JP2009188144A - 部品内蔵モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造にあたって過大な圧力を掛けずに高背な部品を埋設でき、信頼性の高い部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】実装ランド１１ｃを含む第１配線パターンが形成された基板３０の上に第１の樹脂層１０を形成し、第１の樹脂層上に第２配線パターン２１ａ〜２１ｃを形成し、第１の樹脂層に開口部１５を形成し、実装ランド１１ｃを露出させる。この露出した実装ランドに第１の樹脂層１０よりも背の高い回路部品１４を実装し、第１の樹脂層上に未硬化の第２の樹脂層２０を圧着することにより回路部品１４を封止し、第２の樹脂層２０を硬化させる。このように回路部品１４の上から未硬化樹脂２０を圧着するため、樹脂の回り込みが容易になり、回路部品１４を２層の樹脂層１０，２０に跨がって無理なく埋設できる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、部品内蔵モジュールの製造方法に関するものである。本発明における部品内蔵モジュールとは、樹脂層に部品が埋設されている部品内蔵層を有するモジュールを意味し、複数の部品内蔵層を積層したものや、部品内蔵層の上下面に薄層（部品が埋設されていない層）がビルトアップされているモジュールも含む。

近年、電子機器の小型化に伴い、チップ部品や集積回路等の回路部品を実装するための回路基板の小型化が求められている。これを受けて、回路基板内部に回路部品を埋設してモジュールを作製することにより、回路部品の実装面積を削減し、回路基板の小型化を図ることが行われている。中でも、樹脂層の内部に回路部品が埋設された部品内蔵モジュールは、軽量であり、かつセラミック基板のように高温焼成を伴わないため、内蔵する回路部品に制約が少ないという利点がある。

樹脂層の内部に埋設される回路部品の中には、高さの異なる様々な種類の部品がある。低背部品と高背部品とを同じ樹脂層の中に混在させて埋設する場合、最も高背な部品に樹脂層の厚みを合わせる必要があるため、低背部品の上部に無駄がスペースが発生し、回路基板の高密度化や低背化を損なうという問題がある。

特許文献１では、２層の樹脂層に跨がって高背部品を内蔵させることにより、回路基板全体を低背化する方法が開示されている。図７は特許文献１に示された製造方法の例を示す。まず、両面に配線パターンを有する２枚のプリント配線板５０，５１を用意し、一方のプリント配線板５０に高背な部品５２を実装し、他方のプリント配線板５１にはこの高背な部品５２を収納する開口部５３を設けておく。これらプリント配線板５０，５１の間に層間絶縁層５４を配置した状態で、３層を圧着することにより、高背な部品５２が上部２層５１，５４に跨がった状態で埋設される。

ところが、上述のような方法で部品内蔵多層プリント配線板を得る場合、以下のような問題がある。すなわち、３層を圧着する際、高背な部品５２の上面にまで層間絶縁層５４を構成する樹脂を回り込ませる必要があるため、各プリント配線板５０，５１に対して相当に大きな圧力を加えなければならない。この圧力によってプリント配線板５０，５１に割れや反りが生じる可能性がある。また、高背な部品５２の上面に層間絶縁層５４を確実に回り込ませるために、層間絶縁層５４を大きく流動させる必要があるので、上側のプリント配線板５１に実装された低背な部品５５にも悪影響を与える可能性がある。その結果、部品内蔵多層プリント配線板の信頼性を損なうという問題がある。
特開２００５−１４２１７８号公報

本発明の目的は、製造にあたって過大な圧力を掛けずに高背な部品を埋設でき、信頼性の高い部品内蔵モジュールの製造方法を提供することにある。

本発明は、回路部品実装ランドを含む第１の配線パターンが形成された基板を用意し、該基板上に第１の樹脂層を形成する工程Ａと、前記第１の樹脂層上に第２の配線パターンを形成する工程Ｂと、前記第１の樹脂層に開口部を形成し、前記回路部品実装ランドを露出させる工程Ｃと、露出した前記回路部品実装ランドに前記第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装する工程Ｄと、前記第１の樹脂層上に未硬化状態の第２の樹脂層を圧着することにより前記回路部品を封止し、前記第２の樹脂層を硬化させる工程Ｅと、を備える部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。

