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JP2009205748A - Method of manufacturing optical disk master disk, and method of manufacturing optical disk using the same - Google Patents

Method of manufacturing optical disk master disk, and method of manufacturing optical disk using the same Download PDF

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JP2009205748A
JP2009205748A JP2008047491A JP2008047491A JP2009205748A JP 2009205748 A JP2009205748 A JP 2009205748A JP 2008047491 A JP2008047491 A JP 2008047491A JP 2008047491 A JP2008047491 A JP 2008047491A JP 2009205748 A JP2009205748 A JP 2009205748A
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JP
Japan
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manufacturing
resist film
etching
optical disc
pattern
Prior art date
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Application number
JP2008047491A
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Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Ono
雅之 小野
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form an optical disk master disk having a fine uneven shape by using an exposure device using a laser beam. <P>SOLUTION: A method of manufacturing the optical disk master disk includes a resist film forming step of forming a resist film 2 composed of a transition metal oxide of an amorphous structure on a substrate 1, an exposure step of performing exposure to the resist film 2 with the laser beam, a development step of developing the exposed resist film 2 by an alkaline developer to form a resist pattern 4 of a projecting and recessed shape and an etching step of performing etching to the substrate by using the resist pattern 4 as a mask to form an etching pattern 5 of a projecting and recessed shape. The resist film 2 is composed of the transition metal oxide containing at least an oxide of tungsten and an exposure part exposed in the exposure step is changed into a transition metal oxide of a developer soluble crystal structure from a transition metal oxide of a developer insoluble amorphous structure and the exposure part is removed by the developer in the development step and the resist pattern 4 is formed from the resist film 2. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は,記録密度が高い光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an optical disc master having a high recording density and an optical disc manufacturing method using the same.

近年、デジタルハイビジョン放送の開始やフルハイビジョン型の映像機器の登場により、高精細の映像を記録再生可能な次世代DVD(Digital Versatile Disc)の規格が制定され、BD(Blu−ray Disc)及びHD−DVD(High Definition−Digital Versatile Disc)の2種類の光ディスクが市場に投入された。これらの光ディスクは、その直径はDVDと同じ12cmでありながら、DVDに対して3倍〜5倍の記録容量を持つ。
次世代DVDは、DVDに比較して記録容量が増加しており、これは透明基板上に形成される凹凸形状であるピットやグルーブが微細化されていることによる。
In recent years, with the start of digital high-definition broadcasting and the appearance of full-high-definition video equipment, the next-generation DVD (Digital Versatile Disc) standard capable of recording and playing back high-definition video has been established. -Two types of optical discs, DVD (High Definition-Digital Versatile Disc), have been put on the market. These optical disks have a recording capacity of 3 to 5 times that of a DVD, while the diameter is 12 cm, which is the same as that of a DVD.
The next-generation DVD has an increased recording capacity compared to the DVD, which is because the pits and grooves, which are uneven shapes formed on the transparent substrate, are miniaturized.

このような次世代DVDを製造する際に従来のDVD用光ディスク原盤を製造するための露光装置を利用して、次世代DVDの微細なピットやグルーブを形成する光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法が特許文献1に記載されている。   When manufacturing such a next-generation DVD, an optical disk master manufacturing method for forming fine pits and grooves of the next-generation DVD using an exposure apparatus for manufacturing a conventional DVD optical disk master, and using the same A method for manufacturing an optical disk is described in Patent Document 1.

特許文献1には、概ね以下のように記載されている。
まず、シリコン基板の上に、スパッタリング法によりアモルファスシリコンからなる中間層を80nmの厚さで均一に成膜する。
次に、成膜された中間層上に、遷移金属の不完全酸化物である無機系のレジスト材料からなる無機レジスト層を55nmの厚さで均一に成膜する。
次に、既存のDVDの製造に用いられる405nmのレーザ波長を有するレーザ装置と開口数NA0.95の対物レンズとを備えた露光装置を利用して、無機レジスト層対し入力信号パターンに応じてレーザ光を照射し選択的に露光をする。
更に、露光された無機レジスト層を現像することによって、トラックピッチが0.32μmの入力信号パターンに応じた凹凸形状が形成された光ディスク原盤を得る。
Patent Document 1 generally describes as follows.
First, an intermediate layer made of amorphous silicon is uniformly formed with a thickness of 80 nm on a silicon substrate by sputtering.
Next, an inorganic resist layer made of an inorganic resist material, which is an incomplete oxide of a transition metal, is uniformly formed with a thickness of 55 nm on the formed intermediate layer.
Next, a laser according to an input signal pattern is applied to an inorganic resist layer using an exposure apparatus including a laser device having a laser wavelength of 405 nm and an objective lens having a numerical aperture NA of 0.95, which is used for manufacturing an existing DVD. Light is selectively exposed to light.
Further, by developing the exposed inorganic resist layer, an optical disc master having a concavo-convex shape corresponding to an input signal pattern with a track pitch of 0.32 μm is obtained.

この光ディスク原盤から光ディスクを形成する工程は、公知の技術を用いる。
初めに、光ディスク原盤の凹凸形状面上に電鋳法によって金属ニッケル膜を析出させ、析出した金属ニッケル膜を光ディスク原盤から剥離させた後に所定の加工を施し、光ディスク原盤の凹凸形状が転写されたスタンパを得る。
このスタンパを用い、射出成型法によって熱可塑性樹脂であるポリカーボネートからなる光ディスク基板を成形する。
次に、成形された光ディスク基板の凹凸面にAl合金などからなる反射膜を成膜し、更に、反射膜上に膜厚0.1mm程度の保護膜を塗布することにより光ディスクを得る。
A known technique is used in the process of forming the optical disk from the optical disk master.
First, a metallic nickel film was deposited on the concavo-convex shape surface of the optical disc master by electroforming, and after the deposited metal nickel film was peeled off from the optical disc master, a predetermined processing was performed, and the concavo-convex shape of the optical disc master was transferred. Get a stamper.
Using this stamper, an optical disk substrate made of polycarbonate which is a thermoplastic resin is molded by an injection molding method.
Next, a reflective film made of an Al alloy or the like is formed on the irregular surface of the molded optical disk substrate, and a protective film having a thickness of about 0.1 mm is further applied on the reflective film to obtain an optical disk.

ここで、遷移金属としては、タングステン等を用い、遷移金属の酸化状態は、遷移金属の取り得る価数に応じた化学量論組成の酸素含有量より少ない、不完全酸化物の状態である   Here, tungsten or the like is used as the transition metal, and the oxidation state of the transition metal is an incomplete oxide state that is less than the oxygen content of the stoichiometric composition according to the valence that the transition metal can take.

