い圧電素子を有する液体噴射ヘッド及びこれ
を用いた液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体噴射ヘッドIは、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室12を
備えた流路形成基板10と、該流路形成基板上に設けられる圧電素子300とを具備し、
前記圧電素子が、圧電体層70とこの圧電体層の両面に設けられる一対の電極とで構成さ
れていると共に、前記圧電体層がBaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を有する。
液体噴射装置は、この液体噴射ヘッドを備える。
【選択図】図1
を用いた液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体噴射ヘッドIは、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室12を
備えた流路形成基板10と、該流路形成基板上に設けられる圧電素子300とを具備し、
前記圧電素子が、圧電体層70とこの圧電体層の両面に設けられる一対の電極とで構成さ
れていると共に、前記圧電体層がBaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を有する。
液体噴射装置は、この液体噴射ヘッドを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置に関する。
液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、インク滴を吐出するノズル開口と連通する
圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室
のインクを加圧してノズル開口からインク滴として吐出させるインクジェット式記録ヘッ
ドがある。インクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子としては、電気的機械変換
機能を呈する圧電材料、例えば、圧電セラミックスからなる圧電体層を、2つの電極で挟
んで構成されたものがある。このような圧電素子は、撓み振動モードのアクチュエーター
装置として液体噴射ヘッドに搭載される。
圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室
のインクを加圧してノズル開口からインク滴として吐出させるインクジェット式記録ヘッ
ドがある。インクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子としては、電気的機械変換
機能を呈する圧電材料、例えば、圧電セラミックスからなる圧電体層を、2つの電極で挟
んで構成されたものがある。このような圧電素子は、撓み振動モードのアクチュエーター
装置として液体噴射ヘッドに搭載される。
圧電セラミックスとして、高い変位特性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を用
いた液体噴射ヘッドが知られている(特許文献1参照)。しかし、環境汚染の観点から、
有害物質である鉛を含有しない圧電セラミックスを用いた液体噴射ヘッドが求められてい
る。ここで、従来より、鉛を含有しない圧電セラミックスとして、例えばABO3で示さ
れるペロブスカイト構造を有するBaTiO3が知られている(例えば、特許文献2参照
)。
いた液体噴射ヘッドが知られている(特許文献1参照)。しかし、環境汚染の観点から、
有害物質である鉛を含有しない圧電セラミックスを用いた液体噴射ヘッドが求められてい
る。ここで、従来より、鉛を含有しない圧電セラミックスとして、例えばABO3で示さ
れるペロブスカイト構造を有するBaTiO3が知られている(例えば、特許文献2参照
)。
しかしながら、BaTiO3からなる圧電セラミックスを液体噴射ヘッドの圧電素子と
して用いるには、BaTiO3の圧電特性は十分とは言えず、さらなる向上が望まれてい
る。このため、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)にチタン酸カルシウム(Ca
TiO3)を添加することで、耐電圧性を向上させたものが提案されている(例えば、特
許文献3参照)。
して用いるには、BaTiO3の圧電特性は十分とは言えず、さらなる向上が望まれてい
る。このため、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)にチタン酸カルシウム(Ca
TiO3)を添加することで、耐電圧性を向上させたものが提案されている(例えば、特
許文献3参照)。
しかしながら、BaTiO3にCaTiO3を添加した圧電セラミックスを圧電素子に
用いた場合であっても、変位特性が十分ではないために、インクジェット式記録ヘッドの
噴射特性を十分に得ることができないという問題がある。
用いた場合であっても、変位特性が十分ではないために、インクジェット式記録ヘッドの
噴射特性を十分に得ることができないという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑み、鉛を含有せず、かつ変位特性の高い圧電素子を有する
液体噴射ヘッド及びこれを用いた液体噴射装置を提供することを目的とする。
液体噴射ヘッド及びこれを用いた液体噴射装置を提供することを目的とする。
本発明の液体噴射ヘッドは、液滴を噴射するノズルに連通した圧力発生室と、該圧力発
生室に圧力変動を生じさせる圧電素子とを具備し、前記圧電素子が、圧電体層と該圧電体
層の両面に設けられた一対の電極とを有すると共に、前記圧電体層がBaTiO3、Ca
TiO3及びEu2O3を有するペロブスカイト型酸化物からなることを特徴とする。本
発明の液体噴射ヘッドは、圧電体層がBaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を有す
ることで、鉛を含有せず、かつ変位特性が高い。このため、液体噴射ヘッドとしての噴射
特性を十分得ることができる。
生室に圧力変動を生じさせる圧電素子とを具備し、前記圧電素子が、圧電体層と該圧電体
層の両面に設けられた一対の電極とを有すると共に、前記圧電体層がBaTiO3、Ca
TiO3及びEu2O3を有するペロブスカイト型酸化物からなることを特徴とする。本
発明の液体噴射ヘッドは、圧電体層がBaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を有す
ることで、鉛を含有せず、かつ変位特性が高い。このため、液体噴射ヘッドとしての噴射
特性を十分得ることができる。
また、前記圧電体層が、カリウム(K)をさらに含むか、シリコン(Si)をさらに含
むことが好ましい。KかSiを含むことにより結晶化温度を低減することができるので、
より低温で圧電体層を形成することが可能である。
むことが好ましい。KかSiを含むことにより結晶化温度を低減することができるので、
