JP2011059531A - 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011059531A JP2011059531A JP2009211068A JP2009211068A JP2011059531A JP 2011059531 A JP2011059531 A JP 2011059531A JP 2009211068 A JP2009211068 A JP 2009211068A JP 2009211068 A JP2009211068 A JP 2009211068A JP 2011059531 A JP2011059531 A JP 2011059531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- linear
- hydrogen atom
- substituted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- CZTVRXVYJRFNCG-UHFFFAOYSA-N O=S(C1CCCCC1)(c(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1)=O Chemical compound O=S(C1CCCCC1)(c(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1)=O CZTVRXVYJRFNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
近年、半導体素子や液晶表示素子の製造においては、リソグラフィー技術の進歩により急速にパターンの微細化が進んでいる。微細化の手法としては、一般に、露光光源の短波長化が行われている。具体的には、従来は、g線、i線に代表される紫外線が用いられていたが、現在では、KrFエキシマレーザーや、ArFエキシマレーザーを用いた半導体素子の量産が開始されている。また、これらエキシマレーザーより短波長のF2エキシマレーザー、電子線、EUV(極紫外線)やX線等についても検討が行われている。
[1](A)オキセタニル基及びエポキシ基のうちの少なくとも一方と、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方と、を側鎖に含む重合体と、
(B)下記一般式(b1)又は(b2)で表される化合物と、を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
[2]前記重合体が、下記一般式(1−a)及び(1−b)で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方と、下記一般式(2)〜(7)で表される繰り返し単位のうちの少なくとも1種と、を含む前記[1]に記載の感放射線性樹脂組成物。
[3](1)前記[1]又は[2]に記載の感放射線性樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成する工程と、
(2)得られたレジスト膜を、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、電子線(EB)又は極紫外線(EUV)を用いて露光する工程と、を備えることを特徴とするパターン形成方法。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、特定の(A)重合体と、(B)特定の化合物と、を含有することを特徴とする。
そのため、この感放射線性樹脂組成物によれば、リソグラフィープロセスにおいて、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、EUV等の(極)遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子線に有効に感応し、ナノエッジラフネス、感度及び解像度に優れ、微細パターンを高精度に且つ安定して形成可能なネガ型レジスト膜を成膜することができる。
前記重合体(以下、「重合体(A)」ともいう)は、アルカリ可溶性の重合体であって、酸の作用によりアルカリ不溶性又は難溶性となるものであり、オキセタニル基及びエポキシ基のうちの少なくとも一方と、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方と、を側鎖に含むものである。尚、オキセタニル基及びエポキシ基のうちの少なくとも一方、及び、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方は、異なる側鎖に含まれていても同一の側鎖に含まれていてもよく、通常は、異なる側鎖に含まれている。
一般式(1−a)のR3〜R6における炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基としては、例えば、上述の炭素数1〜4のアルキル基における全ての水素原子がフッ素原子に置換されたものが挙げられる。
また、R2は、水素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましく、より好ましくはメチル基又はエチル基である。
更に、R3〜R6は、それぞれ、水素原子、フッ素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましく、より好ましくは水素原子である。
また、nは1又は2であることが好ましく、より好ましくは1である。
これらの単量体のなかでも、下記一般式(1−a−1)〜(1−a−4)で表される構造の化合物が好ましい。
単環式炭化水素環基としては、例えば、1,3−シクロブチレン基等のシクロブチレン基、1,3−シクロペンチレン基等のシクロペンチレン基、1,4−シクロヘキシレン基等のシクロヘキシレン基、1,5−シクロオクチレン基等のシクロオクチレン基等の炭素数4〜12のシクロアルキレン基等が挙げられる。
架橋環式炭化水素環基としては、例えば、1,4−ノルボルニレン基若しくは2,5−ノルボルニレン基等のノルボルニレン基、1,5−アダマンチレン基、2,6−アダマンチレン基等のアダマンチレン基等の2〜4環式の炭素数4〜12の炭化水素環基等が挙げられる。
尚、繰り返し単位(4)が重合体(A)に含まれている場合、この繰り返し単位(4)は1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
また、R14における炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等が挙げられる。
これらのなかでも、R14は、メチル基、エチル基、n−ブチル基又はt−ブチル基であることが好ましい。
尚、R14が複数存在する場合(即ち、式中のjが2又は3の場合)には、それぞれ、同一の基であってもよいし、異なる基であってもよい。
尚、繰り返し単位(5)が重合体(A)に含まれている場合、この繰り返し単位(5)は1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