ここで、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。まず回路部品実装ランドを含む第１の配線パターンが形成された基板を用意し、この基板上に第１の樹脂層を形成する。基板としては、プリント配線板のような樹脂基板であってもよいし、セラミック基板であってもよく、さらには金属板又は樹脂フィルムのようなキャリア（転写板）であってもよい。配線パターンの形成方法も、銅箔をエッチングする方法や、レジストパターンを形成した後でめっきする方法、パターン印刷する方法など、任意に選択できる。

次に、第１の樹脂層上に第２の配線パターンを形成するとともに、第１の樹脂層に開口部を形成し、回路部品実装ランドを露出させる。開口部を形成した後で第２の配線パターンを形成してもよいが、開口部を形成する前に第２の配線パターンを形成する場合には、第２の配線パターン形成時の第１の樹脂層が開口部を持たない平板状であるから、従来の方法（パターン形成、めっき、エッチング等）により容易かつ精度よく第２の配線パターンを形成できる。開口部の形成方法としては、例えばサンドブラストやレーザー加工などを用いることができる。

次に、露出した回路部品実装ランドに第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装する。実装した状態では、背の高い回路部品の一部が第１の樹脂層より上方に突出している。次に、第１の樹脂層上に未硬化状態の第２の樹脂層を圧着することにより回路部品を封止し、第２の樹脂層を硬化させる。このとき、未硬化の第２の樹脂層は第１の樹脂層の上から圧着されるので、背の高い回路部品の上面を含む周囲に樹脂が容易に回り込むことができる。そのため、第１，第２の樹脂層に過大な圧力を加えずに背の高い回路部品を樹脂内に埋設することができ、加圧に起因する樹脂層の割れや反りの発生を未然に防止できるとともに、樹脂の回り込みが容易になることから、他の回路部品への影響も少なくできる。

背の高い回路部品を回路部品実装ランドに実装する方法として、例えば基板上に第１の樹脂層を形成する前に、回路部品実装ランドにはんだペーストを塗布し、このはんだペーストを溶融固化させてはんだ層を形成しておき、第１の樹脂層を形成した後、回路部品実装ランド上に回路部品を搭載する段階で、加熱してはんだ層を再溶融させるようにしてもよい。この場合には、はんだペーストを一旦溶融させてはんだ層を形成した後、再溶融させるため、はんだ層内のフラックスが不足するが、回路部品にフラックスを付着させた状態で回路部品実装ランド上に搭載すれば、良好なはんだ付け性を確保できる。また、上述のようなはんだ層を形成する方法に代えて、回路部品にはんだペーストを付着させた状態で、この回路部品を回路部品実装ランドに搭載し、加熱してもよい。この場合には、回路部品実装ランド上に事前にはんだ層を形成しておく必要はない。

基板上に第１の樹脂層を形成する前に、第１の配線パターンに第１の樹脂層よりも背の低い回路部品を実装し、基板上に第１の樹脂層を形成する際に、第１の樹脂層よりも背の低い回路部品を第１の樹脂層に埋設してもよい。すなわち、第１の樹脂層内に、その樹脂層より低背の回路部品を埋設することができる。

回路部品実装ランドに第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装する際、第２の配線パターンに第２の樹脂層よりも背の低い回路部品を実装し、第２の樹脂層よりも背の低い回路部品を第２の樹脂層に埋設してもよい。この場合には、第２の樹脂層内に、その樹脂層より低背の回路部品を埋設することができる。特に、第１，第２の樹脂層内にそれぞれ低背の回路部品を埋設した場合には、低背の回路部品が上下二段に配置され、これら低背な回路部品と高背な回路部品とが横方向に並列配置されることになり、低背の回路部品の上部に無駄なスペースが発生せず、低背な回路部品と高背な回路部品とをスペース効率よく配置することができる。