より低温で圧電体層を形成することが可能である。
本発明の液体噴射装置は、前記液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする。かかる鉛を
含有せず、変位特性の高い圧電素子を有する液体噴射ヘッドを備えることで、環境に優し
く、かつ、液体噴射性能の高い液体噴射装置とすることができる。
含有せず、変位特性の高い圧電素子を有する液体噴射ヘッドを備えることで、環境に優し
く、かつ、液体噴射性能の高い液体噴射装置とすることができる。
(液体噴射ヘッド)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録
ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面
図である。
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録
ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面
図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態の流路形成基板10の一方面には弾性膜50が
形成されている。流路形成基板10は、例えば一方面の結晶面方位が(111)面に優先
配向したシリコン単結晶基板からなる。なお、本発明で「(111)面に優先配向してい
る」とは、全ての結晶が(111)面に配向している場合と、ほとんどの結晶(例えば、
90%以上)が(111)面に配向している場合とを含むものである。弾性膜50は、例
えば酸化シリコンからなる。なお、本実施形態ではシリコン単結晶基板は(111)面に
優先配向しているとしたが、これに限定されるものではない。
形成されている。流路形成基板10は、例えば一方面の結晶面方位が(111)面に優先
配向したシリコン単結晶基板からなる。なお、本発明で「(111)面に優先配向してい
る」とは、全ての結晶が(111)面に配向している場合と、ほとんどの結晶(例えば、
90%以上)が(111)面に配向している場合とを含むものである。弾性膜50は、例
えば酸化シリコンからなる。なお、本実施形態ではシリコン単結晶基板は(111)面に
優先配向しているとしたが、これに限定されるものではない。
流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、
流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連
通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及
び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板のリザーバー部
31と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100の一部を構成
する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13
から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形
態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側
から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ
方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。
流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連
通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及
び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板のリザーバー部
31と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100の一部を構成
する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13
から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形
態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側
から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ
方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反
対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や
熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラ
スセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や
熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラ
スセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜5
0が形成されている。この弾性膜50上には、第1電極60と、厚さが10μm以下、好
ましくは0.3〜1.5μmの薄膜の圧電体層70と、第2電極80とが、積層形成され
て、圧電素子300を構成している。第1電極60及び第2電極80は、例えばプラチナ
(Pt)からなり、第1電極60及び第2電極80は、(111)面に優先配向している
。また、第1電極60と弾性膜50との間には、密着層61が形成されている。密着層6
1としては、下電極膜60と弾性膜50との密着力を向上させるものであれば、特に限定
されず、例えば、厚さが10〜50nmのチタン(Ti)、クロム(Cr)、タンタル(
Ta)、ジルコニウム(Zr)及びタングステン(W)からなる群から選択される少なく
とも一つの元素を主成分とするものが挙げられる。このように第1電極60と弾性膜50
との間に密着層61を設けることによって、弾性膜50と第1電極60との密着力を高め
ることができる。
0が形成されている。この弾性膜50上には、第1電極60と、厚さが10μm以下、好
ましくは0.3〜1.5μmの薄膜の圧電体層70と、第2電極80とが、積層形成され
て、圧電素子300を構成している。第1電極60及び第2電極80は、例えばプラチナ
(Pt)からなり、第1電極60及び第2電極80は、(111)面に優先配向している
。また、第1電極60と弾性膜50との間には、密着層61が形成されている。密着層6
1としては、下電極膜60と弾性膜50との密着力を向上させるものであれば、特に限定
されず、例えば、厚さが10〜50nmのチタン(Ti)、クロム(Cr)、タンタル(
