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JP2010278034A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置及びデバイス製造方法 Download PDF

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JP2010278034A JP2009125933A JP2009125933A JP2010278034A JP 2010278034 A JP2010278034 A JP 2010278034A JP 2009125933 A JP2009125933 A JP 2009125933A JP 2009125933 A JP2009125933 A JP 2009125933A JP 2010278034 A JP2010278034 A JP 2010278034A
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篤 繁延
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Abstract

【課題】光学素子の調整量を抑制しながら良好な光学特性を実現可能な露光装置を提供する。
【解決手段】原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、光学素子を含み、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、前記光学素子の位置、姿勢及び形状の少なくとも1つを調整する調整部と、前記光学素子の調整量の1次関数で表される前記投影光学系の1次光学特性値の上限である第1のダミー変数、前記調整量の上限である第2のダミー変数、及び、前記調整量の2次関数で表される前記投影光学系の2次光学特性値の上限である第3のダミー変数によって表される目的関数の値が最小となる場合の前記光学素子の調整量を算出し、算出された前記調整量に基づいて前記調整部を制御する制御部とを有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、原版のパターンを基板に露光する露光装置に関する。
露光装置を構成する投影光学系は、良好な光学特性(各種収差等)を実現する必要がある。このため、投影光学系に対して、その光学特性を測定し、測定された光学特性に基づいて光学特性を調整するための調整量(補正量)を算出し、算出された調整量に基づいて適切な調整が行われる。投影光学系の光学特性は、投影光学系を構成する各素子(例えば、レンズ等の光学素子)の調整量に比例して変化する。特許文献1には、線形計画法を用いて各素子の調整量を決定する技術が開示されている。
また、投影光学系の光学特性には、波面収差RMS値の平方のように、像平面(露光領域)内の各点における波面収差係数の重み付き2乗和で表される特性も含まれる。特許文献2には、線形の制約条件式において、1次評価値(各素子の調整量の1次関数で表される光学特性値)と2次評価値(各素子の調整量の2次関数で表される光学特性値)とをバランスよく最適化する技術が開示されている。また、特許文献3及び特許文献4には、投影光学系の光学特性の調整を行う他の技術が開示されている。
特開2002−367886号公報 特開2005−268451号公報 特開平11−176744号公報 国際公開第02/054036号パンフレット
ところが、従来の投影光学系の調整方法は、所定の制約範囲内での調整ターゲット(目的関数)が最小となるように、最適解としての調整量を求めるものである。このため、投影光学系の調整量は、その制約範囲内で自由に変えることができる。しかし、このような調整方法では、少ない調整量で調整ターゲットが目標値以下となる解がある場合でも、影響力が比較的小さい微小量の調整ターゲットを改善するため、大きな調整量を必要とする可能性がある。調整量を大きくすると、調整量に比例して調整誤差が増大し、また、他の調整工程における調整量マージンが得られなくなるという問題が生じうる。このため、より小さな調整量で目標の光学特性を実現することが要求される。
本発明は、光学素子の調整量を抑制しながら良好な光学特性を実現可能な露光装置を提供する。
本発明の一側面としての露光装置は、原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、光学素子を含み、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、前記光学素子の位置、姿勢及び形状の少なくとも1つを調整する調整部と、前記光学素子の調整量の1次関数で表される前記投影光学系の1次光学特性値の上限である第1のダミー変数、前記調整量の上限である第2のダミー変数、及び、前記調整量の2次関数で表される前記投影光学系の2次光学特性値の上限である第3のダミー変数によって表される目的関数の値が最小となる場合の前記光学素子の調整量を算出し、算出された前記調整量に基づいて前記調整部を制御する制御部とを有する。
