JP2010274292A - Laser processing equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現すること。
【解決手段】偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバ2が設けられた加工ヘッド3と、偏波面保持ファイバ2から出射された直線偏光レーザ光が照射される被加工物を載置する加工テーブル4と、直線偏光レーザ光の光軸Rに交差する二次元方向に、加工ヘッド3と加工テーブル4とを相対移動させる移動手段8と、直線偏光レーザ光の光軸Rを中心に偏波面保持ファイバ2を回転させる回転手段と、移動手段8の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段5と、を備える。
【選択図】図1The present invention realizes a processing that does not cause anisotropy with a linearly polarized laser beam with a simple configuration.
A processing head provided with a polarization plane holding fiber that irradiates a linearly polarized laser beam having a polarization plane held in a straight line, and a target to be irradiated with the linearly polarized laser beam emitted from the polarization plane holding fiber. A processing table 4 on which a workpiece is placed, a moving means 8 for relatively moving the processing head 3 and the processing table 4 in a two-dimensional direction intersecting the optical axis R of the linearly polarized laser beam, and light of the linearly polarized laser beam A rotating unit that rotates the polarization-maintaining fiber 2 about the axis R, and the rotating unit is driven according to the driving of the moving unit 8, and is linear with respect to the relative moving direction of the processing head 3 and the processing table 4. And control means 5 for maintaining the polarization direction of the polarized laser light constant.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、直線偏光レーザ光を被加工物に照射して前記被加工物を加工するレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating the workpiece with linearly polarized laser light.
レーザ加工装置は、レーザ光を被加工物に照射して前記被加工物を加工するものである。このレーザ加工装置は、レーザ光を照射する加工ヘッドおよび被加工物を載置する加工テーブルを備え、加工ヘッドと加工テーブルとを相対的に2次元移動させることで、被加工物を様々な形状に切断加工できる。 The laser processing apparatus processes the workpiece by irradiating the workpiece with laser light. This laser processing apparatus includes a processing head for irradiating a laser beam and a processing table on which the workpiece is placed, and the processing head and the processing table are relatively two-dimensionally moved so that the workpiece can have various shapes. Can be cut into pieces.
ここで、加工ヘッドから照射されるレーザ光には、直線偏光レーザ光や円偏光レーザ光がある。直線偏光レーザ光は、電場および磁場が特定の方向に振動する偏光において、振動方向が一定で直線状に被加工物に照射される。一方、円偏光レーザ光は、偏光において、振動が伝播に伴って円を描いて円状に被加工物に照射される。そして、直線偏光レーザ光は、振動方向と2次元移動方向とが一致した場合、特段の加工性能を有するが、振動方向と2次元移動方向とがずれた場合は、一致した場合と比較して加工性能が劣るといった加工の異方性が生じる。一方、円偏光レーザ光は、2次元移動方向に対して振動幅が一定であるため、加工に異方性を生じることはないが、振動方向と2次元移動方向とが一致した場合の直線偏光レーザ光と比較して加工性能が劣る。 Here, the laser light emitted from the processing head includes linearly polarized laser light and circularly polarized laser light. The linearly polarized laser light is irradiated on a workpiece in a linear shape with a constant vibration direction in polarized light in which an electric field and a magnetic field vibrate in a specific direction. On the other hand, circularly polarized laser light is irradiated to a workpiece in a circular shape by drawing a circle as the vibration propagates in polarized light. The linearly polarized laser beam has a special processing performance when the vibration direction and the two-dimensional movement direction coincide with each other, but when the vibration direction and the two-dimensional movement direction deviate from each other, the linear polarization laser beam has a special processing performance. Anisotropy of processing such as inferior processing performance occurs. On the other hand, the circularly polarized laser beam has a constant vibration width with respect to the two-dimensional movement direction, and thus does not cause anisotropy in processing, but linearly polarized light when the vibration direction and the two-dimensional movement direction match. Processing performance is inferior compared to laser light.
従来では、直線偏光レーザ光で加工に異方性を生じないレーザ加工装置が知られている(例えば、特許文献1,2参照)。 Conventionally, a laser processing apparatus that does not cause anisotropy in processing with linearly polarized laser light is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
特許文献1に記載のレーザ加工装置は、全反射鏡および出力鏡からなるレーザ共振器と、レーザ共振器の光軸上に配置され偏光成分を選択する反射鏡からなる光学素子とを有して直線偏光レーザ光を発生し、光学素子および全反射鏡を一体としてレーザ光軸に対して回転可能に設け、被加工物の移動方向と直線偏光レーザ光の偏光方向とを一致させるように制御するものである。 The laser processing apparatus described in Patent Literature 1 includes a laser resonator including a total reflection mirror and an output mirror, and an optical element including a reflection mirror that is disposed on the optical axis of the laser resonator and selects a polarization component. Linearly polarized laser light is generated, and the optical element and the total reflection mirror are integrally provided so as to be rotatable with respect to the laser optical axis, and the movement direction of the workpiece and the polarization direction of the linearly polarized laser light are controlled to coincide. Is.
