JP2010511208A - 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ - Google Patents
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Abstract
情報処理装置は、情報処理装置本体と、前記情報処理装置本体内に収容される不揮発性半導体メモリドライブとを含む。不揮発性半導体メモリドライブは、不揮発性半導体メモリと、論理ブロックアドレスそれぞれと前記不揮発性半導体メモリの物理アドレスそれぞれとの対応関係を示すアドレス管理テーブルと、制御部とを含む。制御部は、前記情報処理装置本体からのリード要求の受信に応答して前記アドレス管理テーブルを参照し、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていない場合、所定値のデータを前記情報処理装置本体に出力する。
Description
本発明は、情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブに関する。
不揮発性半導体メモリを管理する装置としては、例えば、特許文献1に開示されたメモリ管理装置が知られている。
このメモリ管理装置は、ホストから消去要求のなされた記憶単位に対してホストから読み出し要求があった場合に、ホストに対して初期値を返す。
すなわち、この不揮発性半導体メモリ管理装置は、論理物理アドレス変換テーブルを有する不揮発性半導体メモリと、ホストからのデータの消去要求に対し論理物理アドレス変換テーブルを参照して、消去要求によって指定された論理ブロックに対応付けられた物理ブロックアドレスを仮想消去領域として記憶する制御部とを有している。ホストから仮想消去領域に含まれるデータの読み出し要求があった場合、制御部は、初期値をホストに応答する。このため、不揮発性半導体メモリ上のデータを実際に消去することなく、ホストに対してデータが消去されたかのように認識されることができるので、データの消去にかかる処理時間を短縮できる。
しかし、このメモリ管理装置においては、各記憶単位に初期値データが書き込まれていない不揮発性半導体メモリを出荷時に初期化処理するために、すべてのデータを消去する工程(すべての物理ブロックアドレスを仮想消去領域として記憶する工程)を行うことが必要となり、製造工程の増加が招かれる。
本発明の目的は、製造時に初期化処理の工程を省略することができる情報処理装置および不揮発性半導体メモリドライブを提供することにある。
本発明の一態様によれば、情報処理装置本体と、前記情報処理装置本体内に収容される不揮発性半導体メモリドライブであって、不揮発性半導体メモリと、論理ブロックアドレスそれぞれと前記不揮発性半導体メモリの物理アドレスそれぞれとの対応関係を示すアドレス管理テーブルと、前記情報処理装置本体からのリード要求の受信に応答して前記アドレス管理テーブルを参照し、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていない場合、所定値のデータを前記情報処理装置本体に出力する制御手段とを含む不揮発性半導体メモリドライブとを具備する情報処理装置が提供される。
この情報処理装置によれば、対応する物理アドレスが格納されていない論理ブロックアドレスを指定する読み出し要求があった場合、所定値のデータが情報処理装置本体に対しして出力されるため、製造時に初期化処理の工程を省略できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
<情報処理装置の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図である。
図1は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図である。
この情報処理装置1は、情報処理装置本体2と、情報処理装置本体2に取り付けられた表示ユニット3とから構成されている。
本体2は、箱状の筐体4を有し、その筐体4は、上壁4a、周壁4b及び下壁(図示せず)を備える。筐体4の上壁4aは、情報処理装置1を操作するユーザに近い側から順にフロント部40、中央部41及びバック部42を有する。下壁は、この情報処理装置1が置かれる設置面に対向する。周壁4bは、前壁4ba、後壁4bb及び左右の側壁4bc,4bdを有する。
フロント部40は、ポインティングデバイスであるタッチパッド20と、パームレスト21と、情報処理装置1の各部の動作に連動して点灯するLED22とを備える。
