JP2009132640A - フラーレン誘導体、並びにその溶液及びその膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】常圧25℃におけるアニソールへの溶解性が10重量%以上であり、且つフラーレン骨格の下記式(I)で表わされる部分構造において、C1が水素原子又は任意の置換基と結合しており、少なくともC6〜C8が例えばアニソール構造と結合していることを特徴とするフラーレン誘導体を用いる。
(前記式(I)中、C1〜C10は何れもフラーレン骨格を構成する炭素原子を表わす。)
【選択図】なし
Description
さらに、以下の記載では、上述の3重付加部分構造及び/又は5重付加部分構造においてC6〜C10に結合する置換基を「付加置換基」という場合がある。
また、上述の3重付加部分構造及び/又は5重付加部分構造を一つ以上有するフラーレン誘導体を、「多重付加フラーレン誘導体」と総称するものとする。
多重付加フラーレン誘導体の中には、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒、クロロホルム等のハロゲン系溶媒、テトラヒドロフラン等の環状エーテルなどに溶解性を示すものが開発されている(非特許文献1、非特許文献2参照。)。
しかし、現在は安全性の高い溶媒であるアニソールに溶媒が変更されたZEP520Aが使用されている。ZEP520Aはフラーレン類の溶解性が低いため、十分な配合されない傾向にあった。
これらのことから、アニソールに代表されるアルコキシベンゼン溶媒への溶解性を有するフラーレン誘導体が望まれていた。
本発明において「フラーレン」とは、閉殻構造を有する炭素クラスターである。フラーレンの炭素数は、通常60以上130以下の偶数である。
なお、本明細書では、炭素数i(ここでiは任意の自然数を表わす。)のフラーレン骨格を適宜、一般式「Ci」で表わす。
本発明のフラーレン誘導体は、特定の部分構造を有するフラーレン誘導体である。
本発明のフラーレン誘導体が有するフラーレン骨格は制限されないが、中でもC60又はC70が好ましく、C60がより好ましい。C60及びC70はフラーレンの製造時に主生成物として得られるので、入手が容易であるという利点がある。即ち、本発明のフラーレン誘導体は、C60又はC70の誘導体であることが好ましく、C60の誘導体であることがより好ましい。
以下、まずC1と結合している基(即ち、R10)について、詳細に説明する。
式(I)中、C1は水素原子又は任意の置換基(即ち、R10)と結合している。前記の置換基は、本発明のフラーレン誘導体の優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、その種類に制限は無い。
R10がハロゲン原子である場合、その具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。なかでも、製造の容易さから塩素原子及び臭素原子が好ましい。
R10が有機基である場合、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、sec−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基等の直鎖又は分岐状の鎖状アルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基;アリル基、クロチル基、シンナミル基等のアルケニル基;ベンジル基、p−メトキシベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基;フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、トルイル基等のアリール基;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基等のアリーロキシ基;モノメチルアミノ基、ジメチルアミノ基、モノジエチルアミノ基、ジエチルアミノ基等の置換アミノ基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;アリーロキシカルボニル基;チエニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フリル基、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基等の5員複素環基;ピリジル基、ピリダジル基、ピリミジル基、ピラジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリル基等の6員複素環基;チオホルミル基、チオアセチル基、チオベンゾイル基等のチオカルボニル基;トリメチルシリル基、ジメチルシリル基、モノメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジエチルシリル基、モノエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基、ジイソプロピルシリル基、モノイソプロピルシリル基、トリフェニルシリル基、ジフェニルシリル基、モノフェニルシリル基等の置換シリル基等が挙げられる。
