JP2009110930A - 散乱部材、及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バインダーと光散乱粒子が少なくとも含まれる散乱部材170であって、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に用いられることを特徴とする散乱部材。前記バインダーには粘着剤、接着剤、透明樹脂、無機微粒子等が含まれ、屈折率が1.65以上であることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
有機EL表示装置は基本的には、図1に示すように、TFT基板1の上に、背面電極2、発光層を含み2層又は3層からなる有機層3、及び透明電極4、透明基板5が積層された構成を有し、背面電極2から注入された正孔と透明電極4から注入された電子が有機層3で再結合し、蛍光性物質などを励起することにより発光するものである。そして、有機層3から発光した光は、直接、またはアルミニウムなどで形成される背面電極2で反射して、透明基板5から出射する。
しかしながら、図1に示すように、表示装置内部で発生した光は、屈折率の異なる隣接層界面に入射する角度によっては全反射を起こし、表示装置内部を導波してしまい外部に取り出すことができない(図1のLb、Lcの光)。この導波する光の割合は隣接層との相対屈折率で決まり、一般的な有機EL表示装置(空気(n=1.0)/透明基板(n=1.5)/透明電極(n=2.0)/有機層(n=1.7)/背面電極)の場合には、大気(空気)に放出されず表示装置内部を導波する光の割合は約81%となる。すなわち、発光量全体の約19%しか有効に利用できないこととなる。
これらのうち、(a)に関しては、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板/空気界面での全反射を防ぐ方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、(b)に関しては、透明電極/透明基板界面や発光層/隣接層界面を回折格子状に加工する方法(例えば、特許文献2や特許文献3参照)が提案されている。さらに、積層された有機層間の界面を凹凸に加工して発光効率を増加させる方法(例えば、特許文献4参照)も提案されている。例えば、上記の発光層/隣接層界面に回折格子を形成する方法は、隣接層が導電性媒体からなり、回折格子の凹凸の深さは発光層の膜厚に対して40%程度で、凹凸のピッチと深さを特定の関係にすることで、導波光を取り出すものである。また、有機層間の界面に凹凸を形成する方法は、凹凸を挟んで隣接する層は導電性媒体からなり、発光層の膜厚に対する深さが20%程度、界面の傾斜角が30°程度の凹凸を有機層間の界面に形成し、有機層同士の接合界面を大きくすることで発光効率を増大させるものである。
しかしながら、上記方法は加工が難しく、また通電時に絶縁破壊を起こし易い等の問題があり、有用な光の取り出し方法の更なる開拓が発光表示装置の高効率化のために望まれる。
(2)前記バインダーに、液体が含まれることを特徴とする(1)に記載の散乱部材。
(3)前記バインダーに、粘着剤が含まれることを特徴とする(1)に記載の散乱部材。(4)前記バインダーに、接着剤が含まれることを特徴とする(1)に記載の散乱部材。(5)前記バインダーに、透光性樹脂が含まれることを特徴とする(1)に記載の散乱部材。
(6)前記バインダーの屈折率が1.65以上であることを特徴とする(1)から(5)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(7)前記バインダーに、ZrO2、TiO2、ZnO及びSnO2の中から選択される、少なくとも1種の無機微粒子が含まれることを特徴とする(1)から(6)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(8)前記光散乱粒子の屈折率が1.55以下、又は2.1以上であることを特徴とする(1)から(7)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(9)前記光散乱粒子の平均直径が、2.0μm以下であることを特徴とする(1)から(8)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(10)前記光散乱粒子の平均直径が、0.2μm以上、0.5μm以下であることを特徴とする(1)から(8)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(11)前記散乱部材の膜厚が0.5μm以上、10.0μm以下であることを特徴とする(1)から(10)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(12)前記散乱部材の膜厚が1.0μm以上、7.5μm以下であることを特徴とする(1)から(10)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(13)前記バインダーの屈折率が1.5以下であることを特徴とする(1)から(5)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(14)前記バインダーに、シリカ微粒子、及び中空シリカ微粒子の中から選択される、少なくとも1種の微粒子が含まれることを特徴とする(13)に記載の散乱部材。
