JP2010152154A - 被エッチング基体の製造方法及び感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基体上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を選択的に露光、現像して樹脂パターンを形成する工程と、前記樹脂パターンをマスクとし、45℃以下の酸性又はアルカリ性のエッチング液を用いて前記基体を選択的にエッチングする工程と、50〜80℃のアルカリ性の剥離液を用いて前記樹脂パターンを剥離する工程と、を含み、前記感光性樹脂組成物が、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂と、3官能以上の多官能モノマーと、光重合開始剤とを含有する被エッチング基体の製造方法を使用する。
【選択図】なし
Description
本発明の被エッチング基体の製造方法について説明する。本発明の被エッチング基体の製造方法は、(1)基体上に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂層を形成する工程と、(2)前記感光性樹脂層を選択的に露光した後、現像して樹脂パターンを形成する工程と、(3)前記樹脂パターンをマスクとし、45℃以下の酸性又はアルカリ性のエッチング液を用いて前記基体を選択的にエッチングするエッチング工程と、(4)50〜80℃のアルカリ性の剥離液を用いて前記樹脂パターンを剥離する工程とを含む。以下、各工程について説明する。
基体としては、多くの場合ガラス基板が使用される。基体として使用されるガラス基板には、エッチングの対象となる金属膜が蒸着法あるいはスパッタリング法等により形成される。金属膜は単層でもよいが、本発明は、エッチング条件の異なる複数の金属膜からなる複合金属膜を選択的にエッチングすることが可能である点に特徴を有する。このような複合金属膜としては、第1のCr(クロム)層、Cu(銅)層、第2のCr層が形成されたCr/Cu/Cr積層膜が例示される。
次に、上記被エッチング基体の製造方法で使用される感光性樹脂組成物について説明する。上記被エッチング基体の製造方法で使用される感光性樹脂組成物も本発明の一つである。本発明の感光性樹脂組成物は、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂(A)と、3官能以上の多官能モノマー(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれるアルカリ可溶性樹脂(以下、「(A)成分ともいう。)は、酸基含有アクリル系樹脂(a1)に由来する酸基の一部と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物(a2)に由来するエポキシ基とを反応させて、活性エネルギー線による硬化に必要な脂環式エポキシ基含有不飽和化合物(a2)に由来する不飽和基を導入したものである。
それぞれの成分は、次の通りである。
酸基含有アクリル系樹脂(以下、「(a1)成分」ともいう。)としては、エチレン性不飽和結合を有する酸と、(メタ)アクリル酸のエステル類、ビニル芳香族化合物、アミド系不飽和化合物、ポリオレフィン系化合物等のモノマーから選ばれる1種又は2種以上とを共重合させて得られた共重合体を用いることができる。具体的には、(メタ)アクリル酸、2−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−カルボキシプロピル(メタ)アクリレート、(無水)マレイン酸等のエチレン性不飽和結合を有する酸を必須成分とし、これに、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸のエステル類;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−クロロスチレン等のビニル芳香族化合物;(メタ)アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミド等のアミド系不飽和化合物;ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のポリオレフィン系化合物のモノマー、及び(メタ)アクリロニトリル、メチルイソプロペニルケトン、酢酸ビニル、ベオバモノマー(シェル化学製品)、ビニルプロピオネート、ビニルピバレート等のその他のモノマーから選ばれる1種又は2種以上のモノマーを共重合させた共重合体が挙げられる。
脂環式エポキシ基含有不飽和化合物(以下、「(a2)成分」ともいう。)としては、一分子中に一つのエチレン性不飽和基と脂環式エポキシ基とを有する化合物が好ましい。具体的には、例えば、下記式(I)〜(XV)により表される化合物が挙げられる。
(A)成分は、(a1)成分と(a2)成分とを反応させて、(a1)成分中に不飽和基を導入することにより調製される。具体的には、例えば、(a1)成分の不活性有機溶剤溶液と(a2)成分とを約20〜120℃で、約1〜5時間反応させることにより調製される。不活性有機溶剤としては、特に限定されないが、アルコール類、エステル類、脂肪族又は芳香族炭化水素類が挙げられる。(a1)成分と(a2)成分との比率は、(a1)成分の合成に用いたモノマーの種類に応じて変えることができるが、(a1)成分に対する(a2)成分の割合が15モル%以上であることが好ましい。(a1)成分に対する(a2)成分の割合が15モル%以上であれば、(A)成分を含有する感光性樹脂組成物を硬化させて得られた樹脂パターンに対して、良好なエッチング耐性を付与することができる。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれるモノマー成分(以下、「(B)成分」ともいう。)は、3官能以上のモノマー成分(以下、「(b1)成分」ともいう。)を必須として含む。ここで、「3官能以上のモノマー成分」とは、光重合開始剤の存在下で光の照射により付加重合可能なエチレン性の二重結合を1分子中に3個以上有するモノマー成分という意味である。本発明の被エッチング基体の製造方法では、エッチングマスクとして形成させる樹脂パターンの膜厚が1〜3μmである場合と3.5〜5μmである場合とで、感光性樹脂組成物に含まれる(B)成分の組成が異なる。以下、エッチングマスクとして形成させる樹脂パターンの膜厚に分けてそれぞれ説明する。
樹脂パターンの膜厚が1〜3μmという薄膜条件の場合、エッチング後に樹脂パターンをアルカリ性の剥離液で剥離することに関しては有利な条件であるといえる。しかし、樹脂パターンが薄膜であることからエッチング耐性、すなわち酸性やアルカリ性のエッチング液への耐性という観点からは過酷な条件であり、不利な条件であるといえる。
