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JP2010099597A - Coating device and coating method - Google Patents

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JP2010099597A
JP2010099597A JP2008273929A JP2008273929A JP2010099597A JP 2010099597 A JP2010099597 A JP 2010099597A JP 2008273929 A JP2008273929 A JP 2008273929A JP 2008273929 A JP2008273929 A JP 2008273929A JP 2010099597 A JP2010099597 A JP 2010099597A
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JP
Japan
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nozzle
substrate
coating
alignment
camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP2008273929A
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Japanese (ja)
Inventor
Tokuo Hisada
徳夫 久田
Yasuki Shimizu
泰樹 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating device which need not be sophisticated to the necessity to make a substrate a highly fine definition type, and can apply a coating material by registering the positions of the substrate and a nozzle with high precision, as well as a coating method. <P>SOLUTION: This coating device positions the alignment mark of the substrate with that of the nozzle by detecting the alignment mark by a camera. In addition, the device includes a means for storing information on the displacement from the reference positions of the camera and the nozzle. Further, according to the information on the displacement from the reference camera position and the information on the displacement of the reference nozzle position when the mark is detected, the relative positions of the nozzle and the alignment mark are calculated and the relative positions of the nozzle and the substrate are registered according to the calculation results. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板を装置上のテーブル面に載置して、載置した基板の位置を基板面のアライメントマークにより検出し、基板とノズルの相対位置決めを行い、基板面の所望位置に塗布を施す塗布装置に関する。   In the present invention, a substrate is placed on a table surface on the apparatus, the position of the placed substrate is detected by an alignment mark on the substrate surface, the substrate and the nozzle are relatively positioned, and coating is applied to a desired position on the substrate surface. The present invention relates to a coating apparatus to be applied.

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのパネルは、ガラス基板に微細なパターンの描画や塗布などの処理を行う。こうした従来の処理装置においては、例えば、基板を装置のテーブル面に載置して固定し、その基板の位置を検出して、処理部と相対位置合わせしたのち、基板と処理部を相対移動させながら処理する技術が用いられている。   Panels such as a liquid crystal display and a plasma display perform processing such as drawing and applying a fine pattern on a glass substrate. In such a conventional processing apparatus, for example, the substrate is placed and fixed on the table surface of the apparatus, the position of the substrate is detected, and after the relative alignment with the processing unit, the substrate and the processing unit are relatively moved. Technology is used.

例えば特許文献1のように、基板上に形成されたリブ間に塗布を行う塗布装置においては、塗布の開始端と終了端のリブ位置を検出し、基板の位置とノズルの位置を相対位置合わせしたのち、ノズルを直線的に移動しながら塗布する方法や、ノズルの直線移動に合わせてリブの位置を逐次検出して基板の直交方向の位置を調整しながら塗布する技術が考案されている。   For example, in a coating apparatus that performs coating between ribs formed on a substrate as in Patent Document 1, the rib positions at the start and end of coating are detected, and the position of the substrate and the position of the nozzle are relatively aligned. After that, a method of applying while moving the nozzle linearly, and a technique of applying while adjusting the position in the orthogonal direction of the substrate by sequentially detecting the position of the rib in accordance with the linear movement of the nozzle have been devised.

しかし、このような塗布装置においては、ノズルと基板の位置検出部との位置合わせは一点でしか行っておらず、位置検出部の検出位置への移動およびノズルの塗布移動位置への移動精度は、機械的な加工精度に依存している。ところが、近年ではパターンの高精細化に伴い、こうした塗布装置におけるノズルと基板の位置合わせ精度の向上やノズルの直線移動のより高精度化が要求され、機械加工精度には限界もあって対応が困難となってきた。   However, in such a coating apparatus, the alignment between the nozzle and the position detection unit of the substrate is performed only at one point, and the movement accuracy of the position detection unit to the detection position and the movement of the nozzle to the coating movement position is Depends on mechanical processing accuracy. However, in recent years, with the higher definition of patterns, it is required to improve the alignment accuracy of the nozzle and the substrate in such a coating apparatus and to increase the accuracy of the linear movement of the nozzle. It has become difficult.

一方で、例えば特許文献2のように、基板を載置したステージを相対移動して描画する装置において、基板の位置を撮像するときのステージの正規位置に対する位置の誤差を測定し、基板の位置を算出するときに前記誤差の結果に応じて補正する装置が提案されている。この装置においては、描画部となる露光部が固定され、基板のアライメントマークとステージの位置情報を基に、描画するデータを加工して位置を調整するように構成している。つまり、位置の補正を制御技術により対処されるものである。   On the other hand, as in Patent Document 2, for example, in an apparatus that draws by relatively moving a stage on which a substrate is placed, the position error of the stage relative to the normal position of the stage when the position of the substrate is imaged is measured. There has been proposed an apparatus that corrects the error according to the result of the error. In this apparatus, an exposure unit serving as a drawing unit is fixed, and the drawing data is processed and the position is adjusted based on the alignment mark of the substrate and the position information of the stage. That is, position correction is handled by the control technology.

しかし、この描画装置はステージの位置を検出する複数の手段を備え、高度な処理技術により位置制御を行うもので、複雑でコスト高な装置となってしまう課題がある。また、検出部におけるステージとマークの位置ずれ量を基に露光位置の補正が行われるもので、露光位置におけるヘッドとステージの位置の誤差は考慮されておらず露光位置のずれる問題が残る。
特開H11−279351号公報 特開2008−83227号公報
However, this drawing apparatus is provided with a plurality of means for detecting the position of the stage and performs position control by advanced processing technology, and there is a problem that the apparatus becomes complicated and expensive. Further, since the exposure position is corrected based on the amount of positional deviation between the stage and the mark in the detection unit, an error in the position of the head and stage at the exposure position is not taken into consideration, and there remains a problem of deviation in the exposure position.
JP H11-279351 JP 2008-83227 A

本発明はこうした従来技術の問題点に鑑み、基板が高精細になっても、装置を複雑にすることなく、基板上の意図した位置に精度よく塗布できる塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a coating apparatus and a coating method capable of accurately coating an intended position on a substrate without complicating the apparatus even when the substrate becomes high definition. Objective.