R10がその他の置換基である場合、その具体例としては、水酸基(ヒドロキシ基)、アミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、シアノ基、シリル基、ニトロ基等が挙げられる。
R10としての好ましい基としては、水素原子;ハロゲン原子;メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;アリル基、クロチル基、シンナミル基等のアルケニル基等が挙げられる。中でも、R10としては、合成の容易さ及び耐酸化性の観点からアルキル基がより好ましく、熱安定性やコストの観点からメチル基が特に好ましい。また、合成の容易さ及び溶解性向上の観点からは、アルケニル基も好ましく、なかでもコストの観点からアリル基、クロチル基、シンナミル基も特に好ましい。
以下、式(II)で表わされる構造の有機基(即ち、R20)について、詳細に説明する。
R20は、上記式(II)で表わされる構造の有機基である。式(II)中、芳香族性を有する炭化水素基Arには1個のOR基が結合している。
式(II)におけるOR基のOは酸素原子である。またOR基のRは、置換基を有してもよいアルキル基、アリール基、又はアルケニル基を表わす。中でも好ましくはアルキル基、アリール基である。
Rの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、sec−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基等の直鎖又は分岐状の鎖状アルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基;アリル基、クロチル基、シンナミル基等のアルケニル基;ベンジル基、p−メトキシベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基;フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、トルイル基等のアリール基;等が挙げられる。中でも、原料入手の観点及びエッチング耐性向上の観点から、炭素数1以上6以下のアルキル基が好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
また、OR基と芳香族性を有する炭化水素基Arとの結合の位置は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意である。
さらに、OR基以外の置換基がAr中の芳香環に結合している場合、それらOR基と置換基の相対的な位置関係も、本発明の効果を著しく損なわない限り任意である。
例えば、炭化水素基がナフチレン基の場合、原料調達の観点からamphiの位置、即ちβ位(2位)でフラーレン骨格と結合し、ナフチレン基の6位の位置にOR基が結合していることが好ましい。他の炭化水素基に関しては、上記観点で好ましい結合位置を各々決めることができる。
芳香族性を有する炭化水素基Arが有する炭素数としては、通常6以上、また、通常18以下、好ましくは12以下、より好ましくは10以下である。炭素数が多すぎると、原料の入手が困難となる傾向がある。
その具体的な例としては、フェニレン基;ビニルフェニレン基、ジビニルフェニレン基、トリビニルフェニレン基等のビニルフェニレン基;ペンタレニレン基、インデニレン基、ナフチレン基、アズレニレン基、ヘプタレニレン基、ビフェニレニレン基、as−インダセニレン基、s−インダセニレン基、アセナフチレニレン基、フルオレニレン基、フェナレニレン基、フェナントレニレン基、アントラセニレン基、フルオラセニレン基、アセフェナンチレニレン基、アセアンチレニレン基、トリフェニレニレン基、ピレニレン基、クリセニレン基、テトラセニレン基等の縮合多環炭化水素基が挙げられる。これらの中で、原料調達の観点からフェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、フェナレニレン基、ピレニレン基が好ましく、合成の容易さからフェニレン基、ナフチレン基が特に好ましい。
Xの例を挙げると、有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、sec−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基等の直鎖又は分岐状の鎖状アルキル基;シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基;アリル基等のアルケニル基;フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等のアリール基などが挙げられる。
また、第3周期以前のハロゲン原子としては、塩素及びフッ素が挙げられる。
これらの中で、原料調達の観点からアルキル基、第3周期以前のハロゲン原子が好ましく、特にメチル基、塩素、フッ素が好ましい。
なお、式(III)における置換数mが2以上である場合、Xは同種類であってもよく、異なる種類の組み合わせであってもよい。