本発明の他の側面としてのデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて基板を露光するステップと、露光された前記基板を現像するステップとを有する。
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。
本実施例によれば、光学素子の調整量を抑制しながら良好な光学特性を実現する露光装置を提供することができる。
本実施例における露光装置の概略構成図である。 本実施例の露光装置における位置調整可能な部位の可動方向を示す模式図である。 第1実施形態において、露光装置の投影光学系を調整するためのフローチャートである。
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
まず、本発明の実施例における露光装置について説明する。図1は、本実施例における露光装置1の概略構成図である。露光装置1は、ステップ・アンド・スキャン方式でレチクル10(原版)のパターンをウエハ40(基板)に露光する投影露光装置である。但し、本実施例はこれに限定されるものではなく、ステップ・アンド・リピート方式等の他の露光方式の露光装置にも適用することができる。
露光装置1は、図示しない照明光学系、レチクル10を保持するレチクルステージ20、投影光学系30、ウエハ40を保持するウエハステージ50、レーザー干渉計60a、60b、60c、測定部70、調整部80、及び、制御部90を備える。図示しない照明光学系は、波長約248nmのKrFエキシマレーザー、波長約193nmのArFエキシマレーザー、又は、波長約157nmのF2レーザー等の光源からの光束を用いて、回路パターンが形成されたレチクル10を照明する。
レチクル10は、回路パターンを有し、レチクルステージ20に支持及び駆動される。レチクル10から発せられた回折光は、投影光学系30を介してウエハ40に投影される。レチクルステージ20は、レチクル10を支持し、例えば、リニアモータを利用して、レチクル10を移動させる。レチクルステージ20は、レチクル10の位置及び姿勢の少なくとも1つが調整可能なように、制御部90により制御される。
投影光学系30は、複数の光学素子(例えば、レンズや開口絞り等の光学要素)を含み、レチクル10のパターンをウエハ40に投影するための光学系である。投影光学系30に含まれる複数の光学素子のうち一部の光学素子は、調整部80によって、その位置、姿勢及び形状の少なくとも1つが調整可能なように構成される。
ウエハ40は、レチクル10のパターンが投影(転写)される基板である。但し、ウエハ40は、ガラスプレート等の他の基板に置換することもできる。ウエハステージ50は、ウエハ40を支持し、例えば、リニアモータを用いてウエハ40を移動させる。ウエハステージ50は、ウエハ40の位置及び姿勢の少なくとも1つが調整可能なように、制御部90により制御される。レーザー干渉計60a乃至60cは、ウエハステージ50の近傍に配置され、ウエハステージ50の位置を計測する。
測定部70は、露光装置1、特に投影光学系30の光学特性を測定する。測定部70は、例えば、干渉計や光強度センサを含み、投影光学系30の露光領域内の各点における波面収差を測定する。また、測定部70は、投影光学系30の収差としてのディストーション(歪曲)を測定する。ディストーションとは、例えば、像平面上の実際の像高の理想像高に対するずれ量であり、像平面上(露光領域内)の各点で測定することができる。なお、測定部70の構造や動作は周知であるため、ここでの説明は省略する。
調整部80は、制御部90に制御され、投影光学系30に含まれる複数の光学素子のうち一部の光学素子の位置、姿勢及び形状の少なくとも1つを調整する。調整部80は、例えば、光軸方向(図1中のZ軸方向)及び光軸に垂直な方向(X軸方向、Y軸方向)に駆動する機構、光学素子を支持する支持部を駆動する機構、及び、光学素子に応力(光学素子を押す力又は引く力)を付加する機構を備えて構成される。
制御部90は、図示しないCPUやメモリを有し、露光装置1の各動作を制御する。制御部90は、例えば、レチクルステージ20やウエハステージ50のスキャン速度を制御する。また、制御部90は、測定部70の測定結果に基づいて、調整部80による投影光学系30の光学素子の調整量やレチクルステージ20又はウエハステージ50の調整量を算出する。これらの調整量は、例えば、線形計画法、又は、後述する2次計画法や2次錘計画法を用いて算出される。更に、制御部90は、このような計画法で算出された投影光学系30の光学素子の調整量やレチクルステージ20又はウエハステージ50の調整量に基づいて、調整部80やレチクルステージ20又はウエハステージ50を制御する。制御部90による投影光学系30(光学素子)やレチクルステージ20又はウエハステージ50の調整量の算出方法の詳細については後述する。
図2は、本実施例の露光装置1における位置調整可能な部位の可動方向を示す模式図である。図2には、一例として、位置調整が可能なレチクル10、ウエハ40、投影光学系30に含まれる光学素子302及び304の可動方向(駆動方向)が示される。