上記の課題を解決するため、本発明の塗布装置は、
基板を載置するテーブル、
塗液を吐出するノズルおよび該基板上のアライメントマークを検出するアライメントカメラを取り付けたガントリー、
該ガントリーを塗布方向に略直線状に移動する移動手段、ならびに
該テーブルの塗布幅方向の位置およびテーブル面内の角度を調整する調整手段
を有する塗布装置であって、
さらに、
予め複数のガントリー移動位置における該アライメントカメラの基準位置からの変位情報および該ノズルの基準位置からの変位情報を記憶する記憶手段と、
該アライメントカメラを用いて該アライメントマークを検出した際のガントリー位置におけるアライメントカメラの基準位置からの変位情報およびノズルの基準位置からの変位情報に基づいて該ノズルと該アライメントマークの相対位置を演算し、その結果に基づき該ノズルと該基板の相対位置を調整する制御信号を該調整手段に送出する制御手段
を有することを特徴とし、アライメントカメラとノズルの基準位置からの変位情報を予め測定して記憶する手段を有することにより、それぞれの位置検出手段を必要とせず、装置構成を複雑にすることなく基板とノズルの相対位置関係を精度よく計算でき、ノズルと基板の相対位置を調整する制御信号を送出することができる。
In order to solve the above problems, the coating apparatus of the present invention is:
A table on which the substrate is placed,
A gantry equipped with a nozzle for discharging a coating liquid and an alignment camera for detecting an alignment mark on the substrate;
A coating apparatus comprising: moving means for moving the gantry substantially linearly in the coating direction; and adjusting means for adjusting the position in the coating width direction of the table and the angle in the table surface,
further,
Storage means for previously storing displacement information from the reference position of the alignment camera and displacement information from the reference position of the nozzle at a plurality of gantry movement positions;
The relative position between the nozzle and the alignment mark is calculated based on the displacement information from the reference position of the alignment camera and the displacement information from the reference position of the nozzle at the gantry position when the alignment mark is detected using the alignment camera. And a control means for sending a control signal for adjusting the relative position between the nozzle and the substrate to the adjustment means based on the result, and measuring displacement information from the reference position of the alignment camera and the nozzle in advance. By having storage means, each position detection means is not required, the relative positional relationship between the substrate and the nozzle can be accurately calculated without complicating the apparatus configuration, and a control signal for adjusting the relative position between the nozzle and the substrate Can be sent out.

また、本発明の塗布方法は、上述の塗布装置を用い、
前記アライメントカメラを用いて前記アライメントマークを検出した際のガントリー位置における該アライメントカメラの基準位置からの変位情報および前記ノズルの基準位置からの変位情報に基づいて該ノズルと該アライメントマークの相対位置を演算し、
その結果に基づき、基板上の意図した位置に塗布を行うよう該ノズルと前記基板の相対位置および角度を調整した後に、
該ガントリーを塗布方向に略直線状に移動しながら該ノズルから塗液を吐出することによって該基板上に塗液を略直線状に塗布する塗布方法であって、基板とノズルの相対位置合わせにおいて、マークを検出した際の基板の位置情報と、アライメントカメラとノズルの基準位置からの変位情報を用いることで、カメラとノズルのずれの問題を低減し、基板とノズルを精度よく相対位置合わせできて、意図した位置にノズル移動による略直線状の塗布ができる。
Moreover, the coating method of the present invention uses the above-described coating apparatus,
Based on the displacement information from the reference position of the alignment camera at the gantry position when the alignment mark is detected using the alignment camera and the displacement information from the reference position of the nozzle, the relative position of the nozzle and the alignment mark is determined. Operate,
Based on the result, after adjusting the relative position and angle of the nozzle and the substrate to apply to the intended position on the substrate,
A coating method in which a coating liquid is applied on the substrate in a substantially straight line by discharging the coating liquid from the nozzle while moving the gantry in a substantially straight line in the coating direction. By using the position information of the substrate when the mark is detected and the displacement information from the reference position of the alignment camera and nozzle, the problem of camera and nozzle misalignment can be reduced and the substrate and nozzle can be accurately aligned relative to each other. Thus, a substantially linear coating can be performed by moving the nozzle at the intended position.

本発明の塗布方法においては、前記アライメントカメラの基準位置からの変位情報として、予め前記アライメントカメラの基準位置からの塗布幅方向への変位情報を測定して記憶することが好ましい。アライメントカメラはガントリーに取り付けられ塗布方向へ略直線状に移動する。この移動における塗布幅方向の変位は装置の機械精度に依存するもので、位置合わせ精度に大きく影響するため、この変位を補正することでずれの問題を低減する。   In the coating method of the present invention, it is preferable that displacement information from the reference position of the alignment camera in the coating width direction is measured and stored in advance as displacement information from the reference position of the alignment camera. The alignment camera is attached to the gantry and moves substantially linearly in the coating direction. The displacement in the application width direction in this movement depends on the machine accuracy of the apparatus, and greatly affects the alignment accuracy. Therefore, correcting this displacement reduces the problem of deviation.

さらに、前記ノズルの基準位置からの変位情報として、同じガントリー位置における前記アライメントカメラの基準位置からの塗布幅方向への変位情報を用いる方法については、ノズルとカメラの変位に差が少なく何れか一方のデータで代表できる場合において、変位の測定やデータの扱いが簡素化できて好ましい。   Further, as a method of using displacement information in the application width direction from the reference position of the alignment camera at the same gantry position as displacement information from the reference position of the nozzle, there is little difference in displacement between the nozzle and the camera. It is preferable that the measurement of displacement and the handling of data can be simplified.

また、前記ガントリーを塗布長手方向に略直線状に移動するとともに、該ガントリーの移動位置における前記ノズルの基準位置からの変位情報に基づいて、前記テーブルの塗布幅方向の位置を調整しながら前記ノズルから塗液を吐出する方法は、ノズルの塗布幅方向の変位に合わせて基板を移動するため、ノズルと基板の位置を正確に合わせることができてより好ましい。   Further, the nozzle moves while moving the gantry substantially linearly in the coating longitudinal direction, and adjusting the position of the table in the coating width direction based on displacement information from the reference position of the nozzle at the moving position of the gantry. Since the substrate is moved in accordance with the displacement of the nozzle in the coating width direction, the method of discharging the coating liquid from the nozzle is more preferable because the nozzle and the substrate can be accurately aligned.

本発明の塗布装置によれば、基板の位置検出部とノズルの変位情報を用いて位置を補正することで、基板とノズルを精度よく位置合わせができるので、機械加工の高精度化問題を回避できる。   According to the coating apparatus of the present invention, the position of the substrate and the nozzle can be accurately corrected by correcting the position using the position information of the substrate and the displacement information of the nozzle, thereby avoiding the problem of high precision in machining. it can.

また、基板とノズルの変位情報をあらかじめ測定して記憶しておくことで、装置構成を複雑にすることなく位置が補正できるので、装置のコスト増加を抑制できる。   Further, by measuring and storing the displacement information of the substrate and the nozzles in advance, the position can be corrected without complicating the apparatus configuration, so that an increase in the cost of the apparatus can be suppressed.