尚、R16が複数存在する場合(即ち、式中のlが2又は3の場合)には、それぞれ、同一の基であってもよいし、異なる基であってもよい。
尚、繰り返し単位(6)が重合体(A)に含まれている場合、この繰り返し単位(6)は1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
尚、R18が複数存在する場合(即ち、式中のnが2又は3の場合)には、それぞれ、同一の基であってもよいし、異なる基であってもよい。
尚、繰り返し単位(7)が重合体(A)に含まれている場合、この繰り返し単位(7)は1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
式(5−1)〜(5−3)で表される各繰り返し単位を生成するために用いられる単量体としては、p−アセトキシスチレン、p−(1−エトキシエトキシ)スチレン等が好ましい。これらの単量体を用いた場合には、重合体とした後、側鎖の加水分解反応により、式(5−1)〜(5−3)で表される各繰り返し単位を生成することができる。
式(5−4)、(6−1)、(6−2)、(7−1)及び(7−2)で表される各繰り返し単位を生成するために用いられる単量体としては、p−イソプロペニルフェノール、4−ヒドロキシフェニルアクリレート、4−ヒドロキシフェニルメタクリレート、N−(4−ヒドロキシフェニル)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)メタクリルアミド等が好ましい。
非酸解離性化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、イソボロニルアクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデセニル(メタ)アクリレート、下記式(b−1)で表される化合物等が挙げられる。これらのなかでも、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、トリシクロデカニルアクリレート、下記式(b−1)で表される化合物が好ましい。
尚、繰り返し単位(8)が重合体(A)に含まれている場合、この繰り返し単位(8)は1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
尚、この重合の際には、必要に応じて、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、沃素、メルカプタン、スチレンダイマー等の重合助剤を添加することもできる。
また、反応時間は、開始剤の種類や反応温度により異なるが、開始剤が50%以上消費される反応時間が望ましく、多くの場合0.5〜24時間程度である。
また、反応時間は、開始剤の種類や反応温度により異なるが、開始剤が50%以上消費される反応時間が望ましく、多くの場合0.5〜24時間程度である。
更に、塩基としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の無機塩基;トリエチルアミン、N−メチル−2−ピロリドン、ピペリジン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の有機塩基等が挙げられる。
これらのなかでも、アセトン、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、プロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が好ましい。
また、重合体(A)のMwと、GPCで測定したポリスチレン換算数平均分子量(以下、「Mn」ともいう)との比(Mw/Mn)は、通常1〜5であり、より好ましくは1〜3、更に好ましくは1〜2.5である。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、上述の重合体(A)と共に、下記一般式(b1)又は(b2)で表される化合物(以下、「化合物(B)」ともいう。)を含有する。
この化合物(B)は、リソグラフィープロセスにおいて、本発明の感放射線性樹脂組成物への電子線や放射線等の照射によって、感放射線性樹脂組成物内で酸を発生する物質である。そして、この化合物(B)等から発生した酸の作用によって、重合体(A)における架橋が生じることになる。
また、R31〜R35における炭素数5〜25のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、アダマンチル基、ノルボニル基等が挙げられる。
また、R36〜R38のフッ素原子で置換された炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、上述の非置換の炭素数1〜12のアルキル基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
また、R36〜R38のフッ素原子で置換された炭素数5〜25のシクロアルキル基としては、上述の非置換の炭素数5〜25のシクロアルキル基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
また、R36〜R38のフッ素原子で置換された炭素数6〜22のアリール基としては、上述の非置換の炭素数6〜22のアリール基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、上述の重合体(A)及び化合物(B)等の各成分を、溶剤に溶解させたものであることが好ましい。即ち、溶剤(以下、溶剤(C)ともいう。)を更に含有することが好ましい。
この溶剤(C)としては、直鎖状若しくは分岐状のケトン類、環状のケトン類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類、3−アルコキシプロピオン酸アルキル類、及びγ−ブチロラクトン等よりなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
前記感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(D)」ともいう)は、リソグラフィープロセスにおいて、本発明の感放射線性樹脂組成物に電子線や放射線等を照射したときに、感放射線性樹脂組成物内で酸を発生する物質である。そして、この酸発生剤(D)等から発生した酸の作用によって、重合体(A)における架橋が生じることになる。
また、これらの酸発生剤(D)は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、R21〜R25における炭素数5〜25のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、アダマンチル基、ノルボニル基等が挙げられる。
また、R26〜R28のフッ素原子で置換された炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、上述の非置換の炭素数1〜12のアルキル基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