特許文献2に記載のレーザ加工装置は、レーザ発振器から出射されるランダム偏光レーザ光を2つの直線偏光レーザ光に分割する偏光素子と、分割された2つの直線偏光レーザ光を進行方向が同一方向で偏光面を平行とする複数の全反射鏡と、偏光面が平行な2つの直線偏光レーザ光の回転対称の回転軸を中心に偏光素子および全反射鏡を一体で回転させる駆動手段とで構成されている。そして、集光レンズで集光された2つの直線偏光レーザ光の直線偏光方向をレーザ加工の加工方向と一致させるように制御する。
The laser processing apparatus described in
しかしながら、上述した特許文献1,2に記載のレーザ加工装置では、光学素子および全反射鏡を一体で回転させているため、これら光学素子と全反射鏡との位置関係を維持すると共に、回転中心を維持しつつ回転させる構造としなければならず、構造が複雑で部品点数が多くなることから、光軸調整に手間がかかると共に、製造コストが嵩む問題がある。
However, in the laser processing apparatuses described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現することのできるレーザ加工装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of realizing processing that does not cause anisotropy with linearly polarized laser light with a simple configuration.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザ光を被加工物に照射して前記被加工物を加工するレーザ加工装置において、偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバが設けられた加工ヘッドと、前記偏波面保持ファイバから出射された直線偏光レーザ光が照射される前記被加工物を載置する加工テーブルと、直線偏光レーザ光の光軸に交差する二次元方向に、前記加工ヘッドと前記加工テーブルとを相対移動させる移動手段と、直線偏光レーザ光の光軸を中心に前記偏波面保持ファイバを回転させる回転手段と、前記移動手段の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、前記加工ヘッドと前記加工テーブルとの相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段と、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a linearly polarized laser having a plane of polarization held linearly in a laser processing apparatus that processes a workpiece by irradiating the workpiece with laser light. A processing head provided with a polarization-maintaining fiber for irradiating light, a processing table for placing the workpiece irradiated with the linearly-polarized laser light emitted from the polarization-maintaining fiber, and a linearly-polarized laser light A moving means for relatively moving the processing head and the processing table in a two-dimensional direction intersecting the optical axis; a rotating means for rotating the polarization plane holding fiber about the optical axis of the linearly polarized laser beam; and the moving Control means for driving the rotating means in accordance with the drive of the means, and maintaining the polarization direction of the linearly polarized laser beam constant with respect to the relative movement direction of the machining head and the machining table; Characterized by comprising a.
本発明によれば、加工方向と直線偏光レーザ光の偏光方向とが常に一定方向に保たれ、常に最適な状態で加工を行うことができる。この際、回転させるのは偏波面保持ファイバであるため、従来のように、直線偏光レーザ光とするための光学素子および全反射鏡を一体で回転させることで、構造を複雑として部品点数が多くなることはない。この結果、直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現できる。 According to the present invention, the processing direction and the polarization direction of the linearly polarized laser beam are always maintained in a constant direction, and processing can be performed in an optimal state at all times. At this time, since the polarization-maintaining fiber is rotated, the optical element and the total reflection mirror for making linearly polarized laser light are rotated together as in the conventional case, resulting in a complicated structure and a large number of parts. Never become. As a result, processing that does not cause anisotropy with linearly polarized laser light can be realized with a simple configuration.
以下に、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
レーザ加工装置は、図1に示すように、レーザ発振器1と、偏波面保持ファイバ2と、加工ヘッド3と、加工テーブル4と、制御手段5とを有している。
Embodiment 1 FIG.
As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus includes a laser oscillator 1, a polarization-maintaining
レーザ発振器1は、レーザ光を発生させるもので、本実施の形態では、電界の向きが全て同一方向に揃っている直線偏光レーザ光を発生させる。このレーザ発振器1の駆動は、制御手段5により制御される。 The laser oscillator 1 generates laser light. In the present embodiment, the laser oscillator 1 generates linearly polarized laser light whose electric fields are all aligned in the same direction. The driving of the laser oscillator 1 is controlled by the control means 5.