以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る一例の塗布装置の全体構成を示した概略平面図である。まず、図中の矢印XY方向は、Xが塗布方向を示し、Yがその直交方向となる塗布幅方向を示している。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of an example coating apparatus according to the present invention. First, in the arrow XY direction in the figure, X indicates the application direction, and Y indicates the application width direction which is the orthogonal direction.

図1において、基板20は塗布対象物のワークであってテーブル2の上面略中央に載置される。基板20には塗布方向となる基板短尺方向に、直線状のリブが全面に渡り所定間隔で形成され、リブの間に溝を構成している。また、基板長尺方向の略中央の基板端面近くにはアライメントマーク20a,20bが形成され、リブとの位置関係が分かるようになっている。   In FIG. 1, a substrate 20 is a workpiece to be coated and is placed at the approximate center of the upper surface of the table 2. In the substrate 20, linear ribs are formed over the entire surface in the short direction of the substrate, which is the application direction, and grooves are formed between the ribs. In addition, alignment marks 20a and 20b are formed near the end face of the substrate at the substantially center in the longitudinal direction of the substrate so that the positional relationship with the ribs can be understood.

テーブル2は、その上面に基板を吸着するための吸着孔が設けられ、図示しない吸着装置によって基板を吸着固定する。また、テーブル2はY軸駆動部3を備え、機台1をベースに固定したY軸ガイドレール3a,3bに沿ってY軸方向に自在に移動可能であって、さらにテーブル面内の中心を基準に面内角度を調整する図示しないθ軸駆動部を備えていて、吸着した基板の塗布幅方向の移動および角度の調整ができるように構成されている。   The table 2 is provided with an adsorption hole for adsorbing the substrate on its upper surface, and adsorbs and fixes the substrate by an adsorption device (not shown). The table 2 includes a Y-axis drive unit 3 and can be freely moved in the Y-axis direction along Y-axis guide rails 3a and 3b fixed to the machine base 1 and further has a center in the table surface. A θ-axis drive unit (not shown) that adjusts the in-plane angle as a reference is provided, and is configured to be able to move the adsorbed substrate in the application width direction and adjust the angle.

この図1の塗布装置においては、上述のY軸駆動部3およびθ軸駆動部がテーブルの塗布幅方向の位置およびテーブル面内の角度を調整する調整手段である。   In the coating apparatus of FIG. 1, the Y-axis drive unit 3 and the θ-axis drive unit described above are adjusting means that adjust the position in the coating width direction of the table and the angle in the table surface.

また、ガントリー4はテーブル2を跨ぐ門型構造をしており、その両側脚部には塗布方向へ移動する移動手段であるX軸駆動部5を備え、テーブル面に載置した基板面の上方をX軸ガイドレール5a,5bに沿って往復自在移動可能になっている。なお、これらガントリー4およびテーブル2の各軸駆動部はサーボモータにより駆動され、それぞれの軸に平行に設置されたエンコーダをセンサとして制御装置9の軸制御部12に接続され、演算指令部11からの指令信号により移動制御できるように構成されている。従って、図1の塗布装置においては、演算指令部11および軸制御部12が制御手段となる。   The gantry 4 has a gate structure straddling the table 2, and has an X-axis drive unit 5 as a moving means that moves in the application direction on both side legs, and above the substrate surface placed on the table surface. Can be reciprocated along the X-axis guide rails 5a and 5b. Each axis drive unit of the gantry 4 and the table 2 is driven by a servo motor, and is connected to the axis control unit 12 of the control device 9 using an encoder installed in parallel to each axis as a sensor. The movement control can be performed by the command signal. Therefore, in the coating apparatus of FIG. 1, the calculation command unit 11 and the axis control unit 12 serve as control means.

また、ガントリー4の門型梁中央部の塗布方向側にはテーブル面に載置した基板のアライメントマークを撮像するアライメントカメラ6と、反対側には基板面にペーストを吐出するノズル7が固定されていて、ガントリー4の移動制御によりX方向の位置決め移動および塗布走査を行なう。   Further, an alignment camera 6 that images the alignment mark of the substrate placed on the table surface is fixed on the application direction side of the central part of the portal beam of the gantry 4, and a nozzle 7 that discharges paste on the substrate surface is fixed on the opposite side. Then, the positioning movement in the X direction and the application scanning are performed by the movement control of the gantry 4.

また、アライメントカメラ6で撮像したアライメントマークの画像信号は、制御装置9の位置検出部10に接続され、位置検出部10では撮像した画像を処理してカメラ視野内における位置を測定し、演算指令部11にて各軸の位置情報と合わせて基板の位置を算出する。   The image signal of the alignment mark imaged by the alignment camera 6 is connected to the position detection unit 10 of the control device 9, and the position detection unit 10 processes the imaged image to measure the position in the camera field of view, and calculates The unit 11 calculates the position of the substrate together with the position information of each axis.

一方、ノズル7は着脱式で、ガントリー4に固定したときにその長手方向がテーブル2のY軸移動方向に並行となるように調整されている。このノズル7は塗布する基板のサイズに合わせて選択され、下面にはその基板に形成された所望の全ての溝に対して1回の塗布動作で塗布を完了するための吐出孔が略一直線状に配列して設けられている。そして、その中央孔には基板との位置合わせを行うための基準孔マークが施されていて、この基準孔に対して基板を相対位置合わせして塗布を行なう。なお、ノズルの内部にはペースト貯留部があり、外部から配管を介してペーストを供給し、内部を加圧することにより吐出孔からペーストを吐出するようになっている。   On the other hand, the nozzle 7 is detachable and is adjusted so that its longitudinal direction is parallel to the Y-axis movement direction of the table 2 when fixed to the gantry 4. The nozzle 7 is selected according to the size of the substrate to be coated, and on the lower surface, there are substantially straight discharge holes for completing the coating in one coating operation for all desired grooves formed on the substrate. Are arranged. The center hole is provided with a reference hole mark for alignment with the substrate, and the substrate is relatively aligned with the reference hole for application. In addition, there is a paste storage part inside the nozzle, and the paste is supplied from the outside via a pipe, and the paste is discharged from the discharge hole by pressurizing the inside.