基板は第１の配線パターンを第１の樹脂層に転写するために設けられた転写板であって、第１の樹脂層上に未硬化状態の第２の樹脂層を圧着することにより回路部品を封止し、第２の樹脂層を硬化させる工程の後に、転写板を第１の樹脂層から剥離するようにしてもよい。この場合には、転写板によって第１の樹脂層が補強されているので、第２の樹脂層を圧着する際の変形を防止できる。

以上のように、本発明に係る部品内蔵モジュールの製造方法によれば、基板上に形成した第１の樹脂層に開口部を形成し、回路部品実装ランドを露出させた後、その回路部品実装ランドに第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装し、その後で第１の樹脂層上に未硬化状態の第２の樹脂層を圧着して回路部品を封止するようにしたので、背の高い回路部品の上面を含む周囲に樹脂が容易に回り込むことができる。そのため、過大な圧力を加えずに背の高い回路部品を２層の樹脂層に跨がって埋設することができ、加圧に起因する樹脂層の割れや反りの発生を未然に防止できるとともに、樹脂の回り込みが容易になることから、他の回路部品への影響も少なくできる。その結果、信頼性の高い部品内蔵モジュールを製造できる。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、実施例を参照して説明する。

図１は本発明にかかる部品内蔵モジュールの第１実施例の構造を示す。本実施例の部品内蔵モジュールＡは、同じ樹脂材料よりなる上下２層の樹脂層１０，２０で構成されている。

下側の第１の樹脂層１０は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂よりなり、その底面に実装ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃとビアランド１１ｄとを含む第１配線パターンが形成されている。実装ランド１１ａにはチップ部品のような端子数の少ない回路部品１２がはんだ付けなどによって実装され、実装ランド１１ｂには集積回路のような多端子の回路部品１３がバンプ１３ａを介して実装されている。これら回路部品１２，１３は第１の樹脂層１０の厚みより背の低い部品（以下、低背部品と呼ぶ）であり、第１の樹脂層１０の中に埋設されている。実装ランド１１ｃには、第１の樹脂層１０の厚みより背が高い回路部品（以下、高背部品と呼ぶ）１４がはんだ付けにより実装され、この高背部品１４は第１の樹脂層１０の開口部１５内に収容され、その一部が開口部１５から突出している。なお、高背部品１４の高さは第１の樹脂層１０と第２の樹脂層２０との厚みの和より低い。ビアランド１１ｄには、第１の樹脂層１０を厚み方向に貫通するビア１６の底部が接続されている。この実施例のビア１６は、第１の樹脂層１０にビアランド１１ｄを底面とするビアホールを形成し、その中に導電性ペーストなどの導電材を充填したものであるが、ビアホールの内面にめっき等によって導電膜を形成し、その中に樹脂を充填したものでもよい。

上側の第２の樹脂層２０の底面、つまり第１の樹脂層１０との界面には、実装ランド２１ａ，２１ｂとビアランド２１ｃとを含む第２配線パターンが形成されている。実装ランド２１ａにはチップ部品のような端子数の少ない回路部品２２がはんだ付けなどによって実装され、実装ランド２１ｂには集積回路のような多端子の回路部品２３がバンプ２３ａを介して実装されている。回路部品２２，２３は第２の樹脂層２０の厚みより背の低い部品（以下、低背部品と呼ぶ）であり、第２の樹脂層２０の中に埋設されている。ビアランド２１ｃは第１の樹脂層１０に形成されたビア１６の上面に接続されている。第２の樹脂層２０は、高背部品１４の上面を含む周囲を覆っており、高背部品１４は２層の樹脂層１０，２０に跨がって内蔵されている。