そこで、本発明では、樹脂パターンの膜厚が1〜3μmという薄膜条件でエッチング工程を行う場合に、上記(b1)成分として6官能以上のモノマーが好ましく使用される。このようなモノマー成分が感光性樹脂組成物に含まれることにより、当該感光性樹脂組成物を光硬化させて得られた樹脂パターンの内部で架橋密度が高くなり、酸性やアルカリ性のエッチング液への耐性を向上させることができる。
樹脂パターンの膜厚が3.5〜5μmという厚膜条件の場合、十分なエッチング耐性を得ることに関しては有利な条件であるといえる。しかし、樹脂パターンが厚膜であることから、樹脂パターンの内部架橋が過度に進んでいるとエッチング工程終了後の樹脂パターンの除去が十分に行われずに残渣が問題となる場合がある。したがって、樹脂パターンの膜厚が1〜3μmとなる上述の場合よりも、内部架橋密度が低いことが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤(以下、「(C)成分」ともいう。)としては、特に限定されないが、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−〔4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル〕−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、エタノン−1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾル−3−イル]−1−(o−アセチルオキシム)、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ−2−エチルヘキシル安息香酸、4−ジメチルアミノ−2−イソアミル安息香酸、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、2−クロロチオキサンテン、2,4−ジエチルチオキサンテン、2−メチルチオキサンテン、2−イソプロピルチオキサンテン、2−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、2−メルカプトベンゾイミダール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、p,p’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス−(9−アクリジニル)ヘプタン、1,5−ビス−(9−アクリジニル)ペンタン、1,3−ビス−(9−アクリジニル)プロパン、p−メトキシトリアジン、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(5−メチルフラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(フラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(3,4−ジメトキシフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−n−ブトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、チオール基を有する化合物を増感剤として含んでもよい。このような増感剤は、紫外線が照射されるとエン−チオール反応によりSラジカルを発生させる。Sラジカルによる重合反応は、酸素阻害の影響を受けずに感光性樹脂組成物の硬化を促進させるので、現像におけるパターンの残膜率を向上させ、エッチング耐性を向上させることができる。このような化合物として、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)等のエステル類;2−メルカプトエタノール、1−チオグリセロール、グリセロールモノチオグリコレート、4−メルカプトフェノール等のアルコール類;チオグリコール酸、3−メルカプトプロピオン酸、2−メルカプトプロピオン酸、チオリンゴ酸、メルカプトイソ酪酸、メソ−2,3−ジメルカプトイソ酪酸、チオサリチル酸等のカルボン酸類;2−アミノエタンチオール、2−アミノベンゼンチオール、4−アミノベンゼンチオール等のアミン類;及びシステイン等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、塗布性の改善、粘度調整のため、有機溶剤を含むことが好ましい。この有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等の他のエーテル類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン等のケトン類;2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等の乳酸アルキルエステル類;2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、蟻酸n−ペンチル、酢酸i−ペンチル、プロピオン酸n−ブチル、酪酸エチル、酪酸n−プロピル、酪酸i−プロピル、酪酸n−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n−プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類等が挙げられる。これらの溶剤は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、その他の成分として、必要に応じて消泡剤、界面活性剤等の添加剤を含有させることができる。消泡剤としては、特に限定されず、シリコーン系、フッ素系化合物等が挙げられる。界面活性剤としては、特に限定されず、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の化合物が挙げられる。
表1〜表4に従い、実施例1〜17及び比較例1〜3の感光性樹脂組成物を調製した。表1に記載された各成分は、以下の通りである。なお、アルカリ可溶性樹脂(A)は、45質量%のDPGME(ジプロピレングリコールモノメチルエーテル)溶液を作製して感光性樹脂組成物の調製に使用した。ここで、表1〜表4においてアルカリ可溶性樹脂(A−1又はA−2)100質量部とは、アルカリ可溶性樹脂の固形分が100質量部であるという意味である。
A−1:サイクロマーACA Z250(ダイセル化学工業株式会社製、質量平均分子量20000、酸価101.7mgKOH/g、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成した下記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構成単位からなる樹脂である。)
