JP2010140448A

JP2010140448A - Ｉｃメディアの製造方法及びｉｃメディア用基板並びにこのｉｃメディア用基板を使用したｉｃメディア

Info

Publication number: JP2010140448A
Application number: JP2008319018A
Authority: JP
Inventors: Yohei Shoji; 陽平庄司; Kosuke Nakahara; 康輔中原; Toshibumi Kimura; 俊文木村
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2008-12-15
Filing date: 2008-12-15
Publication date: 2010-06-24
Anticipated expiration: 2028-12-15
Also published as: JP5191369B2

Abstract

【課題】ＩＣメディア用基板及びＩＣメディア用基板を使用したＩＣメディアに関し、高価な材料等を使用せずに安価で偽造しにくくする。
【解決手段】基材上に、感光、熱処理で潜像の形成可能な導電性の導電感光剤が含有された印刷インキにより回路パターンを印刷し（Ｓ１）、当該印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成し（Ｓ２）、当該潜像が形成された回路パターンに対して第１温度で少なくとも当該潜像を目視化する現像を行い、第２温度で焼結させて導電化させる（Ｓ３）構成とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣチップ及び回路パターンが形成されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）などのＩＣメディアの製造方法、この製造方法により製造されたＩＣメディア用基板及びＩＣメディア用基板を使用したＩＣメディアに関する。

近年、ＲＦＩＤと称される非接触型ＩＣメディアに関する技術が急速に進歩してきており、搭載されるＩＣチップが小型かつ安価になってきている反面、偽造による粗悪品も出回りやすくなっている。そのため、安価で偽造しにくいＩＣメディアとすることが望まれる。

ＲＦＩＤラベルやＲＦＩＤを内蔵したカードについて、使い回し防止や偽造防止のための手法が施された技術が種々提案されてきている。例えば、ホログラムを漉き込んだ用紙の当該スレッド形成面の逆面より、当該スレッドをＲＦＩＤタグ用アンテナとする加工してＩＣチップを実装することで、偽造防止とすることが提案されている（特許文献１）。

特開２００７−１４０８９８号公報

上記特許文献１で提案されている媒体は、ホログラムを漉き込んだ用紙によりコピー機等の複写に対して偽造防止効果が図られるが、ホログラムを使用していることからコスト高にならざるを得ないという問題がある。

そこで、本発明は、高価な材料等を使用せずに安価で偽造しにくいＩＣメディアの製造方法、ＩＣメディア用基板及びＩＣメディアを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明では、回路パターンが形成され、ＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディアの製造方法であって、基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンを印刷するステップと、前記印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成するステップと、前記潜像が形成された回路パターンに対して第１温度で少なくとも潜像を目視化する現像を行い、第２温度で焼結させて導電化させたＩＣメディア用基板とするステップと、を含む構成とする。

請求項２の発明では、前記回路パターンの焼結後に、ＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップが実装されたＩＣメディア用基板上に、前記目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付する構成である。

請求項３の発明では、回路パターンが形成され、後にＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディア用基板であって、基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されている構成とする。

請求項４の発明では、回路パターンが形成され、ＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディアであって、基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されたＩＣメディア用基板上に当該目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートが貼付されている構成とする。

請求項１，２の発明によれば、基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成し、第１温度で少なくとも潜像を目視化する現像を行い、第２温度で焼結させて導電化させたＩＣメディア用基板とし、当該ＩＣメディア用基板上にＩＣチップを実装した後に目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付する構成とすることにより、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤の印刷インキを使用して回路パターンを形成することから、ホログラムのような高価な材料等を使用せずに安価とすることができると共に、所望の像を形成させることから偽造しにくいＩＣメディアを製造することができるものである。

請求項３，４の発明によれば、基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより導電性の前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されているＩＣメディア用基板とし、当該ＩＣメディア用基板上に、当該目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付させた構成とすることにより、安価で偽造しにくいＩＣメディアとさせることができるものである。

以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。
図１に、本発明に係るＩＣメディアの製造方法を実現するＩＣメディア製造装置の概念構成図を示す。図１（Ａ）において、ＩＣメディア製造装置１１は、基材供給部１２よりフィルム等の連続状基材１３が基材巻取部１４まで搬送されるもので、搬送経路中に印刷部２１、露光部２２及び現像部２３が配置される。

