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JP2010118278A - 発光素子モジュール及び照明装置 - Google Patents

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JP2010118278A
JP2010118278A JP2008291572A JP2008291572A JP2010118278A JP 2010118278 A JP2010118278 A JP 2010118278A JP 2008291572 A JP2008291572 A JP 2008291572A JP 2008291572 A JP2008291572 A JP 2008291572A JP 2010118278 A JP2010118278 A JP 2010118278A
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
substrate
element module
connection
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Pending
Application number
JP2008291572A
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English (en)
Inventor
Naoki Sugishita
直樹 杉下
Homare Takai
誉 高井
Yasuhiko Ishii
靖彦 石井
Masanao Hieda
正直 稗田
Yoshitaka Hashimoto
由貴 橋本
Takafumi Oishi
崇文 大石
Hiroaki Watanabe
博明 渡邉
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
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Abstract

【課題】複数個の発光素子モジュールを並べて配置する際に発光素子モジュール間の配線を容易に行うことができ配線を短くできることである。
【解決手段】複数の半導体発光素子12は、四角形の平面状の基板11上にほぼ均等に分布するように配置される。基板11の1辺の両端部には接続コネクタ13が設けられ、接続コネクタ13には電源または他の基板に接続される端子14が基板の1辺に平行で外向き方向に配置されている。そして、接続コネクタ13の端子14間には複数の半導体発光素子12を直列に接続する導体15が設けられている。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数の半導体発光素子を光源とした発光素子モジュール及び照明装置に関する
平面状の基板に複数個の半導体発光素子を配置して形成された発光素子モジュールがある(例えば、特許文献1参照)。この発光素子モジュールでは、複数個の半導体発光素子を2段に直列接続し基板に接続コネクタが設けられ、接続コネクタを介して電源や他の基板と接続される。そして、複数個の発光素子モジュールを有した照明装置では、発光素子モジュールを並べて配置するにあたり、各々の発光素子モジュールが同じ方向に向くように1列で配置している。
特開2008−244165号公報
しかし、各々の発光素子モジュールが同じ方向に向くように2列以上で配置すると、各々の発光素子モジュールの接続コネクタの位置が2列以上となり、電源ユニットから分配して配線する際に、発光素子モジュールの基板上に配線がかかるおそれがある。
そこで、配線を考慮して、発光素子モジュールを1列として直線的に配置することが考えられるが、そうすると照明装置が長くなり配線も長くなる。配線が長くなると、電圧低下などの影響が出易くなる。
本発明の目的は、複数個の発光素子モジュールを並べて配置する際に発光素子モジュール間の配線を容易に行うことができ、配線を短くできる発光素子モジュール及び照明装置を提供することである。
請求項1の発明に係わる発光素子モジュールは、四角形の平面状の基板と;前記基板上に配置された複数の半導体発光素子と;前記基板の1辺の両端部に設けられ、電源または他の基板に接続される端子が前記基板の1辺に平行で外向き方向に配置された接続コネクタと;前記接続コネクタの端子間の前記基板に形成され前記複数の半導体発光素子に直列に電源を供給する導体と;を備えたことを特徴とする。
四角形とは正方形及び長方形を含む。正方形であることが好ましいが、それに限られない。
基板上に配置される半導体発光素子は、例えば基板上にほぼ均等に分布するように配置してもよい。ほぼ均等に分布するとは、複数の半導体発光素子が基板上で分布する際の面密度がほぼ均一に配置されることをいう。半導体発光素子には、発光ダイオード(Light-emitting diode、LED)、有機発光ダイオード(Organic light-emitting diode、OLED)、発光ポリマー(Light Emitting Polymer、LEP)を含む。「基板の1辺に平行で外向き方向」とは、基板の1辺に平行方向で基板から見て遠ざかる方向をいう。このように配置された端子は接続コネクタに接続される電源線、接続線、短絡線等が1辺に平行で基板の外側から接続される。
請求項2の発明に係わる照明装置は、請求項1の発光素子モジュールを前記接続コネクタが対面するように、2列で1行または複数行に配置したことを特徴とする。
「接続コネクタが対面する」とは、接続コネクタが向き合って隣同士の位置関係になることをいう。例えば、隣接する1組の発光素子モジュールにおいて1辺同士が対向し接続コネクタが対面するように配置されている場合、隣接する1組の発光素子モジュールにおいて端子の向きが互いに対向するように接続コネクタが対面するように配置されている場合、これら1組の発光素子モジュールが組合せられて接続コネクタがそれぞれ対面するように配置されている場合等がある。
請求項1の発明によれば、基板の1辺の両端部に接続コネクタを設け、電源または他の基板に接続される端子が基板の1辺に平行で外向き方向に配置されているので、複数の発光素子モジュールを列方向に直線的に配置する場合には、接続コネクタの端子を互いに接続するだけである。従って、配線が短くて済みしかも接続が極めて容易に行える。
請求項2の発明によれば、発光素子モジュールを接続コネクタが対面するように2列で1行または複数行に配置するので、電源ユニットから分配して配線する際に短い配線で接続可能となる。
