JP2010175615A

JP2010175615A - Display device, method for manufacturing the same, and inspection device

Info

Publication number: JP2010175615A
Application number: JP2009015346A
Authority: JP
Inventors: Makoto Tamaki; 誠玉木
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2009-01-27
Filing date: 2009-01-27
Publication date: 2010-08-12

Abstract

【課題】簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行う。
【解決手段】検査工程では、貼合せ基板母材１０に形成された第１Ｃカップリング端子２６を介して貼合せ基板母材１０に電源電圧を供給すると共に、貼合せ基板母材１０に形成された第２Ｃカップリング端子２７を介して駆動回路１４に検査信号を供給する。
【選択図】図１A lighting inspection is performed collectively with a simple configuration and with high accuracy.
In the inspection process, a power supply voltage is supplied to the bonded substrate matrix through a first C coupling terminal formed on the bonded substrate matrix, and the bonded substrate matrix is formed on the bonded substrate matrix. An inspection signal is supplied to the drive circuit 14 via the second C coupling terminal 27.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、表示装置及びその製造方法並びに検査装置に関するものである。 The present invention relates to a display device, a manufacturing method thereof, and an inspection device.

近年、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の薄型の表示装置の需要が高まっている。これらの表示装置は、表示品位等の観点からアクティブマトリクス型に構成される。液晶表示装置を例に挙げて説明すると、液晶表示装置は、アクティブマトリクス基板であるＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板と、これら対向基板及びＴＦＴ基板の間に設けられた液晶層とを備えている。液晶層は、上記対向基板及びＴＦＴ基板の間において、枠状に形成されたシール部材によって封入されている。 In recent years, demand for thin display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices has increased. These display devices are configured in an active matrix type from the viewpoint of display quality and the like. A liquid crystal display device will be described as an example. A liquid crystal display device is provided between a TFT substrate which is an active matrix substrate, a counter substrate disposed opposite to the TFT substrate, and the counter substrate and the TFT substrate. And a liquid crystal layer. The liquid crystal layer is sealed between the counter substrate and the TFT substrate by a seal member formed in a frame shape.

液晶表示装置は、生産コストを低減するために、１枚の大判の貼合せ基板母材から複数の貼合せ基板（液晶表示パネル）を取り出す所謂多面取りの製造方法が主流になっている。すなわち、大判の貼合せ基板母材は、複数のＴＦＴ基板を含む大判のＴＦＴ基板母材と、複数の対向基板を含む大判の対向基板母材とが、複数のシール部材を介して互いに貼り合わされることにより構成されている。そうして、貼合せ基板母材は、複数の貼合せ基板の集合体になっており、各貼合せ基板毎に分断されることによって、複数の液晶表示パネルが製造される。 In order to reduce the production cost of liquid crystal display devices, a so-called multi-sided manufacturing method in which a plurality of bonded substrates (liquid crystal display panels) are taken out from a single large-sized bonded substrate base material has become the mainstream. That is, a large-sized bonded substrate base material is formed by bonding a large-sized TFT substrate base material including a plurality of TFT substrates and a large-sized counter substrate base material including a plurality of counter substrates through a plurality of seal members. It is constituted by. Thus, the bonded substrate matrix is an aggregate of a plurality of bonded substrates, and a plurality of liquid crystal display panels are manufactured by being divided for each bonded substrate.

また、液晶表示装置の製造工程において、効率良く検査するために、大判の貼合せ基板母材の状態で点灯検査することが知られている。この検査では、一般に、貼合せ基板母材の各端子に対し、検査用コンタクトピンを接触させて検査信号を供給するようにしている。 In addition, in the manufacturing process of a liquid crystal display device, it is known to perform a lighting inspection in a state of a large-sized bonded substrate base material in order to inspect efficiently. In this inspection, in general, an inspection contact pin is brought into contact with each terminal of the bonded substrate base material to supply an inspection signal.

図１３は、従来の検査用コンタクトピン１０１が接触されている貼合せ基板母材１０２を示す断面図である。図１３に示すように、貼合せ基板母材１０２は、それぞれガラス基板により構成された第１基板母材１０３及び第２基板母材１０４により構成されている。 FIG. 13 is a cross-sectional view showing a bonded substrate base material 102 in contact with a conventional inspection contact pin 101. As shown in FIG. 13, the bonded substrate base material 102 includes a first substrate base material 103 and a second substrate base material 104 each formed of a glass substrate.

第１基板母材１０３には、図示を省略するが、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、ドライバ及び端子等が形成されている。また、第１基板母材１０３における第２基板母材１０４と反対側表面には、偏光板１０５が貼り付けられている。一方、第２基板母材１０４には、図示省略の共通電極等が形成されている。第２基板母材１０４における第１基板母材１０３と反対側表面には、偏光板１０６が貼り付けられている。 Although not shown, the first substrate base material 103 is formed with a plurality of TFTs (thin film transistors), drivers, terminals, and the like. A polarizing plate 105 is attached to the surface of the first substrate base material 103 opposite to the second substrate base material 104. On the other hand, a common electrode (not shown) is formed on the second substrate base material 104. A polarizing plate 106 is attached to the surface of the second substrate base material 104 opposite to the first substrate base material 103.

そして、点灯検査する前に、第１基板母材１０３の端子が露出するように、第２基板母材１０４のガラス基板及び偏光板１０６の一部を切断除去して、この第２基板母材１０４に予め開口部１０７を形成する。一方、第１基板母材１０３の偏光板１０５を、上記開口部１０７に対応する領域で切断除去しておく。 Before the lighting inspection, a part of the glass substrate and the polarizing plate 106 of the second substrate base material 104 is cut and removed so that the terminals of the first substrate base material 103 are exposed, and this second substrate base material is removed. An opening 107 is formed in advance in 104. On the other hand, the polarizing plate 105 of the first substrate base material 103 is cut and removed in a region corresponding to the opening 107.

点灯検査するときには、まず、第１基板母材１０３における偏光板１０５が除去された領域に、支持ブロック１０８を位置決めして当接させる。次に、第２基板母材１０４の開口部１０７内で露出している第１基板母材１０３の複数の端子に対し、複数の検査用コンタクトピン１０１をそれぞれ位置決めして定荷重で接触させる。この接触状態で、検査用コンタクトピン１０１から上記端子へそれぞれ検査信号を供給し、点灯検査するようにしている。 When performing the lighting inspection, first, the support block 108 is positioned and brought into contact with the region of the first substrate base material 103 where the polarizing plate 105 is removed. Next, the plurality of inspection contact pins 101 are respectively positioned and brought into contact with a plurality of terminals of the first substrate base material 103 exposed in the opening 107 of the second substrate base material 104 with a constant load. In this contact state, an inspection signal is supplied from the inspection contact pin 101 to each of the terminals, and a lighting inspection is performed.

しかし、表示パネルのサイズや仕様毎に端子の位置が異なるため、それに応じて、支持ブロックの位置や形状も変更しなければならない問題がある。さらに、第２基板母材１０４のガラス基板の一部を高精度に切断除去することは難しい問題もある。 However, since the position of the terminal differs depending on the size and specification of the display panel, there is a problem that the position and shape of the support block must be changed accordingly. Further, it is difficult to cut and remove a part of the glass substrate of the second substrate base material 104 with high accuracy.

そこで、ガラス基板を切断除去することなく検査信号を供給して検査をすることが試みられている。特許文献１には、検査用端子と基板との間で電磁誘導によるＬカップリングを形成して、検査用信号を基板側へ供給することが開示されている。一方、特許文献２には、検査用端子と基板との間で容量結合によるＣカップリングを形成して、検査信号を基板側へ供給することが開示されている。 Therefore, it has been attempted to inspect by supplying an inspection signal without cutting and removing the glass substrate. Patent Document 1 discloses that an L-coupling by electromagnetic induction is formed between an inspection terminal and a substrate, and an inspection signal is supplied to the substrate side. On the other hand, Patent Document 2 discloses that a C coupling by capacitive coupling is formed between an inspection terminal and a substrate, and an inspection signal is supplied to the substrate side.

