JP2011060544A - 実装基板と電子部品の接続構造および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【選択図】図２

Description

本発明は、コネクタ部材が備えられた実装基板とリード部が引き出された電子部品との電気的および機械的な接続を行うための接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置に関するものである。

従来、特許文献１において、リード部を備えた電子部品と基板との着脱可能な接続構造として、基板に形成されているスルーホールにソケットをはんだ付けし、電子部品のリードをソケットに挿入することにより、基板と電子部品とを電気的および機械的に接続する接続構造が開示されている。具体的には、このような接続構造では、ソケットの一端部には、複数に分離され、先端に向かって先細り形状とされている弾性挟持部が備えられている。そして、リード部は、弾性挟持部よりも径が大きくされており、ソケットの他端部側から一端部側に挿入されると、弾性挟持部と当接することにより、ソケットと電気的に接続されると共に、弾性挟持部の弾性力によりソケットと機械的に接続される。

また、特許文献２において、フレキシブル基板とプリント基板との接続について、接続箇所の抜け防止を目的としてオス側のプラグ部にメス側のコンタクト部が契合する構造が開示されている。このような構造により、プラグ部がコンタクト部から抜け難くなるようにでき、接続不良を防止することができる。

実用新案登録第３１０４４９４号公報 特開２００１−５２７８８号公報

しかしながら、特許文献１のような電子部品と基板との接続構造では、リード部は弾性挟持部の弾性力により保持されているのみである。このため、電子部品の熱膨張や振動等によってリード部に外力が印加されると、リード部と弾性挟持部との間では接点が摺動する可能性があり、さらに接点が摺動して摩耗等が起こる場合には接触抵抗が増加するという問題がある。

一方、特許文献２のような接続構造においては、プラグ部とコンタクト部が係合させらることから抜け難いが、嵌合方向と垂直方向に弾性変形するコンタクトのみが係合しており、また、係合部のコンタクトが曲面で接している。このため、プラグ部がコンタクト部から抜ける方向に対しては接点の摺動が発生する余地がある。したがって、磨耗による接触抵抗増大が避けられない。

本発明は上記点に鑑みて、接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リード部（１１）には、先端に、該リード部（１１）のコネクタ部（４０）への挿入方向に対する垂直方向の壁面を構成する係止部（１２）が備えられ、コネクタ部（４０）には、スルーホール（３１）に対して嵌め込まれ、かつ、リード部（１１）が挿し込まれる筒状部材にて構成されると共に、該筒状部材の先端においてリード部（１１）の先端を挿入方向後方に押す先端バネ（４１ａ）と、係止部（１２）に引っ掛かることでリード部（１１）の先端を先端バネ（４１ａ）側に押す挟持バネ（４１ｂ）とを有するロック部（４１）、および、ロック部（４１）内に配置され、かつ、リード部（１１）が挿し込まれる筒状部材にて構成されると共に、ロック部（４１）内に押し込まれることで該筒状部材の先端により挟持バネ（４１ｂ）を押し広げ、挟持バネ（４１ｂ）を係止部（１２）から離すロック解除部（４２）が備えられていることを特徴としている。

このような構造では、リード部（１１）がコネクタ部（４０）に挿し込まれたときに、リード部（１１）の先端を先端バネ（４１ａ）と挟持バネ（４１ｂ）によって確実に固定できる。このため、外力が熱膨張などに起因して、リード部（１１）がコネクタ部（４０）内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部（１１）とコネクタ部（４０）との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。

例えば、請求項２に記載したように、係止部として、リード部（１１）の先端を部分的に該リード部（１１）の長手方向に対して垂直方向に凹ませて幅狭とした溝部（１２）を採用することができる。

また、請求項３に記載したように、先端バネ（４１ａ）を、ロック部（４１）を構成する筒状部材の先端を部分的に突出させると共に該突出させた部分を曲げ加工することによって構成することができる。同様に、請求項４に記載したように、挟持バネ（４１ｂ）を、ロック部（４１）を構成する筒状部材うち相対する二面を部分的に内側に折り曲げられることで構成することができる。これら請求項３、４に記載したように、先端バネ（４１ａ）や挟持バネ（４１ｂ）を曲げ加工によって形成すれば、ロック部（４１）を一枚の金属板から容易に成形できる。

