JP2010027599A - 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】酸素または水分のような外部の不純物の浸透が防止された有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に配されるディスプレイ部と、ディスプレイ部の上部に配される封止基板と、基板と封止基板とを接合させる第１シーラントと、基板と封止基板との間に備わる充填材と、第１シーラントから充填材を隔離させるために、第１シーラントと充填材との間に介在される第２シーラントとを備え、第２シーラントの接着力が充填材の接着力より大きいように形成されることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置である。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法に係り、さらに詳細には、酸素または水分のような外部の不純物の浸透が防止された有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法に関する。

最近になって、ディスプレイ装置は、携帯が可能な薄型の平板表示装置に代替される傾向である。平板ディスプレイ装置のうちでも、電界発光ディスプレイ装置は、自発光型ディスプレイ装置であって、視野角が広くてコントラストに優れるだけではなく、応答速度が速いという長所を有し、次世代ディスプレイ装置として注目されている。また、発光層の形成物質が有機物から構成される有機発光ディスプレイ装置は、無機発光ディスプレイ装置に比べ、輝度、駆動電圧及び応答速度特性に優れ、かつ多色化が可能であるという点を有する。

図１は、従来の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。図１を参照すれば、基板１０上にディスプレイ部２０が備わり、該ディスプレイ部２０の上部に封止基板３０が備わる。そして、基板１０と封止基板３０は、シーラント４１で合着される。

平板ディスプレイ装置に備わる平板表示素子、特に有機発光素子は、電極として使われるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からの酸素による発光層の劣化、発光層−界面間の反応による劣化など、内的要因による劣化があると共に、外部の水分、酸素、紫外線及び素子の製作条件など、外的要因によって容易に劣化が起きるという短所を有する。特に、外部の酸素と水分は、素子の寿命に致命的な影響を与えるので、有機発光素子のパッケージングが非常に重要である。

しかし、図１に図示されたような従来の有機発光ディスプレイ装置の場合、基板１０と封止基板３０とを合着させるシーラント４１を介し、特にシーラント４１と封止基板３０との界面を介して外部の酸素または水分のような不純物が内部に浸透し、ディスプレイ部２０を損傷させることがあるという問題点があった。

かような問題点を解決し、衝撃による破損を防止するために、従来には、基板１０と封止基板３０との間に充填フィルム（図示せず）や充填材（図示せず）をさらに具備し、充填フィルムや充填材とシーラント４１との間にダム（ｄａｍ）（図示せず）を、さらに配する方法が開発された。

しかしこのように、基板１０と封止基板３０との間に充填材をさらに介在させるために、内部充填工程が適用されるとき、充填材の接着力が大き過ぎれば、充填材が広がる段階で、充填材が基板１０と封止基板３０との間に完全に広がらず、ムラ（ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ ｓｐｏｔ）が生じるなどの問題点が存在した。

またダムによって、充填材とシーラントとが完全に隔離されない場合、剥離不良が増えるという問題点が存在した。

本発明は、前記のような問題点を含めてさまざまな問題点を解決するためのものであり、酸素または水分のような外部の不純物の浸透が防止された有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、基板と、前記基板上に配されるディスプレイ部と、前記ディスプレイ部の上部に配される封止基板と、前記基板と前記封止基板とを接合させる第１シーラントと、前記基板と前記封止基板との間に備わる充填材と、前記第１シーラントから前記充填材を隔離させるために、前記第１シーラントと前記充填材との間に介在される第２シーラントとを備え、前記第２シーラントの接着力を前記充填材の接着力より大きくすることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置を提供する。

本発明において、前記充填材の接着力は、０．２ＭＰａより小さく形成されうる。

本発明において、前記充填材は、ウレタン系、アクリル系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことができる。

本発明において、前記第２シーラントは、エポキシ系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことができる。

本発明において、前記第１シーラントは、前記封止基板のエッジに沿って備わりうる。

本発明において、前記充填材は、前記基板と前記封止基板との間の空間を充填するように備わりうる。

本発明において、前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように備わりうる。

他の側面に係る本発明は、基板の一面にディスプレイ部を形成する段階と、封止基板を準備する段階と、前記基板の一面に第１シーラントを形成する段階と、前記基板の前記第１シーラントの内側に第２シーラントを形成する段階と、前記基板の前記第２シーラントの内側に、前記第２シーラントの接着力より小さい接着力を有する充填材を塗布する段階と、前記第１シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階とを含む有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。