偏波面保持ファイバ2は、レーザ発振器1から発生される直線偏光レーザ光の電界の向きを保持しつつ伝送するものである。例えば、本実施の形態の偏波面保持ファイバ2は、図2に示すように、コア21と、コア21の周囲に、同心円上に形成されたクラッド22と、クラッド22内に設けられた2つの応力付与部23とで構成されている。応力付与部23は、円形断面をなし、クラッド22内でコア21を中心に対称配置されている。かかる偏波面保持ファイバ2は、2つの応力付与部23の対称中心線上であってコア21を通過する方向が偏光方向となる。なお、偏波面保持ファイバ2は、直線偏光レーザ光の電界の向きを保持しつつ伝送するものであればよく、上記構造に限定されるものではない。
The polarization
加工ヘッド3は、レーザ発振器1から偏波面保持ファイバ2により伝送された直線偏光レーザ光を被加工物Wに照射するものであり、ファイバ保持部31と、コリメータレンズ32と、集光レンズ33とを有している。ファイバ保持部31は、図3に示す底板31aと、天板31bと、側板31cとで覆われた内部に、直線偏光レーザ光を出射する偏波面保持ファイバ2の先端側を保持するものである。偏波面保持ファイバ2から出射された直線偏光レーザ光は、ファイバ保持部31の底板31aに設けられたレーザ出射窓31dより加工ヘッド3の外に出力される。コリメータレンズ32は、偏波面保持ファイバ2から出射されて拡散する直線偏光レーザ光を平行光とするものである。集光レンズ33は、コリメータレンズ32で平行光とされた直線偏光レーザ光を集光し、被加工物Wに向けて照射するものである。
The
加工ヘッド3は、回転手段6を備えている。回転手段6は、直線偏光レーザ光の光軸Rを中心に、偏波面保持ファイバ2を回転させるもので、図3に示すように、加工ヘッド3のファイバ保持部31に配設され、回転支持部61、回転駆動部62、および回転伝達部63により構成されている。
The
偏波面保持ファイバ2は、ファイバ保持円筒7に固定されている。ファイバ保持円筒7は、偏波面保持ファイバ2を円筒状の中心に挿通し、偏波面保持ファイバ2の光軸Rを円筒状の中心に合わせた形態で固定するものである。
The polarization
回転支持部61は、ファイバ保持円筒7を支持するもので、ボールキャスタ61a、下部ボールベアリング61b、および上部ボールベアリング61cを有している。ボールキャスタ61aは、ファイバ保持部31の底板31aの上面に固定され、ファイバ保持円筒7の底部に接触しつつ、ファイバ保持円筒7の底部を下から支持する。下部ボールベアリング61bは、ファイバ保持部31の底板31aの上面に固定され、ファイバ保持円筒7の下部の外周面に接触しつつ、ファイバ保持円筒7を円筒状の中心で回転可能に支持する。上部ボールベアリング61cは、ファイバ保持部31の天板31bの下面に固定され、ファイバ保持円筒7の上部の外周面に接触しつつ、ファイバ保持円筒7を円筒状の中心で回転可能に支持する。すなわち、回転支持部61は、偏波面保持ファイバ2の光軸Rを規定しつつ固定するファイバ保持円筒7を、その円筒状の中心で回転するように支持し、ファイバ保持円筒7が回転したときに偏波面保持ファイバ2の光軸Rの上下および左右の位置が移動しないように構成されている。
The
回転駆動部62は、ファイバ保持部31の底板31aの上面に固定されたサーボモータとして構成されている。回転駆動部62から延出された回転軸62aは、その先端部がファイバ保持部31の天板31bの下面に固定された軸受62bにより回転可能に支持されている。このため、回転駆動部62は、その回転軸62aの軸心が、回転支持部61により回転可能に支持された偏波面保持ファイバ2の光軸Rと平行に配置される。この回転駆動部62の駆動は、制御手段5により制御される。
The
回転伝達部63は、回転駆動部62の回転軸62aに設けられた駆動歯車63aと、ファイバ保持円筒7に設けられた従動歯車63bとで構成されている。そして、駆動歯車63aと従動歯車63bとは、互いに噛み合って設けられている。これにより、回転駆動部62の駆動による回転軸62aの回転が、ファイバ保持円筒7に伝わる。この結果、偏波面保持ファイバ2は、その光軸Rを中心に回転される。
The
加工テーブル4は、加工ヘッド3の集光レンズ33で集光された直線偏光レーザ光の集光点の位置に被加工物Wを載置し、かつ載置した被加工物Wを直線偏光レーザ光の光軸Rに直交(交差)する二次元方向に移動させるものである。加工テーブル4は、被加工物Wを二次元方向の移動させる移動手段8を備えている。
The processing table 4 places the workpiece W on the position of the condensing point of the linearly polarized laser beam condensed by the
移動手段8は、図1に示すように、加工テーブル4をX方向に移動させるサーボモータ81と、加工テーブル4をY方向に移動させるサーボモータ82とを有している。この移動手段8におけるサーボモータ81,82の駆動は、制御手段5により制御される。すなわち、各サーボモータ81,82が駆動することで、加工テーブル4がX方向およびY方向の二次元方向に移動し、かかる加工テーブル4と共に被加工物Wが二次元方向に移動する。このように、被加工物Wを直線偏光レーザ光の集光点の位置に載置し、かつ被加工物Wを直線偏光レーザ光の光軸Rに直交する二次元方向に移動させることで、被加工物Wの加工(切断)を行うことができる。なお、直線偏光レーザ光は、被加工物Wに照射される集光点においても直線偏光が保たれている。
As shown in FIG. 1, the moving
なお、図には明示しないが、移動手段8は、加工ヘッド3を被加工物Wに照射した直線偏光レーザ光の光軸Rに直交(交差)する二次元方向に移動させる構成であってもよい。すなわち、移動手段8は、加工ヘッド3と加工テーブル4とを、被加工物Wに照射した直線偏光レーザ光の光軸Rに直交(交差)する二次元方向に相対的に移動させるものであればよい。
Although not explicitly shown in the figure, the moving
制御手段5は、マイコンなどで構成され、レーザ発振器1、加工ヘッド3の回転手段6、および加工テーブル4の移動手段8を作動させるものである。すなわち、制御手段5は、レーザ発振器1、加工ヘッド3における回転手段6の回転駆動部62、および加工テーブル4の移動手段8に接続されている。
The control means 5 is constituted by a microcomputer or the like, and operates the laser oscillator 1, the rotating
制御手段5は、レーザ加工装置全体を制御するNC制御手段として構成されていることが好ましい。制御手段5は、被加工物Wを加工するための加工情報が、RAMやROMなどからなる記憶部51に予め記憶され、この加工情報に基づいてレーザ発振器1および移動手段8の駆動を制御する。特に、制御手段5は、加工テーブル4を移動させたときの被加工物Wへの加工方向に対し、被加工物Wに照射される直線偏光レーザ光の加工に最適な偏光方向の方向情報が記憶部51に予め記憶されている。すなわち、制御手段5は、加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向(加工方向)に対して直線偏光レーザ光の偏光方向が加工に最適となるように、直線偏光レーザ光の偏光方向を判断し、回転駆動部62の駆動を制御して偏波面保持ファイバ2を回転させる。そして、制御手段5は、加工に最適となる偏光方向となるように、加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向である被加工物Wの加工方向に対して偏光方向を一定に維持する。
The control means 5 is preferably configured as an NC control means for controlling the entire laser processing apparatus. The control means 5 stores processing information for processing the workpiece W in advance in a
