JP2009270055A - フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物 - Google Patents

Abstract

【解決手段】（Ａ）無機粉体、（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン、および（Ｃ）結着樹脂（（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエンを除く）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【効果】本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、優れた塗布性および保存安定性を有するので、良好なフラットパネルディスプレイ部材、特にプラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成することができる。
【選択図】なし

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ部材を形成するための材料に関する。

近年、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）のようなフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は互いに対向するよう配置されたガラス基板、１０３は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、隔壁１０３によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の内面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の内面に形成された誘電体層であり、１１０は、例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けたり、発光輝度を高めるために前面隔壁を設けたりすることがある。

このようなＦＰＤ部材の代表的な形成方法として、無機粉末を、結着樹脂を溶剤に溶解したバインダーと混練等することにより得られたペースト状組成物を塗布乾燥し、形成する部材に応じてパターン形成等を行った後に焼成して形成する方法がある。ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、ダイコート法等が挙げられる。

このような塗布工程に適した組成物に求められるペースト粘度は１,０００ｍＰａ・s〜５００,０００ ｍＰａ・ｓと高いものである。このような粘度を実現する為には結着樹脂の含有量を高くすることが考えられる。しかしながら、結着樹脂の含有量を高くすると、焼成工程において燃焼性が悪化し、良好なＦＰＤ部材が得られないという問題がある。特に誘電体においては、結着樹脂が燃焼する際の熱エネルギーの増大によって、誘電体ガラスとその誘電体ガラスに接触している電極の主成分である銀との反応が促進され、誘電体層が変色し、誘電体層の透明度が悪化して表示品質を悪化させるという課題がある。

さらには、保存安定性の観点から、ＦＰＤ用部材形成用組成物には、経時で無機粉末の凝集や沈降の発生または組成物中に濃度勾配が生じないことが求められている。
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものである。本発明の第１の目的は、塗布工程において優れた塗布性を有するＦＰＤ部材形成用組成物を提供することにある。本発明第２の目的は、保存安定性に優れたＦＰＤ部材形成用組成物を提供することにある。本発明のさらなる目的は、下記説明で明らかになろう。

本発明者は、鋭意研究の結果、ＦＰＤ部材形成用組成物にマレイン酸変性ポリブタジエンを配合することにより、上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン、および（
Ｃ）結着樹脂（（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエンを除く）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物である。

また、前記フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の好適な態様として、前記（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエンを（Ａ）無機粉体１００重量部に対して０．５〜１５重量部含有し、
前記（Ａ）無機粉体がガラス粉末であり、
フラットパネルディスプレイの誘電体層形成に用いられ、
前記フラットパネルディスプレイがプラズマディスプレイパネルである。

本発明のＦＰＤ部材形成用組成物は、優れた塗布性および保存安定性を有するので、良好なＦＰＤ部材、特にＰＤＰの誘電体層を形成することができる。

［ＦＰＤ部材形成用組成物］
以下、本発明のＦＰＤ部材形成用組成物（以下、単に「組成物」ともいう）について詳細に説明する。本発明の組成物は、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン、および（Ｃ）結着樹脂を必須成分として含有する。
＜（Ａ）無機粉体＞
本発明の組成物に用いられる（Ａ）無機粉体は、形成するパネル部材の種類によって異なる。以下、パネル部材の種類ごとに説明する。

誘電体形成材料および隔壁形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＦＰＤ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。

上記ガラス粉体の好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−
Ａｌ₂Ｏ₃）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）
系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）系などを挙
げることができる。

上記ガラス粉体の平均粒子径は、０．５〜２．５μｍであることが好ましい。また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下であることが好ましい。

電極形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ-Ｐｄ合金、Ｃｕ、ＣｒおよびＣｏなどを挙げることができる。
抵抗体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ＲｕＯ₂などを挙げること
ができる。

蛍光体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺ 、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＹＶＯ₄：Ｅｕ³⁺、（
Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺、Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎなどの赤色用蛍光体；
Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｍｎ、ＬａＰＯ₄：
（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；
Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）₁₀（ＰＯ₄）₆Ｃ₁₂：Ｅｕ²⁺、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体などを挙げることができる。

