[go: up one dir, main page]

JP2010529941A - 少なくとも1つの開口を有するリボン結晶引き上げ炉アフターヒータ - Google Patents

少なくとも1つの開口を有するリボン結晶引き上げ炉アフターヒータ Download PDF

Info

Publication number
JP2010529941A
JP2010529941A JP2010512374A JP2010512374A JP2010529941A JP 2010529941 A JP2010529941 A JP 2010529941A JP 2010512374 A JP2010512374 A JP 2010512374A JP 2010512374 A JP2010512374 A JP 2010512374A JP 2010529941 A JP2010529941 A JP 2010529941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ribbon crystal
openings
heater
wall
ribbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010512374A
Other languages
English (en)
Inventor
ウェイドン ハン,
デイビッド ハーベイ,
スコット レイツマ,
Original Assignee
エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド filed Critical エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド
Publication of JP2010529941A publication Critical patent/JP2010529941A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/10Crucibles or containers for supporting the melt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/007Pulling on a substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/14Heating of the melt or the crystallised materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • H10P95/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1036Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
    • Y10T117/1044Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die] including means forming a flat shape [e.g., ribbon]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1068Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

リボン結晶引き上げ炉は、1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を封入するための内部と、内部内に位置付けられたアフターヒータと、を有する。アフターヒータは、炉内の温度プロファイルの制御を容易にする、1つ以上の開口を伴う少なくとも1つの壁を有する。
本発明は、さらに、1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を受容するための内部を形成することと、該内部内にアフターヒータを提供することであって、該アフターヒータは、少なくとも1つの壁を有し、該壁は、1つ以上の開口を有する、こととを包含する、リボン結晶引き上げ炉を生成する方法も提供し得る。