中央部41は、文字情報等を入力可能なキーボード23aが取り付けられるキーボード載置部23を備える。
バック部42は、着脱可能に取り付けられたバッテリパック24を備えている。バッテリパック24の右側には、情報処理装置1の電源を投入するための電源スイッチ25が設けられている。バッテリパック24の左右には、表示ユニット3を回転可能に支持する一対のヒンジ部26a、26bが設けられている。
筐体4の左の側壁4bcには、筐体4内から外部に対して風Wを排出する排出口29が設けられている。また、右の側壁4bdには、例えば、DVD等の光記憶媒体にデータを読み書き可能なODD(光ディスクドライブ)27と、各種のカードが出し入されるカードスロット28とが配置されている。
筐体4は、周壁4bの一部及び上壁4aを含む筐体カバーと、周壁4bの一部及び下壁を含む筐体ベースとにより形成されている。筐体カバーは、筐体ベースに対して着脱自在に組み合わされ、筐体ベースとの間に収容空間を形成する。この収容空間には、不揮発性半導体メモリドライブとして機能するSSD(ソリッドステートドライブ)10が収容される。なお、SSD10の詳細は後述する。
表示ユニット3は、開口部30aを有するディスプレイハウジング30と、表示画面31aに画像を表示可能なLCD等からなる表示装置31とを備える。表示装置31はディスプレイハウジング30に収容され、表示画面31aは開口部30aを通じてディスプレイハウジング30の外部に露出している。
筐体4内には、上述のSSD10、バッテリパック24、ODD27及びカードスロット28の他に、図示しないメイン回路基板、拡張モジュール及びファン等が収容されている。
図2は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
この情報処理装置1は、図2に示すように、上述のSSD10、拡張モジュール12、ファン13、タッチパッド20、LED22、キーボード23a、電源スイッチ25、ODD27、カードスロット28及び表示装置31の他に、EC(組み込みコントローラ)111と、BIOS(Basic Input Output System)112aを格納するフラッシュメモリ112と、サウスブリッジ113と、ノースブリッジ114と、CPU(中央処理装置)115と、GPU(Graphic Processing Unit)116と、メインメモリ117とを備えている。
EC(組み込みコントローラ)111は各部を制御する組込システムである。ノースブリッジ114は、CPU115、GPU116、メインメモリ117及び各種バスそれぞれとの間の接続を制御するLSIである。CPU115は各種信号を演算処理するプロセッサであり、SSD10からメインメモリ117にロードされるオペレーティングシステムおよび各種アプリケーションプログラムを実行する。GPU116は映像信号を演算処理して表示制御を実行する表示コントローラである。
拡張モジュール12は、拡張回路基板と、この拡張回路基板に設けられたカードソケットと、このカードソケットに挿入された拡張モジュール基板とを備える。カードソケットは、例えば、Mini−PCI等の規格に対応している。拡張モジュール基板の例としては、3G(第3世代)モジュール、テレビチューナー、GPSモジュール、及びWimax(登録商標)モジュール等が挙げられる。
ファン13は、筐体4内を送風に基づいて冷却する冷却部であり、筐体4内の空気を排出口29を介して風Wとして外部に排出する。
なお、EC111、フラッシュメモリ112、サウスブリッジ113、ノースブリッジ114、CPU115、GPU116及びメインメモリ117は、メイン回路基板に実装された電子部品である。
SSD10は、ハードディスクドライブとは異なり、磁気ディスクやヘッド等の駆動機構を持たないが、不揮発性半導体メモリであるNANDメモリの記憶領域に、OS(オペレーティングシステム)等のプログラムと、ユーザやソフトウエアに基づいて作成されたデータとを、読み書き可能に長期的に保存でき、情報処理装置1の起動ドライブとして動作することのできるドライブである。
図3は、本実施形態で用いられるSSDの概略構成を示すブロック図である。
メモリコントローラとして機能する制御部103は、温度センサ101、コネクタ102、8つのNANDメモリ104A〜104H、DRAM105、及び電源回路106にそれぞれ接続されている。また、制御部103は、コネクタ102を介してホスト装置8に接続され、また必要に応じて外部装置9に接続される。