(15)前記光散乱粒子の屈折率が1.65以上であることを特徴とする(13)から(14)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(16)前記光散乱粒子の平均直径が、2.0μm以下であることを特徴とする(13)から(15)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(17)前記光散乱粒子の平均直径が、0.2μm以上、0.5μm以下であることを特徴とする(13)から(15)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(18)前記散乱部材の膜厚が0.5μm以上、10.0μm以下であることを特徴とする(13)から(17)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(19)前記散乱部材の膜厚が1.0μm以上、7.5μm以下であることを特徴とする(13)から(17)のいずれか1項に記載の散乱部材。
(20)基板上に形成された下部電極と、当該下部電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、当該有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された上部電極と、当該上部電極上に配置された透明基板からなる有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、当該上部電極に、(1)から(19)のいずれか1項に記載の散乱部材が接することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
(21)基板上に形成された下部電極と、当該下部電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、当該有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された上部電極と、当該上部電極上に形成されたバリア層と、当該バリア層上に配置された透明基板からなる有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、当該バリア層に、(1)から(19)のいずれか1項に記載の散乱部材が接することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
これに対し、バインダーと光散乱粒子からなる散乱部材を有機EL表示装置中に導入することで、これらの光を外部に取り出すことができるようになる。これは、全反射により層内を導波していた光の進む方向を、光散乱の作用によって曲げることで実現される。
このとき、散乱部材のバインダーの屈折率を有機発光層の屈折率と同等以上の大きさにすることで、有機発光層を含む高屈折率層内で導波する光を取り出すことが可能となる。 またこの時、上部電極の上で光散乱させることで、発光点と散乱位置の距離を近づけることができ、光散乱による画像の解像度の劣化を抑制することができる。さらに、より光取り出し効率を上げるためには、光散乱が起こる回数を増やすことが好ましい。このためには、有機発光層を含む高屈折率層内での全反射の回数を増やすことが好ましく、これは有機発光層を含む高屈折率層を薄層化することで実現される。
また、接合部剤のバインダーの屈折率を有機発光層よりも低くし、光散乱粒子の屈折率を有機発光層と同等の大きさにすることでも光取り出し効率をあげることができる。この場合、全反射は上部電極と散乱部材の界面で起こるが、この界面に高屈折率の光散乱粒子が接触することで、この接触箇所で光散乱が生じ、全反射している光を外部に取り出すことができる。
本発明の表示装置は陽極、陰極の一対の電極間に発光層もしくは発光層を含む複数の有機化合物薄膜を形成した表示装置であり、発光層のほか正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層、バリア層などを有してもよく、またこれらの各層はそれぞれ他の機能を備えたものであってもよい。各層の形成にはそれぞれ種々の材料を用いることができる。
陽極及び陰極のシート抵抗は低い方が好ましく、数百Ω/□以下が好ましい。
発光層の形成方法は、特に限定されるものではないが、抵抗加熱蒸着、電子ビーム、スパッタリング、分子積層法、コーティング法(スピンコート法、キャスト法、ディップコート法など)、LB法などの方法が用いられ、好ましくは抵抗加熱蒸着、コーティング法である。
正孔注入層、正孔輸送層の形成方法としては、真空蒸着法やLB法、前記正孔注入輸送剤を溶媒に溶解または分散させてコーティングする方法(スピンコート法、キャスト法、ディップコート法など)が用いられる。コーティング法の場合、樹脂成分と共に溶解または分散することができ、樹脂成分としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、ポリ(N−ビニルカルバゾール)、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ABS樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などが挙げられる。
電子注入層、電子輸送層の形成方法としては、真空蒸着法やLB法、前記電子注入輸送剤を溶媒に溶解または分散させてコーティングする方法(スピンコート法、キャスト法、ディップコート法など)などが用いられる。コーティング法の場合、樹脂成分と共に溶解または分散することができ、樹脂成分としては例えば、正孔注入輸送層の場合に例示したものが適用できる。
バリア層の形成方法についても特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、MBE(分子線エピタキシ)法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法(高周波励起イオンプレーティング法)、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、ガスソースCVD法、コーティング法を適用できる。
散乱部材はバインダーと光散乱粒子を少なくとも含む。以下に、バインダー、光散乱粒子について詳細に述べる。
