JP2010175615A - 表示装置及びその製造方法並びに検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行う。
【解決手段】検査工程では、貼合せ基板母材１０に形成された第１Ｃカップリング端子２６を介して貼合せ基板母材１０に電源電圧を供給すると共に、貼合せ基板母材１０に形成された第２Ｃカップリング端子２７を介して駆動回路１４に検査信号を供給する。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置及びその製造方法並びに検査装置に関するものである。

近年、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の薄型の表示装置の需要が高まっている。これらの表示装置は、表示品位等の観点からアクティブマトリクス型に構成される。液晶表示装置を例に挙げて説明すると、液晶表示装置は、アクティブマトリクス基板であるＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板と、これら対向基板及びＴＦＴ基板の間に設けられた液晶層とを備えている。液晶層は、上記対向基板及びＴＦＴ基板の間において、枠状に形成されたシール部材によって封入されている。

液晶表示装置は、生産コストを低減するために、１枚の大判の貼合せ基板母材から複数の貼合せ基板（液晶表示パネル）を取り出す所謂多面取りの製造方法が主流になっている。すなわち、大判の貼合せ基板母材は、複数のＴＦＴ基板を含む大判のＴＦＴ基板母材と、複数の対向基板を含む大判の対向基板母材とが、複数のシール部材を介して互いに貼り合わされることにより構成されている。そうして、貼合せ基板母材は、複数の貼合せ基板の集合体になっており、各貼合せ基板毎に分断されることによって、複数の液晶表示パネルが製造される。

また、液晶表示装置の製造工程において、効率良く検査するために、大判の貼合せ基板母材の状態で点灯検査することが知られている。この検査では、一般に、貼合せ基板母材の各端子に対し、検査用コンタクトピンを接触させて検査信号を供給するようにしている。

図１３は、従来の検査用コンタクトピン１０１が接触されている貼合せ基板母材１０２を示す断面図である。図１３に示すように、貼合せ基板母材１０２は、それぞれガラス基板により構成された第１基板母材１０３及び第２基板母材１０４により構成されている。

第１基板母材１０３には、図示を省略するが、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、ドライバ及び端子等が形成されている。また、第１基板母材１０３における第２基板母材１０４と反対側表面には、偏光板１０５が貼り付けられている。一方、第２基板母材１０４には、図示省略の共通電極等が形成されている。第２基板母材１０４における第１基板母材１０３と反対側表面には、偏光板１０６が貼り付けられている。

そして、点灯検査する前に、第１基板母材１０３の端子が露出するように、第２基板母材１０４のガラス基板及び偏光板１０６の一部を切断除去して、この第２基板母材１０４に予め開口部１０７を形成する。一方、第１基板母材１０３の偏光板１０５を、上記開口部１０７に対応する領域で切断除去しておく。

点灯検査するときには、まず、第１基板母材１０３における偏光板１０５が除去された領域に、支持ブロック１０８を位置決めして当接させる。次に、第２基板母材１０４の開口部１０７内で露出している第１基板母材１０３の複数の端子に対し、複数の検査用コンタクトピン１０１をそれぞれ位置決めして定荷重で接触させる。この接触状態で、検査用コンタクトピン１０１から上記端子へそれぞれ検査信号を供給し、点灯検査するようにしている。

しかし、表示パネルのサイズや仕様毎に端子の位置が異なるため、それに応じて、支持ブロックの位置や形状も変更しなければならない問題がある。さらに、第２基板母材１０４のガラス基板の一部を高精度に切断除去することは難しい問題もある。

そこで、ガラス基板を切断除去することなく検査信号を供給して検査をすることが試みられている。特許文献１には、検査用端子と基板との間で電磁誘導によるＬカップリングを形成して、検査用信号を基板側へ供給することが開示されている。一方、特許文献２には、検査用端子と基板との間で容量結合によるＣカップリングを形成して、検査信号を基板側へ供給することが開示されている。