電源7は、バッテリパック24又は図示しないACアダプタであり、例えば、DC3.3Vの電力がコネクタ102を介して電源回路106に供給される。また、電源7は、情報処理装置1全体に対して電力を供給する。
ホスト装置8は、本実施の形態では情報処理装置1であり、メイン回路基板に実装されたサウスブリッジ113と制御部103との間が接続されている。サウスブリッジ113と制御部103との間は、例えば、シリアルATA等の規格に基づいてデータの送受信が行われる。また、ホスト装置8は、後述する図5においてはSSD10の製造時に接続される機器である。
外部装置9は、情報処理装置1とは異なる他の情報処理装置である。外部装置9は、情報処理装置1から取り外されたSSD10に対して、例えば、RS−232C等の規格に基づいて制御部103に接続され、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されたデータを読み出す機能を有する。
SSDが実装される基板は、例えば、1.8インチタイプ又は2.5インチタイプのHDD(ハードディスクドライブ)と同等の外形サイズを有する。なお、本実施の形態では、1.8インチタイプと同等である。
温度センサ101は、基板上において、ともに熱源となる制御部103とNANDメモリ104A〜104Hとの間に設けられている。本実施の形態においては、温度センサ101は、制御部103とNANDメモリ104A〜104Hによって囲まれるように基板の中央付近に設けられ、その位置における温度を測定する。温度センサ101により測定された測定温度は、温度情報として制御部103に送られる。なお、本実施の形態では、半導体のPN接合部の電圧が温度により変化する特性を利用した半導体温度センサを用いたが、例えば、サーミスタ等の他の方式による温度センサを用いてもよい。
上記の位置に設けられた温度センサ101による測定温度は、SSD10が動作中の場合は、例えば、50℃〜60℃であり、基板の他の領域に比較して10℃程度高い。
制御部103は、NANDメモリ104A〜104Hに対する動作を制御する。具体的には、制御部103は、ホスト装置8からの要求(リード要求、ライト要求、等)に応じて、NANDメモリ104A〜104Hに対するデータの読み書きを制御する。データの転送速度は、例えば、データ読み出し時で100MB/Sec、書き込み時で40MB/Secである。
制御部103は、温度センサ101から温度情報を一定の周期で取得し、温度情報が示す測定温度が予め設定された規定値を超えているとき、ホスト装置8に対するレスポンスを低下させる。レスポンスを低下させる動作は、SSD10が有する処理能力の一部を制限する動作である。レスポンスを低下させる動作としては、例えば、NANDメモリ104A〜104Hから読み出したデータをホスト装置8に転送する際の転送速度の低下や、制御部103とNANDメモリメモリ104A〜104Hとの間の転送速度の低下等が挙げられる。
また、制御部103は、測定温度が規定値を超えているとき、その旨を示す情報として警告信号をホスト装置8に出力する。なお、制御部103は、警告信号の代わりに温度情報自体をホスト装置8に出力してもよい。
また、制御部103は、その取得した温度情報をその取得した取得日時とともにNANDメモリ104A〜104Hの所定のアドレスに書き込む。
NANDメモリ104A〜104Hの各々は、例えば記憶容量が16GBの不揮発性半導体メモリである。NANDメモリ104A〜104Hの各々は、例えば、1つのメモリセルに2ビットを記録可能なMLC(マルチレベルセル)−NANDメモリ(多値NANDメモリ)から構成されている。MLC−NANDメモリは、SLC(シングルレベルセル)−NANDメモリに比較して書き換え可能回数は少ないが、SLC(シングルレベルセル)−NANDメモリよりも記憶容量の大容量化は容易であるという特徴を有している。
また、NANDメモリ104A〜104Hは、それらが設置された環境温度によりデータを保持可能な期間が変動する特性を有する。
NANDメモリ104A〜104Hは、制御部103の制御により書き込まれたデータを記憶するとともに、温度情報及びその取得日時を温度履歴として記憶する。
DRAM105は、制御部103の制御によりNANDメモリ104A〜104Hに対するデータの読出し、書込みが行われる際に一時的にデータが格納されるバッファである。このDRAM105は、ホスト装置8として機能する情報処理装置本体2からのライトデータを一時的に格納するライトキャッシュとして機能する。