Description

(関連出願の参照)
本特許出願は2007年6月14日に出願された米国仮特許出願第60/944,017号(名称「THERMAL CONTROL FOR RIBBON CRYSTAL PULLING FURNACES」)に対する優先権を主張し、該仮特許出願の開示は、その全体が本明細書において参照により援用される。本特許出願は、また、本特許出願と同日に出願された米国特許出願(名称「REMOVABLE THERMAL CONTROL FOR RIBBON CRYSTAL PULLING FURNACES」)にも関連し、この米国特許出願は、その全体が本明細書において参照により援用される。
(発明の分野)
本発明は、概して、リボン結晶引き上げ炉に関し、より具体的には、本発明は、リボン結晶引き上げ炉内の熱の制御に関する。
シリコンウエハは、太陽電池、集積回路、およびMEMSデバイス等の多様な半導体素子の構成要素である。例えば、マサチューセッツ州MarlboroのEvergreen Solar, Inc.は、周知の「リボン引き上げ」技術によって加工されるシリコンウエハから太陽電池を形成する。
リボン引き上げ技術は、概して、溶融シリコンおよび成長リボン結晶を含有するるつぼを囲む専用炉を使用する。本炉は、概して、固体の絶縁材料から形成される基部と、基部絶縁体の上方および成長リボン結晶の近傍の両方に位置付けられる絶縁体(「アフターヒータ(afterheater)」として公知)と、を有する。
概して、発明者らに公知の従来技術のアフターヒータは、その直近傍における温度プロファイルの制限された変動性のみ提供する。結果として、冷却に伴って、近位成長リボン結晶は、その物理的特性に悪影響を及ぼす応力を含有する場合がある。本応力は、望ましくないことに、最終的にそのようなリボン結晶から成る太陽電池の変換効率を低減する可能性がある。
本発明の一実施形態によると、リボン結晶引き上げ炉は、1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を封入するための内部と、内部内に位置付けられたアフターヒータと、を有する。アフターヒータは、炉内の温度プロファイルの制御を容易にする、1つ以上の開口を伴う少なくとも1つの壁を有する。
関連実施形態では、1つ以上の開口は、均一または可変的に定寸される細長いスロットの形態であってもよい。1つ以上の開口は、完全または部分的に壁を通して延びてもよい。また、炉は、内部内にるつぼを含んでもよい一方、アフターヒータは、るつぼの上方に位置付けられてもよい。また、炉は、るつぼに隣接して提供される基部絶縁体を含んでもよく、アフターヒータは、基部絶縁体によって支持されてもよい。また、炉は、アフターヒータを囲む筐体を含んでもよく、アフターヒータは、筐体の上部に取設されてもよい。アフターヒータは、互いに対向する2つの部分を含んでもよく、各部分は、少なくとも1つの壁を含んでもよく、各壁は、1つ以上の開口を有してもよい。
また、炉は、リボン結晶成長方向に沿って垂直に延びる平面を画定する少なくとも2つの紐穴を有するるつぼを含んでもよく、1つ以上の開口は、平面の縁と整列され、紐の近傍のリボン結晶厚を制御してもよい。開口は、平面の縁に沿って、折り重なって垂直に整列されてもよい。
本発明の別の実施形態によると、リボン結晶引き上げ炉を生成する方法は、1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を受容するための内部を形成する。また、方法は、1つ以上の開口を伴う少なくとも1つの壁を有する、アフターヒータ(内部内に)を提供する。
関連実施形態では、方法は、内部内にるつぼをさらに提供し、アフターヒータをるつぼの上方に位置付けてもよい。方法は、基部絶縁体をるつぼに隣接してさらに提供し、アフターヒータを基部絶縁体上に支持してもよい。方法は、アフターヒータを囲む筐体をさらに提供し、アフターヒータを筐体の上部に取設してもよい。
いくつかの実施形態では、アフターヒータは、互いに対向する2つの部分を含んでもよい。2つの部分は、リボン結晶を2つの部分の一部間に通過させてもよい。方法は、リボン結晶成長方向に沿って垂直に延びる平面を画定する少なくとも2つの紐穴を有するるつぼをさらに提供し、開口を平面の縁と整列させてもよい。
本発明の他の実施形態によると、リボン結晶を冷却する方法は、内部を有するリボン結晶引き上げ炉を提供し、アフターヒータを内部内に位置付ける。アフターヒータは、1つ以上の開口を伴う少なくとも1つの壁を有する。方法は、少なくとも部分的に炉の内部を通して、リボン結晶をさらに成長させる。リボン結晶の少なくとも一部は、少なくとも1つの壁に隣接して成長する。
当業者は、直下に要約される図面を参照して論じられる以下の「発明を実施するための形態」から本発明の種々の実施形態の利点をより完全に理解されたい。