ここで、加工に最適となる偏光方向としては、例えば、加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向(加工方向)に対して偏光方向を一致させる。加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向(加工方向)に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一致させるとは、被加工物Wに対して直線偏光レーザ光の集光点が直線的に移動する場合、その直線に直線偏光レーザ光の偏光方向を一致させることを意味する。また、被加工物Wに対して直線偏光レーザ光の集光点が曲線的に移動する場合、移動過程での曲線の接線に直線偏光レーザ光の偏光方向を一致させることを意味する。その他、加工に最適な偏光方向として、例えば、加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向(加工方向)に対して偏光方向を所定角度(好ましくは90°)回転させてもよい。加工ヘッド3と加工テーブル4との相対的な移動方向(加工方向)に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を所定角度(90°)回転させるとは、被加工物Wに対して直線偏光レーザ光の集光点が直線的に移動する場合、その直線に直線偏光レーザ光の偏光方向を所定角度(90°)回転させることを意味する。また、被加工物Wに対して直線偏光レーザ光の集光点が曲線的に移動する場合、移動過程での曲線の接線に直線偏光レーザ光の偏光方向を所定角度(90°)回転させることを意味する。
Here, as the polarization direction that is optimal for processing, for example, the polarization direction is made to coincide with the relative movement direction (processing direction) of the
このような構成のレーザ加工装置では、レーザ発振器1で発生した直線偏光レーザ光を、偏波面保持ファイバ2により伝送して加工ヘッド3から出射させ、加工テーブル4に載置した被加工物Wに照射させる。次に、加工ヘッド3と加工テーブル4とを直線偏光レーザ光の光軸Rに直交する二次元方向に相対移動させ、被加工物Wに対して直線偏光レーザ光の集光点の位置を移動させることで被加工物Wを加工(切断)する。そして、被加工物Wを加工する際、移動手段8の駆動に応じて回転手段6を駆動し、加工方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を常に一定に維持する。
In the laser processing apparatus having such a configuration, the linearly polarized laser light generated by the laser oscillator 1 is transmitted through the polarization
レーザ加工においては、加工方向と直線偏光レーザ光の偏光方向との関係により加工能力が大きく異なる。これは偏光方向の違いにより被加工物Wの材料への直線偏光レーザ光の吸収が異なるためである。このため、直線偏光レーザ光の偏光方向が固定された状態では、加工ヘッド3と加工テーブル4との二次元的な相対移動に伴い、加工性能に異方性が生じてしまう。
In laser processing, the processing capability differs greatly depending on the relationship between the processing direction and the polarization direction of the linearly polarized laser beam. This is because the absorption of the linearly polarized laser light into the material of the workpiece W differs depending on the polarization direction. For this reason, in a state where the polarization direction of the linearly polarized laser beam is fixed, anisotropy occurs in the processing performance with the two-dimensional relative movement between the
これに対し、本実施の形態のレーザ加工装置では、直線偏光レーザ光を偏波面保持ファイバで伝送し、この偏波面保持ファイバを加工ヘッド3と加工テーブル4との二次元的な相対移動に応じて回転させ、移動方向(加工方向)と偏光方向とを一定に維持させている。この結果、加工方向と直線偏光レーザ光の偏光方向とが常に一定方向に保たれ、常に最適な状態で加工を行うことができ、加工能力を安定させることが可能になる。
On the other hand, in the laser processing apparatus of the present embodiment, linearly polarized laser light is transmitted through the polarization plane holding fiber, and this polarization plane holding fiber is subjected to two-dimensional relative movement between the
従来では、直線偏光レーザ光とするための光学素子および全反射鏡を一体で回転させているため、これら光学素子と全反射鏡との位置関係を維持すると共に、回転中心を維持しつつ回転させる構造としなければならず、構造が複雑で部品点数が多くなることから、光軸調整に手間がかかると共に、製造コストが嵩む問題がある。 Conventionally, since the optical element and the total reflection mirror for making linearly polarized laser light are rotated together, the positional relationship between the optical element and the total reflection mirror is maintained, and the rotation center is maintained and the rotation is maintained. Since the structure must be made and the structure is complicated and the number of parts is increased, there are problems in that it takes time to adjust the optical axis and the manufacturing cost increases.
この点、本実施の形態のレーザ加工装置によれば、回転させるのは偏波面保持ファイバ2であるため、直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現することが可能である。
In this regard, according to the laser processing apparatus of the present embodiment, since the polarization-maintaining
なお、上述したレーザ加工装置は、加工ヘッド3と加工テーブル4とを二次元的に相対移動させる構成で説明したが、加工ヘッド3と加工テーブル4とを三次元的に相対移動させる構成において、直線偏光レーザ光の光軸Rに直交(交差)する二次元移動方向に対し、直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持させるようにしてもよい。
The above-described laser processing apparatus has been described with the configuration in which the
実施の形態2.