また、カメラ8はアライメントカメラ6とノズル7の相互の位置関係を求めるための基準位置カメラであって、上方に向かって機台1に固定されている。ガントリー4をX方向に移動してアライメントカメラ6およびノズル7をこのカメラ8の上方に移動させてそれぞれの位置関係を検出する。カメラ8にはアライメントカメラ6との位置関係を検出するためのガラス面に十字マークを描いた基準治具を取り付け、この基準治具のマークをそれぞれのカメラで撮像して相互の位置関係を求める。ノズル7については中央の基準孔をカメラ8で直接撮像してその位置を検出する。このカメラ8で撮像した画像信号はアライメントカメラ6と同様に制御装置9の位置検出部10に接続され、演算指令部11にて相互の位置関係を算出する。なお、この基準位置カメラによる相互の位置検出は次に述べる装置の調整段階で行なう。   The camera 8 is a reference position camera for obtaining the mutual positional relationship between the alignment camera 6 and the nozzle 7 and is fixed to the machine base 1 upward. The gantry 4 is moved in the X direction and the alignment camera 6 and the nozzle 7 are moved above the camera 8 to detect the positional relationship between them. A reference jig in which a cross mark is drawn on a glass surface for detecting the positional relationship with the alignment camera 6 is attached to the camera 8, and the marks of the reference jig are imaged by the respective cameras to obtain the mutual positional relationship. . For the nozzle 7, the center reference hole is directly imaged by the camera 8 to detect its position. The image signal picked up by the camera 8 is connected to the position detection unit 10 of the control device 9 in the same manner as the alignment camera 6, and the calculation command unit 11 calculates the mutual positional relationship. The mutual position detection by the reference position camera is performed at the adjustment stage of the apparatus described below.

また、制御装置9の記憶部13は、ガントリー4をX方向に移動したときのアライメントカメラ6およびノズル7の基準位置からのX方向およびY方向の変位を記憶する記憶手段のメモリである。この変位についても次に述べる図2に示す方法によりあらかじめ測定して記憶しておき、基板とノズルを相対位置合わせするときおよび塗布するときに演算指令部11により読み出して用いる。   The storage unit 13 of the control device 9 is a memory of storage means for storing displacements in the X direction and the Y direction from the reference positions of the alignment camera 6 and the nozzle 7 when the gantry 4 is moved in the X direction. This displacement is also measured and stored in advance by the method shown in FIG. 2 described below, and is read out and used by the operation command unit 11 when the substrate and the nozzle are relatively aligned and applied.

図2は、上述した塗布装置の初期調整と基板の位置関係を示した図である。この装置のカメラ8の視野中心を基準位置としてアライメントカメラ6とノズル7の基準位置合わせを行なう。図2(a)において、ガントリー4は図の下方にあって、アライメントカメラ6およびノズル7はそれぞれ初期位置にある。まず、カメラ8に図示しないガラス面に十字マークを描いた基準治具を取り付け、カメラ8の視野中心からのマーク中心のXY位置を測定する。次に、ガントリー4をX軸方向に操作して治具のマーク上方にアライメントカメラ6を移動し、アライメントカメラ6の視野内にマークが入ったところで停止して、同様に視野中心からのマーク中心のXY位置を測定する。この結果、カメラ8とアライメントカメラ6の位置関係が明確となる。そして次に、治具を外してガントリー4をX軸方向に操作し、カメラ8の上方にノズル7を移動する。カメラ8でノズル下面の基準孔を撮像して視野中心からのノズルの基準孔のXY位置を測定する。以上の結果、ガントリーのX軸方向の操作量とノズル基準孔のXY位置測定結果を基に、アライメントカメラ6とノズル7の位置関係が求められることになる。   FIG. 2 is a view showing the positional relationship between the initial adjustment of the coating apparatus and the substrate. The alignment position of the alignment camera 6 and the nozzle 7 is adjusted using the center of the visual field of the camera 8 of this apparatus as a reference position. In FIG. 2A, the gantry 4 is in the lower part of the figure, and the alignment camera 6 and the nozzle 7 are in their initial positions. First, a reference jig having a cross mark drawn on a glass surface (not shown) is attached to the camera 8, and the XY position of the mark center from the center of the visual field of the camera 8 is measured. Next, the gantry 4 is operated in the X-axis direction to move the alignment camera 6 above the jig mark, and stops when the mark enters the field of view of the alignment camera 6. XY position is measured. As a result, the positional relationship between the camera 8 and the alignment camera 6 becomes clear. Next, the jig is removed, the gantry 4 is operated in the X-axis direction, and the nozzle 7 is moved above the camera 8. The camera 8 images the reference hole on the lower surface of the nozzle and measures the XY position of the reference hole of the nozzle from the center of the visual field. As a result, the positional relationship between the alignment camera 6 and the nozzle 7 is obtained based on the operation amount of the gantry in the X-axis direction and the XY position measurement result of the nozzle reference hole.

ところで、このカメラ8を基準とする1点での初期調整については、従来の塗布装置における方法と同じである。この初期調整によりノズルと基板の相対位置合わせは可能となるので、従来技術においては、以降はテーブル面に基板を載置吸着固定して、アライメントカメラ6で基板の位置を検出し、テーブルのY・θ軸を操作してノズルと基板の相対位置合わせを行なった後、ノズルをX軸方向に走査してノズル孔からペーストを吐出することで、基板面に形成したリブの溝内に塗布を行なっていた。   By the way, the initial adjustment at one point with the camera 8 as a reference is the same as the method in the conventional coating apparatus. Since the relative position of the nozzle and the substrate can be adjusted by this initial adjustment, in the prior art, the substrate is placed and fixed on the table surface, the position of the substrate is detected by the alignment camera 6, and the Y of the table is detected.・ After the relative alignment between the nozzle and the substrate is performed by operating the θ-axis, the nozzle is scanned in the X-axis direction and the paste is discharged from the nozzle hole, so that the coating is applied in the groove of the rib formed on the substrate surface. I was doing it.

ところが、この1点での初期調整だけでは、ガントリー4のX軸の真直度が悪いとアライメントカメラ6とノズル7の軌道にずれが生じる。この状況の模式図を図2(b)のグラフに示した。このグラフはアライメントカメラ6の軌道を実線で、ノズル7の軌道を破線で基準点からの変位として表したものである。Y方向の変位についてはX方向の変位に比べて非常に小さので、分かりやすくするため拡大表示している。ここで、アライメントカメラ6とノズル7のY方向の変位についてはX軸方向の移動量に対して同一変化するものとして同一形状の曲線で表しているが、それぞれの軌道は基準点で一致するよう位置合わせするため、X方向、Y方向共にずれが生じる。基板20との位置関係は破線で示したとおりで、アライメントカメラ6で基板の位置を検出した位置情報だけでノズルとの相対位置合わせを行なっても塗布位置はずれてしまうことになる。つまり、従来技術においては、X方向移動によるY方向の位置精度は機械の加工精度により確保してきたが、その対応にも限界があり、基板面に形成したリブの溝幅が狭いとペーストがリブからはみ出し、溝内に塗布できないという問題があった。   However, only by this initial adjustment at one point, if the straightness of the X axis of the gantry 4 is poor, the trajectories of the alignment camera 6 and the nozzle 7 are displaced. A schematic diagram of this situation is shown in the graph of FIG. In this graph, the trajectory of the alignment camera 6 is represented by a solid line, and the trajectory of the nozzle 7 is represented by a broken line as a displacement from a reference point. Since the displacement in the Y direction is very small compared to the displacement in the X direction, it is enlarged for easy understanding. Here, the displacement in the Y direction of the alignment camera 6 and the nozzle 7 is represented by a curve having the same shape as the same change with respect to the amount of movement in the X axis direction, but the respective trajectories seem to coincide with the reference point. Since alignment is performed, a deviation occurs in both the X direction and the Y direction. The positional relationship with the substrate 20 is as shown by the broken line, and even if the relative alignment with the nozzle is performed only by the positional information in which the alignment camera 6 detects the position of the substrate, the application position is deviated. In other words, in the prior art, the positional accuracy in the Y direction due to movement in the X direction has been secured by the machining accuracy of the machine, but there is a limit to the correspondence, and if the groove width of the rib formed on the substrate surface is narrow, the paste will be There was a problem that it protruded and could not be applied in the groove.

