JP2010060310A - Substrate inspection tool and electrode section thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板検査治具及び電極部に関し、より詳しくは、簡単な構造で基板検査治具及びその基板検査治具に用いられる電極部に関する。
尚、本発明はプリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなどの種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の被検査基板を総称して「基板」という。
The present invention relates to a substrate inspection jig and an electrode part, and more particularly to a substrate inspection jig and an electrode part used for the substrate inspection jig with a simple structure.
The present invention is not limited to a printed wiring board, but includes various substrates such as flexible substrates, multilayer wiring substrates, glass electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, package substrates for semiconductor packages, and film carriers, and semiconductor wafers. In the present specification, these various substrates to be inspected are collectively referred to as “substrates”.
従来、基板上に設けられる配線パターンは、その回路基板に搭載されるIC等の半導体や抵抗器などの電気・電子部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、その部品を実装する前に検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定して、その良否が判断される。 Conventionally, wiring patterns provided on a board must accurately transmit electrical signals to electrical and electronic parts such as semiconductors and resistors such as ICs mounted on the circuit board. Then, the resistance value between the inspection points provided in the wiring pattern to be inspected is measured, and the quality is judged.
このような判定検査には、配線パターンの断線及び短絡を検査する検査方法が実施されている。このような断線の検査では、検査対象となる配線パターンの2箇所以上の端点に設けられる検査点に、夫々1つずつ接触子を当接させ、その接触子間に所定レベルの測定用電流を流すことによって、その接触子間の電圧値を測定し、この電圧値と予め定められた閾値を比較することにより良否の判定が行われている。 In such determination inspection, an inspection method for inspecting disconnection and short circuit of the wiring pattern is performed. In such disconnection inspection, a contact is brought into contact with each of inspection points provided at two or more end points of a wiring pattern to be inspected, and a predetermined level of measurement current is applied between the contacts. The voltage value between the contacts is measured by flowing, and the pass / fail is determined by comparing this voltage value with a predetermined threshold value.
例えば、このような検査に用いられる基板の検査治具には以下のものが存在する。
特許文献1に記載される「導電性接触子」では、図3の実施例において、コイルばね(明細書中の符号16)の一端側に針状体(明細書中の符号13)と他端(明細書中の符号16a)はリード線とした検査治具が開示されている。
特許文献2に記載される「テェッカーヘッド」では、図2の実施例において、導線(明細書中の符号15)とばね(明細書中の符号14)の他端とが半田付けされ、一端がピン(明細書中の符号10)の他端に接触接続した検査治具が開示されている。
特許文献3に記載される「多点測定用導電性接触子ユニット」では、針状体(明細書中の符号3)を電極部に案内するためにリセプタクル支持体(明細書中の符号1)、複数枚の中間ガイド体(明細書中の符号6〜10)及び先端部の案内体(明細書中の符号11)が一体的に積層される検査治具が開示されている。
For example, there are the following inspection jigs for a substrate used for such inspection.
In the “conductive contactor” described in
In the “Tecker head” described in
In the “multi-point measuring conductive contact unit” described in
しかしながら、特許文献1の図3の構成では、ばね材料は弾性率が高くリード線としては組立と配線作業が容易でない。特許文献2に開示される構造では、ばねと導線とが半田付けまたは溶接により一体とされているが、作業が容易でなく接合点の局部に応力が掛かり破断の要因となる。特許文献3に開示された構造では、リセプタクル内の圧縮コイルばねの交換と保守が容易でない。上記の各々の問題がある。
近年、基板の微細化と高密度化が進み、接触子の微細化(高単価化する)と検査点の増加とが相乗して、全体価格が騰貴し基板検査治具のコストが重要な課題となっている。
一つの形態として、多層基板製造法のビルドアップ工法が微細高密度基板において主流になり、ビア(層間接続)の抵抗値を四端子測定(1つの検査点に電流用と電圧用の2本の接触子を設定)する要求が増え接触子を2倍にすることになり、コストとピッチを最小化する必要がある。
However, in the configuration of FIG. 3 of
In recent years, substrate miniaturization and high density have progressed, and the miniaturization of contactors (increasing unit prices) and the increase in inspection points have become synergistic, raising the overall price, and the cost of substrate inspection jigs is an important issue It has become.