Ta)、ジルコニウム(Zr)及びタングステン(W)からなる群から選択される少なく
とも一つの元素を主成分とするものが挙げられる。このように第1電極60と弾性膜50
との間に密着層61を設けることによって、弾性膜50と第1電極60との密着力を高め
ることができる。
ここで、圧電素子300は、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分
をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及
び圧電体層70を圧力発生室12毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第1
電極60を圧電素子300の共通電極とし、第2電極80を圧電素子300の個別電極と
しているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、変
位可能に設けられた圧電素子300をアクチュエーター装置と称する。
をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及
び圧電体層70を圧力発生室12毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第1
電極60を圧電素子300の共通電極とし、第2電極80を圧電素子300の個別電極と
しているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、変
位可能に設けられた圧電素子300をアクチュエーター装置と称する。
第1電極60上に形成される圧電体層70は、BaTiO3、CaTiO3、Eu2O
3を含有している。具体的には、圧電体層70は、BaTiO3を主成分(例えば圧電体
層70全体の90%以上)とし、さらにCaTiO3、Eu2O3を含有している(それ
ぞれ例えば圧電体層70全体の2〜10%、0.1〜5%)。このように、本実施形態に
おいては、圧電体層70が、BaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を含有している
ことで、圧電素子300は、耐電圧特性が高く、かつ、変位特性が高い。その結果、イン
クジェット式記録ヘッドIは実用に耐えうるものとなる。以下、詳細に説明する。
3を含有している。具体的には、圧電体層70は、BaTiO3を主成分(例えば圧電体
層70全体の90%以上)とし、さらにCaTiO3、Eu2O3を含有している(それ
ぞれ例えば圧電体層70全体の2〜10%、0.1〜5%)。このように、本実施形態に
おいては、圧電体層70が、BaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を含有している
ことで、圧電素子300は、耐電圧特性が高く、かつ、変位特性が高い。その結果、イン
クジェット式記録ヘッドIは実用に耐えうるものとなる。以下、詳細に説明する。
従来、非鉛系圧電セラミックスとして知られていたBaTiO3にCaTiO3を添加
したものでは、耐電圧性が高いが変位特性が低く、インクジェット式記録ヘッドIに搭載
される圧電素子300の圧電体層70として用いることができなかった。そこで、本実施
形態においては、BaTiO3に添加物としてCaTiO3を含有させただけでなく、さ
らにEu2O3を含有させている。このようにさらにEu2O3を含有させることで、変
位特性を向上させることができる。この点については後述する実験例で詳細に説明する。
したものでは、耐電圧性が高いが変位特性が低く、インクジェット式記録ヘッドIに搭載
される圧電素子300の圧電体層70として用いることができなかった。そこで、本実施
形態においては、BaTiO3に添加物としてCaTiO3を含有させただけでなく、さ
らにEu2O3を含有させている。このようにさらにEu2O3を含有させることで、変
位特性を向上させることができる。この点については後述する実験例で詳細に説明する。
このような圧電素子300の個別電極である各第2電極80には、インク供給路14側
の端部近傍から引き出され、弾性膜50上にまで延設される、例えば、金(Au)等から
なるリード電極90が接続されている。
の端部近傍から引き出され、弾性膜50上にまで延設される、例えば、金(Au)等から
なるリード電極90が接続されている。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極60
、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバー100の少なくとも一部を構成する
リザーバー部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このリザ
ーバー部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の
幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通され
て各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100を構成している。また、流
路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバー部31の
みをリザーバー100としてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室1
2のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜
50)にリザーバー100と各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるよ
うにしてもよい。
、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバー100の少なくとも一部を構成する
リザーバー部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このリザ
ーバー部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の
幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通され
て各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100を構成している。また、流
路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバー部31の
みをリザーバー100としてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室1
2のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜
50)にリザーバー100と各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるよ
うにしてもよい。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻
害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32
は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封
されていても、密封されていなくてもよい。
害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32
は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封
されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例え
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板
10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板
10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられて
いる。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔
33内に露出するように設けられている。
いる。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔
33内に露出するように設けられている。
また、保護基板30上には、並設された圧電素子300を駆動するための駆動回路12
0が固定されている。この駆動回路120としては、例えば、回路基板や半導体集積回路
(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路120とリード電極90とは、ボン
ディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続され
ている。
0が固定されている。この駆動回路120としては、例えば、回路基板や半導体集積回路
(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路120とリード電極90とは、ボン
ディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続され
ている。
また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプラ
イアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する
材料からなり、この封止膜41によってリザーバー部31の一方面が封止されている。ま
た、固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のリザーバー1
00に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザ
ーバー100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
イアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する
材料からなり、この封止膜41によってリザーバー部31の一方面が封止されている。ま
た、固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のリザーバー1
00に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザ
ーバー100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部のインク供
給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー100からノズル開口
21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力
発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾
性膜50、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室
12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー100からノズル開口
21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力
発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾
性膜50、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室
12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
(液体噴射ヘッドの製造方法)
図3〜図5を用いて本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明
する。図3〜図5は、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図
である。
図3〜図5を用いて本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明
する。図3〜図5は、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図
である。
まず、図3(a)に示すように、流路形成基板10が複数一体的に形成されるシリコン
ウェハーである流路形成基板用ウェハー110の表面に弾性膜50を構成する酸化膜51
を形成する。この酸化膜51の形成方法は特に限定されないが、本実施形態では、流路形
成基板用ウェハー110を熱酸化し、その表面に弾性膜50となる二酸化シリコン膜51
を形成している。
ウェハーである流路形成基板用ウェハー110の表面に弾性膜50を構成する酸化膜51
を形成する。この酸化膜51の形成方法は特に限定されないが、本実施形態では、流路形
成基板用ウェハー110を熱酸化し、その表面に弾性膜50となる二酸化シリコン膜51
を形成している。
そして、図3(b)に示すように、酸化膜51上に密着層61を形成する。密着層61
の形成方法は特に限定されないが、スパッタリング法や、CVD法等に形成することがで
きる。
の形成方法は特に限定されないが、スパッタリング法や、CVD法等に形成することがで
きる。
次いで、図3(c)に示すように、密着層61上にプラチナ(Pt)からなり厚さが5
0〜500nmの第1電極60を形成し、この第1電極60及び密着層61を所定形状に
パターニングする。第1電極60の形成方法は特に限定されないが、スパッタリング法や