特開2004−152465号公報JP 2004-152465 A

ところで、解像度が4K×2Kのようなフルハイビジョンの4倍の高精細である映像を表示することが可能な映像装置が開発されてきている。
そのような映像装置に映像を供給するため、フルハイビジョンより高精細な映像を録画し、再生するため、BDやHD−DVDに比べ大記録容量で、高密度な光ディスクの必要性が高まってきた。そのような高密度な光ディスクは、ピットやグルーブがBDやHD−DVDに比べ一段と微細する必要性がある。
特に、光ディスクの円周方向の高密度化については、変調方式の検討によりピット長の短縮に若干の改善が見込めるが、光ディスクの半径方向の高密度化については、特許文献1に記載の光ディスク原盤の製造方法では、露光に用いる対物レンズの開口数高く、無機レジスト層の膜厚が厚いため、BDのトラックピッチである0.32μmより狭いトラックピッチの凹凸形状を形成することは困難であった。
By the way, a video apparatus capable of displaying a video having a resolution four times as high as that of a full high-definition image having a resolution of 4K × 2K has been developed.
In order to supply video to such a video device, the need for a high-density optical disk with a larger recording capacity than BD and HD-DVD has increased in order to record and play back higher-definition video than full HD. . Such a high-density optical disk needs to have finer pits and grooves than BD and HD-DVD.
In particular, with respect to the increase in the density of the optical disk in the circumferential direction, a slight improvement can be expected in the reduction of the pit length by examining the modulation method. In this manufacturing method, since the numerical aperture of the objective lens used for exposure is high and the thickness of the inorganic resist layer is thick, it is difficult to form an uneven shape with a track pitch narrower than the BD track pitch of 0.32 μm. .

また、特許文献1に記載された光ディスク原盤は、無機レジスト層に対し、信号パターンに対応した選択的な露光を行い現像することで、ガラス基板上に無機レジスト層からなる信号パターンに対応した凹凸形状を形成したものである。その露光時に用いられる光学系の開口数NAは、0.95と大きいため、無機レジスト層の膜厚が55nmと厚い特許文献1に記載の光ディスク原盤の場合、トラックピッチに占める凹凸形状の側壁部の傾斜領域の割合が大きく、トラックピッチを狭くすることが難しかった。   In addition, the optical disc master described in Patent Document 1 has unevenness corresponding to a signal pattern made of an inorganic resist layer on a glass substrate by developing the inorganic resist layer with selective exposure corresponding to the signal pattern. A shape is formed. Since the numerical aperture NA of the optical system used at the time of exposure is as large as 0.95, in the case of the optical disc master described in Patent Document 1 where the thickness of the inorganic resist layer is as thick as 55 nm, the uneven side wall portion occupying the track pitch It was difficult to narrow the track pitch because of the large proportion of the inclined area.

また、特許文献1に記載の無機レジスト層は、遷移金属の非化学量論組成の酸化物であり、化学量論組成の酸化物に比較して酸素が欠乏した状態のものである。
そのため、光や熱などが無機レジスト層に加わった場合に酸化が促進されて、酸化の状態が変化してしまう。それに伴い露光条件が変化するので、安定した露光が行えない場合があった。
また、特許文献1に記載の光ディスク原盤は、化学量論組成から外れた遷移金属酸化物から凹凸形状が形成されているため、化学的に不安定であり光ディスク原盤の状態で保存することが困難であった。
In addition, the inorganic resist layer described in Patent Document 1 is a transition metal non-stoichiometric oxide, and is in a state in which oxygen is deficient as compared with an oxide having a stoichiometric composition.
Therefore, when light, heat, or the like is applied to the inorganic resist layer, the oxidation is promoted and the oxidation state changes. As the exposure conditions change accordingly, stable exposure may not be possible.
In addition, since the optical disc master described in Patent Document 1 has a concavo-convex shape formed from a transition metal oxide deviating from the stoichiometric composition, it is chemically unstable and difficult to store in the state of the optical disc master. Met.

また、特許文献1に記載の光ディスク原盤に形成された凹凸形状の溝深さは、無機レジスト層の膜厚によって決められる。そのため、凹凸形状の溝深さを深くする場合、レジスト層の膜厚が厚くって側壁部の傾斜領域が大きくなるので、その分トラックピッチが広なってしまう。したがって、凹凸形状の溝深さを任意に変更することができなかった。   Further, the depth of the concavo-convex groove formed on the optical disc master described in Patent Document 1 is determined by the film thickness of the inorganic resist layer. Therefore, when the groove depth of the concavo-convex shape is increased, the thickness of the resist layer is increased and the inclined region of the side wall portion is increased, so that the track pitch is increased accordingly. Therefore, the concave and convex groove depth cannot be arbitrarily changed.

本発明によれば、従来のDVDの露光設備を用いてBDやHD−DVDより高密度の記録が可能な光ディスク原盤及び光ディスクを簡便に製造することができる、光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
また、形成された凹凸形状の側壁部の傾斜が少なく垂直に近くすることで、トラックピッチを狭くできる光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
また、光ディスク原盤の材料として化学量論組成から外れた遷移金属酸化物を含むことが無く、その表面の粗度が低減した光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
また、光ディスク原盤に形成された凹凸形状の溝深さを、任意に変更できる光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of an optical disk master which can manufacture easily the optical disk original disk and optical disk which can record a higher density than BD and HD-DVD using the conventional DVD exposure equipment, and its use An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical disc.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an optical disc master and a method of manufacturing an optical disc using the same, which can narrow the track pitch by making the formed uneven side wall portion less inclined and nearly vertical.
Also provided are a method for producing an optical disc master that does not contain a transition metal oxide deviating from the stoichiometric composition as a material for the optical disc master, and has a reduced surface roughness, and a method for producing an optical disc using the same. With the goal.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an optical disc master and a method of manufacturing an optical disc using the same, in which the depth of the concavo-convex groove formed on the optical disc master can be arbitrarily changed.