本発明のフラーレン誘導体では、少なくとも式(I)のC6〜C8が各々独立に上記式(II)で表わされる構造の有機基(即ち、R20)と結合している。溶解性を高める観点からは、C6〜C8のみならず、C6〜C10の全てが各々独立にR20と結合していることが望ましい。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を1つ有する、式Ci(R20)3(R10)で表わされる3重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の5重付加部分構造を1つ有する、式Ci(R20)5(R10)で表わされる5重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を2つ有する、式Ci(R20)6(R10)2で表わされる6重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を1つ、本発明の5重付加部分構造を1つ有する、式Ci(R20)8(R10)2で表わされる8重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の5重付加部分構造を2つ有する、式Ci(R20)10(R10)2で表わされる10重付加フラーレン誘導体。
本発明のフラーレン誘導体は、アニソールに代表されるアルコキシベンゼンに対する溶解性が高い。なお、本願発明において、フラーレン誘導体が「アルコキシベンゼンに可溶」であるとは、フラーレン誘導体をアルコキシベンゼンに混合し、超音波照射を10分かけた後、目視で沈殿物や不溶分が検出されないことを意味する。
具体的には、25℃、常圧下において、アニソールに対して、アニソール溶媒の単位体積(1mL)あたり、フラーレン誘導体が、好ましくは50mg以上、より好ましくは75mg以上、特に好ましくは100mg以上溶解する場合には、そのフラーレン誘導体は有機溶媒に対する「溶解性が高い」とする。
なお、アルコキシベンゼンは、何れか1種のみを用いてもよく、2種類以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても構わない。
したがって、前記のアルコキシベンゼンに可溶であること、即ち、前記のアルコキシベンゼンに対する溶解性が高いことは、本発明のフラーレン誘導体を、上記のような産業上で使用されている溶媒に溶解することが可能であることを示している。
本発明のフラーレン誘導体を製造する方法には制限は無く、任意の方法により製造することができる。
本発明のフラーレン誘導体は一般的に、フラーレンへの付加反応のみで製造することができる。以下に、詳細な製造方法を示す。
本発明の製造方法においては、フラーレン、遷移金属、グリニャール試薬(Grignard試薬)、及び、R10を導入し得る原料(以下適宜、「R10導入剤」という)を用意し、これらを反応させて本発明のフラーレン誘導体を得る。この際、通常は反応溶媒を用い、当該反応溶媒中で反応を進行させる。
フラーレンとしては、上記[1.フラーレン誘導体]の欄でフラーレンの具体例として挙げた各種のフラーレンを用いることができる。なお、フラーレンは何れか1種のみを使用してもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本発明の製造方法では、反応系に少なくとも一種の遷移金属を存在させる。遷移金属の種類は制限されないが、長周期型周期表の第10族及び第11族に属する金属から選択される遷移金属であることが好ましく、中でも反応性の観点から、第11族金属である銅金属が特に好ましい。
なお、反応系に存在させる遷移金属としては、何れか一種のみを単独で使用してもよく、二種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
前記の遷移金属、遷移金属錯体及び金属化合物の例としては、臭化銅ジメチルスルフィド錯体、臭化銅ジブチルスルフィド錯体、ヨウ化銅ジメチルスルフィド錯体、ヨウ化銅ジブチルスルフィド錯体、塩化銅ジメチルスルフィド錯体、塩化銅ジブチルスルフィド錯体、シアン化銅、フッ化銅、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、有機銅−ホスフィン錯体、フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀、フッ化金、塩化金、ヨウ化金、塩化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、塩化ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル、塩化白金、臭化白金、ヨウ化白金、ニッケルシクロオクタジエン錯体、パラジウムシクロオクタジエン錯体、白金シクロオクタジエン錯体、ニッケル−ホスフィン錯体、パラジウム−ホスフィン錯体、白金−ホスフィン錯体等が挙げられる。中でも、反応性の観点から第11族金属でかつ1価の金属化合物及び金属錯体である臭化銅、臭化銅ジメチルスルフィド錯体が好ましい。なお、遷移金属の単体、錯体及び金属化合物は、何れか一種のみを使用してもよく、二種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本発明の製造方法では、反応系に少なくとも一種のグリニャール試薬を存在させる。上記の特許文献や非特許文献に記載されている手法に従って、反応系にグリニャール試薬を共存させることにより、フラーレン骨格のR20(即ち、−Ar−OR)を付加することができる。