、CVD法等により形成することができる。本実施形態では、スパッタリング法により形
成されている。パターニングとしては、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリン
グ等のドライエッチングが挙げられる。
0〜500nmの第1電極60を形成し、この第1電極60及び密着層61を所定形状に
パターニングする。第1電極60の形成方法は特に限定されないが、スパッタリング法や
、CVD法等により形成することができる。本実施形態では、スパッタリング法により形
成されている。パターニングとしては、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリン
グ等のドライエッチングが挙げられる。
次いで、図4(a)に示すように、BaTiO3を主成分とし、さらにCaTiO3、
Eu2O3を含有している圧電体層70を形成する。圧電体層70の製造方法は、例えば
、ゾル−ゲル法、MOD(Metal-Organic Decomposition)法やスパッタリング法等が挙
げられるが、本実施形態ではゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成している。これは
、後述する本実施形態のゾルを用いてゾル−ゲル法で圧電体層70を形成することで、圧
電体層70にクラックが発生することを抑制でき、かつ、コストを低減させることができ
るからである。
Eu2O3を含有している圧電体層70を形成する。圧電体層70の製造方法は、例えば
、ゾル−ゲル法、MOD(Metal-Organic Decomposition)法やスパッタリング法等が挙
げられるが、本実施形態ではゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成している。これは
、後述する本実施形態のゾルを用いてゾル−ゲル法で圧電体層70を形成することで、圧
電体層70にクラックが発生することを抑制でき、かつ、コストを低減させることができ
るからである。
本実施形態のゾル−ゲル法において用いられるゾル(溶液)について以下説明する。本
実施形態のゾルは、CaTiO3ゾル及びEu2O3ゾルを添加したBaTiO3ゾル中
に、平均粒径が10〜100nmのBaTiO3からなる微粉をさらに添加したものであ
る。このように、通常圧電体層70を形成するための金属有機化合物を含むゾルにパウダ
ー状のBaTiO3を添加することで、ゾル中におけるBaTiO3濃度を高くすること
ができる。これにより、固形分が増え、膜を厚く形成できると共に、ゾルが焼成時に収縮
しにくくなり、結果として応力が小さくなるのでクラックの発生を抑制することが可能で
ある。即ち、従来、BaTiO3系薄膜は、クラックが発生しやすいという問題があった
が、本実施形態では、このようにゾルにパウダーを添加することにより、クラックの発生
を効果的に抑制することができる。このようなBaTiO3パウダーとしては、例えば堺
化学社製BT01を用いることができる。
実施形態のゾルは、CaTiO3ゾル及びEu2O3ゾルを添加したBaTiO3ゾル中
に、平均粒径が10〜100nmのBaTiO3からなる微粉をさらに添加したものであ
る。このように、通常圧電体層70を形成するための金属有機化合物を含むゾルにパウダ
ー状のBaTiO3を添加することで、ゾル中におけるBaTiO3濃度を高くすること
ができる。これにより、固形分が増え、膜を厚く形成できると共に、ゾルが焼成時に収縮
しにくくなり、結果として応力が小さくなるのでクラックの発生を抑制することが可能で
ある。即ち、従来、BaTiO3系薄膜は、クラックが発生しやすいという問題があった
が、本実施形態では、このようにゾルにパウダーを添加することにより、クラックの発生
を効果的に抑制することができる。このようなBaTiO3パウダーとしては、例えば堺
化学社製BT01を用いることができる。
さらに、本実施形態で用いられるゾルには、結晶化温度を低下させるべく、カリウム(
K)及びシリコン(Si)から選ばれた少なくとも一方を添加することが好ましい。即ち
、従来、BaTiO3系薄膜を形成する際には、結晶化温度が高いという問題があったが
、本実施形態では、このようにゾルにK及びSiから選ばれた少なくとも一方を添加する
ことで、結晶化温度を低くすることができる。この場合、K及びSiについては、それぞ
れゾル状態で添加することが可能である。
K)及びシリコン(Si)から選ばれた少なくとも一方を添加することが好ましい。即ち
、従来、BaTiO3系薄膜を形成する際には、結晶化温度が高いという問題があったが
、本実施形態では、このようにゾルにK及びSiから選ばれた少なくとも一方を添加する
ことで、結晶化温度を低くすることができる。この場合、K及びSiについては、それぞ
れゾル状態で添加することが可能である。
具体的な方法について以下説明する。第1電極60が形成された流路形成基板10上に
前述したゾル(溶液)を塗布し、圧電体前駆体膜とする(塗布工程)。ここで、圧電体前
駆体膜は、通常のPZT膜であれば、それぞれ厚さが0.5〜1.0μmとなるように形
成するが、本実施形態では、1.0〜2.0μm、好ましくは1.5〜2.0μmである
。これは、上述のように、本実施形態のゾルを用いて形成すると固溶分が多く、かつ圧電
体層70にクラックが発生しにくいことから、厚く形成することができるものである。次
いで、所定温度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。例えば、本実施形態では、
150〜180℃で2〜10分間保持することで乾燥させている。
前述したゾル(溶液)を塗布し、圧電体前駆体膜とする(塗布工程)。ここで、圧電体前
駆体膜は、通常のPZT膜であれば、それぞれ厚さが0.5〜1.0μmとなるように形
成するが、本実施形態では、1.0〜2.0μm、好ましくは1.5〜2.0μmである
。これは、上述のように、本実施形態のゾルを用いて形成すると固溶分が多く、かつ圧電
体層70にクラックが発生しにくいことから、厚く形成することができるものである。次
いで、所定温度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。例えば、本実施形態では、
150〜180℃で2〜10分間保持することで乾燥させている。
次に、乾燥した圧電体前駆体膜を所定温度に加熱して一定時間保持することによって脱
脂する(脱脂工程)。例えば、本実施形態では、圧電体前駆体膜を300〜450℃程度
の温度に加熱して約2〜10分保持することで脱脂した。なお、ここで言う脱脂とは、圧
電体前駆体膜に含まれる有機成分を、例えば、NO2、CO2、H2O等として離脱させ
ることである。次に、圧電体前駆体膜を赤外線加熱装置によって所定温度に加熱して一定
時間保持することによって結晶化させ、圧電体膜を形成する(焼成工程)。
脂する(脱脂工程)。例えば、本実施形態では、圧電体前駆体膜を300〜450℃程度