上記の目的を達成するために、本発明は、次の1)乃至6)の手順を有する。
1)光ディスク原盤6の製造方法において、基板1上にアモルファス構造の遷移金属酸化物からなるレジスト膜2を形成するレジスト膜形成工程と、基板1上に形成されたレジスト膜2に対して、レーザ光で露光する露光工程と、露光されたレジスト膜2を、アルカリ性の現像液で現像し凹凸形状のレジストパターン4を形成する現像工程と、現像されたレジストパターン4をマスクとして基板に対してエッチングを行い、凹凸形状のエッチングパターン5を形成するエッチング工程とを有し、レジスト膜2は、少なくともタングステンの酸化物を含む遷移金属酸化物であって、露光工程により、レジスト膜2における露光された露光部は、現像液に不溶なアモルファス構造の遷移金属酸化物から、可溶な結晶構造の遷移金属酸化物となり、現像工程により、露光部が現像液で除去され、レジスト膜2からレジストパターン4が形成されることを特徴とする光ディスク原盤の製造方法。
2)エッチング工程は、エッチングガスとしてフロロカーボン系ガスを用いたことを特徴とする1)記載の光ディスク原盤の製造方法。
3)エッチング工程の後に、フロロカーボン系ガスを用いてアッシング及びトリミングを行うアッシング工程を有したことを特徴とする1)または2)に記載の光ディスク原盤の製造方法。
4)1)乃至3)のいずれか1項に記載の光ディスク原盤の製造方法で作製された凹凸形状のエッチングパターン5を有する光ディスク原盤6を用いて、凹凸形状が転写された、スタンパ7を形成するスタンパ作成工程と、形成されたスタンパ7を用いて、透明樹脂を原料として凹凸形状を有する透明基板8を形成する透明基板作製工程と、形成された透明基板8に反射層を成膜し凹凸形状上に反射層9を形成する反射層形成工程とを有して光ディスクを形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
In order to achieve the above object, the present invention has the following procedures 1) to 6).
1) In the method of manufacturing the optical disk master 6, a resist film forming step for forming a resist film 2 made of a transition metal oxide having an amorphous structure on the substrate 1, and a laser for the resist film 2 formed on the substrate 1 An exposure step of exposing with light, a development step of developing the exposed resist film 2 with an alkaline developer to form a concavo-convex resist pattern 4, and etching the substrate using the developed resist pattern 4 as a mask The resist film 2 is a transition metal oxide containing at least an oxide of tungsten, and the resist film 2 was exposed by the exposure process. The exposed portion becomes a transition metal oxide having a soluble crystal structure from an amorphous transition metal oxide insoluble in the developer, The image process, the exposed portions are removed with a developer, the manufacturing method of the optical disc master, characterized in that the resist film 2 resist pattern 4 is formed.
2) The method for producing an optical disc master according to 1), wherein the etching step uses a fluorocarbon-based gas as an etching gas.
3) The method for producing an optical disc master according to 1) or 2), further comprising an ashing step of performing ashing and trimming using a fluorocarbon-based gas after the etching step.
4) Using the optical disc master 6 having the concavo-convex etching pattern 5 produced by the method for manufacturing an optical disc master according to any one of 1) to 3), the stamper 7 having the concavo-convex shape transferred thereon is formed. Using the formed stamper 7, forming a transparent substrate 8 having a concavo-convex shape using a transparent resin as a raw material, forming a reflective layer on the formed transparent substrate 8, A method for producing an optical disc, comprising: forming a reflective layer 9 on a shape, and forming a reflective layer.

本発明によれば、従来のDVDの露光設備を用いてBDやHD−DVDより高密度な光ディスク原盤及び光ディスクを簡便に製造することができる、光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供できる。
また、形成された凹凸形状の側壁部の傾斜が少なく、トラックピッチが狭い光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供することができる。
また、光ディスク原盤の材料として化学量論組成から外れた遷移金属酸化物を含むことが無く、その表面の粗度が低減した光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供できる。
また、光ディスク原盤に形成された凹凸形状の溝深さを、任意に変更できる光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を提供できる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of an optical disk master and the manufacture of an optical disk using the same which can manufacture easily the optical disk master and optical disk of higher density than BD and HD-DVD using the conventional DVD exposure equipment Can provide a method.
Further, it is possible to provide a method of manufacturing an optical disc master having a small inclination of the formed uneven side wall and a narrow track pitch, and a method of manufacturing an optical disc using the same.
Further, it is possible to provide a method of manufacturing an optical disc master that does not include a transition metal oxide deviating from the stoichiometric composition as a material of the optical disc master and has a reduced surface roughness, and a method of manufacturing an optical disc using the same.
In addition, it is possible to provide a method of manufacturing an optical disc master and a method of manufacturing an optical disc using the same, which can arbitrarily change the depth of the concave and convex grooves formed on the optical disc master.

以下に、本発明に係る光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法の実施例について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係る光ディスク原盤の製造に用いる基板の斜視図である。図2は、本発明に係る光ディスク原盤の製造方法を示す製造工程図である。図3は、本発明に係る光ディスク原盤における潜像パターンを示す断面図である。図4は、本発明に係る光ディスク原盤を用いた光ディスクの製造方法を示す製造工程図である。図5は、本発明に係る光ディスク原盤の凹凸形状を示すSEMの断面写真である。
また、図2及び図4は、図1に示すように円盤状である基板をA−A’断面で切断した場合の、光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法を示す製造工程図である。
なお、全図において、共通な機能を有する部品には同一符号を付して示し、一度説明したものに関しては、繰り返した説明を省略する。
Embodiments of an optical disk master manufacturing method and an optical disk manufacturing method using the same according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a substrate used for manufacturing an optical disc master according to the present invention. FIG. 2 is a manufacturing process diagram showing a method of manufacturing an optical disc master according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a latent image pattern in the optical disc master according to the present invention. FIG. 4 is a manufacturing process diagram showing an optical disk manufacturing method using the optical disk master according to the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional photograph of the SEM showing the uneven shape of the optical disc master according to the present invention.
2 and 4 show a manufacturing process of a method of manufacturing an optical disk master and a method of manufacturing an optical disk using the same when a disk-shaped substrate is cut along the AA 'section as shown in FIG. FIG.
Note that components having common functions are denoted by the same reference symbols throughout the drawings, and repeated descriptions of components once described are omitted.

初めに、図2及び図3を用いて光ディスク用原盤の製造工程について説明する。
(レジスト膜形成工程)
図2(A)に示すように、光学研磨を施し洗浄し十分に乾燥させた円盤状の基板1に対し、マグネトロンスパッタ等により、膜厚が10nm〜30nmの無機レジスト膜2を成膜する。この無機レジスト膜2の膜厚は、従来例の無機レジストの膜厚(55nm)に比較して半分程度である。
基板1としては、石英ガラス基板またはシリコンウエハー基板を使用することができる。
特にシリコンウエハー基板は、半導体分野で使用されており、十分に研磨及び洗浄された状態で入手が可能であり、石英ガラスに比べ表面が平滑性と洗浄度とが高く、それに加えて、導電性を有するためスタンパを作製する際に別途導電膜を形成する必要が無いため好適である。
First, the manufacturing process of the optical disc master will be described with reference to FIGS.
(Resist film formation process)
As shown in FIG. 2A, an inorganic resist film 2 having a thickness of 10 nm to 30 nm is formed by magnetron sputtering or the like on a disc-shaped substrate 1 that has been optically polished, washed, and sufficiently dried. The film thickness of the inorganic resist film 2 is about half of the film thickness (55 nm) of the conventional inorganic resist.
As the substrate 1, a quartz glass substrate or a silicon wafer substrate can be used.
In particular, silicon wafer substrates are used in the semiconductor field and can be obtained in a sufficiently polished and cleaned state. The surface is smoother and more clean than quartz glass. This is preferable because it is not necessary to separately form a conductive film when the stamper is manufactured.