バインダーは液体、粘着剤、接着剤、及び透光性樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有するものである。またバインダーには屈折率調整用に無機微粒子を混合することができる。以下に、液体、粘着剤、接着剤、透光性樹脂、無機微粒子について詳細に述べる。
本発明の散乱部材に含有されるバインダーの1つである液体の素材としては、水、アルコール、油、シリコーンオイル等の常温で液体の物質を用いることができる。
本発明の散乱部材に含有されるバインダーの1つである粘着剤の素材としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等の感圧系の粘着剤が好ましい。
ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、たとえば、天然ゴム、イソプレン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、再生ゴム、ポリイソブチレン系ゴム、さらにはスチレン−イソプレン−スチレン系ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン系ゴム等があげられる。
シリコーン系粘着剤のベースポリマーとしては、たとえば、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン等があげられる。
ポリエーテル系粘着剤のベースポリマーとしては、たとえば、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル等があげられる。
本発明の散乱部材に含有されるバインダーの1つである接着剤について以下で詳細に述べる。接着剤は、加熱または加圧により流動する接着剤であることが好ましく、特に、200℃以下の加熱または1kgf/cm2以上の加圧により流動性を示す接着剤であることが好ましい。このような接着剤を用いることにより、透明基板等の部材を被着体であるディスプレイやプラスチック板に接着剤を流動させて接着することができる。流動できるので光学フィルムを被着体にラミネートや加圧成形、特に加圧成形により、また曲面、複雑形状を有する被着体にも容易に接着することができる。このためには、接着剤の軟化温度が200℃以下であると好ましい。
さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の(メタ)アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、2種以上併用することができる。接着剤の主成分となるポリマーの質量平均分子量は、1,000以上のものが使われる。分子量が1,000未満だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が低下する。
透光性樹脂としては、主として紫外線、電子線、および熱のいずれかによって硬化する樹脂、即ち、光硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂の3種類が使用される。またこれらの硬化型樹脂に熱可塑性樹脂と溶剤を混合したものが使用される。
透光性樹脂は、上記材料に加えて、高屈折率を有する金属酸化物超微粒子等を含有させても良い。高屈折率を有する金属酸化物超微粒子の例には、ジルコニウム、チタン、アルミニウム、インジウム、亜鉛、錫、アンチモンのうちより選ばれる少なくとも一つの酸化物からなる平均直径100nm以下、好ましくは平均直径50nm以下の微粒子を含有することが好ましい。高屈折率を有する金属酸化物超微粒子としてはAl、Zr、Zn、Ti、InおよびSnから選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物超微粒子が好ましく、具体例としては、ZrO2、TiO2、Al2O3、In2O3、ZnO、SnO2、Sb2O3、ITO等が挙げられる。これらの中でも、特にZrO2が好ましく用いられる。高屈折率のモノマーや金属酸化物超微粒子の添加量は、粘着剤の全質量の10〜90質量%であることが好ましく、20〜80質量%であると更に好ましい。
散乱部材を構成する光散乱粒子の種類は限定されず、有機微粒子であっても、無機微粒子であってもよい。有機微粒子としては、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒドビーズ等が用いられる。無機微粒子としては、SiO2、ZrO2、TiO2、Al2O3、In2O3、ZnO、SnO2、Sb2O3、等が用いられる。当該無機微粒子の平均直径は、0.1μm以上、10μm以下であるが、0.1μm以上、5μm以下であることが好ましく、さらには、0.2μm以上、0.5μm以下であることが更に好ましい。
まず、絶縁性基板上にバッファ層を介してTFTを形成し、次いで、全面にSiN膜からなる層間絶縁膜層を堆積させたのち、通常のフォトエッチング工程を用いてソース領域及びドレイン領域に達するコンタクトホールをそれぞれ形成する。
なお、ソース電極は共通ソース線から4つの分岐線に分岐している。
なお、図においては、便宜的に共通ソース線に対してコンタクトホールが形成されている。
実施例1〜2において、以下に示す配合比の散乱部材を作製した。
アクリル系共重合体エマルジョンの製造攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素吹き込みラインを備えた4口フラスコに、水30質量部、過硫酸アンモニウム0.1質量部を仕込み、窒素パージの中で70℃まで昇温した後、下記組成の乳化モノマー混合物Aを4時間かけて滴下し、滴下終了後さらに3時間反応させて固形分50%のアクリル系共重合体エマルジョンを得た。
乳化モノマー混合物Aの組成
n−ブチルアクリレート 49.5質量部
2−エチルヘキシルアクリレート 50質量部
アクリル酸 0.5質量部
水 70質量部
ドデシルメルカプタン 0.05質量部
ラウリル硫酸ナトリウム 0.5質量部
ノニオン系乳化剤 1.0質量部
(第一工業製薬社製,商品名「ノイゲンEA140」)