本発明において、前記充填材の接着力は、０．２ＭＰａより小さく形成されうる。

本発明において、前記充填材は、ウレタン系、アクリル系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことができる。

本発明において、前記第２シーラントは、エポキシ系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことができる。

本発明において、前記充填材を塗布する段階は、前記充填材が前記基板と前記封止基板との間の空間を充填するように行われうる。

本発明において、前記充填材を塗布する段階は、前記充填材が前記ディスプレイ部を覆うように行われうる。

本発明の有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法によれば、充填材とシーラントとが完全に隔離される同時に、基板と封止基板との間に充填材が完全に広がり、ムラが生じないという効果を得ることができる。

従来の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい一実施例による有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する平面図である。 図２の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。 第２シーラントがはちきれた様子を示すイメージである。 所定の接着力を有する第２シーラント及び充填材を使用した有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する平面図である。 所定以上の接着力を有する第２シーラント及び充填材を使用した有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する平面図である。 図２の有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。 本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。 本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。 本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。 本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。

以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施例について詳細に説明すれば、次の通りである。

図２は、本発明の望ましい一実施例による有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する平面図であり、図３は、図２の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。参考までに、図２では、図３に図示された封止基板３００が除去された構造を図示している。

前記図面を参照すれば、基板１００上に、有機発光素子でもって備わったディスプレイ部２００が備わっている。

基板１００は、ＳｉＯ_２を主成分とする透明なガラス材質からなりうる。基板１００は、必ずしもこれに限定されるものではなく、透明なプラスチック材で形成することもできる。基板１００を形成するプラスチック材は、絶縁性有機物でありうるが、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）からなるグループから選択される有機物でありうる。

画像が基板１００側に具現される背面発光型である場合、基板１００は、透明な材質によって形成しなければならない。しかし、画像が基板１００の反対側に具現される前面発光型である場合、基板１００は、必ずしも透明な材質によって形成する必要はない。その場合、金属から基板１００を形成できる。金属で基板１００を形成する場合、基板１００は、鉄、クロム、マンガン、ニッケル、チタン、モリブデン、ステンレススチール（ＳＵＳ）、インバール（Ｉｎｖａｒ）合金、インコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）合金及びコバール（Ｋｏｖａｒ）合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができるが、それらに限定されるものではなく、炭素によって形成することも可能である。基板１００は、金属ホイルに形成できる。

また、基板１００の上面には、基板１００の平滑性と不純元素浸透の遮断とのために、バッファ層２１１（図５）がさらに備わることも可能である。

このように、ディスプレイ部２００が備わった基板１００は、ディスプレイ部２００上部に配される封止基板３００と合着される。該封止基板３００も、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらに金属板を使用することもできる。

基板１００と封止基板３００は、第１シーラント４１０によって合着される。該第１シーラント４１０は、シーリング・ガラスフリット（ｓｅａｌｉｎｇ ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）のように、一般的に使われるものを使用できる。

一方、第１シーラント４１０の内側には充填材４３０が備わるが、さらに詳細には、充填材４３０が基板１００と封止基板３００との間の空間を充填するように備わる。かかる充填材４３０としては、有機シーラントであるウレタン系樹脂やアクリル系樹脂、または無機シーラントであるシリコンなどを使用できる。このとき、ウレタン系樹脂としては、例えばウレタンアクリレートなどを、アクリル系樹脂としては、例えばブチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレートなどを利用できる。

一方、第１シーラント４１０と充填材４３０との間には、第１シーラント４１０と充填材４３０とを隔離させるためのダム（ｄａｍ）として第２シーラント４２０が備わるが、さらに詳細には、第１シーラント４１０の内側に沿って、第１シーラント４１０と一定程度離隔されて第２シーラント４２０が備わる。