(潜像形成工程)
次に、図2(B)に示すように、基板1上に形成された無機レジスト膜2に対し、DVD等の既存の露光装置等で用いられるような波長400nm程度のレーザ光を開口数NAが0.9程度の対物レンズで集光させて、入力情報信号に基づき露光を行い、所望の潜像パターン3を形成する。
図3に示すように、円盤状の基板1のディスク半径方向における潜像パターン3の断面は、対物レンズにより集光されたレーザ光のコーンアングルの形状に基づきレーザ光の入射側である上部101側の幅が広く、基板1との界面である下部102側の幅が狭い逆台形の形状をしている。
そのため、対物レンズの開口数が大きくなると、コーンアングルも広がり潜像パターン3の下部102と潜像パターン3の側面103の成す角度C1は、小さくなる。その結果、無機レジスト膜2の露光されない台形状の非露光領域104は小さくなり、場合によっては隣接する潜像パターン3が連結してしまうことがある。
(Latent image forming process)
Next, as shown in FIG. 2B, laser light having a wavelength of about 400 nm as used in an existing exposure apparatus such as a DVD is applied to the inorganic resist film 2 formed on the substrate 1 with a numerical aperture NA. Is condensed by an objective lens having a value of about 0.9, and exposure is performed based on an input information signal to form a desired latent image pattern 3.
As shown in FIG. 3, the cross section of the latent image pattern 3 in the disk radial direction of the disk-shaped substrate 1 is an upper portion 101 on the laser beam incident side based on the cone angle shape of the laser beam condensed by the objective lens. It has an inverted trapezoidal shape that is wide on the side and narrow on the side of the lower part 102 that is the interface with the substrate 1.
Therefore, as the numerical aperture of the objective lens increases, the cone angle also increases, and the angle C1 formed by the lower portion 102 of the latent image pattern 3 and the side surface 103 of the latent image pattern 3 decreases. As a result, the non-exposed trapezoidal non-exposed region 104 of the inorganic resist film 2 becomes small, and in some cases, the adjacent latent image patterns 3 may be connected.

本発明では、無機レジスト膜2の膜厚が10nm〜30nmと従来例の55nmに比較して薄いため、従来例よりも露光感度が上がり、上部の幅101及び下部102の幅をBDのトラックピッチである0.32μmより狭くすることができる。   In the present invention, since the thickness of the inorganic resist film 2 is 10 nm to 30 nm, which is thinner than 55 nm of the conventional example, the exposure sensitivity is higher than the conventional example, and the width of the upper width 101 and the lower portion 102 is set to the track pitch of BD It can be made narrower than 0.32 μm.

(レジストパターン形成工程)
次に、図2(C)に示すように、基板1上の無機レジスト膜2に形成された潜像パターン3に対し現像を行って、潜像パターン3を除去しレジストパターン4を形成する。
レジストパターン4は、潜像パターン3に基づき円盤状の基板1のディスク半径方向に対する断面が逆台形の形状をしており、基板1との界面である下部102の幅が狭い形状になっている。
ここで、現像の際に用いられる現像液として、アルカリ性であるアルカリ現像液を用いる。
(Resist pattern formation process)
Next, as shown in FIG. 2C, the latent image pattern 3 formed on the inorganic resist film 2 on the substrate 1 is developed to remove the latent image pattern 3 and form a resist pattern 4.
The resist pattern 4 has an inverted trapezoidal cross section with respect to the disk radial direction of the disk-shaped substrate 1 based on the latent image pattern 3, and the lower portion 102 that is an interface with the substrate 1 has a narrow width. .
Here, an alkaline developer that is alkaline is used as the developer used in the development.

無機レジスト膜2としては、レーザ光での露光感度が高いタングステン(W)の酸化物が用いられる。
タングステン(W)の酸化物の一種であるWOは室温で安定であり、過熱することによりWOとなる。
スパッタリング法で形成されたWOはアモルファス構造であり、レーザ光で露光されることにより加熱され結晶構造のWOとなることで、現像液に用いられるアルカリ溶液に可溶となる。
更に、WOに対してモリブデン(Mo)の酸化物であるMoOを添加すると、露光感度は下がるものの、図3に示す潜像パターン3の側面103の形状の乱れを減少させることができる。
結果として、スパッタリング法で形成されたWOの無機レジスト膜2の膜厚を10nm〜30nmと従来例の55nmに比較して薄くすることにより、トラックピッチが狭く微細な潜像パターン3が形成でき、WOにMoOとを添加することで潜像パターン3を形状の乱れを減少できる。
As the inorganic resist film 2, an oxide of tungsten (W) having high exposure sensitivity with laser light is used.
WO 2 which is a kind of oxide of tungsten (W) is stable at room temperature and becomes WO 3 when heated.
WO 2 formed by the sputtering method has an amorphous structure, and is heated by being exposed to laser light to become WO 3 having a crystal structure, so that it becomes soluble in an alkaline solution used as a developer.
Further, when MoO 2 which is an oxide of molybdenum (Mo) is added to WO 2 , the exposure sensitivity is lowered, but the disturbance of the shape of the side surface 103 of the latent image pattern 3 shown in FIG. 3 can be reduced.
As a result, a fine latent image pattern 3 with a narrow track pitch can be formed by making the film thickness of the inorganic resist film 2 of WO 2 formed by sputtering thinner than 10 nm to 30 nm, which is 55 nm of the conventional example. By adding MoO 2 to WO 2 , the disturbance of the shape of the latent image pattern 3 can be reduced.