特開２００２−３５０５１３号公報JP 2002-350513 A 特開２００６−０９８４５６号公報JP 2006-098456 A

しかし、特許文献１のようにＬカップリングによって検査信号を基板側へ供給する場合には、基板に平面螺旋状のコイルを複数形成しなければならないが、その螺旋中央に配置されているコイル端子から、コイル束を跨いで外側へ配線を引き出す必要があるために、その配線構造が立体交差して複雑になってしまう問題がある。 However, when an inspection signal is supplied to the substrate side by L coupling as in Patent Document 1, a plurality of planar spiral coils must be formed on the substrate, but a coil terminal arranged at the center of the spiral Therefore, there is a problem that the wiring structure is complicated due to a three-dimensional intersection because the wiring needs to be drawn to the outside across the coil bundle.

さらに、複数のコイルが同じ向きに磁界を形成するために、これらの磁界が互いに干渉して、検査信号にノイズが生じる虞がある。したがって、各コイル間に磁界を遮蔽するシールドを設けなければならない問題もある。 Furthermore, since a plurality of coils form magnetic fields in the same direction, these magnetic fields interfere with each other, and noise may occur in the inspection signal. Therefore, there is a problem that a shield for shielding a magnetic field must be provided between the coils.

一方、特許文献２では、単に、Ｃカップリングによって検査信号を基板側へ供給しようとしているにすぎず、精度良く検査を行うことが難しいという問題がある。 On the other hand, in Patent Document 2, there is a problem that it is difficult to perform an inspection with high accuracy because the inspection signal is merely supplied to the substrate side by C coupling.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行い得るようにすることにある。 The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to make it possible to perform a lighting test with a simple configuration and with high accuracy.

上記の目的を達成するために、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数のアクティブマトリクス基板を含む第１基板母材と、複数の対向基板を含む第２基板母材とを、複数の表示媒体層を介して互いに貼り合わせることにより、上記表示媒体層毎に、該表示媒体層を介して互いに対向する上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板によって貼合せ基板が形成された貼合せ基板母材を製造する貼り合わせ工程と、複数の上記貼合せ基板にそれぞれ設けられて上記表示媒体層を駆動するための駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の上記貼合せ基板を一括して点灯検査する検査工程と、上記貼合せ基板母材を、検査された上記貼合せ基板毎に分断する分断工程とを備え、分断された上記貼合せ基板から表示装置を製造する方法であって、上記検査工程では、上記貼合せ基板母材に形成された第１Ｃカップリング端子を介して該貼合せ基板母材に電源電圧を供給すると共に、上記貼合せ基板母材に形成された第２Ｃカップリング端子を介して上記駆動回路に検査信号を供給する。 In order to achieve the above object, a method for manufacturing a display device according to the present invention includes a first substrate base material including a plurality of active matrix substrates and a second substrate base material including a plurality of counter substrates. A bonded substrate base material in which a bonded substrate is formed by the active matrix substrate and the counter substrate facing each other through the display medium layer for each display medium layer by bonding to each other through the display medium layer A plurality of bonded substrates together by supplying an inspection signal to a bonding process for manufacturing the substrate and a driving circuit for driving the display medium layer provided on each of the bonded substrates. And an inspection process for inspecting lighting, and a dividing step for dividing the bonded substrate base material for each of the inspected bonded substrates, and from the divided bonded substrate to the display device In the method of manufacturing, in the inspection step, a power supply voltage is supplied to the bonded substrate base material through a first C coupling terminal formed on the bonded substrate base material, and the bonded substrate base material An inspection signal is supplied to the drive circuit through the second C coupling terminal formed in the circuit.

さらに、上記検査工程では、上記第２Ｃカップリング端子から増幅回路を介して上記駆動回路へ検査信号を供給すると共に、上記第１Ｃカップリング端子から上記増幅回路に電源電圧を供給してもよい。 Further, in the inspection step, an inspection signal may be supplied from the second C coupling terminal to the driving circuit via an amplifier circuit, and a power supply voltage may be supplied from the first C coupling terminal to the amplifier circuit.

上記表示媒体層は液晶層であってもよい。 The display medium layer may be a liquid crystal layer.

また、本発明に係る表示装置は、アクティブマトリクス基板と、上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、上記アクティブマトリクス基板及び上記対向基板の間に設けられた表示媒体層と、上記アクティブマトリクス基板に設けられ、上記表示媒体層を駆動するための駆動回路とを備えた表示装置であって、上記アクティブマトリクス基板は、外部から当該アクティブマトリクス基板に電源電圧を供給するための第１Ｃカップリング端子と、外部から上記駆動回路に検査信号を供給するための第２Ｃカップリング端子とを有している。 The display device according to the present invention includes an active matrix substrate, a counter substrate disposed to face the active matrix substrate, a display medium layer provided between the active matrix substrate and the counter substrate, A display device provided on an active matrix substrate and including a driving circuit for driving the display medium layer, wherein the active matrix substrate is a first C for supplying a power supply voltage to the active matrix substrate from the outside. A coupling terminal; and a second C coupling terminal for supplying an inspection signal to the driving circuit from the outside.

さらに、上記アクティブマトリクス基板には、上記第２Ｃカップリング端子及び上記駆動回路の間に介在された増幅回路が設けられ、該増幅回路には上記第１Ｃカップリング端子が接続されていてもよい。 Further, the active matrix substrate may be provided with an amplifier circuit interposed between the second C coupling terminal and the driving circuit, and the first C coupling terminal may be connected to the amplifier circuit.

また、本発明に係る検査装置は、駆動回路がそれぞれ設けられた複数のアクティブマトリクス基板を含む貼合せ基板母材が載置されるステージを備え、上記ステージに載置された上記貼合せ基板母材の駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給して上記貼合せ基板母材を点灯検査する検査装置であって、上記ステージには、上記貼合せ基板母材に電源電圧を供給するための第１ステージ側Ｃカップリング端子と、上記駆動回路に検査信号を供給するための第２ステージ側Ｃカップリング端子とが形成されている。 The inspection apparatus according to the present invention further includes a stage on which a bonded substrate matrix including a plurality of active matrix substrates each provided with a drive circuit is mounted, and the bonded substrate matrix mounted on the stage. An inspection device that supplies an inspection signal to the material drive circuit to inspect the bonded substrate base material for lighting, and the stage is configured to supply a power supply voltage to the bonded substrate base material. A first stage side C coupling terminal and a second stage side C coupling terminal for supplying an inspection signal to the drive circuit are formed.

さらに、上記第１ステージ側Ｃカップリング端子に接続された電源と、上記第２ステージ側Ｃカップリング端子に接続された上記検査信号の信号源とを備えていてもよい。 Furthermore, a power source connected to the first stage side C coupling terminal and a signal source of the inspection signal connected to the second stage side C coupling terminal may be provided.

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。 -Action-
Next, the operation of the present invention will be described.

上記表示装置のアクティブマトリクス基板は、第１Ｃカップリング端子及び第２Ｃカップリング端子を有し、第１Ｃカップリング端子を介して外部から当該アクティブマトリクス基板に電源電圧が供給されると共に、第２Ｃカップリング端子を介して外部から駆動回路に検査信号が供給されるようになっている。 The active matrix substrate of the display device has a first C coupling terminal and a second C coupling terminal, and a power supply voltage is supplied to the active matrix substrate from the outside via the first C coupling terminal, and a second C cup is provided. An inspection signal is supplied from the outside to the drive circuit via the ring terminal.