このように、上下２層に積層された樹脂層１０，２０にそれぞれ低背部品１２，１３、２２，２３が埋設されると共に、高背部品１４が２層の樹脂層１０，２０に跨がって埋設されており、低背部品１２，１３、２２，２３と高背部品１４とが横方向に並列配置されている。そのため、高背部品１４と低背部品１２，１３、２２，２３とを無駄なスペースを生じさせずに効率よく配置でき、実装密度の高く、厚みの薄い部品内蔵モジュールＡを構成できる。

ここで、前記構成よりなる部品内蔵モジュールＡの製造方法の一例を、図２，図３を参照して説明する。ここでは、子基板状態における部品内蔵モジュールＡの製造方法について説明するが、実際には集合基板状態で製造され、その後で子基板に分割される。

まず図２の（ａ）に示すように、ＳＵＳ板などからなる転写板３０を準備し、その上に銅箔よりなる第１配線パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを形成する。

次に、図２の（ｂ）に示すように、実装ランド１１ａ，１１ｃ上にはんだペースト３１をスクリーン印刷などによって塗布した後、実装ランド１１ａ上に低背部品１２を搭載すると共に、実装ランド１１ｂに低背部品１３をバンプ１３ａを介して実装する。実装ランド１１ｃ上には何も搭載しない。

次に、図２の（ｃ）に示すように、リフローを実施し、実装ランド１１ａ上のはんだペースト３１を溶融させて低背部品１２をはんだ付けするとともに、実装ランド１１ｃ上のはんだペースト３１を溶融固化させ、はんだ層３１ａを形成する。

次に、図２の（ｄ）に示すように、転写板３０上に未硬化の第１の樹脂層１０を重ねて熱圧着する。未硬化状態とは、半硬化（例えばＢステージ）状態あるいはそれより柔らかい状態のことをいう。第１の樹脂層１０を熱圧着すると、軟化した樹脂が低背部品１２，１３と転写板３０との隙間に入り込み、低背部品１２，１３は第１の樹脂層１０の中に埋設される。なお、圧着の際に真空プレスを行うと、樹脂層１０内部に気泡や空洞が生じるのを防止でき、樹脂の充填がより容易となる。その後、樹脂層１０を硬化させる。このときの温度は例えば１５０℃〜２５０℃程度、圧力は例えば０．５ＭＰａ〜４．０ＭＰａ程度がよく、はんだが再溶融しない温度に設定される。

次に、図２の（ｅ）に示すように、硬化した第１の樹脂層１０に対してビアホールをレーザー等によって加工し、その中に導電性ペーストを充填、硬化させてビア１６を形成する。そして、第１の樹脂層１０の上面に第２配線パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃを形成する。このパターン形成は、導電性ペーストをパターン印刷する方法や、めっき後、エッチングする方法、レジストを形成した上でめっきする方法など、種々の方法が用いられる。第２配線パターン２１ａ〜２１ｃは、高背部品１４を実装するための実装ランド１１ｃの上方には形成しない。なお、未硬化の第１の樹脂層１０を転写板３０に圧着する際に、第１の樹脂層１０の背面側に予め第２配線パターン２１ａ〜２１ｃを形成した転写板を配置して、同時に圧着・硬化させた後で、その転写板を剥離してもよい。その場合には、第２配線パターン２１ａ〜２１ｃの上面は第１の樹脂層１０の上面と面一となる。

次に、図３の（ｆ）に示すように、第１の樹脂層１０の上に、開口部１５を形成すべき箇所に穴３２ａを有するメタルマスク３２を配置し、サンドブラスト加工を実施する。サンドブラストによって第１の樹脂層１０に開口部１５が形成され、その底面に実装ランド１１ｃが露出する。なお、実装ランド１１ｃ上には、溶融固化したはんだ層３１ａが形成されており、そのはんだ層３１ａはサンドブラストによっては除去されない。