図1は、本発明の例証的実施形態を実装し得る、シリコンリボン結晶成長炉を概略的に示す。 図2は、筐体の一部が除去された状態にある、図1に示されるリボン結晶成長炉の部分的裁断図を概略的に示す。 図3は、本発明の実施形態による、筐体が除去された状態にある、図2の線A−Aに沿った斜視断面図を概略的に示す。 図4は、本発明の実施形態による、筐体が除去された状態にある、図2の線A−Aに沿った断面図を概略的に示す。 図5は、本発明の実施形態による、筐体が除去された状態にある、リボン結晶成長炉の斜視図を概略的に示す。 図6Aおよび図6Bは、本発明の実施形態による、それぞれ、アフターヒータ絶縁体の側面図および斜視底面図を概略的に示す。 図6Aおよび図6Bは、本発明の実施形態による、それぞれ、アフターヒータ絶縁体の側面図および斜視底面図を概略的に示す。 図7は、本発明の別の実施形態による、アフターヒータ絶縁体の側面図を概略的に示す。 図8は、アフターヒータ絶縁体を伴わない、基部絶縁体およびライナー絶縁体の斜視上面図を概略的に示す。
例証的実施形態では、リボン結晶引き上げ炉は、基部絶縁体の上方と、結果として生じる成長リボン結晶に隣接して、アフターヒータ絶縁体を位置付ける。アフターヒータ絶縁体は、1つ以上の開口を含み、成長リボン結晶の近傍の温度を制御し、潜在的に、成長リボン結晶内の応力を低減させる。例証的実施形態の詳細は、後述される。
図1は、例証的本発明の実施形態を実装し得る、シリコンリボン結晶引き上げ炉10を概略的に示す。炉10は、実質的に酸素がない(例えば、燃焼を防止するため)閉鎖または密閉内部を形成する筐体12を含む。酸素の代わりに、内部は、アルゴンまたは他の不活性ガス、あるいはガスの組み合わせ等、ある濃度の別の気体を有してもよい。内部は、るつぼ14(図2−6に示されるように)と、複数のシリコンリボン結晶16を実質的に同時に成長させるための他の構成要素(そのうちのいくつかは後述される)と、を含む。図1は、4つのシリコンリボン結晶を示すが、炉10は、より多いまたはより少ないリボン結晶を実質的に同時に成長させてもよい。リボン結晶16は、単結晶、多結晶、または多結晶シリコンであってもよい。筐体12内の給入口18は、シリコン原料を筐体12の内部内からるつぼ14へと誘導するための手段を提供する一方、1つ以上の任意の窓20は、内部およびその構成要素の検査を可能にする。
シリコンリボン結晶16の議論は、例証であって、本発明の全実施形態を制限することを意図するものではないことに留意されたい。例えば、リボン結晶16は、他の材料、またはシリコンおよびいくつかの他の材料の組み合わせから形成されてもよい。
図2は、筐体12の一部が除去された状態にある、図1に示される炉10の部分的裁断図を概略的に示す。本図は、とりわけ、溶融材料を支持または含有し得る実質的に平坦な上面を有する、上述のるつぼ14を示す。るつぼ14の本実施形態は、その長さに沿って並列配列にある成長リボン結晶16のための領域を伴う、細長い形状を有する。
炉10は、例えば、溶融材料を含有する領域および結果として生じる成長リボン結晶を含有する領域等、炉10内の種々の領域の熱要件に基づいて専用に構成される絶縁体を有する。これらの領域は両方、本質的には、成長リボン結晶16が通過する内部領域を形成する。故に、炉10の内部は、以下に詳述されるように、るつぼ14を含有する領域をともに形成する、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26を含む。また、炉は、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26の上方(図面の観点から)に位置付けられるアフターヒータ28を含む。アフターヒータ28は、るつぼ14からの上昇に伴って、成長リボン結晶16を冷却させるための制御された熱環境を提供する。基部絶縁体24、ライナー絶縁体26、およびアフターヒータ26は、関連するが、異なる熱要件を有する場合があり、したがって、異なる材料から成ってもよい。しかしながら、代替実施形態は、種々の領域において、類似または同一絶縁体材料を有してもよい。
図3および4は、筐体が除去された状態にある、それぞれ、図2の線A-Aに沿った斜視断面図および断面図を概略的に示す。図2−4に示されるように、アフターヒータ28は、概して、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26の上方に垂直に離間される。アフターヒータ28は、例えば、支柱(図示せず)によって、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26の一方または両方によって、支持されてもよい。加えて、または代替として、アフターヒータ28は、筐体12の上部12aに取設または固着されてもよい。いくつかの実施形態では、アフターヒータ28は、成長リボン結晶16の片側に位置付けられる、2つの部分28a、28bを有する。2つの部分28a、28bは、リボン結晶が成長する1つ以上のチャネル30(図3に示されるように)を形成する。また、代替として、図5に示されるように、アフターヒータ28は、成長リボン結晶16の片側のみに位置付けられてもよい。