実施の形態2のレーザ加工装置は、上述した実施の形態1のレーザ加工装置に対し、回転伝達部の構成だけが異なり、その他は同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態2では、回転伝達部のみ説明し、実施の形態1と同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
The laser processing apparatus of the second embodiment is different from the laser processing apparatus of the first embodiment described above only in the configuration of the rotation transmission unit, and the other configurations are the same. Therefore, in the second embodiment described below, only the rotation transmission unit will be described, and the same components as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
図4に示すように、回転伝達部64は、回転駆動部62の回転軸62aと、ファイバ保持円筒7とに、無端状のベルト64aを巻き付けて構成されている。これにより、回転駆動部62の駆動による回転軸62aの回転が、ファイバ保持円筒7に伝わる。この結果、偏波面保持ファイバ2は、その光軸Rを中心に回転される。
As shown in FIG. 4, the
なお、回転軸62aにプーリ64bを設けると共に、ファイバ保持円筒7にプーリ64cを設け、これらプーリ64b,64cを介してベルト64aを巻き付けることで、ベルト64aの巻き付けを確実にし、回転の伝達を確実に行うことが可能である。また、図には明示しないが、ベルト64aの内側に、回転方向に並ぶ櫛刃状の歯を設けると共に、このベルト64aの歯に噛み合う歯を各プーリ64b,64cの外周に設ければ、ベルト64aの巻き付けをより確実にし、回転の伝達をより確実に行うことが可能である。
The
実施の形態3.
実施の形態3のレーザ加工装置は、上述した実施の形態1および実施の形態2のレーザ加工装置に対し、回転手段の構成だけが異なり、その他は同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態3では、回転伝達部のみ説明し、実施の形態1および実施の形態2と同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
The laser processing apparatus of the third embodiment is different from the laser processing apparatuses of the first and second embodiments described above only in the configuration of the rotating means, and the other configuration is the same. Therefore, in the third embodiment described below, only the rotation transmission unit will be described, the same components as those in the first and second embodiments will be denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
図5に示すように、回転手段9は、直線偏光レーザ光の光軸Rを中心に、偏波面保持ファイバ2を回転させるもので、加工ヘッド3のファイバ保持部31に配設され、中空サーボモータとして中空部91および中空部駆動部92により構成されている。
As shown in FIG. 5, the rotating
中空部91は、ファイバ保持円筒7を支持するもので、ファイバ保持円筒7を挿通するように円筒状に形成されている。中空部91の下部には、中空部91の中心部分を空けるように円筒の支持板91aが固定されている。ファイバ保持円筒7は、その底部が支持板91aの上面に当接され、支持板91aに対して固定ネジ91bで固定されている。固定ネジ91bにより固定されたファイバ保持円筒7は、その円筒状の中心である偏波面保持ファイバ2の光軸が、中空部91における円筒状の中心と一致する。
The
中空部駆動部92は、中空部91の外周に設けられた円筒状に形成されている。中空部駆動部92は、中空部91の円筒状の中心で中空部91を回転可能に支持する軸受機構と、中空部91を回転駆動する駆動機構とを一体に有している。この中空部駆動部92の駆動は、制御手段5により制御される。
The hollow
この回転手段9は、中空部駆動部92の駆動により、中空部91が直接ファイバ保持円筒7を伴って回転する。この結果、偏波面保持ファイバ2は、その光軸Rを中心に回転される。
In the
このように、中空サーボモータとしての回転手段9を採用することで、光軸R上に回転中心を有して偏波面保持ファイバ2を回転させる。このため、回転軸を別途備えて回転の伝達を行う構成では、回転の伝達時に伝達ロスが発生するおそれがあるが、この伝達ロスの発生を抑制することが可能である。しかも、軸受機構と駆動機構とが一体に構成されているので、回転手段9が配置される加工ヘッド3の小型化を図ることが可能である。
Thus, by adopting the
実施の形態4.
実施の形態4のレーザ加工装置は、上述した実施の形態1〜実施の形態3のレーザ加工装置におけるファイバ保持円筒の構成に特徴があり、その他は同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態4では、ファイバ保持円筒のみ説明する。
Embodiment 4 FIG.
The laser processing apparatus of the fourth embodiment is characterized by the configuration of the fiber holding cylinder in the laser processing apparatus of the first to third embodiments described above, and the other configurations are the same. Therefore, in Embodiment 4 described below, only the fiber holding cylinder will be described.
図6に示すように、ファイバ保持円筒7は、円筒状に形成された内側円筒71および外側円筒72を有している。内側円筒71は、偏波面保持ファイバ2を挿通しつつ、その円筒形状の中心に偏波面保持ファイバ2の光軸Rを一致させた形態で偏波面保持ファイバ2を固定するものである。外側円筒72は、内側円筒71の外径よりも大きな内径をもち、その内部に内側円筒71を挿通し収容すると共に、回転手段6,9に固定されるものである。また、ファイバ保持円筒7は、位置決部73を有している。位置決部73は、外側円筒72の上部および下部の外周の複数箇所(例えば、4箇所)に、中心に向けて貫通された上部ネジ孔73aおよび下部ネジ孔73bと、この各ネジ孔73a,73bにねじ込まれる上部軸調整ネジ73cおよび下部軸調整ネジ73dとで構成されている。
As shown in FIG. 6, the
そして、内側円筒71は、外側円筒72の上部ネジ孔73aにねじ込まれる上部軸調整ネジ73cと、下部ネジ孔73bにねじ込まれる下部軸調整ネジ73dとにより、外側から挟み込まれるように外側円筒72内に固定される。
The
ここで、偏波面保持ファイバ2は、内側円筒71の中心に固定されているが、内側円筒71を外側円筒72に挿通して組み立てた時点では、内側円筒71の下部にあらわれるファイバ端面の位置や光軸Rの位置が、回転手段6,9による回転中心に一致していない場合がある。この場合、偏波面保持ファイバ2を回転させてもファイバ端面から出射して被加工物Wに照射される直線偏光レーザ光の出力位置および出力方向が変化し、レーザ加工の精度が低下してしまう。そこで、実施の形態4のレーザ加工装置では、上部軸調整ネジ73cや下部軸調整ネジ73dを締めたり緩めたりして、外側円筒72に固定される内側円筒71の位置を調整することで、内側円筒71に固定されている偏波面保持ファイバ2のファイバ端面の位置や光軸Rの位置を回転手段6,9による回転中心に一致させることが可能である。
Here, although the polarization-maintaining
このように、ファイバ保持円筒7は、内側円筒71と、外側円筒72と、位置決部73とにより構成され、偏波面保持ファイバ2の光軸Rを回転手段6,9による回転中心に一致させる光軸規定手段を備えている。
As described above, the
偏波面保持ファイバ2は、被加工物Wからの戻り光やファイバ端面の汚れにより焼損してしまうことがあり、交換が必要な部品である。従って、光軸規定手段を備えることにより、偏波面保持ファイバ2を交換した後でも、レーザ加工の精度を交換前と同様に保つことが可能である。
The polarization-maintaining
実施の形態5.
実施の形態5のレーザ加工装置は、上述した実施の形態4におけるファイバ保持円筒の位置決部の構成にさらなる特徴があり、その他は上述した実施の形態1〜実施の形態4のレーザ加工装置と同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態5では、ファイバ保持円筒の位置決部のみ説明し、実施の形態1〜実施の形態4と同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
The laser processing apparatus of the fifth embodiment has further features in the configuration of the positioning portion of the fiber holding cylinder in the above-described fourth embodiment, and the other features are the same as those of the laser processing apparatus in the first to fourth embodiments described above. It is the same configuration. Therefore, in the fifth embodiment described below, only the positioning portion of the fiber holding cylinder will be described, and the same reference numerals are given to the same components as those in the first to fourth embodiments, and the description thereof will be omitted.
図7に示すように、位置決部73は、内側円筒71の下部外周面が下方に向けて円錐形状に尖った内側くさび型部73eと、外側円筒72の下部内周面が下方に向けて円形のすり鉢形状に窄まった外側くさび型部73fとを有している。内側くさび型部73eは、内側円筒71の中心であって、内側円筒71に固定された偏波面保持ファイバ2の光軸Rを回転対称の中心として形成されている。外側くさび型部73fは、外側円筒72の中心であって、回転手段6,9による回転中心を回転対称の中心として形成されている。
As shown in FIG. 7, the positioning
そして、内側円筒71を外側円筒72の上方から挿通することで、内側くさび型部73eの尖った下部の外周面と、外側くさび型部73fの窄まった下部の内周面とが互いに当接し、相互の回転対称の中心が一致する。これにより、ファイバ保持円筒7の下部において、内側円筒71に固定されている偏波面保持ファイバ2のファイバ端面の位置や光軸Rの位置が回転手段6,9による回転中心に一致する。
Then, by inserting the
また、内側くさび型部73eの尖った下部の角度は、外側くさび型部73fの窄まった下部の角度より小さく形成されている。さらに、内側くさび型部73eの広がった上部の外径は、外側くさび型部73fの広がった上部の内径よりも小さく形成されている。これにより、内側くさび型部73eの尖った下部の外周面と、外側くさび型部73fの窄まった下部の内周面とが、偏波面保持ファイバ2のファイバ端面の位置や光軸Rの位置と、回転手段6,9による回転中心とを一致させた形態で支点となり、内側円筒71を外側円筒72に対して傾けることが可能である。
Further, the angle of the sharp bottom portion of the inner wedge-shaped
そして、上部軸調整ネジ73cを締めたり緩めたりして、外側円筒72に固定される内側円筒71の上部の位置を調整することで、ファイバ保持円筒7の下部と共に、ファイバ保持円筒7の上部において、内側円筒71に固定されている偏波面保持ファイバ2のファイバ端面の位置や光軸Rの位置が回転手段6,9による回転中心に一致する。
The upper
このように、ファイバ保持円筒7は、内側円筒71と、外側円筒72と、位置決部73(内側くさび型部73e,外側くさび型部73f,上部ネジ孔73a,上部軸調整ネジ73c)とにより構成され、偏波面保持ファイバ2の光軸Rを回転手段6,9による回転中心に一致させる光軸規定手段を備えている。
As described above, the
実施の形態6.