上記表示装置を製造する場合には、まず、貼り合わせ工程において、複数のアクティブマトリクス基板を含む第１基板母材と、複数の対向基板を含む第２基板母材とを、複数の表示媒体層（例えば液晶層等）を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材を製造する。このとき、貼合せ基板母材には、表示媒体層を介して互いに対向するアクティブマトリクス基板及び対向基板によって構成された貼合せ基板が複数含まれている。 When manufacturing the display device, first, in the bonding step, a first substrate base material including a plurality of active matrix substrates and a second substrate base material including a plurality of counter substrates are combined with a plurality of display medium layers. A bonded substrate base material is manufactured by bonding together (for example, a liquid crystal layer etc.). At this time, the bonded substrate base material includes a plurality of bonded substrates formed of an active matrix substrate and a counter substrate facing each other with the display medium layer interposed therebetween.

次に、検査工程では、複数の貼合せ基板にそれぞれ設けられた駆動回路に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の貼合せ基板を一括して点灯検査する。 Next, in the inspection step, the plurality of bonded substrates are collectively inspected by supplying inspection signals to the drive circuits provided on the bonded substrates, respectively.

このとき、貼合せ基板母材に形成された第１Ｃカップリング端子を介して貼合せ基板母材に電源電圧を供給する。さらに、貼合せ基板母材に形成された第２Ｃカップリング端子を介して駆動回路に検査信号を供給する。そのことにより、第１Ｃカップリング端子から供給された電源電圧によって、第２Ｃカップリング端子から供給される検査信号を適正処理することが可能になる。その結果、Ｃカップリングという簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行うことが可能になる。 At this time, a power supply voltage is supplied to the bonded substrate base material through the first C coupling terminal formed on the bonded substrate base material. Further, an inspection signal is supplied to the drive circuit via the second C coupling terminal formed on the bonded substrate base material. As a result, the inspection signal supplied from the second C coupling terminal can be appropriately processed by the power supply voltage supplied from the first C coupling terminal. As a result, it is possible to perform a lighting inspection collectively with a simple configuration of C coupling and with high accuracy.

特に、第２Ｃカップリング端子から増幅回路を介して駆動回路へ検査信号を供給する場合には、第１Ｃカップリング端子から増幅回路に電源電圧を供給することが好ましい。そのことにより、上記電源電圧によって増幅回路を駆動し、当該増幅回路によって検査信号を適正に増幅することが可能になる。 In particular, when an inspection signal is supplied from the second C coupling terminal to the drive circuit via the amplifier circuit, it is preferable to supply a power supply voltage from the first C coupling terminal to the amplifier circuit. As a result, the amplifier circuit is driven by the power supply voltage, and the inspection signal can be appropriately amplified by the amplifier circuit.

また、上記検査装置によって上記表示装置を検査する場合には、まず、ステージ上に貼合せ基板母材を載置する。そのことにより、ステージに形成されている第１ステージ側Ｃカップリング端子において、貼合せ基板母材に電源電圧を供給することが可能になる。一方、ステージに形成されている第２ステージ側Ｃカップリング端子において、検査信号を貼合せ基板母材の駆動回路へ供給することが可能になる。 Further, when the display device is inspected by the inspection device, first, a bonded substrate base material is placed on the stage. This makes it possible to supply a power supply voltage to the bonded substrate base material at the first stage side C coupling terminal formed on the stage. On the other hand, at the second stage side C coupling terminal formed on the stage, an inspection signal can be supplied to the drive circuit of the bonded substrate base material.

特に、第１ステージ側Ｃカップリング端子に電源が接続されると共に、第２ステージ側Ｃカップリング端子に信号源が接続されている場合には、上記電源から第１ステージ側Ｃカップリング端子を介して貼合せ基板母材に電源電圧が供給され、上記信号源から第２ステージ側Ｃカップリング端子を介して駆動回路に検査信号が供給されることとなる。 In particular, when a power source is connected to the first stage side C coupling terminal and a signal source is connected to the second stage side C coupling terminal, the first stage side C coupling terminal is connected from the power source. Thus, a power supply voltage is supplied to the bonded substrate base material, and an inspection signal is supplied from the signal source to the drive circuit via the second stage side C coupling terminal.

本発明によれば、第１Ｃカップリング端子から供給された電源電圧によって駆動する回路により、第２Ｃカップリング端子から供給される検査信号を適正処理することが可能になる。その結果、Ｃカップリングという簡単な構成で且つ精度良く、一括に点灯検査を行うことができる。 According to the present invention, the inspection signal supplied from the second C coupling terminal can be appropriately processed by the circuit driven by the power supply voltage supplied from the first C coupling terminal. As a result, it is possible to perform a lighting inspection collectively with a simple configuration called C coupling and with high accuracy.

図１は、本実施形態１における貼合せ基板母材を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a bonded substrate matrix in the first embodiment. 図２は、本実施形態１における貼合せ基板母材の一部を拡大して示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a part of the bonded substrate base material in the first embodiment in an enlarged manner. 図３は、本実施形態１における貼合せ基板を拡大して示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an enlarged view of the bonded substrate in the first embodiment. 図４は、本実施形態１における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the bonded substrate base material and the stage facing each other in the first embodiment. 図５は、本実施形態１における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a stage on which a bonded substrate base material according to Embodiment 1 is placed. 図６は、増幅回路の構成を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing the configuration of the amplifier circuit. 図７は、定電圧化回路の構成を示す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram showing the configuration of the constant voltage circuit. 図８は、本実施形態１の液晶表示装置の概略構造を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of the liquid crystal display device according to the first embodiment. 図９は、本実施形態２における貼合せ基板母材の一部を拡大して示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a part of the bonded substrate base material in the second embodiment in an enlarged manner. 図１０は、本実施形態２における貼合せ基板を拡大して示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an enlarged view of the bonded substrate in the second embodiment. 図１１は、本実施形態３における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the bonded substrate matrix and the stage facing each other in the third embodiment. 図１２は、本実施形態３における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a stage on which a bonded substrate matrix in the third embodiment is placed. 図１３は、従来の検査用コンタクトピンが接触されている貼合せ基板母材を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a bonded substrate base material with which a conventional inspection contact pin is in contact.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明の実施形態１を示している。 Embodiment 1 of the Invention
1 to 8 show Embodiment 1 of the present invention.

＜液晶表示装置の構成＞
図８は、本実施形態１の液晶表示装置１の概略構造を示す断面図である。 <Configuration of liquid crystal display device>
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of the liquid crystal display device 1 according to the first embodiment.

本実施形態１では、表示装置の一例として液晶表示装置について説明する。液晶表示装置は、図８に示すように、アクティブマトリクス基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の間に設けられた表示媒体層である液晶層１３と、ＴＦＴ基板１１に設けられ、液晶層１３を駆動するための駆動回路１４とを備えている。 In the first embodiment, a liquid crystal display device will be described as an example of a display device. As shown in FIG. 8, the liquid crystal display device is provided between a TFT substrate 11 that is an active matrix substrate, a counter substrate 12 that is disposed to face the TFT substrate 11, and the TFT substrate 11 and the counter substrate 12. A liquid crystal layer 13 as a display medium layer and a drive circuit 14 provided on the TFT substrate 11 for driving the liquid crystal layer 13 are provided.

対向基板１２は、図示を省略するが、例えば矩形のガラス基板上にＩＴＯ膜等からなる共通電極が略全面に亘って形成されると共に、例えばカラーフィルタ、遮光膜であるブラックマトリクス及びこれらを覆う配向膜等が形成されている。 Although not shown, the counter substrate 12 has a common electrode made of, for example, an ITO film formed on a rectangular glass substrate over almost the entire surface, and covers, for example, a color filter, a black matrix that is a light shielding film, and the like. An alignment film or the like is formed.