カラーフィルター形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｐｂ₃Ｏ₄、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＰｂＣｒＯ₄、ＰｂＳＯ₄、Ｆｅ（ＮＯ₃）₃などの赤色用顔料；
Ｃｒ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂−ＣｏＯ−ＮｉＯ−ＺｎＯ、ＣｏＯ−ＣｒＯ−ＴｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｃｏ₃（ＰＯ₄）₂、ＣｏＯ−ＺｎＯなどの緑色用顔料；
２（Ａｌ₂Ｎａ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₀）・Ｎａ₂Ｓ₄、ＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃などの青色用顔料のほか、色
補正用の無機顔料として、ＰｂＣｒＯ₄−ＰｂＳＯ₄、ＰｂＣｒＯ₄、ＰｂＣｒＯ₄−ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ₂−ＮｉＯ−Ｓｂ₂Ｏ₃などの黄色顔料；
Ｐｂ（Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓ）Ｏ₄などの橙色顔料；
Ｃｏ₃（ＰＯ₄）₂などの紫色顔料を挙げることができる。

ブラックマトリックス形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏおよびこれらの酸化物および複合酸化物などを挙げることができる。
なお、上記電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの形成材料には、上述した無機粉体に加えて、隔壁形成材料および誘電体形成材料に用いるガラス粉体を併用してもよい。

一例を示せば、電極については、併用するガラス粉体の含有割合は、無機粉体全量の３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることが特に好ましい。
＜（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン＞
本発明に用いられる（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン（以下「（Ｂ）」成分ともいう。）は、ポリブタジエンに無水マレイン酸をグラフトさせた化合物である。

ベースとなるポリブタジエンとしては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１０００〜２０００のものを用いることが好ましい。

また、ポリブタジエンとしては、１，４−シス−ポリブタジエンが好ましい。
（Ｂ）成分の酸価としては、２０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇのものを用いることが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、特に好ましくは２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

また、（Ｂ）成分の重量平均分子量としては、ＧＰＣにより測定したときのポリスチレン換算で１０００〜４０００のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１０００〜３０００であり、特に好ましくは１０００〜２０００である。

このようなマレイン酸変性ポリブタジエンの市販品としては、Ｄｅｇｕｓｓａ社製のＰＯＬＹＶＥＳＴ ＯＣ８００Ｓ（酸価７０〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリ
スチレン換算））、ＰＯＬＹＶＥＳＴ ＯＣ１２００Ｓ（酸価１１０〜１３０ｍｇＫＯＨ
／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリスチレン換算））、新日本石油化学社製のＭ−２０００−２０（酸価＝２０ｍｇＫＯＨ／ｇ），Ｍ−２０００−８０（酸価＝８０ｍｇＫＯＨ／ｇ），日本曹達社製のＢＮ−１０１５（酸価＝１３０〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ）がある。

本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分は、（Ａ）無機粉体１００重量部に対して、通常、０．５〜１５重量部、好ましくは１〜１０重量部の量で用いられる。 （Ｂ）成分の量
が上記範囲よりも少ないと、適度な乾燥性が得られず乾燥ムラが発生し易くなる。
＜（Ｃ）結着樹脂＞
本発明の組成物は（Ｃ）結着樹脂を含有する。なお、上記（Ｂ）成分はこの結着樹脂に含まれない。

このような結着樹脂としては、（メタ）アクリル樹脂およびセルロース樹脂等を用いることができる。
本発明の組成物を構成する（Ｃ）結着樹脂はアクリル樹脂であることが好ましい。本発明のＦＰＤ部材形成用組成物が、（Ｃ）結着樹脂としてアクリル樹脂を含有することにより、該組成物は流動特性や塗布性に優れる。

上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが望ましい。

このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および、下記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物と該（メタ）アクリレート化合物以外の共重合性単量体との共重合体が含まれる。

（式（４）中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は１価の有機基を示す。）
上記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物としては、たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、より具体的な例を以下に示す。

上記アルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブ
チル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

これらの中では、上記一般式（４）中のＲ² で示される基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

前記（メタ）アクリレート化合物以外の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マイレン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。