そこで本発明においては、このX軸方向の移動量に対するX方向,Y方向の変位をあらかじめ測定して記憶しておき、基板とノズルを相対位置合わせするときにこの記憶した変位による補正を行なう。このX方向,Y方向の変位をあらかじめ測定する方法は、図2の左側に示したように例えばレーザー干渉計100により測定する。レーザー干渉計100にはX方向,Y方向の変位を検出するためのターゲット101を、その検出する部位のノズル7およびアライメントカメラ6に取り付け、ガントリー4を初期位置からノズル7を基準位置合わせする位置までX方向に移動させて測定する。このときのX軸方向の測定ピッチは全移動量の1/200〜1/20が好適で、Y方向の変位が必要な精度で測定できればよい。こうして測定したデータを、アライメントカメラ6とノズル7のそれぞれを基準位置に合わせたときのX,Y測定値を基準に、その位置からの変位として制御装置9の記憶部13に記憶しておく。   Therefore, in the present invention, the displacements in the X direction and the Y direction with respect to the movement amount in the X-axis direction are measured and stored in advance, and correction by the stored displacement is performed when the substrate and the nozzle are aligned relative to each other. As a method for measuring the displacement in the X direction and the Y direction in advance, for example, measurement is performed by a laser interferometer 100 as shown on the left side of FIG. In the laser interferometer 100, a target 101 for detecting displacement in the X direction and Y direction is attached to the nozzle 7 and the alignment camera 6 of the part to be detected, and the position where the nozzle 7 is aligned with the reference position from the initial position. Move to X direction to measure. At this time, the measurement pitch in the X-axis direction is preferably 1/200 to 1/20 of the total movement amount, and it is sufficient that the displacement in the Y direction can be measured with a necessary accuracy. The data measured in this manner is stored in the storage unit 13 of the control device 9 as a displacement from that position based on the X and Y measurement values obtained when the alignment camera 6 and the nozzle 7 are aligned with the reference position.

図3は、この記憶データの一例を表にしたものである。ガントリーのX軸方向初期位置をゼロとして、アライメントカメラ6の基準位置合わせを行なうガントリーのカメラ基準位置は1200mm、ノズル基準位置が1700mmのときの、それぞれの変位データを10mmピッチで測定記憶した例である。各変位データはそれぞれの基準位置における測定値をゼロとして、その位置からの変化分を変位として記憶する。従って、このデータからガントリーのX軸方向移動量つまり初期位置をゼロとしたX軸方向の位置におけるアライメントカメラ6とノズル7の変位が容易に取り出せることになる。なお、この変位の測定は、装置を設置した時点での精度確認や調整段階で行なえばよい。こうした装置は温度変化が少なく安定した環境の中で使うので、機械精度の経時的変化が少ないためであるが、定期的に測定してデータを更新することはより好ましい。   FIG. 3 is a table showing an example of the stored data. In this example, the initial position of the gantry in the X-axis direction is set to zero, and the displacement reference data is measured and stored at a pitch of 10 mm when the camera reference position of the gantry for aligning the reference position of the alignment camera 6 is 1200 mm and the nozzle reference position is 1700 mm. is there. For each displacement data, the measured value at each reference position is set to zero, and the change from that position is stored as a displacement. Therefore, the displacement of the alignment camera 6 and the nozzle 7 at the position in the X-axis direction with the initial position being zero can be easily extracted from this data. The measurement of the displacement may be performed at the accuracy check and adjustment stage when the apparatus is installed. This is because such a device is used in a stable environment with little temperature change, so that the change in machine accuracy over time is small, but it is more preferable to periodically measure and update the data.

次に、図2(b)の状態を基に位置合わせ方法の詳細について図4ないし図6を用いて説明する。
図4はアライメントカメラ6で基板の位置を検出して、アライメントカメラ6の軌道に位置合わせを行なう説明図である。図4(a)は、アライメントカメラ6の軌道と基板を検出した位置関係を示している。基板20はアライメントマーク20a,20bがアライメントカメラ6をX方向に移動したときにその視野内に入る位置に吸着固定されていて、ガントリー4をX方向に移動してアライメントカメラ6をアライメント前位置およびアライメント後位置に移動させて、それぞれのカメラ視野中心からのマークの位置を測定する。図のdy1およびdy2はそれぞれの位置におけるY方向のずれ量を示す。このY方向のずれ量がゼロとなるように基板の角度とY方向の移動量を計算し、テーブルのθ軸とY軸を調整することでアライメントカメラ6に基板20の位置合わせができる。なお、X方向の位置合わせについては、その位置情報を記憶しておき、塗布動作におけるガントリーのX方向への移動の塗布位置で調整する。この装置においては構成簡素化のためテーブルのX方向調整機構を省略しているためで、塗布位置の調整方法については後述する。
Next, details of the alignment method based on the state of FIG. 2B will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 is an explanatory diagram in which the alignment camera 6 detects the position of the substrate and aligns the track with the alignment camera 6. FIG. 4A shows the positional relationship between the track of the alignment camera 6 and the substrate. The substrate 20 is sucked and fixed at a position where the alignment marks 20a and 20b fall within the visual field when the alignment camera 6 is moved in the X direction, and the gantry 4 is moved in the X direction to move the alignment camera 6 to the position before alignment. Move to the post-alignment position and measure the position of the mark from the center of the camera field of view. Dy1 and dy2 in the figure indicate the amount of deviation in the Y direction at each position. The position of the substrate 20 can be aligned with the alignment camera 6 by calculating the angle of the substrate and the amount of movement in the Y direction so that the amount of deviation in the Y direction becomes zero and adjusting the θ axis and the Y axis of the table. In addition, regarding the alignment in the X direction, the position information is stored, and the adjustment is performed at the application position of the movement of the gantry in the X direction in the application operation. In this apparatus, the X-direction adjusting mechanism of the table is omitted for simplification of the configuration, and a method for adjusting the application position will be described later.