ＴＦＴ基板１１は、図示を省略するが、スイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が例えば矩形のガラス基板上に複数マトリクス状に配置して形成されている。ＴＦＴ基板１１には、上記ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線が格子状に形成され、例えばこれらゲート配線及びソース配線によって区画された領域に画素がそれぞれ形成されている。各画素には、上記ＴＦＴと、そのＴＦＴに接続された画素電極とがそれぞれ配置されている。 Although not shown, the TFT substrate 11 is formed by arranging a plurality of TFTs (thin film transistors) as switching elements on a rectangular glass substrate in a matrix. On the TFT substrate 11, a plurality of gate wirings and source wirings connected to the TFTs are formed in a grid pattern, and for example, pixels are formed in regions partitioned by these gate wirings and source wirings. Each pixel is provided with the TFT and a pixel electrode connected to the TFT.

ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間には、矩形枠状のシール部材１６が介在され、このシール部材１６によって液晶層１３が封止されている。そうして、液晶表示装置１における液晶層１３が形成されている領域によって、液晶セル１７が構成されている。 A rectangular frame-shaped sealing member 16 is interposed between the TFT substrate 11 and the counter substrate 12, and the liquid crystal layer 13 is sealed by the sealing member 16. Thus, the liquid crystal cell 17 is constituted by the region where the liquid crystal layer 13 is formed in the liquid crystal display device 1.

また、ＴＦＴ基板１１の一辺側には、対向基板１２に対向しないように設けられた端子領域１５が形成されている。端子領域１５には、上記駆動回路１４が設けられており、この駆動回路１４に上記ゲート配線及びソース配線から引き出された引き出し配線の端部（図示省略）が接続されている。 A terminal region 15 provided so as not to face the counter substrate 12 is formed on one side of the TFT substrate 11. The terminal area 15 is provided with the drive circuit 14, and the drive circuit 14 is connected to an end (not shown) of the lead-out wiring led out from the gate wiring and the source wiring.

上記駆動回路１４には、図３に示すように、ゲート配線に走査信号を供給するためのゲートドライバ部２１と、ソース配線にデータ信号を供給するためのソースドライバ部２２とが含まれる。 As shown in FIG. 3, the drive circuit 14 includes a gate driver section 21 for supplying a scanning signal to the gate wiring and a source driver section 22 for supplying a data signal to the source wiring.

ゲートドライバ部２１には、ゲートドライバ回路及びラッチ回路が形成されている。一方、ソースドライバ部２２には、ソースドライバ回路及びラッチ回路が形成されている。ゲートドライバ部２１は、ゲート配線を介して液晶セル１７に接続される一方、ソースドライバ部２２は、ソース配線を介して液晶セル１７に接続されている。 In the gate driver unit 21, a gate driver circuit and a latch circuit are formed. On the other hand, in the source driver unit 22, a source driver circuit and a latch circuit are formed. The gate driver unit 21 is connected to the liquid crystal cell 17 through a gate wiring, while the source driver unit 22 is connected to the liquid crystal cell 17 through a source wiring.

そうして、ゲートドライバ部２１は、ラッチ回路により印加タイミングを補正した走査信号電圧を、ゲート配線を介して液晶セル１７の各ＴＦＴに順次供給する。一方、ソースドライバ部２２は、ラッチ回路により印加タイミングを補正したデータ信号電圧を、ソース配線を介して液晶セル１７の各ＴＦＴに順次供給する。そのことにより、各画素毎に、対向基板１２の共通電極とＴＦＴ基板１１の画素電極との間で、液晶層１３に所定の電圧を印加し、所望の表示を行うようになっている。 Then, the gate driver unit 21 sequentially supplies the scanning signal voltage whose application timing is corrected by the latch circuit to each TFT of the liquid crystal cell 17 through the gate wiring. On the other hand, the source driver unit 22 sequentially supplies the data signal voltage whose application timing is corrected by the latch circuit to each TFT of the liquid crystal cell 17 through the source wiring. As a result, for each pixel, a predetermined voltage is applied to the liquid crystal layer 13 between the common electrode of the counter substrate 12 and the pixel electrode of the TFT substrate 11 to perform a desired display.

＜貼合せ基板母材の構成＞
次に、貼合せ基板母材の構成について、図１〜図４、図６及び図７を参照して説明する。 <Configuration of bonded substrate base material>
Next, the configuration of the bonded substrate base material will be described with reference to FIGS. 1 to 4, 6, and 7.

図１は、本実施形態１における貼合せ基板母材１０を模式的に示す平面図である。図２は、貼合せ基板母材１０の一部を拡大して示す説明図である。図３は、貼合せ基板２０を拡大して示す説明図である。図４は、互いに対向している貼合せ基板母材１０及びステージ８０を示す断面図である。 FIG. 1 is a plan view schematically showing a bonded substrate base material 10 according to the first exemplary embodiment. FIG. 2 is an explanatory view showing a part of the laminated substrate base material 10 in an enlarged manner. FIG. 3 is an explanatory view showing the bonded substrate 20 in an enlarged manner. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the bonded substrate base material 10 and the stage 80 facing each other.

貼合せ基板母材１０は、図１に示すように、第１基板母材３１と、複数の液晶層１３を介して第１基板母材３１に貼り合わされた第２基板母材３２とを備えている。第１基板母材３１は、複数のＴＦＴ基板１１を含む一方、第２基板母材３２は、複数の対向基板１２を含んでいる。また、貼合せ基板母材１０の表側及び裏側の両表面には、偏光板３３がそれぞれ略全面に亘って貼り付けられている。 As shown in FIG. 1, the bonded substrate base material 10 includes a first substrate base material 31 and a second substrate base material 32 bonded to the first substrate base material 31 via a plurality of liquid crystal layers 13. ing. The first substrate base material 31 includes a plurality of TFT substrates 11, while the second substrate base material 32 includes a plurality of counter substrates 12. Moreover, the polarizing plate 33 is affixed over the substantially whole surface on both the front surface and back surface of the bonding substrate base material 10, respectively.

そして、貼合せ基板母材１０には、各液晶層１３毎に、液晶層１３を介して互いに対向するＴＦＴ基板１１及び対向基板１２によって、貼合せ基板２０が形成されている。すなわち、貼合せ基板母材１０には、マトリクス状に配置された複数の貼合せ基板２０が形成されており、例えば行方向（図１で左右方向）に並ぶ複数の貼合せ基板２０が、互いに隣接して短冊状に形成されている。列方向（図１で上下方向）に並ぶ短冊状の貼合せ基板２０のグループは、それぞれ所定の間隔で配置されている。すなわち、貼合せ基板母材１０における短冊状の貼合せ基板２０のグループ同士の間には、余白領域２５が設けられている。 In the bonded substrate base material 10, a bonded substrate 20 is formed for each liquid crystal layer 13 by the TFT substrate 11 and the counter substrate 12 facing each other through the liquid crystal layer 13. That is, the bonded substrate base material 10 is formed with a plurality of bonded substrates 20 arranged in a matrix. For example, the bonded substrates 20 arranged in the row direction (left-right direction in FIG. 1) Adjacent to each other, it is formed in a strip shape. The groups of strip-like bonded substrates 20 arranged in the row direction (vertical direction in FIG. 1) are arranged at predetermined intervals. That is, a blank area 25 is provided between the groups of the strip-shaped bonded substrates 20 in the bonded substrate matrix 10.

尚、図１では、一例として、２行×２列の貼合せ基板２０を含む貼合せ基板母材１０を示しているが、より多数の貼合せ基板２０を含んでいてもよい。 In addition, in FIG. 1, although the bonded substrate base material 10 containing the bonded substrate 20 of 2 rows x 2 columns is shown as an example, more bonded substrates 20 may be included.