レチクル10は、制御部90により、レチクルステージ20を介して6自由度方向(即ち、矢印X、Y、Z、ωX1、ωY1及びωZ1の方向)に位置調整される。同様に、ウエハ40は、制御部90により、ウエハステージ50を介して6自由度方向(即ち、矢印X、Y、Z、ωX4、ωY4及びωZ4の方向)に位置調整される。光学素子302は、制御部90により、調整部80の一部を構成する駆動機構80aを介して6自由度方向(即ち、矢印X、Y、Z、ωX2、ωY2及びωZ2の方向)に位置調整される。同様に、光学素子304は、制御部90により、調整部80の他の一部を構成する駆動機構80bを介して6自由度方向(即ち、矢印X、Y、Z、ωX3、ωY3及びωZ3の方向)に位置調整される。
[第1実施形態]
次に、第1実施形態における投影光学系30の光学特性(例えば、波面収差)の調整方法について説明する。図3は、本実施形態における投影光学系30を調整するためのフローチャートである。本実施形態において、投影光学系30の調整は、制御部90からの指令に基づいて実行される。
図3に示されるように、まずステップS1002において、測定部70は投影光学系30のディストーションを測定する。次に、ステップS1004において、測定部70は、投影光学系30の収差(波面収差)を測定する。具体的には、投影光学系30の露光領域内のH箇所の測定点毎に波面収差を測定する。
次に、ステップS1006において、制御部90は、ステップS1004で測定した投影光学系30の露光領域内の測定点hの波面収差をJ個のゼルニケ直交関数で展開し、各々のゼルニケ係数Zjhを算出する。これにより、投影光学系30の露光領域内におけるH箇所の測定点毎のゼルニケ係数(波面収差係数)から、線幅非対称性、像面湾曲、又は、非点収差等の波面収差量に対して1次の特性を有する光学特性値を算出することが可能となる。このような光学特性値は、レチクルステージ20、ウエハステージ50、又は、光学素子302、304の調整量の1次関数で表される。本実施形態では、このような光学特性値を1次光学特性値と称する。
また、投影光学系30の露光領域内の測定点hにおけるj番目のゼルニケ係数Zjhの平方値、及び、ゼルニケ成分毎の重み係数の積和で表される光学特性値、例えば、波面収差RMS値(Root Mean Square)の平方を算出することが可能となる。このような光学特性値は、レチクルステージ20、ウエハステージ50、又は、光学素子302、304の調整量の2次関数で表される。本実施形態では、このような光学特性値を2次光学特性値と称する。
次に、1次光学特性値、2次光学特性値、調整量、及び、ディストーションについて説明する。なお、以下の説明で用いられる添え字h、i、j、k及びmは、以下の式(1)乃至(5)で定義される。
投影光学系30の露光領域内の測定点hにおけるi番目の1次光学特性値yihは、式(6)に示されるように、ゼルニケ係数の線形結合で表される。また、各部(レチクルステージ20、ウエハステージ50、光学素子302、304)の調整量を変化させたとき、測定点hにおけるj番目のゼルニケ係数Zjhは、式(7)に示されるように、k番目の各部調整量xの線形結合で表される。式(6)において、aijは、i番目の1次光学特性値に対するj番目のゼルニケ係数の影響度である。また、式(7)において、Z0jhは測定点hにおけるj番目のゼルニケ係数の初期値であり、bhjkは測定点hにおけるj番目のゼルニケ係数への各部調整量xの影響度である。
上記の式(6)と式(7)を用いて以下の式(8)を導くことができる。
測定点hにおけるディストーションuもまた、k番目の各部調整量xに対して1次関数で表される1次光学特性値である。従って、各部(レチクルステージ20、ウエハステージ50、光学素子302及び304)の調整量を変化させたとき、測定点hにおけるディストーションuは、以下の式(9)に示されるように、k番目の各部調整量xの線形結合で表される。式(9)において、u0hは、測定点hにおけるディストーションの初期値であり、chkは、測定点hにおけるディストーションへの各部調整量xの影響度である。
一方、投影光学系30の露光領域内の測定点hにおけるm番目の2次光学特性値wmhは、以下の式(10)で表される。式(10)において、djmは、m番目の2次光学特性値に対するj番目のゼルニケ係数の影響度である。
上記の式(10)及び式(7)から、以下のとおり、測定点hにおけるM個の2次光学特性値wmhを示す式(11)が導かれる。
なお、各部調整量xには物理的限界値が存在することから、各部調整量xは、以下の式(12)で表される。式(12)において、Lはk番目の各部調整量の下限値であり、Uはk番目の各部調整量の上限値である。
次に、ステップS1008において、制御部90は、2次計画法(制約2次計画法)を用いて、1次光学特性値、ディストーション、調整量、及び、2次光学特性値を最小にするための制約条件式を作成する。制御部90は、作成した制約条件式を用いて、各部の調整量(例えば、光学素子302、304の調整量)を算出する。