(エッチング工程)
次に、図2(D)に示すように、基板1上に形成されたレジストパターン4をマスクとして、基板1の露出部をドライエッチングすることにより基板1に直接エッチングパターン5を形成する。
エッチングガスとして、CF、CHF、C、C等のフロロカーボン系ガスを用いることにより、レジストパターン4に対して基板1のエッチングレートが大きな高くすることができ、選択比の大きなエッチングかできる。
エッチングパターン5の形状は、レジストパターン4と基板1との界面である図3に示す潜像パターン3の下部102の幅に応じた形状になっている。
(Etching process)
Next, as shown in FIG. 2D, an etching pattern 5 is directly formed on the substrate 1 by dry etching the exposed portion of the substrate 1 using the resist pattern 4 formed on the substrate 1 as a mask.
By using a fluorocarbon gas such as CF 4 , CHF 3 , C 3 F 8 , or C 4 F 8 as an etching gas, the etching rate of the substrate 1 can be greatly increased with respect to the resist pattern 4. It can be a big etching.
The shape of the etching pattern 5 is a shape corresponding to the width of the lower portion 102 of the latent image pattern 3 shown in FIG. 3 which is the interface between the resist pattern 4 and the substrate 1.

特に、フロロカーボン系ガスとしてCHFを用いたエッチングは、図2(D)における下方向へのエッチングレートが、左右方向へのエッチングレート比べ大きな異方性エッチングを行うことができるため、円盤状の基板1のディスク半径方向におけるエッチングパターン5の断面形状は矩形に近い形となり、凹凸形状の側面は円盤状の基板1の板面に対して概ね直交した状態となる。
更に、エッチングによって凹凸形状を形成するため、従来レジスト膜の膜厚で規定されていた凹凸形状の深さが、エッチング条件により制御可能であり、深い溝の形成も可能である。
In particular, etching using CHF 3 as a fluorocarbon-based gas can perform anisotropic etching in which the etching rate in the downward direction in FIG. 2D is larger than the etching rate in the left-right direction. The cross-sectional shape of the etching pattern 5 in the disk radial direction of the substrate 1 is nearly rectangular, and the side surface of the concavo-convex shape is substantially orthogonal to the plate surface of the disk-shaped substrate 1.
Furthermore, since the concavo-convex shape is formed by etching, the depth of the concavo-convex shape, which has been conventionally defined by the film thickness of the resist film, can be controlled by the etching conditions, and deep grooves can be formed.

(アッシング処理工程)
次に、図2(E)に示すように、基板1上に形成されたレジストパターン4に対して、フロロカーボン系ガスを用いて、フロロカーボン系ガス雰囲気下で電圧を印加して等方的にレジストパターンのアッシングおよびトリミングを行い、レジストパターンマスク4の除去、及び表面の粗度を低減し、入力情報信号に基づいたエッチングパターン5を有する円盤状の光ディスク原盤6を得る。
ここで、フロロカーボン系ガスとしては、CF、CHF、C、C等が用いる。特に、CF4は、等方性エッチングを行いやすいため、エッチングガスとして好適である。
(Ashing process)
Next, as shown in FIG. 2E, the resist pattern 4 formed on the substrate 1 is isotropically resisted by applying a voltage in a fluorocarbon-based gas atmosphere using a fluorocarbon-based gas. Pattern ashing and trimming are performed to remove the resist pattern mask 4 and reduce the roughness of the surface, thereby obtaining a disc-shaped optical disc master 6 having an etching pattern 5 based on an input information signal.
Here, CF 4 , CHF 3 , C 3 F 8 , C 4 F 8 or the like is used as the fluorocarbon-based gas. In particular, CF 4 is suitable as an etching gas because it is easy to perform isotropic etching.

このようにして円盤状の石英ガラスまたはシリコンウエハーからなる基板1から形成された円盤状の光ディスク原盤6は、トラックピッチが狭く微細でトラック形状の乱れが少ないエッチングパターン5を有する。
更に、光ディスク原盤6は、基板1の構成材料からのみ構成されるため、長期間放置した場合でも、エッチングパターン5形状が変化することがない。
更に、エッチングパターン5の溝深さが、エッチング条件を最適化することで調整可能となった。
The disc-shaped optical disc master 6 formed from the substrate 1 made of disc-shaped quartz glass or silicon wafer in this way has an etching pattern 5 having a narrow track pitch and a small track shape.
Further, since the optical disc master 6 is composed only of the constituent material of the substrate 1, the shape of the etching pattern 5 does not change even when left for a long time.
Furthermore, the groove depth of the etching pattern 5 can be adjusted by optimizing the etching conditions.

次に、図4を用いて、上記手順により形成された円盤状の光ディスク原盤6から光ディスクを製造する工程について説明する。
(スタンパの作製工程)
図4(A)に示すように、円盤状の光ディスク原盤6の凹凸形状が形成された面に対してスパッタリング法により厚さ50〜200nmのNi膜を形成した後、電鋳法により、厚さ100〜500μmのNiメッキ膜を形成することにより、光ディスク原盤6に形成されているエッチングパターン5を転写して凸凹形状を有する円盤状のスタンパ7を作製する。
スタンパ7に形成される凸凹形状は、光ディスク原盤6に形成されているエッチングパターン5と凹凸が逆の関係になる。
Next, a process for manufacturing an optical disk from the disk-shaped optical disk master 6 formed by the above procedure will be described with reference to FIG.
(Stamper fabrication process)
As shown in FIG. 4A, after a Ni film having a thickness of 50 to 200 nm is formed by sputtering on the surface of the disk-shaped optical disk master 6 on which the concavo-convex shape is formed, the thickness is increased by electroforming. By forming a Ni plating film having a thickness of 100 to 500 μm, the etching pattern 5 formed on the optical disc master 6 is transferred to produce a disc-shaped stamper 7 having a concavo-convex shape.
The uneven shape formed on the stamper 7 has an uneven relationship with the etching pattern 5 formed on the optical disc master 6.

(透明基板の作製工程)
次に、図4(B)に示すように、凸凹形状を有する円盤状のスタンパ7を射出成型機(図示せず)に装着して、射出成型法により、内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かって入力情報信号に基づいたグルーブまたはピットが螺旋状に形成された凹凸形状を有する円盤状の透明基板8を成形する。
(Transparent substrate manufacturing process)
Next, as shown in FIG. 4B, a disc-shaped stamper 7 having an uneven shape is mounted on an injection molding machine (not shown), and from the inner periphery to the outer periphery, or by the injection molding method. A disk-shaped transparent substrate 8 having a concavo-convex shape in which grooves or pits based on an input information signal are spirally formed from the outer periphery toward the inner periphery is formed.