コネクタ102は、シリアルATA等の規格に基づいた形状を有する。なお、制御部103及び電源回路106は、別々のコネクタによりホスト装置8及び電源7にそれぞれ接続されていてもよい。
電源回路106は、電源7から供給されたDC3.3Vを、例えば、DC1.8V、1.2V等に変換するとともに、それら3種類の電圧をSSD10の各部の駆動電圧に合わせて各部に供給する。
図4は、本実施形態で用いられるSSD10の記憶容量及び記憶領域を示す概略図である。
SSD10の制御部103は、図4に示す、7種類の記憶容量104a〜104gを管理する。
記憶容量104aと104bとの間の記憶領域には、SSD10を動作させるための管理データ107aと、論理ブロックアドレスLBAをNANDメモリ104A〜104Hの記憶単位であるセクタに対応する物理アドレス(フラッシュアドレス)に変換するためのフラッシュアドレス変換テーブル108aが格納される。このフラッシュアドレス変換テーブル108aは、論理ブロックアドレスLBAそれぞれとNANDメモリ104A〜104Hの物理アドレスそれぞれとの対応関係を示すアドレス管理テーブルである。制御部103は、このフラッシュアドレス変換テーブル108aを用いて、NANDメモリ104A〜104Hに対するデータのライトおよびリードを制御する。制御部103は、ホスト装置8からのリード要求(リードコマンド)の受信に応答して、フラッシュアドレス変換テーブル108aを参照する。リード要求に含まれる論理ブロックアドレスLBAに対応する物理アドレスがフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されている場合、制御部103は、この物理アドレスを用いてNANDメモリ104A〜104Hに対するリードアクセスを実行し、物理アドレスによって指定されるNANDメモリ104A〜104H内の所定の記憶場所(セクタ)からデータをリードする。一方、論理ブロックアドレスLBAに対応する物理アドレスがフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されていない場合、つまりリード要求に含まれる論理ブロックアドレスLBAに対応する論理/物理アドレス変換情報がフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されていない場合、制御部103は、所定値のデータを、論理ブロックアドレスLBAに対応するリードデータとしてホスト装置8に出力する。
通常、SSD10の出荷時には、SSD10の全ての記憶領域または一部の記憶領域にゼロデータ(00h)を書き込んでおくことが必要とされる。これは、ホストからのリード要求に応答して、初期値(例えば、00h)をSSD10からホストに返すことができるようにするためである。NANDメモリにおいては、イレーズ状態の記憶場所からはオール“1”のデータ(FFh)がリードされる。したがって、SSD10の出荷時には、全ての記憶領域または一部の記憶領域にゼロデータ(00h)を書き込むことが必要となる。
本実施形態では、フラッシュアドレス変換テーブル108aに論理/物理アドレス変換情報が格納されていないLBAに対するリードアクセスがホストから要求された場合には、上述したように、制御部103は、所定値の初期データ、例えば、ゼロデータ(00h)を、リードデータとしてホスト装置8に返すことが出来る。したがって、SSD10の出荷時には、例えば、フラッシュアドレス変換テーブル108aを初期化して各LBAに対応する物理アドレスがフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されていない状態に設定する処理を実行するだけで、所定値の初期データ、例えば、ゼロデータ(00h)を、リードデータとしてホスト装置8に返すことが出来る。よって、例えば、所定論理アドレス範囲内に属するLBAそれぞれに対応する物理アドレス、または全論理アドレス範囲内に属するLBAそれぞれに対応する物理アドレスをフラッシュアドレス変換テーブル108aからクリアすることにより、SSD10の全ての記憶領域または一部の記憶領域に初期データ、つまりゼロデータ(00h)を書き込むという工程を省略することが出来る。この結果、製造工程の簡略化を実現できる。また、実際にNANDメモリをリードアクセスすることなく、ホスト装置8に所定値の初期データ(例えば、ゼロデータ(00h))を即座に返すことが出来るので、リード動作性能の向上を図ることができる。