A−2:ベンジルメタクリレート及びメタクリル酸の共重合体(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=80:20(質量比)、質量平均分子量60000)
B−1:テトラエチレングリコールジアクリレート(2官能モノマー)
B−2:トリシクロデカンメタノールジアクリレート(2官能モノマー)
B−3:TMPTA(トリメチロールプロパントリアクリレート、3官能モノマー)
B−4:DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、6官能モノマー)
B−5:CN9006(サートマー社製、ウレタンアクリレート、6官能モノマー)
B−6:アクリロイルモルホリン(窒素含有単官能モノマー)
B−7:CN2300(サートマー社製、8官能モノマー)
B−8:CN2302(サートマー社製、16官能モノマー)
B−9:2−フェノキシエチルアクリレート
IR369:イルガキュア369(チバスペシャリティケミカルズ社製)
EAB−F:4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(保土ヶ谷化学工業株式会社製)
スパッタリング法により、第2のCr層/Cu層/第1のCr層が積層されたガラス基板(厚さ1.8mm)を作製し、評価基板とした。評価基板において、第2のCr層及び第1のCr層がそれぞれ最表面及び最下層に位置し、それらの中間にCu層が位置する。各層の厚さは、第2のCr層が100nm、Cu層が2.0μm、第1のCr層が50nmである。この評価基板に対して、スピンコーターを用いて感光性樹脂組成物を塗布し、65℃で6分間乾燥して2.0μm、2.5μm又は5μmの膜厚を有する感光性樹脂層を有する評価基板を得た。次いで、これらの感光性樹脂層にネガマスクを介して露光量75mJ/cm2で紫外線(光源:超高圧水銀灯)を選択的に照射し、現像液として0.25質量%の炭酸ナトリウム溶液を用いて30℃にて120秒間スプレー現像することにより樹脂パターンを形成し、純水洗浄、エアブロー乾燥した。その後、形成された樹脂パターンに対して露光量300mJ/cm2で紫外線(光源:超高圧水銀灯)を照射して後露光を施した。
上記のような手順により、実施例1及び3〜6並びに比較例1〜3の感光性樹脂組成物については、5μmの膜厚の樹脂パターンを有する評価基板を、実施例7〜16の感光性樹脂組成物については、2.5μmの膜厚の樹脂パターンを有する評価基板を、さらに、実施例2、7、10および17の感光性樹脂組成物については2.0μmの膜厚の樹脂パターンを有する評価基板をそれぞれ作製した。そして、それぞれの評価基板についてエッチングを行って現像後の残膜率、薬液に対する耐性(エッチング耐性)、エッチング終了後の樹脂パターンの剥離に要した時間、及び樹脂パターン剥離後の残渣の有無を評価した。その結果を表5〜表9に示す。各項目の評価方法及び評価基準は、以下の通りである。なお、5μmの膜厚で評価した実施例1及び3〜6の感光性樹脂組成物を用いて、2.5μm膜厚の樹脂パターンを有する評価基板を作製し、評価した場合、いずれも酸・アルカリ耐性は得られなかった(下記の△評価となった)。
感光性樹脂層を露光してスプレー現像した後の樹脂パターン膜の残存率により評価した。
○:光硬化した樹脂パターンの現像後の残膜率が90%以上
△:光硬化した樹脂パターンの現像後の残膜率が50%以上、90%未満
×:光硬化した樹脂パターンの現像後の残膜率が50%未満
第2のCr層、Cu層及び第1のCr層のエッチング工程終了後における樹脂パターンの剥離状態を観察することにより評価した。
◎:エッチング工程終了後の樹脂パターンの剥離が観察されない。
○:エッチング工程終了後の樹脂パターンの剥離が殆ど観察されない(剥離部分は面積率で5%未満)。
△:エッチング工程終了後の樹脂パターンの剥離が発生した。(剥離部分は面積率で5%以上〜30%未満)。
×:エッチング工程中に、樹脂パターンの大部分に剥がれが発生した(剥離部分は面積率で30%以上)。
エッチング工程終了後、アルカリ性の剥離液による樹脂パターンの剥離に要した時間により評価した。
○:剥離に要した時間が100秒未満
△:剥離に要した時間が100秒以上、150秒以下
×:剥離に要した時間が150秒を超える
アルカリ性の剥離液による樹脂パターンの剥離後において、基板上に残存する樹脂パターンの残渣を観察して評価した。
○:剥離後に樹脂パターンの残渣が存在しない。
△:剥離後に樹脂パターンが僅かに残存する。
×:剥離後に樹脂パターンが大量に残存する。
また、実施例13〜16の結果が示すように、窒素含有単官能モノマーであるアクリロイルモルホリンを含有する感光性樹脂組成物を使用することにより、酸・アルカリ耐性が向上することが理解される。これは、単官能モノマーによる樹脂パターンの柔軟性が向上する効果に加えて、アクリロイルモルホリンによって樹脂に導入された窒素原子の存在により、基板と樹脂パターンとの間の密着性が向上した効果によるものと推察される。
Claims (11)
- 基体上に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層を選択的に露光した後、現像して樹脂パターンを形成する工程と、
前記樹脂パターンをマスクとし、45℃以下の酸性又はアルカリ性のエッチング液を用いて前記基体を選択的にエッチングするエッチング工程と、
50〜80℃のアルカリ性の剥離液を用いて前記樹脂パターンを剥離する工程と、を含み、
前記感光性樹脂組成物が、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂と、3官能以上の多官能モノマーと、光重合開始剤とを含有することを特徴とする被エッチング基体の製造方法。 - 前記アルカリ性の剥離液が無機アルカリ化合物を含有することを特徴とする請求項1記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記感光性樹脂層の膜厚が1〜3μmであり、
前記多官能モノマーが6官能以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の被エッチング基体の製造方法。 - 前記アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、前記多官能モノマーを110〜300質量部含有することを特徴とする請求項3記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物が、さらに窒素含有単官能モノマーを含有することを特徴とする請求項3又は4記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記窒素含有単官能モノマーが、アクリロイルモルホリンであることを特徴とする請求項5記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記感光性樹脂層の膜厚が3.5〜5μmであり、