次に、図３の（ｇ）に示すように、実装ランド２１ａにはんだペースト３１を塗布しその上に低背部品２２を搭載し、実装ランド２１ｂに低背部品２３をバンプ２３ａを介して実装する。また、高背部品１４の電極にフラックス３３を転写し、高背部品１４を開口部１５の底面に露出したはんだ層３１ａ上に搭載する。この時点では、低背部品２２および高背部品１４はまだ接合されていない。なお、開口部１５の底面に露出したはんだ層３１ａ上にフラックスをディスペンス等によって供給した場合には、高背部品１４にフラックスを転写する必要はない。

次に、図３の（ｈ）に示すように、リフローを実施し、実装ランド２１ａ上のはんだペーストを溶融させて低背部品２２を実装すると同時に、はんだ層３１ａを再溶融させて高背部品１４を実装ランド１１ｃに実装する。このとき、実装ランド１１ｃ上のはんだ層３１ａは一旦溶融固化したものであるため、フラックスが不足しているが、高背部品１４に付与されたフラックスによって接合強度が増し、良好な実装が行われる。

最後に、図３の（ｉ）に示すように、未硬化（例えばＢステージ）の第２の樹脂層２０を第１の樹脂層１０の上に重ねて熱圧着する。熱圧着により、第２の樹脂層２０の軟化した樹脂が低背部品２２，２３の周囲に回りこむと同時に、高背部品１４の周囲にも回り込む。そのため、低背部品２２，２３は第２の樹脂層２０の中に埋設されると共に、高背部品１４は２層の樹脂層１０，２０に跨がって埋設される。第２の樹脂層２０の圧着、硬化条件は第１の樹脂層１０と同程度でよく、過大な圧力を掛けなくても樹脂が高背部品１４の上面を含む周囲に容易に回り込むので、第１の樹脂層１０の割れや変形を防止でき、かつ低背部品２２，２３への影響も小さくできる。その後、第２の樹脂層２０を硬化させ、転写板３０を第１の樹脂層１０から剥離することにより、部品内蔵モジュールＡが完成する。図３の（ｉ）では開口部１５の内側、つまり高背部品１４の外周や底面に空洞が残っている状態を示したが、未硬化の第２の樹脂層２０を圧着する際の温度や圧力等を調整することにより、第２の樹脂層２０の流動性を制御し、空洞を第２の樹脂層２０で完全に埋めることも可能である。

図２，図３では、２層の樹脂層１０，２０を持つ部品内蔵モジュールＡの製造工程について説明したが、第２の樹脂層２０の上にさらに樹脂層を積層して多層化することも可能である。その場合には、第２の樹脂層２０の上面に配線パターンを形成しておき、その上に未硬化の樹脂層を順次積層していけばよい。その場合、第２の樹脂層２０の上面の配線パターンは、第２の樹脂層２０の硬化後に形成してもよいし、未硬化の第２の樹脂層２０を第１の樹脂層１０の上に重ねて圧着する際、第２の樹脂層２０の上側に予め銅箔などによって配線パターンを形成した転写板を配置し、同時に圧着することで、配線パターンを転写してもよい。なお、第１の樹脂層１０の下に別の樹脂層を積層することも可能である。

図４は本発明に係る部品内蔵モジュールの第２実施例の構造を示す。この実施例の部品内蔵モジュールＢは、コア基板４０の上に２層の樹脂層１０，２０を積層したものである。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

第２実施例の部品内蔵モジュールＢでは、コア基板４０は例えばプリント配線板で構成され、その上面に実装ランド１１ａ〜１１ｃとビアランド１１ｄとを含む第１配線パターンが形成され、コア基板４０の下面にも配線パターン４１ａ〜４１ｃが形成されている。上面の配線パターン１１ａ〜１１ｃと下面の配線パターン４１ａ〜４１ｃとがビア４２ａ〜４２ｃを介して接続されている。なお、コア基板４０はセラミック基板でもよく、また多層基板であってもよい。