かかる第２シーラント４２０としては、有機シーラント、無機シーラント、有機／無機複合シーラントまたはそれらの混合物を使用できる。

有機シーラントとしては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された一つ以上を使用できる。このとき、アクリル系樹脂としては、例えばブチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレートなどを利用でき、メタクリル系樹脂としては、例えばプロピレングリコールメタクリレート、テトラヒドロピランフリーメタクリレートなどを利用でき、ビニル系樹脂としては、例えばビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドンなどを利用でき、エポキシ系樹脂としては、例えば脂環式エポキシドなどを、ウレタン系樹脂としては、例えばウレタンアクリレートなどを、そしてセルロース系樹脂としては、例えばセルロースナイトレートなどを利用できる。

無機シーラントとしては、シリコン、アルミニウム、チタン、ジルコニウムのような金属、または非金属材料として金属酸化物を利用できるが、例えばチタニア、シリコン酸化物、ジルコニア、アルミナ及びそれらの前駆体からなる群から選択された一つ以上を使用できる。

有機／無機複合バインダは、シリコン、アルミニウム、チタン、ジルコニウムのような金属、非金属材料と有機物質とが共有結合で連結している物質である。例えば、エポキシシランまたはその誘導体、ビニルシランまたはその誘導体、アミンシランまたはその誘導体、メタクリレートシランまたはそれらの部分硬化反応結果物からなる群から選択された一つ以上を使用できる。エポキシシランまたはその誘導体の具体的な例として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３−ｇｌｙｃｉｄｏｘｙｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）またはその重合体を挙げることができる。ビニルシランまたはその誘導体の具体的な例としては、ビニルトリエトキシシラン（ｖｉｎｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌｎａｅ）またはその重合体を挙げることができる。また、アミンシランまたはその誘導体の具体的な例としては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（３−ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌｎａｅ）及びその重合体を挙げることができ、メタクリレートシランまたはその誘導体の具体的な例としては、３−トリ（メトキシシリル）プロピルアクリレート｛３−（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌｙｌ）ｐｒｏｐｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ｝及びその重合体などを挙げることができる。

ここで、本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置は、第２シーラント４２０の接着力を充填材４３０の接着力より大きなものとする。

前述のように、有機発光素子を具備するディスプレイ部２００は、外部の酸素または水分のような不純物に非常に脆弱であり、従ってかかる不純物が外部から内部に浸透することを防止する必要がある。かような問題点を解決し、衝撃による破損を防止するために、基板と封止基板との間に充填材をさらに具備し、充填材と第１シーラントとを隔離させるために、充填材と第１シーラントとの間にさらに第２シーラントを配する方法が開発された。ところで、このように、充填材及び第２シーラントをさらに具備する場合、充填材と第２シーラントとの接着力（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が適切に調節されない場合、第２シーラントが充填材を封じ込めるダムとしての役割を正しく行えないという問題点が存在した。またこのように、第２シーラントによって充填材と第１シーラントとが完全に隔離されない場合、剥離不良が増えるという問題点が存在した。かような問題点を解決するために、本発明では、第２シーラントの接着力が充填材の接着力より大きいように形成されることをこと特徴とする。

かような第２シーラント４２０としては、例えば有機シーラントであるエポキシ系樹脂、または無機シーラントであるシリコンなどを使用できる。また、充填材４３０としては、有機シーラントであるウレタン系樹脂やアクリル系樹脂、または無機シーラントであるシリコンなどを使用できる。一般的に使われる第２シーラント４２０及び充填材４３０の接着力は、下記表１及び表２に示されている。

前記第２シーラント４２０及び充填材４３０それぞれを組み合わせて実験を行った結果は、次の通りである。

まず、第２シーラント４２０としてエポキシ系樹脂を使用する場合、表１及び表２に記載された通り、エポキシ系樹脂の接着力は、ウレタン系樹脂、シリコン系及びアクリル系樹脂より常に大きいために、第２シーラント４２０は、充填材４３０を封じ込めるダムとしての役割を確実に行い、従って剥離不良のような製品の不良率が顕著に減少する効果を得ることができる。

一方、第２シーラント４２０としてシリコン系を使用する場合、表１及び表２に記載された通り、シリコン系の接着力は、ウレタン系樹脂、シリコン系より常に大きいために、第２シーラント４２０は、充填材４３０を封じ込めるダムとしての役割を確実に行い、従って剥離不良のような製品の不良率が顕著に減少する効果を得ることができる。