ここで、(Ar−OR)基については[1.フラーレン誘導体]の<式(II)で表わされる構造の有機基(R20)について>で説明したAr−ORと同様であり、目的とする本発明のフラーレン誘導体の構造に応じて選択すればよい。
また、Mは金属元素を表わす。Mも、本発明の効果を著しく損なわない限り制限はない。Mの具体例としては、マグネシウム、亜鉛、水銀、リチウム等が挙げられるが、中でもマグネシウムが好ましい。
さらに、X’はハロゲン原子を表わす。X’の例としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられるが、中でも臭素原子、ヨウ素原子が好ましく、臭素原子が特に好ましい。
R10導入剤としては、導入する基(即ち、R10)によって、それぞれ適切なものを使用すればよい。例えば、R10が水素原子であるフラーレン誘導体を製造する場合、フラーレン骨格に水素原子を導入することができれば、R10導入剤に他に制限はない。
R10導入剤の例を挙げると、塩化アンモニウム水溶液、塩化水素水溶液などの酸性水溶液が挙げられる。また、酸化反応を抑制するためには、上記酸性水溶液の中に酸素が混入しないように、脱気などの酸化反応抑制操作を行なうことが好ましい。
この際、脱離基X”としては、求核置換反応の脱離基となり得る基であればその種類に制限はないが、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子;アセトキシ基、トリフルオロアセトキシ基等のアシロキシ基;メタンスルホニルオキシ基、ベンゼンスルホニルオキシ基等のスルホニルオキシ基;等が挙げられる。中でも、反応性や原料調達の観点から、脱離基X”としてはハロゲン原子が好ましく、特に臭素原子、ヨウ素原子が好ましい。
R10導入剤の例を挙げると、塩素、臭素、ヨウ素、N−ブロモコハク酸イミド、N−クロロコハク酸イミド、N−ヨードコハク酸イミド等のハロゲン化剤等が挙げられる。中でも、反応性の観点からN−ブロモコハク酸イミドが好ましい。
本発明の製造方法では、少なくとも上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤を使用すればよいが、更に反応溶媒を使用してもよい。
反応溶媒を使用する場合、上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤を好適に溶解及び/又は分散させることが可能な溶媒であれば、その種類は任意である。
なお、2種以上の反応溶媒を併用する場合には、それらの合計量が上記範囲を満たすようにすることが望ましい。
上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤、並びに、必要に応じて用いられる反応溶媒等を混合する順序や反応条件は、本発明のフラーレン誘導体が製造できる限り任意である。また、反応系には、反応の進行を阻害しない限り上述したもの以外の成分を含有させても良い。
反応時間も制限されないが、一般的には、反応系にR10導入剤を加えた後、通常30分以上、好ましくは2時間以上、また、通常数十時間以下、好ましくは10時間以下に亘って反応させることが望ましい。
本発明のフラーレン誘導体は、適切な溶媒に溶解させて溶液とすることにより、上記の様々な用途に用いることができる。以下、本発明のフラーレン誘導体を溶媒に溶解させた本発明のフラーレン誘導体溶液を、適宜「本発明の溶液」と言う。
中でも、溶解性の観点から、エーテル類を使用することが好ましく、特に芳香環を有するエーテル類が好ましく、さらには沸点の観点からアニソールを用いることが特に好ましい。
本発明のフラーレン誘導体膜は、本発明のフラーレン誘導体を含有するものである。本発明のフラーレン誘導体は、上記記載の有機溶媒、特にエーテル溶媒に高溶解性を示すため、上記フラーレン誘導体溶液を任意の基材に塗布し、加熱乾燥することでフラーレン誘導体膜を製造することができる。この際用いるフラーレン誘導体溶液には、フラーレン誘導体、有機溶媒のほか、本発明のフラーレン誘導体が有する優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、他の任意の化合物が含有されていてもかまわない。
本発明のフラーレン誘導体、本発明の溶液、及びフラーレン誘導体膜は、前述した用途に用いることができる。以下に、いくつかの用途の例に関して具体的に説明するが、本発明のフラーレン誘導体の機能が発揮できる用途に関しては、以下の記載に限定されるものではない。