本発明の組成物を構成する結着樹脂として使用されるアクリル樹脂における、上記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。また、上記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物と水酸基を有する重合性モノマーとの共重合体でもよい。さらに、アルキル（メタ）アクリレート化合物のみからなる重合体であってもよい。

好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリエチルメタクリレート、ポリｎ−ブチルメタクリレート、ポリi−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチ
ルヘキシルメタクリレート共重合体、ｉ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体などが挙げられる。

また、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理する際に該樹脂層がアルカリ可溶性であることが必要な場合には、上記他の共重合性単量体（共重合成分）として不飽和カルボン酸類を含有することが好ましい。

本発明の組成物を構成する（Ｃ）結着樹脂の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、好ましくは５,０００〜５,０００,０００であり、より好ましくは１０,０００〜５００,０００
である。

特に、（Ｃ）結着樹脂の重量平均分子量は、（Ｃ）結着樹脂がアルキル（メタ）アクリレート化合物のみからなる重合体の場合は、３００，０００〜５００，０００であることが好ましく、特に好ましくは３００，０００〜４５０，０００であり、上記一般式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物と水酸基を有する重合性モノマーとの共重合体の場合は、１５０，０００〜３００，０００であることが好ましく、特に好ましくは２００，０００〜３００，０００である。

上記（Ｃ）結着樹脂は、（Ａ）無機粉体１００重量部に対して、３〜５０重量部の範囲の量で用いられることが好ましく、より好ましくは５〜３０重量部の範囲の量である。結着樹脂の量が前記範囲より少ない場合には、適度な粘度および粘着性が得られず無機粉体を確実に結着保持することができないことがあり、一方、前記範囲より多い場合には、焼成工程において燃焼性が悪化し、良好なＦＰＤ部材が得られないことがある。また、ペーストが強粘性を呈してしまうために、フィルターの目詰まりなど濾過不良が起こることがある。また、ペースト塗布時の塗布すじや塗布むらが発生し易く、取扱いし難くなり、ペースト材料の損失も発生し易くなる。
＜添加剤＞
本発明の組成物は、添加剤として下記式（１）で表される化合物（以下「（Ｄ）化合物」ともいう。）を含んでいてもよい。前記（Ｄ）化合物は、樹脂との相溶性が良好であり、樹脂の溶解性が高く、ペーストのレオロジー特性を大きく変える事なく粘度の調節が可能であり、ペースト溶剤または添加剤に求められる種々の特性を満たしている。また、室温（２５℃）で非常に高粘度を示すが、６０℃程度まで加熱した場合、温度の上昇に伴い急激に低粘度に変化する粘度特性を有している。

したがって前記（Ｄ）化合物を用いることでＦＰＤ部材形成用組成物の粘度コントロールが可能で、結着樹脂成分減量が可能である。さらに、前記（Ｄ）化合物を用いたＦＰＤ部材形成用組成物は焼成することにより良好なＦＰＤ部材を形成することができる。

〔上記式（１）中、Ｒは１価の有機基を示す。〕
上記（Ｄ）化合物としては、上記式（１）中、Ｒが下記式（２）で表される構造、または下記式（３）で表される構造を有する有機基であることが好ましい。

上記式（１）で表される化合物の内、下記式（５）で表される化合物が好ましい。下記式（５）で表される化合物においても、Ｒは上記式（２）で表されるもの、または上記式（３）で表されるものが好ましい。このような化合物の具体例としては、イソボルニルシクロヘキサノールやイソボルニルフェノールを挙げることができる。

（Ｄ）化合物は、（Ａ）無機粉体１００重量部に対して、通常、１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量部の量で用いられる。（Ｄ）化合物の量が上記範囲よりも少ないと、適度な粘度および粘着性が得られず無機粉体を確実に結着保持することができないことがある。また、（Ｄ）化合物の量が上記範囲よりも多いと、ペーストが強粘性を呈してしまうために、フィルターの目詰まりなど濾過不良が起こることがある。また、ペースト塗布時の塗布すじや塗布むらが発生し易く、取扱いし難くなり、ペースト材料の損失も発生し易くなる。
＜感光性成分＞
本発明の組成物は、（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合
開始剤を含有する感光性組成物であってもよい。（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートは露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有する。
＜（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレート＞
（Ｅ１）上記多官能性（メタ）アクリレートとしては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレートが特に好ましく用いられる。