一方、シリコン系の接着力は、アクリル系樹脂より小さい。従って、第２シーラント４２０が基板１００と封止基板３００とを引きつけておく接着力が弱いために、充填材４３０が広がるとき、外側に押される力に耐え切れず、ダムとしての役割を果たせず、図４Ａのように、第２シーラント４２０がはちきれる現象が発生する。従って、剥離不良が増大するという問題点が発生する。

かような実験結果によって、第２シーラント４２０の接着力が充填材４３０の接着力より大きいように形成されねばならないということが分かる。

一方、本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置は、充填材４３０の接着力が０．２ＭＰａ以下になるように形成される。

前述のように、基板と封止基板との間に充填材をさらに介在させるために内部充填工程が適用されるとき、充填材の接着力が大き過ぎれば、充填材が広がる段階で、充填材が基板と封止基板との間に完全に広がらず、ムラ（ｓｐｏｔ）が生じるなどの問題点が存在した。かような問題点を解決するために、本発明では、一定程度以下、望ましくは０．２ＭＰａ以下の接着力を有する充填材を具備することを特徴とする。

図４Ｂに図示された通り、０．２ＭＰａ以下の接着力を有するウレタン系樹脂またはシリコン系の一部（０．１ＭＰａ）を充填材４３０として使用する場合、基板１００と封止基板３００との間に充填材が隙間なく等しく広がっていることが分かる。

一方、図４Ｃに図示された通り、０．２ＭＰａ以上の接着力を有するアクリル系樹脂またはシリコン系の一部（０．３ＭＰａ、０．８ＭＰａ）を充填材４３０として使用する場合、充填材４３０が広がる過程で、充填材が基板１００と封止基板３００との間に充填材４３０が完全に広がらず、ムラが生じるなど問題点が発生する。

かような実験結果によって、充填材４３０の接着力が０．２ＭＰａ以下になるように形成されねばならないことが分かる。

かような本発明によって、充填材と第１シーラントとが完全に隔離されると共に、基板と封止基板との間に充填材が完全に広がるようになり、ムラが生じない効果を得ることができる。

図５は、図２の有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図であり、ディスプレイ部２００の具体的な構成を例示的に図示している。

図５を参照すれば、基板１００上に複数個の薄膜トランジスタ２２０が備わっており、該薄膜トランジスタ２２０の上部には、有機発光素子２３０が備わっている。該有機発光素子２３０は、薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結された画素電極２３１と、基板１００の全面にわたって配された対向電極２３５と、画素電極２３１と対向電極２３５との間に配され、少なくとも発光層を有する中間層２３３とを具備する。

基板１００上には、ゲート電極２２１、ソース電極及びドレイン電極２２３、半導体層２２７、ゲート絶縁膜２１３及び層間絶縁膜２１５を具備した薄膜トランジスタ２２０が備わっている。もちろん、薄膜トランジスタ２２０も、図５に図示された形態に限定されるものではなく、半導体層２２７が有機物でもって備わった有機薄膜トランジスタ、シリコンでもって備わったシリコン薄膜トランジスタなど、多様な薄膜トランジスタが利用されうる。該薄膜トランジスタ２２０と基板１００との間には、必要によって、シリコンオキサイドまたはシリコンナイトライドなどから形成されたバッファ層２１１がさらに備わることもある。

有機発光素子２３０は、相互対向する画素電極２３１及び対向電極２３５と、それら電極間に介在された有機物からなる中間層２３３とを具備する。該中間層２３３は、少なくとも発光層を有するものであり、複数の層を具備できる。該層については後述する。

画素電極２３１はアノード電極の機能を果たし、対向電極２３５はカソード電極の機能を果たす。もちろん、該画素電極２３１と対向電極２３５との極性は、反対になることも可能である。

画素電極２３１は、透明電極または反射電極として備わりうる。透明電極として備わるときには、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯまたはＩｎ_２Ｏ_３から形成され、反射電極として備わるときには、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたはそれらの化合物などで形成された反射膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ_２Ｏ_３から形成された膜とを具備できる。