貼合せ基板２０は、個別に分断されることによって液晶表示装置１を構成する。したがって、貼合せ基板２０には、液晶層１３を駆動するための上記駆動回路１４（つまり、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２）がそれぞれ配設されている。 The bonded substrate 20 constitutes the liquid crystal display device 1 by being divided individually. Therefore, the driving circuit 14 (that is, the gate driver unit 21 and the source driver unit 22) for driving the liquid crystal layer 13 is disposed on the bonded substrate 20 respectively.

そして、本実施形態１の貼合せ基板母材１０は、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板１１に形成された増幅回路２３及び定電圧化回路２４を備えている。増幅回路２３は、信号電圧を安定化するためのものであり、定電圧化回路２４は、電源電圧を一定の電圧値に維持するためのものである。 And the bonding substrate base material 10 of this Embodiment 1 is provided with the amplifier circuit 23 and the constant voltage circuit 24 which were formed in the TFT substrate 11, as shown in FIG.1 and FIG.2. The amplifier circuit 23 is for stabilizing the signal voltage, and the constant voltage circuit 24 is for maintaining the power supply voltage at a constant voltage value.

増幅回路２３は、図１及び図２に示すように、貼合せ基板２０毎にそれぞれ２つ設けられており、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２にそれぞれ接続されている。一方、定電圧化回路２４は、上記各増幅回路２３に接続されると共に、ゲートドライバ部２１及びソースドライバ部２２にそれぞれ接続されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, two amplifier circuits 23 are provided for each bonded substrate 20, and are connected to the gate driver unit 21 and the source driver unit 22, respectively. On the other hand, the constant voltage circuit 24 is connected to each of the amplifier circuits 23 and to the gate driver unit 21 and the source driver unit 22.

さらに、各ＴＦＴ基板１１は、定電圧化回路２４に接続された第１Ｃカップリング端子２６と、各増幅回路２３にそれぞれ接続された第２Ｃカップリング端子２７とを備えている。すなわち、増幅回路２３は、第２Ｃカップリング端子２７及び駆動回路１４の間に介在されている。第１Ｃカップリング端子２６は、容量結合により、外部から当該ＴＦＴ基板１１に電源電圧を供給するためのものである。一方、第２Ｃカップリング端子２７は、容量結合により、外部から上記駆動回路に検査信号を供給するためのものである。 Further, each TFT substrate 11 includes a first C coupling terminal 26 connected to the constant voltage circuit 24 and a second C coupling terminal 27 connected to each amplifier circuit 23. That is, the amplifier circuit 23 is interposed between the second C coupling terminal 27 and the drive circuit 14. The first C coupling terminal 26 is for supplying a power supply voltage to the TFT substrate 11 from the outside by capacitive coupling. On the other hand, the second C coupling terminal 27 is for supplying an inspection signal from the outside to the drive circuit by capacitive coupling.

上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７は、貼合せ基板母材１０における貼合せ基板２０が形成されていない領域である上記余白領域２５に配置されている。 The amplifying circuit 23, the constant voltage circuit 24, the first C coupling terminal 26, and the second C coupling terminal 27 are the blank area 25 which is an area where the bonded substrate 20 in the bonded substrate base material 10 is not formed. Is arranged.

（増幅回路の構成）
次に、増幅回路２３の構成の一例について詳細に説明する。図６は、増幅回路２３の構成を示す回路図である。 (Configuration of amplifier circuit)
Next, an example of the configuration of the amplifier circuit 23 will be described in detail. FIG. 6 is a circuit diagram showing a configuration of the amplifier circuit 23.

増幅回路２３は、図６に示すように、差動増幅回路部３４と、比較回路部３５とを有している。 As illustrated in FIG. 6, the amplifier circuit 23 includes a differential amplifier circuit unit 34 and a comparison circuit unit 35.

差動増幅回路部３４は、オペアンプ４０を備えている。オペアンプ４０の−側入力端子は、抵抗５１及びダイオード５７を有する配線４１を介して第２Ｃカップリング端子２７に接続される一方、オペアンプ４０の＋側入力端子は、抵抗５２及びダイオード５８を有する配線４２を介して第２Ｃカップリング端子２７に接続されている。 The differential amplifier circuit unit 34 includes an operational amplifier 40. The negative input terminal of the operational amplifier 40 is connected to the second C coupling terminal 27 via a wiring 41 having a resistor 51 and a diode 57, while the positive input terminal of the operational amplifier 40 is a wiring having a resistor 52 and a diode 58. The second C coupling terminal 27 is connected via 42.

第２Ｃカップリング端子２７は、後述の第２ステージ側Ｃカップリング端子６７に対向することにより、容量結合としてのＣカップリングを形成するようになっている。 The second C coupling terminal 27 forms a C coupling as capacitive coupling by facing a second stage side C coupling terminal 67 described later.

配線４１，４２は、抵抗５３を有する配線４３を介して、それぞれ電気的に接地されている。また、オペアンプ４０の出力端子には、抵抗５４を有する配線４４の一端が接続されている。配線４４と上記配線４１とは、抵抗５５を有する配線４５によって接続されている。 The wirings 41 and 42 are each electrically grounded via a wiring 43 having a resistor 53. In addition, one end of a wiring 44 having a resistor 54 is connected to the output terminal of the operational amplifier 40. The wiring 44 and the wiring 41 are connected by a wiring 45 having a resistor 55.

一方、比較回路部３５は、オペアンプ５０を有している。オペアンプ５０の＋側入力端子は、上記配線４４の他端に接続されている。また、オペアンプ５０の−側入力端子には、抵抗５６を有する配線４６の一端が接続されている。配線４６の他端は、電気的に接地されている。オペアンプ５０の出力端子には、配線４８がの一端が接続されている。配線４８の他端は、上記駆動回路１４側に接続されている。また、配線４８と配線４６とは、抵抗５９を有する配線４７によって接続されている。 On the other hand, the comparison circuit unit 35 includes an operational amplifier 50. The + side input terminal of the operational amplifier 50 is connected to the other end of the wiring 44. One end of a wiring 46 having a resistor 56 is connected to the negative input terminal of the operational amplifier 50. The other end of the wiring 46 is electrically grounded. One end of a wiring 48 is connected to the output terminal of the operational amplifier 50. The other end of the wiring 48 is connected to the drive circuit 14 side. Further, the wiring 48 and the wiring 46 are connected by a wiring 47 having a resistor 59.

こうして、増幅回路２３は、容量結合により第２Ｃカップリング端子２７から入力された正負の信号を、差動増幅回路部３４において電圧の差をとって増幅し、続いて増幅された信号を比較回路部３５においてディジタル回路としての駆動回路１４にＨｉｇｈ又はＬｏｗで伝達するようにしている。 Thus, the amplifying circuit 23 amplifies the positive and negative signals input from the second C coupling terminal 27 by capacitive coupling by taking the voltage difference in the differential amplifying circuit section 34, and subsequently the amplified signal is compared with the comparing circuit. The unit 35 transmits the signal to the drive circuit 14 as a digital circuit with High or Low.

（定電圧化回路の構成）
次に、定電圧化回路２４の構成の一例について詳細に説明する。図７は、定電圧化回路２４の構成を示す回路図である。 (Configuration of constant voltage circuit)
Next, an example of the configuration of the constant voltage circuit 24 will be described in detail. FIG. 7 is a circuit diagram showing the configuration of the constant voltage circuit 24.

定電圧化回路２４は、図７に示すように、全波整流回路部３６と、平滑回路部３７とを有している。 As shown in FIG. 7, the constant voltage circuit 24 includes a full wave rectification circuit unit 36 and a smoothing circuit unit 37.