特開２００２−３５０５１３号公報 特開２００６−０９８４５６号公報

しかし、特許文献１のようにＬカップリングによって検査信号を基板側へ供給する場合には、基板に平面螺旋状のコイルを複数形成しなければならないが、その螺旋中央に配置されているコイル端子から、コイル束を跨いで外側へ配線を引き出す必要があるために、その配線構造が立体交差して複雑になってしまう問題がある。

さらに、複数のコイルが同じ向きに磁界を形成するために、これらの磁界が互いに干渉して、検査信号にノイズが生じる虞がある。したがって、各コイル間に磁界を遮蔽するシールドを設けなければならない問題もある。

一方、特許文献２では、単に、Ｃカップリングによって検査信号を基板側へ供給しようとしているにすぎず、精度良く検査を行うことが難しいという問題がある。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行い得るようにすることにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数のアクティブマトリクス基板を含む第１基板母材と、複数の対向基板を含む第２基板母材とを、複数の表示媒体層を介して互いに貼り合わせることにより、上記表示媒体層毎に、該表示媒体層を介して互いに対向する上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板によって貼合せ基板が形成された貼合せ基板母材を製造する貼り合わせ工程と、複数の上記貼合せ基板にそれぞれ設けられて上記表示媒体層を駆動するための駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の上記貼合せ基板を一括して点灯検査する検査工程と、上記貼合せ基板母材を、検査された上記貼合せ基板毎に分断する分断工程とを備え、分断された上記貼合せ基板から表示装置を製造する方法であって、上記検査工程では、上記貼合せ基板母材に形成された第１Ｃカップリング端子を介して該貼合せ基板母材に電源電圧を供給すると共に、上記貼合せ基板母材に形成された第２Ｃカップリング端子を介して上記駆動回路に検査信号を供給する。

さらに、上記検査工程では、上記第２Ｃカップリング端子から増幅回路を介して上記駆動回路へ検査信号を供給すると共に、上記第１Ｃカップリング端子から上記増幅回路に電源電圧を供給してもよい。

上記表示媒体層は液晶層であってもよい。

また、本発明に係る表示装置は、アクティブマトリクス基板と、上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板の間に設けられた表示媒体層と、上記アクティブマトリクス基板に設けられ、上記表示媒体層を駆動するための駆動回路とを備えた表示装置であって、上記アクティブマトリクス基板は、外部から当該アクティブマトリクス基板に電源電圧を供給するための第１Ｃカップリング端子と、外部から上記駆動回路に検査信号を供給するための第２Ｃカップリング端子とを有している。

さらに、上記アクティブマトリクス基板には、上記第２Ｃカップリング端子及び上記駆動回路の間に介在された増幅回路が設けられ、該増幅回路には上記第１Ｃカップリング端子が接続されていてもよい。

上記表示媒体層は液晶層であってもよい。

また、本発明に係る検査装置は、駆動回路がそれぞれ設けられた複数のアクティブマトリクス基板を含む貼合せ基板母材が載置されるステージを備え、上記ステージに載置された上記貼合せ基板母材の駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給して上記貼合せ基板母材を点灯検査する検査装置であって、上記ステージには、上記貼合せ基板母材に電源電圧を供給するための第１ステージ側Ｃカップリング端子と、上記駆動回路に検査信号を供給するための第２ステージ側Ｃカップリング端子とが形成されている。

さらに、上記第１ステージ側Ｃカップリング端子に接続された電源と、上記第２ステージ側Ｃカップリング端子に接続された上記検査信号の信号源とを備えていてもよい。

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。

上記表示装置のアクティブマトリクス基板は、第１Ｃカップリング端子及び第２Ｃカップリング端子を有し、第１Ｃカップリング端子を介して外部から当該アクティブマトリクス基板に電源電圧が供給されると共に、第２Ｃカップリング端子を介して外部から駆動回路に検査信号が供給されるようになっている。

上記表示装置を製造する場合には、まず、貼り合わせ工程において、複数のアクティブマトリクス基板を含む第１基板母材と、複数の対向基板を含む第２基板母材とを、複数の表示媒体層（例えば液晶層等）を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材を製造する。このとき、貼合せ基板母材には、表示媒体層を介して互いに対向するアクティブマトリクス基板及び対向基板によって構成された貼合せ基板が複数含まれている。