図4(b)は基板をアライメントカメラ6に位置合わせした状態を示す。基板20はアライメントカメラ6の軌道上の前後アライメント位置においてアライメントマークが合うように位置決めされる。しかし、前述したとおりこの状態では基板はノズルの軌道に合わないため、次に、あらかじめ測定して記憶しておいたアライメントカメラ6とノズル7のY方向変位を用いて位置決め位置を補正する。   FIG. 4B shows a state where the substrate is aligned with the alignment camera 6. The substrate 20 is positioned so that the alignment mark is aligned at the front-rear alignment position on the track of the alignment camera 6. However, since the substrate does not match the nozzle trajectory in this state as described above, the positioning position is corrected by using the Y-direction displacement of the alignment camera 6 and the nozzle 7 that are measured and stored in advance.

図5は、この変位の補正を行なって基板をノズル7の軌道上に合わせる説明図である。図5(a)は図4(b)の状態におけるアライメントカメラ6とノズル7の軌道および基準位置との関係を示した図である。
基板20とノズルを位置合わせするには、基板20のアライメントマークをノズル7の軌道上に移動すればよい。基板20は既にアライメントカメラ6の軌道上のアライメント前後位置でアライメントマークが合うように位置決めされているので、このアライメント前後位置におけるアライメントカメラ6とノズル7のそれぞれのY方向変位の差dy3,dy4を移動すればよいことが分かる。
FIG. 5 is an explanatory diagram for correcting the displacement and aligning the substrate on the trajectory of the nozzle 7. FIG. 5A is a diagram showing the relationship between the trajectory and the reference position of the alignment camera 6 and the nozzle 7 in the state of FIG.
In order to align the substrate 20 and the nozzle, the alignment mark on the substrate 20 may be moved on the orbit of the nozzle 7. Since the substrate 20 is already positioned so that the alignment marks are aligned at the alignment front and back positions on the orbit of the alignment camera 6, the differences dy3 and dy4 of the Y direction displacements of the alignment camera 6 and the nozzle 7 at the alignment front and rear positions are calculated. It turns out that it only has to move.

ここでこの変位の差を求める方法について、図3に戻って説明する。今、アライメント前位置におけるカメラとノズルの変位の差を求めるものとする。まず、アライメントカメラ6をアライメント前位置に移動したときのガントリーX軸方向の位置は分かるので仮に200mmであったとする。そこで記憶したデータからこの200mmの位置におけるアライメントカメラ6のY方向変位を読み出す。この位置におけるアライメントカメラ6のY方向変位は−0.012mmである。次にノズルのY方向変位は、ノズルのX方向位置がこのアライメント前位置になったときの値とする必要があり、その位置となるのは、基準位置からのノズルのX方向変位がカメラのX方向変位と同じ値のときとなる。つまり、アライメントカメラ6のX軸方向位置200mmにおけるX方向変位は−1000.003mmであり、ノズル7のX方向変位がこの値となるときのノズルのY方向変位を読み出す。しかし、記憶したデータの測定ピッチは10mmのためX方向変位は正確に一致しないので、最も近い値を抽出し−1000.006における値−0.005mmをノズルY方向変位とする。こうしてアライメントカメラ6とノズル7のY方向変位が求まるとその差dy3は0.007mmと求まる。同様に、アライメント後位置にガントリーを移動してY方向変位差dy4を求める。なお、この例においては、ピッチ毎のY方向変化量が微小となるようにデータを採取しているのでX方向変位を近似値として読み出したが、より正確に求める場合や、ピッチ間を大きくして測定した場合は、比例計算によりピッチ間のX方向,Y方向の変位を求めるようにするのが好適である。以上の方法によって、ガントリーX軸方向の任意の位置におけるカメラとノズルのY方向変位の差が求められることになる。   Here, a method of obtaining the displacement difference will be described with reference to FIG. Now, the difference between the camera and nozzle displacement at the pre-alignment position is obtained. First, it is assumed that the position in the gantry X-axis direction when the alignment camera 6 is moved to the pre-alignment position is 200 mm. Therefore, the Y-direction displacement of the alignment camera 6 at the position of 200 mm is read from the stored data. The displacement in the Y direction of the alignment camera 6 at this position is −0.012 mm. Next, the displacement in the Y direction of the nozzle must be the value when the position in the X direction of the nozzle is the pre-alignment position. The position is determined by the displacement in the X direction of the nozzle from the reference position. This is the same value as the displacement in the X direction. That is, the X-direction displacement at the X-axis direction position 200 mm of the alignment camera 6 is −1000.003 mm, and the Y-direction displacement of the nozzle when the X-direction displacement of the nozzle 7 becomes this value is read. However, since the measured pitch of the stored data is 10 mm, the displacement in the X direction does not exactly match, so the nearest value is extracted and the value −0.005 mm at −1000.006 is taken as the displacement in the nozzle Y direction. Thus, when the displacement in the Y direction of the alignment camera 6 and the nozzle 7 is obtained, the difference dy3 is obtained as 0.007 mm. Similarly, the gantry is moved to the post-alignment position to obtain the Y-direction displacement difference dy4. In this example, since the data is collected so that the amount of change in the Y direction for each pitch is very small, the displacement in the X direction is read as an approximate value. It is preferable to obtain the displacement in the X direction and Y direction between the pitches by proportional calculation. By the above method, the difference in the Y-direction displacement between the camera and the nozzle at an arbitrary position in the gantry X-axis direction is obtained.

次に図5に戻って、図5(b)は図5(a)のY方向変位の差dy3,dy4がゼロとなるようにテーブルのY,θ軸を操作して基板の角度とY方向位置を移動した図である。基板20はノズル7の軌道上の前後アライメント位置においてアライメントマークが合うように位置決めされ、カメラとノズルの変位差によるノズルと基板の位置合わせのずれが低減できることになる。   Next, returning to FIG. 5, FIG. 5B shows the substrate angle and Y direction by operating the Y and θ axes of the table so that the Y direction displacement differences dy3 and dy4 in FIG. 5A become zero. It is the figure which moved the position. The substrate 20 is positioned so that the alignment mark is aligned at the front-rear alignment position on the orbit of the nozzle 7, and the displacement of the alignment between the nozzle and the substrate due to the difference in displacement between the camera and the nozzle can be reduced.