従来、フォトレジストは、被膜形成成分として(メタ)アクリル系、ポリヒドロキシスチレン系またはノボラック系の樹脂等の樹脂成分と、露光により酸を発生する酸発生剤や感光剤とを組み合わせた組成物が広く用いられている。本発明のフラーレン誘導体は、通常、フォトレジストに使用される有機溶媒への溶解度が高いことにより、特殊な溶媒を用いることなく、より高濃度でフォトレジストに複合化が可能である。また、フラーレン誘導体単独でもレジスト膜を形成することが可能である。
半導体製造等の分野では、例えば500μm以下の微細パターンを生産効率良く形成する方法としてナノインプリント法が検討されている。ナノインプリント法とは、微細パターンを有するモールドのパターンを転写層に転写する微細パターンの形成方法である。
本発明のフラーレン誘導体は、通常、上記熱可塑性重合体や硬化性物質に使用される有機溶媒への溶解度が高いことにより、特殊な溶媒を用いることなく、上記熱可塑性重合体に高濃度で充填することが可能である。
近年、コンピュータの中央処理装置(CPU)用回路基盤には、樹脂薄膜を層間絶縁膜とする高密度かつ微細な多層配線に適した樹脂薄膜配線が適用されるようになってきた。将来のより高速な処理能力を有するコンピュータを実現するには、高密度かつ繊細な多層配線を活かし、かつ信号の高速伝播に適した低誘電率絶縁材料の開発が求められている。本発明のフラーレン誘導体は、通常、上記用途に使用される有機溶媒への溶解度が高いことより、特殊な溶媒を用いることなく、より高濃度で他の材料と複合化することが可能である。また、フラーレン誘導体単独で成膜することも可能である。この際、本発明のフラーレン誘導体は、フラーレン構造が本質的に有する高抵抗、低誘電率の性質を保持しており、複合化して用いる際にはフィラーとしての機械的強度の向上効果を有することができ、これにより、従来にない優れた性能の低誘電率の層間絶縁膜の実現が可能となる。
有機太陽電池への応用も可能である。この分野において、有機太陽電池は、シリコン系の無機太陽電池と比較して、優位な点が多数あるもののエネルギー変換効率が低く、実用レベルに十分には達していない。この点を克服するためのものとして、最近電子供与体である導電性高分子と、電子受容体であるフラーレン並びにフラーレン誘導体とを混合した活性層を有するバルクヘテロ接合型有機太陽電池が提案されている。このバルクヘテロ接合型有機太陽電池では、導電性高分子とフラーレン誘導体それぞれとが分子レベルで混じり合い、その結果非常に大きな界面を作り出すことに成功し、変換効率の大幅な向上が実現されている。
光センサー、整流素子等への応用が期待できる電界効果トランジスタの有機材料として、フラーレン及びフラーレン誘導体を使用することが研究されている。一般的にフラーレン及びフラーレン誘導体を半導体に用いて電界効果トランジスタを作製した場合、当該電界効果トランジスタはn型のトランジスタとして機能することが知られている。本発明のフラーレン誘導体は、上記用途で使用される有機溶媒への溶解度が高いことにより、塗布による成膜が容易であり、また、n型半導体としてのフラーレンの本質的な性質は保持している。これにより、本発明のフラーレン誘導体は、低コスト、高性能な有機半導体として期待できる。
(合成)
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(9.72g、47.3mmol)のTHF懸濁液(84mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−メトキシナフタレンから合成したグリニャール試薬の6−OCH3−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;51mL)を加え、25℃まで昇温した。
そこにC60(3.0g、4.17mmol)のODCB溶液(135mL)を加え、2時間攪拌した。
ここに、MeI(3mL、48mmol)を加えさらに8時間攪拌した。
得られた生成物をHPLC及び1H−NMRにて測定し、生成物の特定をした。また、生成物の溶解度も測定した。
HPLCは、0.5mg/mLのトルエン溶液を調製し、以下の測定条件で測定した。
カラムサイズ:150mm×4.6mmφ
溶離液:トルエン/メタノール=3/7
検出器:UV290nm
1H−NMRは、CDCl3を溶媒として、400MHzの条件にて測定した。
更に、得られた生成物を、25℃、常圧下において、アニソールに溶解させて溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
(合成)
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(12.96g、63.1mmol)のTHF懸濁液(112mL)を5℃まで冷却した後、5−ブロモ−2−メトキシトルエンから合成したグリニャール試薬の4−OCH3−3−CH3−C6H3MgBr/THF溶液(1mol/L;68mL)を加え、25℃まで昇温した。
そこにC60(4.0g、5.56mmol)のODCB溶液(180mL)を加え、5時間攪拌した。
ここに、MeI(4mL、64mmol)を加えさらに8時間攪拌した。
実施例1と同様にして、得られた生成物をHPLC及び1H−NMRにて測定し、生成物の特定をした。また、生成物の溶解度も測定した。