なお、フラッシュアドレス変換テーブル108aの各エントリにLBAと物理アドレスとが格納されている場合には、フラッシュアドレス変換テーブル108aの初期化処理では、LBAと物理アドレスとの双方をクリアしてもよい。また、フラッシュアドレス変換テーブル108aは、LBA毎に、当該論理ブロックアドレスに対する物理アドレスに対するデータの書き込みの有無を示すフラグ情報を保持し得る。この場合、フラッシュアドレス変換テーブル108aの初期化処理では、制御部103は、各LBAに対応するフラグ情報を、書き込み無を示す値にセットすればよい。制御部103は、ホスト装置8からのリードコマンドに含まれるLBAに対応するフラグ情報が書き込み無を示す場合、当該リード要求に含まれるLBAに対応する物理アドレスがフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されていないと判定し、所定値の初期データをホスト装置8に出力する。
記憶容量104bと104cとの間の記憶領域には、上述した温度情報等の統計情報であるメモリ検査履歴情報としてのS.M.A.R.T.(Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology)ログデータ107bが格納される。
記憶容量104cと104dとの間の記憶領域には、例えば、記憶容量2MBの未使用の記憶領域が設定される。これは、LBAの最小記憶単位が8セクタであり、4kBに相当する記憶単位(大きな記憶単位は1MB)であるのに対して、実際のデータの最小記録単位は当然1セクタであるため、1MB以上の記憶容量の空き記憶領域を設けることで、S.M.A.R.Tログデータ107bと、記憶容量104d以下に記録されるデータとをそれぞれ独立して扱うためである。
記憶容量104dと104eとの間の記憶領域は、未使用であり特別な場合を除いて記憶容量104dと104eは同値である。
記憶容量104eと104fとの間の記憶領域は、OEMに使用される記憶領域であり、上述したようにOEMの要求で決定される固有情報が書き込まれる。
記憶容量104fと104gとの間の記憶領域は、OEM又はユーザーに使用される記憶領域であり、OEM又はユーザーの設定により情報が書き込まれる。
記憶容量104gの記憶領域は、ユーザーに使用される記憶領域であり、ユーザーの設定により情報が書き込まれる。
図5は、本実施形態で用いられるフラッシュアドレス変換テーブルの構成例を示している。
フラッシュアドレス変換テーブル108aは、上述したようにLBAとフラッシュアドレスとを対応付けるテーブルである。このフラッシュアドレス変換テーブル108aにおいては、例えば、各LBAに対応付けられたフラッシュアドレスに対してデータ(例えば上述の所定値の初期データのような有効データ)の書き込みが行われたかどうかを示す“書込”フラグフィールドが設けられており、この“書込”フラグフィールドには制御部103によって“有”又は“無”が記述される。ここで、“有”は、対応するLBAに対応するフラッシュアドレスに対して書き込みが有ったことを示し、“無”は書き込み無しを示す。“書込”フラグフィールドの値は、書き込み動作が実行されると、“無”から“有”へと変更される。また、SSD10が初期化処理されることで、例えば、全ての“書込”フラグフィールドの値は“無”に変更される。
<動作>
以下に、本実施形態の情報処理装置1の動作を各図を参照しつつ説明する。
以下に、本実施形態の情報処理装置1の動作を各図を参照しつつ説明する。
図6は、本実施形態で用いられるSSD10の動作を示すフローチャートである。
制御部103は、ホスト装置8からのリード要求(リードコマンド)を受信すると(ステップS1のYes)、フラッシュアドレス変換テーブル108aを参照する(ステップS11)。
制御部103は、リード要求に含まれるLBAに対応する「書込」フラグフィールドが“有”を示す場合(ステップS12のYES)、リード要求に含まれるLBAに対応するフラッシュアドレスをフラッシュアドレス変換テーブル108aから取得し、この取得したフラッシュアドレスを用いてNANDメモリ104A〜104Hに対するリードアクセスを実行する(ステップS13)。ステップS13では、フラッシュアドレスによって指定されるNANDメモリ104A〜104H内のある記憶場所(セクタ)に格納されているデータがリードされる。そして、制御部103は、NANDメモリ104A〜104からリードされたデータをホスト装置8に送出する(ステップS14)。