全波整流回路部３６は、４つのダイオードからなるブリッジ部６１を有している。ブリッジ部６１の２つの入力端子は、配線６２を介して第１Ｃカップリング端子２６に、それぞれ接続されている。第１Ｃカップリング端子２６は、後述の第１ステージ側Ｃカップリング端子６６に対向することにより、容量結合としてのＣカップリングを形成するようになっている。ブリッジ部６１の２つの出力端子には、配線６３，６４がそれぞれ接続されている。 The full-wave rectifier circuit section 36 has a bridge section 61 composed of four diodes. The two input terminals of the bridge portion 61 are connected to the first C coupling terminal 26 via the wiring 62, respectively. The first C coupling terminal 26 forms a C coupling as capacitive coupling by facing a first stage side C coupling terminal 66 described later. Wires 63 and 64 are connected to the two output terminals of the bridge unit 61, respectively.

平滑回路部３７は、２つのコンデンサ７１，７２を有している。上記配線６３には、抵抗６０を有する配線６５が接続される一方、上記配線６４には、配線６９が接続されている。上記コンデンサ７１，７２は、配線６５，６９に並列に接続されている。 The smoothing circuit unit 37 has two capacitors 71 and 72. A wiring 65 having a resistance 60 is connected to the wiring 63, while a wiring 69 is connected to the wiring 64. The capacitors 71 and 72 are connected to the wirings 65 and 69 in parallel.

また、配線６５には、配線７０の一端が接続される一方、配線６９には、電気的に接地された配線６８の一端が接続されている。配線７０及び配線６８には、ダイオード７３が並列に接続されている。そして、配線６８，７０の他端は、上記増幅回路２３のオペアンプ４０，５０に接続されると共に、上記駆動回路１４側に接続されている。 One end of the wiring 70 is connected to the wiring 65, while one end of an electrically grounded wiring 68 is connected to the wiring 69. A diode 73 is connected in parallel to the wiring 70 and the wiring 68. The other ends of the wirings 68 and 70 are connected to the operational amplifiers 40 and 50 of the amplifier circuit 23 and to the drive circuit 14 side.

こうして、定電圧化回路２４は、容量結合により第１Ｃカップリング端子２６から入力された外部の交流電源電圧を、全波整流回路部３６においてその絶対値を出力し、続いてその正の電圧波形を平滑回路部３７において平滑化し、この定電圧化された電源電圧を、上記増幅回路２３及び駆動回路１４へ供給するようになっている。 Thus, the constant voltage circuit 24 outputs the absolute value of the external AC power supply voltage input from the first C coupling terminal 26 by capacitive coupling in the full-wave rectifier circuit unit 36, and subsequently the positive voltage waveform. Is smoothed by the smoothing circuit unit 37, and the power supply voltage thus made constant is supplied to the amplifier circuit 23 and the driving circuit 14.

＜検査装置の構成＞
次に、検査装置の構成について、図４及び図５を参照して説明する。 <Configuration of inspection device>
Next, the configuration of the inspection apparatus will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

図５は、貼合せ基板母材１０が載置されたステージ８０を示す断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing the stage 80 on which the bonded substrate base material 10 is placed.

検査装置Ｓは、図４及び図５に示すように、貼合せ基板母材１０が載置されるステージ８０と、信号源８１と、電源８２と、照明装置としてのバックライト（図示省略）とを備えている。そして、検査装置Ｓは、ステージ８０に載置された貼合せ基板母材１０の駆動回路１４に対し、検査信号をそれぞれ供給して貼合せ基板母材１０を点灯検査するように構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the inspection apparatus S includes a stage 80 on which the bonded substrate base material 10 is placed, a signal source 81, a power source 82, and a backlight (not shown) as an illumination device. It has. The inspection apparatus S is configured to supply an inspection signal to the driving circuit 14 of the bonded substrate base material 10 placed on the stage 80 to inspect the bonded substrate base material 10 for lighting. .

上記ステージ８０には、貼合せ基板母材１０に電源電圧を供給するための第１ステージ側Ｃカップリング端子６６と、駆動回路１４に検査信号を供給するための第２ステージ側Ｃカップリング端子６７とが形成されている。これら第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７は、ステージ８０における平面状の載置面で露出している。 The stage 80 includes a first stage side C coupling terminal 66 for supplying a power supply voltage to the bonded substrate base material 10 and a second stage side C coupling terminal for supplying an inspection signal to the drive circuit 14. 67 is formed. The first stage side C coupling terminal 66 and the second stage side C coupling terminal 67 are exposed on the planar mounting surface of the stage 80.

また、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６は、各第１Ｃカップリング端子２６にそれぞれ対応して設けられ、電源８２に接続されている。一方、第２ステージ側Ｃカップリング端子６７は、各第２Ｃカップリング端子２７にそれぞれ対応して設けられ、検査信号の信号源８１に接続されている。 The first stage side C coupling terminal 66 is provided corresponding to each first C coupling terminal 26 and connected to the power source 82. On the other hand, the second stage side C coupling terminal 67 is provided corresponding to each second C coupling terminal 27 and is connected to a signal source 81 of an inspection signal.

こうして、検査装置Ｓは、ステージ８０に載置された貼合せ基板母材１０に対し、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６を介して電源８２の電源電圧を供給すると共に、第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を介して信号源８１の検査信号を供給するようになっている。 In this way, the inspection apparatus S supplies the power supply voltage of the power supply 82 to the bonded substrate base material 10 placed on the stage 80 via the first stage side C coupling terminal 66 and also the second stage side C. An inspection signal from the signal source 81 is supplied via the coupling terminal 67.

−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。 -Manufacturing method-
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 will be described.

まず、複数のＴＦＴ基板１１を含む第１基板母材３１と、複数の対向基板１２を含む第２基板母材３２とを、予めそれぞれ形成しておく。このとき、上記余白領域２５となる領域に、上述の増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７を形成しておく。 First, a first substrate base material 31 including a plurality of TFT substrates 11 and a second substrate base material 32 including a plurality of counter substrates 12 are formed in advance. At this time, the amplifier circuit 23, the constant voltage circuit 24, the first C coupling terminal 26, and the second C coupling terminal 27 are formed in the area to be the blank area 25.

（貼り合わせ工程）
まず、貼り合わせ工程では、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを、複数の液晶層１３を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材を製造する。すなわち、第１基板母材３１又は第２基板母材３２に複数のシール材（図示省略）を枠状に形成し、その内側に液晶材料を滴下して供給する。その後、上記第１基板母材３１及び第２基板母材３２を互いに貼り合わせる。このとき、貼合せ基板母材１０には、液晶層１３を介して互いに対向するＴＦＴ基板１１及び対向基板１２によって、各液晶層１３毎に貼合せ基板２０が形成される。 (Lamination process)
First, in the bonding process, the bonded substrate matrix is manufactured by bonding the first substrate matrix 31 and the second substrate matrix 32 to each other through the plurality of liquid crystal layers 13. That is, a plurality of sealing materials (not shown) are formed in a frame shape on the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32, and a liquid crystal material is dropped and supplied to the inside thereof. Thereafter, the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are bonded together. At this time, in the bonded substrate base material 10, the bonded substrate 20 is formed for each liquid crystal layer 13 by the TFT substrate 11 and the counter substrate 12 facing each other with the liquid crystal layer 13 interposed therebetween.

（検査工程）
次に、検査工程では、上記貼合せ基板２０にそれぞれ設けられている駆動回路１４に対し、検査信号をそれぞれ供給することにより、複数の貼合せ基板２０を一括して点灯検査する。 (Inspection process)
Next, in the inspection step, the plurality of bonded substrates 20 are collectively inspected for lighting by supplying inspection signals to the drive circuits 14 provided on the bonded substrates 20 respectively.