上記印刷部２２は、例えばロータリー版を備え、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより連続基材１３上の単一のＩＣメディアとする各領域上に、回路パターン（図３で説明する）を印刷する。上記導電感光剤としては、例えばハロゲン化銀やベヘン酸銀を使用することができる。なお、印刷インキには、所定温度で還元作用する現像剤（例えば、ヒドロキノン誘導体）も含有される。

上記露光部２３は、紫外線やレーザ光等の光源（図示せず）を備え、上記印刷部２２で印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスク２２Ａを介して露光処理を行って潜像を形成する。マスク２２Ａとしては、例えば写真ネガフィルムを使用することができるが、別にガラス基板にエンチングなどにより形成してもよい。また、上記回路パターンの全部又は一部に形成する像としては、例えばロゴマークでもよく、風景画像、人物画像等でもよい。

上記現像部２４は、回路パターン上の露光部２２で露光処理された潜像に対して第１温度で少なくとも潜像を目視化する現像を行い、第２温度で焼結させて導電化させる（図３で詳説する）。なお、回路パターン上の未露光部分は、当該現像処理では還元処理がなされる（図３で詳説する）。

続いて、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩＣメディア製造装置１１における次工程の製造装置１１Ａを示したもので、各処理工程の後に基材巻取部１４で巻き取られた連続状基材１３の供給部１４Ａより、ロール搬送部１５及びベルト搬送部１６が配置される。また、連続状基材１３に対して当該ロール搬送部１５から、断裁部２４、チップ搭載部２５及びシート貼付部２６が配置される。

上記断裁部２４は、上記回路パターンが形成された連続状基材１３に対して単一のＩＣメディアとする領域（ＩＣメディア形成領域）毎に断裁する。上記チップ搭載部２４は導電性の回路パターン上にＩＣチップを実装してＩＣメディア用基板１３Ａとする。そして、シート貼付部２６は、ＩＣチップが実装された基材上に、少なくとも目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付することでＩＣメディア３１とするものである（図４で詳説する）。

そこで、図２に本発明に係るＩＣメディアの製造方法の処理フローチャートを示すと共に、図３及び図４に図１のＩＣメディア製造装置による図２の製造の説明図を示す。図２において、まず、図１（Ａ）の印刷部２１では、回路パターンの形状の例えばロータリー版と、上記現像剤及び導電感光剤（例えばハロゲン化銀の乳化剤）が混入された印刷インキが用いられる。

当該印刷部２１において、基剤供給部１２より搬送されてくる連続状基材１３のＩＣメディア形成領域３２に対して、当該ロータリー版による回路パターンが上記印刷インキにより印刷形成される（ステップ（Ｓ）１）。すなわち、図３（Ａ）に示すように、連続状基材１３のＩＣメディア領域２１上に、回路パターンとしての２つのアンテナ部３３Ａ，３３Ｂが印刷形成されるが、当該各アンテナ部３３Ａ，３３Ｂは印刷インキにより現像剤４１とハロゲン化銀乳化剤４２とが混在した状態で印刷される。

続いて、露光部２２において、回路パターン上の所望位置（ここでは印刷したアンテナ部３３Ｂ上の一部とする）に所定内容の露光パターンが形成されたマスク２２Ａを介して露光処理する（Ｓ２）。図３（Ｂ）に示すように、例えばマスク２２Ａには文字「ＡＢ」のネガ状態の露光パターンが形成されているものとして、光源２２Ｂからの照射光によりアンテナ部３３Ｂ上に露光させる。そうすると、露光された部分では、感光核（ハロゲン化銀）の位置に銀の多原子からなるクラスタ（Ｎ＝４〜１００）が生じで当該文字「ＡＢ」の潜像が形成される。

そして、現像部２３において、第１温度（例えば摂氏８０度で約１５秒）の熱処理で現像を行い、続いて温度を上げて第２温度（例えば摂氏２００度で約１５秒）で焼結させて導電化させる（Ｓ３）。すなわち、図３（Ｃ）において、現像段階では、未露光部分では現像剤４１が銀イオンを還元して銀に戻し、露光部分では現像剤４１が潜像４２に反応して黒化銀（目視化された像４２Ａ）を形成し、焼結段階では、上記現像した銀４２及び黒化銀４２Ａは互いに焼結して導電性が発現（導電化）されるものである。