HPLC測定の結果、リテンションタイム14.65分に、96.7(Area%)で観測された。
1H−NMRの測定結果は、以下の通りであった。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を上記表1に示す。
(合成)
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(19.44g、94.7mmol)のTHF懸濁液(168mL)を5℃まで冷却した後、3,5−ジメチル−4−メトキシブロモベンゼンから合成したグリニャール試薬の4−OCH3−3,5−(CH3)2−C6H2MgBr/THF溶液(1mol/L;102mL)を加え、25℃まで昇温した。
そこにC60(6.0g、8.34mmol)のODCB溶液(270mL)を加え、4時間攪拌した。
ここに、MeI(6mL、96mmol)を加えさらに8時間攪拌した。
実施例1と同様にして、得られた生成物をHPLC及び1H−NMRにて測定し、生成物の特定をした。また、生成物の溶解度も測定した。
HPLC測定の結果、リテンションタイム15.37分に、95.2(Area%)で観測された。
1H−NMRの測定結果は、以下の通りであった。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を上記表1に示す。
(合成)
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(9.72g、47.4mmol)のTHF懸濁液(84mL)を5℃まで冷却した後、4−メトキシブロモベンゼンから合成したグリニャール試薬の4−OCH3−C6H4MgBr/THF溶液(1mol/L;51mL)を加え、25℃まで昇温した。
そこにC60(2.0g、2.78mmol)のODCB溶液(135mL)を加え、10時間攪拌した。
ここに、MeI(4mL、64mmol)を加えさらに8時間攪拌した。
実施例1と同様にして、得られた生成物をHPLC及び1H−NMRにて測定し、生成物の特定をした。また、生成物の溶解度も測定した。
HPLC測定の結果、リテンションタイム10.98分に、97.4(Area%)で観測された。
1H−NMRの測定結果は、以下の通りであった。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を上記表1に示す。
実施例1で得られた生成物を用いて、以下に記載の方法でレジスト評価を行なった。
(1)レジスト組成物の調製
(i)レジストであるZEP520A(日本ゼオン製、アニソール溶媒)を、非ハロゲン芳香族系溶媒であるアニソールで2倍に希釈した。
(ii)フラーレン誘導体として化合物1を、希釈前のZEP520Aに対して1重量%となるように添加し、スターラーにて一晩攪拌した。
(iii)攪拌後、孔直径0.1μmのフィルターでろ過し、レジスト組成物を得た。
上記にて調製したレジスト組成物をSi基板上に厚さ100nmとなるように回転塗布し(塗布工程)、170℃にて20分間、加熱処理をした(加熱工程)。
EB露光装置:JBX−6000FS(日本電子製)を用い、加速電圧:50kVにて露光を行なった。
現像液としてZED−N50(日本ゼオン製)を用い、これに45秒間浸漬した(現像工程)。その後、リンス液としてIPA(イソプロピルアルコール)を用い、これに30秒間浸漬して現像液をすすぎ落とした。
(5)−1:感度評価
露光時間に対する残膜率(現像前の初期膜厚に対する現像後の膜厚の百分率)を膜厚計(KLAテンコール社製アルファステップ500)にて測定し、感度曲線を求めた。結果を図1に示す。図1において、実線が実施例5、破線が後述する比較例2である。
線幅30nm〜200nmまでのLine&spacaパターンを形成し、SEM(日立S−5200)によって、断面観察を行なった。図2に、線幅50nm、70nm、100nmのLine&spaceパターンの、露光量120μCにおけるパターン断面形状の電子顕微鏡写真を表わす図面代用写真を示す。
(i)パターン形成後、パターンとSi基板との段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚A(レジスト膜厚)とした。
(ii)以下の要領で、それぞれの所要時間ごとにサンプルを準備し、エッチング処理を行なった。
(CF4ガスによるRIEエッチング)
装置:サムコインターナショナル製RIE−10NR
エッチング条件:CF4、50W、70sccm、20Pa
エッチング時間:0秒、60秒、120秒、180秒、240秒、300秒
膜減り量測定:KLAテンコール社製アルファステップ500
(iii)パターンとSi基板との段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚Bとした。
(iv)アッシング後にパターン形成されていたSi基板と無パターン部のSi基盤の段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚Cとした。
なお、アッシングは以下の要領で行なった。
(O2アッシングによるレジスト剥離)
装置:サムコインターナショナル製RIE−10NR