(反射層の形成工程)
次に、図4(C)に示すように、スパッタリング法或いは真空蒸着法により、透明基板8のグルーブまたはピットが形成された側の表面に所定の厚みの金属反射層9を形成する。
ここで、金属反射層9を形成する材料としては、Au,Ag及びAl等の、信号の読み出しレーザ光線の波長において高い反射率を有する金属元素及びその化合物が用いられる。
(Reflective layer formation process)
Next, as shown in FIG. 4C, a metal reflective layer 9 having a predetermined thickness is formed on the surface of the transparent substrate 8 on the side where the grooves or pits are formed by sputtering or vacuum deposition.
Here, as a material for forming the metal reflection layer 9, a metal element such as Au, Ag, and Al, which has a high reflectance at the wavelength of the signal readout laser beam, and a compound thereof are used.

(保護層の形成工程)
次に、図4(D)に示すように、透明基板8の金属反射層9が形成された側に紫外線硬化樹脂を塗布し、その後、その紫外線硬化樹脂が塗布された透明基板8を回転させ紫外線硬化樹脂をレベリングしたのち、紫外線を照射し紫外線硬化樹脂を硬化させ保護層10を形成する。
上記の工程を経て、光ディスク11が形成される。
(Protective layer formation process)
Next, as shown in FIG. 4D, an ultraviolet curable resin is applied to the side of the transparent substrate 8 on which the metal reflective layer 9 is formed, and then the transparent substrate 8 coated with the ultraviolet curable resin is rotated. After leveling the ultraviolet curable resin, the protective layer 10 is formed by irradiating the ultraviolet ray to cure the ultraviolet curable resin.
The optical disc 11 is formed through the above steps.

以下に具体的な実施例をもって本発明を詳細に説明するが、本発明はその主旨を逸脱しない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例)
図2(A)に示すように、表面研磨を施し、洗浄及び乾燥を行った石英ガラス基板1に対し、マグネトロンスパッ夕方式によりタングステン(W)とモリブデン(Mo)との合金ターゲットを用いて、アルゴン44sccm、酸素6sccmを導入して反応性スパッタリングを行った。ここで、WとMoとの合金の組成比は、9:1(wt%)とした。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with specific examples, but the present invention is not limited to the following examples without departing from the gist thereof.
(Example)
As shown in FIG. 2 (A), the quartz glass substrate 1 that has been subjected to surface polishing, washed and dried is subjected to magnetron sputtering using an alloy target of tungsten (W) and molybdenum (Mo). Reactive sputtering was performed by introducing 44 sccm of argon and 6 sccm of oxygen. Here, the composition ratio of the alloy of W and Mo was 9: 1 (wt%).

WとMoとの合金ターゲットを用いての反応性スパッタにより、膜厚が20nmである遷移金属酸化物のWOとMoOとからなるアモルファス無機レジスト膜2を形成した。
このときの到達真空度は2×10−6Torrであり、成膜中の真空度は2.7×10−3Torrであった。
An amorphous inorganic resist film 2 made of a transition metal oxide WO 2 and MoO 2 having a thickness of 20 nm was formed by reactive sputtering using an alloy target of W and Mo.
The ultimate vacuum at this time was 2 × 10 −6 Torr, and the vacuum during film formation was 2.7 × 10 −3 Torr.

次に、図2(B)に示すように、石英ガラス基板1上に形成されたアモルファス無機レジスト膜2に対し、波長405nmの半導体レーザと、NA=0.90の対物レンズを有する露光装置を用いて、線速度3.5m/sの速さで露光を行い、トラックピッチ0.20μmの等幅の山(ライン)と谷(スペース)が連続したパターンであるラインアンドスペース形状の潜像パターン3を形成した。
WOとMoOとからなるアモルファス無機レジスト膜2の露光された潜像パターン3の領域は結晶化し、WOとMoOとに変化する。
Next, as shown in FIG. 2B, an exposure apparatus having a semiconductor laser with a wavelength of 405 nm and an objective lens with NA = 0.90 is applied to the amorphous inorganic resist film 2 formed on the quartz glass substrate 1. And a line-and-space-shaped latent image pattern in which exposure is performed at a linear velocity of 3.5 m / s, and a uniform pattern of lines and valleys with a track pitch of 0.20 μm is continuous. 3 was formed.
The region of the exposed latent image pattern 3 of the amorphous inorganic resist film 2 made of WO 2 and MoO 2 is crystallized and changed to WO 3 and MoO 2 .

次に、図2(C)に示すように、石英ガラス基板1上に形成されたWOとMoOとからなる潜像パターン3に対し、現像をおこなった。
現像は、アルカリ性であるテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド溶液(濃度2.38wt%)を現像液として用い、潜像パターン3が形成された石英ガラス基板1を室温で20分間液侵して、潜像パターン3を除去することによりレジストパターン4を形成した。
Next, as shown in FIG. 2C, the latent image pattern 3 made of WO 3 and MoO 2 formed on the quartz glass substrate 1 was developed.
For the development, an alkaline tetramethylammonium hydroxide solution (concentration: 2.38 wt%) is used as a developing solution, and the quartz glass substrate 1 on which the latent image pattern 3 is formed is immersed at room temperature for 20 minutes. Then, a resist pattern 4 was formed.

次に、図2(D)に示すように、石英ガラス基板1上に形成されたレジストパターン4をマスクとして、CHFガスを用いて、石英ガラス基板1の露出部に対してドライエッチングを行なった。
ドライエッチングは、異方性を高めるため4Paの雰囲気下で100Wの電力を6分間印加することにより行ない、石英ガラス基板1にラインアンドスペース形状のエッチングパターン5を形成した。エッチングパターンは、深さ180nmであり、グルーブ幅は100nmであり、エッチングパターン5のアスペクト比は、エッチングパターン5の底面にて1.8:1であった。
また、マスクとなるレジストパターン4の厚みは20nmと薄いため、CHFガスでのドライエッチングにて、レジストパターン4の大部分も除去されてしまう。
Next, as shown in FIG. 2D, dry etching is performed on the exposed portion of the quartz glass substrate 1 using CHF 3 gas using the resist pattern 4 formed on the quartz glass substrate 1 as a mask. It was.
Dry etching was performed by applying a power of 100 W for 6 minutes in an atmosphere of 4 Pa in order to increase anisotropy, and an etching pattern 5 having a line and space shape was formed on the quartz glass substrate 1. The etching pattern was 180 nm deep, the groove width was 100 nm, and the aspect ratio of the etching pattern 5 was 1.8: 1 at the bottom surface of the etching pattern 5.
In addition, since the resist pattern 4 serving as a mask is as thin as 20 nm, most of the resist pattern 4 is also removed by dry etching with CHF 3 gas.