以下、ステップS1008における処理について具体的に説明する。まず、1次光学特性値、ディストーション及び各部の調整量の調整範囲について、特許文献4にて提案されているダミー変数を用いた線形計画法の制約条件を、以下の式(13)乃至式(23)に示す。換言すれば、式(13)乃至式(23)は、最適化問題の制約条件式である。
なお、上記の式(19)の右辺におけるt1i及び式(20)の右辺におけるtは、1次光学特性値の上限値に対応するダミー変数(第1のダミー変数)である。また、上記の式(21)の右辺におけるt3kは、調整量の上限としてのダミー変数(第2のダミー変数)である。一方、制約2次計画法でゼルニケ係数の重みつき2乗和で表される2次光学特性値を最小化するために、測定点hにおけるj番目のゼルニケ係数の絶対値の上限Zajhを以下の式(24)及び式(25)で表す。
式(24)及び式(25)から明らかなように、上限Zajhは常に非負である。ここで、以下の式(26)乃至式(28)で表される制約式を追加すれば、制約2次計画問題となり最適解の算出が可能である。このため、投影光学系30の露光領域内における2次光学特性値の最悪値を最小にすることができる。
式(26)及び式(28)の各々の右辺におけるt4mは、2次光学特性値の上限値に対応するダミー変数(第3のダミー変数)である。
このようにして、以下の式(29)で表される制約2次計画問題が作成される。式(29)において、Yはi番目の1次光学特性値の許容値、Uはディストーションの許容値、Sは調整量の許容値、Wはm番目の2次光学特性値の許容値である。式(29)の右辺の第1項乃至第4項は、順に、波面収差、ディストーション、調整量、RMS値をそれぞれ表している。
式(29)で表される目的関数fにおいては、投影光学系30の各光学特性をバランスよく最適化するために、各光学特性値を許容値で除して正規化することが好ましい。これにより、複数の収差をバランスよく最小化することができる。本実施形態では、式(29)で表される目的関数fが最小となるように各値が決定される。このとき、上記の式(13)乃至式(28)で表される制約条件を満たす必要がある。
制御部90は、上記の式(13)乃至式(29)を用いて、各部(レチクルステージ20、ウエハステージ50、光学素子302、304)の調整量を算出する。制御部90は、上記各部の調整量を算出した後、ステップS1010において、算出された調整量に基づいて各部を駆動するように制御する。これにより、投影光学系30の光学特性が調整される(即ち、投影光学系30の収差が補正される)。
なお、定式化された制約2次計画問題には必ず最適解が存在し、それを解くことが可能である。従って、上述の定式化方法に基づいて、制約2次計画法の計算プログラム(制約2次計画ソルバ)を用いて最適化計算を行えば、1次光学特性値及び2次光学特性値の最悪値を最小にするための各部の調整量(制御変数)を算出することができる。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態における投影光学系30の光学特性(例えば、波面収差)の調整方法について説明する。本実施形態において、投影光学系30の調整は、2次錐計画法を用いて実行される。なお、本実施形態では、投影光学系30のディストーションの測定(ステップS1002)、投影光学系30の波面収差の測定(ステップS1004)、及び、ゼルニケ係数の算出(ステップS1006)は、図3に示されるフローチャートの処理と同じである。
本実施形態は、図3のステップS1008とは異なるステップS1008A(不図示)の処理が実行される。ステップS1008Aにおいて、制御部90は、2次錐計画法を用いて、1次光学特性値、ディストーション、2次光学特性値、及び、調整量を最小にするための制約条件式を作成し、各部の調整量(例えば、光学素子302、304の調整量)を算出する。具体的には、第1実施形態における式(13)乃至式(29)を以下に表される等価な式(30)乃至式(47)に変形することにより、2次錐計画問題となり最適解の算出が可能となる。このため、投影光学系30の露光領域内における2次光学特性値の最悪値を最小にすることができる。
ここで、上記の式(37)において、s、Bhm、αhm及びβhmは、それぞれ、以下の式(44)乃至式(47)で表される。
上述のように、式(30)乃至式(47)は、第1実施形態における式(13)乃至式(29)の変形であり、且つ、{x、t1i、t、t3、}を変数とする2次錐計画問題である。本実施形態では、式(30)で表される目的関数fが最小となるように各値が決定される。このとき、上記の式(31)乃至式(47)で表される制約条件を満たす必要がある。制御部90は、式(30)乃至式(47)から各部(レチクルステージ20、ウエハステージ50、光学素子302、304)の調整量を算出する。次にステップS1010において、制御部90は、各部(レチクルステージ20、ウエハステージ50、光学素子302、304)の調整量を算出した後、各部を駆動する。これにより、投影光学系30の光学特性が調整される(即ち、投影光学系30の収差が補正される)。