次に、図１（Ｂ）の断裁部２４において、上記現像、焼結の処理後の回路パターンが形成された連続状基材１３に対して単一のＩＣメディアとする領域（単一のＩＣメディア形成領域としてのカード大）毎に断裁してＩＣメディア用基板１３Ａとし、チップ搭載部２４で、図４（Ａ）に示すように、導電性の回路パターン上（アンテナ部３３Ａ，３３Ｂ間）にＩＣチップ５１を実装する（Ｓ４）。

一方、シート貼付部２６では、予め表面シート６１が用意される。この表面シート６１は、少なくとも回路パターンのうち、アンテナ部３３Ｂ上の目視化された像部分に対応し、当該像部分を表出させる透視部６２が、例えば透明状態で形成されている。また、当該透視部６２以外の部分には、例えば光透過性のない有色で、所定部分に文字や番号が形成されたものである。なお、本実施形態では、像をアンテナ部３３Ｂの一部に形成した場合として示しているが、回路パターン全体に像を形成させた場合には、当該回路パターン全体の透視部が形成されることとなる。

そこで、シート貼付部２６では、ＩＣチップ５１が実装されたＩＣメディア用基板１３Ａ上に、回路パターン上のアンテナ部３３Ｂに目視化された像４２Ａに対応し、当該像４２Ａを表出させるための上記表面シート６１が、図４（Ｂ）に示すように、貼付されるものである（Ｓ５）。そして、図４（Ｃ）に示すように、透視部６２から像４２Ａが表出されたＩＣメディア３１とされるものである。

このようなＩＣメディア３１は、透視部６２より表出される像４２Ａが形成されることから、容易に偽造しにくく、また、真正か否かを容易に判別することができるものである。

このように、ハロゲン化銀などの導電感光剤の印刷インキを使用して回路パターンを形成することから、ホログラムのような高価な材料等を使用せずに安価とすることができると共に、所望の像を露光処理で形成させることから偽造しにくいＩＣメディアを製造することができるものである。また、回路パターン（アンテナ部３３Ａ，３３Ｂ）や像４２Ａの現像と焼結を、従前の印刷乾燥工程を適用することから低コストで作製することができるものである。

ところで、上記実施形態では、図３に示すように、連続状基材の幅方向で一のＩＣメディア用基板１３Ａ（ＩＣメディア形成領域３２）を形成させた場合を示したが、当該幅方向で複数のＩＣメディア用基板１３Ａを形成させることとしても同様である。また、連続状基材１３ではなく、当初から単一のＩＣメディアの大きさの枚葉の基材を使用することとしても同様である。

本発明のＩＣメディアの製造方法等は、ＲＦＩＤラベルやＲＦＩＤカード等の偽造防止のための技術、産業に利用可能である。

本発明に係るＩＣメディアの製造方法を実現するＩＣメディア製造装置の概念構成図である。本発明に係るＩＣメディアの製造方法の処理フローチャートである。図１のＩＣメディア製造装置による図２の製造の説明図（１）である。図１のＩＣメディア製造装置による図２の製造の説明図（２）である。

符号の説明

１１ＩＣメディア製造装置
１３連続状基材
２１印刷部
２２露光部
２３現像部
２６シート貼付部
３１ＩＣメディア
３３アンテナパターン
４１現像剤
４２ハロゲン化銀
６１表面シート
６２透視部

Claims

回路パターンが形成され、ＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディアの製造方法であって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンを印刷するステップと、
前記印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成するステップと、
前記潜像が形成された回路パターンに対して第１温度で少なくとも当該潜像を目視化する現像を行い、第２温度で焼結させて導電化させたＩＣメディア用基板とするステップと、
を含むことを特徴とするＩＣメディアの製造方法。
請求項１記載のＩＣメディアの製造方法であって、
前記回路パターンの焼結後に、ＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップが実装されたＩＣメディア用基板上に、前記目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付することを特徴とするＩＣメディアの製造方法。
回路パターンが形成され、後にＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディア用基板であって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されていることを特徴とするＩＣメディア用基板。
回路パターンが形成され、ＩＣチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＩＣメディアであって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されたＩＣメディア用基板上に当該目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートが貼付されていることを特徴とするＩＣメディア。