図1は本発明の実施の形態に係わる発光素子モジュール10の構成図である。発光素子モジュール10の基板11は四角形の平面状に形成されている。図1では正方形に形成された場合を示している。この基板11上に複数の半導体発光素子12がほぼ均等に分布するように配置される。図1では縦方向に4個及び横方向に4個の合計16個の半導体発光素子12が配置されている。
そして、基板11のいずれか1辺、図1では右辺の両端部にそれぞれ接続コネクタ13a1、13a2が設けられている。接続コネクタ13a1、13a2はそれぞれ端子14a1、14a2を有し、端子14a1、14a2は電源または他の基板の端子に接続される。また、端子14a1、14a2は基板11の1辺(右辺)の外向き方向(右辺に平行方向で基板11から遠ざかる方向)に配置されている。これにより、電源または他の基板の端子との接続を容易に行えるようにしている。
また、接続コネクタ13a1の端子14a1と接続コネクタ13a2の端子14a2との間には、導体15、16が接続されている。導体15は、基板11に取り付けられた複数の半導体発光素子11を直列に接続する導体であり、導線16は接続コネクタ13a1の端子14a1と接続コネクタ13a2の端子14a2とを直接的に接続する導体である。
いま、接続コネクタ13a2の端子14a2を短絡し、接続コネクタ13a1の端子14a1間に電源が接続されたとすると、電源からの電流は導体15を通って直列接続された各々の半導体発光素子11を流れ、接続コネクタ13a2の端子14a2の短絡部を経由し導体16を通って電源に戻る。
このように、発光素子モジュール10は、基板11の1辺の両端部に接続コネクタ13a1、13a2を設け、電源または他の基板に接続される端子が基板11の1辺に平行で外向き方向に配置しているので、複数の発光素子モジュール10を列方向に直線的に配置する場合には、接続コネクタの端子13a1、13a2を互いに接続するだけよい。また、端子同士が近接して配置されるため端子間を接続するための配線が短くて済み、しかも接続が極めて容易に行える。配線が短くなることから配線の電圧低下を防止でき照度の低下も防止できる。
図2は本発明の実施の形態に係わる照明装置の構成図である。照明装置は、図1に示した複数個の発光素子モジュール10を配列して構成される。図2では4個の発光素子モジュール10a〜10dを2列2行で配列して構成された場合を示している。発光素子モジュール10a、10cは1列目を形成し、発光素子モジュール10b、10dは2列目を形成しており、1列目の発光素子モジュール10a、10cは、2列目の発光素子モジュール10b、10dに対して、1辺同士が対向し接続コネクタ13が対面するように配列されている。すなわち、1行目の発光素子モジュール10aの接続コネクタ13a1、13a2は、発光素子モジュール10bの接続コネクタ13b1、13b2と対面し、2行目の発光素子モジュール10cの接続コネクタ13c1、13c2は、発光素子モジュール10dの接続コネクタ13d1、13d2と対面している。
ここで、図1に示した発光素子モジュール10の接続コネクタ13を対面させて配置するには、図1に示した発光素子モジュール10を180度回転させると、図2に示した発光素子モジュール10b、10dとなる。
次に、1列目の発光素子モジュール10aの接続コネクタ13a2の端子14a2と、発光素子モジュール10cの接続コネクタ13c1の端子14c1とを接続するとともに、発光素子モジュール10cの接続コネクタ13c2の端子14c2を短絡する。その後に、発光素子モジュール10aの接続コネクタ13a1の端子14a1間に電源を接続する。これにより、1列目の発光素子モジュール10a、10cの各々の半導体発光素子12は直列接続され、電源から電力が供給される。
同様に、2列目の発光素子モジュール10bの接続コネクタ13b2の端子14b2と、発光素子モジュール10dの接続コネクタ13d1の端子14d1とを接続するとともに、発光素子モジュール10dの接続コネクタ13d2の端子14c2を短絡する。その後に、発光素子モジュール10bの接続コネクタ13b1の端子14b1間に電源を接続する。これにより、2列目の発光素子モジュール10b、10dの各々の半導体発光素子12は直列接続され、電源から電力が供給される。
このように、発光素子モジュール10を2列の1行または複数行に配置し、接続用コネクタ13を互いに対面するように配置するので、配線箇所が複数の発光素子モジュール10の中央部に位置することになり、電源線の接続位置が近接し電源への配線がし易くなる。また、発光素子モジュール10間の配線も容易に行え配線長も短くすることができる。従って、電圧低下などの影響が出にくくなる。
本発明の実施の形態に係わる発光素子モジュールの構成図。 本発明の実施の形態に係わる照明装置の構成図。
符号の説明
10…発光素子モジュール、11…基板、12…半導体発光素子、13…接続コネクタ、14…端子、15…導体、16…導体

Claims (2)

  1. 四角形の平面状の基板と;
    前記基板上に配置された複数の半導体発光素子と;
    前記基板の1辺の両端部に設けられ、電源または他の基板に接続される端子が前記基板の1辺に平行で外向き方向に配置された接続コネクタと;
    前記接続コネクタの端子間の前記基板に形成され前記複数の半導体発光素子に直列に電源を供給する導体と;
    を備えたことを特徴とする発光素子モジュール。
  2. 請求項1の発光素子モジュールを前記接続コネクタが対面するように、2列で1行または複数行に配置したことを特徴とする照明装置。
JP2008291572A 2008-11-13 2008-11-13 発光素子モジュール及び照明装置 Pending JP2010118278A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008007492A1 (fr) * 2006-07-11 2008-01-17 Koha Co., Ltd. Module de source lumineuse, unité électroluminescente de surface, et dispositif électroluminescent de surface
JP2008053062A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置

Patent Citations (2)

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