定式化された2次錐計画問題には必ず最適解が存在し、それを解くことが可能である。従って、上述の定式化方法に基づいて、2次錐計画法の計算プログラム(2次錐計画ソルバ)を用いて最適化計算を行えば、1次光学特性値及び2次光学特性値の最悪値を最小にするための各部の調整量(制御変数)を算出することができる。また、本実施形態の露光装置では、制御変数の数は多くなく、上述の計算は短時間で終了する。従って、露光装置においてリアルタイムで収差を補正する場合に、安定して高いスループットを維持することが可能となる。
デバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)は、前述のいずれかの実施例の露光装置を使用して感光剤を塗布した基板(ウエハ、ガラスプレート等)を露光する工程と、その基板を現像する工程と、他の周知の工程と、を経ることにより製造される。
上記各実施形態によれば、光学素子の調整量を抑制しながら良好な光学特性を実現する露光装置を提供することができる。また、信頼性の高いデバイス製造方法を提供することができる。
以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。
1 露光装置
10 レチクル
30 投影光学系
40 ウエハ
70 測定部
80 調整部
90 制御部

Claims (10)

  1. 原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、
    光学素子を含み、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
    前記光学素子の位置、姿勢及び形状の少なくとも1つを調整する調整部と、
    前記光学素子の調整量の1次関数で表される前記投影光学系の1次光学特性値の上限である第1のダミー変数、前記調整量の上限である第2のダミー変数、及び、前記調整量の2次関数で表される前記投影光学系の2次光学特性値の上限である第3のダミー変数によって表される目的関数の値が最小となる場合の前記光学素子の調整量を算出し、算出された前記調整量に基づいて前記調整部を制御する制御部と、を有することを特徴とする露光装置。
  2. 前記制御部は、前記目的関数の値が最小となる場合の前記光学素子の調整量を2次計画法で算出することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  3. 前記制御部は、前記目的関数の値が最小となる場合の前記光学素子の調整量を2次錘計画法で算出することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  4. 前記1次光学特性値は、波面収差係数の線形結合で表される光学特性値であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の露光装置。
  5. 前記1次光学特性値は、前記投影光学系の収差としてのディストーションの値であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の露光装置。
  6. 前記2次光学特性値は、波面収差係数の重み付き2乗和で表される光学特性値であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の露光装置。
  7. 前記2次光学特性値は、波面収差RMS値の平方であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の露光装置。
  8. 前記波面収差係数は、ゼルニケ係数であることを特徴とする請求項4記載の露光装置。
  9. 前記原版又は前記基板を保持して前記原版又は前記基板の位置及び姿勢の少なくとも1つを調整するステージを更に有し、
    前記制御部は、前記目的関数が最小となる場合の前記ステージの調整量を算出し、算出された前記調整量に基づいて前記ステージを制御することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一に記載の露光装置。
  10. 請求項1乃至9いずれか一に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
    露光された前記基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014013856A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus, method of obtaining amount of regulation of object to be regulated, program, and method of manufacturing article
WO2014203961A1 (ja) * 2013-06-21 2014-12-24 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法