また、R26〜R28のフッ素原子で置換された炭素数5〜25のシクロアルキル基としては、上述の非置換の炭素数5〜25のシクロアルキル基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
また、R26〜R28のフッ素原子で置換された炭素数6〜22のアリール基としては、上述の非置換の炭素数6〜22のアリール基における少なくとも1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができる。
また、置換基としては、例えば、ニトロ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、シアノ基、アルコキシル基(好ましくは炭素数1〜5)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜15)、アリール基(好ましくは炭素数6〜14)、アルコキシカルボニル基(好ましくは炭素数2〜7)、アシル基(好ましくは炭素数2〜12)、アルコキシカルボニルオキシ基(好ましくは炭素数2〜7)等が挙げられる。
一般式(x2−3)におけるnは1〜10の整数であり、好ましくは1〜6の整数である。
アルキル基としては、例えば、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等が挙げられる。
アリール基としては、例えば、炭素数6〜22のアリール基が挙げられる。具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
ハロゲン置換アルキル基としては、上述のアルキル基における少なくとも1つ以上の水素原子がハロゲン(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等)で置換された基を挙げることができる。
ハロゲン置換アリール基としては、上述のアリール基における少なくとも1つ以上の水素原子がハロゲン(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等)で置換された基を挙げることができる。
アルキレン基としては、例えば、炭素数2〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基が挙げられる。具体的には、エチレン基、1−メチルエチレン基、n−ブチレン基等が挙げられる。
アリーレン基としては、例えば、炭素数6〜22のアリーレン基が挙げられる。具体的には、フェニレン基、ナフチレン基、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、クロロフェニレン基、ブロモフェニレン基、フルオロフェニレン基等が挙げられる。
アルコキシレン基としては、例えば、炭素数2〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシレン基が挙げられる。具体的には、メトキシレン基、エトキシレン基、プロポキシレン基、ブトキシレン基等が挙げられる。
本発明の感放射線性樹脂組成物には、上述の重合体(A)、化合物(B)、溶剤(C)及び酸発生剤(D)以外にも、酸拡散制御剤が更に含有されていてもよい。
この酸拡散制御剤は、露光により酸発生剤(D)から生じる酸の、レジスト膜(レジスト被膜)中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。
本発明の感放射線性樹脂組成物においては、この酸拡散制御剤を配合することにより、得られる感放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性を向上させることができると共に、形成されるレジスト膜の解像度を十分に向上させることができる。更には、露光後から露光後の加熱処理までの引き置き時間(PED)の変動に起因するレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた感放射線性樹脂組成物を得ることができる。
含窒素有機化合物としては、例えば、下記一般式(8)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(i)」という)、同一分子内に窒素原子を2個有する化合物(以下、「含窒素化合物(ii)」という)、窒素原子を3個以上有するポリアミノ化合物や重合体(以下、これらをまとめて「含窒素化合物(iii)」という)等を挙げることができる。更には、これらの含窒素化合物(i)〜(iii)を除く、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物には、他の成分として、必要に応じて、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等の各種の添加剤を更に配合することができる。
前記界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を示す成分である。
このような界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤のほか、以下商品名で、KP341(信越化学工業社製)、ポリフローNo.75、同No.95(共栄社化学社製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(トーケムプロダクツ社製)、メガファックF171、同F173(大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC430、同FC431(住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(旭硝子社製)等を挙げることができる。これらの界面活性剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、界面活性剤の配合量は、重合体(A)100質量部に対して、2質量部以下であることが好ましく、より好ましくは0.001〜2質量部である。
このような増感剤としては、例えば、カルバゾール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ナフタレン類、フェノール類、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジン類等を挙げることができる。尚、これらの増感剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、増感剤の配合量は、重合体(A)を100質量部とした場合に、10質量部以下であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10質量部である。