の温度に加熱して約2〜10分保持することで脱脂した。なお、ここで言う脱脂とは、圧
電体前駆体膜に含まれる有機成分を、例えば、NO2、CO2、H2O等として離脱させ
ることである。次に、圧電体前駆体膜を赤外線加熱装置によって所定温度に加熱して一定
時間保持することによって結晶化させ、圧電体膜を形成する(焼成工程)。
これらの塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を複数
回繰り返すことにより複数層の圧電体膜からなる圧電体層70を形成する。ここで、本実
施形態では、上述したゾルを用いているので、クラックが発生しにくいので厚く圧電体前
駆体膜を形成することができので、圧電体膜形成工程の繰り返し回数が減り、コストを削
減することができる。
回繰り返すことにより複数層の圧電体膜からなる圧電体層70を形成する。ここで、本実
施形態では、上述したゾルを用いているので、クラックが発生しにくいので厚く圧電体前
駆体膜を形成することができので、圧電体膜形成工程の繰り返し回数が減り、コストを削
減することができる。
次に、図4(a)に示すように、圧電体層70上に亘って、第2電極80を形成する。
そして、その後図4(b)に示すように、圧電体層70及び第2電極80を、各圧力発生
室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。圧電体層70及び
第2電極80のパターニングとしては、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリン
グ等のドライエッチングが挙げられる。
そして、その後図4(b)に示すように、圧電体層70及び第2電極80を、各圧力発生
室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。圧電体層70及び
第2電極80のパターニングとしては、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリン
グ等のドライエッチングが挙げられる。
次に、リード電極90を形成する。具体的には、図4(c)に示すように、流路形成基
板用ウェハー110の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなるリード電極90を形
成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して各圧電素子30
0毎にパターニングすることで形成される。
板用ウェハー110の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなるリード電極90を形
成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して各圧電素子30
0毎にパターニングすることで形成される。
次に、図5(a)に示すように、流路形成基板用ウェハー110の圧電素子300側に
、シリコンウェハーであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハー130を接着剤
35を介して接合する。
、シリコンウェハーであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハー130を接着剤
35を介して接合する。
次に、図5(b)に示すように、流路形成基板用ウェハー110を所定の厚みに薄くす
る。
る。
次いで、図5(c)に示すように、流路形成基板用ウェハー110にマスク膜52を新
たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図6に示すように流路形成基板用ウ
ェハー110をマスク膜52を介してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング
(ウェットエッチング)することにより、圧電素子300に対応する圧力発生室12、連
通部13、インク供給路14及び連通路15等を形成する。
たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図6に示すように流路形成基板用ウ
ェハー110をマスク膜52を介してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング
(ウェットエッチング)することにより、圧電素子300に対応する圧力発生室12、連
通部13、インク供給路14及び連通路15等を形成する。
その後は、流路形成基板用ウェハー110及び保護基板用ウェハー130の外周縁部の
不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路
形成基板用ウェハー110の保護基板用ウェハー130とは反対側の面にノズル開口21
が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板用ウェハー130にコンプ
ライアンス基板40を接合し、流路形成基板用ウェハー110等を図1に示すような一つ
のチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、図1に示すように本実施
形態のインクジェット式記録ヘッドIとする。
不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路
形成基板用ウェハー110の保護基板用ウェハー130とは反対側の面にノズル開口21
が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板用ウェハー130にコンプ
ライアンス基板40を接合し、流路形成基板用ウェハー110等を図1に示すような一つ
のチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、図1に示すように本実施
形態のインクジェット式記録ヘッドIとする。
(他の実施形態)
本実施形態では、圧電素子300の別の製造方法について説明する。圧電素子300の
製造方法以外は実施形態1と同一であるので省略する。
本実施形態では、圧電素子300の別の製造方法について説明する。圧電素子300の
製造方法以外は実施形態1と同一であるので省略する。
まず、圧電体層70を得るための主成分の出発原料として、例えば、BaCO3、Ti
O2、Eu2O3の粉末を用意し、これらの粉末を乾燥させた状態で所定比率となるよう
に秤量した後、例えば、純水、エタノール等を添加してボールミルで混合・粉砕して原料
混合物とする。さらに、この原料混合物を乾燥させた後、例えば、900〜1100℃で
合成(仮焼成)することで、BaTiO3と、Eu2O3とを含有する粉末が形成される
。
O2、Eu2O3の粉末を用意し、これらの粉末を乾燥させた状態で所定比率となるよう
に秤量した後、例えば、純水、エタノール等を添加してボールミルで混合・粉砕して原料
混合物とする。さらに、この原料混合物を乾燥させた後、例えば、900〜1100℃で
合成(仮焼成)することで、BaTiO3と、Eu2O3とを含有する粉末が形成される