無機微粒子 ZrO2フィラー(平均直径20nm、屈折率2.18)
100質量部
光散乱粒子 ポリメチルメタクリレート系ビーズ 17質量部
(綜研化学製 MX150、平均直径1.5μm、屈折率1.49)
分散剤(第一工業製薬社製,商品名「ネオゲンP」) 0.1質量部
消泡剤(サンノプコ社製,商品名「SNデフォーマー」) 0.1質量部
アクリル系共重合体エマルジョンの製造攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素吹き込みラインを備えた4口フラスコに、水30質量部、過硫酸アンモニウム0.1質量部を仕込み、窒素パージの中で70℃まで昇温した後、下記組成の乳化モノマー混合物Bを4時間かけて滴下し、滴下終了後さらに3時間反応させて固形分50%のアクリル系共重合体エマルジョンを得た。
乳化モノマー混合物Bの組成
n−ブチルアクリレート 49.5質量部
2−エチルヘキシルアクリレート 50質量部
アクリル酸 0.5質量部
水 70質量部
ドデシルメルカプタン 0.05質量部
ラウリル硫酸ナトリウム 0.5質量部
ノニオン系乳化剤 1.0質量部
(第一工業製薬社製,商品名「ノイゲンEA140」)
無機微粒子 SiO2フィラー(平均直径15nm、屈折率1.45)
100.0質量部
光散乱粒子 ベンゾグアナミン系ビーズ 17質量部
(日本触媒製 エポスターMS 平均直径1.0μm、屈折率1.66)
分散剤(第一工業製薬社製,商品名「ネオゲンP」) 0.1質量部
消泡剤(サンノプコ社製,商品名「SNデフォーマー」) 0.1質量部
実施例3〜4において、以下に示す配合比の散乱部材を作製した。
脂環式エポキシ樹脂:セロキサイド2081 100質量部
(ダイセル化学株式会社製)
2−エチルー4−メチルイミダゾール 4質量部
(四国化成株式会社製)
2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物
10質量部
無機微粒子 ZrO2フィラー(平均直径20nm、屈折率2.18) 100質量部
光散乱粒子 ポリメチルメタクリレート系ビーズ 17質量部
(綜研化学製 MX150、平均直径1.5μm、屈折率1.49)
脂環式エポキシ樹脂:セロキサイド2081 100質量部
(ダイセル化学株式会社製)
2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成株式会社製) 4質量部
2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物
10質量部
無機微粒子 SiO2フィラー (平均直径15nm、屈折率1.45) 100質量部
光散乱粒子 ベンゾグアナミン系ビーズ 17質量部
(日本触媒製 エポスターMS 平均直径1.0μm、屈折率1.66)
実施例5として、以下に示す配合比の、バインダーが透光性樹脂であり、光散乱粒子がTiO2である散乱部材を作製した。
散乱部材用塗布液
無機微粒子である、酸化ジルコニウム超微粒子分散物含有ハードコート塗布液(デソライトKZ−7114A、JSR(株)製)100質量部、透光性樹脂の材料である重合性モノマー(重合性化合物)(日本化薬製 DPHA )57質量部を攪拌混合してメチルエチルケトン/メチルイソブチルケトン(20/80質量比)溶液に溶解した。この溶液に光散乱粒子として、TiO2(屈折率2.54、平均直径0.2μm)100質量部を混合してメチルエチルケトン/メチルイソブチルケトン(20/80質量比)により固形分50%になるように散乱部材用塗布液を調整した。
比較例1において、以下に示す配合比の光拡散性の無い接着剤を作製した。
脂環式エポキシ樹脂:セロキサイド2081 100質量部
(ダイセル化学株式会社製)
2−エチルー4−メチルイミダゾール 4質量部
(四国化成株式会社製)
2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物
10質量部
比較例1では、この接着剤を前記有機ELのバリア層上に厚さ10μmで塗布し、透明基板を貼り付けた。
比較例2において、以下に示す製法による光拡散フィルムを作成した。
光拡散層を構成する透光性樹脂は、酸化ジルコニウム超微粒子分散物含有ハードコート塗布液(デソライトKZ−7114A、JSR(株)製)を100質量部、透光性樹脂の材料である重合性モノマー(重合性化合物)(日本化薬製 DPHA)を57質量部を攪拌混合してメチルエチルケトン/メチルイソブチルケトン(20/80質量比)溶液に溶解した。この溶液に透光性微粒子として、ポリメチルメタクリレート系ビーズ(綜研化学製 MX150、平均直径1.5μm、屈折率1.49)17質量部を混合してメチルエチルケトン/メチルイソブチルケトン(20/80質量比)により固形分50%になるように光拡散層用塗布液を調整した。トリアセチルセルロースフィルム(富士フイルム(株)製、TD−80U)上に、上記光拡散層用塗布液を、1.5μmポリメチルメタクリレート系ビーズの塗布量が0.4g/m2になるように塗工、溶剤乾燥後、160W/cmの空冷メタルハライドランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、照度400mW/cm2、照射量300mJ/cm2の紫外線を照射して塗布層を硬化させ光拡散フィルムを作製した。
比較例2では、前記バリア層上に光拡散性の無い接着剤を厚さ10μmで塗布し、透明基板を貼り付けた。さらに、その上に光拡散性の無い接着剤を厚さ10μmで塗布し、光拡散フィルムをトリアセチルセルロースフィルム基板が接着剤に接するように貼り付けた。
とても明るい: AA
明るい: A
やや暗い: B
暗い: C
画像の呆けが全く判らない: A
画像がわずかに呆ける: B
画像の呆けが認識できる: C
輝度AA、 且つ、 画像ボケA or B : ◎
輝度AA or A or B、 且つ、 画像ボケA or B : ○
輝度、画像ボケどちらかがC : ×
粒子1:
ポリメチルメタクリレート系ビーズ