次に、検査工程では、複数の貼合せ基板にそれぞれ設けられた駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の貼合せ基板を一括して点灯検査する。

このとき、貼合せ基板母材に形成された第１Ｃカップリング端子を介して貼合せ基板母材に電源電圧を供給する。さらに、貼合せ基板母材に形成された第２Ｃカップリング端子を介して駆動回路に検査信号を供給する。そのことにより、第１Ｃカップリング端子から供給された電源電圧によって、第２Ｃカップリング端子から供給される検査信号を適正処理することが可能になる。その結果、Ｃカップリングという簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行うことが可能になる。

特に、第２Ｃカップリング端子から増幅回路を介して駆動回路へ検査信号を供給する場合には、第１Ｃカップリング端子から増幅回路に電源電圧を供給することが好ましい。そのことにより、上記電源電圧によって増幅回路を駆動し、当該増幅回路によって検査信号を適正に増幅することが可能になる。

また、上記検査装置によって上記表示装置を検査する場合には、まず、ステージ上に貼合せ基板母材を載置する。そのことにより、ステージに形成されている第１ステージ側Ｃカップリング端子において、貼合せ基板母材に電源電圧を供給することが可能になる。一方、ステージに形成されている第２ステージ側Ｃカップリング端子において、検査信号を貼合せ基板母材の駆動回路へ供給することが可能になる。

特に、第１ステージ側Ｃカップリング端子に電源が接続されると共に、第２ステージ側Ｃカップリング端子に信号源が接続されている場合には、上記電源から第１ステージ側Ｃカップリング端子を介して貼合せ基板母材に電源電圧が供給され、上記信号源から第２ステージ側Ｃカップリング端子を介して駆動回路に検査信号が供給されることとなる。

本発明によれば、第１Ｃカップリング端子から供給された電源電圧によって駆動する回路により、第２Ｃカップリング端子から供給される検査信号を適正処理することが可能になる。その結果、Ｃカップリングという簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行うことができる。

図１は、本実施形態１における貼合せ基板母材を模式的に示す平面図である。 図２は、本実施形態１における貼合せ基板母材の一部を拡大して示す説明図である。 図３は、本実施形態１における貼合せ基板を拡大して示す説明図である。 図４は、本実施形態１における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。 図５は、本実施形態１における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。 図６は、増幅回路の構成を示す回路図である。 図７は、定電圧化回路の構成を示す回路図である。 図８は、本実施形態１の液晶表示装置の概略構造を示す断面図である。 図９は、本実施形態２における貼合せ基板母材の一部を拡大して示す説明図である。 図１０は、本実施形態２における貼合せ基板を拡大して示す説明図である。 図１１は、本実施形態３における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。 図１２は、本実施形態３における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。 図１３は、従来の検査用コンタクトピンが接触されている貼合せ基板母材を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明の実施形態１を示している。

＜液晶表示装置の構成＞
図８は、本実施形態１の液晶表示装置１の概略構造を示す断面図である。

本実施形態１では、表示装置の一例として液晶表示装置について説明する。液晶表示装置は、図８に示すように、アクティブマトリクス基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の間に設けられた表示媒体層である液晶層１３と、ＴＦＴ基板１１に設けられ、液晶層１３を駆動するための駆動回路１４とを備えている。

対向基板１２は、図示を省略するが、例えば矩形のガラス基板上にＩＴＯ膜等からなる共通電極が略全面に亘って形成されると共に、例えばカラーフィルタ、遮光膜であるブラックマトリクス及びこれらを覆う配向膜等が形成されている。

ＴＦＴ基板１１は、図示を省略するが、スイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が例えば矩形のガラス基板上に複数マトリクス状に配置して形成されている。ＴＦＴ基板１１には、上記ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線が格子状に形成され、例えばこれらゲート配線及びソース配線によって区画された領域に画素がそれぞれ形成されている。各画素には、上記ＴＦＴと、そのＴＦＴに接続された画素電極とがそれぞれ配置されている。

ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間には、矩形枠状のシール部材１６が介在され、このシール部材１６によって液晶層１３が封止されている。そうして、液晶表示装置１における液晶層１３が形成されている領域によって、液晶セル１７が構成されている。

また、ＴＦＴ基板１１の一辺側には、対向基板１２に対向しないように設けられた端子領域１５が形成されている。端子領域１５には、上記駆動回路１４が設けられており、この駆動回路１４に上記ゲート配線及びソース配線から引き出された引き出し配線の端部（図示省略）が接続されている。

上記駆動回路１４には、図３に示すように、ゲート配線に走査信号を供給するためのゲートドライバ部２１と、ソース配線にデータ信号を供給するためのソースドライバ部２２とが含まれる。

ゲートドライバ部２１には、ゲートドライバ回路及びラッチ回路が形成されている。一方、ソースドライバ部２２には、ソースドライバ回路及びラッチ回路が形成されている。ゲートドライバ部２１は、ゲート配線を介して液晶セル１７に接続される一方、ソースドライバ部２２は、ソース配線を介して液晶セル１７に接続されている。

そうして、ゲートドライバ部２１は、ラッチ回路により印加タイミングを補正した走査信号電圧を、ゲート配線を介して液晶セル１７の各ＴＦＴに順次供給する。一方、ソースドライバ部２２は、ラッチ回路により印加タイミングを補正したデータ信号電圧を、ソース配線を介して液晶セル１７の各ＴＦＴに順次供給する。そのことにより、各画素毎に、対向基板１２の共通電極とＴＦＴ基板１１の画素電極との間で、液晶層１３に所定の電圧を印加し、所望の表示を行うようになっている。

＜貼合せ基板母材の構成＞
次に、貼合せ基板母材の構成について、図１〜図４、図６及び図７を参照して説明する。

図１は、本実施形態１における貼合せ基板母材１０を模式的に示す平面図である。図２は、貼合せ基板母材１０の一部を拡大して示す説明図である。図３は、貼合せ基板２０を拡大して示す説明図である。図４は、互いに対向している貼合せ基板母材１０及びステージ８０を示す断面図である。

貼合せ基板母材１０は、図１に示すように、第１基板母材３１と、複数の液晶層１３を介して第１基板母材３１に貼り合わされた第２基板母材３２とを備えている。第１基板母材３１は、複数のＴＦＴ基板１１を含む一方、第２基板母材３２は、複数の対向基板１２を含んでいる。また、貼合せ基板母材１０の表側及び裏側の両表面には、偏光板３３がそれぞれ略全面に亘って貼り付けられている。

そして、貼合せ基板母材１０には、各液晶層１３毎に、液晶層１３を介して互いに対向するＴＦＴ基板１１及び対向基板１２によって、貼合せ基板２０が形成されている。すなわち、貼合せ基板母材１０には、マトリクス状に配置された複数の貼合せ基板２０が形成されており、例えば行方向（図１で左右方向）に並ぶ複数の貼合せ基板２０が、互いに隣接して短冊状に形成されている。列方向（図１で上下方向）に並ぶ短冊状の貼合せ基板２０のグループは、それぞれ所定の間隔で配置されている。すなわち、貼合せ基板母材１０における短冊状の貼合せ基板２０のグループ同士の間には、余白領域２５が設けられている。

尚、図１では、一例として、２行×２列の貼合せ基板２０を含む貼合せ基板母材１０を示しているが、より多数の貼合せ基板２０を含んでいてもよい。

貼合せ基板２０は、個別に分断されることによって液晶表示装置１を構成する。したがって、貼合せ基板２０には、液晶層１３を駆動するための上記駆動回路１４（つまり、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２）がそれぞれ配設されている。

そして、本実施形態１の貼合せ基板母材１０は、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板１１に形成された増幅回路２３及び定電圧化回路２４を備えている。増幅回路２３は、信号電圧を安定化するためのものであり、定電圧化回路２４は、電源電圧を一定の電圧値に維持するためのものである。