対向電極２３５も、透明電極または反射電極として備わりうるが、透明電極として備わるときは、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物が、画素電極２３１と対向電極２３５との間の中間層２３３に向かうように蒸着された膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ_２Ｏ_３のような透明電極形成用物質から形成された補助電極やバス電極のラインとを具備できる。そして、反射型電極として備わるときには、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物を蒸着することによって備わりうる。

一方、画素定義膜（ＰＤＬ：Ｐｉｘｅｌ Ｄｅｆｉｎｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）２１９が画素電極２３１のエッジを覆い、画素電極２３１の外側に厚みを有するように備わる。該画素定義膜２１９は、発光領域を定義する役割以外に、画素電極２３１のエッジと対向電極２３５との間隔を広げ、画素電極２３１のエッジ部分で電界が集中する現象を防止することによって、画素電極２３１と対向電極２３５との短絡を防止する役割を行う。

画素電極２３１と対向電極２３５との間には、少なくとも発光層を有する多様な中間層２３３が備わる。該中間層２３３は、低分子有機物または高分子有機物から形成されうる。

低分子有機物を使用する場合、正孔注入層（ＨＩＬ：Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、有機発光層（ＥＭＬ：ＥＭｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）などが単一あるいは複合の構造に積層されて形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（Ｎ，Ｎ’−ｄｉ（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ−１−ｙｌ）−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｐｈｅｎｙｌ−ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ：ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などを始めとして多様に適用可能である。それら低分子有機物は、マスクを利用した真空蒸着のような方法で形成されうる。

高分子有機物の場合には、概してホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）でもって備わった構造を有することができ、このとき、前記ホール輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ；ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）を使用し、発光層としてポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系及びポリフルオレン系などの高分子有機物質を使用する。

かかる有機発光素子２３０は、その下部の薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結されるが、このとき、薄膜トランジスタ２２０を覆う平坦化膜２１７が備わる場合、有機発光素子２３０は、平坦化膜２１７上に配され、有機発光素子２３０の画素電極２３１は、平坦化膜２１７に備わったコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結される。

一方、基板上に形成された有機発光素子２３０は、封止基板３００によって密封される。封止基板３００は、前述のように、ガラスまたはプラスチック材のような多様な材料によって形成されうる。

一方、有機発光素子２３０と封止基板３００との間には充填材４３０が備わり、有機発光素子２３０と封止基板３００との間の空間を充填することによって、剥離やセル破損現象を防止する。

前記のような構造において、第１シーラント４１０が封止基板３００のエッジに沿って備わったりディスプレイ部２００を覆うように備わるようにし、第２シーラント４２０は、第１シーラント４１０の内側面に沿って配され、第１シーラント４１０と充填材４３０とを隔離させることによって、外部の不純物が内部に浸透してディスプレイ部２００を損傷させることを効率的に防止できる。

図６Ａないし図６Ｅは、本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法について順次に図示した概略的な断面図である。

図６Ａないし図６Ｅを参照すれば、本発明の一実施例に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法は、基板の一面にディスプレイ部を形成する段階、封止基板を準備する段階、前記基板の一面に第１シーラントを形成する段階、前記基板の前記第１シーラントの内側に第２シーラントを形成する段階、前記基板の前記第２シーラントの内側に、前記第２シーラントの接着力より小さい接着力を有する充填材を塗布する段階、及び前記第１シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階を含む。

まず、図６Ａに図示された通り、基板１００の一面にディスプレイ部２００を形成する。ここで基板１００としては、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらに金属板を使用することもできる。該基板１００には、必要によってバッファ層２１１（図５）がさらに備わることもある。

次に、封止基板３００を準備する。該封止基板３００も、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらに金属板を使用することもできる。

次に、図６Ｂに図示された通り、基板１００の一面に第１シーラント４１０を形成する。該第１シーラント４１０は、シーリング・ガラスフリットのように一般的に使われるものを使用できる。

次に、図６Ｃに図示された通り、基板１００の第１シーラント４１０の内側に、第２シーラント４２０を形成する。第２シーラント４２０は、第１シーラント４１０と充填材４３０とを隔離させるためのダムとしての役割を果たし、さらに詳細には、第１シーラント４１０の内側に沿って第１シーラント４１０と一定程度離隔され、第２シーラント４２０が形成される。かかる第２シーラント４２０としては、有機シーラント、無機シーラント、有機／無機複合シーラントまたはその混合物を使用できる。