図５，図６は部品内蔵モジュールＢの製造方法の一例を示す。図２，図３と共通する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。図５の（ａ）では、コア基板４０を準備する。このコア基板４０は既存のプリント配線板を使用してもよいし、未硬化の樹脂板を間にして上下から銅箔よりなる配線パターンを貼り付けたものでもよい。

次に、図５の（ｂ）のように実装ランド１１ａ上にはんだペースト３１を塗布し、実装ランド１１ａ上に低背部品１２を搭載すると共に、実装ランド１１ｂに低背部品１３をバンプ１３ａを介して実装する。実装ランド１１ｃ上にははんだペースト３１を塗布しない。

次に、図５の（ｃ）に示すように、リフローを実施し、実装ランド１１ａ上のはんだペースト３１を溶融させて低背部品１２をはんだ付けする。

次に、図５の（ｄ）に示すように、コア基板４０上に未硬化の第１の樹脂層１０を重ねて熱圧着し、低背部品１２，１３を第１の樹脂層１０の中に埋設する。その後、樹脂層１０を硬化させる。

次に、図５の（ｅ）に示すように、硬化した第１の樹脂層１０に対してビア１６を形成すると共に、第１の樹脂層１０の上面に実装ランド２１ａ，２１ｂ及びビアランド２１ｃを形成する。

次に、図６の（ｆ）に示すように、第１の樹脂層１０の実装ランド１１ｃと対応する箇所にレーザーを照射し、開口部１５を形成する。このとき、レーザーは銅箔よりなる実装ランド１１ｃに当たって反射するので、実装ランド１１ｃを損傷することがない。開口部１５を形成することにより、実装ランド１１ｃが露出する。なお、ビアホール１６を加工する場合にもレーザーを使用するので、開口部１５を形成するためのレーザー加工と工程の共用化が可能となる。その場合には、図５の（ｄ）の段階でビアホール１６と開口部１５とを同時にレーザー加工すればよい。

次に、図６の（ｇ）に示すように、実装ランド２１ａにはんだペースト３１を塗布しその上に低背部品２２を搭載し、実装ランド２１ｂに低背部品２３をバンプ２３ａを介して実装する。また、高背部品１４の底面の電極にはんだプリコート４３を形成するとともに、そのはんだプリコート４３上にフラックス４４を転写しておき、この高背部品１４を開口部１５の底面に露出した実装ランド１１ｃ上に搭載する。この時点では、低背部品１２および高背部品１４はまだ接合されていない。なお、はんだプリコート４３に代えて、高背部品１４にはんだペーストを塗布してもよい。この場合には、はんだペーストにフラックスが含まれているので、別途フラックス４４を付与する必要はない。

次に、図６の（ｈ）に示すように、リフローを実施し、実装ランド２１ａ上のはんだペースト３１を溶融させて低背部品２２を実装すると同時に、はんだプリコート４３を溶融させて高背部品１４を実装ランド１１ｃに実装する。

最後に、図６の（ｉ）に示すように、未硬化（例えばＢステージ）の第２の樹脂層２０を第１の樹脂層１０の上に重ねて圧着する。圧着時に加熱することで、第２の樹脂層２０の軟化した樹脂が低背部品２２，２３の周囲に回りこむと同時に、高背部品１４の上面を含む周囲に回り込む。そのため、低背部品２２，２３は第２の樹脂層２０の中に埋設されると共に、高背部品１４は２層の樹脂層１０，２０に跨がって埋設される。図６の（ｉ）では高背部品１４の外周や底面に空洞が残っている状態を示したが、空洞を第２の樹脂層２０で完全に埋めることも可能である。その後、第２の樹脂層２０を硬化させることにより、部品内蔵モジュールＢが完成する。

本発明は前記実施例に限定されるものではない。前記実施例では、第１の樹脂層１０，第２の樹脂層２０の中に埋設される低背部品として、はんだ実装される回路部品１２，２２とバンプ接続される回路部品１３，２３とを用いたが、いずれか一方の種類だけを用いてもよい。また、バンプのほかはんだボール等他の接合部材を用いて回路部品１３，２３を実装しても良いことは言うまでもない。さらに、高背部品１４を実装ランド１１ｃにはんだ実装する例を示したが、バンプを用いて実装してもよいし、導電性接着剤やはんだボールを用いて実装してもよい。