増幅回路２３は、図１及び図２に示すように、貼合せ基板２０毎にそれぞれ２つ設けられており、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２にそれぞれ接続されている。一方、定電圧化回路２４は、上記各増幅回路２３に接続されると共に、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２にそれぞれ接続されている。

さらに、各ＴＦＴ基板１１は、定電圧化回路２４に接続された第１Ｃカップリング端子２６と、各増幅回路２３にそれぞれ接続された第２Ｃカップリング端子２７とを備えている。すなわち、増幅回路２３は、第２Ｃカップリング端子２７及び駆動回路１４の間に介在されている。第１Ｃカップリング端子２６は、容量結合により、外部から当該ＴＦＴ基板１１に電源電圧を供給するためのものである。一方、第２Ｃカップリング端子２７は、容量結合により、外部から上記駆動回路に検査信号を供給するためのものである。

上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７は、貼合せ基板母材１０における貼合せ基板２０が形成されていない領域である上記余白領域２５に配置されている。

（増幅回路の構成）
次に、増幅回路２３の構成の一例について詳細に説明する。図６は、増幅回路２３の構成を示す回路図である。

増幅回路２３は、図６に示すように、差動増幅回路部３４と、比較回路部３５とを有している。

差動増幅回路部３４は、オペアンプ４０を備えている。オペアンプ４０の−側入力端子は、抵抗５１及びダイオード５７を有する配線４１を介して第２Ｃカップリング端子２７に接続される一方、オペアンプ４０の＋側入力端子は、抵抗５２及びダイオード５８を有する配線４２を介して第２Ｃカップリング端子２７に接続されている。

第２Ｃカップリング端子２７は、後述の第２ステージ側Ｃカップリング端子６７に対向することにより、容量結合としてのＣカップリングを形成するようになっている。

配線４１，４２は、抵抗５３を有する配線４３を介して、それぞれ電気的に接地されている。また、オペアンプ４０の出力端子には、抵抗５４を有する配線４４の一端が接続されている。配線４４と上記配線４１とは、抵抗５５を有する配線４５によって接続されている。

一方、比較回路部３５は、オペアンプ５０を有している。オペアンプ５０の＋側入力端子は、上記配線４４の他端に接続されている。また、オペアンプ５０の−側入力端子には、抵抗５６を有する配線４６の一端が接続されている。配線４６の他端は、電気的に接地されている。オペアンプ５０の出力端子には、配線４８がの一端が接続されている。配線４８の他端は、上記駆動回路１４側に接続されている。また、配線４８と配線４６とは、抵抗５９を有する配線４７によって接続されている。

こうして、増幅回路２３は、容量結合により第２Ｃカップリング端子２７から入力された正負の信号を、差動増幅回路部３４において電圧の差をとって増幅し、続いて増幅された信号を比較回路部３５においてディジタル回路としての駆動回路１４にＨｉｇｈ又はＬｏｗで伝達するようにしている。

（定電圧化回路の構成）
次に、定電圧化回路２４の構成の一例について詳細に説明する。図７は、定電圧化回路２４の構成を示す回路図である。

定電圧化回路２４は、図７に示すように、全波整流回路部３６と、平滑回路部３７とを有している。

全波整流回路部３６は、４つのダイオードからなるブリッジ部６１を有している。ブリッジ部６１の２つの入力端子は、配線６２を介して第１Ｃカップリング端子２６に、それぞれ接続されている。第１Ｃカップリング端子２６は、後述の第１ステージ側Ｃカップリング端子６６に対向することにより、容量結合としてのＣカップリングを形成するようになっている。ブリッジ部６１の２つの出力端子には、配線６３，６４がそれぞれ接続されている。

平滑回路部３７は、２つのコンデンサ７１，７２を有している。上記配線６３には、抵抗６０を有する配線６５が接続される一方、上記配線６４には、配線６９が接続されている。上記コンデンサ７１，７２は、配線６５，６９に並列に接続されている。

また、配線６５には、配線７０の一端が接続される一方、配線６９には、電気的に接地された配線６８の一端が接続されている。配線７０及び配線６８には、ダイオード７３が並列に接続されている。そして、配線６８，７０の他端は、上記増幅回路２３のオペアンプ４０，５０に接続されると共に、上記駆動回路１４側に接続されている。