請求項５に記載の発明では、ロック部（４１）は、該ロック部（４１）におけるスルーホール（３１）への挿入方向後端に筒状部材の側面から垂直方向外側に延設された接合部（４１ｃ）を有し、スルーホール（３１）内に嵌め込まれた状態で接合部（４１ｃ）がランド（３２）に接合されていることを特徴としている。

このように、ロック部（４１）におけるスルーホール（３１）への挿入方向後端に筒状部材の側面から垂直方向外側に延設された接合部（４１ｃ）にて、ランド（３２）に接続されるようにすれば、リード部（１１）をコネクタ部（４０）に挿入する際に、その力が接合部（４１ｃ）がランド（３２）から剥離する方向に加わらない。このため、ロック部（４１）とランド（３２）との接続不良が発生することを防止できる。

これら請求項１〜５に記載した実装基板と電子部品との接続構造は、様々なものに適用される。例えば、請求項６に記載したように、底面（２１）を有すると共に、底面（２１）の垂直方向に設けられた側壁（２２）を有するケース（２０）を備え、電子部品（１０）が底面（２１）に固定され、かつ、実装基板（３０）が側壁（２２）に対して固定されることにより、リード部（１１）が実装基板（３０）の垂直方向からコネクタ部（４０）に対して挿し込まれて、電子部品（１０）と実装基板（３０）とが電気的および機械的に接続されるような電子装置において、実装基板（３０）と電子部品（１０）との接続構造として、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造を適用することができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態にかかる実装基板と電子部品の接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。 図１における二点鎖線部分の拡大図である。 リード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１から取り出したときの斜視分解図である。 リード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１に嵌め込んだときの斜視図である。 コネクタ部４０におけるロック部４１をスルーホール３１に嵌め込んだ状態でリード部１１をコネクタ部４０に挿し込んだときの斜視断面図である。 脱着動作の様子を示したリード部１１およびコネクタ部４０等の部分拡大図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子装置１のリード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１に嵌め込んだときの斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品の接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図、図２は、図１における二点鎖線部分の拡大図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。

図１に示されるように、本実施形態にかかる電子装置１は、電子部品１０、ケース２０、実装基板３０、コネクタ部４０および蓋部５０にて構成されている。

電子部品１０は、底面２１および側壁２２を有するケース２０の底面２１上に配置され、底面２１の裏面側からのネジ部２３の螺合によりケース２０に対して固定されている。電子部品１０からは複数本のリード部１１が実装基板３０方向に対して引き出されており、リード部１１が実装基板３０の垂直方向からコネクタ部４０に対して挿し込まれることにより、電子部品１０と実装基板３０とが電気的および機械的に固定されている。具体的には、図２に示されるように、電子部品１０に備えられた各リード部１１は、その先端が先細り形状とされている。そして、各リード部１１の先端位置において、部分的にリード部１１の長手方向に対して垂直方向に凹ませて幅狭とした溝部１２が形成してあり、この溝部１２にコネクタ部４０が係合することにより、各リード部１１を介して電子部品１０とコネクタ部４０とが電気的および機械的に固定される。このような電子部品１０としては、例えばＴＨＤ（スルーホールデバイス）等を挙げることができる。

ケース２０は、底面２１が長方形状とされ、その相対する二辺から底面２１に対して垂直方向に側壁２２が備えられた構造とされている。各側壁２２の内壁面には支持部２４が備えられている。この支持部２４に対して実装基板３０が搭載され、実装基板３０の表面側からネジ部２５の螺合により支持部２４に対して締結されることで、実装基板３０がケース２０に対して固定されている。

実装基板３０は、図示しない回路配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板などにより構成される。実装基板３０には、電子部品１０のリード部１１が挿入されるスルーホール３１が形成されていると共に、スルーホール３１の開口縁部、具体的にはスルーホール３１の内壁面や実装基板３０の表面におけるスルーホール３１の周囲に配置されたランド３２が形成されている。

本実施形態では、スルーホール３１は断面円形状とされており、リード部１１と対応した数、つまり各リード部１１に備えられている。ランド３２も、各スルーホール３１に対して備えられており、断面円形状とされたスルーホール３１の内壁面および実装基板３０の表面におけるスルーホール３１の周囲を囲むように形成されている。各ランド３２は、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。