上記多官能性（Ｅ１）（メタ）アクリレートの分子量としては１００〜２，０００であることが好ましい。
上記（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートは、（Ａ）無機粉体１００重量部に対して、通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の範囲の量で用いられる。
＜（Ｅ２）放射線重合開始剤＞
本発明で用いることができる（Ｅ２）放射線重合開始剤としては、たとえば、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチル
ベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ア
セタートなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ２）上記放射線重合開始剤は、上記（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレート１００重量部に対して、通常０．１〜５０．０重量部、好ましくは１．０〜３０．０重量部の範囲の量で用いられる。
＜その他の成分＞
本発明の組成物は、有機シラン化合物をさらに含有してもよい。このような有機シラン化合物としては、下記一般式（６）で表される飽和アルキルアルコキシシランおよび一般
式（７）で表わされるシランカップリング剤が挙げられる。

〔上記式（６）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。〕

〔上記式（７）中、Ｒ³はメチレン基または炭素数２〜１００のアルキレン基を表し、Ｙ
はビニル基、エポキシ基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基またはアミノ基を表し、Ｒ⁴は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｘは加水分解性基を表し、ｒは０
から３の整数である。〕
上記一般式（６）において、ｐの値が３未満の飽和アルキルアルコキシシランを用いると、得られる無機粉体含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、上記ｐの値が２０を超える飽和アルキルアルコキシシランは分解温度が高いため、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまい、形成されるＦＰＤ部材中に有機物質の一部が残留する場合がある。

上記一般式（６）で表される飽和アルキルアルコキシシランとして用いられるシラン類の具体例を以下に示す。
飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシランおよびｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシランおよびｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシランおよびｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）としては、たとえ
ば、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシランおよびｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシランおよびｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシランおよびｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシランおよびｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどが挙げられている。

飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシランおよびｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシランおよびｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）としては、たと
えば、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）としては、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシランおよびｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシランおよびｎ−イコサントリメトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシランおよびｎ−イコサントリエトキシシランなどが挙げられる。

飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）としては、たとえば、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランおよびｎ−イコサントリプロポキシシランなどが挙げられる。

上記一般式（７）で表されるシランカップリング剤としては、たとえば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルトリアセトキシシランなどのビニル基含有シラン化合物；
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランおよび３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノ基含有シラン化合物；
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物；
３−グリシドキシプロピルトリメエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シラン化合物；
３−メルカプトプロピルトリメトキシシランおよび３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有シラン化合物などが挙げられる。

上記式（６）で表される有機シラン化合物は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記シラン類の中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。

上記式（６）で表される有機シラン化合物は、（Ａ）無機粉体１００質量部に対して、通常１０質量部以下、好ましくは０．００１〜５質量部の量で用いられる。前記有機シラン化合物の量が１０質量部より多い場合には、ＦＰＤ部材形成用組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、有機シラン化合物同士で反応が起こり、形成するパネル部材の焼成後に不具合を生ずる原因になったりする場合がある。

また、本発明の組成物は、任意成分として、上記シランカップリング剤以外の分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、後述する無機粉体含有樹脂層の形成工程において乾燥処理することにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。このような溶剤として、テルペン類（上記（Ｄ）化合物に該当するものを除く）、ケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。

上記特定溶剤としては、たとえば、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、１−ヒドロキシ−ｐ−メンタン、８−ヒドロキシ−ｐ−メンタン、ｐ−メンタン−１−イル−アセテート、ｐ−メンタン−８−イル−アセテート、ターピニルオキシエタノール、ジヒドロターピニルオキシエタノール、ターピニルメチルエーテル、ジヒドロターピニルメチルエーテルなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類、乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノールを含むアルコール類などを挙げることができる。