As one form, the build-up method of the multilayer substrate manufacturing method has become mainstream in fine high-density substrates, and the resistance value of the via (interlayer connection) is measured with four terminals (one inspection point for current and two for voltage) The demand for setting contacts increases, and the number of contacts is doubled, and it is necessary to minimize cost and pitch.
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので繊細ピッチにも少ない部品点数で加工、組立及び保守を容易に行なうことができ、コスト低減ができる基板検査治具及び電極部を提供する。
特に電極体の構造を工夫することにより、接触子を検査点と電極部に安定して接続可能とすることができる。
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate inspection jig and an electrode unit that can be easily processed, assembled and maintained with a small number of parts even on a fine pitch, and can reduce costs. .
In particular, by devising the structure of the electrode body, the contact can be stably connected to the inspection point and the electrode portion.
請求項1及び5記載の発明によれば、電極部が棒状部材の表面と導通接触するとともに該棒状部材の長軸方向に伸縮するコイルばねを有するので、電極体側で棒状部材を押圧する力を得ることができるので、接触子となる棒状部材を安定して電極部と検査点に圧接することができるので確実に導通接触して保持することができるとともに、導線部と密巻部を容易に導通接続させることができ、コイルばねの伸縮時の応力は粗巻部が吸収し密巻部の接合部での断線が避けられて、コイルばねの寿命まで電極部を使用することができる。
請求項2記載の発明によれば、保持体が中間板を有するように形成され、棒状部材に大径部が形成されるので、中間板が棒状部材の大径部を電極部側へ押圧することになり、電極体に保持体を装着させた場合に予圧を与えて電極部へ接触子を接触させることができる。
請求項3記載の発明によれば、 保持体は所定の幅を有して形成されているため、棒状部材となる接触子を傾斜させることができ、検査点の位置を電極部に比べ小さくすることができ、微小ピッチの検査が容易でコストを低減することができ、保持体が着脱可能で組立及び接触子の交換が容易にできる。
請求項4記載の発明によれば、半田めっき導電線で形成されるため、導線部とコイルばねを接続するために溶接等で半田は容易に溶融し接続を確実することができる。
According to invention of
According to the second aspect of the present invention, the holding body is formed so as to have the intermediate plate, and the large-diameter portion is formed on the rod-shaped member. Therefore, the intermediate plate presses the large-diameter portion of the rod-shaped member toward the electrode portion. In other words, when the holding body is mounted on the electrode body, a preload can be applied to bring the contact into contact with the electrode portion.
According to the third aspect of the present invention, since the holding body is formed with a predetermined width, it is possible to incline the contact that becomes the rod-shaped member, and to make the position of the inspection point smaller than that of the electrode portion. It is possible to easily inspect a minute pitch and reduce the cost, and the holder can be attached and detached, and assembly and contact replacement can be easily performed.
According to the fourth aspect of the present invention, since it is formed of a solder plated conductive wire, the solder can be easily melted by welding or the like in order to connect the conductor portion and the coil spring, and the connection can be ensured.
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1は、本発明に係る基板検査治具1を使用する場合の全体の概略構成を示している。この図1では、基板検査治具1は、接触子となる複数の棒状部材2、これら棒状部材2を多針状に保持する保持体3、この保持体3を支持するとともに棒状部材2と接触して導通となるコイルばね410を有する電極体4、コイルばね410とコネクタ45を接続する導線部44及びベース板46を示している。
本発明は、この基板検査治具1に関する発明であり、特に導線部44とコイルばね410の接合に拠る電極部41の構造に関する。
尚、図1は概略を示す図であり、棒状部材2の本数や導線部44の本数は特に限定されるものではない。また、図面中で示される棒状部材2やコイルばね410は、説明の都合上一本分の構造しか開示しておらず、実際の基板検査治具1では複数の棒状部材2や対応する複数のコイルばね410を有している。
The best mode for carrying out the present invention will be described.