コネクタ部４０は、ランド３２に対して電気的に接続されることで、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。コネクタ部４０は、リード部１１と対応する数備えられており、各リード部１１が対応する各コネクタ部４０に対して挿入されることで、リード部１１を電気的および機械的に接続する。コネクタ部４０は、リード部１１の脱着が可能な構造とされており、コネクタ部４０に対してリード部１１が挿入されることで、リード部１１をロックして電気的および機械的接続を行い、そのロックを解除してリード部１１を抜き取ることで、リード部１１との電気的および機械的接続を解除する。

具体的には、図２に示されるように、コネクタ部４０は、ロック部４１とロック解除部４２とを有して構成されている。この構造について、図３〜図５を参照して説明する。

図３は、リード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１から取り出したときの斜視分解図である。図４は、リード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１に嵌め込んだときの斜視図である。また、図５は、コネクタ部４０におけるロック部４１をスルーホール３１に嵌め込んだ状態でリード部１１をコネクタ部４０に挿し込んだときの斜視断面図である。なお、図５では、ロック解除部４２については図示していない。

図３〜図５に示されるように、ロック部４１は、略四角筒状で構成されており、例えば一枚の金属板を所望形状に打ち抜いたものを折り曲げ加工することで構成されている。ロック部４１のうちスルーホール３１への挿入方向先端には、四角筒の側面を構成する四面のうちの一面の先端を突出させ、その突出部分を曲げ加工することで構成された先端バネ４１ａが形成されている。

また、先端バネ４１ａが形成された一面に隣接する両面であって、相対している二面には、その中央部を打ち抜いてロック部４１の内側に折り曲げた挟持バネ４１ｂが形成されている。挟持バネ４１ｂは、両面に対して傾斜させられた状態となっており、その先端がスルーホール３１への挿入方向先端側に向けられていると共に、両面それぞれから突き出した挟持バネ４１ｂの間隔がリード部１１に形成された溝部１２内に入り込む寸法とされている。

さらに、ロック部４１のうちスルーホール３１への挿入方向後端には、四角筒の各側面から垂直方向外側に延設された接合部４１ｃが形成されている。

このように構成されたロック部４１は、スルーホール３１内に先端バネ４１ａ側から接合部４１ｃがランド３２に接触する位置まで嵌め込まれ、ランド３２に対してはんだ６０を介して接合部４１ｃが接合されることで、ランド３２と電気的および機械的に接続されている。そして、ロック部４１におけるスルーホール３１への挿入方向後端に備えた接合部４１ｃにて、ランド３２に接続されるようにしているため、リード部１１をコネクタ部４０に挿入する際に、その力が接合部４１ｃがランド３２から剥離する方向に加わらない。このため、ロック部４１とランド３２との接続不良が発生することを防止できる。

また、ロック解除部４２は、図２および図３に示されるように、スルーホール３１への挿入方向に沿って直線状に延設された側壁４２ａを有する略四角筒状で構成されており、例えば一枚の金属板を所望形状に打ち抜いたものを折り曲げ加工することで構成されている。このロック解除部４２は、外側寸法（外壁側の寸法）がロック部４１の内側寸法（内壁側の寸法）よりも一回り小さく、かつ、内側寸法（内壁側の寸法）がリード部１１よりも大きくなっている。また、ロック解除部４２におけるスルーホール３１への挿入方向後端には、直線形状の側壁４２ａをロック部４１の奥側に押し込むためのフランジ部４２ｂが備えられている。

このような構造のロック解除部４２は、図２に示されるように、ロック部４１の内側に嵌め込まれ、そのロック時にはスルーホール３１への挿入方向先端がロック部４１の挟持バネ４１ｂよりも当該挿入方向後方に位置している。これが、ロック解除時には、フランジ部４２ｂを介してロック部４１の奥側に押し込まれることで、スルーホール３１への挿入方向先端が挟持バネ４１ｂを押し広げ、リード部１１の溝部１２から挟持バネ４１ｂを離すようになっている。

蓋部５０は、実装基板３０を挟んでケース２０における底面２１と反対側において、実装基板３０と平行に配置されることで実装基板３０を覆っている。例えば、蓋部５０は、ケース２０に対して圧入等によって固定されている。蓋部５０と実装基板３０との間には、例えば弾性体で構成された緩衝部材７０が備えられており、実装基板３０をケース２０の底面２１側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板３０の反りや実装基板３０の振動を抑制することができ、これらによってリード部１１がコネクタ部４０に対して摺動することを抑制することができる。