これらの中では、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、１−ヒドロキシ−ｐ−メンタン、８−ヒドロキシ−ｐ−メンタン、ｐ−メンタン−１−イル
アセテート、ｐ−メンタン−８−イル アセテート、およびこれらの混合物などが好ましい。
これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記溶剤は組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、（Ａ）無機粉体１００重量部に対して通常５〜６０重量部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。

本発明の組成物の粘度は通常，せん断速度が１（１／ｓ）において１,０００〜５００,０００mPa・s、好ましくは５,０００〜１００,０００mPa・sである。
＜ＦＰＤ部材形成用組成物の調製＞
本発明のＦＰＤ部材形成用組成物は、上記（Ａ）無機粉体、（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン、（Ｃ）結着樹脂、並びに必要に応じて用いられる溶剤および（Ｄ）化合物、その他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。なお、（Ｄ）化合物については、あらかじめ溶剤に溶解または分散したものを混練してもよい。

上記のようにして調製されるＦＰＤ部材形成用組成物は、従来において公知の膜形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法やダイコート法などによって当該組成物をガラス基板の表面に直接塗布し、塗膜を乾燥することにより膜形成材料層を形成する方法において最も好適に使用することができる。

上記のようにして調製されるＦＰＤ部材形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物である。
［ＦＰＤ用部材の製造方法］
本発明のＦＰＤ用部材の形成方法としては、
（Ｉ）本発明のＦＰＤ部材形成用組成物により基板上に無機粉体含有樹脂層を形成する工程、
（ＩＩ）上記無機粉体含有樹脂層を焼成する工程
を有する方法（以下、「ＦＰＤ用部材の製造方法（ａ）」ともいう。）、および
（ｉ）本発明のＦＰＤ部材形成用組成物により基板上に無機粉体含有樹脂層を形成する工程、
（ｉｉ）上記無機粉体含有樹脂層に露光してパターンの潜像を形成する工程
（ｉｉｉ）パターンの潜像を現像してパターンを形成する工程
（ｉｖ）上記パターン層を焼成する工程
を有する方法（以下「ＦＰＤ用部材の製造方法（ｂ）」ともいう。）等を挙げることができる。以下に、各工程について説明する。
＜ＦＰＤ用部材の形成方法（ａ）＞
（Ｉ）無機粉体含有樹脂層の形成工程
無機粉体含有樹脂層は、本発明のＦＰＤ部材形成用組成物を基板上に塗布することによって形成することができる。

ＦＰＤ部材形成用組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷法、ダイコート法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられ、本発明のＦＰＤ部材形成用組成物を塗布したあと、塗膜を乾燥する方法により、無機粉体含有樹脂層を形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層の積層体を形成してもよい。

塗膜の乾燥方法として、例えば熱風乾燥法、赤外（ＩＲ）乾燥法などを利用することができるが、効率良く乾燥できて均質な無機粉体含有樹脂層を形成できる方法であれば良く、これら上記の方法に限定するものではない。乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内である。

上記のようにしてガラス基板上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜４０μｍである。
（ＩＩ）焼成工程
無機粉体含有樹脂層を焼成処理して、無機粉体含有樹脂層の残留部における有機物質を焼失させる。この工程により、無機粉体含有樹脂層からＦＰＤ部材が形成される。

ここに、焼成処理の温度としては、無機粉体含有樹脂層（残留部）中の結着樹脂などの有機物質を燃焼させて分解除去される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
＜ＦＰＤ用部材の製造方法（ｂ）＞
（ｉ）無機粉体含有樹脂層の形成工程
本工程は上記ＦＰＤ用部材の製造方法（ａ）と同様に行うことができる。
（ｉｉ）露光工程
無機粉体含有樹脂層の表面に、露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、パターンの潜像を形成する。ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
（ｉｉｉ）現像工程
露光された無機粉体含有樹脂層を現像して、無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。ここに、現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
（ｉｖ）焼成工程
本工程においては上記工程で得られたパターンを焼成してＦＰＤ部材を得る。焼成は上記ＦＰＤ用部材の製造方法（ａ）と同様に行うことができる。

以下、上記各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理が施されていてもよい。

なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。ガラス基板としては、例えばセントラル硝子（株）製ＣＰ６００Ｖ、旭硝子（株）製ＰＤ２００、を好ましいものとして挙げることができる。また、ガラス基板上に銀電極などが設けられていてもよい。