こうして、定電圧化回路２４は、容量結合により第１Ｃカップリング端子２６から入力された外部の交流電源電圧を、全波整流回路部３６においてその絶対値を出力し、続いてその正の電圧波形を平滑回路部３７において平滑化し、この定電圧化された電源電圧を、上記増幅回路２３及び駆動回路１４へ供給するようになっている。

＜検査装置の構成＞
次に、検査装置の構成について、図４及び図５を参照して説明する。

図５は、貼合せ基板母材１０が載置されたステージ８０を示す断面図である。

検査装置Ｓは、図４及び図５に示すように、貼合せ基板母材１０が載置されるステージ８０と、信号源８１と、電源８２と、照明装置としてのバックライト（図示省略）とを備えている。そして、検査装置Ｓは、ステージ８０に載置された貼合せ基板母材１０の駆動回路１４に対し、検査信号をそれぞれ供給して貼合せ基板母材１０を点灯検査するように構成されている。

上記ステージ８０には、貼合せ基板母材１０に電源電圧を供給するための第１ステージ側Ｃカップリング端子６６と、駆動回路１４に検査信号を供給するための第２ステージ側Ｃカップリング端子６７とが形成されている。これら第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７は、ステージ８０における平面状の載置面で露出している。

また、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６は、各第１Ｃカップリング端子２６にそれぞれ対応して設けられ、電源８２に接続されている。一方、第２ステージ側Ｃカップリング端子６７は、各第２Ｃカップリング端子２７にそれぞれ対応して設けられ、検査信号の信号源８１に接続されている。

こうして、検査装置Ｓは、ステージ８０に載置された貼合せ基板母材１０に対し、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６を介して電源８２の電源電圧を供給すると共に、第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を介して信号源８１の検査信号を供給するようになっている。

−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。

まず、複数のＴＦＴ基板１１を含む第１基板母材３１と、複数の対向基板１２を含む第２基板母材３２とを、予めそれぞれ形成しておく。このとき、上記余白領域２５となる領域に、上述の増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７を形成しておく。

（貼り合わせ工程）
まず、貼り合わせ工程では、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを、複数の液晶層１３を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材を製造する。すなわち、第１基板母材３１又は第２基板母材３２に複数のシール材（図示省略）を枠状に形成し、その内側に液晶材料を滴下して供給する。その後、上記第１基板母材３１及び第２基板母材３２を互いに貼り合わせる。このとき、貼合せ基板母材１０には、液晶層１３を介して互いに対向するＴＦＴ基板１１及び対向基板１２によって、各液晶層１３毎に貼合せ基板２０が形成される。

（検査工程）
次に、検査工程では、上記貼合せ基板２０にそれぞれ設けられている駆動回路１４に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の貼合せ基板２０を一括して点灯検査する。

すなわち、図５に示すように、貼合せ基板母材１０を検査装置Ｓのステージ８０の所定位置に載置する。このことにより、各第１Ｃカップリング端子２６は、第１基板母材３１を構成するガラス基板及び偏光板３３を介して、各第１ステージ側Ｃカップリング端子６６にそれぞれ対向することにより、Ｃカップリングを形成する。一方、各第２Ｃカップリング端子２７は、上記ガラス基板及び偏光板３３を介して、各第２ステージ側Ｃカップリング端子６７にそれぞれ対向することにより、Ｃカップリングを形成する。

そして、図５及び図１に示すように、電源８２の電源電圧を、容量結合された第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第１Ｃカップリング端子２６を介して定電圧化回路２４に供給し、この定電圧化回路２４で定電圧化した後に、上記増幅回路２３及び駆動回路１４へそれぞれ供給する。

さらに、信号源８１の検査信号を、容量結合された第２ステージ側Ｃカップリング端子６７及び第２Ｃカップリング端子２７を介して増幅回路２３に供給し、この増幅回路２３で増幅して安定化した後に、上記駆動回路１４へそれぞれ供給する。