前記実施例では、第１，第２の樹脂層１０，２０にそれぞれ低背部品１２，１３，２２，２３を埋設したが、一方の低背部品を省略してもよい。例えば、第１の樹脂層１０が第２の樹脂層２０より厚みが厚い場合、第１の樹脂層１０にのみ低背部品を埋設し、第２の樹脂層２０には低背部品を埋設しなくてもよい。

本発明にかかる部品内蔵モジュールの第１実施例の断面図である。 図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の前半を示す工程図である。 図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の後半を示す工程図である。 本発明にかかる部品内蔵モジュールの第２実施例の断面図である。 図４に示す部品内蔵モジュールの製造工程の前半を示す工程図である。 図４に示す部品内蔵モジュールの製造工程の後半を示す工程図である。 従来の部品内蔵モジュールの一例の構造を示す断面図である。

符号の説明

Ａ，Ｂ 部品内蔵モジュール
１０ 第１の樹脂層
１１ａ〜１１ｃ 実装ランド（第１配線パターン）
１２，１３ 低背部品（背の低い回路部品）
１４ 高背部品（背の高い回路部品）
１５ 開口部
１６ ビア
２０ 第２の樹脂層
２１ａ，２１ｂ 実装ランド（第２配線パターン）
２２，２３ 低背部品（背の低い回路部品）
３０ 転写板（基板）
４０ コア基板（基板）

Claims (7)

1. 回路部品実装ランドを含む第１の配線パターンが形成された基板を用意し、該基板上に第１の樹脂層を形成する工程Ａと、
   前記第１の樹脂層上に第２の配線パターンを形成する工程Ｂと、
   前記第１の樹脂層に開口部を形成し、前記回路部品実装ランドを露出させる工程Ｃと、
   露出した前記回路部品実装ランドに前記第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装する工程Ｄと、
   前記第１の樹脂層上に未硬化状態の第２の樹脂層を圧着することにより前記回路部品を封止し、前記第２の樹脂層を硬化させる工程Ｅと、を備える部品内蔵モジュールの製造方法。
2. 前記工程Ａは、前記基板上に第１の樹脂層を形成する前に、前記回路部品実装ランドにはんだペーストを塗布し、該はんだペーストを溶融固化させてはんだ層を形成する工程を含み、前記工程Ｄは、前記回路部品実装ランド上に前記回路部品を搭載し、加熱して前記はんだ層を再溶融させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
3. 前記工程Ｄにおいて、前記回路部品にフラックスを付着させた状態で前記回路部品実装ランド上に搭載することを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
4. 前記工程Ｄにおいて、前記回路部品にはんだペーストを付着させた状態で、該回路部品を前記回路部品実装ランドに搭載し、加熱することを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
5. 前記工程Ａにおいて、前記基板上に第１の樹脂層を形成する前に、前記第１の配線パターンに前記第１の樹脂層よりも背の低い回路部品を実装し、前記基板上に第１の樹脂層を形成する際に、前記第１の樹脂層よりも背の低い回路部品を第１の樹脂層に埋設することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
6. 前記工程Ｄにおいて、前記回路部品実装ランドに前記第１の樹脂層よりも背の高い回路部品を実装するとともに、前記第２の配線パターンに前記第２の樹脂層よりも背の低い回路部品を実装し、前記工程Ｅにおいて、前記第２の樹脂層よりも背の低い回路部品を前記第２の樹脂層に埋設することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載に部品内蔵モジュールの製造方法。
7. 前記基板は前記第１の配線パターンを前記第１の樹脂層に転写するために設けられた転写板であって、工程Ｅの後に該転写板を前記第１の樹脂層から剥離することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。

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