アッシング条件:O2=20sccm、50W、20Pa、5分
膜減り量測定:KLAテンコール社製アルファステップ500
レジスト膜の膜減り量=膜厚A+膜厚C−膜厚B
Si基板の膜減り量=膜厚C
(vi)エッチング時間と膜減り量のグラフの傾きからレジスト膜とSi基板のエッチング速度を算出した。
(vii)レジスト膜のエッチング速度をSi基板のエッチング速度で除し、規格化した。
(viii)規格化したフラーレン誘導体を添加していないレジスト膜(後述の比較例2)のエッチング速度を、規格化したフラーレン誘導体を添加したレジスト膜(実施例5)のエッチング速度で除し、低下した速度の割合を向上率([%])として算出し、比較を行なった。
以上の結果を、表2に示す。
線幅70nmのLine&spaceパターンを形成し、SEM(日立S−5200)による上面観察で、Line400ポイントの各エッジ値分布の3σ値により示した。エッジ検出方法はスレッシュホールド法によって行なった。本手法により14箇所で測定を実施し、平均値を各サンプルのLER値とした。
以上の結果を、表3に示す。
フラーレン誘導体を添加せずに、実施例1と同様のレジスト評価を行った。各評価結果を図1、図2、表2、表3にそれぞれ示す。
<感度評価>
上記結果より、フラーレン誘導体の添加により感度が若干低下するが、低露光領域での膜減り現象が抑制されており、フラーレン誘導体の添加によりパターンコントラストが向上していることが分かった。
フラーレン誘導体添加による解像力・感度の低下は見られず、50nmまで解像していた。また未添加品である比較例2に比べて、実施例5はパターントップの矩形性が改善しており、本評価からもパターンコントラストが向上していることが分かった。
フラーレン誘導体未添加のZEP520Aである比較例2に対して、実施例5はフラーレン誘導体の添加により7%のエッチング耐性の向上効果が得られた。
フラーレン誘導体未添加である実施例2に対して、実施例5はLERが向上した。
Claims (13)
- 常圧25℃におけるアニソールへの溶解性が10重量%以上であり、且つフラーレン骨格の下記式(I)で表わされる部分構造において、C1が水素原子又は任意の置換基と結合しており、少なくともC6〜C8が各々独立に下記式(II)で表わされる構造の有機基と結合している
ことを特徴とする、フラーレン誘導体。
(前記式(I)中、C1〜C10は何れもフラーレン骨格を構成する炭素原子を表わす。)
(前記式(II)中、Arは炭素数6以上18以下の芳香族性を有する炭化水素基を表し、Rは置換基を有してもよいアルキル基、アリール基を表わす。) - 前記式(II)中のArが、ナフタレン骨格を有する炭化水素基である
ことを特徴とする、請求項1に記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(II)で表わされる構造の有機基が、下記式(III)で表わされる
ことを特徴とする、請求項1に記載のフラーレン誘導体。
(前記式(III)中、Xは有機基又は第3周期以前のハロゲン原子を表わし、mは1以上4以下の整数を表わす。但し、mが2以上の場合、Xは同種類であってもよく、異なる種類であってもよい。) - 前記式(II)中のRが、炭素数1〜6のアルキル基である
ことを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(II)中のRが、メチル基である
ことを特徴とする、請求項4記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(I)中のC6〜C10が、各々独立に、前記式(II)で表わされる構造の有機基と結合している
ことを特徴とする、請求項1〜5の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(I)中のC1が、炭素数1〜30の有機基と結合している
ことを特徴とする、請求項1〜6の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(I)中のC1が、メチル基と結合している
ことを特徴とする、請求項1〜7の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 前記式(I)中のC1が、アルケニル基と結合している
ことを特徴とする、請求項1〜7の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 前記フラーレン骨格が、フラーレンC60である
ことを特徴とする、請求項1〜9の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。 - 請求項1〜10の何れか一項に記載のフラーレン誘導体が、溶媒に溶解してなる
ことを特徴とする、フラーレン誘導体溶液。 - 前記溶媒が、アルコキシベンゼンである
ことを特徴とする、請求項11記載のフラーレン誘導体溶液。 - 請求項1〜10の何れか一項に記載のフラーレン誘導体を含有する
ことを特徴とする、フラーレン誘導体膜。
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