アフターヒータ28は、制御下、リボン結晶を冷却させるための適切な熱要件を提供する、任意の絶縁体材料から形成されてもよい。例えば、アフターヒータ28は、炭素発泡体または黒鉛発泡体絶縁体材料等、黒鉛または炭素材料から形成されてもよい。したがって、アフターヒータ28は、以下に詳述されるように、ライナー絶縁体26と類似する材料から形成されてもよい。それにもかかわらず、アフターヒータ26によって形成される領域内の熱要件は、概して、るつぼ14および溶融材料を含む領域内の熱要件と異なる。
例証的実施形態では、アフターヒータ28は、チャネル30を通過する成長リボン結晶16から熱を制御可能に排出するための1つ以上の開口32を有する。図6Aおよび6Bは、そのようなアフターヒータ28の一実施形態を示す。本実施形態では、アフターヒータ28は、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26に対向する底面34と、開口32を有する少なくとも1つの垂直に延びる壁36と、を有する。
示される実施形態では、開口32は、それぞれ実質的に均一幅を有する細長いスロットの形態である。代替として、スロットは、可変幅を有してもよい。他の実施形態では、開口32は、円形形状、矩形形状、または不整形形状等、均一または可変の異なる形状を有してもよい。開口32は、互いに隣接して位置付けられてもよく、開口は、図6Aに示されるように、垂直方向に壁36の長さに延びる。代替として、開口32は、図7に示されるように、折り重なって垂直に整列されてもよい。成長結晶リボン領域の所望の熱特徴、ならびにアフターヒータ28の材料の組成および厚さは、開口32の領域の総量および/またはその構成を考慮に入れる。
開口32のサイズおよび形状は、リボン結晶16の所望の厚さに応じて、可変であってもよい。しかしながら、リボン結晶16は、ある領域では厚過ぎる、および/または望ましくない内部ひずみまたは応力を有し得るため、概して、サイズおよび形状は、あまり大きくすべきではない。したがって、開口32のサイズおよび形状は、そのようなひずみまたは応力を最小限にし、適切なリボン結晶厚を確保するように、慎重に制御されるべきである。
開口32は、好ましくは、完全にアフターヒータ28の壁36を通して延びる。しかしながら、代替実施形態では、開口32は、単に、アフターヒータ28のより薄い領域であってもよい。アフターヒータ28の壁36は、図3および5等に示されるように、可変厚を有してもよく、開口32は、完全に壁36を通して延びてもよい。
開口32は、例証的に、指定位置に位置付けられ、成長リボン結晶16のある特徴および質を制御する。例えば、るつぼ14は、それぞれの紐42のための複数の紐穴40(図8参照)を有してもよい。紐42のるつぼ14の通過に伴って、溶融シリコンは、その表面にくっつき、したがって、成長リボン結晶16を形成する。望ましくないことに、ある程度のさらなる冷却がない限り、意図されるものよりも薄くなり得る(例えば、薄く脆弱な「首領域」を形成する)、成長リボン結晶16の一部が存在する場合がある。故に、開口32は、成長リボン結晶16のそれらの区分の近傍に位置付けられ、適切な冷却、ひいては、所望の厚さを確保し得る。
例えば、2つの紐穴は、リボン結晶成長方向に沿って、炉10を通して、垂直に上方に延びる平面を形成するものとして考えられ得る。図2に示されるように、リボン結晶16は、概して、本平面に平行に成長する。開口32は、図2および5に示されるように、成長リボン結晶16の本平面の縁に沿って位置付けられる、または整列されてもよく、あるいは本垂直に延びる平面に沿って、いずれかの場所に位置付けられてもよく、したがって、炉10のその領域内の温度を低下させる。その領域内の温度の低下は、対応する領域内のリボン結晶厚を増加させる効果を有するはずである。
紐42のるつぼ14の通過に伴って、るつぼ14内の溶融シリコンはライナー絶縁体26上に不注意に飛び散る場合がある。加えて、ライナー絶縁体26は、オペレータが炉10を手動で洗浄する際、損傷または汚染される場合がある。これによって、絶縁体26は、炉10のその領域に対する異なる比較的予想外の熱効果を有する場合がある。また、実際の使用の際、融液に隣接する絶縁体の一部は、るつぼ14内に剥がれ落ちる場合があり、したがって、当業者に既知のシリコン融液と混合する。故に、これらの薄片が、シリコン融液、および最終的には、成長リボン結晶の化学組成にごくわずか以上の影響を有することがないように確保することが望ましい。