続いて、本実施形態にかかる電子装置１に採用された実装基板３０と電子部品１０の接続構造によるリード部１１のコネクタ部４０への脱着動作について説明する。図６は、この脱着動作の様子を示したリード部１１およびコネクタ部４０等の部分拡大図である。

まず、ロック前には、図６（ａ）に示されるように、コネクタ部４０を構成するロック部４１およびロック解除部４２が予めスルーホール３１内に嵌め込まれており、ロック部４１の接合部４１ｃがはんだ６０を介してランド３２に電気的および機械的に接合されている。ロック解除部４２は、ロック部４１内に嵌め込まれるが、脱落防止のために、多少の圧入がなされていたり、図示しない脱落防止構造が採用されている。

そして、ロック時には、上記のような状態において、図６（ａ）中に矢印で示したようにコネクタ部４０の下方からリード部１１が嵌め込まれていく。リード部１１の先端の先細りとした部分がロック部４１の挟持バネ４１ｂと接触すると、リード部１１を挟んだ両側に挟持バネ４１ｂが押し広げられることで、さらにリード部１１がロック部４１の奥に嵌め込まれる。これにより、リード部１１の先端がロック部４１の先端バネ４１ａと接触し、リード部１１の先端によって先端バネ４１ａが弾性変形させられる。このため、さらにリード部１１がロック部４１の奥に嵌め込まれていき、図６（ｂ）に示されるように、リード部１１の先端に形成された溝部１２内に挟持バネ４１ｂが入り込み、リード部１１の先端が先端バネ４１ａおよび挟持バネ４１ｂの弾性力によって固定される。したがって、リード部１１がコネクタ部４０に対して固定され、電子部品１０と実装基板３０との電気的および機械的接続が為される。

一方、ロック解除時には、図６（ｂ）の状態から図６（ｃ）に示されるように、ロック解除部４２のフランジ部４２ｂを図中矢印方向に押すことで、ロック解除部４２がロック部４１内に挿し込まれる。これにより、ロック解除部４２の先端によってロック部４１の挟持バネ４１ｂが押し広げられ、リード部１１の溝部１２から離される。このため、リード部１１の先端が先端バネ４１ａおよび挟持バネ４１ｂによる固定から解除される。したがって、リード部１１をコネクタ部４０から抜き取ることができ、ロックが解除されて、電子部品１０と実装基板３０とが電気的および機械的に分離される。

以上説明したように、本実施形態の電子装置１では、コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成している。そして、ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにしている。これにより、電子部品１０と実装基板３０との接続構造が脱着可能な構造となる。

このような接続構造によれば、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できる。このため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。

また、挟持バネ４１ｂの先端が溝部１２内に入り込むような構造であるため、リード部１１を固定する際の力を挟持バネ４１ｂの曲げ方向ではなく長手方向、つまり圧縮方向で支持している。このため、外力や熱膨張によるリード部１１の先端の変位を吸収し易い。これにより、ロック中にリード部１１の先端が挟持バネ４１ｂから離れることをより抑制でき、より摺動距離を短くすることができる。したがって、上記効果をより得ることが可能となる。

さらに、緩衝部材７０によって実装基板３０をケース２０の底面２１側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板３０の反りや実装基板３０の振動を抑制することができ、これらによってさらにリード部１１がコネクタ部４０に対して摺動することを抑制することができる。

また、コネクタ部４０によってリード部１１を固定する構造であり、固定のためだけにハウジングが必要とされるような構造ではないため、部品点数削減を図ることも可能である。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対してスルーホール３１やランド３２の構成等を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図７は、本実施形態にかかる電子装置１のリード部１１とコネクタ部４０をスルーホール３１に嵌め込んだときの斜視図である。この図に示されるように、複数のコネクタ部４０が共通化させられた１つのスルーホール３１に対して嵌め込まれている。このような構造とする場合、第１実施形態と同面積で各コネクタ部４０が配置されるようにするのであれば、隣接するコネクタ部４０同士の間に隔壁を設けなくて済む分、各コネクタ部４０のサイズを大型化することができる。これにより、コネクタ部４０の加工の容易化、特にロック部４１に備えられる先端バネ４１ａや挟持バネ４１ｂが所望のバネ定数となるようにする曲げ加工の容易化を図ることが可能となる。