＜露光用マスク＞
本発明の製造方法による露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプまたは格子状のパターンである。

＜現像液＞
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を好ましく使用することができる。

なお、結着樹脂としてアルカリ可溶性樹脂を使用した場合、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粒子も同時に除去される。

アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。

アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
[保存安定性]
ＦＰＤ部材形成用組成物を調製した後、保存容器に入れ２５℃で静置保管した。９０日，１２０日間経過した後、保存容器底部にケーキ状の堆積物や組成物中に濃度勾配が生じていないかを調べ、組成物の保存安定性を評価した。表１では、ケーキ状の堆積物および組成物中に濃度勾配が生じていないものを○、ケーキ状の堆積物または組成物中に濃度勾配が生じているものを×と表記した。
[塗布性の評価]
無機粉体樹脂組成物のガラス基板上への塗布方法としてダイコート法を用い、塗布特性については、塗布スピードを一定にして塗布すじおよびダイコートの塗布開始時および終了時における塗布むらの発生の有無を目視で評価した。表１では、塗布すじおよび塗布むらが発生せず塗布特性に優れ均一な膜厚を形成できたものを○、塗布すじまたは塗布むらが発生したものを×と表記した。
[透過率の評価]
ガラス基板上に形成した無機粉体含有樹脂層を焼成することで得られたガラス焼結体の光透過率を測定した。表１では、形成されたガラス焼結体の光透過率（測定波長６００ｎｍ）が９０％以上のものを○、９０％未満のものを×と表記した。
＜実施例１＞
（１）ＦＰＤ部材形成用組成物の調製
無機粉体として、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂
）系の混合物からなるガラス粉末（軟化点５００℃）１００重量部、結着樹脂としてポリエチルメタクリレート（Ｃ１）（Ｍｗ：３５０，０００）１０重量部、（Ｄ）化合物としてイソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）１０重量部、マレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ１）（商品名ＰＯＬＹＶＥＳＴ ＯＣ８００Ｓ（Ｄｅｇｕｓｓａ社）、酸価８０
ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリスチレン換算））５重量部、および溶剤としてターピネオール８０部をビーズミルで混練することにより、粘度が１６５００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）を調製した。

無機粉体含有樹脂層の形成
ＦＰＤ用電極が形成されたガラス基板上に誘電体層形成用組成物（Ｉ）をダイコート法により塗布したのち、１００℃のクリーンオーブンで２０分乾燥して、厚さ３０μｍの無機粉体含有樹脂層を形成した。
（２）焼成工程（誘電体層の形成）
上記（１）において、無機粉体含有樹脂層を形成したガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常温から１０℃／分の昇温速度で５９０℃まで昇温し、５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたって焼成処理を施して、ガラス基板の表面にガラス焼結体からなる透明の誘電体層を形成した。得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。このガラス焼結体の膜厚は１５μｍであり、膜厚は均一性に優れていた。また、基板からの剥離などは認められず、基板密着性に優れていた。