そのために、ライナー絶縁体26は、好ましくは、比較的高温に耐え得る、非常に純度の高い、高品質材料から形成される。例えば、ライナー絶縁体材料は、好ましくは、約1000C〜約1500Cの範囲の温度で作用する。そのために、ライナー絶縁体26は、低密度の高温伝導性材料(例えば、炭素発泡体、炭素繊維、または黒鉛発泡体材料)等、種々の物理的構造を有する多様な材料(例えば、黒鉛、炭化ケイ素、石英、または酸化アルミニウム)から形成されてもよい。容認可能なライナー絶縁体材料は、メイン州BiddefordのFiber Materials, Inc.またはイリノイ州Buffalo GroveのGraphtek, LLCから市販されている。
例証的実施形態では、基部絶縁体24は、ライナー絶縁体26よりも純度が低く、安価な材料から形成されてもよい。基部絶縁体26は、ライナー絶縁体26によって、高温溶融材料から分離されるため、基部絶縁体材料24は、ライナー絶縁体26が耐えなければならない高温に耐える必要がない。例えば、基部絶縁体材料は、約室温〜約1000Cの範囲の温度で作用してもよい。したがって、基部絶縁体24は、セラミック材料(例えば、酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素)等、それらの要件に合致する多様な材料から形成されてもよい。対照的に、ライナー絶縁体26は、より高温に耐え得る材料から形成される。そのために、ライナー絶縁体26は、基部絶縁体30と異なる材料(化学的および/または構造的に)から形成されてもよい。例えば、基部絶縁体24は、固体の比較的濃厚黒鉛板から形成されてもよい一方、ライナー絶縁体26は、黒鉛または炭素発泡体材料から形成されてもよい。他の実施形態では、基部絶縁体24およびライナー絶縁体26は、同一または類似材料から形成されてもよい。
図3および4により明確に示されるように、ライナー絶縁体26は、基部絶縁体24の側壁に沿って(すなわち、るつぼ14に隣接して)、垂直に位置付けられ、また、るつぼ14の下に位置付けられてもよい。したがって、ライナー絶縁体26は、るつぼ14を部分的に含有するための内部を効果的に形成する。いくつかの実施形態では、炉10は、ガスマニホールド46に連結されるガス噴射44を有するガス系統を含み、成長リボン結晶をさらに冷却してもよい。例えば、図3および4に示されるように、ライナー絶縁体26は、るつぼ14に隣接して、ガス噴射44を内部領域内に可能にする開口を含んでもよい一方、ガスマニホールド46が溶融材料によって著しく汚染されるのを防止する。
ライナー絶縁体26の厚さは、ライナー絶縁体26および基部絶縁体24の絶縁特性、ならびに炉10の所望の作用温度を含む、いくつかの要因に応じて、可変であってもよい。しかしながら、一実施形態では、ライナー絶縁体26は、基部絶縁体24よりも薄く、典型的には、高価である非常に純度が高く、高品質の材料と交換するコストを削減し得る。
ライナー絶縁体26は、最終的には、その効率を低減し得るいくつかの環境要因に曝されることが予測され、したがって、ある寿命を有すると考えられ得る。上述のように、その壁上に飛び散る溶融シリコン、ならびに通常の剥離は、ライナー絶縁体の高価に影響を及ぼす場合がある。故に、ある時点において、当業者は、ライナー絶縁体26を交換することを選択してもよい。そのために、ライナー絶縁体26は、基部絶縁体24との接続から除去され、その後、廃棄されてもよい。新しいライナー絶縁体26は、基部絶縁体24に除去可能に接続されてもよく、炉10は、そのより効率的作用モード(すなわち、上述の問題が実質的ない新しいライナー絶縁体26によって)に戻ることができる。
上述のように、本発明の例証的実施形態では、ライナー絶縁体26は、基部絶縁体24に除去可能に接続される。任意の数の技術を使用して、ライナー絶縁体26を基部絶縁体24に除去可能に接続してもよい。例えば、複数のネジ(図示せず)は、ライナー絶縁体26を基部絶縁体24に固定してもよい。しかしながら、スナップ嵌合機構を含む、他の技術が使用されてもよい。
本発明の種々の実施形態は、組み合わせられてもよい。例えば、アフターヒータ28は、基部24またはライナー絶縁体26に除去可能に接続され、したがって、また、比較的容易に交換され得る。加えて、基部絶縁体24は、るつぼ14に隣接する領域内の熱のための通気として効果的に作用する開口32を有してもよい。故に、概して、異なる実施形態のこれらの側面のそれぞれの別個の議論は、全実施形態を制限するものとして意図されない。
故に、本発明の種々の実施形態は、基本炉構造を変更せずに、必要に応じて、炉10内の絶縁体を交換可能にする。加えて、他の実施形態は、アフターヒータ28または基部絶縁体24内に開口32を有することによって、炉10内の熱プロファイルのさらなる制御を可能にする。これらの開口32は、熱通気口として、効果的に機能する。
上述の議論は、本発明の種々の例示的実施形態を開示するが、当業者が、本発明の真の範囲から逸脱することなく、本発明の利点のいくつかを達成するであろう種々の修正を行なうことが可能であることは、明白であるはずである。