次に、図2(E)に示すように、石英ガラス基板1上に形成されたエッチングパターン5に対し、CF4ガスを用いてアッシングをおこなった。
アッシングは、CF4と0との混合比5:2のガスを用い15Paの雰囲気下で30mWの電力を印加することによって行い、レジストパターン4の除去を行うと同時に、石英ガラス基板の表面の荒れの低減を行った。
これによって、図5に示すエッチングパターン5を有する光ディスク原盤6が形成された。
Next, as shown in FIG. 2E, ashing was performed on the etching pattern 5 formed on the quartz glass substrate 1 using CF 4 gas.
Ashing the mixing ratio 5 of CF 4 and 0 2: done by applying a power of 30mW under an atmosphere of 15Pa using 2 gas, and at the same time to remove the resist pattern 4, the surface of the quartz glass substrate Roughening was reduced.
As a result, an optical disc master 6 having the etching pattern 5 shown in FIG. 5 was formed.

次に、図3(A)に示すように、光ディスク原盤6上にスパッタリング法により厚さ50〜200nmのNi膜を形成した後、電鋳法により、厚さ100〜500μmのNiメッキ膜を形成することにより、光ディスク原盤6に形成されているエッチングパターン5を転写してスタンパ7を作製した。
スタンパ7に形成されるパターンは、光ディスク原盤6に形成されているエッチングパターン5と逆の関係になる。
Next, as shown in FIG. 3A, after a Ni film having a thickness of 50 to 200 nm is formed on the optical disk master 6 by sputtering, an Ni plating film having a thickness of 100 to 500 μm is formed by electroforming. As a result, the stamper 7 was manufactured by transferring the etching pattern 5 formed on the optical disc master 6.
The pattern formed on the stamper 7 has a reverse relationship to the etching pattern 5 formed on the optical disc master 6.

次に、図3(B)に示すように、スタンパ7を射出成型機(図示せず)に装着して、射出成型法により、内周から外周に向かって、螺旋状のラインアンドスペース形状が形成された透明基板8を成形した。
成形された透明基板8の形状は、厚さは1.1mmであり、トラックピッチが0.2μm、深さ180nmであり、グルーブ幅は100nmであった。
Next, as shown in FIG. 3B, the stamper 7 is mounted on an injection molding machine (not shown), and a spiral line and space shape is formed from the inner periphery toward the outer periphery by an injection molding method. The formed transparent substrate 8 was molded.
The formed transparent substrate 8 had a thickness of 1.1 mm, a track pitch of 0.2 μm, a depth of 180 nm, and a groove width of 100 nm.

次に、図3(C)に示すように、スパッタリング法或いは真空蒸着法により、透明基板8上に厚さ30nmのAl合金からなる金属反射層8を形成した。
最後に、図3(D)に示すように、スピンコート法により、金属反射層8上に紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射することにより硬化させて膜厚は100μnmの保護層10を形成し、光ディスク11を得た。
Next, as shown in FIG. 3C, a metal reflective layer 8 made of an Al alloy having a thickness of 30 nm was formed on the transparent substrate 8 by sputtering or vacuum deposition.
Finally, as shown in FIG. 3D, a protective layer 10 having a film thickness of 100 μm is formed by applying an ultraviolet curable resin on the metal reflective layer 8 by spin coating and curing it by irradiating with ultraviolet rays. As a result, an optical disk 11 was obtained.

(再生特性評価)
上述の方法で作製した光ディスク11を、線速度3.0m/secで回転させ、発振波長405nmの半導体レーザ及び開口数0.85の対物レンズを搭載した光ディスク再生評価機を用いて、再生特性の評価を行った。
光ディスク再生評価機での検査の結果ノイズレベルが−65dbであった。
(Reproduction characteristic evaluation)
The optical disk 11 produced by the above-described method is rotated at a linear velocity of 3.0 m / sec, and an optical disk reproduction evaluation machine equipped with a semiconductor laser having an oscillation wavelength of 405 nm and an objective lens having a numerical aperture of 0.85 is used. Evaluation was performed.
As a result of inspection by an optical disk reproduction evaluation machine, the noise level was -65 db.

(比較例)
比較例としてBlu−rayディスクと同様のトラックピッチ(0.32μm)を有する光ディスクを従来の技術を用いて作製し、再生特性を評価した。
再生特性の評価は、実施例と同様の発振波長405nmの半導体レーザ及び開口数0.85の対物レンズを搭載した光ディスク再生評価機を用いて、線速度3.0m/secで回転させ、ノイズレベルを測定した。
光ディスク再生評価機での検査の結果ノイズレベルが−45dbであり、本実施例によりノイズレベルを低下させることができた。
これは、実施例において形成されたラインアンドスペース形状のアスペクト比が高く、また、アッシング処理工程でのトリミングによりラインアンドスペース形状の表面の粗度が低減したためである。
(Comparative example)
As a comparative example, an optical disc having the same track pitch (0.32 μm) as that of a Blu-ray disc was produced using a conventional technique, and the reproduction characteristics were evaluated.
The reproduction characteristics were evaluated by rotating at a linear velocity of 3.0 m / sec using an optical disk reproduction evaluator equipped with a semiconductor laser having an oscillation wavelength of 405 nm and an objective lens having a numerical aperture of 0.85, as in the example. Was measured.
As a result of the inspection by the optical disk reproduction evaluation machine, the noise level was −45 db, and the noise level could be reduced by this example.
This is because the aspect ratio of the line and space shape formed in the example is high, and the roughness of the surface of the line and space shape is reduced by trimming in the ashing process.

以上、説明したように、本発明の光ディスク原盤の製造方法及びそれを用いた光ディスクの製造方法によれば、波長405nmの半導体レーザを露光用の光源とする既存の露光装置を用い、20nmと薄い膜厚の遷移金属酸化物をレジスト膜として露光を行うことにより、基板1上にトラックピッチが0.2μm(従来例0.32μm)で、あるようなラインアンドスペース形状のレジストパターン4を形成することができる。
更に、この基板1上のレジストパターン4を利用して、フロロカーボン系ガスをエッチングガスとして等方性エッチングを行うことにより、溝深さが180nm(従来例55nm)、グルーブ幅が100nm(従来例160nm)、アスペクト比が1.8:1であるようなアスペクト比の高いエッチングパターン5を有する光ディスク原盤6を形成することができる。
また、光ディスク原盤6に形成されたエッチングパターン5の表面を、フロロカーボン系ガスをエッチングガスとしてアッシング処理及びトリミング処理を行うことにより、エッチングパターン5の表面粗度が低減することができ、この光ディスク原盤6から再生時のノイズレベルの低い光ディスク11を形成することができる。
As described above, according to the optical disk master manufacturing method and the optical disk manufacturing method using the same according to the present invention, an existing exposure apparatus using a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm as a light source for exposure is used and the thickness is as thin as 20 nm. By performing exposure using a transition metal oxide having a film thickness as a resist film, a line-and-space-shaped resist pattern 4 having a track pitch of 0.2 μm (conventional example 0.32 μm) is formed on the substrate 1. be able to.
Further, by using the resist pattern 4 on the substrate 1 and performing isotropic etching using a fluorocarbon-based gas as an etching gas, the groove depth is 180 nm (conventional example 55 nm) and the groove width is 100 nm (conventional example 160 nm). ), An optical disc master 6 having an etching pattern 5 having a high aspect ratio such that the aspect ratio is 1.8: 1 can be formed.
Further, the surface roughness of the etching pattern 5 can be reduced by subjecting the surface of the etching pattern 5 formed on the optical disc master 6 to an ashing process and a trimming process using a fluorocarbon-based gas as an etching gas. 6 can form the optical disk 11 having a low noise level during reproduction.