このことにより、複数の貼合せ基板２０に検査信号を適切に供給して、これらを一括して点灯検査することができる。

（分断工程）
その後、分断工程では、貼合せ基板母材１０を、検査された貼合せ基板２０毎に分断する。その後、分断された貼合せ基板２０から液晶表示装置１を製造する。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、Ｃカップリングという簡単な平面的構成によって、複数の貼合せ基板２０を精度良く且つ一括に点灯検査することができる。

すなわち、Ｃカップリング２６，６６によって、電源８２の電源電圧を貼合せ基板母材１０に供給することができ、その電源電圧を定電圧化回路２４で定電圧化して、増幅回路２３におけるオペアンプ４０，５０と、各駆動回路１４にそれぞれ適切に供給することができる。さらに、Ｃカップリング２７，６７によって、信号源８１の検査信号を貼合せ基板２０に供給することができ、その検査信号を上記定電圧化回路２４から供給された電源電圧により駆動されている増幅回路２３によって増幅・安定化させた後に、各駆動回路１４にそれぞれ適切に供給することができる。

加えて、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を、検査装置Ｓのステージ８０における載置面に露出するように配置したので、貼合せ基板母材１０をステージ８０に載置するだけで、この貼合せ基板母材１０を信号源８１及び電源８２に対して簡単に電気的に接続することができる。

《発明の実施形態２》
図９及び図１０は、本発明の実施形態２を示している。

図９は、本実施形態２における貼合せ基板母材１０の一部を拡大して示す説明図である。図１０は、本実施形態２における貼合せ基板２０を拡大して示す説明図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

上記実施形態１では、増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７を余白領域２５に形成するようにしたが、これらの少なくとも一部を、貼合せ基板母材１０における貼合せ基板２０が形成されている領域に設けるようにしてもよい。

本実施形態２では、図９及び図１０に示すように、上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７が、貼合せ基板２０の形成領域に配置されている。

このことにより、分断後の貼合せ基板２０及び液晶表示装置１には、上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７が含まれることとなる。以上の構成によっても、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、貼合せ基板母材１０における不要な捨て基板となる領域の面積を低減することができる。

《発明の実施形態３》
図１１及び図１２は、本発明の実施形態３を示している。

図１１は、本実施形態３における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。図１２は、本実施形態３における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。

上記実施形態１及び２では、ステージ８０の載置面が平面である場合について説明したが、図１１及び図１２に示すように、凸面部８５を有するようにしてもよい。

凸面部８５は、平面状の載置面を有しており、この載置面において、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７が露出するように配置されている。

一方、貼合せ基板母材１０は、図１１に示すように、第１基板母材３１側表面に設けられている偏光板３３が、第１Ｃカップリング端子２６及び第２Ｃカップリング端子２７が設けられている領域において除去されている。このことにより、貼合せ基板母材１０の表面には、凹面部８６が形成されている。凹面部８６及び上記凸面部８５は、図１１及び図１２に示すように、互いに対応して配置されており、貼合せ基板母材１０がステージ８０に載置された状態で、凸面部８５が凹面部８６内に配置され、Ｃカップリング２６，６６，２７，６７が形成されるようになっている。

したがって、本実施形態３によれば、第１Ｃカップリング端子２６及び第１ステージ側Ｃカップリング端子６６を、偏光板３３を介さずに第１基板母材３１のガラス基板のみを介して対向させることができるため、各Ｃカップリング２６，６６，２７，６７における容量を増大させることができる。したがって、電源８２の電源電圧及び信号源８１の検査信号を、より確実に貼合せ基板母材１０へ供給することができる。

《その他の実施形態》
上記増幅回路２３及び定電圧化回路２４の構成は一例であり、このような構成以外の回路を用いてもよい。

また、上記各実施形態では、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を、ステージ８０の載置面で露出させるようにしたが、比較的薄い保護膜によって上記各端子６６，６７を覆うようにしてもよい。このことにより、各端子６６，６７の損傷を抑制できる。