Claims (29)

  1. 1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を封入するための内部と、
    該内部内に位置付けられるアフターヒータであって、該アフターヒータは、少なくとも1つの壁を有し、該壁は、1つ以上の開口を有する、アフターヒータと
    を備える、リボン結晶引き上げ炉。
  2. 前記1つ以上の開口は、細長いスロットを備える、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  3. 前記スロットは、可変的に定寸される、請求項2に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  4. 前記1つ以上の開口は、前記壁を完全に通って延びる、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  5. 前記1つ以上の開口は、前記壁を部分的に通って延びる、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  6. 前記内部内にるつぼをさらに備え、前記アフターヒータは、該るつぼの上方に位置付けられる、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  7. 前記るつぼに隣接して提供される基部絶縁体をさらに備え、前記アフターヒータは、該基部絶縁体によって支持される、請求項6に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  8. 前記アフターヒータを囲む筐体をさらに備え、該アフターヒータは、該筐体の上部に取設される、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  9. 前記アフターヒータは、互いに対向する2つの部分を含み、該2つの部分はそれぞれ、少なくとも1つの壁を有し、各壁は、1つ以上の開口を有する、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  10. リボン結晶成長方向に沿って垂直に延びる平面を画定する少なくとも2つの紐穴を有するるつぼをさらに備え、前記少なくとも1つ以上の開口は、該平面の縁と整列される、請求項1に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  11. 前記1つ以上の開口は、前記平面の縁に沿って、重なって垂直に整列される複数の開口を備える、請求項10に記載のリボン結晶引き上げ炉。
  12. 1つ以上のリボン結晶の少なくとも一部を受容するための内部を形成することと、
    該内部内にアフターヒータを提供することであって、該アフターヒータは、少なくとも1つの壁を有し、該壁は、1つ以上の開口を有する、ことと
    を包含する、リボン結晶引き上げ炉を生成する方法。
  13. 前記1つ以上の開口は、細長いスロットを備える、請求項12に記載の方法。
  14. 前記スロットは、可変的に定寸される、請求項13に記載の方法。
  15. 前記1つ以上の開口は、前記壁を完全に通って延びる、請求項12に記載の方法。
  16. 前記1つ以上の開口は、前記壁を部分的に通って延びる、請求項12に記載の方法。
  17. 前記内部内にるつぼを提供することと、
    前記アフターヒータを該るつぼの上方に位置付けることと
    をさらに包含する、請求項12に記載の方法。
  18. 基部絶縁体を前記るつぼに隣接して提供することと、
    前記アフターヒータを該基部絶縁体上に支持することと
    をさらに包含する、請求項17に記載の方法。
  19. 前記アフターヒータを囲む筐体を提供することと、
    該アフターヒータを該筐体の上部に取設することと
    をさらに包含する、請求項12に記載の方法。
  20. 前記アフターヒータは、互いに対向する2つの部分を含み、該2つの部分は、前記少なくとも1つのリボン結晶が、該2つの部分の少なくとも一部の間に進入することが可能であるように構成される、請求項12に記載の方法。
  21. リボン結晶成長方向に沿って垂直に延びる平面を画定する少なくとも2つの紐穴を有するるつぼを提供することと、
    前記1つ以上の開口を該平面の縁と整列させることと
    をさらに包含する、請求項12に記載の方法。
  22. 請求項12に記載の方法によって生成される、リボン結晶引き上げ炉。
  23. リボン結晶を冷却する方法であって、
    内部を有するリボン結晶引き上げ炉を提供することと、
    アフターヒータを該内部内に位置付けることであって、該アフターヒータは、1つ以上の開口を伴う少なくとも1つの壁を有する、ことと、
    少なくとも部分的に該炉の内部を通してリボン結晶を成長させることであって、該リボン結晶の少なくとも一部は、該少なくとも1つの壁に隣接して成長する、ことと
    を包含する、方法。
  24. 前記1つ以上の開口は、細長いスロットを備える、請求項23に記載の方法。
  25. 前記スロットは、可変的に定寸される、請求項24に記載の方法。
  26. 前記1つ以上の開口は、前記壁を完全に通って延びる、請求項23に記載の方法。
  27. 前記1つ以上の開口は、前記壁を部分的に通って延びる、請求項23に記載の方法。
  28. 前記アフターヒータは、互いに対向する2つの部分を含み、該2つの部分は、前記リボン結晶が成長するチャネルを形成する、請求項23に記載の方法。
  29. 前記1つ以上の開口を前記リボン結晶の縁と整列させることをさらに包含する、請求項23に記載の方法。
JP2010512374A 2007-06-14 2008-06-13 少なくとも1つの開口を有するリボン結晶引き上げ炉アフターヒータ Pending JP2010529941A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US94401707P 2007-06-14 2007-06-14
PCT/US2008/066860 WO2008157313A1 (en) 2007-06-14 2008-06-13 Ribbon crystal pulling furnace afterheater with at least one opening