FIG. 1 shows an overall schematic configuration when a
The present invention relates to the
1 is a schematic diagram, and the number of rod-
図2は、本発明にかかる基板検査治具1が組み立てられた際の断面図であり、第1実施例にあたる。
この棒状部材2は、保持体3に保持され、一方が基板に設定される検査点(図示せず)に導通接触され、他方が後述するコイルばね410と導通接触が形成されている。この棒状部材2は、検査点からコイルばね410へ、またはコイルばね410から検査点へ電気信号の伝送を行うことになる。
FIG. 2 is a cross-sectional view when the
The rod-
棒状部材2は棒状に形成される細長の部材であり、特に限定されていないが円柱形状に形成された材料が好ましく、両端部を加工形成し、他端側に大径部21がある。
この長尺の棒状部材2は、導電性を有する部材(導電物質)で形成されており、例えば、SK鋼(SKH)、ベリリウム銅(BeCu)をあげることができる。棒状部材2は、検査点とコイルばね410にその両側が圧接された場合に、略撓みが無い程度の強度を有することが好ましい。このような強度を有することで、コイルばね410の付勢により検査点に圧接状態を維持することができ、コイルばね410の伸縮方向の圧接力を提供することができる。
この棒状部材21の長さや径の大きさは、特に限定されるものではなく使用者により適宜に設定されるが、例えば、その長さを、30〜40mmに形成されることができ、また、その径の大きさを、0.2〜0.4mmに形成することができる。
The rod-
The long rod-
The length and the size of the diameter of the rod-
コイルばね410は粗巻部411と密巻部412から形成されて、密巻部412に導線部44の一方端が挿入されて溶接等で接合することで、接合部413が形成されている。導線部44の他端はコネクタ45の該当する端子に結線されて、基板検査装置に接続されるので、コイルばね410は基板検査治具1の電極体4に保持されて電極部41と同じ機能をする。
このコイルばね410は、ピアノ線、ステンレス鋼、ベリリウム銅(BeCu)やタングステン(W)などの導電性を有する部材で金めっき処理されていることが接触接続と半田接合にも好ましい。
The
The
導線部44の導電線は半田めっきがされているのが好ましい。コネクタ45の端子と半田付けを行なう場合、予備半田作業が要らず作業が簡単である。コイルばね410の密巻部412と溶接等の接合する場合、半田の溶融温度が低く半田めっきが溶融して接合が容易で確実となる。
このように形成されたコイルばね410の伸縮時の応力は、粗巻部222の全体に掛り、接続部413に掛かる集中応力を避けてコイルばね410の物理的寿命を確保することができる。
The conductive wire of the
The stress at the time of expansion and contraction of the
本発明の電極部41は、上記の如く、コイルばね410の粗巻部411の端面を一方端とし、他方側から密巻部412に導線部44を接合した接合部413を具備して直列接続になる。
As described above, the
図1の電極体4は、コイルばね410、コイルばね収容板42、導線部44、導線部保持板43、コネクタ45を有してなり、ベース板46に支持されている。
コイルばね収容板42は、コイルばね収容孔421を有しコイルばね410の外径より大きい径をから形成される。
導線部保持板43は、導線部44の外径より僅かに大きい孔を有しており、この孔に導線部44を挿通させることができる。そして、接合部413の他端の端部を支持し、コイルばね410の荷重を受けている。
The
The coil spring
The conducting wire
保持体3は、複数の棒状部材2を保持する。この保持体3は、各棒状部材2の一端を予め設定される検査点へ案内し、各棒状部材2の他端を予め設定されるコイルばね410へ案内する。
この保持体3は、複数の絶縁板材で形成されることが好ましい。図2で示される保持体3では、案内板31、第一中間板32、第二中間板33、接続板35、円柱36を有している。
The
The holding
案内板31は、棒状部材2の一端を検査点へ案内するための案内孔311を有している。この案内孔311は、棒状部材2の径よりも僅かに大きく形成されている。このため保持体3に装着した場合には、保持体3の案内板31の案内孔311から棒状部材2が突出された状態になる。この場合、複数の棒状部材2の検査点の最小ピッチは案内孔311の径と絶縁壁312の厚さの和になる。
なお、図2で示される案内孔311は、径の相違する二つの孔を連通連結することで形成されているが、複数の相違する径の孔を連通連結することで形成しても、一つの径を有する孔から形成されてもよい。
そして、複数の検査点の位置に対し各々に対応するコイルばね410の位置は棒状部材2を傾斜させることで移動することができる。これは大径部21及びコイルばね収容孔421(後述する)の最小配置ピッチ(検査点の最小ピッチより大きい)に拠り広い配置に移動することができる。これは、棒状部材2が長いことと案内孔311の径がコイルばね孔421の径より小さいことを利用して、微小ピッチの検査を容易にする。
The