すなわち、図５に示すように、貼合せ基板母材１０を検査装置Ｓのステージ８０の所定位置に載置する。このことにより、各第１Ｃカップリング端子２６は、第１基板母材３１を構成するガラス基板及び偏光板３３を介して、各第１ステージ側Ｃカップリング端子６６にそれぞれ対向することにより、Ｃカップリングを形成する。一方、各第２Ｃカップリング端子２７は、上記ガラス基板及び偏光板３３を介して、各第２ステージ側Ｃカップリング端子６７にそれぞれ対向することにより、Ｃカップリングを形成する。 That is, as shown in FIG. 5, the laminated substrate base material 10 is placed at a predetermined position on the stage 80 of the inspection apparatus S. Accordingly, each first C coupling terminal 26 faces each first stage side C coupling terminal 66 through the glass substrate and the polarizing plate 33 constituting the first substrate base material 31, thereby providing C Form a coupling. On the other hand, each second C coupling terminal 27 faces each second stage side C coupling terminal 67 through the glass substrate and the polarizing plate 33 to form a C coupling.

そして、図５及び図１に示すように、電源８２の電源電圧を、容量結合された第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第１Ｃカップリング端子２６を介して定電圧化回路２４に供給し、この定電圧化回路２４で定電圧化した後に、上記増幅回路２３及び駆動回路１４へそれぞれ供給する。 Then, as shown in FIGS. 5 and 1, the power supply voltage of the power supply 82 is supplied to the constant voltage circuit 24 through the first stage side C coupling terminal 66 and the first C coupling terminal 26 that are capacitively coupled. After the voltage is constanted by the constant voltage circuit 24, the voltage is supplied to the amplifier circuit 23 and the drive circuit 14, respectively.

さらに、信号源８１の検査信号を、容量結合された第２ステージ側Ｃカップリング端子６７及び第２Ｃカップリング端子２７を介して増幅回路２３に供給し、この増幅回路２３で増幅して安定化した後に、上記駆動回路１４へそれぞれ供給する。 Further, the inspection signal of the signal source 81 is supplied to the amplifier circuit 23 through the second stage side C coupling terminal 67 and the second C coupling terminal 27 which are capacitively coupled, and is amplified and stabilized by the amplifier circuit 23. After that, the signals are supplied to the drive circuits 14, respectively.

このことにより、複数の貼合せ基板２０に検査信号を適切に供給して、これらを一括して点灯検査することができる。 Thereby, it is possible to appropriately supply inspection signals to the plurality of bonded substrates 20 and perform lighting inspection collectively.

（分断工程）
その後、分断工程では、貼合せ基板母材１０を、検査された貼合せ基板２０毎に分断する。その後、分断された貼合せ基板２０から液晶表示装置１を製造する。 (Partition process)
Thereafter, in the dividing step, the bonded substrate base material 10 is divided for each of the inspected bonded substrates 20. Thereafter, the liquid crystal display device 1 is manufactured from the bonded substrate 20 that has been divided.

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、Ｃカップリングという簡単な平面的構成によって、複数の貼合せ基板２０を精度良く且つ一括に点灯検査することができる。 -Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, a plurality of bonded substrates 20 can be inspected with high accuracy and collectively by a simple planar configuration called C coupling.

すなわち、Ｃカップリング２６，６６によって、電源８２の電源電圧を貼合せ基板母材１０に供給することができ、その電源電圧を定電圧化回路２４で定電圧化して、増幅回路２３におけるオペアンプ４０，５０と、各駆動回路１４にそれぞれ適切に供給することができる。さらに、Ｃカップリング２７，６７によって、信号源８１の検査信号を貼合せ基板２０に供給することができ、その検査信号を上記定電圧化回路２４から供給された電源電圧により駆動されている増幅回路２３によって増幅・安定化させた後に、各駆動回路１４にそれぞれ適切に供給することができる。 In other words, the power supply voltage of the power supply 82 can be supplied to the laminated substrate base material 10 by the C couplings 26 and 66, and the power supply voltage is made constant by the constant voltage circuit 24, and the operational amplifier 40 in the amplifier circuit 23. , 50 and the drive circuit 14 respectively. Further, the inspection signal of the signal source 81 can be supplied to the laminated substrate 20 by the C couplings 27 and 67, and the inspection signal is amplified by the power source voltage supplied from the constant voltage circuit 24. After being amplified and stabilized by the circuit 23, each drive circuit 14 can be appropriately supplied.

加えて、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を、検査装置Ｓのステージ８０における載置面に露出するように配置したので、貼合せ基板母材１０をステージ８０に載置するだけで、この貼合せ基板母材１０を信号源８１及び電源８２に対して簡単に電気的に接続することができる。 In addition, since the first stage side C coupling terminal 66 and the second stage side C coupling terminal 67 are arranged so as to be exposed on the mounting surface of the stage 80 of the inspection apparatus S, the bonded substrate base material 10 is By simply placing it on the stage 80, the bonded substrate matrix 10 can be easily electrically connected to the signal source 81 and the power source 82.

《発明の実施形態２》
図９及び図１０は、本発明の実施形態２を示している。 << Embodiment 2 of the Invention >>
9 and 10 show Embodiment 2 of the present invention.

図９は、本実施形態２における貼合せ基板母材１０の一部を拡大して示す説明図である。図１０は、本実施形態２における貼合せ基板２０を拡大して示す説明図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。 FIG. 9 is an explanatory view showing a part of the bonded substrate base material 10 in the second embodiment in an enlarged manner. FIG. 10 is an explanatory diagram showing an enlarged view of the bonded substrate 20 in the second embodiment. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上記実施形態１では、増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７を余白領域２５に形成するようにしたが、これらの少なくとも一部を、貼合せ基板母材１０における貼合せ基板２０が形成されている領域に設けるようにしてもよい。 In the first embodiment, the amplifier circuit 23, the constant voltage circuit 24, the first C coupling terminal 26, and the second C coupling terminal 27 are formed in the blank area 25. However, at least a part of them is pasted. The laminated substrate base material 10 may be provided in a region where the bonded substrate 20 is formed.

本実施形態２では、図９及び図１０に示すように、上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７が、貼合せ基板２０の形成領域に配置されている。 In the second embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, the amplification circuit 23, the constant voltage circuit 24, the first C coupling terminal 26, and the second C coupling terminal 27 are formed in the formation region of the bonded substrate 20. Is arranged.

このことにより、分断後の貼合せ基板２０及び液晶表示装置１には、上記増幅回路２３、定電圧化回路２４、第１Ｃカップリング端子２６、及び第２Ｃカップリング端子２７が含まれることとなる。以上の構成によっても、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、貼合せ基板母材１０における不要な捨て基板となる領域の面積を低減することができる。 As a result, the bonded substrate 20 and the liquid crystal display device 1 after the division include the amplifier circuit 23, the constant voltage circuit 24, the first C coupling terminal 26, and the second C coupling terminal 27. . Also with the above configuration, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the area of the area | region used as the unnecessary discard board | substrate in the bonded substrate base material 10 can be reduced.

《発明の実施形態３》
図１１及び図１２は、本発明の実施形態３を示している。 << Embodiment 3 of the Invention >>
11 and 12 show Embodiment 3 of the present invention.

図１１は、本実施形態３における互いに対向している貼合せ基板母材及びステージを示す断面図である。図１２は、本実施形態３における貼合せ基板母材が載置されたステージを示す断面図である。 FIG. 11 is a cross-sectional view showing the bonded substrate matrix and the stage facing each other in the third embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view showing a stage on which a bonded substrate matrix in the third embodiment is placed.

上記実施形態１及び２では、ステージ８０の載置面が平面である場合について説明したが、図１１及び図１２に示すように、凸面部８５を有するようにしてもよい。 In the first and second embodiments, the case where the mounting surface of the stage 80 is a flat surface has been described. However, as shown in FIGS. 11 and 12, a convex surface portion 85 may be provided.