。
次に、この粉末にCaTiO3液(ゾル)を添加してボールミルなどで混合し、混合物
を乾燥させた後、400〜600℃程度の温度で脱脂する。次いで、脱脂したものを粉砕
した粉末に所定量のバインダを添加して造粒し、金型プレス等によって所定圧力で成形す
る。そして成形したものを1000〜1400℃程度の温度で焼結することで、BaTi
O3−CaTiO3−Eu2O3からなるいわゆるバルクの圧電材料が形成される。
を乾燥させた後、400〜600℃程度の温度で脱脂する。次いで、脱脂したものを粉砕
した粉末に所定量のバインダを添加して造粒し、金型プレス等によって所定圧力で成形す
る。そして成形したものを1000〜1400℃程度の温度で焼結することで、BaTi
O3−CaTiO3−Eu2O3からなるいわゆるバルクの圧電材料が形成される。
その後、この圧電材料を研磨し、その両面にそれぞれ第1電極60及び第2電極を形成
し、さらにポーリングや各種測定を行うことで、上述の圧電素子300が形成される。形
成された圧電素子300を流路形成基板用ウェハー110に搭載して、本実施形態のイン
クジェット式記録ヘッドとする。つまり、このような方法で圧電素子300を形成するこ
とで、上述したように環境に優しく且つ温度変化に拘わらずインク滴を良好に噴射させる
ことができるインクジェット式記録ヘッドを実現することができる。
し、さらにポーリングや各種測定を行うことで、上述の圧電素子300が形成される。形
成された圧電素子300を流路形成基板用ウェハー110に搭載して、本実施形態のイン
クジェット式記録ヘッドとする。つまり、このような方法で圧電素子300を形成するこ
とで、上述したように環境に優しく且つ温度変化に拘わらずインク滴を良好に噴射させる
ことができるインクジェット式記録ヘッドを実現することができる。
特に、本実施形態では、BaTiO3と、Eu2O3とを含有する粉末に、CaTiO
3液を添加している。すなわち、固相法と液相法とを併用して、圧電材料の製造途中にC
aTiO3液を添加している。これにより、圧電体層70の耐電圧特性や圧電特性をより
確実に改善することができる。勿論、CaTiO3は粉末の状態で添加するようにし、出
発原料として添加するようにしてもよい。
3液を添加している。すなわち、固相法と液相法とを併用して、圧電材料の製造途中にC
aTiO3液を添加している。これにより、圧電体層70の耐電圧特性や圧電特性をより
確実に改善することができる。勿論、CaTiO3は粉末の状態で添加するようにし、出
発原料として添加するようにしてもよい。
このような製造方法により得られた圧電体層70の変位特性について、以下の実験例で
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
(実験例)
混合比率が重量比で93:7となるように、BaTiO3にCaTiO3を添加して、
1350℃で焼結し、試料1を作製した。また、試料1に対し重量比で0.5%のEu2
O3をさらに添加した点以外は試料1と全て同一の工程により試料2を作製した。さらに
、試料2とはEu2O3の添加量を試料1に対し重量比で0.5%から1%に変化させた
点以外は全て試料2と同一の工程により試料3を作製した。このようにして形成された試
料1〜3の変位特性(d33特性)を測定したところ、試料1は、128pC/Nであっ
た。また、試料2は、209pC/Nであり、試料3は、182pC/Nであった。従っ
て、Eu2O3をさらに添加することで、変位特性が向上することが分かった。また、温
度特性も向上した。
混合比率が重量比で93:7となるように、BaTiO3にCaTiO3を添加して、
1350℃で焼結し、試料1を作製した。また、試料1に対し重量比で0.5%のEu2
O3をさらに添加した点以外は試料1と全て同一の工程により試料2を作製した。さらに
、試料2とはEu2O3の添加量を試料1に対し重量比で0.5%から1%に変化させた
点以外は全て試料2と同一の工程により試料3を作製した。このようにして形成された試
料1〜3の変位特性(d33特性)を測定したところ、試料1は、128pC/Nであっ
た。また、試料2は、209pC/Nであり、試料3は、182pC/Nであった。従っ
て、Eu2O3をさらに添加することで、変位特性が向上することが分かった。また、温
度特性も向上した。
(インクジェット式記録装置)
図7に示すインクジェット式記録装置IIにおいて、インクジェット式記録ヘッドIを
有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A
及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリ
ッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及
びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
図7に示すインクジェット式記録装置IIにおいて、インクジェット式記録ヘッドIを
有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A
及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリ
ッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及
びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を
介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキ
ャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5
に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙
等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになって
いる。
介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキ
ャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5
に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙
等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになって
いる。
上述した各実施形態では、基板(流路形成基板10)上に第1電極60、圧電体層70
及び第2電極80を順次積層した圧電素子300を例示したが、特にこれに限定されず、
例えば、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧
電素子にも本発明を適用することができる。
及び第2電極80を順次積層した圧電素子300を例示したが、特にこれに限定されず、