実施の形態6のレーザ加工装置は、上述した実施の形態1〜実施の形態5のいずれか一つのレーザ加工装置に対し、偏光方向検出手段をさらに備え、その他は上述した実施の形態1〜実施の形態5のレーザ加工装置と同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態6では、偏光方向検出手段のみ説明し、実施の形態1〜実施の形態5と同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
The laser processing apparatus of the sixth embodiment is further provided with a polarization direction detecting unit with respect to any one of the above-described laser processing apparatuses of the first to fifth embodiments. It is the same structure as the laser processing apparatus of the
図8に示すように、偏光方向検出手段10は、ビームスプリッタ10a、ブリュースタ窓10b、およびパワーメータ10cにより構成されている。
As shown in FIG. 8, the polarization direction detection means 10 includes a
ビームスプリッタ10aは、コリメータレンズ32と集光レンズ33との間で直線偏光レーザ光の平行光の光路上に配置されている。ビームスプリッタ10aは、加工に影響を及ぼさない程度の一部の直線偏光レーザ光を反射させる。なお、コリメータレンズ32と集光レンズ33との間へのビームスプリッタ10aの配置は、ビームスプリッタ10aにおけるパワー密度を低くするためであるが、加工に影響を及ぼさない程度であれば、直線偏光レーザ光の光路上のどの位置にビームスプリッタ10aを配置してもよい。
The
ブリュースタ窓10bは、ビームスプリッタ10aで反射された直線偏光レーザ光の一部を透過させ、残りの直線偏光レーザ光を反射させるものである。ブリュースタ窓10bにおける透過率と反射率とはブリュースタ窓10bに入射する直線偏光レーザ光の偏光方向とブリュースタ窓10bとの相対的な向きによって変化する。従って、ブリュースタ窓10bに入射する直線偏光レーザ光の偏光方向が変わればブリュースタ窓10bを透過する直線偏光レーザ光の出力も変化する。
The
パワーメータ10cは、ブリュースタ窓10bに透過された直線偏光レーザ光の出力をモニターするものである。これにより、ビームスプリッタ10aで反射されブリュースタ窓10bを透過する直線偏光レーザ光の偏光方向を判断することが可能である。この結果、ビームスプリッタ10aを透過し被加工物Wに照射される直線偏光レーザ光の偏光方向を検出することができる。
The
パワーメータ10cは、制御手段5に接続されている。制御手段5は、パワーメータ10cからの出力に基づいて偏光方向を判断し、加工条件に対して最適となる偏光方向になるようファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)の向きを調整する。
The
なお、ブリュースタ窓10bで反射される直線偏光レーザ光は、ダンパー10dによって吸収される。
The linearly polarized laser beam reflected by the
このように、直線偏光レーザ光の偏光方向を常時モニターすることにより、常に偏波面保持ファイバ2から出射される直線偏光レーザ光の偏光方向を正確に把握できるので、高い加工精度を維持することが可能になる。しかも、直線偏光レーザ光の偏光方向を常時モニターすることにより、レーザ加工本装置の組み立て時や光軸Rの調整時に、偏波面保持ファイバ2の向きを記憶しておく必要がなくなるので、組み立て時や調整時の偏波面保持ファイバ2の方向調整が不要になり、かつ組み立て公差による偏波面保持ファイバ2の向きのずれに対しても再調整が不要になる。
Thus, by constantly monitoring the polarization direction of the linearly polarized laser beam, the polarization direction of the linearly polarized laser beam emitted from the polarization-maintaining
なお、パワーメータ10cによる直線偏光レーザ光の出力は、ブリュースタ窓10bの反射側で計測してもよい。その場合、ダンパー10dは、ブリュースタ窓10bの透過側に配置されることになる。
Note that the output of the linearly polarized laser beam by the
また、直線偏光レーザ光の出力をモニターするものであれば、パワーメータ10cの他に、PINフォトダイオードやCCDなどを適用することも可能である。また、偏光方向により透過率と反射率とが変化する素子として、ブリュースタ窓10bの他に、偏光子や回折格子を適用することも可能である。
In addition to the
実施の形態7.
実施の形態7のレーザ加工装置は、上述した実施の形態1〜実施の形態6のいずれか一つのレーザ加工装置に対し、回転数検出手段をさらに備え、その他は上述した実施の形態1〜実施の形態6のレーザ加工装置と同じ構成である。従って、以下に説明する実施の形態7では、回転数検出手段のみ説明し、実施の形態1〜実施の形態6と同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
The laser processing apparatus according to the seventh embodiment further includes a rotational speed detection unit with respect to any one of the laser processing apparatuses according to the first to sixth embodiments described above, and the other embodiments are the same as those of the first to first embodiments. It is the same structure as the laser processing apparatus of the
回転数検出手段は、ファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)の回転数を検出するものであり、本実施の形態では、制御手段5において、偏波面保持ファイバ2を回転させる回転手段6,9への制御信号に基づいて偏波面保持ファイバ2の回転数を記憶部51に記憶している。
The rotation speed detection means detects the rotation speed of the fiber holding cylinder 7 (polarization plane holding fiber 2). In the present embodiment, the rotation speed of the polarization
また、制御手段5は、偏波面保持ファイバ2のねじれの限界となる限界回転数が記憶部51に予め記憶されている。そして、制御手段5は、回転数検出手段により検出された回転数に基づき、偏波面保持ファイバ2が破断しないように、ファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)の回転数を予め記憶された限界回転数以下に抑制する。
In the control means 5, a limit rotational speed that is a limit of twist of the polarization
ファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)の回転数を限界回転数以下に抑制する制御としては、例えば、加工停止時は、偏波面保持ファイバ2の回転数が限界回転数となる以前に、回転手段6,9を駆動して回転数が減る方向にファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)を回転させる。また、加工中では、レーザ発振器1、回転手段6,9、移動手段8の駆動を停止して加工を一旦停止し、回転手段6,9を駆動して回転数が減る方向にファイバ保持円筒7(偏波面保持ファイバ2)を回転させた後、再びレーザ発振器1、回転手段6,9、移動手段8を駆動して加工を行う。
As control for suppressing the rotation speed of the fiber holding cylinder 7 (polarization plane holding fiber 2) to be equal to or lower than the limit rotation speed, for example, when the processing is stopped, before the rotation speed of the polarization
偏波面保持ファイバ2は、許容限界を超えるねじれによって破断するおそれがある。この点、実施の形態7のレーザ加工装置では、偏波面保持ファイバ2の回転数を限界回転数以下に抑制することで、偏波面保持ファイバ2の破断を抑えることが可能になる。
The polarization-maintaining
以上のように、本発明に係るレーザ加工装置は、直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現することに適している。 As described above, the laser processing apparatus according to the present invention is suitable for realizing processing that does not cause anisotropy with linearly polarized laser light with a simple configuration.