本実施例においては、アッシング工程を行って光ディスク原盤の表面性を向上したが、エッチング工程の条件によってはアッシング工程を省くことができる。
また、本実施例においては、再生専用光ディスクの製造方法について説明したが、透明基板と反射膜の間に少なくとも記録膜を形成することにより、記録可能な光ディスクを得ることができることは言うまでも無い。
In this embodiment, the ashing process is performed to improve the surface property of the optical disk master, but the ashing process can be omitted depending on the conditions of the etching process.
In the present embodiment, the method for manufacturing the read-only optical disc has been described. Needless to say, a recordable optical disc can be obtained by forming at least a recording film between the transparent substrate and the reflective film. .

本発明に係る光ディスク原盤の製造に用いる基板の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate used for manufacture of the optical disk master concerning this invention. 本発明に係る光ディスク原盤の製造方法を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the optical disk original disk which concerns on this invention. 本発明に係る光ディスク原盤における潜像パターンを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the latent image pattern in the optical disk original disc based on this invention. 本発明に係る光ディスク原盤を用いた光ディスクの製造方法を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the optical disk using the optical disk original disc based on this invention. 本発明に係る光ディスク原盤の凹凸形状を示すSEMの断面写真である。It is a cross-sectional photograph of SEM which shows the uneven | corrugated shape of the optical disk original disk which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板(石英ガラス基板)、2…無機レジスト膜、3…潜像パターン、4…レジストパターン、5…エッチングパターン、6…光ディスク原盤、7…スタンパ、8…透明基板、9…金属反射層、11…光ディスク、101…潜像パターンの上部、102…潜像パターンの下部、103…潜像パターンの側面部、104…未露光部、 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate (quartz glass substrate), 2 ... Inorganic resist film, 3 ... Latent image pattern, 4 ... Resist pattern, 5 ... Etching pattern, 6 ... Master optical disc, 7 ... Stamper, 8 ... Transparent substrate, 9 ... Metal reflective layer , 11: optical disk, 101: upper part of the latent image pattern, 102: lower part of the latent image pattern, 103: side part of the latent image pattern, 104: unexposed part,

Claims (4)

光ディスク原盤の製造方法において、
基板上にアモルファス構造の遷移金属酸化物からなるレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、
前記基板上に形成された前記レジスト膜に対して、レーザ光で露光する露光工程と、
露光された前記レジスト膜を、アルカリ性の現像液で現像し凹凸形状のレジストパターンを形成する現像工程と、
現像された前記レジストパターンをマスクとして前記基板に対してエッチングを行い、凹凸形状のエッチングパターンを形成するエッチング工程と、
を有し、
前記レジスト膜は、少なくともタングステンの酸化物を含む遷移金属酸化物であって、
前記露光工程により、前記レジスト膜における露光された露光部は、前記現像液に不溶な前記アモルファス構造の遷移金属酸化物から、可溶な結晶構造の遷移金属酸化物となり、
前記現像工程により、前記露光部が前記現像液で除去され、前記レジスト膜から前記レジストパターンが形成されることを特徴とする光ディスク原盤の製造方法。
In the method of manufacturing an optical disc master,
A resist film forming step of forming a resist film made of an amorphous transition metal oxide on the substrate;
An exposure step of exposing the resist film formed on the substrate with a laser beam;
Developing the exposed resist film with an alkaline developer to form a concavo-convex resist pattern; and
Etching the substrate using the developed resist pattern as a mask to form an uneven etching pattern; and
Have
The resist film is a transition metal oxide containing at least an oxide of tungsten,
By the exposure step, the exposed exposed portion in the resist film becomes a transition metal oxide having a soluble crystal structure from the transition metal oxide having an amorphous structure insoluble in the developer,
The method of manufacturing an optical disc master, wherein the developing step removes the exposed portion with the developer and forms the resist pattern from the resist film.
前記エッチング工程は、エッチングガスとしてフロロカーボン系ガスを用いたことを特徴とする請求項1記載の光ディスク原盤の製造方法。   2. The method of manufacturing an optical disc master according to claim 1, wherein the etching step uses a fluorocarbon-based gas as an etching gas. 前記エッチング工程の後に、フロロカーボン系ガスを用いてアッシング及びトリミングを行うアッシング工程を有したことを特徴とする請求項1または2に記載の光ディスク原盤の製造方法。   3. The method of manufacturing an optical disc master according to claim 1, further comprising an ashing step of performing ashing and trimming using a fluorocarbon-based gas after the etching step. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光ディスク原盤の製造方法で作製された前記凹凸形状のエッチングパターンを有する前記光ディスク原盤を用いて、前記凹凸形状が転写された、スタンパを形成するスタンパ作成工程と、
形成された前記スタンパを用いて、透明樹脂を原料として前記凹凸形状を有する透明基板を形成する透明基板作製工程と、
形成された前記透明基板に反射層を成膜し前記凹凸形状上に反射層を形成する反射層形成工程と、
を有して光ディスクを形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
A stamper for forming a stamper, to which the concavo-convex shape is transferred, using the optical disc master having the concavo-convex-shaped etching pattern produced by the method for manufacturing an optical disc master according to any one of claims 1 to 3. Creation process,
Using the formed stamper, a transparent substrate manufacturing step of forming a transparent substrate having the uneven shape using a transparent resin as a raw material;
A reflective layer forming step of forming a reflective layer on the formed transparent substrate and forming a reflective layer on the irregular shape; and
A method for manufacturing an optical disk, comprising: forming an optical disk.
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