次に、図６Ｄに図示された通り、基板１００の第２シーラント４２０の内側に、第２シーラント４２０の接着力より小さい接着力を有する充填材４３０を塗布する。

かような第２シーラント４２０としては、例えば有機シーラントであるエポキシ系樹脂、または無機シーラントであるシリコンなどを使用できる。また、充填材４３０としては、有機シーラントであるウレタン系樹脂やアクリル系樹脂、または無機シーラントであるシリコンなどを使用できる。ここで前述のように、第２シーラント４２０の接着力を充填材４３０の接着力より大きくして初めて、第２シーラント４２０が充填材４３０を封じ込めるダムとしての役割を確実に行え、従って剥離不良のような製品の不良率が顕著に減少する効果を得ることができる。

また、充填材４３０の接着力が大き過ぎることによって、充填材が広がる段階で、充填材４３０が基板１００と封止基板３００との間に完全に広がらずにムラが生じないように、一定程度以下、望ましくは０．２ＭＰａ以下の接着力を有する充填材４３０を具備できる。

最後に、図６Ｅに図示された通り、第１シーラント４１０を媒介に基板１００と密封基板３００とを接合する。すなわち、レーザ照射機などを利用し、第１シーラント４１０に局部的にレーザを照射する方法などによって第１シーラント４１０を硬化させることによって、基板１００と封止基板３００とを接合する。

かような本発明によって、充填材と第１シーラントとが完全に隔離されると同時に、基板と封止基板との間に充填材が完全に広がらずにムラが生じるということがないのである。

本発明は図面に図示された実施例を参考に説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当技術分野の当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるのである。

本発明の有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。

１０，１００ 基板
２０，２００ ディスプレイ部
３０，３００ 封止基板
４１ シーラント
２１１ バッファ層
２１３ ゲート絶縁膜
２１５ 層間絶縁膜
２１７ 平坦化膜
２１９ 画素定義膜
２２０ 薄膜トランジスタ
２２１ ゲート電極
２２３ ソース電極及びドレイン電極
２２７ 半導体層
２３０ 有機発光素子
２３１ 画素電極
２３３ 中間層
２３５ 対向電極
４１０ 第１シーラント
４２０ 第２シーラント
４３０ 充填材

Claims (13)

1. 基板と、
   前記基板上に配されるディスプレイ部と、
   前記ディスプレイ部の上部に配される封止基板と、
   前記基板と前記封止基板とを接合させる第１シーラントと、
   前記基板と前記封止基板との間に備わる充填材と、
   前記第１シーラントから前記充填材を隔離させるために、前記第１シーラントと前記充填材との間に介在される第２シーラントとを備え、
   前記第２シーラントの接着力を前記充填材の接着力より大きくすることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置。
2. 前記充填材の接着力は、０．２ＭＰａより小さく形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
3. 前記充填材は、ウレタン系、アクリル系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
4. 前記第２シーラントは、エポキシ系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
5. 前記第１シーラントは、前記封止基板のエッジに沿って備わることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
6. 前記充填材は、前記基板と前記封止基板との間の空間を充填するように備わることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
7. 前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように備わることを特徴とする請求項６に記載の有機発光ディスプレイ装置。
8. 基板の一面にディスプレイ部を形成する段階と、
   封止基板を準備する段階と、
   前記基板の一面に第１シーラントを形成する段階と、
   前記基板の前記第１シーラントの内側に第２シーラントを形成する段階と、
   前記基板の前記第２シーラントの内側に、前記第２シーラントの接着力より小さい接着力を有する充填材を塗布する段階と、
   前記第１シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階とを含む有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
9. 前記充填材の接着力は、０．２ＭＰａより小さく形成されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
10. 前記充填材は、ウレタン系、アクリル系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
11. 前記第２シーラントは、エポキシ系及びシリコン系からなる群のうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
12. 前記充填材を塗布する段階は、
    前記充填材が前記基板と前記封止基板との間の空間を充填するように塗布されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
13. 前記充填材を塗布する段階は、
    前記充填材が前記ディスプレイ部を覆うように塗布されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。