但し、基板はマーク2点で位置合わせを行なうので、この図5(b)に示したように、マークを結ぶ直線とこの範囲内のノズルの軌道に偏りが生じる。そこで、この直線がノズルの軌道の中央となるように基板のY方向の位置を更に調整する。具体的には、アライメントマークを結ぶ直線からのノズルのY方向最大変位幅dy5を、記憶した変位と直線の傾きから求め、その中間位置へ直線が来るようにテーブルをY軸方向に移動することで基板とのズレを更に低減する。   However, since the substrate is aligned at the two marks, as shown in FIG. 5B, the straight line connecting the marks and the trajectory of the nozzles within this range are biased. Therefore, the position of the substrate in the Y direction is further adjusted so that this straight line is at the center of the nozzle trajectory. Specifically, the Y-direction maximum displacement width dy5 of the nozzle from the straight line connecting the alignment marks is obtained from the stored displacement and the inclination of the straight line, and the table is moved in the Y-axis direction so that the straight line comes to the intermediate position. This further reduces the deviation from the substrate.

ところで、このX方向の位置合わせについては、前述の通り塗布位置つまり塗布の開始位置および終了位置の調整により行なう。これらの位置は塗布のX軸方向の移動においてノズルからペーストを吐出する位置であり、基板のアライメントマークからの距離で指定する。従って、この時点でのX方向については、アライメントマークとガントリーX軸方向の位置関係を計算して、ガントリーX軸方向の塗布開始および終了位置に移動したときのカメラとノズルのX方向変位差を前述のY方向変位と同じ要領で求め、それぞれの位置の補正を行なう。ただ、こうしたペーストを吐出する塗布装置においては、塗布の開始および終了位置の要求精度は低く、問題ないときはX方向の補正を省略しても差し支えない。   By the way, the alignment in the X direction is performed by adjusting the application position, that is, the application start position and the end position as described above. These positions are positions where the paste is discharged from the nozzle in the movement in the X-axis direction of application, and are specified by the distance from the alignment mark on the substrate. Therefore, for the X direction at this time, the positional relationship between the alignment mark and the gantry X-axis direction is calculated, and the X-direction displacement difference between the camera and the nozzle when moved to the application start and end positions in the gantry X-axis direction is calculated. The position is obtained in the same manner as the Y-direction displacement described above, and each position is corrected. However, in a coating apparatus that discharges such a paste, the required accuracy of the start and end positions of coating is low, and if there is no problem, correction in the X direction may be omitted.

以上のような手順で、基板とノズルの相対位置合わせが終了したら、ガントリーを一旦初期位置に戻し、ガントリーをX軸方向に走査させて、塗布開始位置でノズルからペーストを吐出するようノズル内を加圧し、塗布終了位置で停止するようノズル内圧力を制御することで、意図した位置に精度よく塗布することができる。   When the relative alignment between the substrate and the nozzle is completed by the above procedure, the gantry is returned to the initial position, the gantry is scanned in the X-axis direction, and the inside of the nozzle is discharged so that the paste is discharged from the nozzle at the application start position. By applying pressure and controlling the pressure in the nozzle so as to stop at the application end position, it is possible to apply to the intended position with high accuracy.

次に、本実施形態における別の塗布方法について説明する。この塗布方法においても、前述の実施形態における図4のアライメントカメラ6と基板20の位置合わせまでは同一内容であり省略する。そこで図6に移って、図6(a)は、図4(b)と同じ状態を示した図である。基板20はアライメントカメラ6の軌道上の前後アライメント位置においてアライメントマークが合うように位置決めされている。この図において、アライメントマークを結ぶ直線からのノズル軌道のY方向ずれ量(図中に示した矢印幅)が分かれば、基板をその量だけY方向に移動することで、ノズルの軌道に正確に合うことが分かる。図6(b)はその一状態を示した図で、塗布の略中間点において基板をY方向に移動させてノズル軌道と合ったところである。そこで、このY方向ずれ量をノズルのX方向移動位置毎に計算してY方向補正データとして記憶する。このX方向移動の間隔については、あらかじめ測定するノズルの変位測定ピッチと同じとするのが好適である。そして、移動位置毎にY方向補正データを計算記憶したら、ガントリーを初期位置に戻し、ガントリーをX軸方向に走査してノズルからペーストを吐出する塗布動作を行なう。このときY方向補正データを塗布走査のX軸方向移動に合わせて読み出し、テーブルをY軸方向に移動制御することにより基板の位置が補正され、意図した位置に精度よく塗布することができる。   Next, another coating method in this embodiment will be described. Also in this coating method, the steps up to the alignment of the alignment camera 6 and the substrate 20 in FIG. Therefore, turning to FIG. 6, FIG. 6 (a) is a diagram showing the same state as FIG. 4 (b). The substrate 20 is positioned so that the alignment mark is aligned at the front-rear alignment position on the track of the alignment camera 6. In this figure, if the amount of deviation in the Y direction of the nozzle trajectory from the straight line connecting the alignment marks (arrow width shown in the figure) is known, the substrate can be moved in the Y direction by that amount to accurately align the nozzle trajectory. I can see that it fits. FIG. 6B is a diagram showing one state where the substrate is moved in the Y direction at a substantially middle point of coating and is aligned with the nozzle trajectory. Therefore, this Y-direction deviation amount is calculated for each X-direction movement position of the nozzle and stored as Y-direction correction data. The interval of movement in the X direction is preferably the same as the nozzle displacement measurement pitch that is measured in advance. When the Y direction correction data is calculated and stored for each movement position, the gantry is returned to the initial position, and a coating operation is performed in which the gantry is scanned in the X-axis direction to discharge the paste from the nozzle. At this time, the Y-direction correction data is read in accordance with the movement of the application scan in the X-axis direction, and the position of the substrate is corrected by controlling the movement of the table in the Y-axis direction.

以上、前記発明の実施の形態においては、カメラとノズルのX軸方向移動量に対するX方向,Y方向の変位をあらかじめ測定したが、それぞれのY方向変位に差が少なく何れか一方のデータで代表できるときは、例えばカメラのデータを測定し、他方ノズルのデータについてはカメラのX方向変位にカメラとノズル間の距離を加算してデータとして記憶してもよい。また、データを記憶するときにカメラのX方向変位とノズルのX方向変位データが同じデータ行に並ぶようにシフトさせても良い。つまりカメラとノズルのX方向位置の差500mmをオフセットして記憶しておくと、X軸座標の値でカメラとノズルのY方向変位が読み出せるのでデータ抽出の簡略化ができる。   As described above, in the embodiment of the present invention, the displacements in the X direction and the Y direction with respect to the movement amount of the camera and the nozzle in the X axis direction are measured in advance. If possible, for example, the camera data may be measured, and the nozzle data may be stored as data by adding the distance between the camera and the nozzle to the X-direction displacement of the camera. Further, when storing data, the X-direction displacement of the camera and the X-direction displacement data of the nozzle may be shifted so that they are arranged in the same data row. That is, if the difference of 500 mm in the X-direction position between the camera and the nozzle is offset and stored, the displacement in the Y-direction between the camera and the nozzle can be read with the X-axis coordinate value, thereby simplifying data extraction.