このような脂環族添加剤としては、例えば、1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル、1−アダマンタンカルボン酸t−ブトキシカルボニルメチル、1−アダマンタンカルボン酸α−ブチロラクトンエステル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブトキシカルボニルメチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−t−ブチル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(アダマンチルカルボニルオキシ)ヘキサン等のアダマンタン誘導体類;デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオキシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキシコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラクトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等のリトコール酸エステル類;アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジn−ブチル、アジピン酸ジt−ブチル等のアルキルカルボン酸エステル類や、3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン等を挙げることができる。これらの脂環族添加剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、ネガ型レジスト膜を成膜可能な材料として有用である。
ネガ型レジスト膜においては、露光により化合物(B)及び酸発生剤(D)から発生した酸の作用によって、重合体(A)において架橋が起こり、重合体がアルカリ不溶性となる。即ち、レジスト膜に、アルカリ不溶性部位が生じる。そのため、未露光部はアルカリ可溶性のままであり、未露光部をアルカリ現像液によって溶解、除去することにより、所望の形状のネガ型のレジストパターンを形成することができる。以下、具体的に説明する。
また、露光量等の露光条件は、感放射線性樹脂組成物の配合組成や添加剤の種類等に応じて適宜選定することができる。尚、この露光は、液浸露光とすることもできる。
また、現像液は、pH8〜14であることが好ましく、より好ましくはpH9〜14である。
これらの有機溶媒は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
尚、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像した後は、水で洗浄して乾燥することもできる。
<合成例1>
下記化合物(M−1)13.0g、下記化合物(M−2)2.0g、及びアゾビスイソブチロニトリル(以下、「AIBN」という)1.2gを、メチルエチルケトン60gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合した。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥した。
得られた共重合体は、Mwが8000、Mw/Mnが2.3、13C−NMR分析の結果、化合物(M−1)及び(M−2)に由来する各繰り返し単位の含有割合(モル比)が75:25の共重合体であった。以下、この共重合体を、重合体(A−1)とする。
前記化合物(M−1)18.9g、p−アセトキシスチレン11.1g、及びAIBN1.8gを、メチルエチルケトン45gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合した。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル20gを加えた後、更に、メタノール20g、トリエチルアミン7.6g、及び水1.5gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた共重合体をアセトン20gに溶解した後、500gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥した。
得られた共重合体は、Mwが10000、Mw/Mnが2.1、13C−NMR分析の結果、化合物(M−1)及びp−ヒドロキシスチレンに由来する各繰り返し単位の含有割合(モル比)が40:60の共重合体であった。以下、この共重合体を、重合体(A−2)とする。
下記化合物(M−3)13.3g、下記化合物(M−4)16.7g、及びAIBN2.0gを、メチルエチルケトン45gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を60℃に保持して、6時間重合した。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥した。
得られた共重合体は、Mwが10000、Mw/Mnが2.5、13C−NMR分析の結果、化合物(M−3)及び(M−4)に由来する各繰り返し単位の含有割合(モル比)が45:55の共重合体であった。以下、この共重合体を、重合体(A−3)とする。
(1)Mw及びMn
東ソー(株)社製GPCカラム(G2000HXL2本、G3000HXL1本、G4000HXL1本)を用い、流量:1.0ミリリットル/分、溶出溶剤:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。また、分散度Mw/Mnは測定結果より算出した。
(2)13C−NMR分析
各重合体の13C−NMR分析は、日本電子(株)製「JNM−EX270」を用い、測定した。
<実施例1〜5>
表1に示す仕込み量にて、重合体(A)、化合物(B)、溶剤(C)、酸発生剤(D)、及び酸拡散制御剤(E)を混合し、得られた混合液を孔径200nmのメンブランフィルターでろ過することにより、実施例1〜5の各組成物溶液(感放射線性樹脂組成物)を調製した。
<重合体(A)>
(A−1):上述の合成例1で得られた重合体(A−1)
(A−2):上述の合成例2で得られた重合体(A−2)
(A−3):上述の合成例3で得られた重合体(A−3)
(C−1):乳酸エチル
(C−2):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
<酸発生剤(D)>
(D−1):トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
<酸拡散制御剤(E)>
(E−1):トリ−n−オクチルアミン
東京エレクトロン社製のクリーントラックACT−8内で、シリコンウェハー上に各組成物溶液(実施例1〜5の各感放射線性樹脂組成物)をスピンコートした後、表2に示す条件でPB(加熱処理)を行い、膜厚60nmのレジスト(感放射線性樹脂組成物)被膜を形成した。その後、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社製、型式「HL800D」、出力;50KeV、電流密度;5.0アンペア/cm2)を用いてレジスト被膜に電子線を照射した。電子線の照射後、表2に示す条件でPEBを行った。その後、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、パドル法により現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このようにして形成したレジストについて下記の要領で各評価を行った。その評価結果を表2に示した。