例えば、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧
電素子にも本発明を適用することができる。
なお、上述した各実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘ
ッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、イ
ンク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体
噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッ
ド、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機E
Lディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴
射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
ッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、イ
ンク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体
噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッ
ド、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機E
Lディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴
射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
1 インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 II インクジェット式記録
装置(液体噴射装置)、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、
14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基
板、 31 リザーバー部、 32 圧電素子保持部、 40 コンプライアンス基板、
60 第1電極、 61 密着層、 70 圧電体層、 80 第2電極、 90 リ
ード電極、 100 リザーバー、 120 駆動回路、 121 接続配線、 300
圧電素子
装置(液体噴射装置)、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、
14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基
板、 31 リザーバー部、 32 圧電素子保持部、 40 コンプライアンス基板、
60 第1電極、 61 密着層、 70 圧電体層、 80 第2電極、 90 リ
ード電極、 100 リザーバー、 120 駆動回路、 121 接続配線、 300
圧電素子
Claims (4)
- 液滴を噴射するノズルに連通した圧力発生室と、該圧力発生室に圧力変動を生じさせる
圧電素子とを具備し、
前記圧電素子が、圧電体層と該圧電体層の両面に設けられた一対の電極とを有すると共
に、前記圧電体層がBaTiO3、CaTiO3及びEu2O3を有するペロブスカイト
型酸化物からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 前記圧電体層が、カリウム(K)をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の液体噴
射ヘッド。 - 前記圧電体層が、シリコン(Si)をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2に記
載の液体噴射ヘッド。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴
射装置。
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|---|---|---|---|
| JP2010049955A JP2011066381A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置 |
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| JP2010049955A JP2011066381A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009213782 Division | 2009-09-15 | 2009-09-15 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011066381A true JP2011066381A (ja) | 2011-03-31 |
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ID=43952265
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| JP2010049955A Withdrawn JP2011066381A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2011066381A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10338572A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Kyocera Corp | 圧電磁器組成物 |
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| JP2007269542A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| WO2008038538A1 (fr) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composition de porcelaine semiconductrice de titanate de baryum et dispositif ptc utilisant celle-ci |
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-
2010
- 2010-03-05 JP JP2010049955A patent/JP2011066381A/ja not_active Withdrawn
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