一方、リード要求に含まれるLBAに対応する“書込”フラグフィールドが“無”を示す場合、またはリード要求に含まれるLBAに対応するフラッシュアドレスがフラッシュアドレス変換テーブル108aに格納されていなかった場合には(ステップS12のNO)、制御部103は、初期値としてゼロデータを作成する(ステップS15)。次に、制御部103は、ゼロデータをリードデータとしてホスト装置8に送出する(ステップS14)。
以上のように、本実施形態によれば、書き込みのないフラッシュアドレスに対応したLBAに対してホスト装置8から読み出し要求があった場合、初期値であるゼロデータをホスト装置8に対して転送して応答するため、製造時に初期化処理の工程が不要となる。
また、書き込みのないフラッシュアドレスに対して読み出しを実行しないため、書き込みの有無に関わらずすべてのフラッシュアドレスに対して読み出しを実行する場合に比べてSSD10の読み出し性能が向上する。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
Claims (7)
- 情報処理装置本体と、
前記情報処理装置本体内に収容される不揮発性半導体メモリドライブであって、不揮発性半導体メモリと、論理ブロックアドレスそれぞれと前記不揮発性半導体メモリの物理アドレスそれぞれとの対応関係を示すアドレス管理テーブルと、前記情報処理装置本体からのリード要求の受信に応答して前記アドレス管理テーブルを参照し、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていない場合、所定値のデータを前記情報処理装置本体に出力する制御手段とを含む不揮発性半導体メモリドライブとを具備する情報処理装置。 - 前記制御手段は、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されている場合、前記物理アドレスを用いて前記不揮発性半導体メモリをリードアクセスする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記アドレス管理テーブルは論理ブロックアドレス毎に当該論理ブロックアドレスに対する物理アドレスに対するデータの書き込みの有無を示すフラグ情報を保持しており、前記制御手段は、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応するフラグ情報が書き込み無を示す場合、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていないと判定し、前記所定値のデータを前記情報処理装置本体に出力する請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記所定値のデータはゼロデータである請求項1に記載の情報処理装置。
- 情報処理装置の外部記憶装置として使用される不揮発性半導体メモリドライブであって、
不揮発性半導体メモリと、
論理ブロックアドレスそれぞれと前記不揮発性半導体メモリの物理アドレスそれぞれとの対応関係を示すアドレス管理テーブルと、
前記情報処理装置からのリード要求の受信に応答して前記アドレス管理テーブルを参照し、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていない場合、所定値のデータを前記情報処理装置本体に出力する制御手段とを具備する不揮発性半導体メモリドライブ。 - 前記制御手段は、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されている場合、前記物理アドレスを用いて前記不揮発性半導体メモリをリードアクセスする請求項5に記載の不揮発性半導体メモリドライブ。
- 前記アドレス管理テーブルは論理ブロックアドレス毎に当該論理ブロックアドレスに対する物理アドレスに対するデータの書き込みの有無を示すフラグ情報を保持しており、前記制御手段は、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応するフラグ情報が書き込み無を示す場合、前記リード要求に含まれる論理ブロックアドレスに対応する物理アドレスが前記アドレス管理テーブルに格納されていないと判定し、前記所定値のデータを前記情報処理装置に出力する請求項5に記載の不揮発性半導体メモリドライブ。
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