線幅150nmのライン部と、隣り合うライン部によって形成される間隔が150nmのスペース部(即ち、溝)と、からなるパターン〔いわゆる、ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)〕を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
図1は、ライン・アンド・スペースパターンの形状を模式的に示す平面図である。また、図2は、ライン・アンド・スペースパターンの形状を模式的に示す断面図である。但し、図1及び図2で示す凹凸は、実際より誇張している。
設計線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、半導体用走査電子顕微鏡(高分解能FEB測長装置、商品名「S−9220」、日立製作所社製)にて観察した。観察された形状について、図1及び図2に示すように、シリコンウェハー1上に形成したレジスト膜のライン部2の横側面2aに沿って生じた凹凸の最も著しい箇所における線幅と、設計線幅150nmとの差「ΔCD」を、CD−SEM(日立ハイテクノロジーズ社製、「S−9220」)にて測定することにより、ナノエッジラフネスを評価した。
ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、最適露光量により解像されるラインパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
Claims (3)
- (A)オキセタニル基及びエポキシ基のうちの少なくとも一方と、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方と、を側鎖に含む重合体と、
(B)下記一般式(b1)又は(b2)で表される化合物と、を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
〔一般式(b1)及び(b2)において、R31〜R35は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数5〜25のシクロアルキル基、−S−R36基、−O−SO2−R37基、又は、−SO2−R38基を示す(但し、R36〜R38は、それぞれ独立に、フッ素原子で置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、フッ素原子で置換若しくは非置換の炭素数5〜25のシクロアルキル基、フッ素原子で置換若しくは非置換の炭素数6〜22のアリール基を示す。)。X1 −及びX2 −は、それぞれ独立に、OH−、R39O−、又は、R40COO−を示す(但し、R39及びR40は、それぞれ独立に、フッ素原子で置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、フッ素原子で置換若しくは非置換の炭素数5〜25のシクロアルキル基、又は、フッ素原子、トリフルオロメチル基、及びヒドロキシル基のうちの少なくとも1種で置換若しくは非置換の炭素数6〜22のアリール基を示す。)。〕 - 前記重合体が、下記一般式(1−a)及び(1−b)で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方と、下記一般式(2)〜(7)で表される繰り返し単位のうちの少なくとも1種と、を含む請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
〔一般式(1−a)において、R1は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。R2は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基、又は炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を示す。nは1〜6の整数である。〕
〔一般式(1−b)において、R1は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。R2は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。nは1〜6の整数である。〕
〔一般式(2)において、R7は水素原子又はメチル基を示す。R8及びR9は、それぞれ独立に、メチレン基、炭素数2〜6の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数4〜12の脂環式のアルキレン基を示す。〕
〔一般式(3)において、R10は水素原子又はメチル基を示す。R11はメチレン基、炭素数2〜6の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数4〜12の脂環式のアルキレン基を示す。〕
〔一般式(4)において、R12は水素原子又はメチル基を示す。〕
〔一般式(5)において、R13は水素原子又はメチル基を示す。R14は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基を示す。i及びjは、それぞれ独立に、0〜3の整数を示す(但し、i+j≦5を満たす。)。〕
〔一般式(6)において、R15は水素原子又はメチル基を示す。R16は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基を示す。k及びlは、それぞれ独立に、0〜3の整数を示す(但し、k+l≦5を満たす。)。〕
〔一般式(7)において、R17は水素原子又はメチル基を示す。R18は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基を示す。m及びnは、それぞれ独立に、0〜3の整数を示す(但し、m+n≦5を満たす。)。〕 - (1)請求項1又は2に記載の感放射線性樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成する工程と、
(2)得られたレジスト膜を、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、電子線(EB)又は極紫外線(EUV)を用いて露光する工程と、を備えることを特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009211068A JP2011059531A (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009211068A JP2011059531A (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011059531A true JP2011059531A (ja) | 2011-03-24 |