また、形成された誘電体層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測定したところ９５％であり、良好な透明性を有するものであることが認められた。
＜実施例２＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）における結着樹脂としてポリｎ−ブチルメタクリレート（Ｃ２）（Ｍｗ：４００，０００）１０部を用いた以外は実施例１（１）と同様にして、粘度が１３０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（II）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例３＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）における結着樹脂としてポリi−ブチルメタクリレート
（Ｃ３）（Ｍｗ：３５０，０００）１０部を用いた以外は実施例１と同様にして、粘度が１２０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（III）を調製した。得られた組成物を
用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例４＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）における結着樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体（Ｃ４）（質量比：５０／５０、Ｍｗ：４００，０００）１０部を用いた以外は実施例１と同様にして、粘度が１１５００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（IV）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例５＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）における結着樹脂として２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（Ｃ５）（Ｍｗ：３２０，０００）１０部を用い、イソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）の配合量を１５重量部とした以外は実施例１と同様にして、粘度が１２５００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（Ｖ）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例６＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）における結着樹脂としてエチルセルロース（Ｃ６）（Ｍｗ：３１０，０００）１０部を用い、イソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）の配合量を１５重量部とした以外は実施例１と同様にして、粘度が１８０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（VI）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例７＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるポリｎ−ブチルメタクリレート（Ｃ２）の配合量を１５部とし、イソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）を用いなかった以外は実施例２と同様にして、粘度が８０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（VII）を調製し
た。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例８＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（VII）における結着樹脂としてポリi−ブチルメタクリレート（Ｃ３）（Ｍｗ：３５０，０００）１０部を用いた以外は実施例７と同様にして、粘度が９０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（VIII）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例９＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ１）の代わりにマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ２）（商品名ＰＯＬＹＶＥＳＴ ＯＣ１
２００Ｓ（Ｄｅｇｕｓｓａ社）、酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリスチレン換算））を用いた以外は実施例２と同様にして，粘度が１２５００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（IX）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例１０＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ１）の代わりにマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ３）（商品名Ｍ−２０００−２０（新日本石油化学株式会社）、酸価＝２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリスチレン換算））を用いた以外は実施例２と同様にして，粘度が１００００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（Ｘ）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例１１＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ１）の代わりにマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ４）（商品名Ｍ２０００−８０（新日本石油化学株式会社）、酸価＝８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００（ポリスチレン換算））を用いた以外は実施例２と同様にして，粘度が１１０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XI）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜実施例１２＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ１）の代わりにマレイン酸変性液状ポリブタジエン（Ｂ５）（商品名ＢＮ−１０１５（日本曹達株式会社）、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝１１００（ポリスチレン換算））を用いた以外は実施例２と同様にして，粘度が１３０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XII）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成し
て得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

＜比較例１＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用しなかったこと以外は実施例１と同様にして、粘度が１５０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成
用組成物（XIII）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

焼成処理を経て形成された誘電体層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測定したところ８９％であり、透明性に劣るものであった。
＜比較例２＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用しなかったこと以外は実施例２と同様にして、粘度が１２０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XIV）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、
焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。
＜比較例３＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（III）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用し
なかったこと以外は実施例３と同様にして、粘度が１１０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XV）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。
＜比較例４＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（IV）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用しなかったこと以外は実施例４と同様にして、粘度が１００００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XVI）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、
焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。
＜比較例５＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（Ｉ）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用せず、ポリエチルメタクリレート（Ｃ１）の配合量を１５重量部、イソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）の配合量を１５重量部としたこと以外は実施例１と同様にして、粘度が３００００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XVII）を調製した。得られた組成物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。
＜比較例６＞
ＦＰＤ部材形成用組成物（II）におけるマレイン酸変性液状ポリブタジエンを使用せず、ポリｎ−ブチルメタクリレート（Ｃ２）の配合量を１５重量部、イソボルニルシクロヘキサノール（Ｄ１）の配合量を１５重量部としたこと以外は実施例２と同様にして、粘度が２５０００ｍＰａ・ｓのＦＰＤ部材形成用組成物（XVIII）を調製した。得られた組成
物を用いて実施例１と同様の工程で塗布し、焼成して得られた誘電体層の評価結果を表１に示した。

調製したＦＰＤ部材形成用組成物（XIII〜XVIII）を保存容器に入れ２５℃で９０日お
よび１２０日間静置保管したところ、１２０日後に保存容器底部にケーキ状の堆積物が認められ、保存安定性に劣るものであった。また、塗布開始時および塗布終了時に塗布装置であるダイコータからのたれによる塗布むらが発生し、均一な膜厚を形成するのが困難であり、塗布性に劣るものであった。

交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。

符号の説明

１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光物質
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層

Claims (5)

1. （Ａ）無機粉体、（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエン、および（Ｃ）結着樹脂（（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエンを除く）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
2. 前記（Ｂ）マレイン酸変性ポリブタジエンを（Ａ）無機粉体１００重量部に対して０．５〜１５重量部含有することを特徴とする請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
3. 前記（Ａ）無機粉体がガラス粉末であることを特徴とする請求項１または２に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
4. フラットパネルディスプレイの誘電体層形成に用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
5. 前記フラットパネルディスプレイがプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。