1 レーザ発振器
2 偏波面保持ファイバ
3 加工ヘッド
31 ファイバ保持部
32 コリメータレンズ
33 集光レンズ
4 加工テーブル
5 制御手段
51 記憶部
6 回転手段
61 回転支持部
61a ボールキャスタ
61b 下部ボールベアリング
61c 上部ボールベアリング
62 回転駆動部
62a 回転軸
62b 軸受
63 回転伝達部
63a 駆動歯車
63b 従動歯車
64 回転伝達部
64a ベルト
64b,64c プーリ
7 ファイバ保持円筒
71 内側円筒
72 外側円筒
73 位置決部
73a 上部ネジ孔
73b 下部ネジ孔
73c 上部軸調整ネジ
73d 下部軸調整ネジ
73e 内側くさび型部
73f 外側くさび型部
8 移動手段
81,82 サーボモータ
9 回転手段
91 中空部
91a 支持板
91b 固定ネジ
92 中空部駆動部
10 偏光方向検出手段
10a ビームスプリッタ
10b ブリュースタ窓
10c パワーメータ
10d ダンパー
R 光軸
W 被加工物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバが設けられた加工ヘッドと、
前記偏波面保持ファイバから出射された直線偏光レーザ光が照射される前記被加工物を載置する加工テーブルと、
直線偏光レーザ光の光軸に交差する二次元方向に、前記加工ヘッドと前記加工テーブルとを相対移動させる移動手段と、
直線偏光レーザ光の光軸を中心に前記偏波面保持ファイバを回転させる回転手段と、
前記移動手段の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、前記加工ヘッドと前記加工テーブルとの相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus for processing the workpiece by irradiating the workpiece with laser light,
A processing head provided with a polarization-maintaining fiber that irradiates linearly polarized laser light whose polarization plane is held in a straight line;
A processing table for placing the workpiece irradiated with linearly polarized laser light emitted from the polarization-maintaining fiber; and
Moving means for relatively moving the processing head and the processing table in a two-dimensional direction intersecting the optical axis of the linearly polarized laser beam;
Rotating means for rotating the polarization-maintaining fiber around the optical axis of the linearly polarized laser beam,
Control means for driving the rotating means in accordance with the driving of the moving means and maintaining the polarization direction of the linearly polarized laser beam constant with respect to the relative moving direction of the processing head and the processing table;
A laser processing apparatus comprising:
前記偏波面保持ファイバを回転可能に支持する回転支持部と、
回転出力軸に回転を生じさせる回転駆動部と、
前記回転駆動部の回転出力軸の回転を前記偏波面保持ファイバに伝える回転伝達部と、
により構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 The rotating means includes
A rotation support unit for rotatably supporting the polarization-maintaining fiber;
A rotation drive unit that causes rotation of the rotation output shaft;
A rotation transmission unit for transmitting rotation of the rotation output shaft of the rotation driving unit to the polarization-maintaining fiber;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is configured by:
前記偏波面保持ファイバを挿通して支持する中空部と、
前記中空部の外周に設けられ、前記偏波面保持ファイバを伴って前記中空部を回転させる中空回転駆動部と、
により構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 The rotating means includes
A hollow portion for inserting and supporting the polarization-maintaining fiber; and
A hollow rotation driving unit that is provided on an outer periphery of the hollow part and rotates the hollow part with the polarization-maintaining fiber;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is configured by:
前記内側円筒を収容すると共に前記回転手段に固定される外側円筒と、
前記外側円筒内で前記内側円筒の位置を直線偏光レーザ光の光軸に交差する方向に移動させると共に、前記外側円筒内に前記内側円筒を固定する位置決部と、
により構成され、前記偏波面保持ファイバから出射される直線偏光レーザ光の光軸を前記回転手段による回転中心に一致させる光軸規定手段を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。 An inner cylinder for inserting and fixing the polarization-maintaining fiber; and
An outer cylinder that houses the inner cylinder and is fixed to the rotating means;
A position determining unit for moving the position of the inner cylinder in the outer cylinder in a direction intersecting the optical axis of the linearly polarized laser beam, and fixing the inner cylinder in the outer cylinder;
5. An optical axis defining unit configured to match an optical axis of a linearly polarized laser beam emitted from the polarization plane holding fiber with a rotation center of the rotating unit. The laser processing apparatus according to one.
前記制御手段は、前記偏光方向検出手段により検出された偏光方向に基づいて、前記回転手段の駆動を補正することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。 A polarization direction detecting means for detecting a polarization direction by inputting a part of linearly polarized laser light irradiated from the polarization plane holding fiber to the workpiece;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit corrects the driving of the rotating unit based on the polarization direction detected by the polarization direction detecting unit.
前記制御手段は、前記回転数検出手段により検出された回転数に基づいて、前記偏波面保持ファイバの回転数を予め記憶された限界回転数以下に抑制することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。 A rotation number detecting means for detecting the rotation number of the polarization-maintaining fiber;
The said control means suppresses the rotation speed of the said polarization plane holding fiber below the limit rotation speed memorize | stored previously based on the rotation speed detected by the said rotation speed detection means. The laser processing apparatus as described in any one of.
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