JP2010229115A - 有機ケイ素化合物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一般式(1)で表される有機ケイ素化合物を、一般式(2)で表される金属化合物と反応させて、一般式(3)で表される有機ケイ素化合物を得る。R2 nXmSi−R1−SiXmR3 n・・・・・(1)(式中、R1はメチレン基、アルキレン基、アリーレン基を示し、R2およびR3は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、またはアリール基を示し、Xは水素原子またはハロゲン原子を示し、mおよびnは0〜3の整数を示し、m+n=3である。)M(OR4)r・・・・・(2)(式中、Mは金属元素を示し、rは金属元素の価数を示し、R4は同アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、またはアリール基を示す。)R2 n(OR4)mSi−R1−Si(OR4)mR2 n・・・・・(3)
【選択図】なし
Description
下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物を、下記一般式(2)で表される金属化合物と反応させて、下記一般式(3)で表される有機ケイ素化合物を得る工程を含む。
上記有機ケイ素化合物の製造方法では、上記一般式(1)および上記一般式(2)において、R1がメチレン基であることができる。
1.1.有機ケイ素化合物の製造方法
本発明の一実施形態にかかるケイ素化合物の製造方法は、下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物(以下、「化合物1」ともいう。)を、下記一般式(2)で表される金属化合物(以下、「化合物2」ともいう。)を反応させて、下記一般式(3)で表される有機ケイ素化合物(以下、「化合物3」ともいう。)を得る工程を含む。
化合物3の製造において、化合物1の使用量に対する化合物2の使用量(モル比)は通常1〜10である。また、化合物3の製造における反応温度は通常0〜100℃であり、反応時間は通常1〜10時間である。
本実施形態に係る有機ケイ素化合物の製造方法において、下記一般式(4)で表される少なくとも1種の化合物(以下「化合物4」ともいう。)を、下記一般式(5)で表される化合物(以下「化合物5」ともいう。)とを反応させて、上記一般式(1)で表される化合物を得る工程をさらに含むことができる。
本実施形態にかかる有機ケイ素化合物の製造方法において、最終生成物である化合物3は例えば、ケイ素、炭素、酸素、および水素を含む絶縁膜を形成するために用いることができる。このような絶縁膜は、半導体製造工程中の洗浄工程で汎用されているフッ酸系の薬液に対して高い耐性を有するため、加工耐性が高いという特徴を有する。
本実施形態に係る有機ケイ素化合物の製造方法によれば、化合物1と化合物2との反応において、化合物1においてXで表される基を一括してOR4基に変換することにより化合物3を得ることができる。これにより、短い工程で効率的に化合物3を収率良く合成することができるという特有の作用効果を有する。例えば、化合物1がXで表される基を複数含む場合において、かかるXで表される複数の基が水素原子およびハロゲン原子の両方である場合、水素原子およびハロゲン原子を同時にOR4基に変換することができるため、簡便な工程にて化合物3を収率良く得ることができる。なお、化合物1がXで表される基が水素原子またはハロゲン原子のみである場合においても、Xで表される基をOR4基に効率良く変換できる。
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「%」は特記しない限り、それぞれ重量%であることを示している。
精製後の有機シラン化合物の純度は、ガスクロマトグラフ(装置本体:Agilent technologies社製6890N、カラム:Supelco社製SPB−35)を使用して同定した。また、精製した有機シラン化合物中の水分量および不純物含有量は、カールフィッシャー水分計(平沼産業社製、微量水分測定装置AQ−7)および原子吸光分光光度計(日立ハイテク社製、偏光ゼーマン原子吸光分光光度計Z−5700)を用いて測定した。
2.2.1.合成例1
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを60℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
冷却コンデンサーおよび滴下ロートを備えた3つ口フラスコを50℃で減圧乾燥した後、窒素充填した。
Claims (5)
- 下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物を、下記一般式(2)で表される金属化合物と反応させて、下記一般式(3)で表される有機ケイ素化合物を得る工程を含む、有機ケイ素化合物の製造方法。
R2 nXmSi−R1−SiXmR3 n ・・・・・(1)
(式中、R1は置換もしくは非置換のメチレン基、炭素原子数2〜10の置換もしくは非置換のアルキレン基、炭素原子数6〜12の置換若しくは非置換のアリーレン基を示し、R2およびR3はそれぞれ同一または異なり、炭素原子数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、炭素原子数2〜10の置換もしくは非置換のアルケニル基、炭素原子数2〜10の置換もしくは非置換のアルキニル基、または炭素原子数6〜12の置換もしくは非置換のアリール基を示し、Xは同一または異なり、水素原子またはハロゲン原子を示し、mおよびnは同一または異なり、0〜3の整数を示し、m+n=3である(ただし、2つあるmのうち少なくとも一つは1以上である。)。)
M(OR4)r ・・・・・(2)
(式中、Mは金属元素を示し、rは金属元素の価数を示し、R4は同一または異なり、炭素原子数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、炭素原子数2〜10の置換もしくは非置換のアルケニル基、炭素原子数2〜10の置換もしくは非置換のアルキニル基、または炭素原子数6〜12の置換もしくは非置換のアリール基を示す。)
R2 n(OR4)mSi−R1−Si(OR4)mR2 n ・・・・・(3)
(式中、R1、R2、mおよびnは上記一般式(1)で定義されたとおりであり、R4は上記一般式(2)で定義されたとおりである。) - 下記一般式(4)で表される化合物と下記一般式(5)で表される化合物とを反応させて、上記一般式(1)で表される化合物を得る工程をさらに含む、請求項1に記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
Y−R1−Y ・・・・・(4)
(式中、Yはハロゲン原子を示し、R1は上記一般式(1)で定義されたとおりである。)
SiXm+1R2 n ・・・・・(5)
(式中、X、R2、mおよびnは上記一般式(1)で定義されたとおりである。) - 上記一般式(1)および上記一般式(2)において、R1がメチレン基である、請求項1または2に記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
- 上記一般式(2)において、Mがアルカリ金属元素およびアルカリ土類金属元素から選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれかに記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
- 上記一般式(2)において、Mがナトリウムである、請求項4に記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
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