(綜研化学製 MX150、平均直径1.5μm、屈折率1.49)
粒子2:
ベンゾグアナミン系ビーズ
(日本触媒製 エポスターMS 平均直径1.0μm、屈折率1.66)
粒子3:
TiO2
(平均直径0.2μm、屈折率2.54)
また表中の充填率の大きさは、実施例1〜10及び比較例3〜7の調合で示した光散乱粒子の配合量で表す。比較例1〜7と実施例1〜10の輝度、画像ボケ、判定を比較した結果を表3に示す。光散乱性を有する粘着剤、接着剤、透光性樹脂を塗布することで、輝度が向上し、且つ画像ボケの少ない有機EL表示装置が得られた。
2 ・・・ 背面電極
3 ・・・ 有機層
4 ・・・ 透明電極
5 ・・・ 透明基板
100 ・・・ 有機EL表示装置の基本構成
101 ・・・ 実施例1,2の素子構成
102 ・・・ 実施例3,4の素子構成
103 ・・・ 実施例5〜10の素子構成
110 ・・・ TFT基板
120 ・・・ 下部電極
130 ・・・ 有機EL層
140 ・・・ 上部電極
150 ・・・ バリア層
160 ・・・ 透明基板
170 ・・・ 散乱部材
180 ・・・ 貼合部材
Claims (21)
- バインダーと光散乱粒子が少なくとも含まれる散乱部材であって、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に用いられることを特徴とする散乱部材。
- 前記バインダーに、液体が含まれることを特徴とする請求項1に記載の散乱部材。
- 前記バインダーに、粘着剤が含まれることを特徴とする請求項1に記載の散乱部材。
- 前記バインダーに、接着剤が含まれることを特徴とする請求項1に記載の散乱部材。
- 前記バインダーに、透光性樹脂が含まれることを特徴とする請求項1に記載の散乱部材。
- 前記バインダーの屈折率が1.65以上であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記バインダーに、ZrO2、TiO2、ZnO及びSnO2の中から選択される、少なくとも1種の無機微粒子が含まれることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の屈折率が1.55以下、又は2.1以上であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の平均直径が、2.0μm以下であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の平均直径が、0.2μm以上、0.5μm以下であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記散乱部材の膜厚が0.5μm以上、10.0μm以下であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記散乱部材の膜厚が1.0μm以上、7.5μm以下であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記バインダーの屈折率が1.5以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記バインダーに、シリカ微粒子、及び中空シリカ微粒子の中から選択される、少なくとも1種の微粒子が含まれることを特徴とする請求項13に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の屈折率が1.65以上であることを特徴とする請求項13から14のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の平均直径が、2.0μm以下であることを特徴とする請求項13から15のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記光散乱粒子の平均直径が、0.2μm以上、0.5μm以下であることを特徴とする請求項13から15のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記散乱部材の膜厚が0.5μm以上、10.0μm以下であることを特徴とする請求項13から17のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 前記散乱部材の膜厚が1.0μm以上、7.5μm以下であることを特徴とする請求項13から17のいずれか1項に記載の散乱部材。
- 基板上に形成された下部電極と、当該下部電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、当該有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された上部電極と、当該上部電極上に配置された透明基板からなる有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、当該上部電極に、請求項1から請求項19のいずれか1項に記載の散乱部材が接することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
- 基板上に形成された下部電極と、当該下部電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、当該有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された上部電極と、当該上部電極上に形成されたバリア層と、当該バリア層上に配置された透明基板からなる有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、当該バリア層に、請求項1から請求項19のいずれか1項に記載の散乱部材が接することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
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