Note that the guide hole 311 shown in FIG. 2 is formed by connecting and connecting two holes having different diameters. However, the guide hole 311 may be formed by connecting and connecting a plurality of holes having different diameters. It may be formed from a hole having one diameter.
The position of the
中間板34は複数枚の構成が好ましい。図2では第一中間板32と第二中間板33からなる。棒状部材2を圧接した場合、第一中間板は棒状部材21の撓みによる隣接する棒状部材21との短絡を防止する機能もある。
第二中間板33は、棒状部材2を保持体3に装着する場合、接続板35の接続孔351から棒状部材2を第一中間孔321へ挿入する場合の案内をし、大径部21の通過を係止する第二中間孔331を有する。
この中間孔341の径は、案内孔311より大きく、大径部21より小さく形成されることが好ましく、中間板34を貫通して形成される。そして、位置は案内孔311と接続孔351を結ぶ直線上にあるのが好ましい。
A plurality of
The second
The diameter of the intermediate hole 341 is preferably larger than the guide hole 311 and smaller than the
接続板35は、棒状部材2の他方端を所定のコイルばね410へ案内する。この接続板35は、大径部21の径よりも径が大きい接続孔351を有する。
The
接続板35と第二中間板33の間は少しの間隔のあることが好ましく、円柱36は複数個所に設定される。第二中間板33と第一中間板32及び第一中間板32と案内板31の間は所定の間隔のあることが好ましく、円柱36は複数個所に設定される。円柱の構造と長さに拠り各絶縁板を同軸に組立ることができる。同軸を確実にするには全ての絶縁板を貫通する複数の貫通円柱を別に設定することが好ましい。円柱36について詳述していないが用途により使い分けている。
It is preferable that there is a slight gap between the
保持体3は、案内板31、第一中間板32、第二中間板33及び接続板35を有してなるが、保持体3は容易に電極体4から着脱自在にする複数の基準ピンが電極体4に固定されている。このように、保持体3が着脱自在に形成されていることにより、棒状部材2を保持体3に装着する場合には、電極体4から保持体3を取り外し、接続板35の接続孔351を上側に、且つ案内板31の案内孔311を下側に配置して、棒状部材2の一方の端部を下に向けて接続孔351から落とし入れることにより、棒状部材2が保持体3に保持されることになる。
The holding
この保持体3を電極体4に固定する場合には、電極体4に収納されたコイルばね410は保持体3から棒状部材2をとおして押圧されて収縮して付勢状態で保持されることになる。つまり、棒状部材2は、検査点に接触される前に押圧されて、コイルばね410が付勢状態の所定の初期荷重で保持されている。そして、棒状部材2は、案内板31から所定量が均一に突出して保持される。
When the holding
図2で示される実施形態では、大径部21は、棒状部材2の外周に円筒部材が接合されて形成されている。この様に大径部21に相当する部材を付加する製作法はコスト低減に好ましい。
In the embodiment shown in FIG. 2, the
第2実施形態として、図3aについて説明する。この大径部21は、密巻きのコイルばねを棒状部材2に溶接接合したものでる。大径部21に相当するものであれば良い。
As a second embodiment, FIG. 3a will be described. The large-
第3実施形態として、図3bについて説明する。この大径部21は、棒状部材2をかしめ加工して形成されている。
As a third embodiment, FIG. 3b will be described. The
各実施例に使用の部材のめっき処理について、棒状部材2及びコイルばね410は金めっき仕上げが好ましい。本発明の機能として接触接続の信頼性に欠かせない導電性部材に対する表面処理である。
Regarding the plating treatment of the members used in each embodiment, the rod-
次に本発明にかかる基板検査治具の組立について説明する。
基板検査治具1は電極体4と保持体3が着脱自在に構成されており、個別に平行して作業が可能である。
保持体3の組立について、接続板35に円柱36を複数箇所に固定して、次に第二中間板33を積層し円柱36を固定する。円柱36を使用することで積層した各板は同軸上に組立ができる構成になっている。そして第一中間板32を積層し円柱36を固定する。最後に案内板31を積層し固定する。これで保持体3の組立は完了する。
Next, assembly of the substrate inspection jig according to the present invention will be described.
The
For assembling the holding
棒状部材2の装着について、保持体3の案内板31を下側に、接続板35を上側にして保持体3を保持する。そして棒状部材2の一方端部を接続孔351に挿入し、次に該当する第二中間孔331と第一中間孔321に挿入する。最後に該当する案内孔311に挿入する。全ての接続孔351に棒状部材2が装着する。
保持体3の装着について、電極体4と保持体3を90度回転し、棒状部材2が水平になる状態で対抗させて、保持体3を基準ピンに合わせて積層し固定する。
When the rod-shaped
Regarding the mounting of the holding