また、上記各実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば表示媒体層が発光層である有機ＥＬ表示装置等のアクティブマトリクス基板を備える他の表示装置についても同様に適用することができる。

以上説明したように、本発明は、アクティブマトリクス型の表示装置及びその製造方法並びに検査装置について有用である。

Ｓ 検査装置
１ 液晶表示装置
１０ 貼合せ基板母材
１１ ＴＦＴ基板（アクティブマトリクス基板）
１２ 対向基板
１３ 液晶層（表示媒体層）
１４ 駆動回路
２０ 貼合せ基板
２１ ゲートドライバ部
２２ ソースドライバ部
２３ 増幅回路
２４ 定電圧化回路
２６ 第１Ｃカップリング端子
２７ 第２Ｃカップリング端子
３１ 第１基板母材
３２ 第２基板母材
３４ 差動増幅回路部
３５ 比較回路部
３６ 全波整流回路部
３７ 平滑回路部
６６ 第１ステージ側Ｃカップリング端子
６７ 第２ステージ側Ｃカップリング端子
８０ ステージ
８１ 信号源
８２ 電源

Claims (8)

1. 複数のアクティブマトリクス基板を含む第１基板母材と、複数の対向基板を含む第２基板母材とを、複数の表示媒体層を介して互いに貼り合わせることにより、上記表示媒体層毎に、該表示媒体層を介して互いに対向する上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板によって貼合せ基板が形成された貼合せ基板母材を製造する貼り合わせ工程と、
   複数の上記貼合せ基板にそれぞれ設けられて上記表示媒体層を駆動するための駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の上記貼合せ基板を一括して点灯検査する検査工程と、
   上記貼合せ基板母材を、検査された上記貼合せ基板毎に分断する分断工程とを備え、
   分断された上記貼合せ基板から表示装置を製造する方法であって、
   上記検査工程では、上記貼合せ基板母材に形成された第１Ｃカップリング端子を介して該貼合せ基板母材に電源電圧を供給すると共に、上記貼合せ基板母材に形成された第２Ｃカップリング端子を介して上記駆動回路に検査信号を供給する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
   上記検査工程では、上記第２Ｃカップリング端子から増幅回路を介して上記駆動回路へ検査信号を供給すると共に、上記第１Ｃカップリング端子から上記増幅回路に電源電圧を供給する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載された表示装置の製造方法において、
   上記表示媒体層は液晶層である
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
4. アクティブマトリクス基板と、
   上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、
   上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板の間に設けられた表示媒体層と、
   上記アクティブマトリクス基板に設けられ、上記表示媒体層を駆動するための駆動回路とを備えた表示装置であって、
   上記アクティブマトリクス基板は、外部から当該アクティブマトリクス基板に電源電圧を供給するための第１Ｃカップリング端子と、外部から上記駆動回路に検査信号を供給するための第２Ｃカップリング端子とを有している
   ことを特徴とする表示装置。
5. 請求項４に記載された表示装置において、
   上記アクティブマトリクス基板には、上記第２Ｃカップリング端子及び上記駆動回路の間に介在された増幅回路が設けられ、該増幅回路には上記第１Ｃカップリング端子が接続されている
   ことを特徴とする表示装置。
6. 請求項４又は５に記載された表示装置において、
   上記表示媒体層は液晶層である
   ことを特徴とする表示装置。
7. 駆動回路がそれぞれ設けられた複数のアクティブマトリクス基板を含む貼合せ基板母材が載置されるステージを備え、
   上記ステージに載置された上記貼合せ基板母材の駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給して上記貼合せ基板母材を点灯検査する検査装置であって、
   上記ステージには、上記貼合せ基板母材に電源電圧を供給するための第１ステージ側Ｃカップリング端子と、上記駆動回路に検査信号を供給するための第２ステージ側Ｃカップリング端子とが形成されている
   ことを特徴とする検査装置。
8. 請求項７に記載された検査装置において、
   上記第１ステージ側Ｃカップリング端子に接続された電源と、
   上記第２ステージ側Ｃカップリング端子に接続された上記検査信号の信号源とを備えている
   ことを特徴とする検査装置。

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