また、前記発明の実施の形態においては、基板の位置を検出するアライメントカメラ6をアライメントマークに合わせて1台の固定としたが、複数のアライメントマークのときは梁部に沿って移動可能としてもよく、マークの数に合わせて複数台配置してもよい。   In the embodiment of the invention, the alignment camera 6 for detecting the position of the substrate is fixed to one alignment mark. However, in the case of a plurality of alignment marks, it may be movable along the beam portion. A plurality of units may be arranged according to the number of marks.

本発明に係る一例の塗布装置の全体構成を示した概略平面図である。It is the schematic plan view which showed the whole structure of the example coating device which concerns on this invention. 塗布装置の初期調整と基板の位置関係を示した図である。It is the figure which showed the initial adjustment of a coating device, and the positional relationship of a board | substrate. 記憶データの一例を表にしたものである。An example of stored data is tabulated. 基板をアライメントカメラ6の軌道上に位置合わせする説明図である。It is explanatory drawing which positions a board | substrate on the track | orbit of the alignment camera 6. FIG. 基板をノズル7の軌道上に位置合わせする説明図である。It is explanatory drawing which aligns a board | substrate on the track | orbit of a nozzle. 別の塗布方法における基板の位置合わせの説明図である。It is explanatory drawing of position alignment of the board | substrate in another coating method.

符号の説明Explanation of symbols

1 機台
2 テーブル
3 Y軸駆動部
3a,3b Y軸ガイドレール
4 ガントリー
5 X軸駆動部
5a,5b X軸ガイドレール
6 アライメントカメラ
7 ノズル
8 カメラ
9 制御装置
10 位置検出部
11 演算指令部
12 軸制御部
13 記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Machine stand 2 Table 3 Y-axis drive part 3a, 3b Y-axis guide rail 4 Gantry 5 X-axis drive part 5a, 5b X-axis guide rail 6 Alignment camera 7 Nozzle 8 Camera 9 Control apparatus 10 Position detection part 11 Calculation command part 12 Axis control unit 13 Storage unit

Claims (5)

基板を載置するテーブル、
塗液を吐出するノズルおよび該基板上のアライメントマークを検出するアライメントカメラを取り付けたガントリー、
該ガントリーを塗布方向に略直線状に移動する移動手段、ならびに
該テーブルの塗布幅方向の位置およびテーブル面内の角度を調整する調整手段
を有する塗布装置であって、
さらに、
予め複数のガントリー移動位置における該アライメントカメラの基準位置からの変位情報および該ノズルの基準位置からの変位情報を記憶する記憶手段と、
該アライメントカメラを用いて該アライメントマークを検出した際のガントリー位置におけるアライメントカメラの基準位置からの変位情報およびノズルの基準位置からの変位情報に基づいて該ノズルと該アライメントマークの相対位置を演算し、その結果に基づき該ノズルと該基板の相対位置を調整する制御信号を該調整手段に送出する制御手段
を有することを特徴とする塗布装置。
A table on which the substrate is placed,
A gantry equipped with a nozzle for discharging a coating liquid and an alignment camera for detecting an alignment mark on the substrate;
A coating apparatus comprising: moving means for moving the gantry substantially linearly in the coating direction; and adjusting means for adjusting the position in the coating width direction of the table and the angle in the table surface,
further,
Storage means for previously storing displacement information from the reference position of the alignment camera and displacement information from the reference position of the nozzle at a plurality of gantry movement positions;
The relative position between the nozzle and the alignment mark is calculated based on the displacement information from the reference position of the alignment camera and the displacement information from the reference position of the nozzle at the gantry position when the alignment mark is detected using the alignment camera. A coating apparatus comprising: control means for sending a control signal for adjusting a relative position between the nozzle and the substrate based on the result to the adjustment means.
請求項1に記載の塗布装置を用い、
前記アライメントカメラを用いて前記アライメントマークを検出した際のガントリー位置における該アライメントカメラの基準位置からの変位情報および前記ノズルの基準位置からの変位情報に基づいて該ノズルと該アライメントマークの相対位置を演算し、
その結果に基づき、基板上の意図した位置に塗布を行うよう該ノズルと前記基板の相対位置および角度を調整した後に、
該ガントリーを塗布方向に略直線状に移動しながら該ノズルから塗液を吐出することによって該基板上に塗液を略直線状に塗布する塗布方法。
Using the coating apparatus according to claim 1,
Based on the displacement information from the reference position of the alignment camera at the gantry position when the alignment mark is detected using the alignment camera and the displacement information from the reference position of the nozzle, the relative position of the nozzle and the alignment mark is determined. Operate,
Based on the result, after adjusting the relative position and angle of the nozzle and the substrate to apply to the intended position on the substrate,
A coating method in which the coating liquid is applied substantially linearly on the substrate by discharging the coating liquid from the nozzle while moving the gantry substantially linearly in the coating direction.
前記アライメントカメラの基準位置からの変位情報として、予め前記アライメントカメラの基準位置からの塗布幅方向への変位情報を測定して記憶する請求項2に記載の塗布方法。   The coating method according to claim 2, wherein displacement information in the coating width direction from the reference position of the alignment camera is measured and stored in advance as displacement information from the reference position of the alignment camera. 前記ノズルの基準位置からの変位情報として、同じガントリー位置における前記アライメントカメラの基準位置からの塗布幅方向への変位情報を用いる請求項3に記載の塗布方法。   4. The coating method according to claim 3, wherein displacement information in the coating width direction from the reference position of the alignment camera at the same gantry position is used as displacement information from the reference position of the nozzle. 前記ガントリーを塗布長手方向に略直線状に移動するとともに、該ガントリーの移動位置における前記ノズルの基準位置からの変位情報に基づいて、前記テーブルの塗布幅方向の位置を調整しながら前記ノズルから塗液を吐出する請求項2〜4のいずれかに記載の塗布方法。   The gantry is moved substantially linearly in the coating longitudinal direction, and coating is performed from the nozzles while adjusting the position of the table in the coating width direction based on displacement information from the reference position of the nozzles at the moving position of the gantry. The coating method according to claim 2, wherein the liquid is discharged.
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