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010529941A true JP2010529941A (ja) 2010-09-02

Family

ID=39643160

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010512374A Pending JP2010529941A (ja) 2007-06-14 2008-06-13 少なくとも1つの開口を有するリボン結晶引き上げ炉アフターヒータ
JP2010512375A Expired - Fee Related JP5314009B2 (ja) 2007-06-14 2008-06-13 リボン結晶引き上げ炉のための取り外し可能熱制御

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010512375A Expired - Fee Related JP5314009B2 (ja) 2007-06-14 2008-06-13 リボン結晶引き上げ炉のための取り外し可能熱制御

Country Status (9)

Country Link
US (2) US8328932B2 (ja)
EP (2) EP2152941A1 (ja)
JP (2) JP2010529941A (ja)
KR (2) KR20100021630A (ja)
CN (2) CN101755076B (ja)
CA (2) CA2701822A1 (ja)
MX (2) MX2009013011A (ja)
MY (2) MY162987A (ja)
WO (2) WO2008157313A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110155045A1 (en) * 2007-06-14 2011-06-30 Evergreen Solar, Inc. Controlling the Temperature Profile in a Sheet Wafer
US20140083349A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Max Era, Inc. Removable thermal control for ribbon crystal pulling furnaces
CN106498488B (zh) * 2016-10-28 2019-04-02 同济大学 同时生长多种掺杂CaF2晶体的装置及基于该装置的制备方法
CN107513767B (zh) * 2017-09-25 2020-02-07 常州大学 一种适用于多晶硅垂直生长机构的温度梯度产生装置及使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5393183A (en) * 1977-01-24 1978-08-15 Mobil Tyco Solar Energy Corp Apparatus for growing crystal from melt and cartridge used therefor
JP2001122696A (ja) * 1999-10-21 2001-05-08 Matsushita Seiko Co Ltd リボンシリコンウェハの製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3265469A (en) * 1964-09-21 1966-08-09 Gen Electric Crystal growing apparatus
US4116641A (en) * 1976-04-16 1978-09-26 International Business Machines Corporation Apparatus for pulling crystal ribbons from a truncated wedge shaped die
JPS5371689A (en) 1976-12-08 1978-06-26 Agency Of Ind Science & Technol Manufacturing apparatus for band type silicon crystal
US4158038A (en) * 1977-01-24 1979-06-12 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Method and apparatus for reducing residual stresses in crystals
JPS54128988A (en) 1978-03-31 1979-10-05 Toshiba Corp Preparation of single crystal
US4235848A (en) * 1978-06-15 1980-11-25 Apilat Vitaly Y Apparatus for pulling single crystal from melt on a seed
IN154501B (ja) * 1980-03-10 1984-11-03 Mobil Tyco Solar Energy Corp
US4267010A (en) * 1980-06-16 1981-05-12 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Guidance mechanism
US4627887A (en) * 1980-12-11 1986-12-09 Sachs Emanuel M Melt dumping in string stabilized ribbon growth
US4443411A (en) * 1980-12-15 1984-04-17 Mobil Solar Energy Corporation Apparatus for controlling the atmosphere surrounding a crystal growth zone
US4356152A (en) * 1981-03-13 1982-10-26 Rca Corporation Silicon melting crucible
JPS6163593A (ja) 1984-09-05 1986-04-01 Toshiba Corp 化合物半導体単結晶の製造装置
JPS62113793A (ja) 1985-11-13 1987-05-25 Toshiba Corp 帯状シリコン結晶の製造装置
DE3743951A1 (de) * 1986-12-26 1988-07-07 Toshiba Ceramics Co Einrichtung zum ziehen von siliziumeinkristallen mit einem waermeisolierzylinder und verfahren zur herstellung des materials desselben
JPH09175892A (ja) 1995-10-27 1997-07-08 Japan Energy Corp 単結晶の製造方法
JPH10251090A (ja) 1997-03-12 1998-09-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 酸化物単結晶およびその育成方法
ES2290517T3 (es) * 2002-10-18 2008-02-16 Evergreen Solar Inc. Metodo y aparato para crecimiento de cristal.
US6814802B2 (en) * 2002-10-30 2004-11-09 Evergreen Solar, Inc. Method and apparatus for growing multiple crystalline ribbons from a single crucible
KR101227563B1 (ko) * 2005-02-03 2013-01-29 알이씨 웨이퍼 피티이. 엘티디. 반도체 재료로 방향성 고형화 블록을 제조하는 방법 및장치
US20080134964A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 Evergreen Solar, Inc. System and Method of Forming a Crystal
US8790460B2 (en) * 2009-05-18 2014-07-29 Empire Technology Development Llc Formation of silicon sheets by impinging fluid