凸面部８５は、平面状の載置面を有しており、この載置面において、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７が露出するように配置されている。 The convex surface portion 85 has a flat mounting surface, and is arranged so that the first stage side C coupling terminal 66 and the second stage side C coupling terminal 67 are exposed on the mounting surface. Yes.

一方、貼合せ基板母材１０は、図１１に示すように、第１基板母材３１側表面に設けられている偏光板３３が、第１Ｃカップリング端子２６及び第２Ｃカップリング端子２７が設けられている領域において除去されている。このことにより、貼合せ基板母材１０の表面には、凹面部８６が形成されている。凹面部８６及び上記凸面部８５は、図１１及び図１２に示すように、互いに対応して配置されており、貼合せ基板母材１０がステージ８０に載置された状態で、凸面部８５が凹面部８６内に配置され、Ｃカップリング２６，６６，２７，６７が形成されるようになっている。 On the other hand, as shown in FIG. 11, the laminated substrate base material 10 is provided with a polarizing plate 33 provided on the first substrate base material 31 side surface, and a first C coupling terminal 26 and a second C coupling terminal 27. It has been removed in the area where Thereby, a concave surface portion 86 is formed on the surface of the bonded substrate base material 10. As shown in FIGS. 11 and 12, the concave surface portion 86 and the convex surface portion 85 are arranged corresponding to each other, and the convex surface portion 85 is in a state where the bonded substrate base material 10 is placed on the stage 80. The C couplings 26, 66, 27, and 67 are formed in the concave surface portion 86.

したがって、本実施形態３によれば、第１Ｃカップリング端子２６及び第１ステージ側Ｃカップリング端子６６を、偏光板３３を介さずに第１基板母材３１のガラス基板のみを介して対向させることができるため、各Ｃカップリング２６，６６，２７，６７における容量を増大させることができる。したがって、電源８２の電源電圧及び信号源８１の検査信号を、より確実に貼合せ基板母材１０へ供給することができる。 Therefore, according to the third embodiment, the first C coupling terminal 26 and the first stage side C coupling terminal 66 are opposed to each other through only the glass substrate of the first substrate base material 31 without using the polarizing plate 33. Therefore, the capacity of each C coupling 26, 66, 27, 67 can be increased. Therefore, the power supply voltage of the power supply 82 and the inspection signal of the signal source 81 can be supplied to the bonded substrate base material 10 more reliably.

《その他の実施形態》
上記増幅回路２３及び定電圧化回路２４の構成は一例であり、このような構成以外の回路を用いてもよい。 << Other Embodiments >>
The configurations of the amplifier circuit 23 and the constant voltage circuit 24 are merely examples, and circuits other than such a configuration may be used.

また、上記各実施形態では、第１ステージ側Ｃカップリング端子６６及び第２ステージ側Ｃカップリング端子６７を、ステージ８０の載置面で露出させるようにしたが、比較的薄い保護膜によって上記各端子６６，６７を覆うようにしてもよい。このことにより、各端子６６，６７の損傷を抑制できる。 Further, in each of the above embodiments, the first stage side C coupling terminal 66 and the second stage side C coupling terminal 67 are exposed on the mounting surface of the stage 80. The terminals 66 and 67 may be covered. As a result, damage to the terminals 66 and 67 can be suppressed.

また、上記各実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば表示媒体層が発光層である有機ＥＬ表示装置等のアクティブマトリクス基板を備える他の表示装置についても同様に適用することができる。 In each of the above embodiments, the liquid crystal display device has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and for example, other display devices including an active matrix substrate such as an organic EL display device in which the display medium layer is a light emitting layer. The same applies to a display device.

以上説明したように、本発明は、アクティブマトリクス型の表示装置及びその製造方法並びに検査装置について有用である。 As described above, the present invention is useful for an active matrix display device, a manufacturing method thereof, and an inspection device.

Ｓ検査装置
１液晶表示装置
１０貼合せ基板母材
１１ＴＦＴ基板（アクティブマトリクス基板）
１２対向基板
１３液晶層（表示媒体層）
１４駆動回路
２０貼合せ基板
２１ゲートドライバ部
２２ソースドライバ部
２３増幅回路
２４定電圧化回路
２６第１Ｃカップリング端子
２７第２Ｃカップリング端子
３１第１基板母材
３２第２基板母材
３４差動増幅回路部
３５比較回路部
３６全波整流回路部
３７平滑回路部
６６第１ステージ側Ｃカップリング端子
６７第２ステージ側Ｃカップリング端子
８０ステージ
８１信号源
８２電源 S inspection equipment
1 Liquid crystal display device
10 Bonded substrate base material
11 TFT substrate (active matrix substrate)
12 Counter substrate
13 Liquid crystal layer (display medium layer)
14 Drive circuit
20 bonded substrates
21 Gate driver
22 Source driver section
23 Amplifier circuit
24 constant voltage circuit
26 1C coupling terminal
27 2C coupling terminal
31 First substrate base material
32 Second substrate base material
34 Differential amplifier circuit
35 Comparison circuit
36 Full-wave rectifier circuit
37 Smoothing circuit
66 First stage side C coupling terminal
67 Second stage side C coupling terminal
80 stages
81 Signal source
82 Power supply

Claims

A first substrate base material including a plurality of active matrix substrates and a second substrate base material including a plurality of counter substrates are bonded to each other via a plurality of display medium layers. A bonding step of manufacturing the active matrix substrate facing each other through the display medium layer and a bonded substrate base material in which the bonded substrate is formed by the counter substrate;
An inspection process for inspecting lighting of the plurality of bonded substrates collectively by supplying an inspection signal to a driving circuit provided on each of the plurality of bonded substrates and driving the display medium layer; ,
A cutting step for cutting the bonded substrate base material for each of the tested bonded substrates, and
A method for producing a display device from the above-mentioned bonded substrate,
In the inspection step, a power supply voltage is supplied to the bonded substrate base material via a first C coupling terminal formed on the bonded substrate base material, and a second C cup formed on the bonded substrate base material. An inspection signal is supplied to the drive circuit through a ring terminal.

In the manufacturing method of the display device according to claim 1,
In the inspection step, an inspection signal is supplied from the second C coupling terminal to the driving circuit via an amplifier circuit, and a power supply voltage is supplied from the first C coupling terminal to the amplifier circuit. Device manufacturing method.

In the manufacturing method of the display device according to claim 1 or 2,
The method for manufacturing a display device, wherein the display medium layer is a liquid crystal layer.

An active matrix substrate;
A counter substrate disposed opposite to the active matrix substrate;
A display medium layer provided between the active matrix substrate and the counter substrate;
A display device provided on the active matrix substrate and provided with a drive circuit for driving the display medium layer,
The active matrix substrate has a first C coupling terminal for supplying a power supply voltage to the active matrix substrate from the outside, and a second C coupling terminal for supplying an inspection signal to the drive circuit from the outside. A display device.

The display device according to claim 4,
The active matrix substrate is provided with an amplifier circuit interposed between the second C coupling terminal and the driving circuit, and the first C coupling terminal is connected to the amplifier circuit. Display device.

The display device according to claim 4 or 5,
The display device, wherein the display medium layer is a liquid crystal layer.

A stage on which a bonded substrate matrix including a plurality of active matrix substrates each provided with a drive circuit is placed;
An inspection apparatus that supplies an inspection signal to the driving circuit of the bonded substrate base material placed on the stage to inspect the lighting of the bonded substrate base material,
The stage includes a first stage side C coupling terminal for supplying a power supply voltage to the bonded substrate base material and a second stage side C coupling terminal for supplying an inspection signal to the drive circuit. An inspection apparatus characterized by being formed.

The inspection apparatus according to claim 7,
A power source connected to the first stage side C coupling terminal;
An inspection apparatus comprising: a signal source of the inspection signal connected to the second stage side C coupling terminal.