（他の実施形態）
第１、第２実施形態では、リード部１１の先端において、挟持バネ４１ｂに引っ掛かる係止部として溝部１２を例に挙げた。しかしながら、これは単なる一例を示したに過ぎず、他の構造を採用しても良い。すなわち、係止部は、リード部１１のコネクタ部４０への挿入方向に対して傾斜した壁面を構成するものであれば良いため、例えば、リード部１１の先端に突起部を設け、その突起部を係止部として、挟持バネ４１ｂが引っ掛かるようにしても構わない。

また、上記各実施形態では、コネクタ部４０に対してリード部１１が挿し込まれることで実装基板３０と電子部品１０との電気的および機械的な接続が行える接続構造が採用される一例として、図１に示した構造の電子装置１を挙げたが、このような接続構造が採用されるものであれば、どのような装置であっても構わない。

１ 電子装置
１０ 電子部品
１１ リード部
１２ 溝部
２０ ケース
３０ 実装基板
３１ スルーホール
３２ ランド
４０ コネクタ部
４１ ロック部
４１ａ 先端バネ
４１ｂ 挟持バネ
４１ｃ 接合部
４２ ロック解除部
４２ａ 側壁
４２ｂ フランジ部

Claims (6)

1. スルーホール（３１）の開口縁部に形成されたランド（３２）と電気的に接続されるコネクタ部（４０）が前記スルーホール（３１）に配置された実装基板（３０）とリード部（１１）を備えた電子部品（１０）とを、前記コネクタ部（４０）に対して前記リード部（１１）を挿入することで電気的および機械的に接続でき、かつ、前記コネクタ部（４０）から前記リード部（１１）を抜き取ることで電気的および機械的に分離できるように構成された、脱着可能な実装基板と電子部品との接続構造であって、
   前記リード部（１１）には、先端に、該リード部（１１）の前記コネクタ部（４０）への挿入方向に対する垂直方向の壁面を構成する係止部（１２）が備えられ、
   前記コネクタ部（４０）には、前記スルーホール（３１）に対して嵌め込まれ、かつ、前記リード部（１１）が挿し込まれる筒状部材にて構成されると共に、該筒状部材の先端において前記リード部（１１）の先端を挿入方向後方に押す先端バネ（４１ａ）と、前記係止部（１２）に引っ掛かることで前記リード部（１１）の先端を前記先端バネ（４１ａ）側に押す挟持バネ（４１ｂ）とを有するロック部（４１）、および、前記ロック部（４１）内に配置され、かつ、前記リード部（１１）が挿し込まれる筒状部材にて構成されると共に、前記ロック部（４１）内に押し込まれることで該筒状部材の先端により前記挟持バネ（４１ｂ）を押し広げ、前記挟持バネ（４１ｂ）を前記係止部（１２）から離すロック解除部（４２）が備えられていることを特徴とする実装基板と電子部品との接続構造。
2. 前記係止部は、前記リード部（１１）の先端を部分的に該リード部（１１）の長手方向に対して垂直方向に凹ませて幅狭とした溝部（１２）であることを特徴とする請求項１に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
3. 前記先端バネ（４１ａ）は、前記ロック部（４１）を構成する筒状部材の先端を部分的に突出させると共に該突出させた部分を曲げ加工することによって構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
4. 前記ロック部（４１）を構成する筒状部材は、相対する二面を含む側面を有し、
   前記挟持バネ（４１ｂ）は、前記ロック部（４１）を構成する筒状部材うち相対する二面を部分的に内側に折り曲げられて構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
5. 前記ロック部（４１）は、該ロック部（４１）における前記スルーホール（３１）への挿入方向後端に前記筒状部材の側面から垂直方向外側に延設された接合部（４１ｃ）を有し、前記スルーホール（３１）内に嵌め込まれた状態で前記接合部（４１ｃ）が前記ランド（３２）に接合されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
6. 底面（２１）を有すると共に、前記底面（２１）の垂直方向に設けられた側壁（２２）を有するケース（２０）を備え、
   前記電子部品（１０）が前記底面（２１）に固定され、かつ、前記実装基板（３０）が前記側壁（２２）に対して固定されることにより、前記リード部（１１）が前記実装基板（３０）の垂直方向から前記コネクタ部（４０）に対して挿し込まれて、前記電子部品（１０）と前記実装基板（３０）とが電気的および機械的に接続され、これら実装基板（３０）と電子部品（１０）との接続構造が、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造であることを特徴とする電子装置。

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