電極体4の組立について、先に導線部保持板43にコイルばね収容板42を積層し固定する。コイルばね410から延びる導線部44の他方の端部をコイルばね収容板42のコイルばね孔421に挿入し、導線部保持孔431を貫通させて、コイルばね410をコイルばね収容孔421に収容する。そして導線部44の他端を該当するコネクタ45の端子に半田付け等で接合する。これを全てのコイルばね孔421について行なう。
棒状部材2の交換について、基板検査治具1を90度以上回転して、保持体3を取り外す。次に不良の棒状部材2を取り外し、良品の棒状部材2を挿入する。この交換を不良箇所全てについて行なう。最後に保持体3を装着する。以上が、本発明に係る治具の組立である。
Regarding the assembly of the
For exchanging the rod-shaped
1・・・・基板検査治具
2・・・・棒状部材
21・・・大径部
3・・・・保持体
31・・・案内板
32・・・第一中間板
33・・・第二中間板
35・・・接続板
36・・・円柱
4・・・・電極体
41・・・電極部
410・・コイルばね
411・・粗巻部
412・・密巻部
413・・接合部
42・・・コイルばね収容板
421・・コイルばね収容孔
43・・・導線部保持板
44・・・導線部
45・・・コネクタ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基板検査治具は、
両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性を有する棒状部材を複数備える棒状部材群と、
前記棒状部材群の夫々の棒状部材の他方の端部と導通接続するために、該他方の端部と対向して配置された電極部を備える、前記基板検査装置に電気的に接続される電極体と、
前記棒状部材の一方の端部を所定検査点に案内する案内孔と、該棒状部材の他方の端部を所定電極部に案内する接続孔を有する保持体を有してなり、
前記電極部は、
前記棒状部材の他方の端部と導通接続するために、該他方の端部の表面と接触するとともに該棒状部材の長軸方向に伸縮するコイルばねと、
前記コイルばねと導通接続するとともに前記基板検査装置と電気的に接続される導線部を有し、
前記コイルばねは、前記棒状部材の他方の端部に導通接触する粗巻部と、該粗巻部と連続するとともに前記導線部と電気的に接続される蜜巻部から形成されていることを特徴とする基板検査治具。 A substrate inspection jig for obtaining electrical continuity between a substrate inspection apparatus and a plurality of inspection points provided on a wiring pattern of the substrate to be inspected in order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected. And
The substrate inspection jig is
A rod-shaped member group having a plurality of rod-shaped members having conductivity, the ends having electrical conductivity at both ends, and one end being pressed against the inspection point;
An electrode electrically connected to the substrate inspection apparatus, comprising an electrode portion disposed opposite to the other end of the rod-shaped member group so as to be electrically connected to the other end of the rod-shaped member of the rod-shaped member group Body,
A holding body having a guide hole for guiding one end portion of the rod-shaped member to a predetermined inspection point and a connection hole for guiding the other end portion of the rod-shaped member to a predetermined electrode portion;
The electrode part is
A coil spring that contacts the surface of the other end and expands and contracts in the long axis direction of the other end of the rod-shaped member in order to conduct and connect with the other end of the rod-shaped member;
A conductive wire portion that is electrically connected to the coil spring and electrically connected to the board inspection device;