Family
ID=43947198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009211068A Pending JP2011059531A (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011059531A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011123225A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| JP2011237477A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ネガ型レジスト材料、パターン形成方法及びフォトマスクブランク |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002278068A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物 |
| JP2003233185A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ネガ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| WO2006006581A1 (ja) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Jsr Corporation | 感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物およびその用途 |
| WO2009041400A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Fujifilm Corporation | ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
-
2009
- 2009-09-11 JP JP2009211068A patent/JP2011059531A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002278068A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子線又はx線用ネガ型レジスト組成物 |
| JP2003233185A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ネガ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| WO2006006581A1 (ja) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Jsr Corporation | 感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物およびその用途 |
| WO2009041400A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Fujifilm Corporation | ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011123225A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| JP2011237477A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ネガ型レジスト材料、パターン形成方法及びフォトマスクブランク |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5737174B2 (ja) | 重合体及び感放射線性組成物 | |
| KR101708071B1 (ko) | 감방사선성 수지 조성물 및 중합체 | |
| JP5655786B2 (ja) | 感放射線性組成物 | |
| JP5660037B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP5434906B2 (ja) | 感放射線性組成物及び重合体並びに単量体 | |
| JP5609881B2 (ja) | 重合体及び感放射線性組成物並びに単量体 | |
| JP2009258598A (ja) | 感放射線性組成物及びパターン形成方法 | |
| JP2010134126A (ja) | 感放射線性組樹脂組成物 | |
| JP5678449B2 (ja) | 感放射線性組成物 | |
| JP5573307B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、重合体及び化合物 | |
| JP5092986B2 (ja) | 重合体及び感放射線性組成物並びに単量体 | |
| JP5434323B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びスルホニウム塩 | |
| JP5617844B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2011059531A (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 | |
| JP5353434B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP5434709B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及び重合体 | |
| JP2011048175A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2011178670A (ja) | 感放射線性組成物及び化合物 | |
| JP5617504B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2011075750A (ja) | 化学増幅型レジスト用感放射線性樹脂組成物および重合体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111219 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120406 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130813 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140204 |