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5393183A (en) * 1977-01-24 1978-08-15 Mobil Tyco Solar Energy Corp Apparatus for growing crystal from melt and cartridge used therefor
JP2001122696A (ja) * 1999-10-21 2001-05-08 Matsushita Seiko Co Ltd リボンシリコンウェハの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008154654A1 (en) 2008-12-18
KR20100019536A (ko) 2010-02-18
MX2009013011A (es) 2010-01-20
CA2701825A1 (en) 2008-12-24
MY162987A (en) 2017-07-31
US8328932B2 (en) 2012-12-11
EP2152942A1 (en) 2010-02-17
US20080308034A1 (en) 2008-12-18
EP2152941A1 (en) 2010-02-17
MX2009013010A (es) 2010-01-20
WO2008157313A1 (en) 2008-12-24
CN101755076B (zh) 2013-07-17
KR20100021630A (ko) 2010-02-25
US8293007B2 (en) 2012-10-23
CA2701822A1 (en) 2008-12-18
CN101715496A (zh) 2010-05-26
JP5314009B2 (ja) 2013-10-16
CN101755076A (zh) 2010-06-23
MY149060A (en) 2013-07-15
US20080308035A1 (en) 2008-12-18
JP2010529942A (ja) 2010-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102775597B1 (ko) 산화갈륨 결정 제조 장치
US20110107961A1 (en) Single crystal manufacturing device and manufacturing method
US20210071316A1 (en) Crystal growth apparatus
JP2019189499A (ja) SiC単結晶成長装置およびSiC単結晶の成長方法
JP2010529941A (ja) 少なくとも1つの開口を有するリボン結晶引き上げ炉アフターヒータ
KR101299037B1 (ko) 마이크로 웨이브를 이용한 단결정 성장장치 및 그 성장방법
JP5143139B2 (ja) 単結晶成長装置
KR101842487B1 (ko) 도가니 및 단결정 육성 장치 및 단결정 육성 방법
US8388751B2 (en) Controlling transport of gas borne contaminants across a ribbon surface
JP4926655B2 (ja) 炭化珪素単結晶成長用黒鉛坩堝及び炭化珪素単結晶製造装置
US12467157B2 (en) Enclosed crystal growth
JP2006143497A (ja) 炭化ケイ素単結晶製造装置
US20140083349A1 (en) Removable thermal control for ribbon crystal pulling furnaces
JP2024050122A (ja) 単結晶の育成方法、半導体基板の製造方法、及び半導体基板
US20260043168A1 (en) Enclosed crystal growth
KR102724353B1 (ko) 탄화규소 잉곳 제조 장치 및 이를 이용한 탄화규소 잉곳의 제조 방법
TW201300583A (zh) 薄片型晶圓生長穩定化
US20110155045A1 (en) Controlling the Temperature Profile in a Sheet Wafer
CN120330874A (zh) 导模法生长氧化镓晶体的装置及氧化镓晶体的生长方法
JP2014125384A (ja) サファイア単結晶製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130626

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130924

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131001

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140107