JP2015068919A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 Hoya株式会社 マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5105474B2 (ja) * 2007-10-19 2012-12-26 国立大学法人東京農工大学 露光装置及びデバイス製造方法
DE102008042356A1 (de) * 2008-09-25 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage mit optimierter Justagemöglichkeit
NL2016855A (en) * 2015-06-22 2016-12-29 Asml Netherlands Bv Lithographic Method and Apparatus
NL2022112A (en) 2017-12-19 2019-06-26 Asml Netherlands Bv Lithographic Method and Apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3673633B2 (ja) 1997-12-16 2005-07-20 キヤノン株式会社 投影光学系の組立調整方法
EP1355140A4 (en) * 2000-12-28 2006-11-15 Nikon Corp "METHOD OF MEASURING PICTURE PROPERTIES, IMPROVING IMAGE PROCEDURES, EXPOSURE METHOD AND SYSTEM, PROGRAM AND RECORDING MEDIUM AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD"
JP4689081B2 (ja) 2001-06-06 2011-05-25 キヤノン株式会社 露光装置、調整方法、およびデバイス製造方法
JP4574198B2 (ja) * 2004-03-17 2010-11-04 キヤノン株式会社 露光装置、その調整方法及びデバイス製造方法
JP5105474B2 (ja) * 2007-10-19 2012-12-26 国立大学法人東京農工大学 露光装置及びデバイス製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014013856A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus, method of obtaining amount of regulation of object to be regulated, program, and method of manufacturing article
JP2014022613A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Canon Inc 露光装置、調整対象の調整量を求める方法、プログラム及びデバイスの製造方法
US9310695B2 (en) 2012-07-19 2016-04-12 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus, method of obtaining amount of regulation of object to be regulated, program, and method of manufacturing article
WO2014203961A1 (ja) * 2013-06-21 2014-12-24 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法
JP5690981B1 (ja) * 2013-06-21 2015-03-25 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法
US9690189B2 (en) 2013-06-21 2017-06-27 Hoya Corporation Mask blank substrate, mask blank, transfer mask, and method of manufacturing semiconductor device
US10168613B2 (en) 2013-06-21 2019-01-01 Hoya Corporation Mask blank substrate, mask blank, transfer mask, and method of manufacturing semiconductor device
JP2015068919A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 Hoya株式会社 マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法

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