The coil spring is formed of a coarsely wound portion that is in conductive contact with the other end of the rod-shaped member, and a honeywind portion that is continuous with the coarsely wound portion and is electrically connected to the conductive wire portion. A board inspection jig.
該3枚の板状部材は、
前記棒状部材の一方の端部を検査点に案内するための案内孔を有する案内板と、
前記棒状部材の他方の端部を前記電極部に案内するための接続孔を有する接続板と、
前記案内板と前記接続板の間に配置され、前記棒状部材を前記接続孔から前記案内孔に案内する中間孔を有する中間板を備え、
前記棒状部材は、前記中間孔よりも径の大きい大径部を前記接続板側に有することを特徴とする請求項1記載の基板検査治具。 The holder is composed of at least three plate-like members arranged with a predetermined interval,
The three plate-like members are
A guide plate having a guide hole for guiding one end of the rod-shaped member to an inspection point;
A connection plate having a connection hole for guiding the other end of the rod-shaped member to the electrode part;
An intermediate plate disposed between the guide plate and the connection plate and having an intermediate hole for guiding the rod-shaped member from the connection hole to the guide hole;
The board inspection jig according to claim 1, wherein the rod-shaped member has a large-diameter portion having a diameter larger than that of the intermediate hole on the connection plate side.
前記電極部は、
前記棒状部材の他方の端部と導通接続するために、該他方の端部の表面と接触するとともに該棒状部材の長軸方向に伸縮するコイルばねと、
前記コイルばねと導通接続するとともに前記基板検査装置と電気的に接続される導線部を有し、
前記コイルばねは、前記棒状部材の他方の端部に導通接触する前記粗巻部と、該粗巻部と連続するとともに前記導線部と電気的に接続される蜜巻部から形成されていることを特徴とする基板検査治具の電極構造。
In order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected, a substrate inspection process for obtaining electrical continuity between the substrate inspection apparatus and a plurality of inspection points provided in the wiring pattern of the substrate to be inspected with a contactor. A structure of an electrode body in electrical contact with a contact of a rod-shaped member in the tool,
The electrode part is
A coil spring that contacts the surface of the other end and expands and contracts in the long axis direction of the other end of the rod-shaped member in order to conduct and connect with the other end of the rod-shaped member;
A conductive wire portion that is electrically connected to the coil spring and electrically connected to the board inspection device;
The coil spring is formed of the rough winding portion that is in conductive contact with the other end portion of the rod-shaped member, and a honey winding portion that is continuous with the rough winding portion and is electrically connected to the conductive wire portion. An electrode structure of a substrate inspection jig characterized by
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