前記多官能モノマーが3官能であり、
前記感光性樹脂組成物が、さらに2官能以下のモノマーを含有することを特徴とする請求項1又は2記載の被エッチング基体の製造方法。 - 前記アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、前記多官能モノマーを30〜100質量部、前記2官能以下のモノマーを1〜60質量部含有することを特徴とする請求項7記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記酸基含有アクリル系樹脂に対する前記脂環式エポキシ基含有不飽和化合物の割合が15モル%以上であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載の被エッチング基体の製造方法。
- 前記基体は、基板上に第1のCr層、Cu層、第2のCr層が順次形成されたものであり、
前記エッチング工程は、酸性のエッチング液を用いて前記第2のCr層を選択的にエッチングする工程と、酸性のエッチング液を用いて前記Cu層を選択的にエッチングする工程と、アルカリ性のエッチング液を用いて前記第1のCr層を選択的にエッチングする工程とを含むことを特徴とする請求項1から9のいずれか1項記載の被エッチング基体の製造方法。 - 請求項1から10のいずれか1項記載の被エッチング基体の製造方法に用いられる感光性樹脂組成物であって、
酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂と、3官能以上の多官能モノマーと、光重合開始剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008331082A JP5404028B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 被エッチング基体の製造方法 |
| CN 200910215325 CN101762970B (zh) | 2008-12-25 | 2009-12-23 | 被蚀刻基体的制造方法以及感光性树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008331082A JP5404028B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 被エッチング基体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010152154A true JP2010152154A (ja) | 2010-07-08 |
| JP5404028B2 JP5404028B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=42494209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008331082A Expired - Fee Related JP5404028B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 被エッチング基体の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5404028B2 (ja) |
| CN (1) | CN101762970B (ja) |
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| KR101505187B1 (ko) | 2014-05-12 | 2015-03-23 | 주식회사 티지오테크 | 박리 현상을 기반으로 하는 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 태양전지 제조방법 |
| WO2020203790A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 太陽インキ製造株式会社 | フォトレジスト組成物およびその硬化物 |
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| CN104216227A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物 |
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-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008331082A patent/JP5404028B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-23 CN CN 200910215325 patent/CN101762970B/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN113646698B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-05-10 | 太阳控股株式会社 | 光致抗蚀剂组合物及其固化物 |
| KR102813455B1 (ko) | 2019-03-29 | 2025-05-27 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 포토레지스트 조성물 및 이의 경화물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5404028B2 (ja) | 2014-01-29 |
| CN101762970B (zh) | 2013-01-30 |
| CN101762970A (zh) | 2010-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111028 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131008 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131029 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |